CN104952832A - 伸缩性挠性基板及其制造方法 - Google Patents

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松本玄
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Abstract

本发明提供一种伸缩性挠性基板及其制造方法。本发明的伸缩性挠性基板具有绝缘性薄膜基材而构成，该绝缘性薄膜基材具备布线，所述绝缘性薄膜基材具备使狭缝开口的开口部，所述开口部的开口状态由绝缘性构件来保持。

Description

伸缩性挠性基板及其制造方法
本申请主张于2014年3月31日提交的日本专利申请2014-073569号的优先权，其内容被引用于此作为参考。
技术领域
本公开涉及伸缩性挠性基板及其制造方法。本公开尤其涉及能够作为布线基板来使用的伸缩性挠性基板，还涉及该伸缩性挠性基板的制造方法。
背景技术
伴随电子器件的小型化/薄型化，挠性基板被使用于各种电子设备。这种挠性基板从省空间化的角度出发经常被折弯来使用，而且，作为整体具有薄的形态，且具有可挠性。
近年来，在各种领域期待利用挠性基板，并不停留于常规的电子设备的领域范畴，在机器人领域、卫生保健领域、医疗领域、护理领域等也正在研究挠性基板的利用。例如，正在考虑将挠性基板还使用于如下这些用途：对手掌面等的自由曲面配置传感器的用途、使用于具有“球面”等比较大的弯曲形态的触摸面板的用途、以及将传感器嵌入到服装等在使用时伴随弯曲/伸缩的物品中的用途等。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开平6-140727号公报
专利文献2：JP特开2009-224508号公报
专利文献3：JP实开平1-135758号公报
发明内容
发明要解决的课题
现有的挠性基板虽然具有可挠性或者弯曲性，但不具有伸缩性。
解决课题的手段
本公开的伸缩性挠性基板所涉及的一个方式，
具有绝缘性薄膜基材而构成，该绝缘性薄膜基材具备布线，
所述绝缘性薄膜基材具备使狭缝开口的开口部，
开口部的开口状态由绝缘性构件来保持。
发明效果
根据上述一个方式，绝缘性薄膜基材具备使狭缝开口的开口部，开口部的开口状态由绝缘性构件来保持，因此本公开的伸缩性挠性基板具有伸缩性。
附图说明
图1是本公开的第1方式所涉及的伸缩性挠性基板的简要立体图。
图2是本公开的第1方式所涉及的伸缩性挠性基板的部分简要剖面图。
图3是本公开的第1方式所涉及的伸缩性挠性基板的部分简要俯视图。
图4是构成本公开的第1方式所涉及的伸缩性挠性基板的绝缘性薄膜基材的部分简要俯视图，示出了使狭缝开口前的状态。
图5是本公开的第2方式所涉及的应用例的简要俯视图，是表示在伸缩性挠性基板设置了电子元件的状态的图。
图6是将图5内的虚线部分放大表示的部分简要俯视图。
图7是例示本公开的第2方式的应用例中的电子元件的图。
图8是本公开的第3方式所涉及的伸缩性挠性基板的部分简要剖面图。
图9是表示本公开的第4方式所涉及的伸缩性挠性基板的应用例的图。
图10是表示本公开的伸缩性挠性基板的制造方法的图。
图11是表示狭缝的可采用的形状的图。
图12是表示本公开的第4方式所涉及的伸缩性挠性基板的图。
具体实施方式
<本公开的伸缩性挠性基板>
以下，一边参照附图一边对本公开的一个方式所涉及的伸缩性挠性基板进行说明。附图所示的各种要素，只不过是为了本公开的理解而示意性地进行了表示，尺寸比或外观等可能与实物不同，请留意。
本公开的一个方式所涉及的伸缩性挠性基板1具有绝缘性薄膜基材4、和保持绝缘性薄膜基材4的绝缘性构件2而构成。绝缘性薄膜基材4具备使后述的狭缝6开口的开口部3。即，绝缘性薄膜基材4在狭缝6被开口的状态下设置于绝缘性构件2内。通过具有该特征，本公开能够提供一种伸缩自如的挠性基板1。
以下，对本公开的第1方式所涉及的伸缩性挠性基板1详细进行说明。
图1是表示本公开的第1方式所涉及的伸缩性挠性基板1的构成的简要立体图。图2是本公开的第1方式的伸缩性挠性基板1的部分简要剖面图，示意性地示出了在狭缝6被开口的状态下保持于绝缘性构件2的绝缘性薄膜基材4。图3是本公开的第1方式的伸缩性挠性基板1的部分简要俯视图。图3的俯视图虽然是表示本公开的第1方式的伸缩性挠性基板1的上表面的图，但还用实线示出了保持于绝缘性构件2的绝缘性薄膜基材4。图4是构成本公开的第1方式的伸缩性挠性基板1的绝缘性薄膜基材4的部分简要俯视图，示出了使狭缝开口前的状态。
此外，如图1所示，在本公开的第1方式所涉及的伸缩性挠性基板1，具备多个开口部3的绝缘性薄膜基材4具有布线5。绝缘性构件2覆盖包括在绝缘性薄膜基材4设置的开口部3在内的绝缘性薄膜基材4整体，保持着开口部3的开口状态。绝缘性构件2具有绝缘性以及伸缩性。由此，在绝缘性构件2，能够使绝缘性薄膜基材4的开口部3的开口状态发生变化，伸缩性挠性基板1能够伸缩。作为这种绝缘性构件2的材料，可以列举例如硅酮系树脂、乙烯系树脂、苯乙烯系树脂等。例如，可以使用伸缩性优异的硅酮系树脂。此外，绝缘性薄膜基材4可以利用例如聚酰亚胺树脂、PET树脂、PEN树脂、或液晶聚合物或者它们的组合所构成的薄膜来构成。绝缘性薄膜基材4以及/或者绝缘性构件2，可以采用对可见光透明的材料。
以下，对本公开的第1方式所涉及的伸缩性挠性基板1中的绝缘性薄膜基材4更具体地进行说明。
在第1方式中，如图4所示，在绝缘性薄膜基材4相互平行地形成有多个狭缝6。在绝缘性薄膜基材4，作为狭缝6而言，在一条直线上以给定的间隔形成有多个狭缝，且在与该一条直线相邻的直线(称为相邻直线)上以上述给定的间隔形成有多个狭缝。形成在一条直线上的狭缝和形成在相邻直线上的狭缝交替地配置。在此，交替地配置是指，设置成配置在一条直线上的狭缝的中点分别位于将在两侧相邻的相邻直线上排列的相邻的狭缝间的中点连接的直线上。
以下，为了使开口部3的形状容易理解，如图4所示，在绝缘性薄膜基材4，将狭缝6间的区域区分为区域A～区域L来进行说明。将该图4所示的形成了多个狭缝的绝缘性薄膜基材4，向与狭缝6正交的方向拉长来使狭缝6开口，由此分别形成开口部3。在图3中，示出开口后的狭缝6(开口部3)的周围的区域A～区域L。在本公开的第1方式所涉及的伸缩性挠性基板1，狭缝6的两侧的区域A～区域F以及区域G～区域L分别向相同方向倾斜而形成开口部3。此外，分别形成开口部3，使得位于相邻的开口部3间的区域A和区域G实质上位于同一平面上。即，在相邻的开口部3，形成一方的开口部3的部分的绝缘性薄膜基材的一部分、和形成另一方的开口部3的部分的绝缘性薄膜基材4的一部分连续地相连。若对绝缘性薄膜基材4施加向与狭缝6正交的方向拉长的力，则像这样形成的开口部3分别(向区域A和区域D远离的方向)发生变形并向施加了力的方向延伸，使得开口部3张开。此外，若对绝缘性薄膜基材4施加向与狭缝6平行的方向拉长的力，则开口部3分别(向区域A和区域D接近的方向)发生变形并向施加了力的方向延伸，使得开口部3闭合。即，开口部3的形状随着绝缘性薄膜基材4的伸缩而变形自如。本公开的第1方式所涉及的伸缩性挠性基板1，将绝缘性薄膜基材4设置于具有伸缩性的绝缘性构件2，以保持像这样形成的开口部3。由此，构成了伸缩自如的本公开的第1方式所涉及的伸缩性挠性基板1。
在本公开的第1方式所涉及的伸缩性挠性基板1，在绝缘性薄膜基材4形成布线5。如上所述，在第1方式中，不将一张绝缘性薄膜基材4分离为多个，而是设置狭缝6来形成了开口部3，因此能够比较自由地设计布线5。“布线5”是一般构成导体电路的布线。作为布线5的材质，只要是具有导电性的材质则没有特别限制。例如，作为布线5的材质，可以列举：金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、铬(Cr)、钴(Co)、镁(Mg)、钙(Ca)、铂(Pt)、钼(Mo)、铁(Fe)以及/或者锌(Zn)等的金属材料；或者，氧化锌(ZnO)、氧化锡(SnO2)、氧化铟锡(ITO)、含氟氧化锡(FTO)、氧化钌(RuO2)、氧化铱(IrO2)、氧化铂(PtO2)等的导电性氧化物材料；或者聚噻吩系以及聚苯胺系等的导电性高分子材料。
虽然没有特别限定，但绝缘性构件2例如具有0.1～5mm的厚度为宜。绝缘性薄膜基材4例如具有10～2000mm的纵横长度、5～300μm的厚度为宜。布线5例如具有50nm～100μm的厚度、10μm～3mm的宽度为宜。此外，图3中的开口部3的周围的J、G、A、D区域例如在XY方向上具有0.5～10mm的尺寸为宜。图3中的开口部3的周围的B、C、E、F、H、I、K、L区域，例如具有宽度0.1～5mm、长度1～100mm的尺寸为宜。此外，狭缝6的长度例如为5～200mm为宜。
在图1中，示出了布线5设置于绝缘性薄膜基材4的一个主面的例子。但是，并不限定于此，布线5也可以不仅设置于绝缘性薄膜基材4的一个主面，而且还设置于另一个主面。设置于绝缘性薄膜基材4的一个主面的布线5、和设置于绝缘性薄膜基材4的另一个主面的布线5，也可以经由设置在绝缘性薄膜基材4内的连接过孔而相互连接。此外，布线5也可以设置在绝缘性薄膜基材4的内部。
在如上那样构成的本公开的第1方式所涉及的伸缩性挠性基板1中，多个开口部3通过将设置于绝缘性薄膜基材4的狭缝6开口而构成，在使伸缩性挠性基板1伸缩时，开口部3的周围的绝缘性薄膜基材4(区域A～区域L)的倾斜发生变化，从而开口部3的形状发生变化。此时，位于开口部3的两侧的区域的绝缘性薄膜基材4，向相同方向倾斜地设置。因此，当使伸缩性挠性基板1伸缩时，应力不会集中在绝缘性薄膜基材4的特定的部位。由此，即便反复伸缩，也能够使在绝缘性薄膜基材4产生破损的情况较少，能够构成可靠性高的伸缩性挠性基板。
本公开的第1方式所涉及的伸缩性挠性基板1，能够在与狭缝6正交的方向以及与狭缝6平行的方向上伸缩，而且在斜向或与一个方向垂直的方向上也伸缩自如。由此，在斜向也伸缩自如。此外，具备这种绝缘性薄膜基材4的本公开的伸缩性挠性基板1，还能够在手掌等的自由曲面上伸缩。
接着，本公开的第2方式，示出了在第1方式的伸缩性挠性基板1安装了电子元件7的应用例。以下，对本公开的第2方式进行说明。
图5是本公开的第2方式所涉及的应用例的简要俯视图，示出了在伸缩性挠性基板1设置了电子元件7的状态。图6是将图5中的一部分(虚线所示的部分)放大来表示的部分简要俯视图。
在本公开的第2方式所涉及的伸缩性挠性基板1的应用例中，在绝缘性薄膜基材4，在相邻的开口部3之间的区域(图3等所示的区域A以及区域G所示的区域)分别设置有电子元件7。在绝缘性薄膜基材4，如图5所示，布线5具有在第1方向上配置的多个第1布线51、和在与第1方向不同的第2方向上配置的多个第2布线52而构成。第1布线51和第2布线52被配置成在位于开口部3间的绝缘性薄膜基材4上相互交叉。第1布线51和第2布线52在分离的状态下交叉地配置。在第1布线51和第2布线52交叉的位置设置有电子元件7。此时，为了将电子元件7和布线5(以下，在不需要区分第1布线51和第2布线52时仅称作布线5)电连接，也可以使露出的布线5的一部分从绝缘性构件2露出。另外，各布线5不需要如图5所示为直线状，只要配置成在绝缘性薄膜基材4上一个布线5和另一个布线5相互交叉即可。此时，交叉的角度可以任意设定，例如设定为60～120度、75～105度、90度。
如图6所示，第1布线51通过例如由铜等构成的连接布线81与电子元件7连接。第2布线52通过例如由铜等构成的连接布线82与电子元件7连接。在本第2方式中，例如，第2布线52位于第1布线51的下方，连接布线82经由连接过孔83与第2布线52连接。由此，通过第1布线51和第2布线52对电子元件7施加电压。
图7是例示本公开的第2方式所涉及的应用例中的电子元件7的图，图7(a)是电子元件7的简要剖面图，图7(b)是电子元件7的电路图。该电子元件7，例如具有电子元件基板71和设置在电子元件基板71上的半导体元件72以及传感器73而构成。
在此所说的“电子元件7”是指，一般构成电子电路部件的元件，例如，电子元件7为半导体元件、对温度或压力进行探测的传感器或者致动器。
在此所说的“半导体元件”是指，发光元件、受光元件、二极管以及晶体管等。在使用了发光元件的情况下，能够实现富有伸缩性的显示器。此外，在使用了致动器的情况下，能够实现能使任意的点振动的按摩布。作为其他的电子元件7的具体例，可以列举IC(例如控制IC)、电感器、电容器、功率元件、片式电阻、片式电容器、片式变阻器、片式热敏电阻、其他片状的层叠滤波器、连接端子等。
例如，在电子元件7为感压元件的情况下，使用二极管作为半导体元件72，使用压力传感器作为传感器73。通过对与感压元件电连接的第1布线51和第2布线52进行依次扫描，能够扫描压力传感器的输出值。通过将压力传感器配置为矩阵状，能够检测位于任意的压力传感器上的人等的位置。
接着，对本公开的第3方式所涉及的伸缩性挠性基板1B进行说明。图8是本公开的第3方式所涉及的伸缩性挠性基板1B的部分简要剖面图。
本公开的第3方式所涉及的伸缩性挠性基板1B，通过与第1方式不同的构成的绝缘性构件20来保持与第1方式同样地构成的绝缘性薄膜基材4而构成。即，在第3方式所涉及的伸缩性挠性基板1B中，绝缘性薄膜基材4在狭缝6被开口的状态下被绝缘性构件20保持而构成。此外，在图8中，以在第3方式所涉及的伸缩性挠性基板1B安装了电子元件7的状态进行了表示。
以下，关于第3方式所涉及的伸缩性挠性基板1B，针对与第1方式不同的构成进行说明。
在第3方式中，使用化学纤维、棉、纺布、无纺布等作为绝缘性构件20。将该绝缘性构件20设置于绝缘性薄膜基材4的上下，保持着绝缘性薄膜基材4。绝缘性构件20具有在正交的方向上织入的第1纤维束21和第2纤维束22而构成，通过编织方式或其素材本身具有伸缩性而具有伸缩性。
在第3方式中，绝缘性薄膜基材4与第1方式同样，具有通过使狭缝开口而形成的开口部，位于开口部3的两侧的区域的绝缘性薄膜基材4，向相同方向倾斜地设置。如上那样构成的第3方式的伸缩性挠性基板1B具有与第1方式的伸缩性挠性基板1同样的作用效果。
接着，对本公开的第4方式所涉及的伸缩性挠性基板1C进行说明。关于该第4方式所涉及的伸缩性挠性基板1C，利用图12(a)所示的多个狭缝6C形成为同心圆状的绝缘性薄膜基材4来构成，如图12(b)所示，绝缘性薄膜基材4被拉长为半球状，使得形成为同心圆状的多个狭缝6C分别开口，如图12(c)所示，在保持了该半球状的状态下被绝缘性构件200保持而构成。在使半径依次变化的各圆周上分别设置有多个狭缝6C。此外，如图12(a)所示，狭缝6C可以形成为在远离中心的位置形成的狭缝6C比内侧的狭缝6C更长。狭缝6C虽然没有特别限定，但长度是5～300mm、宽度是50～500μm为宜。如上那样构成的第4方式所涉及的伸缩性挠性基板1C，能够通过狭缝6C被开口而成的开口部发生变形而伸缩，例如，能够使半球状的半径变化。
图9中示出了本公开的第4方式所涉及的伸缩性挠性基板1C的应用例，第4方式所涉及的伸缩性挠性基板1C设置在形成了半球状的形态的树脂构件9上。在该应用例中，如图9所示，也可以将伸缩性挠性基板1C设置在2个形成了半球状的形态的树脂构件9之间。树脂构件9，虽然没有特别限定，但例如直径为10～80cm、厚度为0.1～5mm为宜。此外，绝缘性构件200例如厚度为0.1～5mm为宜。作为绝缘性构件200以及树脂构件9，也可以使用对可见光半透明或透明的丙烯酸树脂，由此也能够构成例如半球状的显示器。本公开的第4方式所涉及的伸缩性挠性基板1，可以在绝缘性薄膜基材4将布线5设置为同心圆状。在本方式中，作为绝缘性构件200，例如，除了丙烯酸系树脂之外，也可以使用乙烯系树脂、苯乙烯系树脂、化学纤维、玻璃纤维、纺布、无纺布等。例如，丙烯酸系树脂具体来说为丙烯酸系热可塑性弹性体为宜。此外，布线5为了与外部的电子元件电连接，其一部分也可以从绝缘性构件2以及/或者在本公开的第4方式所涉及的伸缩性挠性基板1上设置的树脂构件9露出。此外，在本方式中，布线5可以由丙烯酸系热可塑性弹性体与ITO的组合来构成。由此，能够确保布线5对可见光的透明性。
如上这样构成的本公开的第4方式所涉及的伸缩性挠性基板1C，具有与本公开的第1方式所涉及的伸缩性挠性基板1同样的作用效果，而且还能够提供一种对应于各种半球状的伸缩性挠性基板。
在本公开的第4方式所涉及的伸缩性挠性基板1C中，设为能够应用于半球状的伸缩性挠性基板，但本公开并不限定于此，还能够提供对应于圆锥、三角锥、四角锥、多角锥等形状的伸缩性挠性基板。
此外，如图9所示，通过从形成了半球状的形态的树脂构件9的下方利用放映机11将影像投影于该树脂构件9，能够使该树脂构件9作为显示器而发挥作用。此外，通过使形成了半球状的形态的树脂构件9上所设置的本方式的伸缩性挠性基板1作为投影电容式触摸面板来工作，能够检测手指等的接触位置。即，能够使其作为具备半球状的显示器和半球状的触摸面板的器件来发挥作用。
<本公开的伸缩性挠性基板的制造方法>
本公开的伸缩性挠性基板1能够经过以下的工序米制造。
(布线层设置工序)
首先，如图10(a)所示，在绝缘性薄膜基材4上将布线层10形成于一面。
(布线形成工序)
接着，如图10(b)所示，通过转印、利用了光刻的蚀刻等方法对布线层10进行图案形成，由此在绝缘性薄膜基材4上形成希望形状的布线5。
(狭缝形成工序)
接着，如图10(c)所示，在露出的部分的绝缘性薄膜基材4通过冲孔而在例如与布线5的延伸方向相同的方向上形成狭缝6。另外，并不限定于此，也可以在与布线5的延伸方向不同的方向、例如垂直的方向上形成狭缝6。此外，也可以利用具有感光性的薄膜基材、汤姆森刀(Thomsonblade)来形成狭缝6。如图11所示，作为狭缝6的形状，可以列举直线状(图11(a))、两端设置了圆的形状(图11(b))、以及/或者椭圆形状(图11(c))。例如，在通过下述的工序使狭缝6开口时，为了抑制形变或应力集中在狭缝6的端部，作为狭缝6的形状，可以设为两端设置了圆的形状、椭圆形状。
(狭缝开口工序)
接着，如图10(d)所示，在与设置于绝缘性薄膜基材4的狭缝6的延伸方向垂直的方向上使狭缝6开口，并维持形成了开口部3的状态。
(狭缝开口状态保持工序)
最后，如图10(e)所示，在使狭缝6开口了的状态下用2个绝缘性构件2来夹住绝缘性薄膜基材4，并进行热压，由此来制造由绝缘性构件2保持了开口部3的开口状态的本公开的一个方式的伸缩性挠性基板1。
在本工序中，也可以在使狭缝6开口了的状态下用光硬化树脂夹住绝缘性薄膜基材4，并使绝缘性薄膜基材4光硬化，由此来制造本公开的一个方式的伸缩性挠性基板1。此外，也可以在使狭缝6开口了的状态下将绝缘性薄膜基材4配置在模具的内部并通过模具成型来设置绝缘性构件2。进而，也可以在使狭缝6开口了的状态下将绝缘性薄膜基材4固定之后，利用刀片等较薄地涂敷绝缘性构件2的原料之后使其硬化，来制造本公开的一个方式的伸缩性挠性基板1。
另外，也可以通过将具有配置为同心圆状的多个开口部3的绝缘性薄膜基材4和在该绝缘性薄膜基材4上配置为同心圆状的多个布线5(参照图12)设置于半球状的树脂构件9，来将本公开的一个方式的伸缩性挠性基板1的形状设为半球状。此外，也可以使布线5的一部分从绝缘性构件2露出，在布线5上设置电子元件7，由此使布线5与电子元件7电连接。
以上，对本公开的一个方式的伸缩性挠性基板1及其制造方法进行了说明，但本公开不限定于此，应理解为本领域技术人员能够在不脱离下述发明请求保护的范围所规定的公开范围的情况下进行各种变更。
本公开包含以下方式。
本公开的一个方式，
是具有绝缘性薄膜基材而构成的伸缩性挠性基板，该绝缘性薄膜基材具备布线，
所述绝缘性薄膜基材具备使狭缝开口的开口部，
所述开口部的开口状态由绝缘性构件来保持。
根据上述一个方式，本公开的伸缩性挠性基板，作为构成要素的绝缘性薄膜基材具备使狭缝开口的开口部，开口部的开口状态由绝缘性构件来保持，因此具有伸缩性。
例如，在上述一个方式的伸缩性挠性基板中，所述开口部的形状也可以伴随所述绝缘性薄膜基材的伸缩而变形自如。
例如，在上述一个方式的伸缩性挠性基板中，位于所述开口部的两侧的所述绝缘性薄膜基材也可以向相同方向倾斜。
例如，在上述一个方式的伸缩性挠性基板中，在相邻的所述开口部，形成一个所述开口部的部分的所述绝缘性薄膜基材的一部分、和形成另一个所述开口部的部分的所述绝缘性薄膜基材的一部分也可以连续地相连。
例如，在上述一个方式的伸缩性挠性基板中，设置于所述绝缘性薄膜基材的一个主面的所述布线、和设置于所述绝缘性薄膜基材的另一个主面的所述布线，也可以经由连接过孔而电连接。
例如，在上述一个方式的伸缩性挠性基板中，一个所述布线和另一个所述布线，也可以在位于所述开口部间的所述绝缘性薄膜基材上在分离的状态下交叉。
例如，在上述一个方式的伸缩性挠性基板中，多个所述开口部也可以配置为同心圆状。
例如，在上述一个方式的伸缩性挠性基板中，所述绝缘性薄膜基材也可以作为整体而形成半球状的形态。
例如，在上述一个方式的伸缩性挠性基板中，所述布线也可以从所述绝缘性构件内局部地露出，
在所述露出的所述布线上，设置电子元件。
例如，在上述一个方式的伸缩性挠性基板中，所述电子元件也可以是从由半导体元件、传感器元件、以及致动器构成的群中选择至少1个而构成的。
例如，在上述一个方式的伸缩性挠性基板中，所述绝缘性薄膜基材以及所述绝缘性构件的至少一方，也可以对可见光透明。
例如，在上述一个方式的伸缩性挠性基板中，所述绝缘性构件也可以具有伸缩性。
例如，在上述一个方式的伸缩性挠性基板中，所述绝缘性构件也可以是从由硅酮系树脂、化学纤维、棉、纺布、以及无纺布构成的群中选择至少1个而构成的。
例如，在上述一个方式的伸缩性挠性基板中，所述绝缘性薄膜基材也可以是从由聚酰亚胺树脂、PET树脂、PEN树脂、以及液晶聚合物构成的群中选择至少1个而构成的。
例如，在上述一个方式的伸缩性挠性基板中，所述布线也可以是从由铜、银、以及ITO构成的群中选择至少1个而构成的。
此外本公开的其他方式所涉及的伸缩性挠性基板的制造方法，包括：
在绝缘性薄膜基材设置布线的工序；
在所述绝缘性薄膜基材形成狭缝的工序；
使所述狭缝开口的工序；和
通过绝缘性构件来保持将所述狭缝开口了的状态的工序。
例如，上述其他方式所涉及的伸缩性挠性基板的制造方法，也可以使用具有伸缩性的构件作为所述绝缘性构件。
例如，上述其他方式所涉及的伸缩性挠性基板的制造方法，也可以将所述狭缝的形状设为直线状、两端设置了圆的形状、以及/或者椭圆形状。
工业实用性
本公开的伸缩性挠性基板能够作为具有伸缩性的布线基板、电路基板来利用。
符号说明
1   伸缩性挠性基板
1B  伸缩性挠性基板
1C  伸缩性挠性基板
2   绝缘性构件
20  绝缘性构件
200 绝缘性构件
21  第1纤维束
22  第2纤维束
3   开口部
4   绝缘性薄膜基材
5   布线
51  第1布线
52  第2布线
6   狭缝
6C  狭缝
7   电子元件
71  电子元件基板
72  半导体元件
73  传感器
81  连接布线
82  连接布线
83  连接过孔
9   树脂构件
10  布线层
11  放映机

Claims (18)

1.一种伸缩性挠性基板，具有绝缘性薄膜基材而构成，该绝缘性薄膜基材具备布线，
所述绝缘性薄膜基材具备使狭缝开口的开口部，
所述开口部的开口状态由绝缘性构件来保持。
2.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，
所述开口部的形状伴随所述绝缘性薄膜基材的伸缩而变形自如。
3.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，
位于所述开口部的两侧的所述绝缘性薄膜基材向相同方向倾斜。
4.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，
在相邻的所述开口部，形成一个所述开口部的部分的所述绝缘性薄膜基材的一部分、和形成另一个所述开口部的部分的所述绝缘性薄膜基材的一部分连续地相连。
5.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，
设置于所述绝缘性薄膜基材的一个主面的所述布线、和设置于所述绝缘性薄膜基材的另一个主面的所述布线，经由连接过孔而电连接。
6.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，
一个所述布线和另一个所述布线在位于所述开口部间的所述绝缘性薄膜基材上在分离的状态下交叉。
7.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，
多个所述开口部配置为同心圆状。
8.根据权利要求7所述的伸缩性挠性基板，
所述绝缘性薄膜基材作为整体而形成了半球状的形态。
9.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，
所述布线从所述绝缘性构件内局部地露出，
在所述露出的所述布线上，设置有电子元件。
10.根据权利要求9所述的伸缩性挠性基板，
所述电子元件是从由半导体元件、传感器元件、以及致动器构成的群中选择至少1个而构成的。
11.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，
所述绝缘性薄膜基材以及所述绝缘性构件的至少一方对可见光透明。
12.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，
所述绝缘性构件具有伸缩性。
13.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，
所述绝缘性构件是从由硅酮系树脂、化学纤维、棉、纺布、以及无纺布构成的群中选择至少1个而构成的。
14.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，
所述绝缘性薄膜基材是从由聚酰亚胺树脂、PET树脂、PEN树脂、以及液晶聚合物构成的群中选择至少1个而构成的。
15.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，
所述布线是从由铜、银、以及ITO构成的群中选择至少1个而构成的。
16.一种制造伸缩性挠性基板的方法，包括：
在绝缘性薄膜基材设置布线的工序；
在所述绝缘性薄膜基材形成狭缝的工序；
使所述狭缝的开口的工序；和
通过绝缘性构件来保持将所述狭缝开口了的状态的工序。
17.根据权利要求16所述的方法，
使用具有伸缩性的构件作为所述绝缘性构件。
18.根据权利要求16所述的方法，
将所述狭缝的形状设为直线状、两端设置了圆的形状、以及/或者椭圆形状。
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