CN104979239A - 基板处理装置及基板保持构件 - Google Patents

Abstract

一种基板处理装置及基板保持构件，能够缩短基板的搬运时间。对基板进行处理的基板处理装置(10)的特征是，包括：基板保持构件(5)，该基板保持构件(5)对基板进行保持；处理部，该处理部包括对基板进行处理的多个处理单元；以及搬运元件(11)，该搬运元件(11)对基板进行搬运，搬运元件(11)构成为在基板保持构件(5)保持有基板的状态下，将基板保持构件(5)在各处理单元之间水平地搬运，各所述处理单元从上方和/或下方接近基板保持构件(5)。

Description

基板处理装置及基板保持构件

技术领域

本发明涉及一种基板处理装置及在该基板处理装置中使用的基板保持构件。

背景技术

在移动终端的触摸面板的制造工序中，包括在玻璃基板上涂覆作为滤色膜的药液的处理，然后进行真空干燥处理、加热处理及冷却处理的工序。以往，在进行这些处理时，如专利文献1、2所示，使用机械手将基板搬运至各处理单元。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2010－80856号公报

专利文献2：日本专利特开2012－222087号公报

因而，在基板的处理时间中，除了包括实际对基板进行处理的时间之外，还包括使用机械手将基板放入各处理单元及将基板从各处理单元拆下的时间、即基板的搬运时间。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够缩短基板的处理时间、特别是缩短基板的搬运时间的基板处理装置及基板保持构件。

本申请的第一方面是对基板进行处理的基板处理装置，其特征是，包括：基板保持构件，该基板保持构件对基板进行保持；处理部，该处理部具有对基板进行处理的多个处理单元；以及搬运元件，该搬运元件对基板进行搬运，上述搬运元件构成为在上述基板保持构件保持有基板的状态下，将上述基板保持构件在各上述处理单元之间水平地搬运，各上述处理单元从上方和/或下方接近上述基板保持构件。

根据上述结构，由于基板在保持于基板保持构件的状态下在各处理单元之间水平地搬运，因此，能够省略在各处理单元中利用机械手将基板载置到基板保持构件上及将基板从基板保持构件拆下的作业，从而能够缩短基板的搬运时间。

在上述第一方面中，较为理想的是，还包括以下结构。

(1)上述基板保持构件包括：具有开口部的框体；以及膜体，该膜体覆盖上述开口部，并安装于上述框体，

基板载置在上述膜体上，

上述膜体由具有透气性的膜制成。

(2)上述处理部包括对基板进行涂覆处理的涂覆单元，

上述涂覆单元包括：平台，该平台从下方对载置有基板的上述基板保持构件进行支承；以及涂覆构件，该涂覆构件从上述基板的上方对上述基板进行涂覆，

上述平台能够沿上下方向移动。

(3)上述处理部包括对基板进行真空干燥处理的真空干燥单元，

上述真空干燥单元包括：

上腔室，该上腔室从载置有基板的上述基板保持构件的上方与上述基板保持构件抵接，并覆盖上述基板保持构件的上方；以及

下腔室，该下腔室从载置有基板的上述基板保持构件的下方与上述基板保持构件抵接，并覆盖上述基板保持构件的下方，

上述上腔室及上述下腔室能够沿上下方向移动。

(4)上述处理部包括对基板进行加热的加热单元，

上述加热单元包括从载置有基板的上述基板保持构件的上方和/或下方对基板进行加热的加热构件，

上述加热构件能够沿上下方向移动。

(5)上述处理部包括对基板进行冷却的冷却单元，

上述冷却单元包括从载置有基板的上述基板保持构件的上方和/或下方对基板进行冷却的冷却构件，

上述冷却构件能够沿上下方向移动。

(6)在上述结构(1)中，上述基板处理装置还包括将基板从上述基板保持构件拆下的拆卸机构，

上述膜体具有伸缩性，

上述拆卸机构包括：

上推构件，该上推构件从上述基板保持构件的下方将上述膜体及上述基板朝上方推动；以及

载置构件，该载置构件插入到通过上述上推构件将上述膜体及上述基板朝上推动而产生的、上述膜体与上述基板的间隙中，并且上述载置构件供上述基板。

(7)上述搬运元件以使上述基板保持构件循环的方式进行搬运。

(8)上述基板保持构件和/或上述处理单元能够相对于上述基板处理装置拆卸。

(9)在上述结构(7)中，上述搬运元件包括呈圆形或椭圆形的搬运带以及使上述搬运带动作的动作机构，

在上述搬运带上连接有多个基板保持构件，

在上述基板保持构件的外周侧，与上述基板保持构件连接有另外的基板保持构件。

(10)在上述结构(7)中，上述搬运元件包括：圆形的搬运带；使上述搬运带旋转的动作机构；以及作为上述搬运带的旋转中心的轴，

上述搬运带能够相对于上述轴自由装拆。

(11)上述搬运元件包括：彼此位于上下方向的位置的多个搬运带；以及使多个上述搬运带动作的动作机构，

在各上述搬运带上连接有多个基板保持构件，

与上述搬运带连接的基板保持构件配置在与另一个上述搬运带连接的基板保持构件的上下方向的位置上。

根据上述结构(1)，通过将基板载置在由具有透气性的膜制成的膜体上，就能够在将基板保持于基板保持构件的状态下在各处理单元之间进行搬运。

根据上述结构(2)，能够利用涂覆单元对载置在基板保持构件上的基板进行涂覆。

根据上述结构(3)，能够利用真空干燥单元对载置在基板保持构件上的基板进行真空干燥。

根据上述结构(4)，能够利用加热单元对载置在基板保持构件上的基板进行加热。

根据上述结构(5)，能够利用冷却单元对载置在基板保持构件上的基板进行冷却。

根据上述结构(6)，能够利用拆卸机构将在基板保持构件载置的基板从基板保持构件拆下。

根据上述结构(7)，通过使基板保持构件循环，就能够减少基板处理装置的设置面积。

根据上述结构(8)，由于能够将需要的基板保持构件和/或处理单元安装在基板处理装置上，并将不需要的基板保持构件和/或处理单元拆下，因此，能够形成与基板处理内容相应的、合理的基板处理装置。

根据上述结构(9)，由于基板处理装置在基板保持构件的外周还包括基板保持构件，因此，能够增大基板处理装置的基板处理量。

根据上述结构(10)，由于搬运带能够自由装拆，因此，能够通过改变所安装的搬运带的大小，来对基板处理装置的生产量及设置面积进行调节。

根据上述结构(11)，由于基板处理装置在基板保持构件的上下方向的位置上还包括基板保持构件，因此，能够在几乎不增加基板处理装置的设置面积的情况下增加基板处理装置的基板处理量。

本申请的第二方面是一种在基板处理装置中使用的基板保持构件，其特征是，

上述基板保持构件包括：具有开口部的框体；以及膜体，该膜体覆盖上述开口部，并安装于上述框体，

将基板载置在上述膜体上，

上述膜体由具有透气性的膜制成。

根据上述结构，通过将基板载置在由具有透气性的膜制成的膜体上，能够在将基板保持于基板保持构件的状态下在各处理单元之间水平地搬运。其结果是，能够省略在各处理单元中将基板载置到基板保持构件上及将基板从基板保持构件拆下的作业，从而能够缩短搬运时间。

总而言之，根据本发明，可提供能缩短基板的搬运时间的基板处理装置及基板保持构件。

附图说明

图1是本发明实施方式的基板处理装置的示意俯视图。

图2是基板保持构件的示意俯视图。

图3是图2的III－III剖视图。

图4是表示利用涂覆单元对基板进行涂覆处理的作业的示意剖视图。

图5是表示利用涂覆单元对基板进行涂覆处理的作业的示意剖视图。

图6是表示利用真空干燥单元对基板进行真空干燥处理的作业的示意剖视图。

图7是表示利用真空干燥单元对基板进行真空干燥处理的作业的示意剖视图。

图8是表示利用加热单元对基板进行加热处理的作业的示意剖视图。

图9是表示利用加热单元对基板进行加热处理的作业的示意剖视图。

图10是表示利用冷却单元对基板进行冷却处理的作业的示意剖视图。

图11是表示利用冷却单元对基板进行冷却处理的作业的示意剖视图。

图12是表示利用拆卸机构将基板从基板保持构件拆下的作业的示意剖视图。

图13是表示利用拆卸机构将基板从基板保持构件拆下的作业的示意剖视图。

图14是表示利用拆卸机构将基板从基板保持构件拆下的作业的示意立体图。

图15是表示利用拆卸机构将基板从基板保持构件拆下的作业的示意剖视图。

图16是表示真空干燥单元的变形例的示意剖视图。

图17是本发明另一个实施方式的基板处理装置的示意俯视图。

图18是本发明另一个实施方式的基板处理装置的示意俯视图。

图19是本发明另一个实施方式的基板处理装置的示意俯视图。

图20是本发明另一个实施方式的基板处理装置的示意侧视图。

(符号说明)

1  涂覆单元

2  真空干燥单元

21  上腔室

22  下腔室

211  O形环

221  O形环

222  通孔

23  抽吸构件

24  加热板

25  不具有透气性的树脂或金属

3  加热单元

31  加热构件

4  冷却单元

41  冷却构件

5  基板保持构件

51  框体

52  膜体

51a  开口部

51b  载置部

51c  支承部

6  载置元件

7  拆卸机构

71  上推构件

72  载置构件

81  预备的处理单元

82  预备的基板保持构件

10  基板处理装置

11  搬运元件

12  搬运带

13  轴

14  搬运线

16  平台

17  涂覆构件

18  抽吸构件

100  基板

具体实施方式

(整体构成)

图1是本发明实施方式的基板处理装置10的示意俯视图。基板处理装置10包括处理部，该处理部具有对基板进行处理的多个处理单元，所述处理部包括：涂覆单元1，该涂覆单元1将处理液涂覆至基板的表面；真空干燥单元2，该真空干燥单元2使涂覆在基板上的处理液干燥；加热单元3，该加热单元3对基板进行加热处理；以及冷却单元4，该冷却单元4对基板进行冷却处理。各处理单元能够放入供基板载置的基板保持构件5，并能够以将基板载置在基板保持构件5上的状态对基板进行规定的处理。

基板处理装置10还包括搬运元件11，该搬运元件11将供基板载置的基板保持构件5在各处理单元之间水平地搬运。搬运元件11包括：圆形形状的搬运带12；以及旋转机构(未图示)，该旋转机构使搬运带12以轴13为中心朝恒定方向(R方向)旋转。在搬运带12上，等间隔地连接有多个(十二个)基板保持构件5。即，基板保持构件5在搬运带12旋转的搬运线14上每隔30度设置。此外，旋转机构例如每隔20秒使搬运带12沿R方向旋转30度。

各处理单元沿着搬运线14并以朝向搬运带12的旋转方向(R方向)成为按基板的处理工序的顺序的方式设置。即，在搬运线14上，从R方向的上游侧依次配置有涂覆单元1、真空干燥单元2、加热单元3及冷却单元4。另外，在涂覆单元1的R方向的上游侧设置有载置元件6，该载置元件6进行将基板载置到基板保持构件5的作业。载置元件6例如为机械臂。另外，在冷却单元4的R方向的下游侧设置有拆卸元件7，该拆卸元件7将基板从基板保持构件5拆下。在本实施方式中，拆卸元件7共用载置元件6的机械臂。

各处理单元的处理时间可根据与基板保持构件5的数量相对应的作业台的数量进行调节。例如，在涂覆处理时间为20秒、真空干燥处理时间为60秒、加热处理时间为120秒及冷却处理时间为20秒的情况下，涂覆单元1占据一个作业台，真空干燥单元2占据三个作业台，加热单元3占据六个作业台，冷却单元4占据一个作业台。另外，在将基板载置到基板保持构件5上的载置作业台及用于将基板从基板保持构件5拆下的拆卸作业台。载置作业台与拆卸作业台虽然也可以分开设置，但在本实施方式中，载置作业台与拆卸作业台共用，并占据一个作业台。即，十二个基板保持构件5对应于十二个作业台。以下，为方便起见，将使基板载置到基板保持构件上的作业台称为S0、将对基板进行涂覆处理的作业台称为S1、将对基板进行真空干燥处理的作业台称为S2～S4、将对基板进行加热处理的作业台称为S5～S10、将用于对基板进行冷却处理的作业台称为S11、将使基板从基板保持构件拆下的作业台称为S12。由于搬运线14呈圆周，因此，作业台S0与作业台S12处于相同位置。此外，由于在各作业台上配置有各处理单元，因此，在本实施方式中，基板处理装置10包括一个涂覆单元1、三个真空干燥单元2、六个加热单元3及一个冷却单元4。此外，上述的处理时间包括各处理单元在各作业台处的进入时间，尽管实际的处理时间比上述处理时间更短，但是在此，为方便起见，仍记载为处理时间。

(基板保持构件)

图2是基板保持构件5的示意俯视图，图3是图2的III－III剖视图。如图2及图3所示，基板保持构件5包括：框体51，该框体51具有开口部51a；以及膜体52，该膜体52覆盖开口部51a并安装在框体51上。此外，基板载置在膜体52上。框体51由金属制成，其包括矩形的载置部51b和从载置部51b的一边朝侧面外侧延伸的棒状的支承部51c。在载置部51b的中央部形成有开口部51a。如上所述，支承部51c的一端与载置部51b成为一体，其另一端与搬运带12连接。膜体52具有透气性。

(涂覆单元)

图4及图5是表示利用涂覆单元1对基板100进行涂覆处理的作业的示意剖视图。如图4及图5所示，涂覆单元1包括：平台16，该平台16从下方对基板保持构件5进行支承；以及涂覆构件(喷嘴)17，该涂覆构件17从基板保持构件5的上方对基板100进行涂覆。在平台16上设置有在上下方向上贯穿的多个多孔的通孔161。此外，涂覆单元1在平台16的下方包括经由通孔161对基板保持构件5及基板100进行抽吸的抽吸构件18。平台16与抽吸构件18能够一体地沿上下方向(Z方向)移动。涂覆构件17能够沿上下方向(Z方向)移动，还能够沿涂覆方向(X方向)移动。

涂覆单元1按以下方式对基板100进行涂覆处理。当保持有基板100的基板保持构件5位于作业台S1时，如图4所示，位于下方的平台16及抽吸构件18朝上方移动，直至平台16的上表面与基板保持构件5的下表面抵接。同时，位于上方的涂覆构件17朝下方移动,以与载置于基板保持构件5的基板100隔着规定的间隙。接着，如图5所示，抽吸构件18开始对基板保持构件5及基板100进行抽吸。在将基板100固定后，涂覆构件17开始对基板100进行涂覆处理。涂覆构件17在朝X方向移动的同时对基板100进行涂覆处理。在涂覆处理完成后，抽吸构件18停止抽吸，平台16及抽吸构件18朝下方移动。同时，涂覆构件17朝上方移动。

(真空干燥单元)

图6及图7为表示利用真空干燥单元2对基板100进行的真空干燥处理作业的示意剖视图。如图6及图7所示，真空干燥单元2包括：上腔室21，该上腔室21从基板保持构件5的上方与框体51抵接，并覆盖基板保持构件5的上方；以及下腔室22，该下腔室22从基板保持构件5的下方与框体51抵接，并覆盖基板保持构件5的下方。上腔室21在与框体51的抵接面上具有O形环211。同样地，下腔室22在与框体51的抵接面上具有O形环221。在下腔室22上设置有在上下方向上贯穿的通孔222。此外，真空干燥单元2在下腔室22的下方包括抽吸构件23，该抽吸构件23经由通孔222从由上腔室21、基板保持构件5及下腔室22形成的空间抽吸空气。上腔室21与下腔室22能够分别单独地沿上下方向(Z方向)移动。此外，下腔室22与抽吸构件23能够一体地沿上下方向(Z方向)上移动。另外，在下腔室22的上表面设置有对基板100进行加热的加热板24。

真空干燥单元2按以下方式对基板100进行真空干燥处理。当保持有基板100的基板保持构件5位于作业台S2、S3或S4时，如图6所示，位于下方的下腔室22及抽吸构件23朝上方移动，直至下腔室22与框体51抵接。同时，位于上方的上腔室21朝下方移动，直至上腔室21与框体51抵接。此外，如图7所示，通过使抽吸构件23对由上腔室21、基板保持构件5及下腔室22形成的空间进行抽吸，从而使真空干燥单元2对基板100进行真空干燥处理。此外，在真空干燥处理中，还会经由具有透气性的膜体52，对上腔室21的内部进行抽吸。在真空干燥处理的同时，加热板24从下方对基板100进行加热，来促进干燥。当真空干燥处理完成后，抽吸构件23停止抽吸，下腔室22及抽吸构件23朝下方移动。同时，上腔室21朝上方移动。

(加热单元)

图8及图9是表示利用加热单元3对基板100进行加热处理的作业的示意剖视图。如图8及图9所示，加热单元3包括从基板保持构件5的下方对基板进行加热的加热构件31。加热构件31例如为加热器。加热构件31能够沿上下方向(Z方向)移动。

加热单元3按以下方式对基板100进行加热处理。当保持有基板100的基板保持构件5位于作业台S5、S6、S7、S8、S9、S10时，如图8所示，位于下方的加热构件31朝上方移动，直至加热构件31的上表面与基板保持构件5的下表面抵接。此外，如图9所示，加热构件31经由基板保持构件5对基板100进行加热处理。在加热处理完成后，加热构件31停止加热，并朝下方移动。

(冷却单元)

图10及图11是表示利用冷却单元4对基板100进行冷却处理的作业的示意剖视图。如图10及图11所示，冷却单元4包括从基板保持构件5的下方对基板进行冷却的冷却构件41。冷却构件41例如为水冷板。冷却构件41能够沿上下方向(Z方向)移动。

冷却单元4按以下方式对基板100进行冷却处理。当保持有基板100的基板保持构件5位于作业台S11时，如图10所示，位于下方的冷却构件41朝上方移动，直至冷却构件41的上表面与基板保持构件5的下表面抵接。此外，如图11所示，冷却构件41经由基板保持构件5对基板100进行冷却处理。在冷却处理完成后，冷却构件41停止冷却，并朝下方移动。

(拆卸机构)

图12、图13、图15是表示利用拆卸机构7将基板100从基板保持构件5拆下的拆卸作业的示意剖视图。另外，图14是表示利用拆卸机构7将基板100从基板保持构件5拆下的拆卸作业的示意立体图。如图12至图15所示，拆卸机构7包括：上推构件71，该上推构件71从基板保持构件5的下方将膜体52及基板100朝上推动；以及载置构件72(本实施方式中与载置元件6共用)，该载置构件72插入到通过上推构件71将膜体52及基板100朝上推动而产生的、膜体52与基板100的间隙D1中，并供基板100载置。上推构件71能够沿上下方向(Z方向)移动。另外，载置构件72具有俯视呈コ字形的形状，其能够沿插入方向(X方向)及上下方向(Z方向)移动。

拆卸机构7按以下方式将基板100从基板保持构件5上拆下。当保持有基板100的基板保持构件5位于作业台S12时，如图12所示，位于下方的上推构件71朝上方移动，直至将膜体52相对于框体51拉伸且将基板100框体51朝上推动。此外，如图13及图14所示，载置构件72沿插入方向移动，并插入到通过上推构件71将膜体52及基板100朝上推动而产生的、膜体52与基板100的间隙D1中。此外，如图15所示，载置构件72朝上方移动。其结果是，基板100载置在载置构件72上，并从基板保持构件5上拆下。然后，载置构件72以载置有基板100的状态，将基板100向下一工序移动，上推构件71朝下方移动。

基板处理装置10按以下方式动作。

首先，在作业台S0处，载置元件6的机械臂将基板载置在基板保持构件5上。然后(在基板保持构件5位于作业台S0经过20秒后)，旋转机构使搬运带12朝R方向旋转30度。由于基板保持构件5与搬运带12连接，因此，位于作业台S0的基板保持构件5移动到作业台S1。此外，在本实施方式中，由于作业台S0与后述的作业台S12共用，因此，作业台S0包括在作业台S12中拆下基板的时间在内为20秒。

在作业台S1上配置有涂覆单元1。当基板保持构件5位于作业台S1时，涂覆单元1对基板保持构件5上的基板进行涂覆处理。在涂覆处理完成后(在基板保持构件5位于作业台S1经过20秒后)，旋转机构使搬运带12朝R方向旋转30度。位于作业台S1的基板保持构件5移动到作业台S2。

在作业台S2上配置有真空干燥单元2。此外，如上所述，由于真空干燥处理进行60秒，因此，在作业台S2～S4上分别配置有真空干燥单元2。当基板保持构件5位于作业台S2时，真空干燥单元2对基板保持构件5上的基板进行真空干燥处理(第一次)。当基板保持构件5位于作业台S2经过20秒后，真空干燥单元2完成真空干燥处理，此时旋转机构使搬运带12朝R方向旋转30度。位于作业台S2的基板保持构件5移动到作业台S3。

在作业台S3上也配置有真空干燥单元2。当基板保持构件5位于作业台S3时，真空干燥单元2对基板保持构件5上的基板进行真空干燥处理(第二次)。当基板保持构件5位于作业台S3经过20秒后，真空干燥单元2完成真空干燥处理，旋转机构使搬运带12朝R方向旋转30度。位于作业台S3的基板保持构件5移动到作业台S4。

在作业台S4上也配置有真空干燥单元2。当基板保持构件5位于作业台S4时，真空干燥单元2对基板保持构件5上的基板进行真空干燥处理(第三次)。当基板保持构件5位于作业台S4经过20秒后，真空干燥单元2完成真空干燥处理，旋转机构使搬运带12朝R方向旋转30度。在此真空干燥处理全部完成。位于作业台S4的基板保持构件5移动到作业台S5。

在作业台S5上配置有加热单元3。此外，如上所述，由于加热处理进行120秒，因此，在作业台S5～S10分别配置有加热单元3。当基板保持构件5位于作业台S5时，加热单元3对基板保持构件5上的基板进行加热处理(第一次)。当基板保持构件5位于作业台S5经过20秒后，加热单元3完成加热处理，旋转机构使搬运带12朝R方向旋转30度。位于作业台S5的基板保持构件5移动到作业台S6。

在作业台S6上也配置有加热单元3。当基板保持构件5位于作业台S6时，加热单元3对基板保持构件5上的基板进行加热处理(第二次)。当基板保持构件5位于作业台S6经过20秒后，加热单元3完成加热处理，旋转机构使搬运带12朝R方向旋转30度。位于作业台S6的基板保持构件5移动到作业台S7。

在作业台S7上也配置有加热单元3。当基板保持构件5位于作业台S7时，加热单元3对基板保持构件5上的基板进行加热处理(第三次)。当基板保持构件5位于作业台S7经过20秒后，加热单元3完成加热处理，旋转机构使搬运带12朝R方向旋转30度。位于作业台S7的基板保持构件5移动到作业台S8。

在作业台S8上也配置有加热单元3。当基板保持构件5位于作业台S8时，加热单元3对基板保持构件5上的基板进行加热处理(第四次)。当基板保持构件5位于作业台S8经过20秒后，加热单元3完成加热处理，旋转机构使搬运带12朝R方向旋转30度。位于作业台S8的基板保持构件5移动到作业台S9。

在作业台S9上也配置有加热单元3。当基板保持构件5位于作业台S9时，加热单元3对基板保持构件5上的基板进行加热处理(第五次)。当基板保持构件5位于作业台S9经过20秒后，加热单元3完成加热处理，旋转机构使搬运带12朝R方向旋转30度。位于作业台S9的基板保持构件5移动至作业台S10。

在作业台S10上也配置有加热单元3。当基板保持构件5位于作业台S10时，加热单元3对基板保持构件5上的基板进行加热处理(第六次)。当基板保持构件5位于作业台S10经过20秒后，加热单元3完成加热处理，旋转机构使搬运带12朝R方向旋转30度。在此加热处理全部完成。位于作业台S10的基板保持构件5移动到作业台S11。

在作业台S11上配置有冷却单元4。当基板保持构件5位于作业台S11时，冷却单元4对基板保持构件5上的基板进行冷却处理。在冷却处理完成后(基板保持构件5位于作业台S11经过20秒后)，旋转机构使搬运带12朝R方向旋转30度。位于作业台S11位置的基板保持构件5移动到作业台S12。

在作业台S12上配置有拆卸机构7。当基板保持构件5位于作业台S12时，拆卸机构7将基板从基板保持构件5拆下。

根据上述结构的基板处理装置10，能够发挥如下效果。

(1)由于搬运元件11构成为在基板保持构件5对基板进行保持的状态下，将基板保持构件5在各处理单元之间水平地搬运，因此，能够省略在各处理单元中利用机械手将基板载置到基板保持构件5上及将基板从基板保持构件5拆下这样的作业，从而能够缩短基板的搬运时间。

(2)通过将基板载置在由具有透气性的薄膜制成的膜体52上，从而能够在将基板保持于基板保持构件5的状态下，在各处理单元之间进行搬运。此外，由于膜体52具有透气性，因此，通过从基板保持构件5的下方对基板进行抽吸，就能够进一步提高基板保持构件5对基板的保持性。另外，由于膜体52具有透气性，因此，在将基板载置于膜体52的状态下，能够高效地对基板进行真空干燥及加热、冷却。

(3)由于基板仅载置在膜体52上，因此，能够不需要使基板从基板保持构件5升降的升降销、伴随着升降销的安装而进行基板相对于基板保持构件5的定位的基板定位机构、膜体52中的升降销用的孔等。其结果是，只要是比膜体52小的基板，无论是何种尺寸的基板，均能够通过基板保持构件5处理。

(4)利用涂覆单元1，能够对载置在基板保持构件5上的基板进行涂覆。此外，由于涂覆单元1包括抽吸构件18，因此，在对基板进行涂覆时，通过利用抽吸构件18从基板保持构件5的下方对基板进行抽吸，就能进一步提高基板保持构件5对基板的保持性，藉此，能够提高涂覆厚度的精度。

(5)能够利用真空干燥单元2对载置在基板保持构件5上的基板进行真空干燥处理。

(6)由于上腔室21在与框体51的抵接面包括O形环211，下腔室22在与框体51的抵接面包括O形环221，因此，能够容易地确保由上腔室21、基板保持构件5及下腔室22形成的空间的密封性。

(7)由于在下腔室22的上表面上设置有对基板100进行加热的加热板24，因此，能更有效地在真空干燥时对基板进行干燥。

(8)能够利用加热单元3对载置在基板保持构件5上的基板进行加热。

(9)能够利用冷却单元4对载置在基板保持构件5上的基板进行冷却。

(10)能够利用拆卸机构7将基板保持构件上载置的基板从基板保持构件拆下。特别是，能够在不需要使基板从基板保持构件升降的升降销及伴随着升降销的安装而使用的基板定位机构的同时，将基板从基板保持构件拆下。藉此，只要是比膜体小的基板，无论是何种尺寸的基板，均能进行处理。

具有透气性的膜体例如是透气性的树脂薄膜或金属网孔膜等。作为用于具有透气性的结构，可例举在膜体上设置多个微小的通孔、或是膜体自身由多孔(多孔质)的材料制作，但不限定于此，也可通过其它结构来具有透气性。作为树脂薄膜的材料，例如可采用聚四氟乙烯(PTFE)等。另外，金属网孔膜是指例如印刷用的金属丝网，作为金属网孔膜的材料，例如可使用不锈钢或铝等。膜体的厚度在树脂薄膜的情况下为200～500微米左右，在金属网孔膜的情况下则为20～100微米左右。在将树脂薄膜用作膜体的情况下，与金属网孔膜相比，能够减少膜体的费用。另外，在将金属网孔膜用作膜体的情况下，与树脂薄膜相比，导热性好且能实现更薄的加工，因此，能够减小膜体的热容，并能够高效地进行基板加热、冷却。此外，通过使用金属网孔膜，能够均匀地减薄膜体，其结果是，在对基板进行涂覆时，能进一步提高涂覆厚度的精度。

此外，为了防止所载置的基板在膜体上滑动，也可以对膜体的表面进行防滑加工。在将树脂薄膜用作膜体的情况下，也可以在树脂薄膜的表面涂覆不会阻碍其透气性程度的粘合材料。

在上述实施方式中，基板处理装置10包括一个涂覆单元1、三个真空干燥单元2、六个加热单元3及一个冷却单元4，但是可与各处理单元的处理时间相应地对处理单元的数量进行改变。例如，在涂覆处理时间为20秒、真空干燥处理时间为40秒、加热处理时间为100秒、冷却处理时间为60秒的情况下，基板处理装置10变为包括一个涂覆单元1、二个真空干燥单元2、五个加热单元3以及三个冷却单元4。另外，在涂覆处理时间为20秒、真空干燥处理时间为40秒、加热处理时间为100秒、冷却处理时间为40秒的情况下，基板处理装置10变为包括一个涂覆单元1、二个真空干燥单元2、五个加热单元3及三个冷却单元4。虽然十二个作业台中有一个剩余，但在这种情况下，上述剩余的作业台不配置处理单元。

在上述实施方式中，虽然基板保持构件5的支承部51c示出为一个，但也可以设置多个支承部。

在上述实施方式中，上腔室21和下腔室22分别与框体51抵接，但也可以与膜体52抵接。在这种情况下，需要在膜体52的上述抵接部处进行不会使空气泄漏的加工，从而与上腔室21及下腔室22抵接来维持真空。例如，如图16所示，可以想到仅将膜体的上述抵接部设置为不具有透气性的金属或树脂25。

在上述实施方式中，上腔室21及下腔室22能够分别单独地沿上下方向移动，但是上腔室21与下腔室22也可以连动地沿上下方向移动。在这种情况下，当上腔室21朝下方移动时，下腔室22朝上方移动，而当上腔室21朝上方移动时，下腔室22朝下方移动。

在上述实施方式中，在下腔室22上设置有抽吸用的通孔222，在下腔室22的下方设置有抽吸构件23，但也可以在上腔室21上设置抽吸用的通孔，在上腔室21的上方设置抽吸构件，还可以在下腔室22和上腔室21两者均设置抽吸用的通孔及抽吸构件。另外，也可以将抽吸构件18及抽吸构件23配置在其它部位，并通过具有伸缩性的配管将抽吸构件与平台16或下腔室22之间连接来进行抽吸。

在上述实施方式中，下腔室22的上表面设置有加热板24，但是也可以在上腔室21的下表面设置加热板，还可以在下腔室22的上表面及上腔室21的下表面两者均设置加热板。

在上述实施方式中，加热构件31从下方对基板100进行加热，但是也可以从上方对基板进行加热。在这种情况下，加热构件与基板隔着一定间隙地位于基板的上方，从而以不与涂覆面接触的方式对基板进行加热。另外，加热构件也可以位于基板的上方及下方两者，而从上下方向对基板进行加热。

在上述实施方式中，冷却构件41从下方对基板100进行冷却，但是也可以从上方对基板进行冷却。在这种情况下，冷却构件与基板隔着一定间隙地位于基板的上方，从而以不与涂覆面接触的方式对基板进行冷却。另外，冷却构件也可以位于基板的上方及下方两者，而从上下方向对基板进行冷却。

在上述实施方式中，利用上推构件71和载置构件72将基板从基板保持构件5拆下，但是也可以通过在基板保持构件的膜体上设置供升降销插入的多个插入孔，并从插入孔将升降销插入，将基板从基板保持构件向上举起，从而将基板从基板保持构件上拆下。

在上述实施方式中，通过作为载置元件6的机械臂来将基板载置在基板保持构件5上，但是本作业不限定于机械臂，也可以通过其它各种方法进行。

在上述实施方式中，搬运线14呈圆形，但是搬运线14的形状并不限定于圆形，也可以具有如图17所示的椭圆形、或是U字形、直线形等各种形状。

在上述实施方式中，各处理单元的数量与基板保持构件5的数量相同，并且利用搬运元件11使所有的基板保持构件5一次旋转相同的角度，但是，并不限定于此。图18是另一实施方式的基板处理装置的示意俯视图。对与上述实施方式相同的部件及部分标注相同符号，而省略有关该部分内容的详细说明。如图18所示，也可以使基板保持构件5的数量比作业台S的数量少，并使基板保持构件5分别独立地旋转。此外，为了调节处理时间，也可以设置不存在处理单元的待机作业台P。这样，也能够使在各处理单元中的处理批量化。其结果是，能够减少单元的数量，并能减小基板处理装置的设置面积。此外，能够廉价地制造作为小规模生产或实验使用的基板处理装置。

另外，如图18所示，也可以将载置基板的作业台S0与拆卸基板的作业台S12分开设置。另外，各处理单元也可以不固定设置于基板处理装置，而能够移动。其结果是，能够根据处理内容及处理时间来将处理单元自由地替换。也能预先使任意的处理单元待机，来作为预备的处理单元81。另外，也可以形成为能够将基板保持构件5相对于搬运带12自由地拆卸的结构，并使该基板保持构件待机来作为预备的基板保持构件82。

另外，也可以将搬运带12设置成能够相对于轴13自由装拆。若搬运带12能够相对于轴13自由装拆，则能够将图1所示的直径较大的搬运带12与图18所示的直径较小的搬运带12更换。其结果是，通过改变所安装的搬运带的大小，就能够对基板处理装置的生产量及设置面积进行调节。

图19是另一实施方式的基板处理装置的示意俯视图。对于与上述实施方式相同的部件及部分标注相同编号，而省略关于该部分内容的详细说明。如图19所示，基板处理装置10在基板保持构件5及作业台S的外周还设置有基板保持构件5’及作业台S’。此外，基板保持构件5’与基板保持构件5连接，当利用动作机构(旋转机构)使搬运带12旋转时，与搬运带12连接的基板保持构件5旋转，在基板保持构件5旋转后，与基板保持构件5连接的基板保持构件5’也旋转。根据这一结构，能够增大基板处理装置的基板处理量。

图20是另一实施方式的基板处理装置的示意侧视图。对于与上述实施方式相同的部件及部分标注相同编号，而省略关于该部分内容的详细说明。如图20所示，基板处理装置10在搬运带12的上方具有搬运带12”。此外，动作机构(旋转机构)以轴13为中心使搬运带12及搬运带12”朝恒定方向旋转。在搬运带12”上连接有基板保持构件5”，基板保持构件5”位于基板保持构件5的上方。根据这一结构，能够在几乎不增加基板处理装置的设置面积的情况下增加基板处理装置的基板处理量。此外，在这一结构中，另加的基板保持构件5”位于基板保持构件5的上方，但是也可以位于基板保持构件5的下方。在这种情况下，搬运带12”位于搬运带12的下方。另外，也可以在上下方向隔着间隔设置三个以上的搬运带，并在上下方向配置三个以上的基板保持构件。

上述实施方式的基板处理装置也能够用作制造平板显示器用的各种基板及半导体基板的装置。

可在不脱离权利要求书记载的本发明的精神及范围的情况下，进行各种变形及改变。

在本发明中，由于可提供能缩短基板的搬运时间的基板处理装置及基板保持构件，因此，在工业上的利用价值很大。

Claims (13)

1.一种基板处理装置，其对基板进行处理，其特征在于，包括：

基板保持构件，该基板保持构件对基板进行保持；

处理部，该处理部具有对基板进行处理的多个处理单元；以及

搬运元件，该搬运元件对基板进行搬运，

所述搬运元件构成为在所述基板保持构件保持有基板的状态下，将所述基板保持构件在各所述处理单元之间水平地搬运，

各所述处理单元从上方和/或下方接近所述基板保持构件。

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板保持构件包括：具有开口部的框体；以及膜体，该膜体覆盖所述开口部，并安装于所述框体，通过将基板载置在所述膜体上，来对基板进行保持，

所述膜体由具有透气性的膜制成。

3.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述处理部包括对基板进行涂覆处理的涂覆单元，来作为所述处理单元，

所述涂覆单元包括：

平台，该平台从下方对所述基板保持构件进行支承；以及

涂覆构件，该涂覆构件从所述基板保持构件的上方对基板进行涂覆，

所述平台能够沿上下方向移动。

4.如权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述处理部包括对基板进行真空干燥处理的真空干燥单元，来作为所述处理单元，

所述真空干燥单元包括：

上腔室，该上腔室从所述基板保持构件的上方与所述基板保持构件抵接，并覆盖所述基板保持构件的上方；以及

下腔室，该下腔室从所述基板保持构件的下方与所述基板保持构件抵接，并覆盖所述基板保持构件的下方，

所述上腔室和所述下腔室能够沿上下方向移动。

5.如权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述处理部包括对基板进行加热的加热单元，来作为所述处理单元，

所述加热单元包括从所述基板保持构件的上方和/或下方对基板进行加热的加热构件，

所述加热构件能够沿上下方向移动。

6.如权利要求1至5中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述处理部包括对基板进行冷却的冷却单元，来作为所述处理单元，

所述冷却单元包括从所述基板保持构件的上方和/或下方对基板进行冷却的冷却构件，

所述冷却构件能够沿上下方向移动。

7.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板处理装置还包括将基板从所述基板保持构件拆下的拆卸机构，

所述膜体具有伸缩性，

所述拆卸机构包括：上推构件，该上推构件从所述基板保持构件的下方将所述膜体及所述基板朝上方推动；以及载置构件，该载置构件插入到通过所述上推构件将所述膜体及所述基板朝上推动而产生的、所述膜体与所述基板的间隙中，并且所述载置构件供所述基板载置。

8.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述搬运元件以使所述基板保持构件循环的方式进行搬运。

9.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板保持构件和/或所述处理单元能够相对于所述基板处理装置拆卸。

10.如权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，

所述搬运元件包括呈圆形或椭圆形的搬运带以及使所述搬运带动作的动作机构，

在所述搬运带上连接有多个基板保持构件，

在所述基板保持构件的外周侧，与所述基板保持构件连接有另外的基板保持构件。

11.如权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，

所述搬运元件包括：圆形的搬运带；使所述搬运带旋转的动作机构；以及作为所述搬运带的旋转中心的轴，

所述搬运带能够相对于所述轴自由装拆。

12.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述搬运元件包括：彼此位于上下方向的位置的多个搬运带；以及使多个所述搬运带动作的动作机构，

在各所述搬运带上连接有多个基板保持构件，

与所述搬运带连接的基板保持构件配置在与另一个所述搬运带连接的基板保持构件的上下方向的位置上。

13.一种基板保持构件，在对基板进行处理的基板处理装置中使用，并对基板进行保持，其特征在于，

所述基板保持构件包括：具有开口部的框体；以及膜体，该膜体覆盖所述开口部，并安装于所述框体，通过将基板载置在所述膜体上，来对基板进行保持，

所述膜体由具有透气性的膜制成。