CN104914629A - 显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种显示装置，包括：一第一基板，一显示区设置于该第一基板上；一第二基板，与该第一基板对向设置；一框胶设置于该第一基板与该第二基板之间，且位于该显示区外，其中该第一基板与该第二基板通过该框胶固定；以及，多个间隔物设置于该框胶内，其中该第一基板的侧壁具有一第一切割裂纹表面及一第一中介裂纹表面，且该第一切割裂纹表面的粗糙度与该第一中介裂纹表面的粗糙度不同。

Description

显示装置

技术领域

本发明涉及显示装置，特别是涉及一种具有切割稳定区的显示装置。

背景技术

随着数字科技的发展，显示装置已被广泛地应用在日常生活的各个层面中，例如其已广泛应用于电视、笔记本、电脑、移动电话、智能型手机等现代化信号设备，且此显示装置不断朝着轻、薄方向发展。

现有显示面板的制作方式是在制作出一阵列基板与一彩色滤光基板后，以框胶固合进行组立，并沿所得的显示面板母板的预定切割线进行一切割制作工艺(cutting process)。然而，在现有显示面板母板邻近该切割线的区域，该阵列基板与该彩色滤光基板仅以框胶支撑。由于框胶本身较不具支撑效果，因此在进行切割制作工艺(cutting process)时，易导致切割精密度降低或是切割裂纹过浅，使得显示面板的良率降低。

发明内容

本发明提供一种显示装置，包括：一第一基板，一显示区设置于该第一基板上；一第二基板，与该第一基板相对设置；一框胶设置于该第一基板与该第二基板之间，且位于该显示区外，其中该第一基板与该第二基板通过该框胶固定；以及，多个间隔物(spacer)设置于该框胶内，其中该第一基板的侧壁具有一第一切割裂纹区(cutting crack)及一第一中介裂纹区(median crack)，且该第一切割裂纹区的粗糙度与该第一中介裂纹区的粗糙度不同。

根据本其他发明实施例，本发明所述的显示装置，包括：一第一基板，一显示区设置于该第一基板上；一第二基板，与该第一基板对向设置；一框胶设置于该第一基板与该第二基板之间，且位于该显示区外，其中该第一基板与该第二基板通过该框胶固定；一第一接触垫及一第二接触垫设置于该第一基板上，且位于该显示区外；一测试线路，沿该第一基板及该第二基板重合的边界设置，其中该第一接触垫与该第二接触垫通过该测试线路电性连结；以及，一第一电路及一第二电路，其中该第一电路电性连结该第一接触垫，而该第二电路电性连结该第二接触垫，其中该第一电路及该第二电路设置于一电路板之上。

为让本发明的特征、和优点能更明显易懂，下文特举出优选实施例，并配合所附的附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例所述的显示装置的俯视示意图；

图2为图1所述的显示装置自X方向的侧视结构示意图；

图3A-图3D为图1所述的显示装置沿切线E-E’的剖面结构示意图；

图4为本发明另一实施例所述的显示装置沿切线E-E’的剖面结构示意图；

图5为一显示装置母板的俯视示意图，该显示装置母板经进行切割制作工艺后可得本发明图1所述的显示装置；

图6A至图6F为本发明实施例所述的显示装置母板的第二稳定区160B的放大示意图；

图7为本发明另一实施例所述的显示装置的俯视示意图；

图8为本发明一实施例所述的具有测试线路的显示装置的俯视示意图；

图9及图10为本发明其他实施例所述的具有测试线路的显示装置的俯视示意图；

图11A为本发明实施例的显示装置的俯视图；

图11B为图11A的显示装置的部分放大图；

图12为本发明实施例的测试垫的俯视图；

图13A-图13B为图12的测试垫沿着线段3-3的剖视图；

图14为本发明另一实施例的测试垫的俯视图；

图15为本发明另一实施例的测试垫的俯视图；

图16为本发明另一实施例的测试垫的俯视图；

图17为本发明另一实施例的测试垫的俯视图；

图18为本发明一实施例所述的显示装置的俯视图；

图19A为图18所述的显示装置沿切线A-A’的剖面结构示意图；

图19B及图19C为本发明其他实施例所述的显示装置沿切线A-A’的剖面结构示意图；

图20为本发明另一实施例所述的显示装置的俯视图；

图21A为图20所述的显示装置沿切线B-B’的剖面结构示意图；

图21B及图21C为本发明其他实施例所述的显示装置其沿切线B-B’的剖面结构示意图；

图22为本发明又一实施例所述的显示装置的俯视图；

图23为图22所述的显示装置沿切线C-C’的剖面结构示意图；

图24及图25为本发明其他实施例所述的显示装置母板的俯视图。

附图标记说明

100  显示装置；

101  第一基板；

102  基板；

103  第二基板；

104  显示区；

106  驱动单元；

107  栅极驱动电路；

108  走线区；

108a  第一线路区；

108b  第二线路区；

108c  第三线路区；

109  测试垫；

110  线路/信号线组；

110A  线路；

110B  线路；

110C  第一区块线路；

110D  第二区块线路；

111  栅极信号输出接点；

112  第一导线；

113A  区域；

113B  区域；

114  第二导线；

115  外部接脚连接区；

116  第一导电圈；

118  第二导电圈；

120  框胶；

120A  直线部；

120B  U形部；

122  外围边界；

122A  第一边界；

122B  第二边界；

122C  第三边界；

123  交界；

124  预定切割道；

127  直线部与U形部交界；

154  第一基板侧壁；

156  第一切割裂纹表面；

157  第一中介裂纹表面；

158  第一压裂纹表面；

160  切割稳定区；

160A  第一稳定区；

160B  第二稳定区；

160C  第三稳定区；

161  间隔物；

162  平坦层；

163  短边；

165  长边；

164  第二基板侧壁；

166  第二切割裂纹表面；

167  第二中介裂纹表面；

168  第二压裂纹表面；

170  测试线路；

172  第一接触垫；

174  第二接触垫；

176  第一电路；

178  第二电路；

180  电路板；

201  显示装置母板；

202  第一导电区块；

204  第二导电区块；

205  第一贯孔；

206  介电层；

206A  介电层；

206B  介电层；

207  第二贯孔；

208  保护层；

209  第三贯孔；

210  导电层；

210  第四贯孔；

211  连接层；

212  平坦层；

213  第五贯孔；

215  液晶层

3-3  线段；

300  第一区；

300A  区块；

300B  区块；

300Aa  子区块；

300Ab  子区块；

302  第二区；

302A  区块；

302B  区块；

304  主间隙；

306  第一间隙；

308  区块内间隙；

310  线路内间隙；

312  第二间隙；

A1  接触面积；

A-A’  切线；

B-B’  切线；

C-C’  切线；

Da  距离；

Dc  距离；

D1  距离；

D2  距离；

D3  距离；

D4  距离；

D5  距离；

D6  距离；

D9  距离；

D10  距离；

D11  距离；

D12  距离；

E-E’  切线；

M  导电层；

M1  第一导电层；

M2  第二导电层；

L  长度；

L1  第一导电区块的长度；

L2  第二导电区块的长度；

T01  厚度；

T11  厚度；

T12  厚度；

T13  厚度；

T02  厚度；

T21  厚度；

T22  厚度；

T23  厚度；

V1  导孔；

V2  导孔；

V3  导孔；

W0  宽度；

W0’  宽度；

W1  第一导线的线宽；

W11  宽度；

W2  第二导线的线宽；

W3  第一导线及第二导线重叠的宽度；

X  第一轴；

Y  第二轴；

θ1  第一夹角；

θ2  第二夹角；

θ3  第三夹角；以及

θ4  第四夹角。

具体实施方式

以下针对本发明的显示装置作详细说明。应了解的是，以下的叙述提供许多不同的实施例或例子，用以实施本发明的不同样态。以下所述特定的元件及排列方式仅为简单描述本发明。当然，这些仅用以举例而非本发明的限定。此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本发明，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关联性。再者，当述及一第一材料层位于一第二材料层上或之上时，包括第一材料层与第二材料层直接接触的情形。或者，也可能间隔有一或更多其它材料层的情形，在此情形中，第一材料层与第二材料层之间可能不直接接触。

必需了解的是，为特别描述或图示的元件可以此技术人士所熟知的各种形式存在。此外，当某层在其它层或基板「上」时，有可能是指「直接」在其它层或基板上，或指某层在其它层或基板上，或指其它层或基板之间夹设其它层。

且在附图中，实施例的形状或是厚度可扩大，并以简化或是方便标示。再者，附图中各元件的部分将以分别描述说明之，值得注意的是，图中未绘示或描述的元件，为所属技术领域中具有通常知识者所知的形式，此外，特定的实施例仅为揭示本发明使用的特定方式，其并非用以限定本发明。

再者，说明书与请求书所使用的序数例如“第一”、“第二”、“第三”等的用词，以修饰请求项的元件，其本身并不意含及代表该请求元件有任何之前的序数，也不代表某一请求元件与另一请求元件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的一请求元件得以和另一具有相同命名的请求元件能作出清楚区分。

本发明实施例所述的显示装置，可通过设置间隔物于切割稳定区，增加在进行切割时所需要的支撑效果。因此，可产生特定的裂纹于切割后的基板侧壁，导致优选的切割裂片表现以及降低基板破片机率。如此一来，可大幅提升显示装置的良率。

此外，根据本发明实施例，本发明所述显示装置可还包含一测试线路沿着预定切割线设置。因此，在进行切割制作工艺后，可利用该测试线路得知该显示装置是否有切割线偏移的现象发生。

请参照图1，为本发明一实施例所述的显示装置100的俯视示意图。该显示装置100包含一第一基板101及一第二基板103，其中该第一基板101及该第二基板103对向设置，且两者之间通过一框胶120固定，且该第一基板101上设置有一显示区104，以及一切割稳定区160设置于该第二基板103上，且对应该第一基板101上显示区104外的区域，并与该第一基板101及该第二基板103重合的外围边界122(包含一第一边界122A、一第二边界122B、及一第三边界122C)相邻。此外，该第一基板101被该第二基板103所覆盖的区域以及该第一基板101未被该第二基板103所覆盖的区域之间具有一交界123，且该框胶120沿着该第一边界122A、该第二边界122B、该第三边界122C、及该交界123配置于该第一基板101及该第二基板103之间，且该框胶120设置于该显示区104之外。

该显示装置100可为液晶显示器(例如为薄膜晶体管液晶显示器)、或是有机电激发光装置(例如为主动式全彩有机电激发光装置)。该显示区104具有多个像素(未绘示)。该第一基板101及该第二基板103的材质可例如为石英、玻璃、硅、金属、塑胶、或陶瓷材料。该框胶120可为一树脂。

根据本发明一实施例，该切割稳定区160内具有多个间隔物(spacer)161设置，该框胶120至少覆盖部分间隔物161(例如5个间隔物在框胶内，5个间隔物在框胶外)。在一实施例中，框胶全部包覆该些间隔物(10个间隔物都在框胶内)。但在其他实施例中，至少部分间隔物161的部分未被框胶覆盖而裸露邻近液晶层(例如有5个间隔物完全在框胶内，剩下5个间隔物每颗有部分在框胶内部分在框胶外)。该切割稳定区160可包含一第一稳定区160A、一第二稳定区160B、及一第三稳定区160C，分别与该第一边界122A、该第二边界122B、及该第三边界122C相邻。值得注意的是，由于该交界123所在位置一般设置多条走线(未绘示)来电性连结该显示区104及一驱动单元(未绘示)，该驱动单元可为一IC，因此该切割稳定区160并未设置在该交界123侧的第二基板103上。换言之，该切割稳定区160并未与该交界123相邻。此外，该切割稳定区160并未于该第二基板103的四个边角直接接触，且该第一稳定区160A、该第二稳定区160B、及该第三稳定区160C的任两者并不互相接触，以方便设置切割用的对位记号(未图示)。该间隔物(spacer)161的材质可包括光致抗蚀剂，例如正光致抗蚀剂或负光致抗蚀剂。在一实施例中，上述光刻制作工艺包括光致抗蚀剂图案化，此光致抗蚀剂图案化还包括光致抗蚀剂涂布、软烤、光掩模对准、曝光图案、后曝烤(post-exposure baking)、光致抗蚀剂显影及硬烤等制作工艺步骤。

根据本发明一实施例，该切割稳定区的宽度可介于50至150μm之间，且该切割稳定区的宽度W0’与该框胶的宽度W11的百分比值可介于6％至50％之间(6％≦W0’/W11≦50％)。请参照图1，该切割稳定区160未设置该间隔物161的部分可由该框胶120所填满。

请参照图2，显示图1所述的显示装置100自X方向的侧视结构示意图。根据本发明实施例，切割后所得的该第一基板101其侧壁154会具有一第一切割裂纹(cutting crack)表面156、一第一中介裂纹(median crack)表面157、及一第一压裂纹表面158，其中第一中介裂纹表面157介于第一切割裂纹表面156及第一压裂纹表面158之间。第一切割裂纹表面156指切割用刀轮所产生的切割裂纹断面，第一中介裂纹表面157指切割后因刀轮压力所产生的延伸断面，第一压裂纹表面158则为外部加压剥离而产生的剥离断面。在本发明一实施例中，若第一中介裂纹表面157的切割裂纹延伸较多时，则侧壁154仅有第一切割裂纹表面156与第一中介裂纹表面157，此时就不会有第一压裂纹表面158。其中第一切割裂纹表面156的粗糙度、第一中介裂纹157、及第一压裂纹表面158彼此的粗糙度均不相同。

另一方面，该第二基板103其侧壁164可具有一第二切割裂纹表面166、一第二中介裂纹表面167、一第二压裂纹表面168，其中该第二中介裂纹表面167介于第二切割裂纹表面166及第二压裂纹表面168之间。第二切割裂纹表面166指切割用刀轮所产生的切割裂纹断面，第二中介裂纹表面167指切割后因刀轮压力所产生的延伸断面，第二压裂纹表面168则为外部加压剥离而产生的剥离断面。在本发明一实施例中，若第二中介裂纹表面167的切割裂纹延伸较多时，则侧壁164仅有第二切割裂纹表面166与第二中介裂纹表面167，此时就不会有第二压裂纹表面168。其中第一切割裂纹表面166的粗糙度、第一中介裂纹167、及第一压裂纹表面168彼此的粗糙度均不相同。

请参照图3A，由于本发明所述的显示装置100设置有切割稳定区160，增加在进行切割时所需要的支撑效果，因此该第一切割裂纹表面156的厚度T11及第一该中介裂纹表面157的厚度T12总合与该第一基板101侧壁154的厚度T01比值可介于0.3至1之间(0.3≦(T11+T12)/T01≦1)，例如：0.5-1之间、或0.7-1之间；该第二切割裂纹表面166的厚度T21及第二该中介裂纹表面167的厚度T22总合与该第二基板103侧壁164的厚度T02比值可介于0.3至1之间(0.3≦(T21+T22)/T02≦1)，例如：0.5-1之间、或0.7-1之间。如此一来导致优选的切割裂片表现以及降低基板破片机率，大幅提升显示装置的良率。此外，该第一压裂纹表面158可具有一厚度T13，而该第二压裂纹表面168可具有一厚度T23。

请参照图3A，显示图1所述的显示装置100沿切线E-E’的剖面结构示意图。该第一切割裂纹表面156及该第一中介裂纹表面157间可构成一第一夹角θ1，其中该第一夹角θ1可大于90度并小于270度；该第二切割裂纹表面166及该第二中介裂纹表面167间可构成一第二夹角θ2，其中该第二夹角θ2可大于90度并小于270度；第一中介裂纹表面157及第一压裂纹表面158间可构成一第三夹角θ3，其中该第三夹角θ3可大于90度并小于270度；以及，第二中介裂纹表面167及第二压裂纹表面168间可构成一第四夹角θ4，其中该第四夹角θ4可大于90度并小于270度。

请再参考图3A，技术人士应可知该第一基板101及该第二基板103上也可视需要具有任何所需的元件，而一液晶层215位于该第一基板101及该第二基板103之间。举例来说，该第一基板101可为一阵列基板、而该第二基板103可为一滤光片基板。在该切割稳定区160(例如该第三稳定区160C中)，至少一间隔物161与该第二基板103的侧壁164具有一距离(即间隔物161与第一基板103的侧壁164之间的最短距离)D9，其中该距离D9介于0至200μm之间。另一方面，至少一间隔物161与该第一基板101的侧壁154可具有一距离(即间隔物161与第一基板101的侧壁154之间的最短距离)D10，且该距离D10大于该距离D9。

请参照图1及图3A，该多之间隔物161可占该切割稳定区160的面积1％至5％之间。在此，该多之间隔物161占该切割稳定区160的面积为每一间隔物161的上表面积A1的总合，于此实施例中，间隔物161的上表面较为靠近第一基板101。请参照图3B，在其他实施例中，该间隔物161也可设置于第一基板101上，即该间隔物161的上表面较为靠近第二基板103。根据本发明实施例，该多个间隔物161可具有相同或不同的上表面积A1。此外，根据本发明某些实施例，切割稳定区160内的间隔物161也可刚好设置于预定切割道上，因此余留部分间隔物161，请参照图3C。再者，根据本发明其他实施例，间隔物161也可露出框胶120外，请参照图3D。

请参照图4，根据本发明另一实施例，一平坦层162可设置于该第一基板101之上，并位于该切割稳定区160内，该切割稳定区160未设置该间隔物161、及该平坦层162的部分由该框胶120所填满。该多个间隔物161设置于该平坦层162与该第二基板103之间。根据本发明某些实施例，该平坦层162可为一图形化膜层或是具有沟槽，因此至少部分框胶120与该第一基板101之间以该平坦层162相隔，且至少部分该第二基板103与该平坦层162之间以该间隔物161隔开。该平坦层162为一具有绝缘性质的膜层，可例如为介电材料、或光感性树脂。

请参照图5，为一显示装置母板201的俯视示意图，其中该显示装置母板201经进行一切割制作工艺后，可得本发明图1所述的显示装置100。该切割制作工艺可例如为单一或多重刀片的切割程序、或切割轮刀切割程序。由图5可知，该显示装置母板201的该切割稳定区160(包含该第一稳定区160A、该第二稳定区160B、及该第三稳定区160C)沿着一第一基板预定切割道124A及一第二基板预定切割道124B所设置。在本发明一实施例中，该第二基板预定切割道124B对于该切割稳定区160而言可为一对称轴，即该切割稳定区160被该第二基板预定切割道124B所隔的区域面积相等且互相对称。根据本发明其他实施例，该第二基板预定切割道124B对于该切割稳定区160而言也可为非对称型态。

根据本发明实施例，位于该切割稳定区160的该等间隔物161，其与该第一基板101(或该第二基板)相接触的表面的形状可为圆形、椭圆性、正方形、长方形、或其组合。请参照图6A至图6F为本发明实施例所述的显示装置母板201的该第二稳定区160B的放大示意图。由图6A可知，该多个间隔物161可以互相对齐的阵列方式设置于该切割稳定区内。此外，该多个间隔物161也可以交错的阵列方式设置于该切割稳定区内，如图6B所示。根据本发明另一实施例，该第二基板预定切割道124B也可经过部分的该等间隔物161，请参照图6C。再者，请参照图6A，该切割稳定区160(例如该第二稳定区160B)两侧与该第二基板预定切割道124B相隔的宽度W0与宽度W0’分别可介于50至150μm之间。

此外，该等间隔物161与该第一基板101(或该第二基板)相接触的表面的形状可为一具有一短边163及一长边165的长方形，而该长边165可与该第二基板预定切割道124B实质上垂直(如图6D所示)、或是与该第二基板预定切割道124B实质上平行(如图6E所示)。根据本发明其他实施例，该等间隔物161除了可以该第二基板预定切割道124B作为对称轴而设置于该切割稳定区160内，也可以非对称该第二基板预定切割道124B的方式设置于该切割稳定区160内，请参照图6F。根据本发明其他实施例，该显示面板可为非矩形，而该切割道也可依面板形状进行调整，不限制相互垂直或平行。

请参照图7，根据本发明一实施例，因窄边框的趋势，除了第一边界122A与第三边界122C侧的非显示区宽度缩小外，第二边界122B侧的非显示区宽度越来越小，因此框胶也越来越靠近显示区。为避免该框胶120在形成时，在邻近该第二边界122B与该第三侧边122C转角的区段与该显示区104过于接近，该框胶120可被设计成由一直线部120A及一U形部120B所构成，其中该直线部120A与该第二边界122B相邻，而该U形部120B与第一边界122A、交界123、及第三边界122C相邻，因此框胶120于邻近该第二边界122B与该第三边界122C转角的区段与显示区104的距离D12相较于框胶120邻近于该第二边界122B与显示区104的距离D11来得远。换言之，该直线部120A与该显示区104具有一距离D11(即该直线部120A与该显示区104之间最短的水平距离)，而该直线部120A及该U形部120B的边界127与该显示区104具有一距离D12(即该边界127与该显示区104之间最短的水平距离)，其中该距离D12大于或等于该距离D11。

另一方面，本发明所述显示装置可还包含一测试线路位于显示区外。请参照图8，该显示装置100可包含一第一接触垫172及一第二接触垫174设置于该第一基板101上，并位于该显示区104外。该显示装置100还包含一测试线路170，大致沿该第一基板101及该第二基板103重合的外围边界122(包含一第一边界122A、一第二边界122B、及一第三边界122C)设置，其中该第一接触垫172与该第二接触垫174通过该测试线路电性连结。

仍请参照图8，该测试线路170并未沿着该123交界设置。如此一来，在进行切割制作工艺得到图8所示的显示装置100后，可通过量测该第一接触垫172及该第二接触垫174之间的电压、电阻、及脉冲波形，并与一参考的电压、电阻、及脉冲波形进行比对，即可判断所得的显示装置是否有切割线偏移的现象发生。举例来说，当一显示装置母板在进行切割制作工艺并发生切割线偏移时，由于该测试线路沿该第一基板及该第二基板重合的外围边界设置(位于显示区及预定切割线之间)，因此若切割线偏移时切割刀具会造成该测试线路损伤，如此一来所测得的电阻与一参考电阻相比会增加，因此可由此判断出是否有切割线偏移的现象发生。

该测试线路170、该第一接触垫172、及该第二接触垫174的材质可为单层或多层的金属导电材料(例如：铝(Al)、铜(Cu)、钼(Mo)、钛(Ti)、铂(Pt)、铱(Ir)、镍(Ni)、铬(Cr)、银(Ag)、金(Au)、钨(W)、或其合金)、金属化合物导电材料(例如：包含铝(Al)、铜(Cu)、钼(Mo)、钛(Ti)、铂(Pt)、铱(Ir)、镍(Ni)、铬(Cr)、银(Ag)、金(Au)、钨(W)、镁(Mg)、或上述组合的化合物)、或其组合，且该测试线路170与第一接触垫172(或第二接触垫174)的材质可为相同或不同。此外，一保护层(未图示)可形成于该测试线路170之上，以避免该测试线路170与该框胶120直接接触而导致该测试线路170劣化。该保护层的材质可为有机的绝缘材料(光感性树脂)或无机的绝缘材料(氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、碳化硅、氧化铝、或上述材质的组合)。

请参照图9，根据本发明另一实施例，一电路板180可通过一第一电路176及一第二电路178分别与该第一接触垫172、及该第二接触垫174电性连结，用以提供一测试信号至该第一接触垫172与该第二接触垫174，以判断该显示装置是否有切割线偏移的现象发生。该电路板可例如为为一软性基板(flexible substrate)、一刚性基板(rigid substrate)、或一金属核心印刷电路板。

此外，请参照图10，根据本发明其他实施例，一驱动单元106可进一步设置于该显示区104之外的该第一基板101之上。该驱动单元106可利用一第一电路176及一第二电路178分别与该第一接触垫172与该第二接触垫174电性连结，用以提供一测试信号至该第一接触垫172与该第二接触垫174，以判断该显示装置是否有切割线偏移的现象发生。值得注意的是，该测试信号可为一共同电极电压信号、或是一接地电压信号。该驱动单元106可通过多个信号线连接至该显示区104，提供信号至显示区104的多个像素以产生影像。该驱动单元106可为一集成电路(IC)。

综上所述，本发明实施例所述的显示装置，可通过设置间隔物于切割稳定区，增加在进行切割时所需要的支撑效果，大幅提升显示装置的良率。此外，本发明所述显示装置可还包含一测试线路沿着预定切割线设置，因此在进行切割制作工艺后，可利用该测试线路得知所得的显示装置是否有切割线偏移现象发生。

此外，本发明实施例是利用改变显示装置中线路的配置，以缩小此线路于集成电路中所占据的面积。此外，本发明实施例也使用一图案化测试垫以提升此显示装置的制作工艺可靠度及制作工艺良率。

首先，发明人已知的一种显示装置包括栅极驱动电路、驱动单元、测试垫及线路。此驱动单元包括栅极信号输出接点(Output Bump)，且此栅极信号输出接点通过线路电连接至栅极驱动电路，并通过另一线路电连接至测试垫。由此可知，上述两线路分别占据了驱动单元中的两区域(对应图11B的区域113A与区域113B)。而当面板分辨率提高造成芯片(例如驱动单元)所需的信号输出接点增加时，会压缩到面板上原本用以形成线路的面积，也引发线路经过芯片下方时，芯片下方可容纳线路空间不足的问题。

因此，为了缩小线路所占据的面积，本发明提出另一种显示装置中线路的配置方式。参见图11A，该图是本发明实施例的显示装置的俯视图。如图11A所示，显示装置100包括显示区104以及相邻此显示区104的非显示区105，其中显示区104指显示装置100中设有包括晶体管的像素显示的区域，而此晶体管例如可为薄膜晶体管。因此，显示区104也可称为显示像素区104。而非显示区105即为显示装置中除显示区104外的其它区域。在此实施例中，非显示区105包围显示区104，且其中包括位于显示区104两侧的栅极驱动电路(Gate Driver on Panel，GOP)107、与位于外部接脚连接区(OutLead Bonding，OLB)115中的驱动单元106以及测试垫109。此外，非显示区105中还包括线路110，且部分线路110设于上述外部接脚连接区115中。在其他实施例中，栅极驱动电路107可仅位于显示区104的单侧。

此显示装置100可为液晶显示器，例如为薄膜晶体管液晶显示器。此驱动单元106可用以提供源极信号至显示区104的像素(未绘示)，或提供栅极信号至栅极驱动电路107。而栅极驱动电路107用以提供扫描脉冲信号至显示区104的像素，并配合上述源极信号一同控制设于显示区104内的各个像素(未绘示)进而令显示装置100显示画面。此栅极驱动电路107例如可为面板上栅极驱动电路(Gate on Panel，GOP)或其他任何适合的栅极驱动电路。

此外，此驱动单元106经由测试垫109电连接至栅极驱动电路107。此测试垫109可通过任何适合的方式电连接至栅极驱动电路107及驱动单元106，例如，在一实施例中，如图11A所示，测试垫109可通过线路110电连接至栅极驱动电路107及驱动单元106。

本发明通过将驱动单元106经由测试垫109电连接至栅极驱动电路107，可缩小线路110于驱动单元106中所占据的面积。详细而言，参见图11B，该图是图11A的显示装置的部分放大图。如该图所示，驱动单元106的栅极信号输出接点Output Bump)111通过线路110B电连接至测试垫109，接着，此测试垫109再通过另一线路110A电连接至栅极驱动电路107。相较于前述的发明人已知的一种显示装置，在已知的显示装置中，线路110A与110B分别自113A与113B输出，因此于驱动单元106下方，需同时提供113A与113B的面积，但于本发明的线路110仅占据驱动单元106中区域113B的面积，而未占据区域113A，随着面板分辨率越高，驱动单元106的输出线路数量越来越多的情况下，区域113A可提供其他输出线路使用，故可解决芯片(例如驱动单元)中线路空间不足的问题。

再者，为了提升图11A所示的显示装置100的制作工艺可靠度及制作工艺良率，本发明的显示装置100的测试垫109可为一图案化测试垫。详细而言，在测试显示装置100性能的测试步骤中，必须以探针接触测试垫109，探针会于接触测试垫109时于测试垫109的导电层该层上留下孔洞，而此导电层上的孔洞容易随着时间推移受到水氧等因素而腐蚀扩大，造成驱动单元106与栅极驱动电路107之间的线路异常或断路，进而降低显示装置100的可靠度及制作工艺良率。为解决上述技术问题，本发明实施例的测试垫可图案化成数个导电层彼此分离的功能性区块，而该些功能性区块再通过其他连接层电连接。

参见图12及图13A，其中图12是本发明实施例的测试垫109的俯视图，而图13A是图12的测试垫109沿着线段3-3的剖视图。如以上两图所示，测试垫109包括设于基板102上的导电层M，且此导电层M包括第一区300及第二区302。此第一区300的导电层用以传递两线路110之间的信号，而此第二区302的导电层用以在测试步骤中与探针进行触碰。此第一区300的导电层直接接触线路110，而第二区302的导电层与第一区300的导电层分离设置，亦即仅观察导电层M该层时，第一区300与第二区302并无连接或接触，例如，第一区300的导电层与第二区302的导电层可通过一主间隙304分隔。此外，第二区302的导电层也与线路110分离。易言之，仅观察导电层M该层中，第二区302的导电层不直接接触第一区300的导电层以及线路110。第一区300及第二区302经由接触孔，由其他连接层电连接。

本发明通过将会与探针进行触碰的第二区302的导电层与用以传递信号的第一区300的导电层及线路110分离，可将测试步骤后的腐蚀现象仅局限于第二区302的导电层，而不会腐蚀至第一区300的导电层及线路110。因此，即使于测试步骤后发生腐蚀的现象，本发明的图案化测试垫109仍可良好地通过第一区300的导电层及线路110传递信号，因此，图案化测试垫109可提升此显示装置100的可靠度及制作工艺良率。

此外，导电层M的第一区300对第二区302的面积的比值范围为2至1000，例如为4至10。若此第一区300对第二区302的面积比值太大，例如大于1000，则用以与探针进行触碰的第二区302的导电层的面积太小，会使得测试步骤不易进行。然而，若此第一区300对第二区302的面积比值太小，例如小于2，则用以传递信号的第一区300的导电层的面积太小，会使电阻上升。此外，此测试垫109的尺寸为100μm至1000μm，例如为500μm至800μm。此测试垫109的尺寸可为测试垫109的长度L或宽度W。

参见图13A，导电层M设于基板102上。此导电层M可为一金属层，且其材料可为单层或多层的铜、铝、钨、金、铬、镍、铂、钛、铱、铑、上述的合金、上述的组合或其它导电性佳的金属材料。在其他实施例中，导电层M可为一非金属材料，只要使用的材料具有导电性，且受到腐蚀后会有腐蚀扩散的情况的材料即可。例如，在图13A所示的实施例中，导电层M为双层的导电层，其包括第一导电层M1以及第二导电层M2。在一实施例中，第一导电层M1与第二导电层M2的材料相同。然而，在其它实施例中，第一导电层M1与第二导电层M2的材料可以不同。此两导电层M1、M2之间设有介电层(ILD)206A。此第一导电层M1及第二导电层M2具有相同的图案，且相对应的图案之间通过设于介电层206A中的导孔V1电连接。上述介电层206A的材料可为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、硼磷硅玻璃(BPSG)、磷硅玻璃(PSG)、旋涂式玻璃(SOG)、其它任何适合的介电材料、或上述的组合。上述经由导孔V1电连接第一导电层M1及第二导电层M2的材料可为第一导电层M1或第二导电层M2本身或其组合，或是其材料可包括铜、铝、钨、掺杂多晶硅、其它任何适合的导电材料、或上述的组合。

此外，在一实施例中，如图13A所示，第一区300的导电层与第二区302的导电层可通过连接层211电连接，因连接层211相对于导电层抗腐蚀能力较高，因此不接触的第一区300与第二区302通过连接层211电连接，也同时保护导电层不受水氧的影响而腐蚀。此连接层211的材料可为透明导电材料，例如为铟锡氧化物(ITO)氧化锡(TO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓锌(IGZO)、氧化铟锡锌(ITZO)、氧化锑锡(ATO)、氧化锑锌(AZO)、上述的组合或其它抗腐蚀能力较高的适合的透明导电氧化物材料。连接层211可通过设于介电层206B中的导孔V2电连接至第一导电层M1或第二导电层M2，并由此将第一区300的导电层与第二区302的导电层电连接。

此外，导电层M也可为单层的导电层。例如，如图13B所示，基板102上仅形成有单层的导电层M，且第一区300的导电层与第二区302的导电层也可通过连接层211经由导孔电连接。例如，连接层211可通过设于介电层206中的导孔V3电连接至导电层M，以将第一区300的导电层与第二区302的导电层电连接。

再参照图12，在图12所示的实施例中，主间隙304可环绕第二区302的导电层。主间隙304的宽度可为10μm至100μm，例如为20μm至40μm。此外，主间隙304的宽度与测试垫109的宽度W的比值为0.01至0.25，例如为0.025至0.1。若此主间隙304的宽度太宽，例如其宽于100μm，或其与测试垫109的宽度W比值大于0.25，则主间隙304会占据过多测试垫109的面积，使导电层M的面积减少，造成电阻增加。然而，若此主间隙304的宽度太窄，例如其窄于10μm，或其与测试垫109的宽度W比值小于0.01，则此主间隙304无法有效防止第一区300的导电层不被腐蚀。例如，当主间隙304的宽度太窄时，若探针因偏移而触碰至主间隙304，仍可能造成第一区300的导电层的暴露，使第一区300的导电层被腐蚀。

此外，第一区300的导电层也环绕第二区302的导电层，且第一区300的导电层还可通过一或多条第一间隙306分隔成彼此分离的多个区块，亦即此多个区块之间不直接接触，例如图12所示的区块300A、300B。彼此分离的多个区块300A、300B可更进一步提升此显示装置100的制作工艺可靠度及制作工艺良率。详细而言，在测试步骤中，探针可能会因为偏移而触碰到第一区300的导电层，故第一区300的导电层也可能因此于测试步骤后发生腐蚀现象。此时彼此分离的区块300A、300B可将此腐蚀现象局限于被探针触碰到的区块内，而信号仍可通过第一区300的导电层中未被腐蚀的其它区块传递。例如，若探针触碰至区块300A，由于区块300A、300B彼此分离，故腐蚀现象被局限于区块300A内，而信号仍可通过未被腐蚀的区块300B传递。因此，将第一区300的导电层通过一或多条第一间隙306分隔成彼此分离的多个区块可更进一步提升此显示装置100的可靠度及制作工艺良率。

上述第一间隙306的宽度可为3μm至50μm，例如为10μm至20μm。或者，第一间隙306的宽度与测试垫109的宽度W的比值为0.0033至0.1，例如为0.01至0.02。若此第一间隙306的宽度太宽，例如其宽于50μm，或其与测试垫109的宽度W比值大于0.1，则第一间隙306会占据过多测试垫109的面积，使导电层M的面积减少，造成电阻增加。然而，若此第一间隙306的宽度太窄，例如其窄于3μm，或其与测试垫109的宽度W比值小于0.0033，则此第一间隙306无法有效分隔区块300A与区块300B。

再者，第一区300的彼此分离的多个区块300A、300B内可还包括一或多条区块内间隙308而将区块300A、300B分隔成多个子区块。上述多个子区块彼此大抵分离，仅通过一小部分彼此连接。例如区块300A可通过多条区块内间隙308分隔成多个子区块300Aa、300Ab，此子区块300Aa、300Ab之间彼此大抵分离，仅通过附图中左上及左下的一小部分彼此物理连接。上述彼此分离的多个子区块300Aa、300Ab也可进一步提升此显示装置100的制作工艺可靠度及制作工艺良率。例如，当探针因偏移而触碰到子区块300Ab时，由于子区块300Aa、300Ab仅通过一小部分连接，故腐蚀现象易被局限于子区块300Ab内，即使子区块300Ab因腐蚀而破坏，信号仍可通过未被腐蚀的区块300Aa传递。因此，将多个区块300A、300B通过区块内间隙308分隔成多个子区块(例如子区块300Aa、300Ab)可更进一步提升此显示装置100的可靠度及制作工艺良率。

上述区块内间隙308的宽度可为3μm至50μm，例如为10μm至20μm。或者，区块内间隙308的宽度与测试垫109的宽度W的比值为0.0033至0.1，例如为0.01至0.02。若此区块内间隙308的宽度太宽，例如其宽于50μm，或其与测试垫109的宽度W比值大于0.1，则区块内间隙308会占据过多测试垫109的面积，使导电层M的面积减少，造成电阻增加。然而，若此区块内间隙308的宽度太窄，例如其窄于3μm，或其与测试垫109的宽度W比值小于0.0033，则子区块300Aa、300Ab过于接近，内间隙308无法有效分隔腐蚀的影响。

继续参见图12，线路110的材料可为单层或多层的铜、铝、钨、金、铬、镍、铂、钛、铱、铑、上述的合金、上述的组合或其它导电性佳的金属材料，且线路110也可具有一或多条线路内间隙310。在一实施例中，至少一线路内间隙310与至少一第一间隙306连接。此线路内间隙310也可进一步提升此显示装置100的制作工艺可靠度及制作工艺良率。详细而言，若腐蚀现象由第一区300的区块300A延伸至第一区块线路110C，则线路内间隙310可将此腐蚀现象局限于此第一区块线路110C，使第二区块线路110D不会被腐蚀。因此，由于线路110不会被完全腐蚀，故可提升此显示装置100的制作工艺可靠度及制作工艺良率。在其他实施例中，连接层211也可覆盖于线路110上。

上述线路内间隙310的宽度可为3μm至50μm，例如为10μm至20μm。或者，线路内间隙310的宽度与线路110的宽度的比值为0.02至0.5，例如为0.05至0.2。若此线路内间隙310的宽度太宽，例如其宽于50μm，或其与线路110的宽度比值大于0.5，表示内间隙310过大会增加线路110断线的风险。然而，若此线路内间隙310的宽度太窄，例如其窄于3μm，或其与线路110的宽度比值小于0.02，则此线路内间隙310无法有效分隔线路内间隙310两侧的第一区块线路110C与第二区块线路110D间相互受到腐蚀的影响。此外，线路内间隙310的长度与测试垫109的长度L比值为0.03至3。线路内间隙310的长度最短可为3μm，或者，线路内间隙310的长度与测试垫109的长度L的比值最小可为0.03。而线路内间隙310的长度最长可等于线路110于外部接脚连接区115内的长度。若线路内间隙310太短，例如其长度短于3μm，或其长度与测试垫109的长度L的比值小于0.03，则此线路内间隙310无法有效分隔第一区块线路110C与第二区块线路110D。然而，线路内间隙310的长度不可长于外部接脚连接区115中的线路110的长度。

应注意的是，除上述图12所示的实施例以外，本发明的测试垫也可有其它图案，如图14-图17的实施例所示。本发明的范围并不以图12所示的实施例为限。

参见图14，该图为本发明另一实施例的测试垫的俯视图。图14所示的实施例与前述图12的实施例的差别在于第二区302的导电层也通过一或多条第二间隙312分隔成彼此分离的多个区块302A、302B。易言之，此多个区块302A、302B之间不直接接触。此外，在此实施例中，第一区300的导电层不具有区块内间隙。

上述彼此分离的多个区块302A、302B也可进一步提升此显示装置100的制作工艺可靠度及制作工艺良率。例如，当探针仅触碰区块302A时，腐蚀现象被局限于区块302A，而未被腐蚀的区块302B也可经导孔通过连接层传递信号，故可提升此显示装置100的可靠度及制作工艺良率，并降低电阻。

上述第二间隙312的宽度可为10μm至100μm，例如为30μm至50μm。或者，第二间隙312的宽度与测试垫109的宽度W的比值为0.01至0.25，例如为0.05至0.1。若此第二间隙312的宽度太宽，例如其宽于100μm，或其与测试垫109的宽度W比值大于0.25，则第二间隙312会占据过多测试垫109的面积，使导电层M的面积减少，造成电阻增加。然而，若此第二间隙312的宽度太窄，例如其窄于10μm，或其与测试垫109的宽度W比值小于0.01，则此第二间隙312无法有效分隔区块302A与区块302B。

参见图15，该图为本发明又一实施例的测试垫的俯视图。在图15所示的实施例中，第二区302的导电层也通过第二间隙312分隔成彼此分离的多个区块302A、302B。而此实施例与前述图14实施例的差别在于此实施例的第二间隙312对准第一间隙306以及线路内间隙310。

参见图16，该图为本发明另一实施例的测试垫的俯视图。图16所示的实施例与前述图15实施例的差别在于第二区302的导电层通过三条第二间隙312分隔成彼此分离的四个区块302A、302B、302C与302D。此外，线路110具有两条线路内间隙310，且第一区300的导电层不具有第一间隙。

参见图17，该图为本发明另一实施例的测试垫的俯视图。图17所示的实施例与前述图12及图14-图16实施例的差别在于第一区300的导电层并未环绕第二区302的导电层，而是设于第二区302的导电层的一侧。且第二区302的导电层通过六条第二间隙312分隔成彼此分离的七个区块302A、302B、302C、302D、302E、302F与302G。在其他实施例中，第二间隙312的形状不限于直线，也不限于上述实施例的划分方式，只要可以将第二区302的导电层分隔成彼此分离的数个区块即可。

综上所述，通过将驱动单元经由测试垫电连接至栅极驱动电路，可缩小线路于驱动单元中所占据的面积，解决当面板分辨率提高时所造成的驱动单元中线路空间不足的问题。此外，通过使用图案化测试垫，可将测试步骤后的腐蚀仅局限于图案化测试垫的部分区域内，以提升此显示装置的制作工艺可靠度及制作工艺良率。

此外，本发明实施例另提供一种显示装置，提高走线区内导线的集成度，以降低走线区于显示装置中所占据的面积，因此可在不增加显示装置尺寸的前提下，提升显示装置的分辨率。

此外，根据本发明实施例，本发明所述显示装置可还包含一第一导电圈位于显示区外侧，其由多个导电区块构成，可避免在显示装置制作过程中，静电累积而使显示装置受损。

再者，根据本发明实施例，本发明所述显示装置可还包含一第二导电圈位于显示区外侧，其中一框胶设置于该第二导电圈上且位于显示装置的外围边界内，可确保第二导电圈的抗静电放电能力。

首先，请参照图18，为本发明一实施例所述的显示装置100的俯视图。该显示装置100包含一显示区104及一驱动单元106配置于一基板102之上。该显示装置100可为液晶显示器(例如为薄膜晶体管液晶显示器)、或是有机电激发光装置(例如为主动式全彩有机电激发光装置)。该显示区104具有多个像素(未绘示)，而该驱动单元106通过多个信号线组(signal line pairs)110连接至该显示区104，提供信号至显示区110的多个像素以产生影像。其中，该显示区104及该驱动单元106之间以一走线区108(fanout area)相隔，而该多个信号线组110配置于该走线区108(fanout area)内。其中，每一信号线组110包含一第一导线112与一第二导线114，且该第一导线112与该第二导线114彼此电性绝缘，并用于传递不同的信号。举例来说，位于该显示区104内的每一像素可由多个次像素(例如：红色次像素、蓝色次像素、及绿色次像素；或是红色次像素、蓝色次像素、绿色次像素、及白色次像素)所构成，而该多个信号线组110的第一导线112与第二导线114则用于传递由驱动单元106所产生的信号至不同的次像素中。此外，在该走线区108内，每一信号线组110的该第一导线112与该第二导线114至少部分重叠。

仍请参照图18，该走线区108(fanout area)可进一步被定义为由一第一线路区108a、一第二线路区108b、及一第三线路区108c所构成，其中该第一线路区108a与该显示区104相邻、该第三线路区108c与该驱动单元106相邻、以及该第二线路区108b位于该第一线路区108a与第三线路区108c之间。

根据本发明一实施例，在该第一线路区108a内任两相邻的该第一导线112及该第二导线114以一距离(即两者间最短的水平距离)Da相隔，而该第三线路区108c内任两相邻的该第一导线112及该第二导线114以一距离(即两者间最短的水平距离)Dc相隔。其中，该距离Da可介于约3μm至40μm之间、该距离Dc可介于约3μm至18μm之间、且该距离Da大于该距离Dc。

请参照图19A，显示图18所述的显示装置沿切线A-A’的剖面结构示意图。由图19A可得知，在该第二线路区108b内，该些信号线组110至少其中之一的该第一导线112可与该第二导线114重叠，以降低该第一导线112与该第二导线114投影于一水平面上的面积，增加走线区108的集成度。

仍请参照图19A，该第一导线112可配置于该基板102之上。一介电层116配置于该基板102之上，并覆盖该第一导线112。该第二导线114配置于该介电层116之上，且该信号线组110的该第一导线112与该第二导线114重叠。一保护层(passivation layer)118配置于该介电层116之上，并覆盖该第二导线114。其中，该基板102可为石英、玻璃、硅、金属、塑胶、或陶瓷材料；该第一导线112及该第二导线114的材质可为单层或多层的金属导电材料(例如：铝(Al)、铜(Cu)、钼(Mo)、钛(Ti)、铂(Pt)、铱(Ir)、镍(Ni)、铬(Cr)、银(Ag)、金(Au)、钨(W)、或其合金)、金属化合物导电材料(例如：包含铝(Al)、铜(Cu)、钼(Mo)、钛(Ti)、铂(Pt)、铱(Ir)、镍(Ni)、铬(Cr)、银(Ag)、金(Au)、钨(W)、镁(Mg)、或上述组合的化合物)、或其组合，且该第一导线112及该第二导线114的材质可为相同或不同；该介电层116的材质可为氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、碳化硅、氧化铝、或上述材质的组合；以及，该保护层118的材质可为有机的绝缘材料(光感性树脂)或无机的绝缘材料(氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、碳化硅、氧化铝、或上述材质的组合)，可用来隔绝第一导线112及该第二导线114与空气或水气的接触。此外，根据本发明实施例，该第一导线112及该第二导线114具有倾斜的侧壁，请参照图19A，其中该侧壁与一水平面的夹角介于约15度至90度之间，且该第一导线其侧壁的倾斜幅度及该第二导线其侧壁的倾斜幅度相同或不同。

根据本发明实施例，该第一导线112的线宽W1可介于约2μm至10μm之间、该第二导线114的线宽W2可介于约2μm至10μm之间、且该第一导线112的线宽W1与该第二导线114的线宽W2可为相同(如图14A所示)或是不同(如图19B所示)。换言之，该第一导线112的线宽W1与该第二导线114的线宽W2的比值可介于1至5之间。举例来说，请参照图19B，该第一导线112的线宽W1可大于该第二导线114的线宽W2。此外，请参照图19A至图19B，第一导线112及该第二导线114可完全重叠(即该第一导线112对于水平面的投影与该第二导线112对于水平面的投影完全重叠)。

根据本发明实施例，在该第二线路区108b内任两相邻的该第一导线112相隔一距离(即在该第二线路区108b内两相邻第一导线间最短的水平距离)D1，且在该第二线路区108b内任两相邻的该第二导线114相隔一距离(即在该第二线路区108b内两相邻第二导线间最短的水平距离)D2，其中该距离D1可介于约2μm至30μm之间，而该距离D2可介于约2μm至30μm之间。

根据本发明实施例，在该第二线路区108b内，该第一导线112的线宽W1与该距离D1的总和(W1+D1)等于该第二导线114的线宽W2与距离D2的总和(W2+D2)。此外，该距离D1与该距离D1及该第一导线112的线宽W1的总和(W1+D1)的比值(D1/(W1+D1))可介于0.1至0.66之间。当该比值(D1/(W1+D1)大于或等于0.1时，有利于后续形成于该第二线路区108b之上的一框胶(未绘示)于一固合制作工艺(由基板102施一能量)中完全固合；而当该比值(D1/(W1+D1)小于或等于0.66时，有利于该第二线路区108b内导线集成度的提高。

另一方面，该第一导线112及该第二导线114重叠部分的宽度W3(该第一导线112对于水平面的投影与该第二导线112对于水平面的投影的最小重叠宽度)与该第一导线112的线宽W1的比值可介于0.3至1之间。换言之，在该第二线路区108b内，信号线组110的该第一导线112与该第二导线114可部分重叠(即该第一导线112对于水平面的投影与该第二导线112对于水平面的投影仅部分重叠)，如图19C所示，此时该第一导线112的线宽W1、该第二导线114的线宽W2、及该第一导线112及该第二导线114重叠部分的宽度W3符合以下公式：

(W1+W2-W3)/W1≧1

请参照图20，为本发明另一实施例所述的显示装置100的俯视图。该显示装置100，除了包含该显示区104、该驱动单元106、及该走线区108外，可还包含一第一导电圈(conductive loop)116，配置于基板102上且位于该显示区104外侧。如图20所示，该第一导电圈116可配置于该基板102上，并环绕该显示区104，并与该驱动单元106连接。该驱动单元106可提供一电压至该第一导电圈116，以使该第一导电圈116具有一参考电位。值得注意的是，该第一导电圈116于该走线区108会与该些信号线组110重叠，重叠部分可以由该第一导电圈116或该些信号线组110以其他导电层转层来避免短路，在此不多加详述。

根据本发明实施例，至少部分该第一导电圈116由多个第一导电区块202及多个第二导电区块204所构成，且该些第一导电区块202与该些第二导电区块204电连接，请参照图21A，显示图20所述的显示装置100的沿第一导电圈116切线B-B’的剖面结构示意图。根据本发明实施例，由多个第一导电区块202及多个第二导电区块204所构成的该第一导电圈116，配置于该显示区104与一第一轴X垂直的两侧(即与一第二轴Y平行的两侧)，值得注意的是，本实施例由于平行第一轴X的两侧配置多条数据线(未绘示)，若将该第一导电圈116由多个第一导电区块202及多个第二导电区块204构成较为不易，但并不以此为限。

由图21A可得知，该多个第一导电区块202可配置于该基板102上。一介电层206可配置于该基板102上，并覆盖该些第一导电区块202。该些第二导电区块204可配置于该介电层206上。一保护层(passivation layer)208可配置于该介电层206上，并覆盖该些第二导电区块204。此外，多个第一贯孔205贯穿该介电层206及该保护层208，露出该第一导电区块202。多个第二贯孔207贯穿该保护层208，露出该第二导电区块204。一导电层210，配置于该保护层208之上，并填入该第一贯孔205及该第二贯孔207，以使该些数个第一导电区块202及该些的第二导电区块204通过该导电层210达成电性连结。

根据本发明实施例，该第一导电区块202及第二导电区块204的材质可为单层或多层的金属导电材料(例如：铝(Al)、铜(Cu)、钼(Mo)、钛(Ti)、铂(Pt)、铱(Ir)、镍(Ni)、铬(Cr)、银(Ag)、金(Au)、钨(W)、或其合金)、金属化合物导电材料(例如：包含铝(Al)、铜(Cu)、钼(Mo)、钛(Ti)、铂(Pt)、铱(Ir)、镍(Ni)、铬(Cr)、银(Ag)、金(Au)、钨(W)、镁(Mg)、或上述组合的化合物)、或其组合，且该第一导电区块202及第二导电区块204的材质可为相同或不同。根据本发明实施例，该第一导电区块202与该第一导线112可在相同制作工艺步骤中以相同材料形成；及/或，该第二导电区块204与该第二导线114可在相同制作工艺步骤中以相同材料形成。该介电层206的材质可为氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、碳化硅、氧化铝、或上述材质的组合，且该介电层206与该介电层116可在相同制作工艺步骤中以相同材料形成。该保护层208的材质可为有机的绝缘材料(光感性树脂)或无机的绝缘材料(氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、碳化硅、氧化铝、或上述材质的组合)，且该保护层208与该保护层118可在相同制作工艺步骤中以相同材料形成。此外，该导电层210可为一单层或多层的透明导电层，其材质可例如为氧化铟锡(ITO、indiumtin oxide)、氧化铟锆(IZO、indium zinc oxide)、氧化铝锆(AZO、aluminum zincoxide)、氧化锆(ZnO、zinc oxide)、二氧化锡(SnO₂)、三氧化二铟(In₂O₃)、或上述的组合。

仍请参照图21A，为避免在显示装置制作过程中，由于静电累积而使显示装置100受损，该第一导电区块202的长度L1可介于约10μm至10000μm之间，以及该第二导电区块204的长度L2可介于约10μm至10000μm之间。此外，任两相邻第一导电区块202以一距离D3彼此分隔、任两相邻第二导电区块204以一距离D4彼此分隔、且任两相邻的第一导电区块202及第二导电区块204以一距离D5相隔。其中，该距离D3介于16μm至100μm之间、该距离D4介于16μm至100μm之间、以及该距离D5介于3μm至40μm之间。

根据本发明另一实施例，任两相邻的第一导电区块202可直接通过该第二导电区块204达成电连接。请参照图21B，该多个第一导电区块202配置于该基板102上。该介电层206配置于该基板102上，并覆盖该些第一导电区块202。多个第三贯孔209贯穿该介电层206，露出该第一导电区块202。该些第二导电区块204配置于该介电层206上，并填入该第三贯孔209中，以使任两相邻的第一导电区块202及第二导电区块204部分重叠，因此不需额外形成该导电层210。

根据本发明其他实施例，请参照图21C，一平坦层212可进一步形成于该保护层208之上。多个第四贯孔211贯穿该介电层206、该保护层208、及该平坦层212，露出该第一导电区块202。多个第五贯孔213贯穿该保护层208及该平坦层212，露出该第二导电区块204。该导电层210形成于该平坦层212之上，并填入该第四贯孔211及该第五贯孔213，以使该些第一导电区块202及该些第二导电区块204通过该导电层210达成电性连结。其中，该平坦层212为一具有绝缘性质的膜层，可例如为介电材料、或光感性树脂。

请参照图22，为本发明其他实施例所述的显示装置100的俯视图。该显示装置100，除了包含该显示区104、该驱动单元106、该走线区108、及该第一导电圈116外，还包含一第二导电圈(conductive loop)118，配置于基板102上且位于该显示区104及该第一导电圈116外侧。如图22所示，该第一导电圈116可配置于该基板102上，环绕该显示区104，并与该驱动单元106连接。该第二导电圈118可作为一静电放电(Electrostatic Discharge、ESD)防护单元，使静电突波无法直接损害位于显示区104内的像素。此外，一框胶120配置于该基板102之上，并覆盖部分该第二导电圈118。其中，该框胶120投影至该基板102的区域定义为封装区(未绘示)，而在该封装区内的第二导电圈118被该框胶120所覆盖。

该第二导电圈118的材质可为单层或多层的金属导电材料(例如：铝(Al)、铜(Cu)、钼(Mo)、钛(Ti)、铂(Pt)、铱(Ir)、镍(Ni)、铬(Cr)、银(Ag)、金(Au)、钨(W)、或其合金)、金属化合物导电材料(例如：包含铝(Al)、铜(Cu)、钼(Mo)、钛(Ti)、铂(Pt)、铱(Ir)、镍(Ni)、铬(Cr)、银(Ag)、金(Au)、钨(W)、镁(Mg)、或上述组合的化合物)、或其组合。根据本发明一实施例，在形成该第一导电区块202及第二导电区块204时，可同时形成该第二导电圈118。此外，该框胶可为一树脂。

仍请参照图22，该显示装置100具有一外围边界122。在该封装区中，该框胶120与该外围边界122之间没有距离(距离为0)。请参照图23，显示图22所述的显示装置100沿切线C-C’的剖面结构示意图。由图23可知，该第二导电圈118与该外围边界122相隔一距离D6，且该框胶120设置于该第二导电圈118上且位于该外围边界122内(该第二导电圈118与该外围边界122之间的空间被该框胶12填满)。值得注意的是，该距离D6介于50-300μm，以防止第二导电圈118因水或空气而发生腐蚀现象，降低其静电放电(Electrostatic Discharge、ESD)防护能力。

为确保该第二导电圈118不会在形成框胶120时因制作工艺误差使得该第二导电圈118裸露于框胶120之外。图24图一显示装置母板201的示意图，该显示装置母板201经一切割制作工艺后形成图22所示的显示装置。如图24所示，在形成该框胶120于基板102上时，需将该框胶120覆盖于一预定切割道124上。因此，在沿该预定切割道124进行一切割制作工艺时(例如为单一或多重刀片的切割程序或激光切割程序)，可确保所得的显示装置100(如图22所示)其外围边界与该框胶120之间没有距离(距离为0)。如此一来，该第二导电圈118框胶与该外围边界122相隔该距离D6。如图24所示，该框胶120可涂布至与该外围边界122接触。

此外，根据本发明一实施例，在形成该框胶120于基板102上时，即使该框胶120未涂布至与该外围边界122接触但所形成的框胶120仍覆盖于该预定切割道124上(请参照图25)，当沿该预定切割道124进行切割制作工艺时，仍可得到图22所示的显示装置100。

综上所述，本发明通过走线区内导线的集成度，降低走线区于显示装置中所占据的面积，因此可在不增加显示装置尺寸的前提下，提升显示装置的分辨率。此外，本发明所述显示装置可还包含一第一导电圈位于显示区外侧，其由多个导电区块构成，可避免在显示装置制作过程中，静电累积而使显示装置受损。再者，本发明所述显示装置可还包含一第二导电圈位于显示区外侧，其中一框胶设置于该第二导电圈上且位于显示装置的外围边界内，可确保第二导电圈的抗静电放电能力。

虽然本发明的实施例及其优点已公开如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本发明的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制作工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中具有通常知识者可从本发明揭示内容中理解现行或未来所发展出的制作工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果都可根据本发明使用。因此，本发明的保护范围包括上述制作工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本发明的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。

Claims (20)

1.一种显示装置，包括：

第一基板，一显示区设置于该第一基板上；

第二基板，与该第一基板对向设置；

框胶设置于该第一基板与该第二基板之间，且位于该显示区外，其中该第一基板与该第二基板通过该框胶固定；以及

多个间隔物设置于该框胶内，其中该第一基板的侧壁具有一第一切割裂纹表面及一第一中介裂纹表面，且该第一切割裂纹表面的粗糙度与该第一中介裂纹表面的粗糙度不同。

2.如权利要求1所述的显示装置，其中该框胶包含一切割稳定区，而该多个间隔物设置于该切割稳定区内，且该切割稳定区与该显示装置的外围边界相邻，其中该多个间隔物占该切割稳定区的面积1％至5％之间。

3.如权利要求1所述的显示装置，其中该第一切割裂纹表面的厚度及该第一中介裂纹表面的厚度总合与该第一基板的厚度比为0.3至1。

4.如权利要求1所述的显示装置，其中该第一切割裂纹表面及该第一中介裂纹表面构成一第一夹角，其中该第一夹角大于90并小于270度。

5.如权利要求1所述的显示装置，其中该第二基板的侧壁具有一第二切割裂纹表面及一第二中介裂纹表面，且该第二切割裂纹表面的粗糙度与该第二中介裂纹表面的粗糙度不同。

6.如权利要求2所述的显示装置，其中该切割稳定区的宽度介于50至150μm之间。

7.如权利要求1所述的显示装置，其中该些间隔物与该第二基板侧壁的距离为0至200μm，且该间隔物与该第一基板侧壁的距离大于该间隔物与该第二基板侧壁的距离。

8.如权利要求1所述的显示装置，其中该第一基板与该框胶之间以一平坦层相隔。

9.如权利要求8所述的显示装置，其中该间隔物设置于该平坦层之上，使该第二基板与该平坦层以该间隔物隔开。

10.如权利要求1所述的显示装置，其中该框胶由一直线部及一U形部所构成，其中该直线部及该U形部的边界与该显示区之间的距离大于该直线部与该显示区之间的距离。

11.如权利要求1所述的显示装置，还包含：

测试线路，沿该第一基板及该第二基板重合的边界设置，其中一第一接触垫与一第二接触垫通过该测试线路电性连结，且该第一接触垫与该第二接触垫位于该显示区外。

12.一种显示装置，包括：

第一基板，一显示区设置于该第一基板上；

第二基板，与该第一基板对向设置；

框胶设置于该第一基板与该第二基板之间，且位于该显示区外，其中该第一基板与该第二基板通过该框胶固定；

第一接触垫及一第二接触垫设置于该第一基板上，且位于该显示区外；

测试线路，沿该第一基板及该第二基板重合的边界设置，其中该第一接触垫与该第二接触垫通过该测试线路电性连结；以及

第一电路及一第二电路，其中该第一电路电性连结该第一接触垫，而该第二电路电性连结该第二接触垫，其中该第一电路及该第二电路设置于一电路板之上。

13.如权利要求12所述的显示装置，还包含：

驱动单元，与该第一接触垫与该第二接触垫电性连结，其中该驱动单元用以提供一信号至该第一接触垫与该第二接触垫。

14.如权利要求13所述的显示装置，其中该信号为一共同电极电压信号、或一接地电压信号。

15.如权利要求12所述的显示装置，其中该框胶由一直线部及一U形部所构成，其中该直线部及该U形部的边界与该显示区之间的距离大于该直线部与该显示区之间的距离。

16.如权利要求12所述的显示装置，其中该框胶包含一切割稳定区，而多个间隔物设置于该切割稳定区内，且该切割稳定区与该第一基板及该第二基板重合的边界相邻，其中该多个间隔物占该切割稳定区的面积1％至5％之间。

17.如权利要求16所述的显示装置，其中该切割稳定区的宽度介于50至150μm之间。

18.如权利要求12所述的显示装置，其中该第一基板的侧壁具有一第一切割裂纹表面及一第一中介裂纹表面，且该第一切割裂纹表面的粗糙度与该第一中介裂纹表面的粗糙度不同。

19.如权利要求18所述的显示装置，其中该第一切割裂纹表面的厚度及该第一中介裂纹表面的厚度总合与该第一基板的厚度比为0.3至1。

20.如权利要求12所述的显示装置，其中该第二基板的侧壁具有一第二切割裂纹表面及一第二中介裂纹表面，且该第二切割裂纹表面的粗糙度与该第二中介裂纹表面的粗糙度不同。