CN101288348A - 电子器件或电路及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种用于分别制造电子器件或电路的方法，所述方法包括：提供柔性基板(1)，在柔性基板(1)上定义电气元件(2、3、3’、3”、3”’、7、11、12)和互连线(8)，在柔性基板(1)中的电气元件和/或互连线之间引入分割线(4、4’、4”、4a－4s)，并且通过由分割线(4、4’、4”、4a－4s)确定的使柔性基板的部分变形(特别是折叠)来将柔性基板(1)形成为变形的结构。

Description

电子器件或电路及其制造方法

技术领域

本发明涉及用于分别制造电子器件或电路的方法，其包括提供柔性基板，以及在该柔性基板上定义电子元件和互连线。

本发明还涉及电子器件或电路，其分别包括在其上定义了电子元件和互连线的柔性基板。

背景技术

在许多情况下，电子器件或电路的成本与制造它们的基板的面积线性地成比例。因此，许多产品受益于元件小型化和例如元件在印制电路板(PCB)上的有效封装而成本降低。然而，应该注意的是，元件的小型化和这些元件的有效封装需要使用昂贵的多层PCB并且应用多层制造技术。另一方面，存在这样一些类别的产品，其中，这些产品的物理尺寸必须大于将必要的电子设备、连线、互连线等安装在一起所需要的最小尺寸。这种产品可归类为下列情况下的产品：

由于物理原因而需要更大的尺寸(例如，用来增加输入器件的灵敏度或者增加输出器件的性能)，这种器件包括传感器、扬声器、用于RFID标签的天线等；

由于“人体相容性的原因”而要求更大的尺寸，这种器件包括显示器、键盘、耳机等。

这些类型的电子设备的应用所存在的问题是这些器件的成本(它们通常是器件面积的线性函数)总是保持高位并且成为产品成本价格的主导因素。

发明内容

本发明的目的是提供在开始部分中所定义的类型的方法以及在第二段中所定义的类型的器件或电路，其克服了上述缺点。

为了利用根据本发明的方法实现上述目的，提供了以下特征，以便以下面定义的方式表征根据本发明的方法：

一种用于分别制造电子器件或电路的方法，所述方法包括：提供柔性基板，在所述柔性基板上定义电气元件并有选择地定义互连线，在所述柔性基板中的所述电气元件和/或互连线之间引入分割线，并且通过由所述分割线确定的所述柔性基板的部分变形，将所述柔性基板形成为变形的结构。

为了分别利用电子器件或电路实现上述目的，提供了以下特征，以便以下面定义的方式表征根据本发明的电子器件或电路：

一种电子器件或电路，分别包括柔性基板，在其上定义了电气元件并有选择地定义了互连线，其中，在柔性基板中的所述电气元件和/或互连线之间引入了分割线，以便如所述分割线所确定的，所述柔性基板是可变形的或者具有变形的结构。

为了实现上述目的，一种电子器件或电路是通过根据本发明的制造方法可获得的，所述电子器件或电路分别包括在其上定义了电气元件并有选择地定义了互连线的柔性基板，其中，所述柔性基板具有变形的结构。

根据本发明的特征提供了这样的优势：电子器件和电路(类似集成电子系统或无源电子元件)被制造成分布在远比制造它们的实际基板大的区域内。具体地，本发明可用于分布式电子系统，该分布式电子系统具有用于输入应用(类似传感器或传感器阵列)和输出应用(类似显示器和扬声器)的内置互连线，无源元件和配电系统，它们分布在远比制造它们的实际基板大的区域内。本发明通常用于需要展现一致性和可卷曲性结构的架构(例如柔性显示器)中，但是本发明还用于任何附着在人体或动物体上的可佩戴电子设备(尤其是传感器)中。

应该注意到的是，此处所使用的术语“电气元件”包括有源电子元件(例如半导体)和无源元件(例如电阻、电容和感应器)。

注意到，US 2004/0115866 A1公开了一种用于制造微电子封装的工艺，其中通过基板折叠部分与裸片啮合来折叠基板，以便折叠部分相对于基板的第一部分而枢转。但是，该文献并没有解决本发明的问题，也没有对本解决方案给出任何提示。相反，其旨在提供精确的折叠，以将最终得到的微电子封装的尺寸降低至最小。特别地，US2004/0115866 A1并没有揭示将基板与放置在其上电气电路一起变形(扩展)之后引入分割线的思想，而是，它仅仅解释了怎么将基板折叠通过前一元件。

根据本发明的一个实施例，变形的结构的柔性基板被放置在载体基板上。这提供了这样的优势，即通过载体基板将变形的结构保持在稳定状态，从而保护柔性基板不会过度拉伸或拉破。如果柔性基板的变形的结构被夹在载体基板和覆盖基板之间，那么电子器件或电路会得到更好的保护。应该注意到的是，载体基板和覆盖基板所包含的材料(例如塑料薄膜、纸等)比柔性基板要便宜的多。在优选实施例中，载体基板和覆盖基板的厚度和机械特性基本相同。

为了使电子器件的分布面积或者电子器件之间的距离最大化，并且同时保持柔性基板面积的实际尺寸，以电子元件被扩展的方式来折叠柔性基板的小部分。

为了在无需多层PCB或无需采用多层制造工艺的情况下，实现电子器件或电路的多层结构，在本发明的另一实施例中，柔性基板被折叠成多层结构。

为了使互连线发出的电磁辐射和互连线拾取的噪声最小化，最好是将包含互连线的柔性基板部分折叠成扭曲的结构。

为了确保使柔性基板变形(特别是折叠)不会造成互连线破裂，可以将柔性基板的变形部分(特别是在折叠部分)的互连线定义为多个分离的导线。

通过在柔性基板上定义基于LTPS(低温多晶硅)的电子元件，可以保持较低的产品成本，同时另一方面，这些元件适用于高频电路。LTPS技术本身对于本领域技术人员而言是众所周知的，并且已经很好地确立了LTPS的设计规则。LTPS提供了这样的优势，即可以将类似晶体管的电子元件直接布置在能承受高温(例如，200℃)的箔片上。可替换地，电子元件可通过转移技术(通过激光退火/切除的表面释放技术[SUFTLA])布置在箔片上。根据特定应用，可以将完全控制IC制入LTPS中。此外，可以在LTPS中提供静电放电(ESD)保护。

根据本发明，电气元件可还包括基于非晶硅的电气元件、基于纳米晶硅的电气元件、基于微晶硅的电气元件、基于氢化非晶硅氮化物的电气元件、基于CdSe的电气元件、基于聚合体的电气元件、或者基于绝缘体上硅/任何物体上硅、CMOS、BiPolar CMOS、GaAS、SiGe的电气元件。

通过下文中对示范性实施例的描述，本发明的上述方面和其它方面将变得明显，并参考这些示范性实施例，对这些方面进行说明。

附图说明

参考示范性实施例，在下文中对本发明进行更详细的描述。但是，本发明并不限于这些示范性实施例。

图1A和图1B示出了根据本发明的用于制造RFID标签形式的电子器件的方法的第一实施例。

图2A和图2B分别以俯视图和剖面图的方式示出了根据第一实施例的夹在两个保护基板之间的RFID标签。

图3A和图3B分别以俯视图和透视图的方式示出了本发明第一实施例的变型。

图4以俯视图的方式示出了本发明另一个实施例。

图5A和图5B以俯视图的方式示出了本发明另一个实施例。

图6以俯视图的方式示出了本发明另一个实施例。

图7以俯视图的方式示出了本发明另一个实施例。

图8以俯视图的方式示出了本发明另一个实施例。

图9A示出了根据本发明制造的电子电路的基本电路框图。

图9B示出了根据图9A的电子电路的时序图。

图9C示出了一种电子电路，其包括多个根据图9A的电子电路。

图9D示出了将根据图9A的电子电路布局在根据本发明的柔性基板上的俯视图。

图10示出了根据本发明的互连线的布局的俯视图。

具体实施方式

现在通过各种实施例对本发明进行描述，所述的各种实施例对电子器件或电路(例如分布在远大于制造它们的实际基板的面积上的集成电子系统或无源电子元件)的制造进行了说明。按照这种方式，在保持成本价格较低的情况下提高了器件灵敏度。在基于诸如低温多晶硅(LTPS)之类的电子技术的使用了剪切-折叠-扩展(cut-fold-extend)方法的柔性基板中，实现电子器件和电路。公知的是，通过将LTPS直接制造在塑料或金属薄基板上，或者可替换地，通过将LTPS从制造它的(玻璃)基板转移到柔性基板，可以在柔性基板上实现LTPS。利用该技术，发明人打算创造具有用于输入(传感器)和输出(显示器、扬声器)应用的内置互连线的分布式电子系统。此外，还打算创造无源元件和配电系统，该配电系统分布在比利用剪切-折叠-扩展方法来制造它们的实际基板大的区域内。

图1A和图1B示出了制造根据本发明的电子器件的方法，其中电子器件作为RFID标签并入。该RFID标签包括单个柔性基板1，其上定义了驱动电子元件2和无源天线3。该RFID标签是基于LTPS技术的。图1A示出了使用最小基本面积的柔性LTPS基板1上的布局。应当理解的是，电子驱动元件2和集成天线3是以密集的LTPS布局形式实现在柔性基板1上的。以这种方式，可以将必须的LTPS基板数量降为最小，并从而将成本降为最低。

以曲折的结构制成天线3。接下来，通过天线3的曲折之间的柔性基板，进行直角剪切4。通过例如激光剪切或者诸如利用锋利刀片来冲压之类的其它已知制造方法，可以实现所需要的剪切步骤。应当看到的是，在剪切4执行之前或之后，可以将RFID标签的布局与柔性基板1的其余部分分开。

接下来，根据本发明，使RFID标签形成折叠的结构，于是天线3进入扩展的状态。它是这样实现的，如剪切4所确定的，将包括角1a在内的衬底1的一部分折叠起来，于是实现了灵敏的大型天线3。图1B中示出了这个折叠步骤。可替换地，如参见图3A和图3B时所解释的，可以通过将天线变形成环形形状来实现扩展，而无需引入锐折。

图3A和图3B分别以俯视图和透视图的方式示出了本发明第一实施例的变型。在该实施例中，剪切4在闭合回路4a、4a终止，回路4a、4a围绕柔性基板1的部分1d、1d，由于剪切的闭合回路结构，所以部分1d、1d从柔性基板1中被移除，于是在柔性基板上留下了凹进部位。通过执行另一个剪切4b将柔性基本1的另一个部分1b移除。最后，在邻近驱动电子元件2的柔性基板的角上穿孔形成第四部分1c。由于移除了柔性基板1的部分1a、1a、1b、1c，可以在不引入锐折的情况下，将这个电子器件变形成圆形形状，如图3B所示，其中，围绕透明圆柱体20放置延伸结构中的电子器件。

图4本发明另一个实施例的俯视图。该实施例与本发明的第一实施例不同的是，它具有电子元件3’的多个曲折结构，电子元件3’可被配置为RFID标签的天线。通过交替地引入中间分割线4g、4h、4j、4k使曲折的电子元件3’的折转彼此分离，中间分割线4g、4h、4j、4k并不扩展至柔性基板1的外围边缘和外围分割线4e、4f，而外围分割线4e、4f扩展至柔性基板1的外围边缘。由于多个曲折，电子元件3’甚至可扩展成更大的有效尺寸，例如，这就可以显著地增大天线的灵敏度。

虽然上述示例涉及集成标签，其包括单个基板上的驱动电子设备和无源天线，但是，对于“剪切-折叠-扩展”思想，还存在更多应用，该思想用于制造分布在远比实际基板(电子设备就是在实际基板上进行制造)大的区域中的(集成)电子设备。

对于这方面，“剪切-折叠-扩展”技术可被看作应用中的传统印制电路板(“PCB”)技术的替代，在PCB技术中必须或者希望在电子元件之间留出空间。

图2A和图2B分别以俯视图和剖面图的方式示出了夹在保护柔性基板1的变形结构的两个保护基板之间的RFID标签。RFID标签被附在(更便宜的)载体基板5上，载体基板5可由塑料薄膜、智能卡、纸或类似的材料组成。可替换地，载体基板5可以形成RFID标签直接粘贴在其上的产品或表面的一部分。接下来，将覆盖基板6放置在载体基板5和RFID标签上。因此，RFID标签成为封在载体基板5和覆盖基板6之间的夹层结构，例如，载体基板5和覆盖基板6是层压在一起(箭头L)的塑料薄膜。优选地，载体基板5和覆盖基板6具有同样的厚度和同样的诸如弹性常数之类的机械特性，从而使RFID标签上的弯曲应力最小化。

可替换地，RFID标签在被局部附着在载体基板5上之前首先被剪出(例如，在驱动电子元件2的位置)。然后，以RFID标签与载体基板5接触的方式折叠出天线3，并且通过覆盖基板6的密封步骤使天线3保持在适当位置。

很明显，由于所提出的制造工艺要求柔性基板1，所以，利用剪切-折叠-扩展方法制成的器件本质上适合诸如钞票、护照、旅行支票之类的防伪纸应用。

将得到的密封在封装中的RFID标签提供给防伪纸生产商，以合并进纸张中(例如，通过编织并入纸张内)。

图5A和图5B以俯视图的方式示出了本发明另一个实施例。该实施例包括制造具有集成互连线8的分布式电子模块7。在该实施例中，同样采用了在柔性基板1上以紧凑的方式定义电子模块7和互连线8(布线)的发明思想，但是在这种情况下，目的在于：将许多(本示例中为4)小型电子设备模块7散布在较大区域中以生成连接的系统，而无需随后一起互连所有电子设备模块7。在电子设备模块7和互连线8被定义在柔性基板1上之后，交叉地进行两次剪切4’，以便使电子设备模块7相互分离并且在互连线8的曲折之间扩展。如箭头F所示，剪切4’确定了柔性基板1中折叠成扩展的折叠结构的部分，其中电子设备模块7分布在广阔的区域中。例如，以这种方式可以实现大尺寸有源矩阵显示器，而且还可以实现许多其它应用，例如：

输入器件：诸如光学或电容(指纹)传感器之类的传感器阵列，或其它例如用于输入装置(例如键盘或触摸板)的触摸传感器等。局部地制造电子设备的优点之一就是，更容易地制造匹配晶体管(从统计学上，在更小的区域内，工艺变化更小)。确切的说，此处使用的匹配晶体管指的是关于迁移率和阈值电压的匹配。通过随后的剪切、折叠和扩展，随后将匹配晶体管散布在较大区域内，于是可以实现具有期望间距的匹配晶体管。特别地，实现一致性很高的传感器是很有吸引力的。

输出器件：除了显示器之外，还有扬声器阵列，其中，以相关幅度和相位驱动一系列(静电)扬声器，从而对声音进行指向或者产生环绕声的印象。

图6示出了本发明的另一个与图5A和图5B所示的实施例类似的实施例。图6的电子器件包括四个电子元件2(例如RFID标签电子器件)和四个独立的天线3。在将四个分割线引入柔性基板1之后，可将天线3进行扩展。沿着隔离线21、21剪切，可将图6的电子器件分成四个独立的器件。但是，应该注意到的是，除了提供四个电子元件2之外，还可以在柔性基板1上布置一个具有四个独立天线3的单个电子元件2，在这种情况下，可以省略隔离线21。在后一情况下，可以仅仅用结合了所有四个天线3的单个电子元件来代替电子元件2。

至此已经描述过的本发明实施例中，柔性基板1在扩展之前都具有都L型或十字型结构。但是，由于在没有在这些器件之间引入死区的情况下难以彼此邻近地对电子器件进行布局，不能有效地利用柔性基板1。因此，在本发明的优选实施例中，提出将电子器件的布局基本上做成简单的矩形结构。这样，可以很容易地将它们放置在规则的X-Y模式的晶圆或基板上，并且增加了柔性基板1的使用效率。图7和8以俯视图的方式示出了两个在柔性基板1上的具有矩形布局的电子器件的示例。

图7的电子器件包括电子元件2，其上附有天线3”形式的另一个电子元件。天线3”包括曲折的结构。分别通过柔性基板1上的U型中央分割线4m和周边分割线4n，将天线3”的折转彼此隔离，其中周边分割线4n从柔性基板1的周边扩展至U型中央分割线4m的支撑之间的区域。

图8的电子器件包括电子元件2，其上附有曲折的天线3”’形式的另一个电子元件。分别通过柔性基本1上的H型中央分割线4p和直线周边分割线4r、4s，使曲折天线3”’的折转彼此隔离，其中周边分割线4r、4s从柔性基板1的对面周边扩展至H型中央分割线4p的支撑之间的区域。

现在对本发明的另一实施例进行描述，其包括离散的无源和有源电子元件。同样，在该实施例中，目的就是在柔性基板上定义离散器件并随后进行如上所述地对柔性基板进行剪切、折叠和扩展，以制造较大的有效器件。同样，成本的节省在于无源器件所需要的柔性基板上的面积。如果必要，这些离散元件可以和其它电子设备模块(例如CMOS或者LTPS等)结合从而形成用于分布式应用的器件矩阵。

可以考虑以下器件：

感应器，主要是电气绕组，类似于天线；

磁性传感器(也包括绕组)；

用于AC/AC的变压器(在这种情况下为耦接的绕组)，其可形成开关式电源的一部分；

上述元件受益于利用剪切-折叠-扩展方法获取的增大的绕组尺寸，这使得可以在不增大它们的基板面积，并因此不会提高它们的价格的情况下，改善它们的性能(更高的感应值、更高灵敏度的磁性传感器、更高的效率、和更高功率水平的变压器)。

图9A示出了用于将高压电力转换成局部低压电力从而驱动LED光源的电子电路的示例性基本电路框图。该电子电路包括上述开关绕组形式的感应器、功率电子器件等。具体地说，该电子电路包括高电压分布式电源10(它可以是干线AC电压或者高电压DC检波电压)，可以通过开关功率晶体管11和感应器12来将这个高电压转换成较低的电压Vlight，参见图9B中的时序图。该电路确保馈入LED 13的较低电压Vlight为低电平，而LED 13的亮度由功率晶体管开关11的占空比控制。可选地，可以引入光学反馈14来补偿LED 13的老化或者降级。

在室内矩阵照明中，已经提出了一些方案来有效地将功率分布至大量离散(LED)光源。由于LED光源工作在低电压下(典型地为3至5V)，所以，首先将(干线)电源转换成驱动电压并随后对这些低电压器件进行配电是效率很低的。优选地，在较高的电压下进行配电，随后，局部地将电压转换成光源驱动电压。这将降低能量损耗。

为了解决上述问题，根据图9C中的电路图(其包括图9A的电路阵列)，本发明实施例提出将图9A的基本电路扩展成多分布式电源(例如LED)。每个单独的电路包括LED 13，其通过开关功率晶体管11和感应器与高电压电源10连接。通过控制功率晶体管11的开关频率或者占空比来设置馈入LED 13的电压。

通常，LED 13彼此分得很开，例如将它们布置成阵列。根据现有制造技术，LED的这种分开布置需要较大的基板面积。此外，为了制造具有足够感应能力的感应器，也需要相当大的基板面积(因为感应能力随着线轴的面积而改变)。但是，在制造根据本发明的“剪切-折叠-扩展”方法的阵列时，可以保持较小的实际的基板面积。

图9D示出了一种用于根据本发明的分布式照明系统(例如照明应用)的完全集成的基板的可行的布局，其中描绘了一个LED 13的电路。在该布局中，高电压电源线10(实现为导线)通过宽连接线15连接至开关功率晶体管11。开关功率晶体管11连接至感应器12，感应器12继而连接至LED 13。以极其紧凑的方式将开关功率晶体管11以及多绕组感应器12定义在柔性基板1上。通过沿着虚线4”剪切并沿着线14折叠柔性基板，以期望的距离将LED 13和高电压电源线10分开。此外，制造具有足够大感应值的感应器12，同时将柔性基板1的面积限制为最小值。

在另一个集成工艺中，可直接在柔性基板1上制备LED 13(以薄膜OLED或PLED形式)和开关功率晶体管11(以薄膜晶体管形式)。

在该实施例中，成本的节省在于有源和无源元件的集成，并且在于分开光源以及制造无源元件(在本示例中为感应器)所需要的柔性基板面积的减小。

显然，由于所提出的制造方法需要柔性基板，所以采用“剪切-折叠-扩展”方法制造的器件本质上是适合于可佩戴技术的。

在本发明的另一个实施例中，在不需要多层制造技术的情况下，“剪切-折叠-扩展”方法用于实现层叠式电子器件。在“剪切-折叠-扩展”的电子器件的本实施例中，提出通过在相对大的柔性基板上制造电子器件，然后通过在其自身顶部对柔性基板进行剪切和折叠来降低最终器件的表面区域，来增加低分辨率电子技术(例如，可印制/卷扬式电子器件等)的封装密度。按照这种方式，仅用单层制造步骤就制造出了多层系统。

在本发明的又另一个实施例中，本发明的剪切和折叠步骤被用来将扭曲的结构引入(成对)并行运行线(互连线)中，在上述集成实施例中，该并行运行线与有源或无源电气元件连接。通过使得线绞在一起或者将线折叠/展开，可以降低由互连线发出的EMI(电磁干扰)量。或者，例如，可以在诸如麦克风之类的传感器应用中降低噪声拾取量。

通常，本发明的目的在于能够最有效地使用柔性基板。在一些上述实施例中已经提出了，通过以二维的方式将器件布置在柔性基板上(例如图5A)，利用柔性基板的柔性特性来制造可扩展电子器件。由于在不在器件之间引入死区的情况下，难以彼此靠近地对器件进行布局，这可能会导致基板未被有效利用。因此，优选地，布局具有简单的矩形形式(例如图7、8、9D)；例如，其仅仅具有一个“绕组”而不是两个或者四个。这就使得可以更容易地以规则X-Y模式将它们放置在晶圆或基板上，并增大基板的使用效率。

虽然通过LTPS技术对“剪切-折叠-扩展”技术的上述实施例进行了描述，但是本发明还可以扩展至采用基于非晶硅(a-Si)的基板、基于纳米晶硅的基板、基于微晶硅的基板、基于氢化非晶硅氮化物的基板、基于CdSe或者聚合体电子技术的柔性基板。在另一个实施例中，可以将可扩展基板(如上所述，在柔性基板上有效地制造，随后剪切、折叠并且扩展)的思想结合起来，并且可以按照已知方式将其与通过任何已知晶体半导体(CMOS、BiPolar CMOS、GaAS、SiGe、绝缘体上硅/任何物体上硅等等)制成的器件结合起来。

此外，为了确保柔性基板1的折叠不会导致互连线或者感应器线路破裂，提出在柔性基板1的折叠区域将互连线8分成多个分离的、平行的导线16，如图10所示。此外，虽然我们讨论了柔性基板形式的实施例，但是清楚的是，就其被折叠或变形而言，基板只需要显示柔韧性，同样，它还可以包括非柔性区域。

Claims (23)

1.一种用于分别制造电子器件或电路的方法，所述方法包括：提供柔性基板(1)，在所述柔性基板(1)上定义电气元件(2、3、3’、3”、3”’、7、11、12)并有选择地定义互连线(8)，在所述柔性基板(1)中的所述电气元件和/或互连线之间引入分割线(4、4’、4”、4a-4s)，并且通过由所述分割线(4、4’、4”、4a-4s)确定的所述柔性基板的变形部分使所述柔性基板(1)形成为变形的结构。

2.根据权利要求1所述的用于制造电子器件或电路的方法，其中所述分割线是通过剪切引入的，而所述变形是通过折叠引入的。

3.根据权利要求1所述的用于制造电子器件或电路的方法，其中，去除了所述基板(1)的部分(1b、1c、1d)，优选地，其中所述的被去除的部分具有圆形形状。

4.根据权利要求1所述的用于制造电子器件或电路的方法，其中所述柔性基板(1)的所述变形的结构被附着在载体基板(5)上。

5.根据权利要求2所述的用于制造电子器件或电路的方法，其中所述柔性基板(1)的所述变形的结构被夹在所述载体基板(5)和覆盖基板(6)之间。

6.根据权利要求5所述的用于制造电子器件或电路的方法，其中所述载体基板(5)和所述覆盖基板(6)的厚度和机械特性基本相同。

7.根据权利要求1所述的用于制造电子器件或电路的方法，其中所述柔性基板的部分被变形以使电子元件(7、12)得以扩展。

8.根据权利要求1所述的用于制造电子器件或电路的方法，其中所述柔性基板(1)被折叠成多层结构。

9.根据权利要求1所述的用于制造电子器件或电路的方法，其中所述包括互连线(8)的柔性基板(1)的部分被折叠成扭曲的结构。

10.根据权利要求1所述的用于制造电子器件或电路的方法，其中，在所述柔性基板(1)的所述变形的部分，将互连线(8)定义为多个分离的导线(16)。

11.根据权利要求1所述的用于制造电子器件或电路的方法，其中电气元件包括基于低温多晶硅的电子元件。

12.根据权利要求1所述的用于制造电子器件或电路的方法，其中所述电气元件包括从以下电气元件中的至少一种中选择出来的电气元件：

基于非晶硅的电气元件、基于纳米晶硅的电气元件、基于微晶硅的电气元件、基于氢化非晶硅氮化物的电气元件、基于CdSe的电气元件、基于聚合体的电气元件、或者基于绝缘体上硅/任何物体上硅、CMOS、BiPolar CMOS、GaAS、SiGe的电气元件。

13.一种电子器件或电路，其分别包括柔性基板(1)，其上定义了电气元件(2、3、3’、3”、3”’、7、11、12)并有选择地定义了互连线(8)，其中所述柔性基板(1)具有通过根据权利要求1至12中的一个权利要求中所述的制造方法而获得的变形结构。

14.一种电子器件或电路，分别包括柔性基板(1)，其上定义了电气元件(2、3、3’、3”、3”’、7、11、12)并有选择地定义了互连线(8)，其中，在所述柔性基板(1)中的所述电气元件和/或互连线之间引入分割线(4、4’、4”、4a-4s)，以便所述柔性基板(1)如所述分割线确定的那样是可变形的或者具有如所述分割线所确定的变形结构。

15.根据权利要求13或14分别所述的电子器件或电路，其中在所述柔性基板(1)中提供了至少一个中央分割线(4；4g，4h，4j，4k；4m；4p)，其不会扩展至所述柔性基板(1)的边缘。

16.根据权利要求15分别所述的电子器件或电路，其中所述至少一个中央分割线(4；4g，4h，4j，4k；4m；4p)包括相互互连的多个分支。

17.根据权利要求1 3或1 4分别所述的电子器件或电路，其中所述电气元件(3、3’、3”、3”’)和/或互连线(8)具有曲折的结构，其中在所述曲折的结构的折转之间布置了分割线。

18.根据权利要求17分别所述的电子器件或电路，其中，在所述曲折的结构的折转之间，中央分割线(4g，4h，4j，4k；4m；4p)与周边分割线(4e，4f；4n；4r，4s)交替出现，并且所述周边分割线(4e，4f；4n；4r，4s)扩展至所述柔性基板(1)的边缘。

19.根据权利要求13或14分别所述的电子器件或电路，其中所述柔性基板(1)的未变形结构具有矩形形状。

20.根据权利要求13或14分别所述的电子器件或电路，其中所述柔性基板(1)的变形的结构附着在载体基板(5)上。

21.根据权利要求13或14分别所述的电子器件或电路，其中所述柔性基板(1)的变形的结构被夹在所述载体基板(5)和覆盖基板(6)之间，优选地，其中所述载体基板(5)和所述覆盖基板(6)的厚度基本相同。

22.根据权利要求13或14分别所述的电子器件或电路，其中所述柔性基板(1)包括通过去除所述柔性基板(1)部分(1b、1c、1d)所形成的凹进部，优选地，其中所述凹进部具有圆形形状。

23.根据权利要求13或14分别所述的电子器件或电路，其中，在所述柔性基板(1)的变形部分，将互连线(8)定义为多个分离的导线(16)。

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