TWI651021B

TWI651021B - 可撓性電子裝置

Info

Publication number: TWI651021B
Application number: TW105139083A
Authority: TW
Inventors: 王聖博; 張志嘉; 王朝仁; 莊瑞彰
Original assignee: 財團法人工業技術研究院
Priority date: 2016-11-28
Filing date: 2016-11-28
Publication date: 2019-02-11
Also published as: CN108124379B; TW201820940A; US9860976B1; CN108124379A

Abstract

一種可撓性電子裝置包括單元結構，其包括基板單元以及導線結構。基板單元具有多個狹縫以劃分出連接部以及走線區。各連接部位於兩狹縫的末端之間。走線區以單元中心由內向外依序排列。相鄰兩個走線區由部份的連接部以及部份的狹縫分隔。導線結構配置於基板單元上並包括導線。各導線分布於走線區。各導線包括周向部以及連接於周向部之間的徑向部。連接於各周向部的第一端的徑向部由第一端朝向單元中心延伸。各周向部包括第一段以及第二段。第一段相較於第二段更鄰近第一端且具有較大的抗拉伸能力。

Description

可撓性電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種可撓性電子裝置。

隨著電子技術的高度發展，電子產品不斷推陳出新。電子產品為了可應用於不同領域，可撓曲、輕薄以及外型不受限的特性逐漸受到重視。也就是說，電子產品逐漸被要求需要依據不同的應用方式以及應用環境而有不同的外型。以立體造型的電子產品來說，要在彎曲的表面上製作線路是不容易的。此外，立體造型的設計可能並非規律正圓形或正圓球形的造型，其表面的彎曲程度或是弧度必須依照設計需求而改變，這使得電子產品製作更不容易。

本發明之一實施例提供一種可撓性電子裝置，其可依需要拉伸與展開成非平面結構。

本發明一實施例的可撓性電子裝置包括至少一個單元結構。單元結構包括基板單元以及導線結構。基板單元具有多個狹縫以劃分出多個連接部以及多個走線區。各連接部位於其中一個狹縫的末端與另一個狹縫的末端之間。走線區以一單元中心由內向外依序排列。相鄰兩個走線區由部份的連接部以及部份的狹縫分隔。導線結構配置於基板單元上並包括多條導線。各導線分布於走線區。各導線包括位於不同走線區上的多個周向部以及連接於周向部之間的多個徑向部。各周向部的一第一端連接於其中一個徑向部並且此徑向部由第一端朝向單元中心延伸。各周向部包括一第一段以及一第二段。第一段相較於第二段更鄰近第一端且具有較大的抗拉伸能力。

本發明實施例的可撓性電子裝置包括可撓基板構成的基板單元以及設置於基板單元上的導線結構，其中導線結構的各導線針對部分線段具有強化的抗拉伸能力。因此，可撓性基板拉伸展開後，不容易發生導線斷線的情形而可以應用於非平面的環境中。為讓本發明能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1為本發明一實施例中，應用於可撓性電子裝置的單元結構的上視示意圖。由圖1可知，單元結構100包括基板單元110以及導線結構120，且導線結構120配置於基板單元110上。單元結構100應用於電子裝置時可進一步在基板單元110上配置有例如觸控元件、顯示元件、感測元件等電子元件，並且導線結構120可以電性連接電子元件而實現電子元件的電訊號傳輸。在一實施例中，單元結構100所應用的電子裝置包括顯示裝置、觸控裝置、感應裝置等，但不以此為限。

以本實施例而言，基板單元110例如是由可撓性基板構成或是由可撓性基板的一部份構成。因此，基板單元110具有可撓曲的性質，其材質例如包括薄玻璃或高分子薄膜（如PET、PEN等），但並不以此為限。

具體來說，基板單元110具有多個狹縫112。狹縫112沿著多個封閉路徑CP1設置，且這些封閉路徑CP1由單元中心O向外依序排列。在此，單元中心O僅是一個參考點，並非限定為實際結構上的幾何中心也無需限定為具有特定結構來定義這個參考點。同時，本文的描述皆以各構件之相對鄰近於單元中心O的一側為內側，而相對遠離單元中心O的一側為外側。在本實施例中，封閉路徑CP1除了可以是圓形路徑外，也可以是橢圓形路徑、多邊形路徑、八字形路徑或是不規則狀路徑。此外，封閉路徑CP1之間的間距可以為一致也可以為不一致的。封閉路徑CP1的輪廓以及間距設計可以視不同應用領域的需求而有所調整。

同一條封閉路徑CP1上設置有多條狹縫112且同一條封閉路徑CP1上的狹縫112彼此間隔開來。如此一來，基板單元110受拉伸後，狹縫112可以展開而讓基板單元110呈現如圖2的立體狀態。在如圖2的展開狀態下，基板單元110所構成的立體曲面的等高線實質上即對應於未展開前(如圖1所示)的封閉路徑CP1。亦即，封閉路徑CP1的設計實質上與基板單元110預定要展開的外型型態有關。基板單元110展開如圖2的立體狀態時，可以順應的覆蓋於曲面上，因此基板單元110的設計使得單元結構100可以應用於非平面的應用環境上。舉例來說，單元結構100應用於感測器時，因為單元結構100可以順應的覆蓋於待感測物的表面，因而有助於提升感測器的感測精確度。當然，上述應用方式僅是舉例說明之用，並非用以限定本實施例可應用的範圍。單元結構100可以順應非平面的應用環境的特性，有助於增大電子裝置的應用範圍以及使用彈性。

由圖1可知，狹縫112將基板單元110劃分出多個連接部114以及多個走線區116。各個連接部114將同一條封閉路徑CP1上的相鄰兩個狹縫112間隔開來。亦即，各連接部114位於其中一個狹縫112的末端與另一個狹縫112的末端之間。在圖1中，將其中一個走線區116的面積填充斜線以清楚表示走線區116。具體來說，每個走線區116大致上位於相鄰的兩個封閉路徑CP1之間，且相鄰兩個走線區116由同一封閉路徑CP1上的連接部114以及狹縫112分隔。同時，這些走線區116以單元中心O由內向外依序排列。並且，由單元中心O向外沿一參考線L排列的連接部114中，相鄰兩個連接部114之間存在一條狹縫112。也就是說，參考線L由單元中心O向外延伸的路徑上會依序且循環地經過連接部114、走線區116與狹縫112。

導線結構120設置於基板單元110上，且導線結構120包括有至少一條導線122。導線112分布於走線區116，例如可蜿蜒地順應著至少部分的狹縫112折繞。在一實施例中，導線122的數量為多條時，相鄰兩條導線122的繞線路徑可以彼此對稱。如此一來，導線結構120可以提供以單元中心O由內向外的電訊號傳輸路徑。相鄰兩條導線122可以在其中一個走線區116處相連接。但在其他實施例中，導線122可以彼此不相連接而構成彼此獨立的電訊號傳輸路徑。另外，同一個封閉路徑CP1上可例如設置有四個狹縫112以及四個連接部114，因此這些導線122可由最外側的四個連接部114向外延伸出去以連接至其他導線或是電路。不過，同一個封閉路徑CP1上所設置的狹縫112以及連接部114的數量可以依據不同應用需求而調整與改變，無需限定於此實施方式。

圖3為圖1的區域I的放大示意圖。圖3用以清楚呈現出導線122的設計。另外，為了說明單元結構100的應用，圖3表示了電子元件10可配置於基板單元110上且電性連接導線結構120的部分導線122。在一實施例中，電子元件10可以是發光二極體、震動元件、感測元件、顯示元件等。當電子元件10需要單一的訊號時，可以連接一條導線122。當電子元件10電性連接於兩條導線122時，兩條導線122可以分別用以傳遞不同的訊號。另外，單元結構100應用於觸控技術時，相鄰的兩條導線122可以彼此成對而構成互容感測式的觸控元件，或是單獨一條導線122可以獨立地進行自容式觸控感測。

具體來說，導線122包括位於不同走線區116上的多個周向(circumferential)部122A以及連接於周向部122A之間的多個徑向(radial)部122B。各周向部122A具有第一端E1與第二端E2，且第一端E1與第二端E2連接不同的徑向部122B。第一端E1所連接的徑向部122B是由第一端E1朝向單元中心O延伸。第二端E2所連接的徑向部122B是由第二端E2遠離單元中心O延伸。導線122可以定義出由外圍向單元中心O延伸且圍繞狹縫112以蜿蜒路徑分佈的電訊號傳輸路徑。在此，「徑向」的描述意味著由單元中心O放射地向外延伸的方向，而「周向」的描述意味著大致上順應於走線區116的延伸方向卻不限定與走線區116平行。因此，周向與徑向的描述可能為彼此正交的關係，但並非限定於彼此正交的關係。

在基板單元110受力拉伸而展開狹縫112時，各走線區116所受到的應力並不一定會均勻分佈。因此，各走線區116上可以依據應用的需求來設定佈線區SA。舉例來說，佈線區SA可以規劃於拉伸狀態下受到應力相對較小的區域範圍中，並且周向部122A可以設置於佈線區SA內。本實施例中雖僅示意性地繪示一條導線122位於一個佈線區SA，但在其他實施例中佈線區SA內可以設置有多條導線122。此外，導線122的線寬例如是小於30μm，且設置於同一個佈線區SA內的多條導線122可以具有不同線寬或是相同線寬。在一實施例中，佈線區SA與內側的狹縫112間的第一間隔距離G1可選擇性地小於佈線區SA與外側的狹縫112間的第二間隔距離G2。另外，周向部122A的延伸方向可以依照不同設計需求而調整，例如周向部122A越鄰近第一端E1的部分可以越接近位於內側的狹縫112，或相反。另外，周向部122A與內側的狹縫112間的第一間隔距離G3也可選擇性的等於或是小於周向部122A與外側的狹縫112間的第二間隔距離G4。或者，周向部122A可以沿著走線區116的中心線設置。

此外，各周向部122A包括一第一段122A1以及一第二段122A2，其中第一段122A1相較於第二段122A2更鄰近第一端E1。在一實施例中，第一段122A1位於第二段122A2與第一端E1之間，且第二段122A2位於第一段122A1與第二端E2之間。當設置有導線結構120的基板單元110展開如圖2的狀態時，第一段122A1可能承受到相對較高的應力。本實施例可進一步以第一段122A1相較於第二段122A2具有較大抗拉伸能力的方式來設置導線122，這有助於降低導線122在基板單元110展開後發生斷線的機率。換言之，導線122的周向部122A畫分為兩段，且第一段122A1具有較強的機械性質時，有助於提升單元結構100的抗拉伸特性以及使用壽命。在一實施例中，沿著其中一個周向部122A的延伸方向量測時，此周向部122A的第一段122A1可以佔整個周向部122A的長度的10%至50%，或是30%至50%。

為了使第一段122A1的抗拉伸能力提高，第一段122A1在結構設計上可以不同於第二段122A2。舉例來說，圖4舉例說明周向部的一實施例的局部立體結構。以圖4的實施例來說，第一段122A1-1與第二段122A2-1具有大致相同的線寬W，同時，第一段112A1-1的厚度T1大於第二段122A2-1的厚度T2。如此，平行於線寬W的方向量測截面積時，第一段122A1-1的截面積CA1可以大於第二段122A2-1的截面積CA2。在這樣的實施方式下，第一段122A1-1中對應於厚度差△H的部分可以內埋於基板單元110內。也就是說，基板單元110可以對應於第一段122A1-1處具有凹陷110C，而第一段122A1-1對應於厚度差△H的部分體積設置於凹陷110C中。如此一來，相較於第二段122A2-1，第一段122A1-1可具有較大的抗拉伸能力。

圖5為周向部的一實施例的局部上視示意圖。由圖5可知，第一段122A1-2具有第一線寬W1而第二段122A2-2具有第二線寬W2，且第一線寬W1大於第二線寬W2，這可使得第一段122A1-2相較於第二段122A2-2具有更大的抗拉伸能力。圖6為周向部的一實施例的局部上視示意圖。由圖6可知，第一段122A1-3為波浪狀線段，而第二段122A2-3為直線線段。如此可使第一段122A1-3相較於第二段122A2-3具有更大的抗拉伸能力。在其他的實施方式中，第一段122A1-3為波浪狀線段可以設計為折曲狀線段，也就是說其彎折定點可以比圖6繪示的態樣更為尖銳。

圖7為周向部的一實施例的局部上視示意圖。由圖7可知，第一段122A1-4包括多個子線段LB1與多個連接線段LB2，而第二段122A2-4為單一線段。子線段LB1由連接線段LB2彼此並聯。在本實施例中，每個子線段LB1與連接線段LB2可以為直線狀，但不以此為限。舉例來說，子線段LB1與連接線段LB2中至少一個可以為折曲狀、波浪狀、弧形或是其他的外型。另外，連接線段LB2不需限定於位在子線段LB1的末端。在其他實施例中，連接線段LB2可以不在這些子線段LB1的末端並且子線段LB1與連接線段LB2可以連接成網格狀。

圖8為波浪狀子線段的一實施例的示意圖。在圖8中，子線段LB1-1為波浪狀且彼此不相交錯。圖9為折曲狀子線段的一實施例的示意圖。在圖9中，子線段LB1-2為折曲狀且彼此在折曲點的頂端相連接。圖10為子線段與連接線段連接成網格狀的一實施例的示意圖。在圖10中，子線段LB1相同於圖7所示的平行設置。連接線段LB2-1定向為傾斜方向且將子線段LB1連接在一起。在此，連接線段LB2-1可採用”X”形的方式設計，但不以此為限。圖11為波狀的子線段與連接線段的一實施例的示意圖。在圖11中，子線段LB1-1與連接線段LB2-2都是波浪狀且連接線段LB2-2可以不在這些子線段LB1-1的末端而使得子線段LB1-1與連接線段LB2-2構成網格狀。

上述說明搭配圖4至圖11表示了數種可以實現第一段122A1相較於第二段122A2具有較大抗拉伸能力的導線設計。不過，本發明不以此為限。在其他實施例中，可以採用不同於以上方式的手段來實現第一段122A1的抗拉伸能力提升。舉例來說，第一段122A1可以採用抗拉伸能力相對較高的材料加以製作。另外，可以藉由材料的選擇，使用適當材料製作第一段122A1，使得第一段122A1的彈性模數接近基板單元110，藉以減小基板單元110被拉伸時，在第一段122A1處的應力集中現象。

圖12A為本發明另一實施例中，應用於可撓性電子裝置的單元結構的上視示意圖。請參照圖12A，單元結構200包括基板單元210以及導線結構220，且導線結構220配置於基板單元210上。單元結構200應用於電子裝置時可進一步在基板單元210上配置有例如觸控元件、顯示元件、感測元件等電子元件，並且導線結構220可以電性連接電子元件而實現電子元件的電訊號傳輸。基板單元210，相似於圖1的實施例，具有多個狹縫212。狹縫212沿著多個封路徑CP2設置，且這些封閉路徑CP2由單元中心O向外依序排列。在本實施例中，封閉路徑CP2例如為六角形路徑。封閉路徑CP2的輪廓以及間距設計可以視不同應用領域的需求而有所調整。

狹縫212將基板單元210劃分出多個連接部214以及多個走線區216。各個連接部214將同一條封閉路徑CP2上的相鄰兩個狹縫212間隔開來。導線結構220設置於基板單元210上，且導線結構220包括有至少一條導線222導線222分布於走線區，例如可蜿蜒地順應著至少部分的狹縫212折繞。大體來說，圖1的實施例中封閉路徑CP1為圓形而本實施例的封閉路徑CP2以六角形為例，本發明並不限於此。本實施例中，導線222的配置方式、布局方式以及線本體的結構設計可以參照圖1與圖11的實施例的相關描述。並且，基板單元210也可以參照圖1的實施例中的描述而為可撓性基板。此外，導線222的結構設計可以採用圖4至圖11中任一種或是其他可以達成相同抗拉升能力的方式來實現。

圖12B與圖12C為本發明其他實施例中，應用於可撓性電子裝置的單元結構的局部上視示意圖。請先參照圖12B，單元結構300包括基板單元110以及導線結構320，且導線結構320配置於基板單元110上。基板單元110可相似於圖1的實施例，具有多個狹縫112。狹縫112將基板單元110劃分出多個連接部114以及多個走線區116。導線結構320包括有至少一條導線122以及至少一條內導線322，其中導線122在基板單元110中的布局方式是以圖1的實施例為例。內導線322包括一內導線徑向部322A與連接於內導線徑向部322A的一內導線周向部322B。內導線周向部322B可位於其中一條導線122的周向部122A與其中一個狹縫112之間。內導線徑向部322A可與其中一條導線122的徑向部122B位於相同的連接部114上。此外，內導線徑向部322A與內導線周向部322B可連接成例如是T型，而由其中一條導線122與其中一個狹縫112所圍繞。

在圖12C中，單元結構400可大致相似於單元結構300，單元結構400中的內導線422包括多個內導線徑向部422A與連接於內導線徑向部422A的多個內導線周向部422B。內導線周向部422B位於其中一條導線122的周向部122A與其中一個狹縫112之間。內導線徑向部422A與其中一條導線122的徑向部122B位於相同的連接部114上。此外，內導線徑向部422A與內導線周向部422B可例如圍設出一T型區域。在圖12B與圖12C的實施例中，基板單元110也可以參考圖1實施例的描述而為可撓性基板。此外，導線122、內導線322與內導線422的結構設計可以採用圖4至圖11中任一種或是其他可以達成相同抗拉伸能力的方式來實現。

圖13為本發明一實施例中，可撓性電子裝置的局部上視示意圖。請參照圖13，可撓性電子裝置D1包括單元結構100A與單元結構100B，其中單元結構100A與單元結構100B的尺寸不同。具體而言，單元結構100A的尺寸大於單元結構100B的尺寸。在本實施例中，單元結構100A與單元結構100B的具體設計可以如同圖1至圖11所描述的單元結構100，因此不另贅述。另外，由前述實施例的描述可知，單元結構100A與單元結構100B分別都包括有基板單元。在本實施例中，單元結構100A的基板單元與單元結構100B的基板單元由一體的可撓性基板所構成。換言之，單元結構100A的基板單元與單元結構100B的基板單元之間可以沒有結構上的邊界存在，而是由同一個可撓性基板上的不同區域定義出來。

圖14為本發明另一實施例中，可撓性電子裝置的局部上視示意圖。請參照圖14，可撓性電子裝置D2包括陣列排列的多個單元結構100，其中各個單元結構100的具體設計可以如同圖1至圖11所描述的單元結構100，且圖1至圖11所記載的技術特徵可應用於本實施例中。各個單元結構100的導線122可以向外延伸而連接至相鄰的單元結構100的導線。不過，隨著應用上的需求，各個單元結構100的導線122可以不與其他單元結構110的導線122連接。在本實施例中，單元結構100的尺寸大致相同，且呈現陣列排列。可撓性電子裝置D2在實際應用下而呈現展開狀態時，這些單元結構100可以順應於所應用的環境構成凹入或是凸起的立體結構。

圖15為本發明另一實施例中，可撓性電子裝置的局部上視示意圖。請參照圖15，可撓性電子裝置D3包括陣列排列的多個單元結構100A與至少一個單元結構100B，其中單元結構100A與單元結構100B的尺寸不同，不過單元結構100A與單元結構100B的具體設計可以如同圖1至圖11所描述的單元結構100。在本實施例中，單元結構100B的導線122可以向外延伸而連接至其他單元結構100A的導線122。不過，單元結構100A與單元結構100B的導線122可以各自獨立地延伸出去而不彼此連接，這可以使得每個導線122定義出一條獨立的電訊號傳輸路徑。

圖16為本發明另一實施例中，可撓性電子裝置的局部上視示意圖。請參照圖16，可撓性電子裝置D4包括陣列排列的多個單元結構100，其中各個單元結構100的具體設計可以如同圖1至圖11所描述的單元結構100，且圖1至圖11所記載的技術特徵可應用於本實施例中。如同前述可撓性電子裝置D1至D3的實施例，多個單元結構100的基板單元是由單一可撓性基板SUB的不同區域定義出來的。在本實施例中，可撓性基板SUB可具有多個位於相鄰的基板單元100之間的周邊狹縫SB，且其中一個單元結構100的導線結構的其中一條導線122可以朝向另一個單元結構100延伸並且繞著其中一個周邊狹縫SB折曲設置。如此一來，可撓性基板SUB被拉伸時，周邊狹縫SB也可以展開而讓可撓性電子裝置D4可以更順應於所應用的非平面環境。

本發明實施例的電子裝置的結構單元具有多個狹縫而可以提供可撓曲、拉伸的使用方式。結構單元上的導線順應著狹縫而折曲並且導線的個別部位，即上文中的周向部，在應力相對集中的區域具有抗拉伸能力較大的第一段。因此，具有本發明實施例的結構單元之可撓性電子裝置不容易因為使用過程中被拉伸或是展開而發生導線斷線之類的損壞情形。整體而言，依據本發明實施例的可撓性電子裝置具有較佳的拉伸耐受性。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍及其均等範圍所界定者為準。

10‧‧‧電子元件

100、100A、100B、200‧‧‧單元結構

110、210‧‧‧基板單元

110C‧‧‧凹陷

112、212‧‧‧狹縫

114、214‧‧‧連接部

116、216‧‧‧走線區

120、220、320、420‧‧‧導線結構

122、222‧‧‧導線

122A‧‧‧周向部

122A1、122A1-1、112A1-2、112A1-3、112A1-4‧‧‧第一段

122A2、122A2-1、122A2-2、112A2-3、112A2-4‧‧‧第二段

122B‧‧‧徑向部

322、422‧‧‧內導線

322A、422A‧‧‧內導線徑向部

322B、422B‧‧‧內導線周線部

CA1、CA2‧‧‧截面積

CP1、CP2‧‧‧封閉路徑

D1、D2、D3、D4‧‧‧可撓性電子裝置

E1‧‧‧第一端

E2‧‧‧第二端

G1、G3‧‧‧第一間隔距離

G2、G4‧‧‧第二間隔距離

I‧‧‧區域

L‧‧‧參考線

LB1、LB1-1、LB1-2‧‧‧子線段

LB2、LB2-1、LB2-2‧‧‧連接線段

O‧‧‧單元中心

SA‧‧‧佈線區

SB‧‧‧周邊狹縫

SUB‧‧‧可撓性基板

T1、T2‧‧‧厚度

W‧‧‧線寬

W1‧‧‧第一線寬

W2‧‧‧第二線寬

△H‧‧‧厚度差

圖1為本發明一實施例中，應用於可撓性電子裝置的單元結構的上視示意圖。圖2為圖1的單元結構經拉伸而展開後的立體狀態。圖3為圖1的區域I的放大示意圖。圖4為周向部的一實施例的局部立體示意圖。圖5為周向部的一實施例的局部上視示意圖。圖6為周向部的一實施例的局部上視示意圖。圖7為周向部的一實施例的局部上視示意圖。圖8為波浪狀子線段的一實施例的示意圖。圖9為折曲狀子線段的一實施例的示意圖。圖10為子線段與連接線段連接成網格狀的一實施例的示意圖。圖11為波狀的子線段與連接線段的一實施例的示意圖。圖12A為本發明另一實施例中，應用於可撓性電子裝置的單元結構的上視示意圖。圖12B與圖12C為本發明其他實施例中，應用於可撓性電子裝置的單元結構的上視示意圖。圖13為本發明一實施例中，可撓性電子裝置的局部上視示意圖。圖14為本發明另一實施例中，可撓性電子裝置的局部上視示意圖。圖15為本發明另一實施例中，可撓性電子裝置的局部上視示意圖。圖16為本發明另一實施例中，可撓性電子裝置的局部上視示意圖。

Claims

一種可撓性電子裝置，包括至少一個單元結構，該至少一個單元結構包括：一基板單元，具有多個狹縫以劃分出多個連接部以及多個走線區，各該連接部位於其中一個狹縫的末端與另一個狹縫的末端之間，而該些走線區以一單元中心由內向外依序排列，且相鄰兩個走線區由部份的連接部以及部份的狹縫分隔；以及一導線結構，配置於該基板單元上，該導線結構包括多條導線，各該導線分布於走線區，其中各該導線包括位於不同走線區上的多個周向部以及連接於該些周向部之間的多個徑向部，各該周向部的一第一端連接於其中一個徑向部並且該其中一個徑向部由該第一端朝向該單元中心延伸，各該周向部包括一第一段以及一第二段，該第一段相較於該第二段更鄰近該第一端且具有較大的抗拉伸能力。
如申請專利範圍第1項所述的可撓性電子裝置，其中平行於該周向部的線寬方向量測截面積時，該第一段的截面積大於該第二段的截面積。
如申請專利範圍第1項所述的可撓性電子裝置，其中該基板單元具有一凹陷，且該第一段至少部分體積位於該凹陷中。
如申請專利範圍第1項所述的可撓性電子裝置，其中該第一段為折曲狀或波浪狀。
如申請專利範圍第1項所述的可撓性電子裝置，其中該第一段包括多個子線段與多個連接線段，且該些子線段由這些連接線段連接。
如申請專利範圍第5項所述的可撓性電子裝置，其中該些子線段與該些連接線段彼此連接成網格狀，或者該些子線段與該些連接線段至少一者為折曲狀或波浪狀。
如申請專利範圍第1項所述的可撓性電子裝置，其中沿著其中一個周向部的延伸方向量測時，該第一段佔該其中一個周向部的長度的10%至50%。
如申請專利範圍第1項所述的可撓性電子裝置，其中各該周向部的一第二端連接於另一個徑向部並且該另一個徑向部由該第二端遠離該單元中心延伸。
如申請專利範圍第1項所述的可撓性電子裝置，其中由該單元中心向外沿一參考線依序排列的連接部中，相鄰兩個連接部之間存在有其中一個狹縫。
如申請專利範圍第1項所述的可撓性電子裝置，其中各該走線區上設置一佈線區，該周向部設置於該佈線區之內且該佈線區與內側的狹縫間的第一間隔距離小於該佈線區與外側的狹縫間的一第二間隔距離。
如申請專利範圍第1項所述的可撓性電子裝置，其中該周向部沿著走線區的中心線設置。
如申請專利範圍第1項所述的可撓性電子裝置，其中該周向部與內側的狹縫間的第一間隔距離小於該周向部與外側的狹縫間的第二間隔距離。
如申請專利範圍第1項所述的可撓性電子裝置，更包括一電子元件，配置於該基板單元上並且電性連接該導線結構的至少其中一條導線。
如申請專利範圍第1項所述的可撓性電子裝置，其中該些導線的相鄰兩條在其中一個走線區彼此連接。
如申請專利範圍第1項所述的可撓性電子裝置，其中該些導線的相鄰兩條彼此對稱。
如申請專利範圍第1項所述的可撓性電子裝置，其中該至少一個單元結構的數量為多個，多個單元結構的多個基板單元由一體的可撓性基板構成。
如申請專利範圍第16項所述的可撓性電子裝置，其中該可撓性基板具有多個位於相鄰的基板單元之間的周邊狹縫。
如申請專利範圍第17項所述的可撓性電子裝置，其中該些單元結構其中一者的其中一條導線朝向另一個單元結構延伸並且繞著其中一個周邊狹縫折曲。
如申請專利範圍第16項所述的可撓性電子裝置，其中不同單元結構的部分導線彼此連接。
如申請專利範圍第1項所述的可撓性電子裝置，其中該導線結構更包括至少一內導線，該內導線包括至少一內導線徑向部與連接於該內導線徑向部的至少一內導線周向部，該內導線周向部位於其中一條導線的周向部與其中一個狹縫之間且該內導線徑向部與其中一條導線的徑向部位於相同的連接部上。