CN104962209B - 粘结膜用剥离膜、以及使用该粘结膜用剥离膜的粘结膜 - Google Patents

粘结膜用剥离膜、以及使用该粘结膜用剥离膜的粘结膜 Download PDF

Info

Publication number
CN104962209B
CN104962209B CN201510230694.2A CN201510230694A CN104962209B CN 104962209 B CN104962209 B CN 104962209B CN 201510230694 A CN201510230694 A CN 201510230694A CN 104962209 B CN104962209 B CN 104962209B
Authority
CN
China
Prior art keywords
film
adhesive
adhesive film
layer
stripping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510230694.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104962209A (zh
Inventor
小林弘幸
春日充
远藤佳子
林益史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujimori Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Fujimori Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujimori Kogyo Co Ltd filed Critical Fujimori Kogyo Co Ltd
Publication of CN104962209A publication Critical patent/CN104962209A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104962209B publication Critical patent/CN104962209B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/401—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/20—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes for coatings strippable as coherent films, e.g. temporary coatings strippable as coherent films
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/403—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the structure of the release feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明提供用于形成对被粘附体的污染少的粘结膜的粘结膜用剥离膜，进而，提供用于形成具有优异的防剥离静电性能的粘结膜的粘结膜用剥离膜、以及使用该粘结膜用剥离膜的粘结膜。本发明的粘结膜用剥离膜(5)能够保护至少在基材膜(1)的单面层叠有粘结剂层(2)的粘结膜的该粘结剂层(2)，并且能够剥离，其中，至少在树脂膜(3)的单面层叠剥离剂层(4)而成，并通过该剥离剂层(4)贴合在粘结剂层(2)的表面上，上述剥离剂层(4)含有以二甲基聚硅氧烷作为主要成分的剥离剂和20℃温度下是液体的硅类化合物。

Description

粘结膜用剥离膜、以及使用该粘结膜用剥离膜的粘结膜
本申请是申请日为2013年5月16日、申请号为201310181917.1、发明名称为“粘结膜用剥离膜、以及使用该粘结膜用剥离膜的粘结膜”的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种贴合在粘结膜的粘结剂层表面的粘结膜用剥离膜。更详细而言，本发明提供用于实现对被粘附体的污染少的粘结膜的粘结膜用剥离膜，进而，提供用于实现具有优异的防剥离静电性能的粘结膜的粘结膜用剥离膜。
背景技术
一直以来，在用于保护粘结剂层表面的保护膜等各种用途中，使用剥离膜(也称为“脱模膜”)。作为剥离膜的通常用途，例如，将剥离膜贴合在基材的单面形成有粘结剂层的粘结膜上、或者贴合在无基材的粘结剂层上，以保护粘结剂层。在粘结剂层上贴合了剥离膜的粘结膜，以这种贴合状态直接进行保管，从而防止粘结剂层受污染而粘结力下降的现象。
另外，对粘结剂层上贴合了剥离膜的粘结膜而言，使用该粘结膜时，可以剥掉剥离膜使粘结剂层暴露后，贴合在其他基材等上。从粘结膜剥掉的剥离膜，则进行废弃处理。
另外，在基材的单面形成有粘结剂层的粘结膜中，在基材的一个面涂布剥离剂以使其具有剥离功能，在基材的另一个面涂布粘结剂并使其干燥，从而形成粘结剂层之后，根据需要，也可以卷绕成卷儿，以节省剥离膜。
另外，在以触控面板、显示器为代表的光学膜等采用树脂膜层叠体的技术领域中，在贴合树脂膜时，使用各种粘结剂。具体而言，如通过粘结剂层将偏光板固定在液晶面板上；通过粘结剂层贴合多个光学膜；使用玻璃、树脂板等粘结剂层贴合光学膜等。并且，不仅在恒久地粘接光学部件的用途，而且在光学部件临时表面保护用途、光学部件的制造工序中的载体用途等的再剥离用途中，粘结剂也用于保护膜、载体膜等的贴合中。
在这种使用粘结剂的技术领域中，作为粘结剂层的保护用途，使用剥离膜。通常的剥离膜中，在基材的至少单面上，涂布剥离剂等而形成剥离剂层。作为剥离膜所要求的性能，必须具有适度的剥离性能、且即使贴合在粘结剂层上，也不会降低粘结力。在作为剥离剂使用有机硅等的剥离膜中，当贴合于粘结剂层上时，有机硅转移至粘结剂层的表面，致使粘结力下降。关于减少有机硅转移的剥离膜，提出了多个方案。
例如，在专利文献1和专利文献2中，提出了通过限定有机硅的组成来减少有机硅的转移的剥离膜。另外，在专利文献3中，提出了通过设置底涂层来减少有机硅的转移的剥离膜。进而，在专利文献4中，提出了将聚酯膜的未处理面与剥离膜的剥离处理面贴合后在规定条件下进行处理，并限定处理后的聚酯膜表面的有机硅量的剥离膜。
由专利文献1至专利文献4记载的内容明确可知，在现有技术中，以如何减少剥离剂的成分从剥离膜向贴合面转移为课题，提出了多种减少剥离剂的成分向贴合面转移的方案。
另一方面，在光学产品的制造工序中，作为用于防止损伤、污垢附着的表面保护膜，通常使用在基材膜的单面设置了粘结剂层的粘结膜。这种表面保护用粘结膜，是通过具有微粘结力的粘结剂层贴合在光学用膜上。之所以使用具有微粘结力的粘结剂层，是因为当将已经用完的表面保护膜从光学用膜的表面剥离并去除时，能够容易地进行剥离，且能够防止粘结剂附着并残留在作为被粘附体的光学用膜产品(所谓的防止残胶的产生)。
近年来，在液晶显示器面板的生产工序中，由于在剥离并去除贴合在光学用膜上的表面保护膜时所产生的剥离静电压，用于控制液晶显示画面的驱动集成电路(driverintegrated circuit)等电路部件受损的现象、或液晶分子的取向受损的现象，虽然发生的件数少，但毕竟还是在发生。
另外，为了减少液晶显示面板的耗电，液晶材料的驱动电压变低。随之，驱动集成电路的击穿电压(breakdown voltage)也变低。最近，还要求剥离静电压控制在+0.7kV～－0.7kV的范围内。
为了在从作为被粘附体的光学用膜剥离表面保护膜时，防止因剥离静电压高而导致缺陷，提出了一种表面保护膜，其使用了包含用于抑制剥离静电压较低的防静电剂的粘结剂层。
例如，在专利文献5中，公开了使用由烷基三甲基铵盐、含羟基丙烯酸类聚合物、聚异氰酸酯构成的粘结剂的表面保护膜。
另外，在专利文献6中，公开了由离子性液体和酸价为1.0以下的丙烯酸聚合物构成的粘结剂组合物、以及使用了该粘结剂组合物的粘结片类。
另外，在专利文献7中，公开了由丙烯酸聚合物、聚醚多元醇化合物、通过阴离子吸附性化合物进行处理的碱金属盐构成的粘结组合物、以及使用了该粘结组合物的表面保护膜。
另外，在专利文献8中，公开了在表面保护膜的粘结剂层混合聚醚改性有机硅(polyether-modified silicone)的方案。
在上述专利文献5～专利文献7中，虽然在粘结剂层的内部添加有防静电剂，但是，随着粘结剂层的厚度变厚，且随着时间的经过，相对于贴合有表面保护膜的被粘附体，从粘结剂层向被粘附体转移的防静电剂的量变多。并且，在低反射(Low Reflective，LR)偏光板或防眩光(Anti Glare，AG)-低反射偏光板等光学用膜所使用的表面保护膜中，由于利用有机硅化合物或氟化合物等对光学用膜的表面进行了防污染处理，因此，从被粘附体剥离这种光学用膜所使用的表面保护膜时，剥离静电压变高。
另外，如专利文献8所述，在粘结剂层中混合有聚醚改性有机硅的情况下，很难对表面保护膜的粘结力进行微调整。并且，由于粘结剂层内混合有聚醚改性有机硅，因而若在基材膜上涂布/干燥粘结剂组合物的条件发生变化，则形成于表面保护膜的粘结剂层的表面特性发生微妙的变化。进而，从保护光学用膜表面的观点来看，无法使粘结剂层的厚度变得极薄。为此，必须根据粘结剂层的厚度，增加混合在粘结剂层内的聚醚改性有机硅的添加量。其结果，容易对被粘附体的表面造成污染，且经时粘结力、对被粘附体的污染性发生变化。
为此，需要如下所述的粘结膜：一种作为低反射偏光板或防眩光-低反射偏光板等光学用膜的表面保护用的粘结膜，即使光学用膜的表面经过了由有机硅化合物或氟化合物等进行的防污染处理，也能够抑制从光学用膜剥离粘结膜时的剥离静电压较低，且对被粘附体的污染少。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-214357号公报
专利文献2：日本特开2011-207197号公报
专利文献3：日本特开2001-246698号公报
专利文献4：日本特开2004-306344号公报
专利文献5：日本特开2005-131957号公报
专利文献6：日本特开2005-330464号公报
专利文献7：日本特开2005-314476号公报
专利文献8：日本特开2009-275128号公报
发明内容
为了解决上述问题，本发明人等进行了深入的研究。考虑到所产生的剥离静电压是随着重叠物质的摩擦电序(triboelectric series)离得越远就越大，因此，试着在粘结剂层的表面形成摩擦电序与光学用膜的表面材质相近的物质。
其结果发现，不形成将聚醚改性聚硅氧烷(polyether-modified polysiloxane(s))混合在粘结剂组合物的粘结剂层，而是在涂布粘结剂组合物并使其干燥而层叠粘结剂层后，在粘结剂层的表面附着适量的聚醚改性聚硅氧烷是有效的。进而发现，从剥离膜的剥离剂层向与剥离剂层相接触的粘结剂层仅以所必要的量供给所必要的成分时，可获得能够抑制从光学用膜剥离形成有上述粘结剂层的粘结膜时的剥离静电压较低，且对被粘附体的污染少的粘结膜，由此完成了本发明。
本发明的课题在于，提供用于形成对被粘附体的污染少的粘结膜的粘结膜用剥离膜，进而，提供用于形成具有优异的防剥离静电性能的粘结膜的粘结膜用剥离膜。
为了解决上述课题，本发明的粘结膜用剥离膜，至少在基材的单面层叠有剥离剂层，该剥离剂层包含以二甲基聚硅氧烷作为主要成分的剥离剂和20℃温度下是液体的有机硅类化合物。通过该剥离剂层，在粘结膜的粘结剂层的表面贴合本发明的粘结膜用剥离膜，由此在粘结剂层的表面附着适量的20℃温度下是液体的有机硅类化合物，将从被粘附体剥离粘结膜时的剥离静电压抑制为较低。
为了解决上述课题，本发明提供一种粘结膜用剥离膜，其是能够保护至少在基材膜的单面层叠有粘结剂层的粘结膜的该粘结剂层、且能够剥离的粘结膜用剥离膜，其特征在于，至少在树脂膜的单面层叠剥离剂层而成，并通过该剥离剂层贴合在上述粘结剂层的表面上，上述剥离剂层含有以二甲基聚硅氧烷作为主要成分的剥离剂和20℃温度下是液体的有机硅类化合物。
另外，优选地，上述有机硅类化合物为聚醚改性聚硅氧烷。
另外，优选地，上述粘结剂层由与含有聚氧化烯(polyoxyalkylene)基的化合物共聚合的(甲基)丙烯酸类聚合物构成，或者由混合有含有聚氧化烯基的化合物的(甲基)丙烯酸类聚合物构成，并且，含有防静电剂。
另外，优选地，上述防静电剂为碱金属盐。
另外，本发明提供一种粘结膜，其贴合有上述粘结膜用剥离膜。
发明效果
对将本发明的粘结膜用剥离膜贴合在粘结剂层的表面而进行保护的粘结膜而言，在与被粘附体贴合之后，从被粘附体剥掉时对被粘附体的污染少。另外，对将本发明的粘结膜用剥离膜贴合在粘结剂层的表面而进行保护的粘结膜而言，在与被粘附体贴合之后，能够将从被粘附体剥离时产生的剥离静电压抑制为较低，能够获得具有优异的防剥离静电性能的粘结膜。因此，若使用本发明的粘结膜用剥离膜，能够有效地保护粘结膜的粘结剂层，能够将该粘结膜用作被粘附体的表面保护膜。
附图说明
图1是表示将本发明的粘结膜用剥离膜贴合在粘结膜的状态的剖面图。
图2是表示从图1所示的剖面图剥掉本发明的粘结膜用剥离膜的粘结膜状态的示意性剖面图。
图3是表示将图2所示的粘结膜贴合在被粘附体的状态的剖面图。
其中，附图标记说明如下：
1：基材膜
2：粘结剂层
3：树脂膜
4：剥离剂层
5：粘结膜用剥离膜
7：20℃温度下是液体的有机硅类化合物
8：被粘附体
10：贴合有粘结膜用剥离膜的粘结膜
11：剥掉粘结膜用剥离膜的粘结膜
20：贴合有粘结膜的被粘附体
具体实施方式
下面，根据实施方式，对本发明进行详细的说明。
图1是表示将本发明的粘结膜用剥离膜贴合在粘结膜的状态的剖面图。贴合有该粘结膜用剥离膜的粘结膜10，是贴合粘结膜和粘结膜用剥离膜5而成，其中，所述粘结膜是在透明基材膜1的单表面形成粘结剂层2而成，所述粘结膜用剥离膜5是在树脂膜3的表面形成剥离剂层4而成。
本发明的粘结膜用剥离膜5，是在树脂膜3的单面形成有剥离剂层4，该剥离剂层4使用以二甲基聚硅氧烷作为主要成分的剥离剂和20℃温度下是液体的有机硅类化合物的混合物形成。作为树脂膜3，可例举聚酯膜、聚酰胺膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酰亚胺膜等，但考虑到透明性优秀、价格相对低廉，特别优选聚酯膜。
另外，作为以二甲基聚硅氧烷作为主要成分的剥离剂，可例举加成反应型、缩合反应型、阳离子聚合型、自由基聚合型等的公知的有机硅类剥离剂。作为通常能够获得的加成反应型有机硅类剥离剂的市售品，可例举KS-776A、KS-847T、KS-779H、KS-837、KS-778、KS-830(信越化学工业株式会社制)；SRX-211、SRX-345、SRX-357、SD7333、SD7220、SD7223、LTC-300B、LTC-350G、LTC-310(东丽道康宁株式会社制)等。作为缩合反应型的市售品，可例举SRX-290、SYLOFF-23(东丽道康宁株式会社制)等。作为阳离子聚合型的市售品，可例举TPR-6501、TPR-6500、UV9300、UV9315、UV9430(迈图高新材料集团公司制)；X62-7622(信越化学工业株式会社制)等。作为自由基聚合型的市售品，可例举X62-7205(信越化学工业株式会社制)等。
另外，在树脂膜3的至少单面形成有以二甲基聚硅氧烷作为主要成分的剥离剂层4。在该剥离剂层4中含有20℃温度下是液体的有机硅类化合物7。为了容易地转移至粘结剂层的表面，对有机硅类化合物而言，重要的是20℃温度下为液体。另外，为了均匀地向剥离剂层分散，优选与以二甲基聚硅氧烷作为主要成分的剥离剂结构相近的有机硅类化合物。并且，当使用有机类化合物来代替有机硅类化合物的情况下，由于与剥离剂的相容性差，所转移的成分容易凝聚，并且在将粘结剂层贴合在被粘附体时，容易对被粘附体造成污染。作为20℃温度下是液体的有机硅类化合物7，优选为改性有机硅化合物，可例举聚醚改性聚硅氧烷、烷基改性有机硅、甲醇改性有机硅等。在本发明中，为了提高粘结剂层2表面的防静电性能，使用相溶在以二甲基聚硅氧烷作为主要成分的剥离剂层4中的状态的、20℃温度下是液体的有机硅类化合物7。考虑到本发明的用途，在改性有机硅化合物中，优选使用聚醚改性聚硅氧烷。聚醚改性聚硅氧烷中的聚醚链，由环氧乙烷(氧化乙烯、ethylene oxide)、环氧丙烷(氧化丙烯、propylene oxide)等构成，例如，通过选择用于侧链的聚氧化乙烯(polyethylene oxide)的分子量、或与聚硅氧烷链的重量比等，来调整所需的疏水性等物理性质。
另外，若向粘结膜的粘结剂层添加聚醚改性聚硅氧烷，则在从被粘附体剥离粘结膜时就会对被粘附体造成污染。为此，在本发明中，在粘结膜用剥离膜的剥离剂层添加聚醚改性聚硅氧烷。
另外，作为聚醚改性聚硅氧烷，可例举聚醚改性二甲基聚硅氧烷、聚醚改性甲基烷基聚硅氧烷、聚醚改性甲基苯基聚硅氧烷等。作为聚醚改性聚硅氧烷的市售品，可列举KF-351A、KF-352A、KF-353、KF-354L、KF-355A、KF-642(信越化学工业株式会社制)；SH8400、SH8700、SF8410(东丽道康宁株式会社制)；TSF-4440、TSF-4441、TSF-4445、TSF-4446、TSF-4450(迈图高新材料公司制)；BYK-300、BYK-306、BYK-307、BYK-320、BYK-325、BYK-330(毕克化学公司制)等。
以二甲基聚硅氧烷作为主要成分的剥离剂与聚醚改性聚硅氧烷等20℃温度下是液体的有机硅类化合物的混合方法并没有特别的限制。作为该混合方法，可采用下述方法中的任一种：在以二甲基聚硅氧烷作为主要成分的剥离剂中添加20℃温度下是液体的有机硅类化合物并加以混合后，添加剥离剂固化用催化剂并进行混合的方法；预先用有机溶剂稀释以二甲基聚硅氧烷作为主要成分的剥离剂之后，添加20℃温度下是的液体的有机硅类化合物和剥离剂固化用催化剂并进行混合的方法；预先用有机溶剂稀释以二甲基聚硅氧烷作为主要成分的剥离剂之后，添加催化剂并加以混合，然后添加20℃温度下是液体的有机硅类化合物并进行混合的方法等。并且，根据需要，也可以添加硅烷偶联剂等粘结增强剂。
作为在本发明的粘结膜用剥离膜5的树脂膜3上形成剥离剂层4的方法、以及贴合粘结膜的方法，可例举如下方法并可任选一种：在树脂膜3的表面涂布用于形成剥离剂层4的剥离剂组合物并使其干燥而形成剥离剂层4之后，贴合粘结膜的方法；在粘结膜用剥离膜5的剥离剂层4的表面涂布用于形成粘结剂层2的粘结剂组合物并使其干燥而形成粘结剂层2之后，贴合基材膜1的方法等。
图1中示出的是将在树脂膜3的单面层叠有剥离剂层4的粘结膜用剥离膜5、与在基材膜1的单面层叠有粘结剂层2的粘结膜进行组合的例子，但本发明并不局限于上述方式。本发明也可适用于在树脂膜的双面层叠有剥离剂层的粘结膜用剥离膜。在这种情况下，也可以仅将单面的剥离剂层贴合在粘结膜的粘结剂层上。另外，也可以将双面的剥离剂层分别贴合在粘结膜的粘结剂层上。并且，本发明也可适用于在基材膜的双面层叠有粘结剂层的粘结膜。在这种情况下，也可以在粘结剂层的双面分别层叠各不相同的粘结膜用剥离膜。另外，也可以将在基材膜的双面层叠有粘结剂层的粘结膜与在树脂膜的双面层叠有剥离剂层的粘结膜用剥离膜贴合起来，并卷绕成卷(roll)状。
另外，可以使用公知的方法在树脂膜3上形成剥离剂层4。具体而言，可以使用凹版涂布、线棒式涂布、气刀涂布等方法。
同样地，可以使用公知的方法在基材膜1的表面形成粘结剂层2。具体而言，可以使用反向涂布、逗点涂布、凹版涂布、狭缝挤压式涂布、线棒式涂布、气刀涂布等方法。
作为用于贴合本发明的粘结膜用剥离膜5的、粘结膜的基材膜1，使用具有透明性和可挠性的树脂膜。由此，可以在将粘结膜贴合在作为被粘附体的光学部件的状态下进行光学部件的外观检查。作为基材膜1，优选使用聚酯膜。除了聚酯膜之外，只要具有所需强度和光学适应性，也可以使用其他的树脂膜。基材膜1可以是未拉伸的膜，也可以是单轴拉伸的膜或双轴拉伸的膜。另外，也可以将拉伸膜的拉伸倍率、随着拉伸膜的结晶化而形成的轴向的取向角控制为特定值。对基材膜1的厚度没有特别的限制，但是，例如，优选为12μm～100μm左右的厚度。
另外，粘结膜所使用的粘结剂层2，是由与含有聚氧化烯基的化合物共聚合的(甲基)丙烯酸类聚合物构成、或者由混合有含有聚氧化烯基的化合物的(甲基)丙烯酸类聚合物构成，并根据需要，添加有固化剂、增粘剂的粘结剂。也可以同时并用共聚合和混合。
另外，作为(甲基)丙烯酸类聚合物，可举出：将丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异壬酯等主单体，与丙烯腈、乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等共聚用单体，丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丁酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、N-羟甲基甲基丙烯酰胺等官能性单体进行共聚合的聚合物。
作为可以与(甲基)丙烯酸类聚合物进行共聚合的含有聚氧化烯基的化合物，优选为含有聚氧化烯基的(甲基)丙烯酸类单体，可例举聚乙二醇(400)单丙烯酸酯、聚乙二醇(400)单甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(400)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(400)甲基丙烯酸酯、聚丙二醇((400)单丙烯酸酯、聚丙二醇(400)单甲基丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(400)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(400)甲基丙烯酸酯等。通过将这些含有聚氧化烯基的单体与上述(甲基)丙烯酸类聚合物的主单体或官能性单体进行共聚合，可以得到由含有聚氧化烯基的共聚物构成的粘结剂。
作为可以与(甲基)丙烯酸类聚合物进行混合的含有聚氧化烯基的化合物，优选为含有聚氧化烯基的(甲基)丙烯酸类聚合物，更优选为含有聚氧化烯基的(甲基)丙烯酸类单体的聚合物，可例举聚乙二醇(400)单丙烯酸酯、聚乙二醇(400)单甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(400)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(400)甲基丙烯酸酯、聚丙二醇(400)单丙烯酸酯、聚丙二醇(400)单甲基丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(400)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(400)甲基丙烯酸酯等聚合物。通过将这些含有聚氧化烯基的化合物与上述(甲基)丙烯酸类聚合物进行混合，可以得到添加有包含聚氧化烯基的化合物的粘结剂。
作为向粘结剂层2添加的固化剂，可例举异氰酸酯化合物、环氧化合物、三聚氰酰胺化合物、金属螯合物等。另外，作为增粘剂，可例举松香类、香豆酮-茚类、萜烯类、石油类、酚类等。
根据需要，也可以在粘结剂层2混合防静电剂。作为防静电剂，优选为相对于(甲基)丙烯酸类聚合物具有优秀的分散性或相容性的防静电剂。作为可以使用的防静电剂的具体例，可例举表面活性剂类、离子性液体、碱金属盐、金属氧化物、金属微粒子、导电性聚合物、碳、碳纳米管等，考虑到透明性、对(甲基)丙烯酸类聚合物的亲和性等，优选使用碱金属盐。
作为碱金属盐，可例举由锂、钠、钾形成的金属盐，具体而言，例如，优选使用由Li+、Na+、K+的阳离子和Cl-、Br-、I-、BF4 -、PF6 -、SCN-、ClO4 -、CF3SO3 -、(CF3SO2)2N-、(C2F5SO2)2N-、(CF3SO2)3C-的阴离子构成的金属盐。其中，特别优选使用LiBr、LiI、LiBF4、LiPF6、LiSCN、LiClO4、LICF3SO3、Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2N、Li(CF3SO2)3C等锂盐。这些碱金属盐既可以单独使用，也可以混合两种以上而使用。为了离子性物质的稳定化，也可以添加含有聚氧化烯结构的化合物。
防静电剂相对于(甲基)丙烯酸类聚合物等基础聚合物(base polymer)的添加量，是根据防静电剂的种类、与基础聚合物的相溶性的程度而有所不同，可以考虑从被粘附体剥离粘结膜时所希望的剥离静电压、对被粘附体的污染性、粘结特性等而设定。
另外，对在基材膜1层叠的粘结剂层2的厚度并没有特别的限制，例如，优选为5μm～40μm左右的厚度，更优选为10μm～30μm左右的厚度。当粘结膜相对于被粘附体表面的剥离强度为0.03N/25mm～0.3N/25mm左右的、具有微粘结力的粘结剂层的情况下，从粘结膜剥掉粘结膜用剥离膜5时和从被粘附体剥掉粘结膜时的操作性优秀，因而优选。
具有上述构成的粘结膜在从作为被粘附体的光学用膜剥离时的表面电位优选为+0.7kV～－0.7kV。进而，表面电位更优选为+0.5kV～－0.5kV，特别优选为+0.1kV～－0.1kV。通过增加或减少粘结剂层中所包含的防静电剂的种类或含量、以及粘结膜用剥离膜的剥离剂层中所包含的聚醚改性聚硅氧烷的种类、添加量等，可调整上述表面电位。
图2是表示从图1所示的剖面图剥掉本发明的粘结膜用剥离膜的、粘结膜状态的示意性剖面图。
通过从贴合有图1所示的粘结膜用剥离膜的粘结膜剥掉粘结膜用剥离膜5，使形成于粘结膜用剥离膜5的剥离剂层4中所包含的、20℃温度下是液体的有机硅类化合物7的一部分，附着在粘结膜10的粘结剂层2的表面。因此，在图2中使用斑点示意性地示出了附着在粘结膜的粘结剂层2表面的、20℃温度下是液体的有机硅类化合物7。
在本发明的粘结膜用剥离膜中，当将图2所示的剥掉粘结膜用剥离膜状态的粘结膜11贴合在被粘附体时，附着在该粘结剂层2表面的、20℃温度下是液体的有机硅类化合物7与被粘附体的表面相接触。由此，可以再次将从被粘附体剥掉粘结膜时的剥离静电压抑制为较低。
图3是表示将图2所示的粘结膜贴合在被粘附体8的状态的剖面图。
从贴合有本发明的粘结膜用剥离膜5的粘结膜10剥掉粘结膜用剥离膜5的粘结膜11，在粘结剂层2露出的状态下，通过该粘结剂层2贴合在作为被粘附体的光学部件8上。
即，图3示出了贴合本发明的粘结膜用剥离膜5的粘结膜最终贴合在光学部件8的状态。作为光学部件，可例举偏光板、相位差板、透镜膜、相位差板兼用的偏光板、透镜膜兼用的偏光板等光学膜。这种光学部件可作为液晶显示器面板等液晶显示装置、各种仪器类的光学装置等的构成部件使用。另外，作为光学部件，还可以例举防反射膜、硬涂膜、触控面板用透明导电性膜等。特别是，优选作为贴合在光学膜的经过防污染处理的面上的粘结膜来使用，所述光学膜是表面经过了由有机硅化合物或氟化合物等进行的防污染处理的低反射处理偏光板(LR偏光板)或防眩光-低反射处理偏光板(AG-LR偏光板)等的光学膜。
实施例
下面，通过实施例进一步说明本发明。
实施例1
粘结膜用剥离膜的制造
将加成反应型的有机硅(东丽道康宁株式会社制，商品名：SRX-345)3重量份、聚醚改性聚硅氧烷(东丽道康宁株式会社制，商品名：SH8400)0.1重量份、甲苯与乙酸乙酯的1：1混合溶剂97重量份、铂催化剂(东丽道康宁株式会社制，商品名：SRX-212)0.03重量份进行搅拌混合，来调配用于形成实施例1的剥离剂层的涂料。在厚度为38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯的表面，以使干燥后的厚度达到0.1μm的方式，通过线棒涂布实施例1的剥离剂层用涂料，并使用120℃的热风循环式烘箱干燥1分钟，由此得到实施例1的粘结膜用剥离膜。
粘结剂组合物的制造
在具有搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷却器的四口烧瓶中，加入丙烯酸-2-乙基己酯90重量份、甲氧基聚乙二醇(400)单甲基丙烯酸酯10重量份、丙烯酸-2-羟乙酯3重量份、作为聚合引发剂的2,2'-偶氮二异丁腈0.2重量份、乙酸乙酯154重量份，边导入氮气边搅拌内容物，升温至65℃。进而，在65℃左右的温度下进行6小时的聚合反应，由此制造出由含有聚氧化烯基的丙烯酸聚合物构成的实施例1的粘结剂组合物(固体成分40％)。
贴合有粘结膜用剥离膜的粘结膜的制造
相对于实施例1的粘结剂组合物100重量份，添加HDI类固化剂(日本聚氨酯工业株式会社制，商品名：CORONATE(コロネート)HX)1.2重量份并加以混合，获得涂布液。在厚度为38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面，以使干燥后的厚度为20μm的方式，涂布上述获得的涂布液后，使用100℃的热风循环式烘箱干燥2分钟，由此形成粘结剂层。然后，在该粘结剂层的表面贴合上述制造的实施例1的粘结膜用剥离膜的剥离剂层(有机硅处理面)，由此得到实施例1的贴合有粘结膜用剥离膜的粘结膜。
实施例2
将实施例1的粘结剂组合物100重量份与作为防静电剂的高氯酸锂0.1重量份搅拌混合，制造出含有防静电剂的、实施例2的粘结剂组合物。除了使用实施例2的粘结剂组合物来代替实施例1的粘结剂组合物之外，通过与实施例1相同的方法，得到了实施例2的贴合有粘结膜用剥离膜的粘结膜。
实施例3
将实施例1的粘结剂组合物100重量份与作为防静电剂的双(三氟甲烷磺酰)亚胺锂1.5重量份搅拌混合，制造出具有防静电剂的、实施例3的粘结剂组合物。除了使用实施例3的粘结剂组合物来代替实施例1的粘结剂组合物之外，通过与实施例1相同的方法，得到了实施例3的贴合有粘结膜用剥离膜的粘结膜。
实施例4
将加成反应型的有机硅(东丽道康宁株式会社制，商品名：SRX-211)3重量份、聚醚改性聚硅氧烷(信越化学工业株式会社制，商品名：KF352A)0.1重量份、甲苯与乙酸乙酯的1：1混合溶剂97重量份、铂催化剂(东丽道康宁株式会社制，商品名：SRX-212)0.03重量份搅拌混合，来调配用于形成实施例4的剥离剂层的涂料。在厚度为38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面，以使干燥后的厚度达到0.1μm的方式，通过线棒涂布实施例4的剥离剂层用涂料，并使用120℃的热风循环式烘箱干燥1分钟，由此得到了实施例4的粘结膜用剥离膜。
除了使用实施例2的粘结剂组合物来代替实施例1的粘结剂组合物、以及使用实施例4的粘结膜用剥离膜来代替实施例1的粘结膜用剥离膜之外，通过与实施例1相同的方法，得到了实施例4的贴合有粘结膜用剥离膜的粘结膜。
比较例1
除了使用丙烯酸丁酯来代替实施例1的粘结剂组合物中的甲氧基聚乙二醇(400)单甲基丙烯酸酯之外，通过与实施例1相同的方法，制造出比较例1的粘结剂组合物(固体成分40％)。除了使用比较例1的粘结剂组合物来代替实施例1的粘结剂组合物之外，通过与实施例1相同的方法，得到了比较例1的贴合有粘结膜用剥离膜的粘结膜。
比较例2
将比较例1的粘结剂组合物100重量份与作为防静电剂的高氯酸锂0.1重量份搅拌混合，由此制造出含有防静电剂的比较例2的粘结剂组合物。除了使用比较例2的粘结剂组合物来代替实施例1的粘结剂组合物之外，通过与实施例1相同的方法，来得到比较例2的贴合有粘结膜用剥离膜的粘结膜。
比较例3
除了在制造实施例1的剥离膜时不添加聚醚改性聚硅氧烷(东丽道康宁株式会社制SH8400)之外，通过与实施例1的粘结膜用剥离膜的制造方法相同的方法，来得到比较例3的粘结膜用剥离膜。
除了使用实施例2的粘结剂组合物来代替实施例1的粘结剂组合物、以及使用比较例3的粘结膜用剥离膜来代替实施例1的粘结膜用剥离膜之外，通过与实施例1相同的方法，来得到了比较例3的贴合有粘结膜用剥离膜的粘结膜。
比较例4
将实施例1的粘结剂组合物100重量份、作为防静电剂的双(三氟甲烷磺酰)亚胺锂1.5重量份以及聚醚改性聚硅氧烷(东丽道康宁株式会社制，商品名：SH8400)0.1重量份搅拌混合，得到了比较例4的粘结剂组合物。除了使用比较例4的粘结剂组合物来代替实施例1的粘结剂组合物、以及使用比较例3的粘结膜用剥离膜来代替实施例1的粘结膜用剥离膜之外，通过与实施例1相同的方法，来得到比较例4的贴合有粘结膜用剥离膜的粘结膜。
下面，示出了评价试验的方法和测定结果。
粘结膜的粘结力的测定方法
使用贴合机，在玻璃板的表面贴合AG-LR偏光板(防眩光-低反射偏光板)。然后，将贴合有粘结膜用剥离膜的粘结膜剪切成宽度25mm，并在偏光板的表面贴合剥掉粘结膜用剥离膜的粘结膜之后，在23℃×50％RH的试验环境下保管一天。然后，测定使用拉伸试验机并以300mm/分钟的剥离速度按180°方向剥离粘结膜时的强度，并将如此测定的强度作为粘结力(N/25mm)。
粘结膜的剥离静电压的测定方法
使用贴合机，在玻璃板的表面贴合AG-LR偏光板(防眩光-低反射偏光板)。然后，将贴合有粘结膜用剥离膜的粘结膜剪切成宽度25mm，并在偏光板的表面贴合剥掉粘结膜用剥离膜的粘结膜之后，在23℃×50％RH的试验环境下保管一天。然后，一边使用高速剥离试验机(试验产业(TESTER SANGYOCO,.LTD)制)以每分钟40m的剥离速度剥离粘结膜，一边使用表面电位计(基恩士株式会社(Keyence Corporation)制)每隔10ms测定上述偏光板表面的表面电位，将此时的表面电位绝对值的最大值作为剥离静电压(kV)。
粘结膜的表面污染性的确认方法
使用贴合机，在玻璃板的表面贴合防眩光-低反射偏光板。然后，将贴合有粘结膜用剥离膜的粘结膜剪切成宽度25mm，并在偏光板的表面贴合剥掉粘结膜用剥离膜的粘结膜之后，在23℃×50％RH的试验环境下保管3天和30天。然后，剥掉粘结膜，通过肉眼观察偏光板表面的污染性。作为表面污染性的判断基准，将污染未向偏光板转移的情况标记为“○”，而将确认污染向偏光板转移的情况标记为“×”。
粘结剂的表面电阻率的测定方法
从粘结膜剥掉粘结膜用剥离膜之后，在外加电压100V×测定时间30秒钟的条件下，使用电阻率计(三菱化学株式会社制，商品名：Hiresta-(ハイレスタ)-UP)，来测定粘结剂层的表面电阻率(Ω/□)。
所得到的实施例1～实施例4以及比较例1～比较例4的贴合有粘结膜用剥离膜的粘结膜的测定结果示于表1和表2中。其中，“2EHA”表示丙烯酸-2-乙基己酯，“#400G”表示甲氧基聚乙二醇(400)单甲基丙烯酸酯，“HEA”表示丙烯酸2-羟乙酯，“BA”表示丙烯酸丁酯，“LiClO4”表示高氯酸锂，“Li(CF3SO2)2N”表示双(三氟甲烷磺酰)亚胺锂。
表1
表2
由表1和表2所示的测定结果可知如下情况。
本发明的实施例1～实施例4的贴合有粘结膜用剥离膜的粘结膜具有适度的粘结力，对被粘附体表面的污染少，且从被粘附体剥离粘结膜时的剥离静电压低。
另一方面，在比较例1和比较例2的贴合有粘结膜用剥离膜的粘结膜中，由于粘结剂层不包含含有聚氧化烯基的化合物，因此，从被粘附体剥离粘结膜时的剥离静电压高，并且剥离之后对被粘附体的污染多。
另外，在比较例3的贴合有粘结膜用剥离膜的粘结膜中，未向粘结膜用剥离膜的剥离剂层添加聚醚改性聚硅氧烷，只使用了以二甲基聚硅氧烷作为主要成分的剥离剂。但在比较例3中，由于从被粘附体剥离粘结膜时的剥离静电压高，因此，存在导致驱动集成电路的破损、液晶分子的取向损坏等缺陷的担忧。
另外，在比较例4的贴合有粘结膜用剥离膜的粘结膜中，未向粘结膜用剥离膜的剥离剂层添加聚醚改性聚硅氧烷，而是向粘结剂层添加了聚醚改性聚硅氧烷。但在比较例4中，虽然从被粘附体剥离粘结膜时的剥离静电压低，然而对被粘附体的污染变多。
工业实用性
在例如偏光板、相位差板、透镜膜等光学用膜以及其他各种光学部件等的生产工序等中，本发明的粘结膜用剥离膜可以贴合在用于保护上述光学部件等的表面的粘结膜的粘结剂层而使用。特别是，在作为表面由有机硅化合物或氟化合物等进行过防污染处理的低反射偏光板或防眩光-低反射偏光板等光学膜的表面保护用粘结膜中使用时，能够发挥优秀的效果。
另外，基于本发明的粘结膜用剥离膜，能够减少从被粘附体剥离用于保护粘结剂层的粘结膜时产生的静电量，且防剥离静电性能的经时变化和对被粘附体的污染少，能够可靠地保护光学部件的表面，并提高生产工序的成品率。

Claims (3)

1.一种粘结膜，其是至少在基材膜的单面层叠有粘结剂层的粘结膜，保护所述粘结剂层、且能够剥离的粘结膜用剥离膜至少在树脂膜的单面层叠剥离剂层而成，并通过该剥离剂层贴合在上述粘结剂层的表面上，
上述粘结剂层由与含有聚氧化烯基的化合物共聚合的(甲基)丙烯酸类聚合物构成，或者由混合有含有聚氧化烯基的化合物的(甲基)丙烯酸类聚合物构成，上述含有聚氧化烯基的化合物为选自由聚乙二醇(400)单丙烯酸酯、聚乙二醇(400)单甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(400)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(400)甲基丙烯酸酯、聚丙二醇(400)单丙烯酸酯、聚丙二醇(400)单甲基丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(400)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(400)甲基丙烯酸酯构成的组中的一种以上，且上述粘结剂层不含聚醚改性聚硅氧烷，
上述剥离剂层含有以二甲基聚硅氧烷作为主要成分的剥离剂和20℃温度下是液体的作为有机硅类化合物的聚醚改性聚硅氧烷，
使上述剥离剂层所包含的上述聚醚改性聚硅氧烷转移至上述粘结剂层的表面，从被粘附体剥离上述粘结膜时的剥离静电压抑制为较低。
2.根据权利要求1所述的粘结膜，其中，上述粘结剂层含有防静电剂。
3.根据权利要求2所述的粘结膜，其中，上述防静电剂为碱金属盐。
CN201510230694.2A 2012-05-25 2013-05-16 粘结膜用剥离膜、以及使用该粘结膜用剥离膜的粘结膜 Active CN104962209B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012119963A JP5658711B2 (ja) 2012-05-25 2012-05-25 粘着フィルム用剥離フィルム、及びそれを用いた粘着フィルム
JP2012-119963 2012-05-25
CN2013101819171A CN103421438A (zh) 2012-05-25 2013-05-16 粘结膜用剥离膜、以及使用该粘结膜用剥离膜的粘结膜

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2013101819171A Division CN103421438A (zh) 2012-05-25 2013-05-16 粘结膜用剥离膜、以及使用该粘结膜用剥离膜的粘结膜

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104962209A CN104962209A (zh) 2015-10-07
CN104962209B true CN104962209B (zh) 2018-11-20

Family

ID=49646841

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510230694.2A Active CN104962209B (zh) 2012-05-25 2013-05-16 粘结膜用剥离膜、以及使用该粘结膜用剥离膜的粘结膜
CN2013101819171A Pending CN103421438A (zh) 2012-05-25 2013-05-16 粘结膜用剥离膜、以及使用该粘结膜用剥离膜的粘结膜

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2013101819171A Pending CN103421438A (zh) 2012-05-25 2013-05-16 粘结膜用剥离膜、以及使用该粘结膜用剥离膜的粘结膜

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5658711B2 (zh)
KR (1) KR101526224B1 (zh)
CN (2) CN104962209B (zh)
TW (1) TW201350336A (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5977582B2 (ja) * 2012-05-25 2016-08-24 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP6199828B2 (ja) * 2014-08-14 2017-09-20 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP6314333B2 (ja) * 2014-08-14 2018-04-25 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及び表面保護フィルムを貼合した光学部品の製造方法
JP6224547B2 (ja) * 2014-08-26 2017-11-01 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
KR101789669B1 (ko) * 2015-05-22 2017-10-30 (주) 개마텍 점착성 필름을 이용한 윤활성 코팅 조성물의 전이방법
JP6426071B2 (ja) * 2015-09-14 2018-11-21 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP6208728B2 (ja) * 2015-09-30 2017-10-04 日東電工株式会社 セパレータ付き粘着剤層、セパレータ付き粘着剤層付きの光学フィルム、画像表示装置及びその製造方法
JP6392798B2 (ja) * 2016-02-16 2018-09-19 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP6392799B2 (ja) * 2016-02-16 2018-09-19 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP6691702B2 (ja) * 2016-03-01 2020-05-13 東レフィルム加工株式会社 離型フィルム
JP6691703B2 (ja) * 2016-03-29 2020-05-13 東レフィルム加工株式会社 離型フィルム
JP6366199B2 (ja) * 2016-06-30 2018-08-01 日東電工株式会社 セパレーター付補強用フィルム
JP6533323B2 (ja) * 2018-04-09 2019-06-19 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルムの製造方法
CN109106615B (zh) * 2018-09-06 2021-08-17 武汉市思泰利医疗器械发展有限公司 一种皮肤黏胶剥离剂
JP6710297B2 (ja) * 2019-01-08 2020-06-17 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルム
JP6720388B2 (ja) * 2019-05-22 2020-07-08 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルムの製造方法
JP6867534B2 (ja) * 2020-05-25 2021-04-28 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルム
JP6876855B2 (ja) * 2020-06-16 2021-05-26 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4248750A (en) * 1978-06-26 1981-02-03 Toray Silicone Company, Ltd. Compositions for forming peelable films
CN102190967A (zh) * 2010-03-18 2011-09-21 琳得科株式会社 光学用粘合剂、光学用粘合片和具有粘合剂层的光学部件

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001179892A (ja) * 1999-12-22 2001-07-03 Teijin Ltd 離形フィルム
JP2004299344A (ja) * 2003-04-01 2004-10-28 Mitsubishi Polyester Film Copp 離型フィルム
JP2005047176A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Teijin Dupont Films Japan Ltd 離形フィルム
JP4717943B2 (ja) * 2004-09-16 2011-07-06 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム
KR100672857B1 (ko) * 2005-06-13 2007-01-22 도레이새한 주식회사 실리콘 이형조성물 및 이를 이용한 실리콘 이형 플라스틱필름
KR101019062B1 (ko) * 2007-01-19 2011-03-07 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 조성물
KR100924512B1 (ko) * 2007-07-09 2009-11-02 도레이새한 주식회사 폴리에스테르 이형필름 및 그 제조방법
JP5398148B2 (ja) * 2008-01-22 2014-01-29 三菱樹脂株式会社 離型フィルム
JP5361244B2 (ja) * 2008-05-15 2013-12-04 日本カーバイド工業株式会社 光学部材表面保護フィルム用粘着剤組成物及び光学部材表面保護フィルム
KR101008460B1 (ko) * 2009-07-08 2011-01-14 도레이첨단소재 주식회사 편광판 부재용 실리콘 이형필름

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4248750A (en) * 1978-06-26 1981-02-03 Toray Silicone Company, Ltd. Compositions for forming peelable films
CN102190967A (zh) * 2010-03-18 2011-09-21 琳得科株式会社 光学用粘合剂、光学用粘合片和具有粘合剂层的光学部件

Also Published As

Publication number Publication date
TW201350336A (zh) 2013-12-16
KR101526224B1 (ko) 2015-06-05
JP5658711B2 (ja) 2015-01-28
CN104962209A (zh) 2015-10-07
JP2013244667A (ja) 2013-12-09
KR20130132279A (ko) 2013-12-04
CN103421438A (zh) 2013-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104962209B (zh) 粘结膜用剥离膜、以及使用该粘结膜用剥离膜的粘结膜
CN104745116B (zh) 表面保护膜以及贴合其的光学部件
CN104342044B (zh) 表面保护膜及贴合有该表面保护膜的光学部件
CN104293222B (zh) 抗静电表面保护膜的制造方法和抗静电表面保护膜
CN103421436B (zh) 表面保护膜、以及贴合有该表面保护膜的光学部件
CN104371581B (zh) 表面保护膜及贴合有该表面保护膜的光学部件
CN104342045A (zh) 表面保护膜及贴合有该表面保护膜的光学部件
CN102307963A (zh) 粘合剂组合物、粘合剂层及粘合片
CN103827246A (zh) 粘合剂组合物、粘合剂层、粘合片、表面保护片、光学用表面保护片、以及带表面保护片的光学薄膜
JP6019206B2 (ja) 帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム、及び帯電防止表面保護フィルム
JP6781295B2 (ja) 表面保護フィルム用剥離フィルム、及びそれが貼合された光学フィルム用表面保護フィルム
JP7242745B2 (ja) 帯電防止表面保護フィルム
JP2020203490A (ja) 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
CN107083196A (zh) 表面保护膜及贴合有该表面保护膜的光学部件

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant