KR20130132279A - 점착 필름용 박리 필름 및 그것을 사용한 점착 필름 - Google Patents

점착 필름용 박리 필름 및 그것을 사용한 점착 필름 Download PDF

Info

Publication number
KR20130132279A
KR20130132279A KR1020130055830A KR20130055830A KR20130132279A KR 20130132279 A KR20130132279 A KR 20130132279A KR 1020130055830 A KR1020130055830 A KR 1020130055830A KR 20130055830 A KR20130055830 A KR 20130055830A KR 20130132279 A KR20130132279 A KR 20130132279A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
adhesive
peeling
pressure
release
Prior art date
Application number
KR1020130055830A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101526224B1 (ko
Inventor
히로유키 고바야시
마코토 가스가
요시코 엔도
마스시 하야시
Original Assignee
후지모리 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지모리 고교 가부시키가이샤 filed Critical 후지모리 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20130132279A publication Critical patent/KR20130132279A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101526224B1 publication Critical patent/KR101526224B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/401—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/20—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes for coatings strippable as coherent films, e.g. temporary coatings strippable as coherent films
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/403—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the structure of the release feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

본 발명은 피착체에 대한 오염이 적은 점착 필름으로 하기 위한 점착 필름용 박리 필름, 나아가서는, 우수한 박리 대전 방지 성능을 갖는 점착 필름으로 하기 위한 점착 필름용 박리 필름을 제공한다.
기재 필름(1)의 적어도 한쪽 면에 점착제층(2)을 적층한 점착 필름의 당해 점착제층(2)을 보호하고, 박리할 수 있는 점착 필름용 박리 필름(5)으로서, 수지 필름(3)의 적어도 한쪽 면에 박리제층(4)을 적층하여 이루어지며, 박리제층(4)을 개재하여 점착제층(2)의 표면 상에 첩합되고, 박리제층(4)이 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제와 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물을 포함한다.

Description

점착 필름용 박리 필름 및 그것을 사용한 점착 필름{RELEASE FILM FOR ADHESIVE FILM, AND ADHESIVE FILM USING THE SAME}
본 발명은 점착 필름의 점착제층 표면에 첩합하는 점착 필름용 박리 필름에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 피착체에 대한 오염이 적은 점착 필름으로 하기 위한 점착 필름용 박리 필름, 나아가서는, 우수한 박리 대전 방지 성능을 갖는 점착 필름으로 하기 위한 점착 필름용 박리 필름을 제공한다.
종래부터 점착제층의 표면을 보호하는 보호 필름 등 각종 용도로 박리 필름(이형 필름으로 불리는 경우도 있음)이 사용되고 있다. 박리 필름의 일반적인 용도는, 예를 들면, 기재의 한쪽 면에 점착제층을 형성한 점착 필름이나 기재를 갖지 않는 점착제층에 박리 필름을 첩합시켜 점착제층을 보호하는 것에 사용되고 있다. 점착제층 위에 박리 필름을 첩합한 점착 필름은, 그대로의 상태로 보관되어 점착제층이 더러워져 점착력이 저하되는 것을 방지하고 있다.
또한, 점착제층 위에 박리 필름을 첩합한 점착 필름은, 그 점착 필름을 사용할 때에 박리 필름을 박리하여 점착제층을 노출시켜 다른 기재 등에 첩합할 수 있다. 점착 필름에서 박리된 박리 필름은 폐기 처분된다.
또한, 기재의 한쪽 면에 점착제층을 형성한 점착 필름에 있어서, 기재의 한쪽 면에 박리제를 도포하여 박리 기능을 갖게 하고, 기재의 다른 쪽 면에 점착제를 도포·건조시켜 점착제층을 형성한 후, 롤 형상으로 권취함으로써, 박리 필름을 생략하는 것도 필요에 따라 가능하다.
또한, 터치 패널이나 디스플레이로 대표되는 광학 필름 등의 수지 필름의 적층체를 사용하는 기술 분야에서는, 수지 필름을 첩합시키기 위해 각종 점착제가 사용되고 있다. 구체적으로는, 편광판을 점착제층을 개재하여 액정 패널에 고정시키는 것, 복수 매의 광학 필름을 점착제층을 개재하여 첩합시키는 것, 광학 필름을 유리, 수지판 등의 점착제층을 사용하여 첩합시키는 것 등이 행해지고 있다. 또한, 광학 부재를 항구적으로 접착시키는 용도뿐만 아니라, 광학 부재의 일시적인 표면 보호용, 광학 부재의 제조 공정에서의 캐리어용 등 재박리하는 용도로도 표면 보호 필름이나 캐리어 필름 등의 첩합에 점착제가 사용되고 있다.
이러한 점착제를 사용하는 기술 분야에서는, 점착제층의 보호용으로서 박리 필름이 사용되고 있다. 일반적인 박리 필름은 기재의 적어도 한쪽 면에 박리제의 도포 등에 의해 박리제층이 형성되어 있다. 박리 필름에 요구되는 성능으로는, 적당한 박리 성능을 갖는 것, 및 점착제층 위에 첩합해도 점착력을 저하시키지 않는 것이 필요하다. 박리제로서 실리콘 등을 사용한 박리 필름에서는, 점착제층 위에 첩합했을 때에, 점착제층의 표면에 실리콘이 이행되어 점착력을 저하시키는 경우가 있다. 실리콘의 이행을 줄인 박리 필름에 대하여 복수 제안되어 있다.
예를 들면, 특허문헌 1 및 2에는 실리콘의 조성을 한정함으로써, 실리콘의 이행을 줄인 박리 필름이 제안되어 있다. 또한, 특허문헌 3에는 하도층(下塗層)을 형성함으로써, 실리콘의 이행을 줄인 박리 필름이 제안되어 있다. 또한, 특허문헌 4에서는 폴리에스테르 필름의 미처리면과 박리 필름의 박리 처리면을 맞대어 소정의 조건에서 처리한 후의, 폴리에스테르 필름의 표면에서의 실리콘 양을 규정한 박리 필름이 제안되어 있다.
특허문헌 1∼4에 나타낸 사례로부터도 명백한 바와 같이, 종래 기술에 있어서는 박리 필름으로부터 박리제의 성분이 첩합면으로 이행되는 것을 어떻게 하여 줄이는지가 과제로 여겨지고 있으며, 박리제의 성분이 첩합면으로 이행되는 것을 줄이는 것이 다양하게 제안되어 있다.
한편, 기재 필름의 한쪽 면에 점착제층을 형성한 점착 필름이, 광학 제품의 제조 공정에 있어서 흠집이나 오염의 부착을 방지하기 위한 표면 보호 필름으로서 일반적으로 사용되고 있다. 이러한 표면 보호용 점착 필름은 미점착력(微粘着力)의 점착제층을 개재하여 광학용 필름에 첩합된다. 점착제층을 미점착력으로 하는 것은, 사용이 끝난 표면 보호 필름을 광학용 필름의 표면으로부터 박리하여 제거할 때 용이하게 박리할 수 있으며, 또한 점착제가 피착체인 제품의 광학용 필름에 부착되어 잔류하지 않도록 (이른바, 점착제 잔여물의 발생을 방지)하기 위함이다.
근래에는 액정 디스플레이 패널의 생산 공정에 있어서, 광학용 필름 위에 첩합된 표면 보호 필름을 박리하여 제거할 때 발생하는 박리 대전압에 의해, 액정 표시 화면을 제어하기 위한 드라이버 IC 등의 회로 부품이 파괴되는 현상이나 액정 분자의 배향이 손상되는 현상이 발생 건수는 적지만 일어나고 있다.
또한, 액정 디스플레이 패널의 소비 전력을 저감시키기 위해, 액정 재료의 구동 전압이 낮아지고 있다. 이에 따라, 드라이버 IC의 파괴 전압도 낮아지고 있다. 최근에는 박리 대전압을 ＋0.7㎸∼－0.7kV의 범위 내로 하는 것이 요구되고 있다.
이 때문에, 표면 보호 필름을 피착체인 광학용 필름에서 박리할 때에 박리 대전압이 높은 것에 의한 문제를 방지하기 위해, 박리 대전압을 낮게 억제하기 위한 대전 방지제를 포함하는 점착제층을 사용한 표면 보호 필름이 제안되고 있다.
예를 들면, 특허문헌 5에는 알킬트리메틸암모늄염, 수산기 함유 아크릴계 폴리머, 폴리이소시아네이트로 이루어지는 점착제를 사용한 표면 보호 필름이 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 6에는 이온성 액체와 산가가 1.0 이하인 아크릴 폴리머로 이루어지는 점착제 조성물 및 그것을 사용한 점착 시트류가 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 7에는 아크릴 폴리머, 폴리에테르폴리올 화합물, 음이온 흡착성 화합물에 의해 처리된 알칼리 금속염으로 이루어지는 점착 조성물 및 그것을 사용한 표면 보호 필름이 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 8에는 표면 보호 필름의 점착제층 내에 폴리에테르 변성 실리콘을 혼합하는 것이 나타나 있다.
일본 공개특허공보 2009-214357호 일본 공개특허공보 2011-207197호 일본 공개특허공보 2001-246698호 일본 공개특허공보 2004-306344호 일본 공개특허공보 2005-131957호 일본 공개특허공보 2005-330464호 일본 공개특허공보 2005-314476호 일본 공개특허공보 2009-275128호
상기 특허문헌 5∼7에서는 점착제층의 내부에 대전 방지제를 첨가하고 있지만, 점착제층의 두께가 두꺼워질수록, 또한 경과 시간이 지남에 따라, 표면 보호 필름을 첩합한 피착체에 대해서 점착제층으로부터 피착체로 이행되는 대전 방지제의 양이 많아진다. 또한, LR(Low Reflective) 편광판이나 AG(Anti Glare)-LR 편광판 등의 광학용 필름에 사용하는 표면 보호 필름에서는, 광학용 필름의 표면이 실리콘 화합물이나 불소 화합물 등으로 방오 처리되어 있기 때문에, 이러한 광학용 필름에 사용하는 표면 보호 필름을 피착체에서 박리할 때의 박리 대전압이 높아진다.
또한, 특허문헌 8에 기재된 점착제층 내에 폴리에테르 변성 실리콘을 혼합한 경우에는 표면 보호 필름의 점착력을 미조정하는 것이 곤란하다. 또한, 점착제층 내에 폴리에테르 변성 실리콘을 혼합하고 있기 때문에, 점착제 조성물을 기재 필름 위에 도공·건조하는 조건이 변화하면, 표면 보호 필름에 형성된 점착제층의 표면의 특성이 미묘하게 변화한다. 게다가, 광학용 필름의 표면을 보호한다고 하는 관점에서, 점착제층의 두께를 극단적으로 얇게 할 수 없다. 그 때문에, 점착제층의 두께에 따라 점착제층 내에 혼합하는 폴리에테르 변성 실리콘의 첨가량을 늘릴 필요가 있으며, 결과적으로 피착체 표면을 오염시키기 쉬워져, 경시적으로 점착력이나 피착체의 오염성이 변화한다.
이 때문에, LR 편광판이나 AG-LR 편광판 등 광학용 필름의 표면 보호용으로 사용하는 점착 필름으로서, 광학용 필름의 표면이 실리콘 화합물이나 불소 화합물 등으로 방오 처리되어 있는 경우에도 점착 필름을 광학용 필름에서 박리할 때의 박리 대전압을 낮게 억제하고, 또한 피착체의 오염이 적은 점착 필름이 필요하다.
본 발명자들은 상기의 과제를 해결하기 위해 예의 검토를 행하였다. 발생되는 박리 대전압은 중첩된 물질의 대전열이 떨어져 있을수록 커진다고 생각되었기 때문에, 광학용 필름의 표면의 재질과 대전열이 근사한 물질을 점착제층의 표면에 형성하는 것을 시도하였다.
그 결과, 폴리에테르 변성 실리콘을 점착제 조성물에 혼합한 점착제층을 형성하는 것이 아니라, 점착제 조성물을 도공·건조시켜 점착제층을 적층한 후에 점착제층의 표면에 적당량의 폴리에테르 변성 실리콘을 부착시키는 것이 유효하다는 것을 알아냈다. 게다가, 박리 필름의 박리제층으로부터 박리제층이 접촉하고 있는 점착제층에 대해 필요로 되는 성분을 필요한 양만큼 공급하면, 그 점착제층이 형성된 점착 필름을 광학용 필름에서 박리할 때의 박리 대전압을 낮게 억제하고, 또한 피착체의 오염이 적은 점착 필름이 얻어지는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하였다.
본 발명은 피착체에 대한 오염이 적은 점착 필름으로 하기 위한 점착 필름용 박리 필름, 나아가서는, 우수한 박리 대전 방지 성능을 갖는 점착 필름으로 하기 위한 점착 필름용 박리 필름을 제공하는 것을 과제로 한다.
상기의 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 점착 필름용 박리 필름은, 기재의 적어도 한쪽 면에, 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제와 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물을 포함하는 박리제층을 적층하고 있다. 이 박리제층을 개재하여 점착 필름의 점착제층 표면에 본 발명의 점착 필름용 박리 필름을 첩합함으로써, 점착제층의 표면에 적당량의 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물을 부착시켜, 점착 필름을 피착체에서 박리할 때의 박리 대전압을 낮게 억제하는 것을 기술 사상으로 하고 있다.
상기의 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 기재 필름의 적어도 한쪽 면에 점착제층을 적층한 점착 필름의 당해 점착제층을 보호하고, 박리할 수 있는 점착 필름용 박리 필름으로서, 수지 필름의 적어도 한쪽 면에 박리제층을 적층하여 이루어지며, 상기 박리제층을 개재하여 상기 점착제층의 표면 상에 첩합되고, 상기 박리제층이 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제와 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 필름용 박리 필름을 제공한다.
또한, 상기 실리콘계 화합물이 폴리에테르 변성 실리콘인 것이 바람직하다.
또한, 상기 점착제층이 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물을 공중합 또는 혼합한 (메타)아크릴계 폴리머로 이루어지고, 또한 대전 방지제를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 대전 방지제가 알칼리 금속염인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상기 점착 필름용 박리 필름을 첩합한 점착 필름을 제공한다.
본 발명의 점착 필름용 박리 필름을 점착제층의 표면에 첩합하여 보호한 점착 필름은, 피착체에 첩합된 후에, 피착체에서 박리할 때에 피착체에 대한 오염이 적다. 또한, 본 발명의 점착 필름용 박리 필름을 점착제층의 표면에 첩합하여 보호한 점착 필름은, 피착체에 첩합된 후에, 피착체에서 박리할 때에 발생하는 박리 대전압을 낮게 억제할 수 있어, 우수한 박리 대전 방지 성능을 갖는 점착 필름으로 할 수 있다. 따라서, 본 발명의 점착 필름용 박리 필름을 사용하면, 점착 필름의 점착제층을 유효하게 보호할 수 있고, 이 점착 필름을 피착체의 표면 보호 필름으로서 활용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 점착 필름용 박리 필름을 점착 필름에 첩합한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 단면도로부터 본 발명의 점착 필름용 박리 필름을 박리한 점착 필름의 상태를 나타내는 개념적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 나타낸 점착 필름을 피착체에 첩합한 상태를 나타내는 단면도이다.
이하, 실시형태에 기초하여, 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 점착 필름용 박리 필름을 점착 필름에 첩합한 상태를 나타내는 단면도이다. 이 점착 필름용 박리 필름을 첩합한 점착 필름(10)은, 투명한 기재 필름(1)의 한쪽 면의 표면에 점착제층(2)을 형성하고 있는 점착 필름과, 수지 필름(3)의 표면에 박리제층(4)을 형성한 점착 필름용 박리 필름(5)을 첩합하고 있다.
본 발명에 따른 점착 필름용 박리 필름(5)은, 수지 필름(3)의 한쪽 면에 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제와 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물과의 혼합물을 사용한 박리제층(4)을 형성하고 있다. 수지 필름(3)으로는, 폴리에스테르 필름, 폴리아미드 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리이미드 필름 등을 들 수 있지만, 투명성이 우수한 점이나 가격이 비교적 저렴인 점에서 폴리에스테르 필름이 특히 바람직하다.
또한, 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제로는, 부가 반응형, 축합 반응형, 양이온 중합형, 라디칼 중합형 등의 공지된 실리콘계 박리제를 들 수 있다. 일반적으로 입수 가능한, 부가 반응형 실리콘계 박리제의 시판품으로는, 예를 들면, KS-776A, KS-847T, KS-779H, KS-837, KS-778, KS-830(신에츠 화학 공업(주) 제조), SRX-211, SRX-345, SRX-357, SD7333, SD7220, SD7223, LTC-300B, LTC-350G, LTC-310(도레이 다우코닝(주) 제조) 등을 들 수 있다. 축합 반응형의 시판품으로는, 예를 들면, SRX-290, SYLOFF-23(도레이 다우코닝(주) 제조) 등을 들 수 있다. 양이온 중합형의 시판품으로는, 예를 들면, TPR-6501, TPR-6500, UV9300, UV9315, UV9430(모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈사 제조), X62-7622(신에츠 화학 공업(주) 제조) 등을 들 수 있다. 라디칼 중합형의 시판품으로는, 예를 들면, X62-7205(신에츠 화학 공업(주) 제조) 등을 들 수 있다.
또한, 수지 필름(3)의 적어도 한쪽 면에는, 디메틸폴리실록산을 주성분으로 한 박리제층(4)이 형성되어 있다. 그 박리제층(4)에는 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물(7)이 함유되어 있다. 실리콘계 화합물은 점착제층의 표면으로 이행되기 쉽게 하기 위해 20℃에서 액체인 것이 중요하다. 또한, 박리제층에 균일하게 분산시키기 위해, 디메틸폴리실록산을 주성분으로 한 박리제와 구조가 근사한 실리콘계 화합물이 최적이다. 또한, 실리콘계 화합물 대신에 유기계 화합물을 사용한 경우에는, 박리제와의 상용성이 나쁘기 때문에, 이행된 성분이 응집하기 쉽고, 점착제층을 피착체에 첩합했을 때에 피착체의 오염이 발생하기 쉬워진다. 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물(7)로는 변성 실리콘 화합물이 바람직하고, 폴리에테르 변성 실리콘, 알킬 변성 실리콘, 카르비놀 변성 실리콘 등을 들 수 있다. 본 발명에서는 점착제층(2)의 표면에 있어서의 대전 방지 성능을 향상시키기 위해, 디메틸폴리실록산을 주성분으로 한 박리제층(4) 내에 상용되어 있는 상태의, 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물(7)이 사용된다. 본 발명의 용도에는, 변성 실리콘 화합물 중에서도 폴리에테르 변성 실리콘이 바람직하다. 폴리에테르 변성 실리콘에 있어서의 폴리에테르 사슬은, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드 등으로 구성되고, 예를 들면, 측쇄에 사용되는 폴리에틸렌옥사이드의 분자량이나 폴리실록산 사슬과의 중량비 등을 선택함으로써, 필요로 하는 소수성 등의 물성이 조정된다.
또한, 점착 필름의 점착제층에 폴리에테르 변성 실리콘을 첨가하면, 점착 필름을 피착체에서 박리할 때에 피착체 오염이 생긴다. 이 때문에, 본 발명에서는 점착 필름용 박리 필름의 박리제층에 폴리에테르 변성 실리콘을 첨가하고 있다.
또한, 폴리에테르 변성 실리콘으로는, 폴리에테르 변성 디메틸폴리실록산, 폴리에테르 변성 메틸알킬폴리실록산, 폴리에테르 변성 메틸페닐폴리실록산 등을 들 수 있다. 폴리에테르 변성 실리콘의 시판품으로는, 예를 들면, KF-351A, KF-352A, KF-353, KF-354L, KF-355A, KF-642(신에츠 화학 공업(주) 제조), SH8400, SH8700, SF8410(도레이 다우코닝(주) 제조), TSF-4440, TSF-4441, TSF-4445, TSF-4446, TSF-4450(모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈사 제조), BYK-300, BYK-306, BYK-307, BYK-320, BYK-325, BYK-330(빅 케미사 제조) 등을 들 수 있다.
디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제와, 폴리에테르 변성 실리콘 등의 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물의 혼합 방법에는, 특별히 한정은 없다. 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제에 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물을 첨가하여 혼합한 후에 박리제 경화용 촉매를 첨가·혼합하는 방법, 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제를 미리 유기용제로 희석한 후에 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물과 박리제 경화용 촉매를 첨가, 혼합하는 방법, 실록산을 주성분으로 하는 박리제를 미리 유기용제에 희석한 후 촉매를 첨가·혼합하고 그 후 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물을 첨가, 혼합하는 방법 등 어느 방법이어도 된다. 또한, 필요에 따라, 실란 커플링제 등의 밀착 향상제를 첨가해도 된다.
본 발명에 따른 점착 필름용 박리 필름(5)의 수지 필름(3)에 박리제층(4)을 형성하는 방법 및 점착 필름을 첩합하는 방법은, 수지 필름(3)의 표면에 박리제층(4)을 형성하기 위한 박리제 조성물을 도포, 건조시켜 박리제층(4)을 형성한 후에 점착 필름을 첩합하는 방법, 점착 필름용 박리 필름(5)의 박리제층(4)의 표면에 점착제층(2)을 형성하기 위한 점착제 조성물을 도포·건조시켜 점착제층(2)을 형성한 후에 기재 필름(1)을 첩합하는 방법 등을 들 수 있지만, 어느 방법을 이용해도 된다.
도 1에서는, 수지 필름(3)의 한쪽 면에 박리제층(4)을 적층한 점착 필름용 박리 필름(5)을 기재 필름(1)의 한쪽 면에 점착제층(2)을 적층한 점착 필름과 조합한 예를 나타내지만, 본 발명은 이 형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명은 수지 필름의 양면에 박리제층을 적층한 점착 필름용 박리 필름에도 적용할 수 있다. 그 경우, 한쪽 면의 박리제층만을 점착 필름의 점착제층에 첩합해도 된다. 또한, 양면의 박리제층을 각각 점착 필름의 점착제층에 첩합해도 된다. 또한, 본 발명은 기재 필름의 양면에 점착제층을 적층한 점착 필름에도 적용할 수 있다. 그 경우, 양면의 점착제층에 각각 다른 점착 필름용 박리 필름을 첩합해도 된다. 또한, 기재 필름의 양면에 점착제층을 적층한 점착 필름에, 수지 필름의 양면에 박리제층을 적층한 점착 필름용 박리 필름을 첩합하여 롤 형상으로 권취해도 된다.
또한, 수지 필름(3)에 박리제층(4)을 형성하는 것은 공지된 방법으로 실시하면 된다. 구체적으로는, 그라비아 코팅, 메이어 바 코팅, 에어 나이프 코팅 등을 사용할 수 있다.
또한, 마찬가지로, 기재 필름(1)의 표면에 점착제층(2)을 형성하는 것은 공지된 방법으로 실시하면 된다. 구체적으로는, 리버스 코팅, 콤마 코팅, 그라비아 코팅, 슬롯 다이 코팅, 메이어 바 코팅, 에어 나이프 코팅 등을 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 점착 필름용 박리 필름(5)을 첩합하는 점착 필름의 기재 필름(1)으로는, 투명성 및 가요성을 갖는 수지 필름을 사용한다. 이에 따라, 점착 필름을 피착체인 광학 부품에 첩합한 상태로 광학 부품의 외관 검사를 행할 수 있다. 기재 필름(1)으로는 폴리에스테르 필름이 바람직하게 사용된다. 폴리에스테르 필름 외에, 필요한 강도를 갖고 또한 광학 적성을 갖는 것이라면 다른 수지 필름도 사용할 수 있다. 기재 필름(1)은 무연신 필름이어도, 1축 또는 2축 연신된 필름이어도 된다. 또한, 연신 필름의 연신 배율이나 연신 필름의 결정화에 수반하여 형성되는 축방향의 배향 각도를 특정 값으로 제어해도 된다. 기재 필름(1)의 두께는 특별히 한정은 없지만, 예를 들면, 12∼100㎛ 정도의 두께가 바람직하다.
또한, 점착 필름에 사용되는 점착제층(2)은 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물이 공중합 또는 혼합된 (메타)아크릴계 폴리머로 이루어지고, 필요에 따라 경화제나 점착 부여제를 첨가한 점착제이다. 공중합과 혼합을 병용할 수도 있다.
(메타)아크릴계 폴리머로는, n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 이소노닐아크릴레이트 등의 주 모노머와, 아크릴로니트릴, 초산비닐, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트 등의 코모노머, 아크릴산, 메타크릴산, 히드록시에틸아크릴레이트, 히드록시부틸아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, N-메틸올메타크릴아미드 등의 관능성 모노머를 공중합한 폴리머를 들 수 있다.
(메타)아크릴계 폴리머에 공중합 가능한 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물로는, 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 (메타)아크릴계 모노머가 바람직하며, 예를 들면, 폴리에틸렌글리콜(400) 모노아크릴산에스테르, 폴리에틸렌글리콜(400) 모노메타크릴산에스테르, 메톡시폴리에틸렌글리콜(400) 아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(400) 메타크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(400) 모노아크릴산에스테르, 폴리프로필렌글리콜(400) 모노메타크릴산에스테르, 메톡시폴리프로필렌글리콜(400) 아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜(400) 메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 모노머를 상기 (메타)아크릴계 폴리머의 주모노머나 관능성 모노머와 공중합함으로써, 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 공중합체로 이루어지는 점착제를 얻을 수 있다.
(메타)아크릴계 폴리머에 혼합 가능한 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물로는, 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 (메타)아크릴계 폴리머가 바람직하고, 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 (메타)아크릴계 모노머의 중합물이 보다 바람직하며, 예를 들면, 폴리에틸렌글리콜(400) 모노아크릴산에스테르, 폴리에틸렌글리콜(400) 모노메타크릴산에스테르, 메톡시폴리에틸렌글리콜(400) 아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(400) 메타크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(400) 모노아크릴산에스테르, 폴리프로필렌글리콜(400) 모노메타크릴산에스테르, 메톡시폴리프로필렌글리콜(400) 아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜(400) 메타크릴레이트 등의 중합물을 들 수 있다. 이들 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물을 상기 (메타)아크릴계 폴리머와 혼합함으로써, 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물이 첨가된 점착제를 얻을 수 있다.
점착제층(2)에 첨가하는 경화제로는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민 화합물, 금속 킬레이트 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 점착 부여제로는, 로진계, 쿠마론인덴계, 테르펜계, 석유계, 페놀계 등을 들 수 있다.
점착제층(2)에는, 필요에 따라 대전 방지제를 혼합해도 된다. 대전 방지제로는, (메타)아크릴계 폴리머에 대해 분산 또는 상용성이 좋은 것이 바람직하다. 사용 가능한 대전 방지제의 구체적인 예로는, 계면활성제계, 이온성 액체, 알칼리 금속염, 금속 산화물, 금속 미립자, 도전성 폴리머, 카본, 카본 나노 튜브 등을 들 수 있지만, 투명성이나 (메타)아크릴계 폴리머에 대한 친화성 등에서 알칼리 금속염이 바람직하다.
알칼리 금속염으로는, 리튬, 나트륨, 칼륨으로 이루어지는 금속염을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면, Li＋, Na＋, K＋로 이루어지는 양이온과, Cl－, Br－, I－, BF4 －, PF6 －, SCN－, ClO4 －, CF3SO3 －, (CF3SO2) 2N－, (C2F5SO2)2N－, (CF3SO2)3C－로 이루어지는 음이온으로 구성되는 금속염이 바람직하게 사용된다. 그 중에서도 특히, LiBr, LiI, LiBF4, LiPF6, LiSCN, LiClO4, LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(CF3SO2)3C 등의 리튬염이 바람직하게 사용된다. 이들 알칼리 금속염은 단독으로 사용해도 되고, 또는 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 이온성 물질의 안정화를 위해, 폴리옥시알킬렌 구조를 함유하는 화합물을 첨가해도 된다.
(메타)아크릴계 폴리머 등의 베이스 폴리머에 대한 대전 방지제의 첨가량은 대전 방지제의 종류나 베이스 폴리머와의 상용성의 정도에 따라 다르지만, 점착 필름을 피착체에서 박리할 때 요구되는 박리 대전압, 피착체 오염성, 점착 특성 등을 고려하여 설정하면 된다.
또한, 기재 필름(1)에 적층하는 점착제층(2)의 두께는 특별히 한정은 없지만, 예를 들면, 5∼40㎛ 정도의 두께가 바람직하고, 10∼30㎛ 정도의 두께가 보다 바람직하다. 점착 필름의 피착체의 표면에 대한 박리 강도가 0.03∼0.3N/25㎜ 정도의 미점착력을 갖는 점착제층인 것이, 점착 필름으로부터 점착 필름용 박리 필름(5)을 박리할 때 및 피착체로부터 점착 필름을 박리할 때의 조작성이 우수하므로 바람직하다.
상기의 구성을 갖는 점착 필름은, 피착체인 광학용 필름에서 박리할 때의 표면 전위가 +0.7kV∼-0.7kV인 것이 바람직하다. 또한 표면 전위가 +0.5kV∼-0.5 kV인 것이 보다 바람직하고, 표면 전위가 +0.1kV∼-0.1kV인 것이 특히 바람직하다. 이 표면 전위는, 점착제층에 함유되는 대전 방지제의 종류나 함유량 및 점착 필름용 박리 필름의 박리제층에 함유되는 폴리에테르 변성 실리콘의 종류, 첨가량 등을 가감함에 따라 조정할 수 있다.
도 2는 도 1에 나타낸 단면도로부터 본 발명의 점착 필름용 박리 필름을 박리한 점착 필름 상태를 나타내는 개념적인 단면도이다.
도 1에 나타낸 점착 필름용 박리 필름을 첩합한 점착 필름으로부터 점착 필름용 박리 필름(5)을 박리함으로써, 점착 필름용 박리 필름(5)에 형성되어 있는 박리제층(4)에 포함되는 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물(7)의 일부가 점착 필름(10)의 점착제층(2)의 표면에 부착된다. 그에 따라, 도 2에서는 점착 필름의 점착제층(2)의 표면에 부착된 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물(7)을 반점으로 모식적으로 나타내고 있다.
본 발명에 따른 점착 필름용 박리 필름에서는 도 2에 나타낸 점착 필름용 박리 필름을 박리한 상태의 점착 필름(11)을 피착체에 첩합함에 있어, 이 점착제층(2)의 표면에 부착된 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물(7)이 피착체의 표면에 접촉한다. 그로 인해, 재차 피착체로부터 점착 필름을 박리할 때의 박리 대전압을 낮게 억제할 수 있다.
도 3은 도 2에 나타낸 점착 필름을 피착체(8)에 첩합한 상태를 나타내는 단면도이다.
본 발명의 점착 필름용 박리 필름(5)을 첩합한 점착 필름(10)으로부터 점착 필름용 박리 필름(5)이 박리된 점착 필름(11)은 점착제층(2)이 표출된 상태로 그 점착제층(2)을 개재하여 피착체인 광학 부품(8)에 첩합된다.
즉, 도 3에는 본 발명의 점착 필름용 박리 필름(5)을 첩합한 점착 필름이 최종적으로 광학 부품(8)에 첩합된 상태를 나타내고 있다. 광학 부품으로는, 편광판, 위상차판, 렌즈 필름, 위상차판 겸용 편광판, 렌즈 필름 겸용 편광판 등의 광학 필름을 들 수 있다. 이러한 광학 부품은 액정 표시 패널 등의 액정표시장치, 각종 계기류의 광학계 장치 등의 구성 부재로서 사용된다. 또한, 광학 부품으로는, 반사 방지 필름, 하드 코트 필름, 터치 패널용 투명 도전성 필름 등도 들 수 있다. 특히, 본 발명의 점착 필름용 박리 필름은 표면이 실리콘 화합물이나 불소 화합물 등으로 방오 처리되어 있는 저반사 처리 편광판(LR 편광판)이나 안티 글레어 저반사 처리 편광판(AG-LR 편광판) 등 광학 필름의 방오 처리된 면에 첩합되는 점착 필름에 바람직하게 사용할 수 있다.
실시예
이어서, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.
(실시예 1)
(점착 필름용 박리 필름의 제작)
부가 반응형 실리콘(도레이 다우코닝(주) 제조, 품명：SRX-345) 3중량부, 폴리에테르 변성 실리콘(도레이 다우코닝(주) 제조, 품명：SH8400) 0.1중량부, 톨루엔과 초산에틸의 1：1 혼합 용매 97중량부, 백금 촉매(도레이 다우코닝(주) 제조, 품명：SRX-212) 0.03중량부를 섞고 교반·혼합하여, 실시예 1의 박리제층을 형성하는 도료를 조정하였다. 두께가 38㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에 실시예 1의 박리제층용 도료를 건조 후의 두께가 0.1㎛가 되도록 메이어 바로 도포하고, 120℃의 열풍 순환식 오븐에서 1분간 건조시켜, 실시예 1의 점착 필름용 박리 필름을 얻었다.
(점착제 조성물의 제작)
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 갖춘 4구 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트 90중량부, 메톡시폴리에틸렌글리콜(400) 모노메타크릴산에스테르 10중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 3중량부, 중합 개시제로서 2,2＇-아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부, 초산에틸 154중량부를 주입하고, 질소 가스를 도입하고 내용물을 교반하면서 65℃로 승온시켰다. 추가로 65℃ 전후의 온도에서 6시간 중합 반응을 행하여, 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 아크릴 폴리머로 이루어지는 실시예 1의 점착제 조성물(고형분 40%)을 제작하였다.
(점착 필름용 박리 필름을 첩합한 점착 필름의 제작)
실시예 1의 점착제 조성물 100중량부에 대해서, HDI계 경화제(닛폰 폴리우레탄 공업(주) 제조. 품명：코로네이트HX) 1.2중량부를 첨가, 혼합한 도포액을 두께가 38㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에 건조 후의 두께가 20㎛가 되도록 도포한 후, 100℃의 열풍 순환식 오븐에서 2분간 건조시켜 점착제층을 형성하였다. 그 후, 이 점착제층의 표면에, 상기에서 제작한 실시예 1의 점착 필름용 박리 필름의 박리제층(실리콘 처리면)을 첩합하여, 실시예 1의 점착 필름용 박리 필름을 첩합한 점착 필름을 얻었다.
(실시예 2)
실시예 1의 점착제 조성물 100중량부와, 대전 방지제로서 과염소산 리튬 0.1중량부를 교반 혼합하여, 대전 방지제를 함유하는 실시예 2의 점착제 조성물을 제작하였다. 실시예 1의 점착제 조성물 대신에 실시예 2의 점착제 조성물을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 2의 점착 필름용 박리 필름을 첩합한 점착 필름을 얻었다.
(실시예 3)
실시예 1의 점착제 조성물 100중량부와, 대전 방지제로서 리튬 비스(트리플루오르메탄술포닐) 이미드 1.5중량부를 교반 혼합하여, 대전 방지제를 갖는 실시예 3의 점착제 조성물을 제작하였다. 실시예 1의 점착제 조성물 대신에 실시예 3의 점착제 조성물을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 3의 점착 필름용 박리 필름을 첩합한 점착 필름을 얻었다.
(실시예 4)
부가 반응형 실리콘(도레이 다우코닝(주) 제조, 품명：SRX-211) 3중량부, 폴리에테르 변성 실리콘(신에츠 화학 공업(주) 제조, 품명：KF352A) 0.1중량부, 톨루엔과 초산에틸의 1：1 혼합 용매 97중량부, 백금 촉매(도레이 다우코닝(주) 제조, 품명：SRX-212) 0.03중량부를 교반·혼합하여, 실시예 4의 박리제층을 형성하기 위한 도료를 조정하였다. 두께가 38㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에 실시예 4의 박리제층용 도료를 건조 후의 두께가 0.1㎛가 되도록 메이어 바로 도포한 후, 120℃의 열풍 순환식 오븐에서 1분간 건조시켜, 실시예 4의 점착 필름용 박리 필름을 얻었다.
실시예 1의 점착제 조성물 대신에 실시예 2의 점착제 조성물을 사용한 것, 및 실시예 1의 점착 필름용 박리 필름 대신에 실시예 4의 점착 필름용 박리 필름을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 4의 점착 필름용 박리 필름을 첩합한 점착 필름을 얻었다.
(비교예 1)
실시예 1의 점착제 조성물인 메톡시폴리에틸렌글리콜(400) 모노메타크릴산에스테르 대신에 부틸아크릴레이트를 사용한 것 이외에는, 실시예 1의 점착제 조성물과 동일하게 하여 비교예 1의 점착제 조성물(고형분 40%)을 제작하였다. 실시예 1의 점착제 조성물 대신에 비교예 1의 점착제 조성물을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 1의 점착 필름용 박리 필름을 첩합한 점착 필름을 얻었다.
(비교예 2)
비교예 1의 점착제 조성물 100중량부와, 대전 방지제로서 과염소산 리튬 0.1중량부를 교반 혼합하여, 대전 방지제를 함유하는 비교예 2의 점착제 조성물을 제작하였다. 실시예 1의 점착제 조성물 대신에 비교예 2의 점착제 조성물을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 2의 점착 필름용 박리 필름을 첩합한 점착 필름을 얻었다.
(비교예 3)
실시예 1의 박리 필름의 제작 시에 폴리에테르 변성 실리콘(도레이 다우코닝(주) 제조 SH8400)을 첨가하지 않는 것 이외에는, 실시예 1의 점착 필름용 박리 필름과 동일하게 하여 비교예 3의 점착 필름용 박리 필름을 얻었다.
실시예 1의 점착제 조성물 대신에 실시예 2의 점착제 조성물을 사용한 것, 및 실시예 1의 점착 필름용 박리 필름 대신에 비교예 3의 점착 필름용 박리 필름을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 3의 점착 필름용 박리 필름을 첩합한 점착 필름을 얻었다.
(비교예 4)
실시예 1의 점착제 조성물 100중량부와, 대전 방지제로서 리튬 비스(트리플루오르메탄술포닐) 이미드 1.5중량부 및 폴리에테르 변성 실리콘(도레이 다우코닝(주) 제조, 품명：SH8400) 0.1중량부를 교반 혼합하여, 비교예 4의 점착제 조성물을 얻었다. 실시예 1의 점착제 조성물 대신에 비교예 4의 점착제 조성물을 사용한 것, 및 실시예 1의 점착 필름용 박리 필름 대신에 비교예 3의 점착 필름용 박리 필름을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 4의 점착 필름용 박리 필름을 첩합한 점착 필름을 얻었다.
이하, 평가 시험의 방법 및 측정 결과를 나타낸다.
〈점착 필름의 점착력의 측정 방법〉
유리판의 표면에 AG-LR 편광판을 첩합기를 사용하여 첩합하였다. 그 후, 점착 필름용 박리 필름을 첩합한 점착 필름을 폭 25㎜로 재단하고, 점착 필름용 박리 필름을 박리한 점착 필름을 편광판의 표면에 첩합한 후, 23℃×50%RH의 시험 환경 하에 1일간 보관하였다. 그 후, 인장 시험기를 사용하여 300㎜/분의 박리 속도로 180°의 방향으로 점착 필름을 박리했을 때의 강도를 측정하여, 이를 점착력(N/25㎜)으로 하였다.
〈점착 필름의 박리 대전압의 측정 방법〉
유리판의 표면에 AG-LR 편광판을 첩합기를 사용하여 첩합하였다. 그 후, 점착 필름용 박리 필름을 첩합한 점착 필름을 폭 25㎜로 재단하고, 점착 필름용 박리 필름을 박리한 점착 필름을 편광판의 표면에 첩합한 후, 23℃×50%RH의 시험 환경 하에 1일간 보관했다. 그 후, 고속 박리 시험기(테스터 산업 제조)를 사용하여 매 분 40m의 박리 속도로 점착 필름을 박리하면서, 상기 편광판 표면의 표면 전위를 표면 전위계(키엔스(주) 제조)를 사용하여 10ms마다 측정했을 때의 표면 전위의 절대값의 최대값을 박리 대전압(kV)으로 하였다.
〈점착 필름의 표면 오염성의 확인 방법〉
유리판의 표면에 AG-LR 편광판을 첩합기를 사용하여 첩합하였다. 그 후, 점착 필름용 박리 필름을 첩합한 점착 필름을 폭 25㎜로 재단하고, 점착 필름용 박리 필름을 박리한 점착 필름을 편광판의 표면에 첩합한 후, 23℃×50%RH의 시험 환경 하에 3일 및 30일 보관하였다. 그 후, 점착 필름을 박리하여, 편광판 표면의 오염성을 육안으로 관찰하였다. 표면 오염성의 판정 기준으로서 편광판에 오염 이행이 없는 경우를 (○)로 하고, 편광판에 오염 이행이 확인된 경우를 (×)로 하였다.
〈점착제의 표면 저항률의 측정 방법〉
점착 필름에서 점착 필름용 박리 필름을 박리한 후, 점착제층의 표면 저항률(Ω／□)을 저항률계(미쓰비시 화학(주) 제조, 품명：하이레스터 UP)를 사용하여, 인가 전압 100V×측정 시간 30초의 조건에서 측정하였다.
얻어진 실시예 1∼4 및 비교예 1∼4의 점착 필름용 박리 필름을 첩합한 점착 필름에 대해 측정한 측정 결과를 표 1 및 표 2에 나타내었다. 「2EHA」는 2-에틸헥실아크릴레이트를, 「＃400G」는 메톡시폴리에틸렌글리콜(400) 모노메타크릴산에스테르를, 「HEA」는 2-히드록시에틸아크릴레이트를, 「BA」는 부틸아크릴레이트를, 「LiClO4」는 과염소산 리튬을, 「Li(CF3SO2)2N」은 리튬 비스(트리플루오르메탄술포닐) 이미드를 각각 의미한다.
Figure pat00001
Figure pat00002
표 1 및 표 2에 나타낸 측정 결과로부터 이하를 확인할 수 있다.
본 발명에 따른 실시예 1∼4의 점착 필름용 박리 필름을 첩합한 점착 필름은, 적당한 점착력이 있고, 피착체의 표면 오염이 없으며, 또한 점착 필름을 피착체에서 박리했을 때의 박리 대전압이 낮다.
한편, 비교예 1 및 비교예 2의 점착 필름용 박리 필름을 첩합한 점착 필름은, 점착제층에 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물이 포함되지 않기 때문에, 점착 필름을 피착체에서 박리했을 때의 박리 대전압이 높고, 박리 한 후의 피착체 오염이 많아졌다.
또한, 비교예 3의 점착 필름용 박리 필름을 첩합한 점착 필름에서는, 점착 필름용 박리 필름의 박리제층에 폴리에테르 변성 실리콘을 첨가하지 않고, 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제만을 사용하고 있다. 그러나, 비교예 3에서는, 점착 필름을 피착체에서 박리했을 때의 박리 대전압이 높기 때문에, 예를 들면, 드라이버 IC의 파손이나 액정 분자의 배향이 손실되는 등의 문제를 일으킬 우려가 있다.
또한, 비교예 4의 점착 필름용 박리 필름을 첩합한 점착 필름에서는, 점착 필름용 박리 필름의 박리제층에 폴리에테르 변성 실리콘을 첨가하지 않고, 점착제층에 폴리에테르 변성 실리콘을 첨가하고 있다. 그러나, 비교예 4에서는 점착 필름을 피착체에서 박리할 때의 박리 대전압은 낮기는 하지만, 피착체 오염이 많아졌다.
본 발명의 점착 필름용 박리 필름은, 예를 들면, 편광판이나 위상차판, 렌즈 필름 등의 광학용 필름, 그 외 각종 광학 부품 등의 생산 공정 등에 있어서, 당해 광학 부품 등의 표면 보호용 점착 필름의 점착제층에 첩합하여 사용할 수 있다. 특히, 표면이 실리콘 화합물이나 불소 화합물 등으로 방오 처리되어 있는 LR 편광판이나 AG-LR 편광판 등의 광학 필름의 표면 보호용 점착 필름에 대해 사용하는 경우에는 우수한 효과를 발휘한다.
또한, 본 발명의 점착 필름용 박리 필름은 점착제층을 보호한 점착 필름을 피착체에서 박리할 때에 발생하는 정전기의 양을 낮출 수 있으며, 또한 박리 대전 방지 성능의 경시 변화 및 피착체 오염이 적고, 광학 부품의 표면을 확실히 보호하여, 생산 공정의 수율을 향상시킬 수 있다.
1…기재 필름, 2…점착제층, 3…수지 필름, 4…박리제층, 5…점착 필름용 박리 필름, 7…20℃에서 액체인 실리콘계 화합물, 8…피착체, 10…점착 필름용 박리 필름을 첩합한 점착 필름, 11…점착 필름용 박리 필름을 박리한 점착 필름, 20…점착 필름을 첩합한 피착체

Claims (7)

  1. 기재 필름의 적어도 한쪽 면에 점착제층을 적층한 점착 필름의 당해 점착제층을 보호하고, 박리할 수 있는 점착 필름용 박리 필름으로서, 수지 필름의 적어도 한쪽 면에 박리제층을 적층하여 이루어지며, 상기 박리제층을 개재하여 상기 점착제층의 표면 상에 첩합되고, 상기 박리제층이 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제와 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물을 포함하는 점착 필름용 박리 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 실리콘계 화합물이 폴리에테르 변성 실리콘인 점착 필름용 박리 필름.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 점착제층이 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물을 공중합 또는 혼합한 (메타)아크릴계 폴리머로 이루어지고, 또한 대전 방지제를 포함하는 점착 필름용 박리 필름.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 대전 방지제가 알칼리 금속염인 것을 특징으로 하는 점착 필름용 박리 필름.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항의 점착 필름용 박리 필름을 첩합한 점착 필름.
  6. 제 3 항의 점착 필름용 박리 필름을 첩합한 점착 필름.
  7. 제 4 항의 점착 필름용 박리 필름을 첩합한 점착 필름.
KR1020130055830A 2012-05-25 2013-05-16 점착 필름용 박리 필름 및 그것을 사용한 점착 필름 KR101526224B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012119963A JP5658711B2 (ja) 2012-05-25 2012-05-25 粘着フィルム用剥離フィルム、及びそれを用いた粘着フィルム
JPJP-P-2012-119963 2012-05-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130132279A true KR20130132279A (ko) 2013-12-04
KR101526224B1 KR101526224B1 (ko) 2015-06-05

Family

ID=49646841

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130055830A KR101526224B1 (ko) 2012-05-25 2013-05-16 점착 필름용 박리 필름 및 그것을 사용한 점착 필름

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5658711B2 (ko)
KR (1) KR101526224B1 (ko)
CN (2) CN104962209B (ko)
TW (1) TW201350336A (ko)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5977582B2 (ja) * 2012-05-25 2016-08-24 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP6199828B2 (ja) * 2014-08-14 2017-09-20 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP6314333B2 (ja) * 2014-08-14 2018-04-25 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及び表面保護フィルムを貼合した光学部品の製造方法
JP6224547B2 (ja) * 2014-08-26 2017-11-01 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
KR101789669B1 (ko) * 2015-05-22 2017-10-30 (주) 개마텍 점착성 필름을 이용한 윤활성 코팅 조성물의 전이방법
JP6426071B2 (ja) * 2015-09-14 2018-11-21 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP6208728B2 (ja) * 2015-09-30 2017-10-04 日東電工株式会社 セパレータ付き粘着剤層、セパレータ付き粘着剤層付きの光学フィルム、画像表示装置及びその製造方法
JP6392798B2 (ja) * 2016-02-16 2018-09-19 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP6392799B2 (ja) * 2016-02-16 2018-09-19 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP6691702B2 (ja) * 2016-03-01 2020-05-13 東レフィルム加工株式会社 離型フィルム
JP6691703B2 (ja) * 2016-03-29 2020-05-13 東レフィルム加工株式会社 離型フィルム
JP6366199B2 (ja) * 2016-06-30 2018-08-01 日東電工株式会社 セパレーター付補強用フィルム
JP6533323B2 (ja) * 2018-04-09 2019-06-19 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルムの製造方法
CN109106615B (zh) * 2018-09-06 2021-08-17 武汉市思泰利医疗器械发展有限公司 一种皮肤黏胶剥离剂
JP6710297B2 (ja) * 2019-01-08 2020-06-17 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルム
JP6720388B2 (ja) * 2019-05-22 2020-07-08 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルムの製造方法
JP6867534B2 (ja) * 2020-05-25 2021-04-28 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルム
JP6876855B2 (ja) * 2020-06-16 2021-05-26 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム
JP2024065284A (ja) 2022-10-31 2024-05-15 日東電工株式会社 はく離ライナー

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS553460A (en) * 1978-06-26 1980-01-11 Toray Silicone Co Ltd Composition for forming release film
JP2001179892A (ja) * 1999-12-22 2001-07-03 Teijin Ltd 離形フィルム
JP2004299344A (ja) * 2003-04-01 2004-10-28 Mitsubishi Polyester Film Copp 離型フィルム
JP2005047176A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Teijin Dupont Films Japan Ltd 離形フィルム
JP4717943B2 (ja) * 2004-09-16 2011-07-06 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム
KR100672857B1 (ko) * 2005-06-13 2007-01-22 도레이새한 주식회사 실리콘 이형조성물 및 이를 이용한 실리콘 이형 플라스틱필름
KR101019062B1 (ko) * 2007-01-19 2011-03-07 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 조성물
KR100924512B1 (ko) * 2007-07-09 2009-11-02 도레이새한 주식회사 폴리에스테르 이형필름 및 그 제조방법
JP5398148B2 (ja) * 2008-01-22 2014-01-29 三菱樹脂株式会社 離型フィルム
JP5361244B2 (ja) * 2008-05-15 2013-12-04 日本カーバイド工業株式会社 光学部材表面保護フィルム用粘着剤組成物及び光学部材表面保護フィルム
KR101008460B1 (ko) * 2009-07-08 2011-01-14 도레이첨단소재 주식회사 편광판 부재용 실리콘 이형필름
JP5587645B2 (ja) * 2010-03-18 2014-09-10 リンテック株式会社 光学用粘着剤、光学用粘着シート及び粘着剤層付き光学部材

Also Published As

Publication number Publication date
CN104962209A (zh) 2015-10-07
TW201350336A (zh) 2013-12-16
CN104962209B (zh) 2018-11-20
CN103421438A (zh) 2013-12-04
KR101526224B1 (ko) 2015-06-05
JP5658711B2 (ja) 2015-01-28
JP2013244667A (ja) 2013-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5826105B2 (ja) 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP5658711B2 (ja) 粘着フィルム用剥離フィルム、及びそれを用いた粘着フィルム
JP5852995B2 (ja) 帯電防止表面保護フィルムの製造方法、及び帯電防止表面保護フィルム
JP5977582B2 (ja) 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP5863722B2 (ja) 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
KR102037109B1 (ko) 대전 방지 표면 보호 필름
JP6019206B2 (ja) 帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム、及び帯電防止表面保護フィルム
JP6781295B2 (ja) 表面保護フィルム用剥離フィルム、及びそれが貼合された光学フィルム用表面保護フィルム
KR102050235B1 (ko) 표면 보호 필름용 박리 필름
JP6907395B2 (ja) 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP6655681B2 (ja) 帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム
JP7108576B2 (ja) 光学フィルム用の帯電防止表面保護フィルム
JP6127119B2 (ja) 帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム、及び帯電防止表面保護フィルム
JP2023099604A (ja) 光学フィルム用表面保護フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180529

Year of fee payment: 4