CN104937404A - 生物传感器及其制造方法 - Google Patents

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CN104937404A CN201480005248.5A CN201480005248A CN104937404A CN 104937404 A CN104937404 A CN 104937404A CN 201480005248 A CN201480005248 A CN 201480005248A CN 104937404 A CN104937404 A CN 104937404A
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noble metal
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栗田昌昭
西森尚
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Abstract

本发明提供一种生物传感器,其中,即便血细胞比容值发生波动,该生物传感器也可以以良好的精度测定多种血液成分、尤其是血中葡萄糖浓度。通过生物传感器解决了上述技术问题,该生物传感器10通过氧化还原酶将血液成分氧化,并通过电极104检测由其反应产物引起的氧化还原电流,从而测定所述血液成分,该生物传感器的特征在于,所述电极104为由贵金属形成的工作电极1042与对电极1044分别交互排列的梳型电极,所述梳型电极的总面积为1.8mm2~4mm2,电极间距离小于50μm,工作电极的电极宽度为5μm~50μm,并且对电极的电极宽度为5μm~100μm。

Description

生物传感器及其制造方法
技术领域
本发明涉及生物传感器及其制造方法,特别地,本发明涉及能够以良好的精度测定葡萄糖之类的血液成分的生物传感器。
背景技术
生物传感器是利用微生物、酶、抗体、DNA、RNA等生物材料的分子识别能力,对样品中的基质含量进行定量的传感器。在各种生物传感器中,利用酶的传感器的实用化正在推进,其可测量(例如)基质中的葡萄糖、乳酸、胆固醇、氨基酸等。
作为代表性的生物传感器之一的血糖值测定用生物传感器主要利用电化学反应,以(例如)铁氰化钾等试剂作为介质,使血液中的葡萄糖与传感器中担载的葡萄糖氧化酶等酶发生反应,并对所得电流值进行测定,从而获得血糖值(例如,参照专利文献1)。
另一方面,作为血液的粘性指标,血细胞比容值是已知的。血细胞比容值是红血球的容积在血液中所占的比例(%),一般而言,健康成年人的血细胞比容值为40%~50%。另一方面,贫血患者的血细胞比容值降低,有时会出现降至15%的状态。已知的是,像这样的血细胞比容值的变动会对利用生物传感器对血液成分(特别是葡萄糖浓度)的定量产生不良影响。然而,现有技术均不能应对血细胞比容值的变动,在血中葡萄糖浓度的测定精度方面存在问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特表2005-512027号公报
发明内容
发明要解决的问题
因而,本发明的目的在于提供一种生物传感器及其制造方法,即便血细胞比容值发生变动,该生物传感器也能以良好的精度测定多种血液成分、特别是血中葡萄糖浓度。
解决问题的手段
本发明人经过潜心研究,结果发现,在利用电化学反应的生物传感器中,通过将具有特定总面积、电极间距离以及电极宽度、或者乃至电极个数的梳型电极用作电极,可以解决上述现有的问题,从而完成了本发明。
即,本发明如下所述。
1.一种生物传感器,其通过氧化还原酶将血液成分氧化,并用电极检测由其反应产物引起的氧化电流,从而对所述血液成分进行测定,其特征在于,
所述电极为由贵金属形成的工作电极与对电极分别交互排列的梳型电极,
所述梳型电极的总面积为1.8mm2~4mm2,电极间距离小于50μm,工作电极的电极宽度为5μm~50μm,并且对电极的电极宽度为5μm~100μm。
2.根据前述1所述的生物传感器,其特征在于,所述梳型电极的工作电极和对电极的个数的总和为30~300个。
3.根据前述1或2所述的生物传感器,其中,所述梳型电极通过以下方式形成:(1)在电绝缘性基板上形成贵金属膜,并通过丝网印刷法在其上以梳型形状印刷抗蚀剂,在进行蚀刻之后,除去所述抗蚀剂从而形成;或者(2)在电绝缘性基板上形成贵金属膜,在其上涂布或者粘贴抗蚀剂,隔着光掩模进行曝光,在对形成梳型电极的部分以外的抗蚀剂以及所述贵金属膜进行蚀刻后,除去形成梳型电极的部分的抗蚀剂从而形成;或者(3)在电绝缘性基板上叠置除去了要制造的梳型电极图案后的模板,隔着所述模板在所述电绝缘性基板上形成贵金属膜之后,除去所述模板从而形成;或者(4)通过丝网印刷法在电绝缘性基板上的未形成所述梳型电极的部分上印刷抗蚀剂,并且在所述电绝缘性基板以及抗蚀剂上形成贵金属膜,除去所述抗蚀剂以及在所述抗蚀剂上形成的贵金属膜从而形成。
4.根据前述1~3中任意一项所述的生物传感器,其特征在于,所述血液成分为葡萄糖。
5.一种生物传感器的制造方法,包括在电绝缘性基板上形成由贵金属形成的工作电极与对电极分别交互排列的梳型电极的工序,
所述梳型电极的总面积为1.8mm2~4mm2,电极间距离小于50μm,工作电极的电极宽度为5μm~50μm,对电极的电极宽度为5μm~100μm,并且电极个数为30~300个,
所述工序为:(1)在电绝缘性基板上形成贵金属膜,并通过丝网印刷法在其上以梳型形状印刷抗蚀剂,在进行蚀刻之后,通过除去所述抗蚀剂从而形成梳型电极的工序;或者(2)在电绝缘性基板上形成贵金属膜,在其上涂布或者粘贴抗蚀剂,隔着光掩模进行曝光,在对形成梳型电极的部分以外的抗蚀剂以及所述贵金属膜进行蚀刻后,除去形成梳型电极的部分的抗蚀剂,从而形成梳型电极的工序;或者(3)在电绝缘性基板上叠置除去了要制造的梳型电极图案后的模板,隔着所述模板在所述电绝缘性基板上形成贵金属膜之后,除去所述模板,从而形成梳型电极的工序。
发明效果
根据本发明,在利用了电化学反应的生物传感器中,由于使用了具有特定的总面积、电极间距离以及电极宽度、或者乃至电极个数的梳型电极作为电极,因此,可以形成不容易受到血细胞比容的影响的双电层,并且在测定中可以在短时间内获得充分的氧化还原反应的电流值,可以测定诸如葡萄糖之类的血液成分。
由此,能够提供一种生物传感器及其制造方法,即便血液中的血细胞比容值发生变动,该生物传感器也能以良好的精度测定多种血液成分。例如,能够以良好的精度测定血液中所含的葡萄糖、乳酸、胆固醇等的含量。
附图简要说明
[图1]图1为示出本发明的生物传感器的一个例子的分解立体图。
[图2]图2为用于说明本发明中使用的梳型电极的平面图。
[图3]图3(a)~(e)为示出通过使用经丝网印刷形成的印刷掩模的方法来制造梳型电极的工序的图。
[图4]图4(a)~(g)为示出通过使用经光刻法形成的掩模的方法来制造梳型电极的工序的图。
[图5]图5(a)~(e)为示出通过使用金属掩模的方法来制造梳型电极的工序的图。
[图6]图6(a)~(d)为示出实验例1中的电流值测定结果的图。
[图7]图7为示出在实验例1中在各取样时间所算出的CV值的图。
[图8]图8(a)~(d)为示出在实验例1中实施计时电流法后的结果的图。
[图9]图9(a)~(c)为示出在图8中以Ht 42为基准时的电流值的变化的图。
[图10]图10为示出在实验例2中实施计时电流法后的结果的图。
[图11]图11(a)~(c)为示出由图10计算的Ht的影响的图。
[图12]图12(a)~(d)为示出通过剥离技术制造梳型电极的工序的图。
具体实施方式
以下对本发明进行更详细的说明。
图1为示出本发明的生物传感器的一个例子的分解立体图。在图1中,生物传感器10通过氧化还原酶将血液成分氧化,并通过电极检测由其反应产物引起的氧化电流,从而对血液成分进行测定,具体而言,在电绝缘性基板102上形成梳型电极104,在该梳型电极104上设置图中未示出的试剂层,通过(例如)印刷进一步在其上设置隔板108,从而对梳型电极104的总面积进行限定。另外,在隔板108上设置有覆盖膜109。在隔板108中,在对应于梳型电极104以及试剂层的部分设置切口,从而形成空腔C。
作为用于形成电绝缘性基板102、隔板108以及覆盖膜109的材料,可列举聚酯、聚烯烃、聚酰胺、聚酯酰胺、聚醚、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚-ρ-苯硫醚、聚醚酯、聚氯乙烯、聚(甲基)丙烯酸酯等。其中,优选由(例如)聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯形成的膜。
在梳型电极104上设置的试剂层包含氧化还原酶、氧化还原介质、亲水性高分子等。氧化还原酶以及氧化还原介质可根据待测定的血液成分的种类来适当选择,例如,作为氧化还原酶,可列举葡萄糖氧化酶、乳酸氧化酶、胆固醇氧化酶、胆固醇酯酶、尿酸酶、抗坏血酸氧化酶、胆红素氧化酶、葡萄糖脱氢酶、乳酸脱氢酶、乳酸脱氢酶等。作为氧化还原介质,可列举铁氰化钾、对苯醌或其衍生物、吩嗪硫酸甲酯、亚甲基蓝、二茂铁或其衍生物等。作为亲水性高分子,可列举羧甲基纤维素等。
测定血液成分时,将少于1μl(例如为0.1~0.25μl)的血液导入到覆盖膜109的孔部A中,并引导至存在梳型电极104和试剂层的位置处。然后,通过图中未示出的引线并由外部的测定装置来读取由梳型电极104上的血液与试剂的反应所产生的电流值。
以上说明的生物传感器的构成是公知的,但是在现有的生物传感器中,若血细胞比容值发生变动,则会对血液成分、尤其是葡萄糖浓度的定量产生不良影响。因此,为了解决该问题,本发明的特征在于使用具有特定的总面积、电极间距离以及电极宽度、或者乃至电极个数的梳型电极。
图2为用于说明本发明中使用的梳型电极的平面图。在图2中,梳型电极104具有这样的形状:其中,工作电极1042及对电极1044分别形成为梳型形状,这些工作电极1042及对电极1044以在梳型形状的齿的部分彼此交错组合的方式对向配置。
本发明中使用的梳型电极104的特征在于:总面积为1.8mm2~4mm2、电极间距离G小于50μm、工作电极1042的电极宽度W-1为5μm~50μm、对电极1044的电极宽度W-2为5μm~100μm,或者进一步特征在于,电极个数为60~300个。需要说明的是,本发明中所述的总面积是指工作电极1042及对电极1044的梳型形状的齿的部分中没有被隔板108覆盖的部分的合计面积。另外,电极个数是指工作电极1042及对电极1044的梳型形状的所述齿的总个数。
若该总面积小于1.8mm2,则信号会变得微弱,相反若超过4mm2,则不仅不能充分抑制血细胞比容的影响,还会增加采血量,因此患者负担也会加大,因而不是优选的。
若电极间距离G为50μm以上,则不能充分抑制血细胞比容的影响,因而不是优选的。
若工作电极1042的电极宽度W-1小于5μm,则信号会变得微弱,相反若超过50μm,则不能充分抑制血细胞比容的影响,因而不是优选的。
若对电极1044的电极宽度W-2小于5μm,则信号会变得微弱,相反若超过100μm,则不能充分抑制血细胞比容的影响,因而不是优选的。
从提高本发明效果的观点出发,更优选的是,本发明中使用的梳型电极104的总面积为1.8mm2~3.0mm2、电极间距离G为5μm~30μm、工作电极1042的电极宽度W-1为5μm~30μm、对电极1044的电极宽度W-2为5μm~70μm、电极个数为150~300个。
另外,作为构成梳型电极104的贵金属,可列举金、银、铂、钯、铑、铱、钌、锇,从提高本发明效果的观点出发,优选为金。
本发明中使用的梳型电极104(例如)可通过下面的方法形成。
(1)使用通过丝网印刷形成的印刷掩模的方法
图3为通过使用经丝网印刷形成的印刷掩模的方法来制造梳型电极104的工序的图。
首先,准备电绝缘性基板[图3(a)],通过溅射、真空蒸镀、镀覆等手段将构成梳型电极的贵金属在电绝缘性基板上形成贵金属膜[图3(b)]。
然后,使用丝网印刷法在所述电极膜上以梳型形状印刷抗蚀剂[图3(c)],并进行蚀刻[图3(d)]。
最后,通过利用剥离液等除去抗蚀剂,从而完成梳型电极[图3(e)]。
(2)使用经光刻法形成的掩模的方法
图4为示出通过使用经光刻法形成的掩模的方法来制造梳型电极104的工序的图。
首先,准备电绝缘性基板[图4(a)],通过溅射、真空蒸镀、镀覆等手段将构成梳型电极的贵金属在电绝缘性基板上形成贵金属膜[图4(b)]。
然后,利用旋涂、喷涂、丝网印刷、干膜粘贴等手段在所述贵金属膜上涂布或者粘贴抗蚀剂[图4(c)],并隔着光掩模进行曝光[图4(d)]。
接着,对形成梳型电极的部分以外的抗蚀剂以及贵金属膜进行蚀刻[图4(e)以及(f)]。
最后,通过利用剥离液等除去形成梳型电极的部分的抗蚀剂,从而完成梳型电极[图4(g)]。
(3)使用金属掩模的方法
图5为示出通过使用金属掩模的方法来制造梳型电极104的工序的图。
首先,准备电绝缘性基板[图5(a)],在基板上叠置[图5(c)]除去了要制造的电极图案后的模板(称为金属掩模)[图5(b)],通过溅射、真空蒸镀、镀覆等手段对构成电极的贵金属进行处理以形成电极[图5(d)],从而在电绝缘性基板上形成贵金属膜。接着,通过除去金属掩模,从而完成电极[图5(e)]。
(4)剥离技术
图12为示出通过剥离技术来制造梳型电极104的工序的图。
首先,准备绝缘性基板[图12(a)],利用丝网印刷法以平板型形状在未形成电极的部分上印刷抗蚀剂[图12(b)],并干燥。
然后,通过溅射、真空蒸镀、镀覆等手段在印刷有抗蚀剂的基板上将构成电极的贵金属形成贵金属膜[图12(c)]。
最后,通过用剥离液等除去抗蚀剂,从而除去了抗蚀剂以及在抗蚀剂上形成的贵金属膜,从而完成电极[图12(d)]。
在本发明中,从能够以良好的精度形成所期望的梳型形状、并且包括电极边缘部位的表面的凹凸较少的观点出发,优选采用所述(2)的使用经光刻法形成的掩模的方法。
实施例
以下,通过实施例和比较例对本发明进一步进行详细说明,但本发明不限于下述例子。
实验例1
目的:通过光刻法制作的梳型金电极的评价
1.CV值的测定
2.各种血细胞比容值(以下称为Ht值)对传感器响应的影响的研究
使用均匀溶液体系中的来自马血的Ht,对梳型金电极评价
实验:
通过使用经光刻法形成的掩模的方法所制作的梳型金电极的评价
准备3个经光刻法制作的带有隔板的梳型金电极(IDA)。
(1)20μm IDA(工作电极的宽度/对电极的宽度/电极间距离=20μm/20μm/20μm、工作电极以及对电极的总个数=72个、工作电极以及对电极的电极总面积=2.2mm2)
(2)50μm IDA(工作电极的宽度/对电极的宽度/电极间距离=50μm/50μm/50μm、工作电极以及对电极的总个数=28个、工作电极以及对电极的电极总面积=2.0mm2)
(3)80μm IDA(工作电极的宽度/对电极的宽度/电极间距离=80μm/80μm/80μm、工作电极以及对电极的总个数=18个、工作电极以及对电极的电极总面积=2.2mm2)
另外,还准备1个通过使用经丝网印刷形成的印刷掩模的方法所制作的带有隔板的梳型金电极(IDA)。
(4)印刷掩模50μm IDA(工作电极的宽度/对电极的宽度/电极间距离=50μm/50μm/50μm、工作电极以及对电极的总个数=28个、工作电极以及对电极的电极总面积=2.0mm2)
在这些各个电极上粘贴形成了容量为0.8μL(5×2×0.08mm3)的毛细结构的密封物(覆盖膜)从而制作毛细结构,并进行以下研究。
1.CV值的测定
制备最终浓度为10mM Potassium ferrocyanide(亚铁氰化钾)、90mM Potassium ferricyanide(铁氰化钾)、100mM磷酸钾缓冲液(以下称为P.P.B)(pH7.5)的溶液。将所制备的混合液涂布在0V vs.CCP的电极上的毛细结构中。自涂布在电极上起5秒钟后,施加+200mV的电位,并测定20秒内的电流值。(以Sampling(取样)10Hz(10点/秒)进行测定)
在同样条件下使用10个电极进行测定,由所得电流值算出CV值((标准偏差/平均值)×100)。
2.使用来自马血的Ht的均匀溶液体系中的Ht对电流值的影响
用PBS(-)对马保存血液(日本バイオテスト,Cat No.0103-1)进行5次洗涤(1000g,10分钟)。向洗涤后的血液样品中添加用磷酸缓冲生理盐水(以下称为PBS(-))调整的基质以使得液体成分的浓度为571.4mg/dL葡萄糖,从而制备Ht30的样品。
对Ht30的样品进行离心分离(1000g、4℃、10分钟),除去上清液的一部分,从而制备Ht56、Ht49、Ht42、Ht21的样品。将离心分离后的上清液作为Ht0的样品。向除Ht0以外的样品中添加用PBS(-)调整了的葡萄糖溶液,从而制备使得反应液中的液体成分的最终浓度为400mg/dL。
以反应液中的最终浓度为黄素腺嘌呤二核苷酸依赖性葡萄糖脱氢酶(以下称为FADGDH)1U/μL(通过使用了吩嗪硫酸甲酯(Phenazinemethosulfate,PMS)以及2,6-二氯靛酚(2,6-dichlorophenol indophenol,DCIP)的PMS-DCIP体系中的40mM葡萄糖中的活性值进行计算)、100mM铁氰化钾、100mM P.P.B.(pH7.5)的方式制备酶-介质混合液,相对于该混合液1.5μL,添加如上所述制备的400mg/dL葡萄糖、Ht0、Ht21、Ht42、Ht49、Ht56的基质-Ht溶液3.5μL,将其作为反应液。向毛细结构中添加反应液,并施加+200mV的电位从而测定20秒内的电流值。(在测定前,施加0V vs.CCP 5秒钟,以Sampling(取样)10Hz(10点/秒)进行测定)
结果:
1.经光刻法制作的梳型金电极(以下也称为IDA)的CV值的测定
将电流值的测定结果示于图6(a)~(d),将各取样时间时算出的CV值示于图7。
将50μm IDA和印刷掩模50μm IDA进行比较可知,电流图的曲线形状不同,经光刻法制作的电极(50μm IDA)更快地到达恒定区域。对于印刷掩模50μm IDA可知,大多表现出呈现两个峰的曲线。
另一方面,比较20μm IDA、50μm IDA、80μm IDA可知,随着电极宽度变小,电流值更快地到达恒定区域,在20μm的情况中1秒后基本上就变为恒定区域,与此相对,在80μm的情况中,到达恒定区域需要5秒以上。电极宽度越大,恒定区域的电流值变得越高。
关于CV值,在经光刻法制作的电极中,不管在任何取样时间下,所计算的值均无差别,20μm IDA最低,约为6,而50μm IDA的情况中约为10,80μm IDA的情况中为23左右。50μm IDA的CV值约为10,与此相对,印刷掩模50μm IDA的CV值为40以上,大幅升高。
在本试验中算出CV值所用的电极为10个,与实际上的CV值相比算得稍微较高的可能性较大。另外,若除去稍微偏离了的电极而进行计算的话,50μm IDA的CV值与20μm IDA的相同。
由以上结果可知,如果因电极的制作方法造成电流值不同的话,则经光刻法制作的电极表现出高的再现性,经光刻法制作的电极的性能高。
2.经光刻法制作的IDA电极中,Ht(血细胞比容)对电流值的影响(均匀溶液体系)
图8(a)~(d)中示出了将酶-介质混合液与Ht0-Ht56的基质溶液进行混合从而实施计时电流法的结果,图9(a)~(c)示出了以Ht42为基准时的电流值的变化。
从电流图可知,IDA的电极宽度越小,则到达恒定区域越快。经光刻法制作的电极(50μm IDA)的电流值约为1.5mA/cm2,并且电极宽度不同的电极表现出了同等程度的电流密度。另一方面,印刷掩模50μm IDA中测定的电流密度为经光刻法制作的电极的1/10以下。
关于Ht的影响,20μm IDA最小,在50μm IDA、80μm IDA的情况中,表现出了基本上同等程度的Ht影响。特别地,在20μm IDA的情况中,从Ht20至Ht56电流值的变化为±10%左右,影响较小。
实验例2
目的:
1.经光刻法制作的IDA电极上的Ht影响的研究(干燥片)
实验:
1.经光刻法制作的IDA电极上的Ht影响的研究
制作经光刻法制作的带有隔板的IDA电极(工作电极的宽度/对电极的宽度/电极间距离=30μm/30μm/30μm、工作电极以及对电极的总个数=48个、电极的总面积=2.2mm2),并进行以下研究。
用PBS(-)对马保存血液(日本バイオテスト,Cat No.0103-1)进行5次洗涤(1500g、10min)。向洗涤后的血液样品中添加用PBS(-)调整了的基质使得液体成分中的最终浓度分别为400mg/dL葡萄糖,从而制备Ht40的样品。将Ht40样品离心分离(1000g、4℃、10min),添加或者部分除去上清液从而制备Ht20、Ht30、Ht40、Ht50、以及Ht60的样品。
以冷凝时FADGDH为2U/μL(通过PMS-DCIP体系中的40mM葡萄糖中的活性值进行计算)、200mM Potassium ferricyanide(铁氰化钾)、50mM蔗糖、0.3%Lucentite、100mM P.P.B.(pH7.5)的方式制备酶-介质溶液,将其1μL涂布在电极上,以37℃10min、50℃5min进行干燥。在该干燥的片(干燥片)上粘贴形成了0.8μL的毛细结构的密封物(覆盖膜),从而制作测定用干燥片。
向制作的干燥片添加如上所述制备的400mg/dL葡萄糖、Ht20、Ht30、Ht40、Ht50、Ht60的基质-Ht溶液,在基质添加后5秒钟后,施加+200mV的电位从而测定30秒内的电流值。(在等待时间(Waiting time,WT)内施加0V vs.CCP,Sampling(取样)10Hz(10点/秒))
结果:
1.经光刻法制作的IDA电极上的Ht影响的研究(干燥片)
计时电流法的结果示于图10,由此计算的Ht的影响示于图11(a)~(c)。电流图的曲线形状示出了在施加电位后即达到恒定区域的曲线。在Ht影响评价中,Ht影响较小,Ht20-50的范围内有±10%左右的影响。
虽然通过特定的实施方案对本发明进行了详细说明,但对于本领域技术人员显而易见的是,在不脱离本发明的意图和范围的情况下,可以进行各种变更和变形。需要说明的是,本申请基于2013年1月17日申请的日本专利申请(特愿2013-006561),其全部内容以引用方式并入本文。
符号说明
10    生物传感器
102   电绝缘性基板
104   梳型电极
108   隔板
109   覆盖膜
1042  工作电极
1044  对电极
A     孔部
C     空腔
G     电极间距离
W     电极宽度

Claims (5)

1.一种生物传感器,其通过氧化还原酶将血液成分氧化,并通过电极检测由其反应产物引起的氧化电流,从而对所述血液成分进行测定,其特征在于,
所述电极为由贵金属形成的工作电极与对电极分别交互排列的梳型电极,
所述梳型电极的总面积为1.8mm2~4mm2,电极间距离小于50μm,工作电极的电极宽度为5μm~50μm,并且对电极的电极宽度为5μm~100μm。
2.根据权利要求1所述的生物传感器,其特征在于,所述梳型电极的工作电极和对电极的个数的总和为30~300个。
3.根据权利要求1或2所述的生物传感器,其中,所述梳型电极是这样形成的:(1)在电绝缘性基板上形成贵金属膜,通过丝网印刷法在其上以梳型形状印刷抗蚀剂,在进行蚀刻之后,除去所述抗蚀剂,从而形成;或者(2)在电绝缘性基板上形成贵金属膜,在其上涂布或者粘贴抗蚀剂,隔着光掩模进行曝光,在对形成梳型电极的部分以外的抗蚀剂以及所述贵金属膜进行蚀刻后,除去形成梳型电极的部分的抗蚀剂,从而形成;或者(3)在电绝缘性基板上叠置除去了要制造的梳型电极图案后的模板,隔着所述模板在所述电绝缘性基板上形成贵金属膜之后,除去所述模板,从而形成;或者(4)通过丝网印刷法在电绝缘性基板上在未形成所述梳型电极的部分处印刷抗蚀剂,在所述电绝缘性基板以及抗蚀剂上形成贵金属膜,除去所述抗蚀剂以及在所述抗蚀剂上形成的贵金属膜,从而形成。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的生物传感器,其特征在于,所述血液成分为葡萄糖。
5.一种生物传感器的制造方法,包括:在电绝缘性基板上形成由贵金属形成的工作电极和对电极分别交互排列的梳型电极的工序,
所述梳型电极的总面积为1.8mm2~4mm2,电极间距离小于50μm,工作电极的电极宽度为5μm~50μm,对电极的电极宽度为5μm~100μm,并且电极个数为30~300个,
其特征在于,所述工序为:(1)在电绝缘性基板上形成贵金属膜,通过丝网印刷法在其上以梳型形状印刷抗蚀剂,在进行蚀刻之后,除去所述抗蚀剂,从而形成梳型电极的工序;或者(2)在电绝缘性基板上形成贵金属膜,在其上涂布或者粘贴抗蚀剂,隔着光掩模进行曝光,对形成梳型电极的部分以外的抗蚀剂以及所述贵金属膜进行蚀刻后,除去形成梳型电极的部分的抗蚀剂,从而形成梳型电极的工序;或者(3)在电绝缘性基板上叠置除去了要制造的梳型电极图案后的模板,隔着所述模板在所述电绝缘性基板上形成贵金属膜之后,除去所述模板,从而形成梳型电极的工序。
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