CN104932206B - 光刻装置、光刻方法、光刻系统及物品制造方法 - Google Patents

光刻装置、光刻方法、光刻系统及物品制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供光刻装置、光刻方法、光刻系统及物品制造方法，该光刻装置具有多个处理单元，所述多个处理单元中的各个被构造为对基板进行图案形成的处理。所述光刻装置还具有控制器，该控制器被构造为将所述多个处理单元分别根据所述图案形成的特性作为组进行管理，将一个或者更多个批次中包含的所述基板分配给所述组中的一个，并且如果在所述组中包含的处理单元处于待机状态时还存在分配给所述组的未处理的基板，则将所述未处理的基板分配给处于所述待机状态的处理单元并接着基于所述分配使所述处理单元对所述基板进行并行处理。

Description

光刻装置、光刻方法、光刻系统及物品制造方法
技术领域
本发明涉及光刻装置、光刻方法、光刻系统以及物品制造方法。
背景技术
在制造诸如半导体设备、MEMS等的物品的工序中包含的光刻工序中，光刻装置在工件(基板)上形成图案。光刻装置的示例包括压印装置，其使用模具对基板上的未固化的树脂进行成型，以在基板上形成树脂图案。例如，采用光固化方法的压印装置首先将未固化的可光固化树脂涂覆在基板上，接着在使树脂接触模具的状态下，在光的照射下对树脂进行固化。在树脂被固化之后，将基板与模具隔开(将基板与模具分离)，由此在基板上形成树脂图案。然而，与诸如曝光装置的其他光刻装置相比，这种压印装置的生产力低下。因此，日本特开第2011-210992号公报公开了如下群组(cluster)型压印装置，其包括多个压印模块(以下简称为“模块”)、以及在多个模块之间共用的运送机构等，以提高整体生产力。
然而，压印装置难以进行复杂的图案形状校正。此外，由于群组型压印装置难以使多个模块的特性一致，因此，如果严格检查图案的形状，则通过使用一个群组型压印装置形成的图案的形状在形成图案的各个模块之间不同。这意味着即使仅使用一个群组型压印装置来处理(形成图案)由固定数量的基板组(例如，25片晶圆)构成的批次，当所述批次由所述压印装置中包含的不同模块处理时，也可能发生图案转印误差。另一方面，为了保持高图案转印精度，可以考虑通过预先固定基板与各个模块之间的关系来操作群组型压印装置的方法。然而，在生产线中，以批次作为管理单位来对群组型压印装置给送、回收基板，并且批次中包含的基板的数量随生产的进行而减少。因此，单纯的固定基板与各个模块之间的关系可能容易使得模块处于没有基板被供给的待机状态，从而导致生产力降低。
因此，日本特开第2001-257141号公报公开了如下处理控制装置，其在关注多个装置的特性的同时，将所述多个装置分组为装置组，接着将管理目标从各个装置改变为装置组，以管理装置组与批次之间的关系。
在此，对于典型的生产线而言，将在日本特开第2001-257141号公报中公开的处理控制装置应用于控制群组型压印装置中包含的模块的控制器，是不容易的。换言之，为了通过设定基板作为管理单位来将处理控制装置应用到当前生产线，在工厂设备层面，需要更换MES(制造执行系统)以及厂内运送设备。在群组型压印装置中，在装置内的模块之间共用运送机构，因此，在各模块与装置外部之间无法独立地给送/回收基板，这也是无法将处理控制装置应用到当前生产线的另一原因。
发明内容
本发明提供一种在确保提高图案形成精度的同时有利于抑制生产力的降低的光刻装置。
根据本发明的第一方面，提供一种光刻装置，所述光刻装置包括：多个处理单元，所述多个处理单元中的各个被构造为对基板进行图案形成的处理；以及控制器，其被构造为将所述多个处理单元分别根据关于所述图案形成的特性作为组进行管理，将一个或者更多个批次中包含的所述基板分配给所述组中的一个，并且如果在所述组中包含的处理单元处于待机状态时还存在分配给所述组的未处理的基板，则将所述未处理的基板分配给处于所述待机状态的处理单元并接着基于所述分配使所述处理单元对所述基板进行并行处理。
通过以下(参照附图)对示例性实施例的描述，本发明的其他特征将变得清楚。
附图说明
图1示出了根据本发明的第一实施例的压印系统的配置。
图2示出了压印处理单元的配置。
图3示出了根据第一实施例的群组控制器的配置。
图4示出了由处理系统控制器管理的信息。
图5是示出由作业执行单元进行的处理工序的流程图。
图6是示出晶圆分配工序的流程图。
图7A至图7C示出了压印处理单元的特性数据。
图8A至图8E示出了特性数据和组创建。
图9A和图9B示出了关于压印处理单元的组信息。
图10A至图10C是示出通过组指定的批次处理的表。
图11示出了根据第二实施例的群组控制器的配置。
图12是示出压印处理单元的组的生成工序的流程图。
图13是示出根据第三实施例的以群组控制器为中心的配置的部分图。
图14A和图14B是示出示例性处理单元ID列表的表。
图15是示出利用优先顺序的晶圆分配工序的流程图。
图16是示出根据第三实施例的选择工序的流程图。
图17是示出根据第四实施例的以群组控制器为中心的配置的部分图。
图18A和图18B是示出示例性选择方法列表的表。
图19是示出根据第四实施例的选择工序的流程图。
具体实施方式
以下，参照附图详细描述本发明的优选实施例。
(第一实施例)
首先，对根据本发明的第一实施例的光刻装置进行描述。根据本实施例的光刻装置是所谓的群组型光刻装置，其包括针对从稍后描述的预处理装置给送的基板并行进行图案形成处理(并行处理)的多个光刻处理单元。以下，在本实施例中，将以使用光刻处理单元作为压印处理单元(压印模块，各个压印装置)的群组型压印装置(以下简称为“群组装置”)为例进行描述。
图1是示出根据本实施例的群组装置2以及包含群组装置2的压印系统1的配置的平面示意图。压印系统1包括群组装置2以及预处理装置3。群组装置2包括多个(例如，在本实施例中为6个)压印处理单元4(4A至4F)、基板运送单元5、群组控制器6以及基板存储单元12。
图2是示出单个压印处理单元(以下，简称为“处理单元”)4的配置的示意图。处理单元4进行制造诸如半导体设备的物品的工序中的光刻工序。处理单元4使用模具104对供给到作为要处理的基板的晶圆W上(在基板上)的未固化树脂109进行成型，以在晶圆W上形成由树脂109形成的图案。在此，处理单元4采用光固化方法。在图1和图2中，描述如下：Z轴被排布成与利用紫外线照射晶圆W上的树脂109的照明系统107的光轴平行，相互正交的X轴和Y轴被排布在与Z轴垂直的平面内。处理单元4包括压印结构105、晶圆台(stage)102、涂覆器(dispenser)108以及内部处理单元控制器110，所述压印结构105包括照明系统107、模具保持机构111以及对齐测量系统(观测设备(scope))106。
照明系统107在压印处理期间，将从光源发射的紫外线112调整为适于压印的光，并利用调整的紫外线112经由模具104照射树脂109。虽然可以使用诸如水银灯的灯作为光源，但是照明系统(光源)107不特别限于照明紫外线的光源，只要其发射透过模具104并且具有固化树脂(压印材料)109的波长的光即可。虽然，在本实施例中，因为采用光固化方法，所以设置照明系统107，但是当采用热固化方法时，设置用于固化热固化树脂的热源来替代照明系统107。
模具104的外周形状为多边形(优选矩形或者正方形)，并且模具104包括图案部104a(例如，要转印的电路图案等的凹凸图案)，其被三维形成在与晶圆W相对的面上。虽然根据要制造的物品的类型而存在多种图案大小，但是也可以包含10数纳米的细微图案大小。期望模具104的材料能够允许紫外线112通过并且具有低热膨胀率。模具104的示例性材料可以为石英。
模具保持机构111具有未示出的保持模具104的模具夹具以及保持模具夹具并且移动模具104的模具驱动机构。模具夹具可以利用真空吸引力或者静电力来吸取或者吸引模具104的被紫外线112照射面的外周，来保持模具104。此外，模具夹具以及模具驱动机构中的各个在中心部(其内侧)具有开口区域，从而使得从照明系统107发射的紫外线112透过模具104，并朝向晶圆W。模具驱动机构在各个轴方向上移动模具104，以选择性地进行使模具104压靠晶圆W上的树脂109或者使模具104脱离树脂109。模具驱动机构可采用的电源的示例包括线性电机、气缸等。模具驱动机构还可以由多个驱动系统构成，例如粗动驱动系统、微动驱动系统等，从而适应对模具104的高精度定位。此外，模具驱动机构具有位置调整功能和倾斜功能等，其中，位置调整功能用于不仅在Z轴方向上而且在X轴方向、Y轴方向或者θ(绕Z轴旋转)方向上调整模具104的位置，倾斜功能用于校正模具104的倾斜。压印操作期间的压紧操作以及脱离操作可以通过在Z轴方向上移动模具104来实现，可以通过在Z轴方向上移动晶圆台102来实现，或者也可以通过使模具104和晶圆台102相对移动来实现。
对齐测量系统106光学地观察模具104上预先形成的对齐标记以及晶圆W上预先形成的对齐标记，以测量它们之间的相对位置关系。
晶圆W例如是单晶硅基板或者SOI(绝缘硅)基板，并且在晶圆W的处理面上涂覆有紫外线可固化树脂，即树脂109，其由形成于模具104上的图案部104a成型。
晶圆台102保持晶圆W，并且在模具104被压靠在晶圆W上的树脂109时，执行模具104与树脂109之间的定位。晶圆台102具有未示出的晶圆夹具和台驱动机构，其中，晶圆夹具通过吸力保持晶圆W，而台驱动机构通过机械单元保持晶圆夹具，并且至少在沿着晶圆W的面的方向上可动。台驱动机构可采用的动力源的示例包括线性电机、平面电机等。动力源基于来自台控制器103的驱动命令来动作。台驱动机构也可以由X轴方向和Y轴方向上的、诸如粗动驱动系统、微动驱动系统等多个驱动系统构成。此外，台驱动机构还可以具有用于调整晶圆W在Z轴方向上的位置的驱动系统、用于调整晶圆W在θ方向上的位置的位置调整功能以及用于校正晶圆W的倾斜的倾斜功能等。
涂覆器108安装在模具保持机构111附近，并且将未固化状态下的树脂109涂覆在作为位于晶圆W上的图案形成区域的拍摄区(shot)上。在此，树脂109是具有受到紫外线112照射而固化的性质的可光固化树脂(压印材料)，并且根据针对制造设备的工序等的各种条件适当地选择。此外，要从涂覆器108涂覆(注射)的树脂109的量也通过要在晶圆W上形成的树脂109的期望厚度、要形成的图案的密度等，来适当地确定。
内部处理单元控制器110控制处理单元4的部件的操作、调整等。内部处理单元控制器110包括未示出的诸如CPU或者DSP的计算单元，以及用于存储处理程序(recipe)等的诸如存储器或者硬盘的存储单元。在此，处理程序是由在对晶圆W或者作为进行相同处理的晶圆组的批次进行处理时使用的一系列处理参数构成的信息(数据)。处理参数的示例包括拍摄区的布局、要进行压印处理的拍摄区的顺序、针对各个拍摄区的压印条件等。压印条件的示例包括将模具104压靠在晶圆W上涂覆的树脂109的充填时间，以及利用紫外线112照射来固化树脂109的曝光时间。压印条件的另一示例包括作为要在各个拍摄区上涂覆的树脂109的量的树脂涂覆量。内部处理单元控制器110从群组控制器6接收处理程序，接着基于所述处理程序对通过基板运送单元5运送的晶圆W进行压印处理。
返回参照图1，基板运送单元5(图1的虚线部所示)在预处理装置3、处理单元4和基板存储单元12之间运送(传送)晶圆W。虽然未特别示出，但是基板运送单元5可以是包括用于保持晶圆W的手的运送机器人。基板存储单元12将晶圆W临时存储在群组装置2中。
群组控制器(控制器)6控制群组装置2的部件的操作、调整等。群组控制器6例如由信息处理装置(计算机)构成。根据本实施例的处理(压印方法)可以作为程序由信息处理装置来执行。群组控制器6经由内部通信线路(通信线路)7与处理单元4和基板运送单元5可通信地连接，从处理单元4和基板运送单元5接收控制信号和各种类型的信息(处理程序)，并向处理单元4和基板运送单元5发送控制信号和各种类型的信息(处理程序)。
图3是示出群组控制器6的配置的框图。群组控制器6包括主控制器301、处理系统控制器302、处理程序管理单元303、历史管理单元304、作业执行单元305、运送系统控制器306、特性数据管理单元307以及组管理单元308。处理系统控制器302执行用于群组装置2内部并且由作业执行单元305生成的作业(处理命令)，以将各处理单元4的状态作为管理信息管理。处理程序管理单元303对记录进行期望压印处理所需的所有参数的处理程序进行管理，其中，一个设定参数组由处理程序和处理程序修正的组合来指定。在此，处理程序修正用于对即使处理程序的内容被编辑也不改变的处理程序ID和编辑结果进行世代管理。历史管理单元304记录作业处理结果以及构成群组装置2的所有单元(处理单元4、基板运送单元5等)的操作历史。作业执行单元305将从外部(稍后描述的整体控制器10)给予的群组装置2级作业分解为处理单元4级的内部作业，以基于内部作业的进展状态，来管理整个群组装置2的作业进展。运送系统控制器306对包括基板运送单元5的驱动控制的、晶圆W的传送操作进行控制。特性数据管理单元307与各处理单元4相关联地管理表示由处理单元4进行的图案形成相关的特性的信息(特性数据)。此外，组管理单元308对用于定义特性数据以及稍后描述的组配置的信息(组信息)进行接收和管理。
图4是示出由处理系统控制器302管理的管理信息的示例的图。更具体地说，处理系统控制器302对作为关于处理单元4的操作状态的详细信息的处理状态信息401以及用于定义处理单元4中的处理内容的处理条件信息402进行管理。处理状态信息401针对各个处理单元4具有一个设定，处理状态信息401包括处理单元4的操作状态及其属性信息，并且根据处理单元4中的处理的进展实时更新。群组控制器6参照处理状态信息401能够容易地掌握由各处理单元4进行哪种处理、何时能够开始新处理等。此外，处理条件信息402是此时要处理的晶圆W(以下称为“目标晶圆”)的详细处理条件。处理条件信息402还包括用于指定基准处理程序信息的处理程序ID和其处理程序修正、以及作为与基准处理程序信息不同的信息(内容的暂时改变)的参数ID和其参数。
返回参照图1，预处理装置3是清洁设备或涂覆设备，其针对群组装置2指定的批次中的晶圆W进行诸如晶圆W的清洁、贴近层的涂覆等的预处理。预处理装置3可以按照承担处理晶圆W的处理单元4的数量安装(收容)用于存储一个批次中的晶圆W的基板存储容器(FOUP)8。此外，经由外部通信线路(通信线路)9在群组控制器6与预处理装置3之间建立通信连接，以发送/接收运送晶圆W所需的运送命令以及基板的识别信息。当预处理装置的处理量高于群组装置2时，完成了预处理的晶圆W被临时存储，直到基于来自群组装置2的基板请求来运送晶圆W为止。
此外，如同位于使用压印装置制造物品(例如，半导体设备)的制造场所(例如，半导体制造工厂)中的传统整体控制器那样，整体控制器10在各种类型的制造装置之间进行数据发送/接收，以对整个制造步骤进行整体控制。如同其他制造装置中的那样，包括根据本实施例的群组装置2的压印系统1经由诸如制造场所内的局域网的通信网络11与整体控制器10连接。
接下来，对由群组装置2(压印系统1)进行的晶圆处理进行具体描述。图5是示出从群组装置2内执行的内部作业的生成到处理单元4完成压印处理的处理流程的流程图。首先，作业执行单元305从主控制器301接收作业(步骤S101)。作业包括诸如批次、晶圆W、模具104等材料相关的信息、诸如处理程序、偏移设定等装置参数以及对处理单元4等的指定的限制。接着，作业执行单元305选择用于执行在步骤S101中获取的作业的处理单元4(步骤S102)。此时，作业执行单元305参照用于限定作为选择的候补的处理单元4的信息以及诸如警告发生状态、维护计划等可用/禁用信息。从而使得能够考虑整个群组装置2的操作状态，选择被确定为可用的处理单元4。接着，作业执行单元305针对在步骤S102中选择的处理单元4逐一分配目标晶圆W，以针对所有晶圆W创建处理计划(步骤S103)。作业执行单元305将创建的处理计划发送到主控制器301，接着主控制器301将基于处理计划的命令发送到处理系统302和运送系统控制器306。请注意，以下将详细描述晶圆W的分配(处理单元4和目标晶圆W之间的分配)。接着，作业执行单元305监视在步骤S103中分配了晶圆W的处理的处理单元4(以下称为“担当处理单元”)的操作状态(步骤S104)。在此，作业执行单元305在从担当处理单元4接收到某些通知时，将处理转入以下步骤S105。接着，作业执行单元305确定在步骤S104中接收到的通知是否是用于结束担当处理单元4的作业的通知(步骤S105)。在此，如果作业执行单元305确定在步骤S104中接收到的通知是作业结束通知(包括因错误导致的异常结束)(是)，则作业执行单元305将担当处理单元4从步骤S104中的监视目标中排除(步骤S106)。请注意，在从监视目标中排除担当处理单元4之前，作业执行单元305确认此时没有要由担当处理单元4处理的剩余晶圆W。另一方面，如果作业执行单元305在步骤S105中确定在步骤S014中接收到的通知不是作业结束通知(否)，则作业执行单元305确认通知内容，接着确定通知是否与作业执行单元305要执行的处理相关，以根据需要执行适当的处理(步骤S107)。例如，如果来自担当处理单元4的通知是与作业的进程相关的通知，例如由警告等造成的暂停，则作业执行单元305执行例如等待作业恢复通知的处理。接着，作业执行单元305根据通知内容确定作为处理的执行结果当前是否仍存在作为监视目标的其他处理单元4(步骤S108)。在此，如果作业执行单元305确定仍然存在监视目标(是)，则作业执行单元305将处理返回到步骤S104，以继续监视。另一方面，如果作业执行单元305确定不存在监视目标(否)，则结束从外部发送到主控制器301的作业，从而，作业执行单元305将作业的结束通知主控制器301(步骤S109)。
接着，对在步骤S103中的晶圆W的分配进行详细地描述。图6是示出晶圆W的分配工序的流程的流程图。首先，作业执行单元305逐一地确认可用处理单元4的操作状态，接着导出各处理单元4能够开始晶圆处理的日期/时间(以下，称为“可处理的日期/时间”)(步骤S201)。在此，如果处理单元4处于处理待机状态，则可处理的日期/时间为当前日期/时间，反之如果处理单元4正在处理中，则可处理的日期/时间为预测的下次处理单元4变为处理待机状态的日期/时间(能够接收新处理的日期/时间)。接着，在以下的重复处理之前，作业执行单元305对批次中的晶圆的首个编号设定初始值“1”(步骤S202)。接着，作业执行单元305确定是否需要创建目标晶圆W的处理计划(步骤S203)。在此，如果作业执行单元305确定无需创建这样的处理计划(否)，则处理转入以下步骤S209。另一方面，如果作业执行单元305在步骤S203中确定需要创建处理计划(是)，则作业执行单元305选择能够在最早时间对目标晶圆W开始处理的处理单元4(步骤S204)。换言之，作业执行单元305选择在步骤S201中导出的可处理日期/时间是最早的日期/时间的处理单元4。接着，作业执行单元305导出基板运送单元5能够将目标晶圆W给送到处理单元4的日期/时间(以下，称为“可给送日期/时间”)(步骤S205)。接着，作业执行单元305将在步骤S201中导出的可处理日期/时间与在步骤S205中导出的可给送日期/时间进行比较，以导出在后的日期/时间作为目标晶圆W的处理开始预定日期/时间(步骤S206)。接着，作业执行单元305导出处理目标晶圆W所需的时间，接着将所述时间添加到在步骤S206中导出的处理开始预定日期/时间，由此导出目标晶圆W的处理结束预定日期/时间(步骤S207)。在此，处理所需的时间被用作明确处理单元4处于处理待机状态的顺序的参照，因此，无需严格精确。作业执行单元305还基于由处理程序指定的处理条件以及历史管理单元304中存储的过去处理实绩，通过推测来导出处理所需的时间。接着，作业执行单元305考虑后处理等所需的时间，来导出担当处理单元4能够处于处理待机状态的日期/时间(新的可处理的日期/时间)，并接着将之前的可处理日期/时间更新为导出的日期/时间(步骤S208)。接着，作业执行单元305确定目标晶圆W是否为最终晶圆(步骤S209)。在此，如果作业执行单元305确定目标晶圆W不是最终晶圆(否)，则作业执行单元305将批次中的晶圆编号加“1”，并使处理返回到步骤S203(步骤S210)。换言之，作业执行单元305在检查所有目标晶圆W之前，重复步骤S203至S208的所有处理。如果作业执行单元305在步骤S209中确定目标晶圆W是最终晶圆，即如果已经完成创建针对所有目标晶圆W的处理计划(是)，则存储获得的处理单元4与要处理的晶圆之间的关系(步骤S211)。
接着，对表示关于处理单元4的图案形成相关的特性(形成特性)的特性数据及其管理方法进行描述。通常，压印装置能够形成图案的面积小，因此，无法统一形成晶圆W的整个面的图案。因此，如同例如半导体曝光装置那样，压印装置在进行步进驱动的同时在晶圆W上的多个拍摄区上顺序形成图案，由此，最终在晶圆W的整个面上形成多个类似的图案。此时，在形成的各个图案上出现处理单元4的个体差异，因此，优选针对各个处理单元4管理其特性。
图7A至图7C是示出表示与处理单元4的图案形成相关的特性的特性数据的图。其中，图7A是表示晶圆W上的一个拍摄区的平面放大图。为了将拍摄图案的特性转换为数值，作为示例，如图7A所关注那样，定义了九个位置(位置编号001至009)。由于关注特性的数值不是诸如重叠(OL)、分辨率宽度(CD)等的一个，因此可以根据各请求改变关注位置。图7B是示出图7A所示的关注位置与通过其测量获得的各个特性值之间的关系的表。例如，在第一行中记载的信息包括表示在位置编号001的位置X轴方向上的重叠特性的值。在第二行中记载的信息包括在位置编号001的位置Y轴方向上的重叠特性，在第三行中记载的信息包括在位置编号002的位置X轴方向上的分辨率宽度特性等。图7C表示当图7B所示的特性值(图案形成特性)被管理作为特性数据文件时的特性数据的表。例如，在第一行中记载的信息表示数据文件，在装置ID为UVIL01的群组装置2中的处理单元ID为HD01的处理单元4的特性与该数据文件的名以及获取的日期/时间一起被记录在所述数据文件中。请注意，利用上述特性数据的管理方法仅是示例，但是要管理的数据的类型及其管理方法可以自由改变，只要能够满足特定装置中设定的特定处理单元4的特定特性值的管理需求即可。此外，获取(测量)这些特性值的特定方法不受特别限制，而这些特性值可以使用典型评价设备(模具、晶圆以及测量设备)通过典型使用方法来获取。
接下来，对展现类似特性的处理单元4分组的方法进行描述。在此，作为示例，假定将形成图案作为下一工序的重叠基准工序，并且在关注绝对精度的同时，将处理单元4划分为组。
图8A至图8E是示出处理单元4的分组的图。其中，图8A是示出相对图7A所示的9个关注位置(这些位置是所有特性值为0时的位置，并且以下被称为“基准位置”)特性值为非0的状态的平面图。在特性值为非0的状态下的特性值为处理单元4的个体差异。图8B是示出与基准位置相对应的位置(特性评价点)的误差的图，所述误差由矢量(箭头)来表示。图8C是列出图8中X轴方向上和Y轴方向上的各个误差的表。图8D是通过针对各处理单元4确定图8C所示误差的统计值，而列出相对基准位置的处理单元4的特性的数值的表。图8E是示出群组装置2中包含的所有处理单元4的特性数据的趋势的输出图，其中，所述趋势用作创建组的基准。如同在图8E所示的示例中所能看到的那样，作为群组装置2的趋势，在处理单元4之间Y轴方向上的特性的差异小，而X轴方向上的特性能够被划分为两个组。在此情况下，创建两个组。
图9A和图9B是示出创建的组信息的表。其中，图9A是列出创建的各组所附的组ID、属于各组的处理单元4以及创建的日期/时间和创建的类型(手动或者自动)的表。另一方面，图9B是图9A所示的表的反向查找表。创建的组信息被数据库化并以即使当群组装置2运行时，也能够适当地参照或者改变的状态存储。
接下来，对批次处理的流程进行描述。图10A至图10C是示出基于假定从外部(整体控制器10)向群组控制器6发送用于处理三个批次的请求，而通过组指定进行的批次处理的表。其中，图10A是示出三个批次的各个中包含的晶圆W的晶圆ID、与其相关联的组ID以及属于各组的处理单元4的表。群组控制器6中的作业执行单元305创建将处理单元4分配给三个批次中包含的所有晶圆W的处理计划。
首先，将批次ID为LT01的第一批次中包含的各晶圆W分配给处理单元4。图10B是示出第一批次中包含的晶圆W对属于组ID为GRP001的第一组的处理单元4的分配结果的表。第一批次包含7个晶圆W，这7个晶圆W被分配给三个处理单元4。结果，如上所述，比其他处理单元4多处理一个晶圆W的处理单元4(处理单元ID：HD01)的可处理日期/时间变为最后。在此时点上，晶圆处理仅被分配给属于输入了第一批次处理的第一组的处理单元4，不属于第一组的其他处理单元4处于等待晶圆的待机状态。
接着，作为第一批次之后的批次并且批次ID为LT02的第二批次中包含的各个晶圆W被分配给处理单元4。在此，需要考虑指定预处理装置3传送第二批次中包含的首个晶圆W的定时事件的定时限制。通常，因为其规格，所以仅在第一批次中的最终晶圆W已经被运送到群组装置2之后，预处理装置3能够将第二批次中的晶圆W运送到群组装置2。由此，群组控制器6指示基板运送单元5将第一批次中包含的晶圆W临时回收到基板存储单元12，以进行运送，从而使得预处理单元3能够在更早的时间点运送第二批次中包含的晶圆W。结果，群组装置2在经过例如大约8分钟之后准备好接收晶圆W。以这种方式，作业执行单元305将晶圆W的处理顺序分配给三个处理单元(处理单元ID：HD04、HD05和HD06)，所述三个处理单元属于已处于空闲并且组ID为GRP002的第二组。第二批次包含9个晶圆W。首先，在选择处理第二批次中的第7个晶圆W及后续晶圆的处理单元4时，作业执行单元305将第二批次中的晶圆W分配给在第一批次中的晶圆W的处理完成之后能够在更早时间点开始处理的两个处理单元(处理单元ID：HD02和HD03)。接着，作业执行单元305将第二批次中的最终晶圆W(目标晶圆ID：L2W9)分配给处理单元ID为HD04的处理单元4。
接着，将作为第二批次之后的、批次ID为LT03的第三批次中包含的两个晶圆W分配给处理单元4。作业执行单元305将第三批次中第一个晶圆W(目标晶圆ID：L3W1)分配给属于组ID为GRP005的组并且处理单元ID为HD05的处理单元4。接着，作业执行单元305将第二晶圆W(目标晶圆ID：L3W2)分配给属于组ID为GRP006的组并且处理单元ID为HD06的处理单元4，从而创建完成图10A所示的三个批次中包含的所有晶圆W的处理计划。
如上所述，群组装置2首先根据批次的类型，将从多个处理单元4中要使用的处理单元4限制到仅部分具有类似特性的处理单元4，从而提高图案形成精度(提升重叠精度)。此外，如果在针对第一批次的处理结束之后第一组中包含的处理单元4处于待机状态时在第二批次或者第三批次中还存在未处理的晶圆W，则群组装置2将那些未处理的晶圆W分配给第一组。以这种方式，能够尽可能地减少等待运送晶圆W的等待时间，从而能够抑制生产力降低。
如上所述，根据本实施例，能够提供群组型光刻装置及光刻系统，其在确保提高图案形成精度的同时，有利于抑制生成力降低。
请注意，在以上描述中，第二组中包含的处理单元4被保持在待机状态，直到处理单元4准备好接收第二批次中的晶圆W为止。与此相比，作业执行单元305还可以将来自整体控制器10或者预处理装置3的可运送日期/时间作为可接收的日期/时间。以这种方式，作业执行单元305能够在较早的时点创建第二组中包含的处理单元4的处理计划。
(第二实施例)
接下来，对根据本发明的第二实施例的光刻装置进行描述。图11是示出本实施例的光刻装置中包含的群组控制器的配置的框图。在图11中，为了便于说明，将与第一实施例中的群组控制器6的相应部件相同的部件给予相同的附图标记，并省略其说明。根据本实施例的光刻装置的特征在于在根据第一实施例的光刻装置(群组装置2)的群组控制器6中增设了组生成单元309，其被配置为就在批次处理之前生成处理单元4的组。组生成单元309与历史管理单元304、特性数据管理单元307以及组管理单元308协作地生成处理单元4的组，从而使得根据处理单元4的特性数据的制造误差落入预定范围内。由此生成的组信息稍后被发送到外部整体控制器10，并且整体控制器10基于接收到的组信息最终指定处理单元4的组。
图12是示出由组生成单元309进行的组生成的流程的流程图。首先，组生成单元309向外部(整体控制器10)询问任何可用组，以指定用于进行下一工序(接下来的图案形成工序)的群组装置2，并生成群组装置2中的处理单元4的组(步骤S301)。该询问指定下一工序的名称、作为下一工序的基准的工序的名称(基准工序)，并且为确定处理单元4是否可用而指定下一工序的容许误差。具体的通信方法以及具体的通信定时不受限制，而可以自由改变，只要能够满足在进行下一工序的处理的实施指令之前从外部询问的需求即可。
接着，组生成单元309将初始值设定给作为比较源的基准数据(第一实施例的图7A所示的位置编号001至009对应的基准位置)。如果确定不使用如上所述的无误差的特性数据作为基准数据，而是将预定误差统一添加到特性数据，则通过将相关误差设定给基准数据，能够确定实质上无误差的特性数据。
接着，组生成单元309确定下一工序是否为基准工序(步骤S303)。在此，如果组生成单元309确定下一工序为基准工序(是)，则组生成单元309省略以下特性数据获取处理，而直接将处理转入步骤S309。另一方面，如果组生成单元309确定下一工序不是基准工序(否)，则组生成单元309搜索处理基准工序的历史，以指定处理了该工序的处理单元4及其处理日期/时间。接着，组生成单元309从特性数据管理单元307中搜索就在基准工序的处理日期/时间之前的定时，即处理日期/时间之前最近的定时获取到的处理单元4的特性数据(步骤S304)。接着，组生成单元309确定在群组装置2中是否存在与所述处理历史相对应的特性数据(步骤S305)。在此，如果组生成单元309确定仍然存在(剩下)相应的特性数据(是)，则组生成单元309将所述特性数据设定给基准数据(步骤S306)。另一方面，如果组生成单元309确定在群组装置2中不存在相应特性数据或者不存在处理历史(否)，则组生成单元309将该情况通知给整体控制器10，以请求基准工序中的特性数据(步骤S307)。接着，组生成单元309在步骤S307之后获取基准工序中的特性数据，并将所述特性数据设定给基准数据。
接着，组生成单元309确定处理单元4的限制使用信息，以确定进行下一工序的处理的处理单元4的候补(步骤S309)。基本上，进行该确认是为了从目标中排除因为故障、维护等而无法进行新处理的处理单元4。请注意，组生成单元309还从候补中排除因为未进行该工序的精度确认而在步骤S301中被指定为禁用的处理单元4。接着，组生成单元309从作为候补选择的处理单元4中确定是否还存在未进行(未确认)以下特性数据评价的处理单元4(步骤S310)。在此，如果组生成单元309确定还存在未确认的处理单元4(是)，则组生成单元309从未确认的处理单元4中获取特定处理单元4的最新特性数据。接着，组生成单元309将最新的特性数据与设定的基准数据进行比较，以确定用于确定特定处理单元4是否可用的指标值(步骤S311)。更具体地说，组生成单元309将处理单元4的特性数据设定给作为考虑目标的特性数据(与第一实施例的图8A所示的相对应)，由此确定特性数据与基准数据之间的差。接着，组生成单元309确定在步骤S311中确定的指标值是否满足下一工序中作为处理单元4的特性数据的评价的标准(落入容许范围内)(步骤S312)。在此，如果组生成单元309确定指标值满足下一工序的标准(是)，则组生成单元309将关于处理单元4的识别信息(处理单元ID等)添加到群组装置2的组信息中，以更新组中的可用处理单元4的数量(步骤S313)。请注意，当发现第一个可用处理单元4时，可用处理单元4的数量被设定为“1”，接着每次发现可用处理单元4时，将可用处理单元4的数量加“1”。接着，处理返回到步骤S310，组生成单元309重复步骤S310至S313的处理，直到无剩余未确定的处理单元4为止。另一方面，如果组生成单元309在步骤S312中确定指标值不满足下一工序的标准(否)，则处理返回到步骤S310，因为处理单元4无法使用并开始另一处理单元4的评价。
接着，如果组生成单元309在步骤S310中确定不存在未确认的处理单元4(否)，则处理转入步骤S314，组生成单元309将用于处理下一工序的组信息发送到询问源(即，整体控制器10)(步骤S314)。组信息至少包括关于群组装置2的识别信息(装置ID等)以及可用处理单元4的数量。
如上所述，根据本实施例，除了第一实施例的效果以外，假定在特定工序中使用特定群组装置2，据此在任意定时能够确定在特定群组装置2中存在多少可用处理单元4。尤其，如同从整个压印系统1所看到的那样，整体控制器10从群组装置2获取信息，从而使得能够容易地指定多个群组装置2中具有大量可用处理单元4的特定群组装置2以及此时处理单元4的组。从而，基于第一实施例的系统配置，本实施例中的系统配置能够最小化地改变。
(第三实施例)
接下来，对根据本发明的第三实施例的光刻装置进行描述。图13是示出以根据本实施例的光刻装置中包含的群组控制器为中心的配置的部分图。在图13中，为了便于说明，将与第一实施例中的压印系统1的相应部件相同的部件给予相同的附图标记，并省略其说明。根据本实施例的光刻装置的特征在于根据第一实施例的光刻装置(群组装置2)经由整体控制器10从列表生成单元13获得表示处理单元4的优先顺序的处理单元ID。列表生成单元13经由整体控制器10与群组控制器6和整体特性数据管理单元14可通信地连接，并从群组控制器6和整体特性数据管理单元14接收或者向其发送控制信号和各种信息。整体特性数据管理单元14将与整体控制器10可通信地连接的群组装置2中包含的所有处理单元4的特性数据与各个处理单元4相关联地管理。列表生成单元13经由整体控制器10从整体特性数据管理单元14获取特性数据，接着基于特性数据生成处理单元ID列表，在所述列表中定义了向压印处理单元4分配晶圆W时作为候补的处理单元4的优先顺序。在选择执行作业的处理单元4时，作业执行单元305参照处理单元ID列表以及诸如警告发生状态、维护计划等处理单元4的操作状态相关的信息。以这种方式，在考虑整个群组装置2的操作状态的同时，选择具有最高优先顺序的处理单元4。
图14A和图14B是示出由列表生成单元13生成的示例性处理单元ID列表的表。图14A是当定义了图案形成精度高的处理单元4作为高优先级的优先顺序时获得的处理单元ID列表的示例，而图14B是示出图14A所示的处理单元改变条件编码的状态的表。在此，术语“处理单元改变条件”是指将处理单元改变为低优先顺序时的条件。例如，当使用图14A和图14B所示的处理单元ID列表创建晶圆ID为“L1W1”的晶圆W的处理计划时，作为选择的候补的处理单元4是处理单元ID为“HD01”和“HDO2”的处理单元。如果处理单元ID为“HD01”且其优先顺序为高优先级的处理单元4满足处理单元改变条件“C1：压印处理单元故障”，则作业执行单元305选择处理单元ID为“HD02”且优先级低的处理单元4作为用来处理晶圆ID为“L1W1”的晶圆W的处理单元4。虽然基于图案形成精度定义了优先顺序，但是本发明不限于此，而是还可以基于诸如生产力等其他性能来定义优先顺序。处理单元改变条件也不限于图14B所示的条件，而可以应用到软件能够检测的任意事件。
接下来，对本实施例中在图5所示的步骤S102中将晶圆W分配给处理单元4进行描述。图15是示出当使用定义了优先顺序的列表时晶圆W的分配工序的流程的流程图。首先，在以下重复处理之前，作业执行单元305将初始值“1”设定给批次中的晶圆的首个编号(步骤S401)。接着，作业执行单元305确定是否需要创建目标晶圆W的处理计划(步骤S402)。在此，如果作业执行单元305确定无需创建该处理计划(否)，则处理转入以下步骤S409。另一方面，如果作业执行单元305在步骤S402中确定需要创建处理计划(是)，则作业执行单元305选择用来处理目标晶圆W的处理单元4(步骤S403)。以下将详细描述处理单元4的选择工序。接着，作业执行单元305确认选择的处理单元4的操作状态，并接着导出处理单元4能够开始晶圆处理的日期/时间(以下，称为“可处理日期/时间”)(步骤S404)。在此，如果处理单元4处于处理待机状态，则可处理的日期/时间为当前的日期/时间，反之，如果处理单元4正在处理中，则可处理的日期/时间为预测的下次处理单元4变为处理待机状态的日期/时间(能够接收新处理的日期/时间)。接着，作业执行单元305导出基板运送单元5能够给送目标晶圆W的日期/时间(以下，称为“可给送日期/时间”)(步骤S405)。接着，作业执行单元305将在步骤S404中导出的可处理日期/时间与在步骤S405导出的可给送日期/时间进行比较，以导出在后的日期/时间作为目标晶圆W的处理开始预定日期/时间(步骤S406)。以下步骤S407至步骤S411分别与图6所示的步骤S207至步骤S211相对应，并省略其说明。
接下来，对步骤S403中对用来处理目标晶圆W的处理单元4的选择进行详细的描述。图16是示出本实施例中的处理单元4的选择工序的流程的流程图。首先，作业执行单元305从主控制器301中获取由列表生成单元13生成的与目标晶圆W相关的处理单元ID列表以及处理单元改变条件(步骤S501)。接着，作业执行单元305将处理单元ID列表中具有最高优先顺序(列表中的第一位)的处理单元4设定给目标处理单元(步骤S502)。接着，作业执行单元305获取目标处理单元4的操作状态(步骤S503)。接着，作业执行单元305将由在步骤S501中获取的处理单元改变条件编码表示的状态与由在步骤S503中获取的目标处理单元4的操作状态相关的信息表示的目标处理单元4的状态进行比较，以确定两个状态是否一致(步骤S504)。在此，如果作业执行单元305确定两个状态不一致(否)，则选择目标处理单元4作为用来处理目标晶圆W的处理单元(步骤S505)。另一方面，如果作业执行单元305确定两个状态一致(是)，则作业执行单元305确定目标处理单元4是否是处理单元ID列表中作为候补的处理单元中优先顺序最低(列表的末尾)的处理单元4(步骤S506)。在此，如果作业执行单元305确定目标处理单元4是优先顺序最低的处理单元4(是)，则进行用于向整体控制器10通知用来处理目标晶圆W的处理单元4为不可选择的错误处理(步骤S507)。另一方面，如果作业执行单元305确定目标处理单元4不是优先顺序最低的处理单元4(否)，则将目标处理单元4改变为处理单元ID列表中被定义为低优先级的处理单元4，接着处理返回到步骤S503(步骤S508)。
如上所述，根据本实施例，群组装置2能够选择对于特定性能方面具有优秀特性的处理单元4作为用于处理目标晶圆W的处理单元。此外，当发生不能接受的事件时，群组装置2将晶圆W的处理分配给满足所需性能的其他处理单元4，从而能够抑制生产力的降低。例如，如果使用按图案形成精度排列的处理单元ID列表并且列表中高级别的处理单元4故障，则能够由精度落入容许范围内的处理单元中优先顺序高的处理单元4来进行晶圆W的处理。因此，根据本实施例，如同第一实施例那样，能够提供在确保提高图案形成精度的同时有利于抑制生产力的降低的群组型光刻装置及光刻系统。
(第四实施例)
接下来，对根据本发明的第四实施例的光刻装置进行描述。图17是示出以根据本实施例的光刻装置中包含的群组控制器为中心的配置的部分框图。在图17中，为了便于说明，将与第三实施例中的压印系统1的相应部件相同的部件给予相同的附图标记，并省略其说明。根据本实施例的光刻装置的特征在于根据第一实施例的光刻装置(群组装置2)中的群组控制器6经由整体控制器10从选择方法列表生成单元15中获得定义处理单元4的选择方法的优先顺序的选择方法列表。选择方法列表生成单元15经由整体控制器10与群组控制器6和整体特性数据管理单元14可通信地连接，并从群组控制器6和整体特性数据管理单元14接收或者向其发送控制信号和各种信息。选择方法列表生成单元15经由整体控制器10从整体特性数据管理单元14获取特性数据，并接着基于特性数据生成选择方法列表，在所述选择方法列表中，定义了当向压印处理单元4分配晶圆W时处理单元4的选择方法(分配条件)的优先顺序。在选择用于执行作业的处理单元4时，作业执行单元305参照选择方法列表以及诸如警告发生状态、维护计划等与处理单元4的操作状态相关的信息。以这种方式，可以根据整个群组装置2的操作状态，改变要选择的处理单元4及其选择方法。
图18A和图18B是示出由选择方法列表生成单元15生成的示例性选择方法列表的表。图18A是定义处理单元4的选择方法的优先顺序的选择方法列表的示例，图18B是示出图18A所示的处理单元改变条件编码的状态的表。在此，在向处理单元4分配晶圆W时使用的选择方法的候补为“组ID”、“容许误差”以及“ID列表”。术语“组ID”是指第一实施例中记载的组ID指定方法以及用于指定组单元中使用的处理单元4的方法。术语“容许误差”是指在第二实施例中记载的容许误差指定方法以及通过指定目标批次的容许误差来生成满足容许误差的处理单元4的组的方法。术语“ID列表”是指第三实施例记载的ID列表指定方法以及使用定义了处理单元4的优先顺序的列表来选择处理单元4的方法。例如，当通过使用图18A和图18B所示的选择方法列表，来创建晶圆ID为“L1W1”的晶圆的处理计划时，通过使用高优先级的方法编号为“1”的“ID列表”而被设定为可用候补的处理单元4在优先顺序上为“HD01”和“HD02”。如果高优先级的处理单元ID为“HD01”的处理单元4的操作状态满足改变条件“C1：压印处理单元故障”，则作业执行单元305选择低优先级的处理单元ID为“HD02”的处理单元4作为用来处理晶圆ID为“L1W1”的晶圆W的处理单元4。此外，如果处理单元ID为“HD01”和“HD02”的两个处理单元4的操作状态均满足改变条件“C1：压印处理单元故障”，则作业执行单元305选择低优先级的方法编号为“2”的“组ID”作为处理单元4的选择方法。
接下来，对本实施例中用来处理目标晶圆W的处理单元4的选择进行详细描述。图19是示出本实施例的处理单元4的选择工序的流程的流程图。首先，作业执行单元305从主控制器301中获取由选择方法列表生成单元15生成的关于目标晶圆W的选择方法列表以及处理单元改变条件(步骤S601)。接着，作业执行单元305设定选择方法列表中具有最高优先级的选择方法编号为“1”的选择方法(步骤S602)。接着，作业执行单元305确定在步骤S603中设定的方法是否为ID列表指定方法(步骤S603)。在此，如果作业执行单元305确定当前选择方法为ID列表指定方法(是)，则作业执行单元305搜索不满足处理单元改变条件的可用处理单元4(步骤S604)。此时，作业执行单元305在考虑整个群组装置2的操作状态的同时，从作为选择候补的处理单元4中按照从最优先的处理单元起的顺序搜索处理单元4。接着，作业执行单元305确定作为步骤S604中的搜索的结果是否存在可用处理单元4(步骤S605)。在此，如果作业执行单元305确定存在可用处理单元4(是)，则作业执行单元305从可用处理单元4中选择具有最高优先级的处理单元4(步骤S606)。在进行步骤S606中的处理单元4的选择时，处理转入图15所示的步骤S404，以导出选择的目标处理单元4的可处理日期/时间。
另一方面，如果作业执行单元305在步骤S603中确定当前选择方法不是ID列表指定方法(否)，则作业执行单元305确定当前的选择方法是否为容许误差指定方法(步骤S607)。在此，如果作业执行单元305确定当前的选择方法不是容许误差指定方法(否)，则意味着当前选择方法为组ID指定方法，并且处理转入以下步骤S610。另一方面，如果作业执行单元305在步骤S607中确定当前的选择方法是容许误差指定方法(是)，则根据图12所示的流程图，将基准工序中的特性数据设定给基准数据(步骤S608)。接着，作业执行单元305提取特性数据与基准数据之间的差小于容许误差的处理单元，由此生成提取的处理单元4的组(步骤S609)。接着，作业执行单元305确定是否存在包含一个或者更多个可用处理单元4的组(步骤S610)。在此，如果作业执行单元305确定存在包含一个或者更多个可用处理单元4的组(是)，则作业执行单元305导出该组中包含的处理单元4的所有可处理日期/时间(步骤S611)。接着，作业执行单元305从步骤S611中导出的可处理日期/时间中选择日期/时间最早的处理单元4(步骤S612)。在进行步骤S612中的处理单元的选择时，处理转入图15所示的步骤S405。在计算步骤S406中的处理开始预定日期/时间时，使用在步骤S611中导出的可处理日期/时间。
另一方面，如果作业执行单元305在步骤S605中确定不存在可用处理单元4(否)或者如果作业执行单元305在步骤S610中确定不存在包含一个或者更多个处理单元4的组(否)，则处理转入步骤S613。在步骤S613中，作业执行单元305确定当前选择方法是否为选择方法列表上作为候补的选择方法中优先级最低的选择方法。在此，如果作业执行单元305确定当前选择方法是优先级最低的选择方法(是)，则进行向整体控制器10通知要使用的处理单元4为不可选择的错误处理(步骤S614)。另一方面，如果作业执行单元305在步骤S613中确定当前选择方法不是优先级最低的选择方法(否)，则作业执行单元305将选择方法编号加“1”，并通过逐级降低选择方法的优先顺序，使处理返回到步骤S603(步骤S615)。
如上所述，根据本实施例，在进行用来处理晶圆W的处理单元4的选择时，群组装置2能够根据整个群组装置2的操作状态，使用适当的选择方法。因此，群组装置2能够灵活地选择要使用的处理单元，从而使得能够在优先降低对整体控制器10的负担增加的同时，提高整个系统的生产力。
此外，以包括多个压印处理单元(压印装置)的群组型压印装置作为光刻装置的示例，进行了以上描述。应当注意的是，本发明不限于此，还可以应用到包括利用诸如电子束的带电粒子束对基板(基板上的感光材料)进行描绘处理的多个描绘单元(描绘装置)的群组型描绘装置等。
(物品制造方法)
根据本发明的实施例的物品制造方法优选适用于制造诸如微设备(例如半导体设备等)、具有微结构的元件等的物品。物品制造方法可以包括使用上述光刻装置在物体(例如，涂覆有感光材料的基板)上形成图案的工序，以及对在上述工序中形成了潜像图案的物体进行处理的工序(例如，显影的工序)。此外，物品制造方法可以包括其他已知工序(氧化、膜形成、蒸镀、掺杂、平整、蚀刻、抗蚀剥离、切割、接合、封装等)。与传统设备制造方法相比，本实施例的设备制造方法至少具有以下优点中的一个：设备的性能、品质、生产力以及生产成本。
虽然参照示例性实施例描述了本发明，但是应当理解，本发明不限于所公开的示例性实施例。应对所附权利要求的范围给予最宽的解释，以使其覆盖所有变型、等同结构和功能。
本申请要求2014年3月19日提交的日本专利申请第2014-055809号以及2015年2月23日提交的日本专利申请第2015-033180的优先权，该申请的全部内容通过引用并入本文。

Claims (5)

1.一种光刻装置，其包括：
多个处理单元，所述多个处理单元中的各个被构造为对基板进行图案形成的处理；以及
控制器，其被构造为将所述多个处理单元分别根据关于所述图案形成的特性作为组进行管理，将一个或者更多个批次中包含的所述基板分配给所述组中的一个，并且如果在所述组中包含的处理单元处于待机状态时还存在分配给所述组的未处理的基板，则将所述未处理的基板分配给处于所述待机状态的处理单元并接着基于所述分配使所述处理单元对所述基板进行并行处理，其中，在开始所述并行处理之前，所述控制器从所述光刻装置的外部接收包括所述特性的请求，基于所接收到的请求指定可用来进行处理的所述处理单元的数量，并将包括所述处理单元的数量的信息发送到外部。
2.一种光刻方法，其使多个处理单元对基板并行进行图案形成的处理，所述光刻方法包括如下步骤：
将所述多个处理单元分别根据关于所述图案形成的特性作为组进行管理；
将一个或者更多个批次中包含的所述基板分配给所述组中的一个，并且如果在所述组中包含的处理单元处于待机状态时还存在分配给所述组的未处理的基板，则将所述未处理的基板分配给处于所述待机状态的处理单元；以及
基于在所述分配中确定的所述分配使所述处理单元对所述基板进行并行处理，
其中，在开始所述并行处理之前，控制器从所述光刻装置的外部接收包括所述特性的请求，指定能够在满足所述请求的同时进行处理的所述处理单元的数量，并将包括所述处理单元的数量的信息发送到外部。
3.一种光刻方法，其使多个处理单元对基板并行进行图案形成的处理，所述光刻方法包括如下步骤：
针对各个基板，通过给予多个分配方法的优先顺序来管理所述多个不同的分配方法，所述多个不同的分配方法用于将一个或者更多个批次中包含的未处理的基板分配给所述多个处理单元；
基于优先级高的分配方法，将所述基板分配给所述处理单元；以及
基于在所述分配中确定的所述分配，来使所述处理单元对所述基板进行并行处理。
4.一种光刻系统，所述光刻系统包括：
根据权利要求1所述的光刻装置；以及
预处理装置，其向所述光刻装置给送基板。
5.一种物品制造方法，所述物品制造方法包括如下步骤：
使用根据权利要求1所述的光刻装置，在基板上形成图案；以及
对在所述形成中形成了所述图案的基板进行处理。
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