CN104919905A - 印刷电路基板和噪声抑制构造 - Google Patents

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Abstract

提供一种能够将基板上的部件布局的制约极力变小、能够抑制噪声的印刷电路基板和噪声抑制构造。印刷电路基板(110)以奇数层导体图案(111)、(113)、(115)和偶数层导体图案(112)、(114)、(116)隔着绝缘层在上下方向上交替地配置。奇数层导体图案(111)、(113)、(115)中的除去用于连接第1通孔(117)的规定区域和用于对第2通孔(118)绝缘的规定区域的部分，与偶数层导体图案(112)、(114)、(116)中的除去用于连接第2通孔(118)的规定区域和用于对第1通孔(117)绝缘的规定区域的部分，具有相同的形状，并且在上下方向上位置相同而重叠。

Description

印刷电路基板和噪声抑制构造
技术领域
本发明涉及印刷电路基板和具有该印刷电路基板的噪声抑制构造，其中，印刷电路基板用于抑制在电动助力转向装置等中使用的电子装置的噪声。
背景技术
近年来，要求实现高速、大容量网络的CAN(Controll Area Network：控制器局域网)通信、更好的操舵稳定性以及功能安全性的电动助力转向装置。
对于该电动助力转向装置中的电子装置，为了确保信号的可靠性，降低噪声被严格化。
作为以往的抑制噪声的噪声抑制构造，例如公知有图14所示的构造(参照专利文献1)。图14是现有例的噪声抑制构造的立体图。
图14所示的噪声抑制构造201由2张金属面202和金属面203形成电容，以使噪声抑制频率可变。为了切断无线电路部(未图示)与数字电路部(未图示)之间的电磁耦合，且防止双方的噪声电流的混合，该噪声抑制构造201配置于无线电路部与数字电路部之间。
噪声抑制构造201形成于传送噪声的接地层210上，第1金属面202和第2金属面203位于相同的平面上。在第1金属面202的端部处设置有短路板204，在第2金属面203设置有接地脚205，短路板204和接地脚205与接地层210连接。
在此，构成为：第1金属面202和第2金属面203都在矩形状的金属图案上形成梳形形状的图案，两金属面202、203均位于相同层，且以各自的梳形的部分彼此不接触的方式彼此交错插入。这样，通过彼此交错地安装梳形形状，在第1金属面202的梳形部分和第2金属面203的梳形部分之间形成的电容器沿着梳形蜿蜒形成。并且，通过该电容器，能够抑制噪声的共振频率成为可变的。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-129271号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，在图14所示的该现有的噪声抑制构造中存在以下的问题点。
即，在图14所示的噪声抑制构造的情况下，虽然在第1金属面202的梳形部分和第2金属面203的梳形部分之间形成电容器，能够抑制噪声，但第1金属面202和第2金属面203却都位于同一平面上。因此，为了形成电容器，基板上的平面中的第1金属面202和第2金属面203的面积变大，存在基板上的部件布局方面产生制约的问题。
因此，本发明就是为了解决该以往的问题点而完成的，其目的在于提供一种能够将基板上的部件布局的制约极力变小、能够抑制噪声的印刷电路基板和具有该印刷电路基板的噪声抑制构造。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，本发明中的方式涉及的印刷电路基板，其构成多层基板，其中在该多层基板中，奇数层的导体图案和偶数层的导体图案隔着绝缘层在上下方向上交替地配置，其特征在于，
所述奇数层的导体图案借助在上下方向上连通的第1通孔而连接，所述偶数层的导体图案借助在上下方向上连通的第2通孔而连接，
所述奇数层的导体图案中的除去用于连接所述第1通孔的规定区域和用于对所述第2通孔绝缘的规定区域的部分，与所述偶数层的导体图案中的除去用于连接所述第2通孔的规定区域和用于对所述第1通孔绝缘的规定区域的部分，具有相同的形状，并且在上下方向上位置相同而重叠。
根据该印刷电路基板，构成了奇数层的导体图案和偶数层的导体图案隔着绝缘层在上下方向上交替地配置的多层基板，奇数层的导体图案中的除去用于连接第1通孔的规定区域和用于对第2通孔绝缘的规定区域的部分，与偶数层的导体图案中的除去用于连接第2通孔的规定区域和用于对第1通孔绝缘的规定区域的部分，具有相同的形状，并且在上下方向上位置相同而重叠，所以通过奇数层的导体图案和偶数层的导体图案而形成电容器，由此能够使布线阻抗减少而抑制噪声。而且，奇数层的导体图案和偶数层的导体图案隔着绝缘层而在上下方向上交替地配置，所以基板上的平面中的用于形成电容器的导体图案的面积较小即可，能够使基板上的部件布局的制约极力变小。另外，通过改变第1通孔和第2通孔的设置位置，能够在基板上的自由位置配置部件。另外，通过使在上下方向上重叠的奇数层的导体图案和偶数层的导体图案的布线宽度增加而能够使布线阻抗进一步减少，能够进一步抑制噪声。
另外，在该印刷电路基板中，优选的是，在所述奇数层中的最上层的用于对所述第2通孔绝缘的规定区域，设置有与所述第2通孔连接的第1焊盘，在所述偶数层中的最下层的用于对所述第1通孔绝缘的规定区域，设置有与所述第1通孔连接的第2焊盘。
根据该印刷电路基板，能够将规定的极性的导体锡焊连接于设置于奇数层中的最上层的用于对第2通孔绝缘的规定区域的第1焊盘，能够将相反极性的导体钎焊连接于设置于偶数层中的最下层的用于对第1通孔绝缘的规定区域的第2焊盘。
而且，在该印刷电路基板中，用于对所述第2通孔绝缘的规定区域是形成于所述奇数层的导体图案上的缺口即可，用于对所述第1通孔绝缘的规定区域是形成于所述偶数层的导体图案上的缺口即可。
另外，在该印刷电路基板中，所述奇数层的导体图案与接地线连接即可，所述偶数层的导体图案与所述电源线连接即可。
本发明的另一方式涉及的噪声抑制构造的特征在于，具有：前述的印刷电路基板；以及与该印刷电路基板连接的共模滤波器。
另外，本发明的又一方式涉及的印刷电路基板的特征在于，能够将基板上的部件布局的制约极力变小，能够抑制噪声。
发明效果
根据本发明涉及的印刷电路基板和噪声抑制构造，构成了奇数层导体图案和偶数层导体图案隔着绝缘层在上下方向上交替地配置的多层基板，奇数层导体图案中的除去用于连接第1通孔的规定区域和用于对第2通孔绝缘的规定区域的部分，与偶数层导体图案中的除去用于连接第2通孔的规定区域和用于对第1通孔绝缘的规定区域的部分，具有相同的形状，并且在上下方向上位置相同而重叠，所以通过奇数层导体图案和偶数层导体图案而形成电容器，由此能够使布线阻抗减少而抑制噪声。而且，奇数层导体图案和偶数层导体图案隔着绝缘层而在上下方向上交替地配置，所以基板上的平面中的用于形成电容器的导体图案的面积较小即可，能够使基板上的部件布局的制约变小。另外，通过改变第1通孔和第2通孔的设置位置，能够在基板上的自由位置配置部件。另外，通过使在上下方向上重叠的奇数层导体图案和偶数层导体图案的布线宽度增加而能够使布线阻抗进一步减少，能够进一步抑制噪声。
附图说明
图1是示出采用本发明涉及的印刷电路基板和噪声抑制构造的电动助力转向装置的基本结构的图。
图2是示出图1所示的电动助力转向装置的控制器的控制系统的框图。
图3是图1所示的电动助力转向装置的包括半导体模块和噪声抑制构造的控制器的分解立体图。
图4是图3所示的半导体模块的俯视图。
图5是示出噪声抑制构造的概略结构的立体图。在图5中，对构成噪声抑制结构的印刷电路基板只图示多层导体图案。
图6是图5所示的噪声抑制构造的俯视图。
图7示出构成图5所示的噪声抑制构造的印刷电路基板上的多层导体图案，(A)是第1层导体图案的俯视图，(B)是第2层导体图案的俯视图，(C)是第3层导体图案的俯视图，(D)是第4层导体图案的俯视图，(E)是第5层导体图案的俯视图，(F)是第6层导体图案的俯视图。
图8是构成图5所示的噪声抑制构造的印刷电路基板的剖面示意图。
图9是示出通过交替地层叠布线而形成的电容器上的布线的面积与容量的关系的图表。
图10是示出在交替地层叠布线时，布线宽度相对于作为基准的布线宽度的增加程度与布线阻抗的下降率的关系的图表。
图11是印刷电路基板的第1变形例的剖面示意图。
图12是印刷电路基板的第2变形例的剖面示意图。
图13是印刷电路基板的第3变形例的剖面示意图。
图14是现有例的噪声抑制构造的立体图。
具体实施方式
下表面参照附图说明本发明的实施方式。图1是示出采用本发明涉及的印刷电路基板和噪声抑制构造的电动助力转向装置的基本结构的图。图2是示出图1所示的电动助力转向装置的控制器的控制系统的框图。图3是图1所示的电动助力转向装置的包括半导体模块和噪声抑制构造的控制器的分解立体图。图4是图3所示的半导体模块的俯视图。
在图1中示出采用本发明涉及的印刷电路基板和噪声抑制构造的电动助力转向装置的基本结构，在电动助力转向装置中，方向盘1的柱轴2经由减速齿轮3、万向联轴器4A和4B、以及齿条机构5而与转向车轮的拉杆6连结。在柱轴2上设置有对方向盘1的转向扭矩进行检测的扭矩传感器7，对方向盘1的转向力进行辅助的电动马达8经由减速齿轮3与柱轴2连结。在对电动助力转向装置进行控制的控制器10中，从电池(未图示)供给电力，并且经由点火开关(未图示)输入点火开关信号IGN(参照图2)。控制器10根据由扭矩传感器7检测出的转向扭矩Ts和由车速传感器9检测出的车速V而进行作为辅助(转向辅助)指令的转向辅助指令值的运算，并根据运算出的转向辅助指令值对向电动马达8供给的电流进行控制。
控制器10主要由微型计算机构成，在图2中示出其控制装置的机构和结构。
向作为控制运算部的控制运算装置11输入由扭矩传感器7检测出的转向扭矩Ts和由车速传感器9检测出的车速V，向栅极驱动电路12输入由控制运算装置11运算出的电流指令值。向由FET(Field Effect Transistor：场效应晶体管)的桥式结构构成的马达驱动部13输入在栅极驱动电路12中根据电流指令值等形成的栅极驱动信号，马达驱动部13经由紧急停止用的切断装置14对由3相无刷马达构成的电动马达8进行驱动。在电流检测电路15中检测3相无刷马达的各相电流，检测出的3相的马达电流ia～ic被作为反馈电流输入到控制运算装置11。此外，在电动马达8中安装有霍尔传感器等旋转传感器16，向转子位置检测电路17输入来自旋转传感器16的旋转信号RT，向控制运算装置11输入检测出的旋转位置θ。
另外，向点火开关电压监视部18和电源电路部19输入来自点火开关的点火信号IGN，从电源电路部19向控制运算装置11输入电源电压Vdd，并且向控制运算装置11输入作为装置停止用的复位信号Rs。并且，切断装置14由切断2相的继电器接点141和142构成。
另外，对马达驱动部13的电路结构进行说明，对于电源线81来说，串联连接的FETTr1和Tr2、FETTr3和Tr4、以及FETTr5和Tr6并联连接。而且，对于电源线81来说，并联连接的FETTr1和Tr2、FETTr3和Tr4、以及FETTr5和Tr6与接地线82连接。由此，构成逆变器。在此，在FETtr1和Tr2中，FETTr1的源电极S和FETTr2的漏电极D串联连接，构成3相马达的c相臂，通过c相输出线91c输出电流。另外，在FETtr3和Tr4中，FETTr3的源电极S和FETTr4的漏电极D串联连接，构成3相马达的a相臂，通过a相输出线91a输出电流。而且，在FETTr5和Tr6中，FETTr5的源电极S和FETTr6的漏电极D串联连接，构成3相马达的b相臂，通过b相输出线91b输出电流。
下表面，图3是图1所示的电动助力转向装置的包括半导体模块和噪声抑制构造的控制器10的分解立体图，控制器10具有壳体20、包括马达驱动部13的作为功率模块的半导体模块30、散热用片39、包括控制运算装置11、栅极驱动电路12以及噪声抑制构造100的控制电路基板40、电力和信号用连接器50、3相输出用连接器60以及罩70。
在此，壳体20形成为大致矩形状，壳体20具有：平板状的半导体模块载置部21，其用于载置半导体模块30；电力和信号用连接器安装部22，其设置于半导体模块载置部21的长度方向端部，用于安装电力和信号用连接器50；以及3相输出用连接器安装部23，其设置于半导体模块载置部21的宽度方向端部，用于安装3相输出用连接器60。
而且，在半导体模块载置部21上形成有多个供用于安装半导体模块30的安装螺钉38拧入的螺纹孔21a。另外，在半导体模块载置部21以及电力和信号用连接器安装部22上，竖立设置有多个用于安装控制电路基板40的安装柱24，在各安装柱24中形成有供用于安装控制电路基板40的安装螺钉41拧入的螺纹孔24a。而且，在3相输出用连接器安装部23上形成有多个供用于安装3相输出用连接器60的安装螺钉61拧入的螺纹孔23a。
另外，半导体模块30具有前述的马达驱动部13的电路结构，如图4所示，在基板31上安装有由6个裸芯片FET35构成的FETTr1～Tr6、与电源线81连接的正极端子81a、以及与接地线82连接的负极端子82a。另外，在基板31上安装有3相输出部90，该3相输出部90包括：a相输出端子92a，其与a相输出线91a连接；b相输出端子92b，其与b相输出线91b连接；以及c相输出端子92c，其与c相输出线91c连接。另外，在基板31上安装有包括电容器的其它的表面安装部件37。而且，在半导体模块30的基板31上设置有多个供用于安装半导体模块30的安装螺钉38插入的贯穿孔31a。
当在半导体模块载置部21上安装半导体模块30时，将散热用片39安装到半导体模块载置部21上，并从该散热用片39的上方安装半导体模块30。借助该散热用片39，由半导体模块30所产生的热量经由散热用片39向壳体20散热。
另外，在控制电路基板40的印刷电路基板110上安装多个电子部件而构成包括控制运算装置11和栅极驱动电路12的控制电路。
在此，如图3所示，由控制电路基板40的印刷电路基板110、和安装于该印刷电路基板110的共模滤波器120构成噪声抑制构造100。噪声抑制构造100通过共模滤波器120抑制电动助力转向装置中的电子装置的噪声，并且也通过印刷电路基板110进行噪声抑制，从而降低电子装置的噪声。
图5是示出噪声抑制构造的概括结构的立体图。图6是图5所示的噪声抑制构造的俯视图。图7示出构成图5所示的噪声抑制构造的印刷电路基板上的多层导体图案，(A)是第1层导体图案的俯视图，(B)是第2层导体图案的俯视图，(C)是第3层导体图案的俯视图，(D)是第4层导体图案的俯视图，(E)是第5层导体图案的俯视图，(F)是第6层导体图案的附图是。图8是构成图5所示的噪声抑制构造的印刷电路基板的剖面示意图。
在图5中，噪声抑制构造100由印刷电路基板110(只图示多层导体图案)、和安装于该印刷电路基板110上的共模滤波器120构成。
在此，如图5和图8所示，印刷电路基板110由6层基板构成，该6层基板具有第1层导体图案111～第6层导体图案116。如图8所示，印刷电路基板110具有：平板状的绝缘性的第1基材131、和相对于该第1基材131配置于下方的平板状的绝缘性的第2基材132。并且，在第1基材131的上侧配置有作为绝缘层第1预浸渍体133，在第1基材131的下侧且与第2基材132之间配置有作为绝缘层第2预浸渍体134，在第2基材132的下侧配置有第3预浸渍体135。
并且，第1层导体图案111配置于第1预浸渍体133上表面，第2层导体图案112配置于第1基材131上表面，第3层导体图案113配置于第1基材131下表面，第4层导体图案114配置于第2基材132上表面，第5层导体图案115配置于第2基材132下表面，第6层导体图案116配置于第3预浸渍体135下表面。结果，奇数层(1、3、5层)导体图案111、113、115和偶数层(2、4、6层)导体图案112、114、116隔着预浸渍体(绝缘层)133、第1基材(绝缘层)131、第2预浸渍体(绝缘层)134、第2基材(绝缘层)132、第3预浸渍体(绝缘层)135而在上下方向上交替地配置。
在此，奇数层导体图案111、113、115是接地图案，与接地线连接。另外，偶数层导体图案112、114、116是电源图案，与电源线连接。
而且，如图6至图8所示，奇数层导体图案111、113、115通过在上下方向上连通的多个第1通孔117而相互连接。另外，偶数层导体图案112、114、116通过在上下方向上连通的多个第2通孔118而相互连接。各第1通孔117由贯穿孔117a和导电部117b构成，其中，贯穿孔117a贯穿印刷电路基板110的上表面和下表面之间，导电部117b在贯穿孔117a的内周面呈环状在上下方向上延伸而连接印刷电路基板110的上表面和下表面之间。另外，各第2通孔118由贯穿孔118a和导电部118b构成，其中，贯穿孔118a贯穿印刷电路基板110的上表面和下表面之间，导电部118b在贯穿孔118a的内周面呈环状在上下方向上延伸而连接印刷电路基板110的上表面和下表面之间。
下面，参照图7对第1层～第6层导体图案111～116的结构进行说明。
首先，如图7(A)所示，第1层导体图案111在中央具有大致平行四边形状的图案主体111a，且从该图案主体111a的上部右端突出形成有第1连接部111b，该第1连接部111b形成用于连接第1通孔117的区域。在该第1连接部111b的左侧形成有第1缺口111d，该第1缺口111d形成用于对第2通孔118绝缘的区域。另外，在图案主体111a的下部内侧形成有第2连接部111c，并且形成有第2缺口111e，其中，该第2连接部111c形成用于连接第1通孔117的区域，该第2缺口111e形成用于对第2通孔118绝缘的区域。
并且，在第1层的第1缺口111d处设置有与第2通孔118连接的第1焊盘(land)119a，该第2通孔118连接于与该第1层导体图案111的层数相对的偶数层导体图案112、114、116。另外，在第1层的第2缺口111e处也设置有与第2通孔118连接的第1焊盘119a，该第2通孔118连接于与该第1层导体图案111的层数相对的偶数层导体图案112、114、116。
另外，如图7(B)所示，第2层导体图案112在中央具有大致平行四边形状的图案主体112a，且从该图案主体112a的上部左侧突出形成有第1连接部112b，该第1连接部112b形成用于连接第2通孔118的区域。在该第1连接部112b的右侧形成有第1缺口112d，该第1缺口112d形成用于对第1通孔117绝缘的区域。另外，在图案主体112a的下部内侧形成有第2连接部112c，并且形成有第2缺口112e，其中，该第2连接部112c形成用于连接第2通孔118的区域，该第2缺口112e形成用于对第1通孔117绝缘的区域。
另外，第3层导体图案113是与第1层导体图案111相同的形状，如图7(C)所示，在中央具有大致平行四边形状的图案主体113a，且从该图案主体113a的上部右端突出形成有第1连接部113b，该第1连接部113b形成用于连接第1通孔117的区域。在该第1连接部113b的左侧形成有第1缺口113d，该第1缺口113d形成用于对第2通孔118绝缘的区域。另外，在图案主体113a的下部内侧形成有第2连接部113c，并且形成有第2缺口113e，其中，该第2连接部113c形成用于连接第1通孔117的区域，该第2缺口113e形成用于对第2通孔118绝缘的区域。
而且，第4层导体图案114是与第2层导体图案112相同的形状，如图7(D)所示，在中央具有大致平行四边形状的图案主体114a，且从该图案主体114a的上部左侧突出形成有第1连接部114b，该第1连接部114b形成用于连接第2通孔118的区域。在该第1连接部114b的右侧形成有第1缺口114d，该第1缺口114d形成用于对第1通孔117绝缘的区域。另外，在图案主体114a的下部内侧形成有第2连接部114c，并且形成有第2缺口114e，其中，该第2连接部114c形成用于连接第2通孔118的区域，该第2缺口114e形成用于对第1通孔117绝缘的区域。
另外，第5层导体图案115是与第1层、第3层导体图案111、113相同的形状，如图7(E)所示，在中央具有大致平行四边形状的图案主体115a，且从该图案主体115a的上部右端突出形成有第1连接部115b，该第1连接部115b形成用于连接第1通孔117的区域。在该第1连接部115b的左侧形成有第1缺口115d，该第1缺口115d形成用于对第2通孔118绝缘的区域。另外，在图案主体115a的下部内侧形成有第2连接部115c，并且形成有第2缺口115e，其中，该第2连接部115c形成用于连接第1通孔117的区域，该第2缺口115e形成用于对第2通孔118绝缘的区域。
另外，第6层导体图案116是与第2层、第4层导体图案112、114相同的形状，如图7(F)所示，在中央具有大致平行四边形状的图案主体116a，且从该图案主体116a的上部左端突出形成有第1连接部116b，该第1连接部116b形成用于连接第2通孔118的区域。在该第1连接部116b的右侧形成有第1缺口116d，该第1缺口116d形成用于对第1通孔117绝缘的区域。另外，在图案主体116a的下部内侧形成有第2连接部116c，并且形成有第2缺口116e，其中，该第2连接部116c形成用于连接第2通孔118的区域，该第2缺口116e形成用于对第1通孔117绝缘的区域。
并且，在第6层第1缺口116d处设置有与第1通孔117连接的第2焊盘119b，该第1通孔117连接于与该第6层导体图案116的层数相对的奇数层导体图案111、113、115。另外，在第6层第2缺口116e处也设置有与第1通孔117连接的第2焊盘119b，该第1通孔117连接于与该第6层导体图案116的层数相对的奇数层导体图案111、113、115。
在这样形成的第1层～第6层导体图案111～116中，奇数层导体图案111、113、115当中除去形成用于连接第1通孔117的规定区域的第1连接部111b、113b、115b以及第2连接部111c、113c、115c、形成用于对第2通孔118绝缘的规定区域的第1缺口111d、113d、115d以及第2缺口111e、113e、115e的部分(在图7(A)、(C)、(E)中由单点划线围起的部分)、与偶数层导体图案112、114、116当中除去形成用于连接第2通孔118的规定区域的第1连接部112b、114b、116b以及第2连接部112c、114c、116c、形成用于对第1通孔117绝缘的规定区域的第1缺口112d、114d、116d以及第2缺口112e、114e、116e的部分(在图7(B)、(D)、(F)中由单点划线围起的部分)，具有相同的形状，并且在上下方向上位置相同而重叠。
另外，在印刷电路基板110中，如图5和图6所示，俯视观察时，与上述导体图案111～116分体的第1层～第6层导体图案111G～116G相对于上述导体图案111～116相隔规定的距离地配置。如图6所示，第1层～第6层导体图案111G～116G以向左右方向延伸的方式形成。虽未图示，第1层导体图案111G配置于第1预浸渍体133上表面，第2层导体图案112G配置于第1基材131上表面，第3层导体图案113G配置于第1基材131下表面，第4层导体图案114G配置于第2基材132上表面，第5层导体图案115G配置于第2基材132下表面，第6层导体图案116G配置于第3预浸渍体135下表面。如图6所示，该第1层～第6层导体图案111G～116G通过在上下方向上连通的多个通孔TH1而相互连接。另外，从第1层至第6层导体图案111G～116G是接地图案，与接地线连接。
而且，在印刷电路基板110中，如图5所示，俯视观察时，与上述导体图案111～116也分体的第1层～第6层导体图案111P～116P以与上述导体图案111～116相隔规定的距离、且在左右方向上与导体图案111G～116G对置的方式配置。如图6所示，第1层～第6层导体图案111P～116P以向左右方向延伸的方式形成。虽未图示，第1层导体图案111P配置于第1预浸渍体133上表面，第2层导体图案112P配置于第1基材131上表面，第3层导体图案113P配置于第1基材131下表面，第4层导体图案114P配置于第2基材132上表面，第5层导体图案115P配置于第2基材132下表面，第6层导体图案116P配置于第3预浸渍体135下表面。如图6所示，该第1层～第6层导体图案111P～116P通过在上下方向上连通的多个通孔TH2而相互连接。另外，从第1层至第6层导体图案111P～116P是电源图案，与电源线连接。
此外，上述的第1层～第6层导体图案111～116、111G～111G、111P～116P全部是由铜构成的导体。另外，第1层导体图案111、111G、111P的厚度是0.018mm左右，第2层导体图案112、112G、112P的厚度是0.035mm左右，第3层导体图案113、113G、113P的厚度是0.035mm左右，第4层导体图案114、114G、114P的厚度是0.035mm左右，第5层导体图案115、115G、115P的厚度是0.035mm左右，第6层导体图案116、116G、116P的厚度是0.018mm左右。而且，第1基材131和第2基材的厚度分别是0.2mm左右。另外，第1预浸渍体133的厚度是0.2mm左右，第2预浸渍体134的厚度是0.4mm左右，第3预浸渍体135的厚度是0.2mm左右。而且，如图8所示，在第1层导体图案111的上表面形成有阻焊剂136，在第6层导体图案116的下表面也形成有阻焊剂，包括阻焊剂136、137的印刷电路基板110整体的厚度是1.4mm左右。
而且，如图5所示，共模滤波器120具有滤波器芯121、以及卷绕于滤波器芯121的2根线圈122、123。如图6所示，一个线圈122的一端与通孔TH1连接，该通孔TH1将第1层～第6层导体图案111G～116G相互连接，一个线圈122的另一端与通孔TH2连接，该通孔TH2将第1层～第6层导体图案111P～116P相互连接。另外，另一个线圈123的一端与第2通孔118连接，该第2通孔118将偶数层导体图案112、114、116相互连接，另一个线圈123的另一端与第1通孔117连接，该第1通孔117将奇数层导体图案111、113、115相互连接。
此外，虽然在图6中与电源线连接的通孔TH2和第2通孔118成为图5中的上下方向的直线配置，另外，与接地线连接的通孔TH1和第1通孔117也成为直线配置，但是也能够交换第1通孔117和第2通孔118的位置，使与电源线连接的通孔TH2和第2通孔118交叉配置，与接地线连接的通孔TH1和第1通孔117也能够交叉配置。
而且，将半导体模块30安装于半导体模块载置部21上之后，如图3所示，包括这样构成的噪声抑制构造110的控制电路基板40从半导体模块30的上方通过多个安装螺钉41安装于竖立设置于半导体模块载置部21和电力和信号用连接器安装部22的多个安装柱24上。在控制电路基板40的印刷电路基板110上形成有多个供安装螺钉41插入的贯穿孔40a。
另外，电力和信号用连接器50用于将来自电池(未图示)的直流电源向半导体模块30输入，并且用于将含有来自扭矩传感器12或车速传感器9的信号的各种信号向控制电路基板40输入。如图3所示，电力和信号用连接器50通过多个安装螺钉51安装于设置于半导体模块载置部21的电力和信号用连接器安装部22上。
而且，3相输出用连接器60用于输出来自a相输出端子92a、b相输出端子92b、以及c相输出端子92c的电流。如图3所示，3相输出用连接器60通过多个安装螺钉61安装于设置于半导体模块载置部21的宽度方向端部的3相输出用连接器安装部23上。在3相输出连接器60上形成有多个供安装螺钉61插入的贯穿孔60a。
而且，如图3所示，罩70从控制电路基板40的上方以覆盖该控制电路基板40的方式安装至安装有半导体模块30、控制电路基板40、电力和信号用连接器50、以及3相输出用连接器60的壳体20。
下面，参照图9说明通过交替地层叠布线而形成的电容器中的布线的面积和容量的关系。
通过交替地层叠布线而形成电容器。此时，电容器的容量通过下面的公式(1)而求得。
【公式1】
C = k ϵ r A d × ( n - 1 ) ... ( 1 )
在此，C是电容器的容量值，k是转换系数，εr是基板材料的介电常数，A是交替层叠的布线的面积，d是层间的距离，n是层数。
在该公式(1)中，如果层数n增加则容量值C增加，所以如图9所示，当使层的层叠数量增加时，容量值增加。
另外，在公式(1)中，如果交替层叠的布线的面积A增加则容量值C增加，所以如图9所示，布线面积越增加，容量也越增加。
另外，参照图10说明当交替地层叠布线时，布线宽度相对于作为基准的布线宽度的增加程度与布线阻抗的下降率之间的关系。
使布线宽度相对于作为基准的布线宽度增加时的、相对于作为基准的布线宽度增加的布线宽度的阻抗的比例通过下述公式(2)求得。
【公式2】
R d i f = 2 ln ( 5.98 H 0.8 W 2 + T ) ln ( 5.98 H 0.8 W 1 + T ) × 100... ( 2 )
在此，Rdif是相对于作为基准的布线宽度增加的布线宽度的阻抗的比例，εr是基板材料的介电常数，W1是作为基准的布线宽度，W2是增加的布线宽度，T是布线的厚度，H是介电体材料的厚度。
如图10所示，当相对于作为基准的布线宽度增加的布线宽度的比值变大时，相对于作为基准的布线宽度增加的布线宽度的阻抗的比例下降。因此，越使布线宽度增加，则布线的阻抗越减少。
在此，在本实施方式中的印刷电路基板110和噪声抑制构造100中，奇数层导体图案111、113、115和偶数层导体图案112、114、116隔着预浸渍体(绝缘层)133、第1基材(绝缘层)131、第2预浸渍体(绝缘层)134、第2基材(绝缘层)132、第3预浸渍体(绝缘层)135而在上下方向上交替地配置。而且，奇数层导体图案111、113、115当中除去形成用于连接第1通孔117的规定区域的第1连接部111b、113b、115b以及第2连接部111c、113c、115c、形成用于对第2通孔118绝缘的规定区域的第1缺口111d、113d、115d以及第2缺口111e、113e、115e的部分(在图7(A)、(C)、(E)中由单点划线围起的部分)、与偶数层导体图案112、114、116当中除去形成用于连接第2通孔118的规定区域的第1连接部112b、114b、116b以及第2连接部112c、114c、116c、形成用于对第1通孔117绝缘的规定区域的第1缺口112d、114d、116d以及第2缺口112e、114e、116e的部分(在图7(B)、(D)、(F)中由单点划线围起的部分)，具有相同的形状，并且在上下方向上位置相同而重叠。因此，通过奇数层导体图案111、113、115和偶数层导体图案112、114、116而形成电容器，这样，能够使布线阻抗减少而抑制噪声。
而且，因为奇数层导体图案111、113、115和偶数层导体图案112、114、116隔着预浸渍体(绝缘层)133、第1基材(绝缘层)131、第2预浸渍体(绝缘层)134、第2基材(绝缘层)132、第3预浸渍体(绝缘层)135而在上下方向上交替地配置，所以基板上的平面中的用于形成电容器的导体图案的面积较小即可，能够使基板上的部件布局的制约变小。另外，通过改变第1通孔117和第2通孔118的设置位置，能够在基板上的自由位置配置部件。另外，通过使在上下方向上重叠的奇数层导体图案111、113、115和偶数层导体图案112、114、116的布线宽度增加而能够使布线阻抗进一步减少，能够进一步抑制噪声。
另外，通过在上下方向上交替地配置奇数层导体图案111、113、115和偶数层导体图案112、114、116，如图6所示，而不需要在共模滤波器120的正下方对导体图案进行布线，能够在共模滤波器120的正下方确保安装其它部件的空间。
另外，在本实施方式中的印刷电路基板110和噪声抑制构造100中，如图7(A)所示，在奇数层最上层即第1层中的形成用于对第2通孔118绝缘的规定区域的第1缺口111d和第2缺口111e处，设置有与第2通孔118连接的第1焊盘119a。另外，如图7(F)所示，在偶数层最下层即第6层中的形成用于对第1通孔117绝缘的规定区域的第1缺口116d和第2缺口116e处，设置有与第1通孔117连接的第2焊盘119b。
根据该印刷电路基板110和噪声抑制构造100，能够将规定的极性的导体锡焊连接于设置于奇数层最上层中的用于对第2通孔118绝缘的规定区域的第1焊盘119a，能够将相反极性的导体锡焊连接于设置于偶数层最下层中的用于对第1通孔117绝缘的规定区域的第2焊盘119b。
此外，奇数层导体图案111、113、115和偶数层导体图案112、114、115的形状相同且在上下方向上重叠的部分(在图7(A)～(F)中由单点划线围起的部分)的宽度X和长度Y越大则布线面积越增大，使布线阻抗降低方面越有效果。
另外，在奇数层导体图案111、113、115中的第1连接部111b、113b、115b与第2连接部111c、113c、115c之间的部分(图7(A)中以Y1表示的部分)、和偶数层导体图案112、114、116中的第1连接部112b、114b、116b与第1连接部112c、114c、116c之间的部分，为了防止传导率下降而优选不设置通孔。
下面参照图11至图13分别说明印刷电路基板的第1变形例至第3变形例。图11是印刷电路基板的第1变形例的剖面示意图。图12是印刷电路基板的第2变形例的剖面示意图。图13是印刷电路基板的第3变形例的剖面示意图。
图11所示的印刷电路基板110是具有第1层～第16层导体图案151～166的16层基板。第1层～第16层导体图案151～166隔着绝缘层171～185而依次配置。
并且，对于该第1层～第16层导体图案151～166中的上侧8层导体图案151～158，是应用与图8所示的印刷电路基板110相同的结构的。
即，上侧8层中，奇数层导体图案151、153、155、157通过第1通孔(未图示)而相互连接，偶数层导体图案152、154、156、158通过第2通孔(未图示)而相互连接。
另外，上侧8层中，奇数层导体图案151、153、155、157中的除去用于连接第1通孔的规定区域和用于对第2通孔绝缘的规定区域的部分，与偶数层导体图案152、154、156、158中的除去用于连接第2通孔的规定区域和用于对第1通孔绝缘的规定区域的部分，具有相同的形状，并且在上下方向上位置相同而重叠。因此，通过奇数层导体图案151、153、155、157和偶数层导体图案152、154、156、158而形成电容器，这样，能够使布线阻抗减少而抑制噪声。
下面，图12所示的印刷电路基板110是具有第1层～第16层导体图案151～166的16层基板。第1层～第16层导体图案151～166隔着绝缘层171～185而依次配置。
并且，对于该第1层～第16层导体图案151～166中的中间的8层导体图案155～162，是应用与图8所示的印刷电路基板110相同的结构的。
即，中间8层中，奇数层导体图案155、153、155、157通过第1通孔(未图示)而相互连接，偶数层导体图案152、154、156、158通过第2通孔(未图示)而相互连接。
另外，中间8层中，奇数层导体图案155、157、159、161中的除去用于连接第1通孔的规定区域和用于对第2通孔绝缘的规定区域的部分，与偶数层导体图案156、158、160、162中的除去用于连接第2通孔的规定区域和用于对第1通孔绝缘的规定区域的部分，具有相同的形状，并且在上下方向上位置相同而重叠。因此，通过奇数层导体图案155、157、159、161和偶数层导体图案156、158、160、162而形成电容器，这样，能够使布线阻抗减少而抑制噪声。
而且，图13所示的印刷电路基板110是具有第1层～第16层导体图案151～166的16层基板。第1层～第16层导体图案151～166隔着绝缘层171～185而依次配置。
并且，对于该第1层～第16层导体图案151～166中的下侧6层导体图案161～166，是应用与图8所示的印刷电路基板110相同的结构的。
即，下侧6层中，奇数层导体图案161、163、165通过第1通孔(未图示)而相互连接，偶数层导体图案162、164、166通过第2通孔(未图示)而相互连接。
另外，下侧6层中，奇数层导体图案161、163、165、166中的除去用于连接第1通孔的规定区域和用于对第2通孔绝缘的规定区域的部分，与偶数层导体图案162、164、166中的除去用于连接第2通孔的规定区域和用于对第1通孔绝缘的规定区域的部分，具有相同的形状，并且在上下方向上位置相同而重叠。因此，通过奇数层导体图案161、163、165和偶数层导体图案162、164、166形成电容器，这样，能够使布线阻抗减少而抑制噪声。
以上对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限于此，能够进行各种变更、改良。
例如，印刷电路基板110虽然在图5至图8所示的例子中是以6层基板构成，在图11至图13所示的例子中是以16层基板构成，但是只要是以2层以上构成即可。
另外，具有相同的形状且在上下方向上位置相同而重叠的奇数层导体图案和偶数层导体图案的合计数，不限于6层或8层，可以是任意的数。通过改变具有相同的形状且在上下方向上位置相同而重叠的奇数层导体图案和偶数层导体图案的合计数，由此能够调整布线阻抗，所以与目标的噪声调整值相应地确定该重叠的导体图案的数量即可。
另外，在印刷电路基板110中，虽然用于对第2通孔118绝缘的规定区域是形成于奇数层导体图案111、113、115上的缺口111d、111e、113d、113e、115d、115e，但是也可以是形成于奇数层导体图案111、113、115上的孔。
而且，在印刷电路基板110中，虽然用于对第1通孔117绝缘的规定区域是形成于偶数层导体图案112、114、116上的缺口112d、112e、114d、114e、116d、116e，但是也可以是形成于偶数层导体图案112、114、116上的孔。
符号说明
1：方向盘；2：柱轴；3：减速齿轮；4A、4B：万向联轴器；5：齿条机构；6：拉杆；7：扭矩传感器；8：电动马达；9：车速传感器；10：控制器；11：控制运算装置；12：栅极驱动电路；13：马达驱动部；14：紧急停止用的切断装置；15：电流检测电路；16：旋转传感器；17：转子位置检测电路；18：IGN电压监视部；19：电源电路部；20：壳体；21：半导体模块载置部；21a：螺纹孔；22：电力和信号用连接器安装部；23：3相输出用连接器安装部；23a：螺纹孔；24：安装柱；24a：螺纹孔；30：半导体模块；31：基板；31a：贯穿孔；32：绝缘层；35：裸芯片FET(裸芯片晶体管)；37：表面安装部件；38：安装螺钉；39：散热用片；40：控制电路基板；40a：贯穿孔；41：安装螺钉；50：电力和信号用连接器；51：安装螺钉；60：3相输出用连接器；60a：贯穿孔；61：安装螺钉；70：罩；81：电源线；81a：正极端子；82：接地线；82a：负极端子；90：3相输出部；91a：a相输出线；91b：b相输出线；91c：c相输出线；100：噪声抑制构造；110：印刷电路基板；111：第1层导体图案；111a：图案主体；111b：第1连接部；111c：第2连接部；111d：第1缺口；111e：第2缺口；111G：第1层导体图案；111P：第1层导体图案；112：第2层导体图案；112a：图案主体；112b：第1连接部；112c：第2连接部；112d：第1缺口；112e：第2缺口；112G：第2层导体图案；112P：第2层导体图案；113：第3层导体图案；113a：图案主体；113b：第1连接部；113c：第2连接部；113d：第2缺口；113e：第2缺口；113G：第3层导体图案；113P：第3层导体图案；114：第4层导体图案；114a：图案主体；114b：第1连接部；114c：第2连接部；114d：第1缺口；114e：第2缺口；114G：第4层导体图案；114P：第4层导体图案；115：第5层导体图案；115a：图案主体；115b：第1连接部；115c：第2连接部；115d：第1缺口；115e：第2缺口；115G：第5层导体图案；115P：第6层导体图案；116：第6层导体图案；116a：图案主体；116b：第1连接部；116c：第2连接部；116d：第1缺口；116e：第2缺口；116G：第6层导体图案；116P：第6层导体图案；117：第1通孔；117a：贯穿孔；117b：导电部；118：第2通孔；118a：贯穿孔；118b：导电部；119a：第1焊盘；119b：第2焊盘；120：共模滤波器；121：滤波器芯；122：线圈；123：线圈；131：第1基材；132：第2基材；133：第1预浸渍体；134：第2预浸渍体；135：第3预浸渍体；136：阻焊剂；137：阻焊剂；TH1：通孔；TH2：通孔。

Claims (5)

1.一种印刷电路基板，其构成多层基板，其中在该多层基板中，奇数层的导体图案和偶数层的导体图案隔着绝缘层在上下方向上交替地配置，其特征在于，
所述奇数层的导体图案借助在上下方向上连通的第1通孔而连接，所述偶数层的导体图案借助在上下方向上连通的第2通孔而连接，
所述奇数层的导体图案中的除去用于连接所述第1通孔的规定区域和用于对所述第2通孔绝缘的规定区域的部分，与所述偶数层的导体图案中的除去用于连接所述第2通孔的规定区域和用于对所述第1通孔绝缘的规定区域的部分，具有相同的形状，并且在上下方向上位置相同而重叠。
2.根据权利要求1所述的印刷电路基板，其特征在于，
在所述奇数层中的最上层的用于对所述第2通孔绝缘的规定区域，设置有与所述第2通孔连接的第1焊盘，在所述偶数层中的最下层的用于对所述第1通孔绝缘的规定区域设置有与所述第1通孔连接的第2焊盘。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路基板，其特征在于，
用于对所述第2通孔绝缘的规定区域是形成于所述奇数层的导体图案上的缺口，用于对所述第1通孔绝缘的规定区域是形成于所述偶数层的导体图案上的缺口。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的印刷电路基板，其特征在于，
所述奇数层的导体图案与接地线连接，所述偶数层的导体图案与电源线连接。
5.一种噪声抑制构造，其特征在于，具有：
权利要求1至4中的任一项所述的印刷电路基板；以及
与该印刷电路基板连接的共模滤波器。
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