CN204885164U - 一种封装用柔性基板及封装体 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及显示技术领域，具体涉及一种封装用柔性基板及封装体。该封装用柔性基板的中部设有弯折区，所述柔性基板的两端设有芯片，所述芯片之间连接有经过所述弯折区的导线，所述导线上与所述弯折区对应的一段设有抗应力结构，所述抗应力结构用于在所述弯折区发生折弯时释放抗拉伸和抗压缩的应力，从而实现提高在柔性基板3D堆叠封装弯折过程中导线的可靠性，有效解决了在使用现有柔性基板而出现导线的断裂或导线与基板分离等极大影响封装性能和可靠性的问题。该封装用柔性基板结构简单，操作方便，利于推广与应用。

Description

一种封装用柔性基板及封装体

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种封装用柔性基板及封装体，具体涉及一种用于3D折叠封装的柔性基板及封装体。

背景技术

目前，现有利用柔性基板进行芯片和器件的集成封装中，随着器件的增多及集成度的提高会在柔性基板上产生越来越密集的布线。同时利用柔性基板的可挠性进行的3D折叠封装中弯折区的曲率半径也会越来越小。在此过程中，弯折区域密集的布线在弯折半径越来越小或封装产品在使用中高频的反复弯折操作时会出现导线的断裂或导线与基板分离等极大影响封装性能和可靠性的问题。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是现有在利用柔性基板封装中出现导线的断裂或导线与基板分离等极大影响封装性能和可靠性的问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种封装用柔性基板，所述柔性基板的中部设有弯折区，所述柔性基板的两端设有芯片，所述芯片之间连接有经过所述弯折区的导线，所述导线上与所述弯折区对应的一段设有抗应力结构，所述抗应力结构用于在所述弯折区发生折弯时释放抗拉伸和抗压缩的应力。

其中，所述抗应力结构为所述导线上的一段可发生拉伸变形的子导线。

其中，所述子导线在所述弯折区内呈正弦曲线分布。

其中，所述子导线在所述弯折区内呈连续的“S”形分布。

其中，所述子导线在所述弯折区内呈连续的“Ω”形分布。

其中，所述子导线在所述弯折区内呈连续的折线形分布。

其中，所述子导线在所述弯折区内呈矩形齿状分布。

其中，所述柔性基板为全柔挠性基板，所述全柔挠性基板与弯折区为一体式连接，且所述弯折区与所述全柔挠性基板的硬度相同。

其中，所述柔性基板为刚挠性基板，所述刚挠性基板与弯折区分体式连接，且所述弯折区的硬度小于所述刚挠性基板的硬度。

本实用新型还提供一种封装体，其包括电子器件及所述的封装用柔性基板，所述电子器件与所述芯片电性连接。

(三)有益效果

本实用新型的上述技术方案具有以下有益效果：本实用新型提供一种封装用柔性基板，其导线上的抗应力结构会在进行折叠操作时释放出抗拉伸和抗压缩的应力，从而实现提高在柔性基板3D堆叠封装弯折过程中导线的可靠性，有效解决了在利用现有柔性基板而出现导线的断裂或导线与基板分离等极大影响封装性能和可靠性的问题。而且，该封装用柔性基板结构简单，制作工艺成熟，利于推广与应用。

附图说明

图1为本实用新型实施例一封装用柔性基板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二抗应力结构的结构示意图；

图3为本实用新型实施例三抗应力结构的结构示意图；

图4为本实用新型实施例四抗应力结构的结构示意图；

图5为本实用新型实施例五抗应力结构的结构示意图；

图6为本实用新型实施例六抗应力结构的结构示意图；

图7为本实用新型实施例七柔性基板处于二维状态时的示意图；

图8为本实用新型实施例七柔性基板发生部分弯折时的示意图；

图9为本实用新型实施例七柔性基板弯折完成后时的示意图。

其中，1：芯片；2：导线；3：弯折区；4：抗应力结构；5：柔性基板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例一

如图1所示，本实施例提供一种封装用柔性基板，其中，在该柔性基板5的中部设有弯折区3，在弯折区3的两侧且位于柔性基板5的两端设有芯片1。两个芯片1之间连接有经过弯折区3的导线2，该导线2可包含柔性基板弯折区3的所有导线(即，弯折内表面导线、弯折外表面导线和柔性基板弯折区基板内部导线)；而且，导线2上与弯折区3对应的一段设有抗应力结构4，也就是说，导线2上位于弯折区3的那部分走线设有抗应力结构4。抗应力结构4用于在弯折区3发生折弯时释放抗拉伸和抗压缩的应力，从而实现提高在柔性基板3D堆叠封装弯折过程中导线的可靠性，有效解决了在利用现有柔性基板而出现导线的断裂或导线与基板分离等极大影响封装性能和可靠性的问题。

此外，抗应力结构4的形式并不局限，只要能够释放抗拉伸和抗压缩的应力即可。优选的，该抗应力结构4为导线2上的一段可发生拉伸和压缩变形的子导线(导线2上的一部分)，结构简单，利于推广与应用。

而且，该柔性基板5可为全柔挠性基板，也可为刚挠性基板，其通用性强。而且，芯片1之间的导线2的数量也并不局限。

当柔性基板5为全柔挠性基板，此时基板全部为柔性结构。所以全柔挠性基板与弯折区3为一体式连接，弯折区3与全柔挠性基板的硬度相同。当柔性基板5为刚挠性基板，此时基板上只有部分(中部)为柔性结构。也就是说，该刚挠性基板与中部的弯折区3为分体式连接，且弯折区3的硬度小于刚挠性基板的硬度。

实施例二

本实施例二与实施例一相同的技术内容不重复描述，实施例一公开的内容也属于本实施例二公开的内容，本实施例二为在实施例一的基础上进一步变形所得。

如图2所示，该抗应力结构4为导线2上的一段可发生拉伸和压缩变形的子导线，该子导线在弯折区3内呈正弦曲线分布，即，该子导线为一段具有波峰、波谷的波浪线。而且，该子导线横向贯穿设置于弯折区3。弯折区3在发生折弯时，该子导线会在弯折过程中沿拉伸和压缩方向释放出应力，从而避免出现导线的断裂或导线与基板分离等极大影响封装性能和可靠性的问题，进一步的提高了在3D堆叠封装弯折过程中导线的可靠性。

实施例三

如图3所示，为了增加释放应力的效果，本实施例三在实施例二的基础上进行了改进，将子导线的形状改为呈连续的“S”形分布，即，子导线在弯折区3内呈连续的“S”形分布。这种连续的“S”形可以理解为多个英文字母“S”依次连接，且横向贯穿于弯折区3。其中，以字母“S”举例阐述说明是为了便于理解，其他与字母“S”相似的形状也属于本实施例三的保护范围。而且，由于本实施三子导线在单位长度范围内弯曲长度大于实施例二子导线的长度，因此，其在发生弯曲时可释放更大的应力，在柔性基板3D堆叠封装弯折过程中释放应力的效果也就更好，导线的稳定性更强。

实施例四

如图4所示，本实施四在本实施例三的基础上还可进一步变形。该子导线在弯折区3内呈连续的“Ω”形分布。这种“Ω”形也可理解为哑铃头形，当然与这种哑铃头形相似的其他的形状也与属于本实施四的保护范围。多个“Ω”的子导线单元依次连接并且横向贯穿设置于弯折区3。显然，本实施四这种“Ω”形子导线在单位长度范围内弯曲长度大于实施例三子导线的长度，其释放应力的效果可达到最佳的效果，导线的稳定性也是最强的。

实施例五

这种子导线的形式并不局限，可根据实际需要灵活设置，可以为可够释放应力的一切形状。如图5所示，子导线在弯折区3内呈连续的折线形分布。其中，该子导线的折线角度可根据实际需要灵活调整。当然，导线2的材质也可根据实际需要灵活调整，例如：铜导线或者铝导线等。这种折线状的子导线同样也能具有在弯折过程中释放应力的功能，也可实现避免出现导线的断裂或导线与基板分离等极大影响封装性能和可靠性的问题，进一步的提高了在3D堆叠封装弯折过程中导线的可靠性。

实施例六

此外，该子导线还可以再次变形，如图6所示，本实施六的子导线在弯折区3内呈矩形齿状(类似于矩形齿条的截面形状)分布。当然，其中的矩形导线单元之间的宽度也可灵活设置。可见，抗应力结构4的形式可以为多种，选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并不能够无遗漏的限于所公开的形式。就像本实施例六中这种结构也会在弯折过程中释放应力，利于提高在柔性基板3D堆叠封装弯折过程中导线的可靠性。

实施例七

本实施七提供一种封装体，其包括电子器件及上述任一实施例中所述的封装用柔性基板；在柔性基板5的中部设有弯折区3，在弯折区3的两侧且位于柔性基板5的两端设有芯片1。该电子器件与芯片1电性连接，而且，两个芯片1之间连接有经过弯折区3的导线2，导线2上与弯折区3对应的一段设有抗应力结构4。

结合图7-9所示，使用柔性基板5的可挠性对芯片1进行3D堆叠封装的过程中，必须要将柔性基板5在弯折区3进行折叠操作。其中，图示为将二维柔性基板5封装通过弯折变为三维柔性基板5封装的折叠过程，封装后形成封装体。由于抗应力结构4的存在，对导线2本身而言在弯折拉伸压缩方向上的应力将大为减小，极大提高了弯折区导线的可靠性。

综上所述，本实用新型提供一种封装用柔性基板，其导线上的抗应力结构会在进行折叠操作时释放出抗拉伸和抗压缩的应力，从而实现提高在柔性基板3D堆叠封装弯折过程中导线的可靠性，有效解决了在利用现有柔性基板而出现导线的断裂或导线与基板分离等极大影响封装性能和可靠性的问题。而且，该封装用柔性基板结构简单，操作方便，利于推广与应用。

本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (10)

1.一种封装用柔性基板，其特征在于，所述柔性基板的中部设有弯折区，所述柔性基板的两端设有芯片，所述芯片之间连接有经过所述弯折区的导线，所述导线上与所述弯折区对应的一段设有抗应力结构，所述抗应力结构用于在所述弯折区发生折弯时释放抗拉伸和抗压缩的应力。

2.根据权利要求1所述的封装用柔性基板，其特征在于，所述抗应力结构为所述导线上的一段可发生拉伸变形的子导线。

3.根据权利要求2所述的封装用柔性基板，其特征在于，所述子导线在所述弯折区内呈正弦曲线分布。

4.根据权利要求2所述的封装用柔性基板，其特征在于，所述子导线在所述弯折区内呈连续的“S”形分布。

5.根据权利要求2所述的封装用柔性基板，其特征在于，所述子导线在所述弯折区内呈连续的“Ω”形分布。

6.根据权利要求2所述的封装用柔性基板，其特征在于，所述子导线在所述弯折区内呈连续的折线形分布。

7.根据权利要求2所述的封装用柔性基板，其特征在于，所述子导线在所述弯折区内呈矩形齿状分布。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的封装用柔性基板，其特征在于，所述柔性基板为全柔挠性基板，所述全柔挠性基板与弯折区为一体式连接，且所述弯折区与所述全柔挠性基板的硬度相同。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的封装用柔性基板，其特征在于，所述柔性基板为刚挠性基板，所述刚挠性基板与弯折区分体式连接，且所述弯折区的硬度小于所述刚挠性基板的硬度。

10.一种封装体，其特征在于，包括电子器件及根据权利要求1-9中任一项所述的封装用柔性基板，所述电子器件与所述芯片电性连接。