JP2013244667A - 粘着フィルム用剥離フィルム、及びそれを用いた粘着フィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材フィルム1の少なくとも片面に粘着剤層2を積層した粘着フィルムの、該粘着剤層2を保護し、剥離することができる粘着フィルム用剥離フィルム5であって、樹脂フィルム3の少なくとも片面に剥離剤層4を積層してなり、剥離剤層4を介して、粘着剤層2の表面上に貼合され、剥離剤層4が、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、20℃において液体のシリコーン系化合物とを含む。
【選択図】図1
Description
また、粘着剤層の上に剥離フィルムを貼合した粘着フィルムは、その粘着フィルムを使用する時に、剥離フィルムを剥がして粘着剤層が露出させて、他の基材などに貼合できる。粘着フィルムから剥がされた剥離フィルムは、廃棄処分される。
また、基材の片面に粘着剤層を形成した粘着フィルムにおいて、基材の一方の面に剥離剤を塗布して剥離機能を持たせ、基材の他方の面に粘着剤を塗布・乾燥させて粘着剤層を形成した後、ロール状に巻取ることにより、剥離フィルムを省くことも必要に応じて可能である。
また、液晶ディスプレイパネルの消費電力を低減させるため、液晶材料の駆動電圧が低くなってきている。これに伴って、ドライバーICの破壊電圧も低くなっている。最近では、剥離帯電圧を+0.7kV〜−0.7kVの範囲内にすることが求められている。
このため、表面保護フィルムを、被着体である光学用フィルムから剥離する時に、剥離帯電圧が高いことによる不具合を防止するために、剥離帯電圧を低く抑えるための帯電防止剤を含む粘着剤層を用いた表面保護フィルムが、提案されている。
また、特許文献6には、イオン性液体と酸価が1.0以下のアクリルポリマーからなる粘着剤組成物、及びそれを用いた粘着シート類が開示されている。
また、特許文献7には、アクリルポリマー、ポリエーテルポリオール化合物、アニオン吸着性化合物により処理したアルカリ金属塩からなる粘着組成物、及びそれを用いた表面保護フィルムが開示されている。
また、特許文献8には、表面保護フィルムの粘着剤層の中に、ポリエーテル変性シリコーンを混合することが示されている。
その結果、ポリエーテル変性シリコーンを粘着剤組成物に混ぜた粘着剤層を形成するのではなく、粘着剤組成物を塗工・乾燥して粘着剤層を積層した後に、粘着剤層の表面に、適量のポリエーテル変性シリコーンを付着させることが有効であることを見出した。さらに、剥離フィルムの剥離剤層から、剥離剤層の接触している粘着剤層に対して、必要とされる成分を必要な量だけ供給すれば、その粘着剤層が形成された粘着フィルムを、光学用フィルムから剥離する時の剥離帯電圧を低く抑え、且つ、被着体の汚染が少ない粘着フィルムが得られることを見出し、本発明を完成した。
図1は、本発明の粘着フィルム用剥離フィルムを、粘着フィルムに貼合した状態を示す断面図である。この粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルム10は、透明な基材フィルム1の片面の表面に粘着剤層2を形成している粘着フィルムと、樹脂フィルム3の表面に剥離剤層4を形成した粘着フィルム用剥離フィルム5を、貼合している。
また、粘着フィルムの粘着剤層にポリエーテル変性シリコーンを添加すると、粘着フィルムを被着体から剥離する時に、被着体汚染が生じる。このため、本発明では、粘着フィルム用剥離フィルムの剥離剤層に、ポリエーテル変性シリコーンを添加している。
図1では、樹脂フィルム3の片面に剥離剤層4を積層した粘着フィルム用剥離フィルム5を、基材フィルム1の片面に粘着剤層2を積層した粘着フィルムと組み合わせた例を示すが、本発明はこの形態に限定されるものではない。本発明は、樹脂フィルムの両面に剥離剤層を積層した粘着フィルム用剥離フィルムにも適用できる。その場合、片面の剥離剤層のみを、粘着フィルムの粘着剤層に貼合してもよい。また、両面の剥離剤層を、それぞれ粘着フィルムの粘着剤層に貼合してもよい。また、本発明は、基材フィルムの両面に粘着剤層を積層した粘着フィルムにも適用できる。その場合、両面の粘着剤層に、それぞれ別の粘着フィルム用剥離フィルムを貼合してもよい。また、基材フィルムの両面に粘着剤層を積層した粘着フィルムに、樹脂フィルムの両面に剥離剤層を積層した粘着フィルム用剥離フィルムを貼合して、ロール状に巻いてもよい。
図1に示した粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムから、粘着フィルム用剥離フィルム5を剥がすことにより、粘着フィルム用剥離フィルム5に形成されている剥離剤層4に含まれる、20℃において液体のシリコーン系化合物7の一部が、粘着フィルム10の粘着剤層2の表面に、付着する。そのため、図2においては、粘着フィルムの粘着剤層2の表面に付着した、20℃において液体のシリコーン系化合物7を、斑点で模式的に示している。
本発明に係わる粘着フィルム用剥離フィルムでは、図2に示した粘着フィルム用剥離フィルムを剥がした状態の粘着フィルム11を、被着体に貼合するに当たり、この粘着剤層2の表面に付着した、20℃において液体のシリコーン系化合物7が、被着体の表面に接触する。そのことにより、再度、被着体から粘着フィルムを剥がす時の剥離帯電圧を低く抑えることができる。
本発明の粘着フィルム用剥離フィルム5を貼合した粘着フィルム10から、粘着フィルム用剥離フィルム5が剥がされた粘着フィルム11は、粘着剤層2が表出した状態で、その粘着剤層2を介して被着体である光学部品8に貼合される。
即ち、図3には、本発明の粘着フィルム用剥離フィルム5を貼合した粘着フィルムが、最終的に光学部品8に貼合された状態を示している。光学部品としては、偏光板、位相差板、レンズフィルム、位相差板兼用の偏光板、レンズフィルム兼用の偏光板などの光学フィルムが挙げられる。このような光学部品は、液晶表示パネルなどの液晶表示装置、各種計器類の、光学系装置等の構成部材として使用される。また、光学部品としては、反射防止フィルム、ハードコートフィルム、タッチパネル用透明導電性フィルムなども挙げられる。特に、本発明の粘着フィルム用剥離フィルムは、表面がシリコーン化合物やフッ素化合物などで防汚染処理してある低反射処理偏光板(LR偏光板)やアンチグレア低反射処理偏光板(AG−LR偏光板)などの光学フィルムの、防汚染処理した面に貼合される粘着フィルムに対して、好適に使用できる。
(実施例1)
(粘着フィルム用剥離フィルムの作製)
付加反応型のシリコーン(東レ・ダウコーニング(株)製、品名:SRX−345)3重量部、ポリエーテル変性シリコーン(東レ・ダウコーニング(株)製、品名:SH8400)0.1重量部、トルエンと酢酸エチルの1:1の混合溶媒97重量部、白金触媒(東レ・ダウコーニング(株)製、品名:SRX−212)0.03重量部を混ぜ合わせて撹拌・混合して、実施例1の剥離剤層を形成する塗料を調整した。厚みが38μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、実施例1の剥離剤層用の塗料を、乾燥後の厚さが0.1μmになるようにメイヤバーにて塗布し、120℃の熱風循環式オーブンにて1分間乾燥し、実施例1の粘着フィルム用剥離フィルムを得た。
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却機を備えた4つ口フラスコに2−エチルヘキシルアクリレート90重量部、メトキシポリエチレングリコール(400)モノメタクリル酸エステル10重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート3重量部、重合開始剤として2,2´−アゾビスイソブチルニトリル0.2重量部、酢酸エチル154重量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら内容物を撹拌しながら65℃に昇温した。さらに、65℃前後の温度で6時間重合反応を行い、ポリオキシアルキレン基を含有するアクリルポリマーからなる、実施例1の粘着剤組成物(固形分40%)を作製した。
実施例1の粘着剤組成物の100重量部に対して、HDI系硬化剤(日本ポリウレタン工業(株)製。品名:コロネートHX)1.2重量部を添加、混合した塗付液を、厚みが38μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、乾燥後の厚さが20μmとなるように、塗布した後、100℃の熱風循環式オーブンにて2分間乾燥させて粘着剤層を形成した。その後、この粘着剤層の表面に、上記にて作製した、実施例1の粘着フィルム用剥離フィルムの剥離剤層(シリコーン処理面)を貼合して、実施例1の粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムを得た。
実施例1の粘着剤組成物の100重量部と、帯電防止剤として過塩素酸リチウムの0.1重量部とを撹拌混合して、帯電防止剤を含有する、実施例2の粘着剤組成物を作製した。実施例1の粘着剤組成物の代わりに、実施例2の粘着剤組成物を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、実施例2の粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムを得た。
実施例1の粘着剤組成物の100重量部と、帯電防止剤としてリチウムビス(トリフルオロメタンスルフォニル)イミドの1.5重量部とを撹拌混合して、帯電防止剤を有する、実施例3の粘着剤組成物を作製した。実施例1の粘着剤組成物の代わりに、実施例3の粘着剤組成物を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、実施例3の粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムを得た。
付加反応型のシリコーン(東レ・ダウコーニング(株)製、品名:SRX−211)3重量部、ポリエーテル変性シリコーン(信越化学工業(株)製、品名:KF352A)0.1重量部、トルエンと酢酸エチルの1:1の混合溶媒97重量部、白金触媒(東レ・ダウコーニング(株)製、品名:SRX−212)0.03重量部を撹拌・混合し、実施例4の剥離剤層を形成するための塗料を調整した。厚みが38μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、実施例4の剥離剤層用の塗料を、乾燥後の厚さが0.1μmになるようにメイヤバーにて塗布した後、120℃の熱風循環式オーブンにて1分間乾燥し、実施例4の粘着フィルム用剥離フィルムを得た。
実施例1の粘着剤組成物の代わりに、実施例2の粘着剤組成物を用いたこと、及び、実施例1の粘着フィルム用剥離フィルムの代わりに、実施例4の粘着フィルム用剥離フィルムを用いたこと以外は、実施例1と同様にして、実施例4の粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムを得た。
実施例1の粘着剤組成物のメトキシポリエチレングリコール(400)モノメタクリル酸エステルの代わりに、ブチルアクリレートを用いた以外は、実施例1の粘着剤組成物と同様にして、比較例1の粘着剤組成物(固形分40%)を作製した。実施例1の粘着剤組成物の代わりに、比較例1の粘着剤組成物を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、比較例1の粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムを得た。
比較例1の粘着剤組成物の100重量部と、帯電防止剤として過塩素酸リチウムの0.1重量部とを撹拌混合して、帯電防止剤を含有する、比較例2の粘着剤組成物を作製した。実施例1の粘着剤組成物の代わりに、比較例2の粘着剤組成物を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、比較例2の粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムを得た。
実施例1の剥離フィルムの作製時に、ポリエーテル変性シリコーン(東レ・ダウコーニング(株)製SH8400)を添加しないこと以外は、実施例1の粘着フィルム用剥離フィルムと同様にして、比較例3の粘着フィルム用剥離フィルムを得た。
実施例1の粘着剤組成物の代わりに、実施例2の粘着剤組成物を用いたこと、及び、実施例1の粘着フィルム用剥離フィルムの代わりに、比較例3の粘着フィルム用剥離フィルムを用いたこと以外は、実施例1と同様にして、比較例3の粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムを得た。
実施例1の粘着剤組成物の100重量部と、帯電防止剤としてリチウムビス(トリフルオロメタンスルフォニル)イミドの1.5重量部と、ポリエーテル変性シリコーン(東レ・ダウコーニング(株)製、品名:SH8400)の0.1重量部とを撹拌混合して、比較例4の粘着剤組成物を得た。実施例1の粘着剤組成物の代わりに、比較例4の粘着剤組成物を用いたこと、及び、実施例1の粘着フィルム用剥離フィルムの代わりに、比較例3の粘着フィルム用剥離フィルムを用いたこと以外は、実施例1と同様にして、比較例4の粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムを得た。
〈粘着フィルムの粘着力の測定方法〉
ガラス板の表面に、AG−LR偏光板を、貼合機を用いて貼合した。その後、粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムを、幅25mmに裁断し、粘着フィルム用剥離フィルムを剥がした粘着フィルムを偏光板の表面に貼合した後、23℃×50%RHの試験環境下に1日間保管した。その後、引張試験機を用いて300mm/分の剥離速度で180°の方向に、粘着フィルムを剥離したときの強度を測定し、これを粘着力(N/25mm)とした。
ガラス板の表面に、AG−LR偏光板を、貼合機を用いて貼合した。その後、粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムを、幅25mmに裁断し、粘着フィルム用剥離フィルムを剥がした粘着フィルムを偏光板の表面に貼合した後、23℃×50%RHの試験環境下に1日間保管した。その後、高速剥離試験機(テスター産業製)を用いて、毎分40mの剥離速度で粘着フィルムを剥離しながら、前記偏光板表面の表面電位を、表面電位計(キーエンス(株)製)を用いて10ms毎に測定したときの、表面電位の絶対値の最大値を、剥離帯電圧(kV)とした。
ガラス板の表面に、AG−LR偏光板を、貼合機を用いて貼合した。その後、粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムを、幅25mmに裁断し、粘着フィルム用剥離フィルムを剥がした粘着フィルムを偏光板の表面に貼合した後、23℃×50%RHの試験環境下に3日および30日保管した。その後、粘着フィルムを剥がし、偏光板の表面の汚染性を目視にて観察した。表面汚染性の判定基準として、偏光板に汚染移行が無かった場合を(○)とし、偏光板に汚染移行が確認された場合を(×)とした。
粘着フィルムから粘着フィルム用剥離フィルムを剥離した後、粘着剤層の表面抵抗率(Ω/□)を、抵抗率計(三菱化学(株)製、品名:ハイレスターUP)を用いて、印加電圧100V×測定時間30秒の条件にて測定した。
本発明に係わる実施例1〜4の、粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムは、適度な粘着力があり、被着体の表面汚染がなく、かつ、粘着フィルムを被着体から剥離した時の剥離帯電圧が低い。
一方、比較例1および比較例2の、粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムは、粘着剤層にポリオキシアルキレン基を含有する化合物が含まれないため、粘着フィルムを被着体から剥離した時の剥離帯電圧が高く、剥離した後の、被着体汚染が多くなった。
また、比較例3の、粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムでは、粘着フィルム用剥離フィルムの剥離剤層に、ポリエーテル変性シリコーンを添加しないで、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤のみを使用している。しかし、比較例3では、粘着フィルムを被着体から剥離した時の剥離帯電圧が高いため、例えば、ドライバーICの破損や液晶分子の配向が損失するなどの不具合を起こす恐れがある。
また、比較例4の、粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムでは、粘着フィルム用剥離フィルムの剥離剤層にポリエーテル変性シリコーンを添加しないで、粘着剤層にポリエーテル変性シリコーンを添加している。しかし、比較例4では、粘着フィルムを被着体から剥離する時の、剥離帯電圧は低いものの、被着体汚染が多くなった。
Claims (5)
- 基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層を積層した粘着フィルムの、該粘着剤層を保護し、剥離することができる粘着フィルム用剥離フィルムであって、樹脂フィルムの少なくとも片面に剥離剤層を積層してなり、前記剥離剤層を介して、前記粘着剤層の表面上に貼合され、前記剥離剤層が、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、20℃において液体のシリコーン系化合物とを含むことを特徴とする粘着フィルム用剥離フィルム。
- 前記シリコーン系化合物が、ポリエーテル変性シリコーンであることを特徴とする請求項1に記載の粘着フィルム用剥離フィルム。
- 前記粘着剤層が、ポリオキシアルキレン基を含有する化合物を共重合又は混合した(メタ)アクリル系ポリマーからなり、且つ、帯電防止剤を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の粘着フィルム用剥離フィルム。
- 前記帯電防止剤が、アルカリ金属塩であることを特徴とする請求項3に記載の粘着フィルム用剥離フィルム。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の粘着フィルム用剥離フィルムを貼合してなる粘着フィルム。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160024742A (ko) * | 2014-08-26 | 2016-03-07 | 후지모리 고교 가부시키가이샤 | 표면 보호 필름 및 그것이 첩합된 광학 부품 |
JP2017154333A (ja) * | 2016-03-01 | 2017-09-07 | 東レフィルム加工株式会社 | 離型フィルム |
JP2017177413A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 東レフィルム加工株式会社 | 離型フィルム |
KR101789669B1 (ko) * | 2015-05-22 | 2017-10-30 | (주) 개마텍 | 점착성 필름을 이용한 윤활성 코팅 조성물의 전이방법 |
JP2018131630A (ja) * | 2018-04-09 | 2018-08-23 | 藤森工業株式会社 | 帯電防止表面保護フィルムの製造方法 |
JP2019055599A (ja) * | 2019-01-08 | 2019-04-11 | 藤森工業株式会社 | 帯電防止表面保護フィルム |
JP2019196009A (ja) * | 2019-05-22 | 2019-11-14 | 藤森工業株式会社 | 帯電防止表面保護フィルムの製造方法 |
JP2020122168A (ja) * | 2020-05-25 | 2020-08-13 | 藤森工業株式会社 | 帯電防止表面保護フィルム |
JP2020168859A (ja) * | 2020-06-16 | 2020-10-15 | 藤森工業株式会社 | 帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5977582B2 (ja) * | 2012-05-25 | 2016-08-24 | 藤森工業株式会社 | 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品 |
JP6314333B2 (ja) * | 2014-08-14 | 2018-04-25 | 藤森工業株式会社 | 表面保護フィルム、及び表面保護フィルムを貼合した光学部品の製造方法 |
JP6199828B2 (ja) * | 2014-08-14 | 2017-09-20 | 藤森工業株式会社 | 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品 |
JP6426071B2 (ja) * | 2015-09-14 | 2018-11-21 | 藤森工業株式会社 | 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品 |
JP6208728B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-10-04 | 日東電工株式会社 | セパレータ付き粘着剤層、セパレータ付き粘着剤層付きの光学フィルム、画像表示装置及びその製造方法 |
JP6392799B2 (ja) * | 2016-02-16 | 2018-09-19 | 藤森工業株式会社 | 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品 |
JP6392798B2 (ja) * | 2016-02-16 | 2018-09-19 | 藤森工業株式会社 | 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品 |
JP6366199B2 (ja) * | 2016-06-30 | 2018-08-01 | 日東電工株式会社 | セパレーター付補強用フィルム |
CN109106615B (zh) * | 2018-09-06 | 2021-08-17 | 武汉市思泰利医疗器械发展有限公司 | 一种皮肤黏胶剥离剂 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001179892A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-07-03 | Teijin Ltd | 離形フィルム |
JP2004299344A (ja) * | 2003-04-01 | 2004-10-28 | Mitsubishi Polyester Film Copp | 離型フィルム |
JP2005047176A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Teijin Dupont Films Japan Ltd | 離形フィルム |
JP2009172792A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Mitsubishi Plastics Inc | 離型フィルム |
JP2009275128A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 光学部材表面保護フィルム用粘着剤組成物及び光学部材表面保護フィルム |
JP2010106281A (ja) * | 2004-09-16 | 2010-05-13 | Nitto Denko Corp | 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム |
JP2011016346A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Toray Advanced Materials Korea Inc | 偏光板部材用シリコン離型フィルム |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS553460A (en) * | 1978-06-26 | 1980-01-11 | Toray Silicone Co Ltd | Composition for forming release film |
KR100672857B1 (ko) * | 2005-06-13 | 2007-01-22 | 도레이새한 주식회사 | 실리콘 이형조성물 및 이를 이용한 실리콘 이형 플라스틱필름 |
KR101019062B1 (ko) * | 2007-01-19 | 2011-03-07 | 주식회사 엘지화학 | 아크릴계 점착제 조성물 |
KR100924512B1 (ko) * | 2007-07-09 | 2009-11-02 | 도레이새한 주식회사 | 폴리에스테르 이형필름 및 그 제조방법 |
JP5587645B2 (ja) * | 2010-03-18 | 2014-09-10 | リンテック株式会社 | 光学用粘着剤、光学用粘着シート及び粘着剤層付き光学部材 |
-
2012
- 2012-05-25 JP JP2012119963A patent/JP5658711B2/ja active Active
-
2013
- 2013-05-15 TW TW102117191A patent/TW201350336A/zh unknown
- 2013-05-16 CN CN201510230694.2A patent/CN104962209B/zh active Active
- 2013-05-16 CN CN2013101819171A patent/CN103421438A/zh active Pending
- 2013-05-16 KR KR1020130055830A patent/KR101526224B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001179892A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-07-03 | Teijin Ltd | 離形フィルム |
JP2004299344A (ja) * | 2003-04-01 | 2004-10-28 | Mitsubishi Polyester Film Copp | 離型フィルム |
JP2005047176A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Teijin Dupont Films Japan Ltd | 離形フィルム |
JP2010106281A (ja) * | 2004-09-16 | 2010-05-13 | Nitto Denko Corp | 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム |
JP2009172792A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Mitsubishi Plastics Inc | 離型フィルム |
JP2009275128A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 光学部材表面保護フィルム用粘着剤組成物及び光学部材表面保護フィルム |
JP2011016346A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Toray Advanced Materials Korea Inc | 偏光板部材用シリコン離型フィルム |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180095791A (ko) * | 2014-08-26 | 2018-08-28 | 후지모리 고교 가부시키가이샤 | 표면 보호 필름용 박리 필름 |
CN105385370A (zh) * | 2014-08-26 | 2016-03-09 | 藤森工业株式会社 | 表面保护膜及贴合有该表面保护膜的光学部件 |
JP2016044283A (ja) * | 2014-08-26 | 2016-04-04 | 藤森工業株式会社 | 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品 |
KR20160024742A (ko) * | 2014-08-26 | 2016-03-07 | 후지모리 고교 가부시키가이샤 | 표면 보호 필름 및 그것이 첩합된 광학 부품 |
KR101981503B1 (ko) | 2014-08-26 | 2019-05-23 | 후지모리 고교 가부시키가이샤 | 표면 보호 필름용 박리 필름 |
KR101891974B1 (ko) | 2014-08-26 | 2018-08-27 | 후지모리 고교 가부시키가이샤 | 표면 보호 필름 및 그것이 첩합된 광학 부품 |
KR101789669B1 (ko) * | 2015-05-22 | 2017-10-30 | (주) 개마텍 | 점착성 필름을 이용한 윤활성 코팅 조성물의 전이방법 |
JP2017154333A (ja) * | 2016-03-01 | 2017-09-07 | 東レフィルム加工株式会社 | 離型フィルム |
JP2017177413A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 東レフィルム加工株式会社 | 離型フィルム |
JP2018131630A (ja) * | 2018-04-09 | 2018-08-23 | 藤森工業株式会社 | 帯電防止表面保護フィルムの製造方法 |
JP2019055599A (ja) * | 2019-01-08 | 2019-04-11 | 藤森工業株式会社 | 帯電防止表面保護フィルム |
JP2019196009A (ja) * | 2019-05-22 | 2019-11-14 | 藤森工業株式会社 | 帯電防止表面保護フィルムの製造方法 |
JP2020122168A (ja) * | 2020-05-25 | 2020-08-13 | 藤森工業株式会社 | 帯電防止表面保護フィルム |
JP2021113322A (ja) * | 2020-05-25 | 2021-08-05 | 藤森工業株式会社 | 帯電防止表面保護フィルム |
JP7164659B2 (ja) | 2020-05-25 | 2022-11-01 | 藤森工業株式会社 | 帯電防止表面保護フィルム |
JP7429751B2 (ja) | 2020-05-25 | 2024-02-08 | 藤森工業株式会社 | 帯電防止表面保護フィルムおよび光学用フィルム |
JP2020168859A (ja) * | 2020-06-16 | 2020-10-15 | 藤森工業株式会社 | 帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム |
JP2021120222A (ja) * | 2020-06-16 | 2021-08-19 | 藤森工業株式会社 | 帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム |
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