CN104960005A

CN104960005A - 涂胶铜箔剪切装置

Info

Publication number: CN104960005A
Application number: CN201510446829.9A
Authority: CN
Inventors: 邵建良
Original assignee: CHANGZHOU CHAOSHUN ELECTRONIC TECHNIQUE Co Ltd
Current assignee: CHANGZHOU CHAOSHUN ELECTRONIC TECHNIQUE Co Ltd
Priority date: 2015-07-27
Filing date: 2015-07-27
Publication date: 2015-10-07

Abstract

本发明所公开的是一种与涂胶铜箔生产线想配置的涂胶铜箔剪切装置，它包括-固定基座、-移动基座、和-剪切机构，通过剪切结构驱动动力件运行速度和调整，实现了涂胶铜箔生产线出品线速度相同步剪切，具有结构合理，工作稳定，性能可靠，生产效率高，能与涂胶铜箔生产线相配置同步工作等特点。

Description

涂胶铜箔剪切装置

技术领域

本发明涉及一种涂胶铜箔剪切装置，具体涉及一种与涂胶铜箔生产线相配置的涂胶铜箔剪切装置，属于覆铜板及印刷线路板的制造装备技术领域。

背景技术

涂胶铜箔是覆铜板和印刷线路板的基材。

在涂胶铜箔制备过程中，需要将铜箔涂胶后，按产品设计要求尺寸剪切成一定宽度尺寸的涂胶铜箔，并且无损伤地输送到生产流水线的设定位置，参与覆铜板或印刷线路板的后续生产工序步骤。

然而，随着电子工业的飞速发展，经济社会对覆铜板或印刷线路板的需求与日俱增，而已有技术的涂胶铜箔的剪切装置，并不能与涂胶铜箔生产线相随线配置，生产效率比较低，很难满足涂胶铜箔日益增长的大生产要求。

发明内容

本发明旨在提供一种结构合理，性能可靠、效率较高的与涂胶铜箔生产线相配置的涂胶铜箔剪切装置，以克服已有技术的不足。

本发明实现其目的的技术方案是：

一种与涂胶铜箔剪切装置，该装置与涂胶铜箔线相配置，且以涂胶铜箔线的出品输出辊副为其进料喂给辊副，该装置包括：

-固定基座，在固定基座的两侧有相互对称平行布置的水平导轨；

-副移动基座，所述一副移动基座分别与固定基座两侧的水平导轨相配装的移动导轨连接，且呈左右对称垂直布置；在2个移动基座的内侧壁上分别有垂直导轨；

-剪切机构；它包括固装在一侧移动基座上部的驱动动力件，且驱动动力件和与2个移动基座动连接的转轴传动连接，在邻近左、右两侧移动基座内侧的转动轴上，分别固定连接有偏心轮，而与左、右移动基座内侧的垂直导轨相配置的滑块，通过连杆与偏心轮相互配装连接，上刀架座的两端分别与左、右滑块相配装且呈水平布置，而长度大于涂胶铜箔门幅的上刀片则与上刀架座下方的部位相配装，且呈与上刀架座相平行布置，下刀片则和与两侧移动机座连接的下刀架座相配装，且上刀片与下刀片呈剪刀口状布置；驱动驱动动力件，随着上刀架座的垂直升降运动，实施对涂胶铜箔的剪切；

-控制机构；所述控制机构包括PLC可编程序控制器，和光电控制器；且PLC可编程序控制器对剪切机构的驱动动力件实施控制，而与PLC可编程序控制器电信连接的光电控制器，则布置在涂胶铜箔运动前方且位于所述剪刀口与涂胶铜箔所需剪切宽度相等的部位；

通过光电控制器设定位置的调整，由PLC可编程序控制器对动力驱动件的控制，实施对涂胶铜箔不同宽度尺寸规格的剪切。

为了避免发生剪切机构的剪刀口，对涂胶铜箔向前运动可能发生的干涉，以致影响剪切工作的正常持续进行，本发明还主张，还包括剪切机构移位装置，它包括与固定基座连接的电机，与电机传动连接的丝杠，与丝杠相配装的螺母；而螺母和与两侧的移动基座固定连接的横档固定连接；正反方向驱动电机通过丝杠螺母副运动，使移动基座沿着两侧水平导轨，且与涂胶铜箔线出品线速度同步往复运动；而电机与所述PLC 可编程序控制器电信连接；

工况下，在PLC可编程序控制器控制下，所述剪切机构的剪刀口张开，当涂胶铜箔的前端到达所需剪切宽度所设定的部位时，所述光电控制器工作，由 PLC可编程序控制器令电机正向驱动，剪切机构在与涂胶铜箔线出品涂胶铜箔同步向前运动的条件下，实施对涂胶铜箔的剪切，随后PLC可编程序控制器令电机反向驱动，剪切机构回复到原位，随后依序继续下一步的剪切过程；由此避免剪切机构对涂胶铜箔向前运动可能发生的干涉。

实验结果告诉我们，在不存在所述剪切机构移位装置的条件下，只要尽可能提高涂胶铜箔的剪切速度，以上所述的干涉是基本不会发生的。

在上述技术方案中，本发明还主张，所述用来驱动剪切机构的驱动动力件，是摆动缸组件或者是电机，其中，本发明优选的是电机。这是因为采用电机，方便实施自动控制。

本发明还主张，所述剪切机构移位装置的电机是伺服电机；所述PLC可编程序控制器与伺服电机的伺服驱动器电信连接；而伺服驱动器与伺服电机电连接；

通过给PLC可编程序控制器输入工艺软件后，实施涂胶铜箔的剪切与涂胶铜箔生产线出品的同步自动控制。其目的显然在于，进一步提高其生产效率和剪切尺寸的精度，更加适应工业化大生产的需求。

为了更进步提高涂胶铜箔的剪切尺寸的精度和本装置的使用寿命，本发明还主张：

所述剪切机构移位装置的丝杠是滚珠丝杠。

而所述的固定基座的水平导轧与移动导轨所构成的导轨副，是滚珠导轨副。

上述技术方案得以全面实施后，本发明所具有的结构合理，工作稳定，性能可靠，剪切精度较高，生产效率高，能与涂胶铜箔生产线相配置且实现同步自动控制等特点，是显而易见的。

附图说明

图1是本发明一种具体实施方式的轴侧投影示意图（立体图）；

图2是图1前视示意图。

具体实施方式

以下对照附图，通过具体实施方式的描述，对本发明作进一步说明。

具体实施方式之一，参见附图1~2

一种涂胶铜箔剪切装置，该装置与涂胶铜箔生产线相配置，且以涂胶铜箔生产线的出品输出辊副为其进料喂给辊副，该装置包括：

-固定基座14，在固定基座14的两侧有相互对称平行布置的水平导轨15；

-副移动基座13，所述一副移动基座13分别与固定基座14两侧的水平导轨15相配装的移动导轨13-1连接，且呈左右对称垂直布置；在2个移动基座13的内侧壁上分别有垂直导轨4；

-剪切机构；它包括固装在一侧的移动基座13顶上部位的驱动动力件12，且驱动动力件12和与2个移动基座13动连接的转轴17传动连接，在邻近左、右两侧移动基座13内侧的转动轴17上，分别固定连接有偏心轮11，而与左、右移动基座13内侧的垂直导轨4相配置的滑块9，通过连杆10与偏心轮11相互配装连接，上刀架座8的两端分别与左、右滑块9相配装且呈水平布置，而长度大于涂胶铜箔门幅的上刀片5则与上刀架座8下方的部位相配装，且呈与上刀架座8相平行布置，下刀片6则和与两侧移动机座13连接的下刀架座7相配装，且上刀片7与下刀片6呈剪刀口状布置；驱动驱动动力件12，随着上刀架座8的垂直升降运动，实施对涂胶铜箔的剪切；

-控制机构16；所述控制机构16包括PLC可编程序控制器16-1，和光电控制器16-2；且PLC可编程序控制器16-1对剪切机构的驱动动力件12实施控制，而与PLC可编程序控制器16-1电信连接的光电控制器16-2，则布置在涂胶铜箔运动前方且位于所述剪刀口与涂胶铜箔所需剪切宽度相等的部位；

通过光电控制器16-2设定位置的调整，由PLC可编程序控制器16-1对动力驱动件12的控制，实施对涂胶铜箔不同宽度尺寸规格的剪切。

而所述用来驱动剪切机构的驱动动力件12，是摆动缸组件。

所述剪切机构移位装置的丝杠2是滚珠丝杠。

所述固定基座14的水平导轨15与移动导轨13-1所构成的导轨副，是滚珠导轨副。

具体实施方式之二，如附图1~2所示。

一种涂胶铜箔剪切装置，该装置与涂胶铜箔生产线相配置，且以涂胶铜箔生产线的出品输出辊副为其进料喂给辊副，而其包括：

-剪切机构；它包括固装在一侧移动基座13上部的驱动动力件12，且驱动动力件12和与2个移动基座13动连接的转轴17传动连接，在邻近左、右两侧移动基座13内侧的转动轴17上，分别固定连接有偏心轮11，而与左、右移动基座13内侧的垂直导轨4相配置的滑块9，通过连杆10与偏心轮11相互配装连接，上刀架座8的两端分别与左、右滑块9相配装且呈水平布置，而长度大于涂胶铜箔门幅的上刀片5则与上刀架座8下方的部位相配装，且呈与上刀架座8相平行布置，下刀片6则和与两侧移动机座13连接的下刀架座7相配装，且上刀片7与下刀片6呈剪刀口状布置；驱动驱动动力件12，随着上刀架座8的垂直升降运动，实施对涂胶铜箔的剪切；

-控制机构16；所述控制机构16包括PLC可编程序控制器16-1，和光电控制器16-2；且PLC可编程序控制器16-1对剪切机构的驱动动力件12的实施控制，而与PLC可编程序控制器16-1电信连接的光电控制器16-2，则布置在涂胶铜箔运动前方且位于所述剪刀口与涂胶铜箔所需剪切宽度相等的部位；

而其还包括剪切机构移位装置，它包括剪切机构移位装置，它包括与固定基座14连接的电机1，与电机1传动连接的丝杠2，与丝杠2相配装的螺母3；而螺母3和与两侧的移动基座13固定连接的横档18固定连接；正反方向驱动电机1通过丝杠螺母副运动，使移动基座13沿着两侧水平导轨15，且与涂胶铜箔线出品线速度同步往复运动；而电机1与所述PLC 可编程序控制器16-1电信连接；

工况下，在PLC可编程序控制器16-1控制下，所述剪切机构的剪刀口张开，当涂胶铜箔的前端运动到达所需剪切宽度所设定的部位时，所述光电控制器16-2工作，由PLC可编程序控制器16-1令电机1正向驱动，剪切机构在与涂胶铜箔线出品涂胶铜箔同步向前运动的条件下，实施对涂胶铜箔的剪切，随后PLC可编程序控制器16-1令电机1反向驱动，剪切机构回复到原位，随后依序继续下一步的剪切过程；由此避免剪切机构对涂胶铜箔向前运动可能发生的干涉。

而所述用来驱动剪切机构的驱动动力件12，是电机。

而所述剪切机构移位装置的电机1是伺服电机；所述PLC可编程序控制器16-1分别与驱动动力件12电机的电磁开关和伺服电机1的伺服驱动器电信连接，而伺服驱动器与伺服电机1电连接；

通过给PLC可编程序控制器16-1输入工艺软件后，实施涂胶铜箔的剪切与涂胶铜箔生产线出品同步自动控制。

所述剪切机构移位装置的丝杠2是滚珠丝杠。

所述固定基座14的水平导轨15与移动导轨13-1所配置构成的导轨副，是滚珠导轨副。

在以上所描述的2个具体实施方式中，所述固定基座14是安装在机架上的，以求使其与涂胶铜箔生产线的高度相适应；在涂胶铜箔线的出品输出辊副与剪切机构的剪刀口之间和剪刀口出料前方，均设有导料板，以保持涂胶铜箔的正常运行。

而在所述剪切机构的前方，本发明还设有由架空导轨副和与架空导轨副滑动配装的与吊环组装的吸盘所组成的涂胶铜箔吊运装置，用来将剪切后的涂胶铜箔从输送导料板上，摄取吊放在运送车辆上，然后无损伤地转移到后道生产工序。

而所述偏心轮，连杆和滑块等组成的剪切驱动机构，改用气动式剪切驱动机构，仅是一种等同效果的替代，它同样属于本发明所主张的权利要求保护范围。

如具体实施方式之二所描述的本发明初样，在试生产实践中所彰显的技术经济效果，是十分令人满意的，实现了本发明的初衷。

Claims

1.一种涂胶铜箔剪切装置，该装置与涂胶铜箔线相配置，且以涂胶铜箔线的出品输出辊副为其进料喂给辊副，其特征在于，该装置包括：

-固定基座（14），在固定基座（14）的两侧有相互对称平行布置的水平导轨（15）；

-副移动基座（13），所述一副移动基座（13）分别与固定基座（14）两侧的水平导轨（15）相配装的移动导轨（13-1）连接，且呈左右对称垂直布置；在2个移动基座（13）的内侧壁上分别有垂直导轨（4）；

-剪切机构；它包括固装在一侧移动基座（13）上部的驱动动力件（12），且驱动动力件（12）和与2个移动基座（13）动连接的转轴（17）传动连接，在邻近左、右两侧移动基座（13）内侧的转动轴（17）上，分别固定连接有偏心轮（11），而与左、右移动基座（13）内侧的垂直导轨（4）相配置的滑块（9），通过连杆（10）与偏心轮（11）相互配装连接，上刀架座（8）的两端分别与左、右滑块（9）相配装且呈水平布置，而长度大于涂胶铜箔门幅的上刀片（5）则与上刀架座（8）下方的部位相配装，且呈与上刀架座（8）相平行布置，下刀片（6）则和与两侧移动机座（13）连接的下刀架座（7）相配装，且上刀片（7）与下刀片（6）呈剪刀口状布置；驱动驱动动力件（12），随着上刀架座（8）的垂直升降运动，实施对涂胶铜箔的剪切；

-控制机构（16）；所述控制机构（16）包括PLC可编程序控制器（16-1），和光电控制器（16-2）；且PLC可编程序控制器（16-1）对剪切机构的驱动动力件（12）实施控制，而与PLC可编程序控制器（16-1）电信连接的光电控制器（16-2），则布置在涂胶铜箔运动前方且位于所述剪刀口与涂胶铜箔所需剪切宽度相等的部位；

通过光电控制器（16-2）设定位置的调整，由PLC可编程序控制器（16-1）对动力驱动件（12）的控制，实施对涂胶铜箔不同宽度尺寸规格的剪切。

2.如权利要求1所述的涂胶铜箔剪切装置，其特征在于，还包括剪切机构移位装置，它包括与固定基座（14）连接的电机（1），与电机（1）传动连接的丝杠（2），与丝杠（2）相配装的螺母（3）；而螺母（3）和与两侧的移动基座（13）固定连接的横档（18）固定连接；正反方向驱动电机（1）通过丝杠螺母副运动，使移动基座（13）沿着两侧水平导轨（15），且与涂胶铜箔线出品线速度同步往复运动，而电机（1）与所述PLC 可编程序控制器（16-1）电信连接；

工况下，在PLC可编程序控制器（16-1）控制下，所述剪切机构的剪刀口张开，当涂胶铜箔的前端到达所需剪切宽度所设定的部位时，所述光电控制器（16-2）工作，由 PLC可编程序控制器（16-1）令电机（1）正向驱动，剪切机构在与涂胶铜箔线出品涂胶铜箔同步向前运动的条件下，实施对涂胶铜箔的剪切，随后PLC可编程序控制器（16-1）令电机（1）反向驱动，剪切机构回复到原位，随后依序继续下一步的剪切过程；由此避免了剪切机构对涂胶铜箔向前运动可能发生的干涉。

3.如权利要求1所述的涂胶铜箔剪切装置，其特征在于，所述用来驱动剪切机构的驱动动力件（12），是摆动缸组件或者是电。

4.如权利要求2所述的涂胶铜箔剪切装置，其特征在于，所述剪切机构移位装置的电机（1）是伺服电机；所述PLC可编程序控制器（16-1）与伺服电机（1）的伺服驱动器电信连接，而伺服驱动器与伺服电机（1）电连接；

通过给PLC可编程序控制器（16-1）输入工艺软件后，实施涂胶铜箔的剪切与涂胶铜箔生产线出品的同步自动控制。

5.如权利要求2所述的涂胶铜箔剪切装置，其特征在于，所述剪切机构移位装置的丝杠（2）是滚珠丝杠。

6.如权利要求1所述的的涂胶铜箔剪切装置，其特征在于，所述固定基座（14）的水平导轨（15）与移动导轨（13-1）所构成的导轨副，是滚珠导轨副。