CN104900792B - 散热导通led尾灯引线框架及其生产工艺 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 57
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 57
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 57
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 16
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 15
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 14
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
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Abstract
本发明公开了一种散热导通LED尾灯引线框架及其生产工艺,该引线框架包括引线框架本体,所述引线框架本体上铆压有LED灯,所述引线框架本体采用散热铜片结构,所述散热铜片表面进行镀锡处理,所述散热铜片的厚度为0.3‑0.5mm,抗拉强度为411‑413N/mm2,延伸率为16%,硬度为115‑130HV,粗糙度为0.079μm,导电率为65‑70S,毛边0.01。其生产工艺包括:原材料的选取、包胶、冲压处理、CCD检测、全面检测、铆压LED灯以及成型几个步骤。本发明通过采用特殊的散热材料以及散热结构,加之以配合相应的生产工艺,使得制造出来的LED产品具有体积小、散热效果好、使用寿命长等优点。
Description
技术领域
本发明属于LED产品制造技术领域,具体涉及一种散热导通LED尾灯引线框架及其生产工艺。
背景技术
采用LED光源作为汽车灯具具有如下优点:
(1)单色性好、色彩鲜艳丰富,颜色饱和度达到 130%全彩色,使灯光更加清晰柔和;
(2)寿命长、抗震性好,LED 是半导体元件,与白炽灯不同,没有玻璃、钨丝等易损可动部件,故障极低,可以免维修;
(3)响应时间短,只有 60 纳秒,特别适合用于汽车灯具的光源,为司机争取了可贵的减小事故的时间;
(4)高效率、低能耗。LED 光源不需要滤色就能直接产生汽车灯具需要的红色、琥珀色等颜色,无损耗,电能利用率高达 80%以上;
(5)体积小、重量轻。利用其特点可设计又薄、又轻、又紧凑的各种式样的灯具,给汽车造型设计提供空间;
(6)绿色照明光源。LED 光谱中单色性好,没有多余红外、紫外等光谱,不含汞有害物质,热量、辐射很少;
(7)单个 LED 的光通量小。目前单个 LED 的光通量研究水平可达 120lm/W,产品水平≤60lm/W,而且大功率的 LED 往往要增加尺寸很大的散热器,所以 LED 光源一般采用 LED 阵列设计方法;
(8)平面发光,方向性强。它与点光源白炽灯不同,视角度≤180°,设计时一定要注意和利用 LED 光源有不同的视角度和不能大于 180°这特点。
但是目前普遍使用的LED发光效率会随温度的升高而下降,一般是芯片温度超过120℃将失效,因此LED的散热问题是目前普遍要解决的问题。目前普遍采用的散热结构为铝片散热结构,通常采用将铝片贴在引线框架上进行散热。这种散热结构一定程度上增加了产品的体积,而且铝片散热效果也没有铜片好。
发明内容
发明目的:本发明的目的是为了解决现有技术中的不足,提供一种体积小、散热效果好、使用寿命长的散热导通LED尾灯引线框架及其生产工艺。
技术方案:本发明所述的一种散热导通LED尾灯引线框架,包括引线框架本体,所述引线框架本体上铆压有LED灯,所述引线框架本体采用散热铜片结构,所述散热铜片表面进行镀锡处理。
作为优化,所述散热铜片的厚度为0.3-0.5mm,抗拉强度为411-413N/mm2,延伸率为16%,硬度为115-130HV,粗糙度为0.079μm,导电率为65-70S,毛边0.01,侧弯0.5。
作为优化,所述散热铜片的物质含量为:铜占95-98%,余量为铁。
作为优化,所述述引线框架本体采用阶梯结构或直线结构。
本发明还公开了一种散热导通LED尾灯引线框架的生产工艺,包括如下步骤:
(1)原料选取:选取厚度、硬度适中,且表面无划伤、无污点,光洁度好的铜卷片原料;
(2)对上述铜卷片进行冲压处理,冲压前对铜卷片进行表面包胶处理;
(3)将铜卷片进入冲压设备与和冲压模具,冲压设备移动过程中的零件经过包胶处理,冲压形成引线框架;
(4)将冲压后的引线框架进行在线CCD检测,对引线框架的孔径、孔的位置、框架外形进行检测;
(5)对引线框架进行全面检测;
(6)使用铆压设备将LED灯铆压在引线框架上;
(7)使用液压成型机进行成型处理;
(8)包装成品。
作为优化,步骤(2)所述包胶分别对铜卷片两面同时进行包胶处理。
作为优化,步骤(3)所述冲压设备的导向轮采用聚氨酯材质轮结构。
作为优化,步骤(4)所述在线CCD检测的设备包括显示器,CCD摄像头,对比系统和控制系统。
作为优化,步骤(5)所述全面检测是通过显微镜、人眼再次对引线框架的孔径、孔的位置、框架外形进行全面检测。
进一步的,应用上述任意一项所述的散热导通LED尾灯引线框架制成的LED产品。
有益效果:本发明通过采用特殊的散热材料以及散热结构,加之以配合相应的生产工艺,使得制造出来的LED产品具有体积小、散热效果好、使用寿命长等优点。
附图说明
图1本发明一个实施例的引线框架结构图。
图2为图1的侧视图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明:
实施例1
如图1所示的一种散热导通LED尾灯引线框架,包括引线框架本体,所述引线框架本体上铆压有LED灯,所述引线框架本体采用散热铜片结构,所述散热铜片表面进行镀锡处理。散热铜片的厚度为0.3mm,抗拉强度为411N/mm2,延伸率为16%,硬度为125HV,粗糙度为0.079μm,导电率为65S,毛边0.01,侧弯0.5。散热铜片的物质含量为:铜占95%,余量为铁,该引线框架本体采用阶梯结构或直线结构。
上述散热导通LED尾灯引线框架的生产工艺,包括如下步骤:
(1)原料选取:选取厚度、硬度适中,且表面无划伤、无污点,光洁度好的铜卷片原料;
(2)对上述铜卷片进行冲压处理,冲压前对铜卷片进行表面包胶处理;
(3)将铜卷片进入冲压设备与和冲压模具,冲压设备移动过程中的零件经过包胶处理,冲压形成引线框架;冲压设备的导向轮采用聚氨酯材质轮结构,以免划伤铜片表面;
(4)将冲压后的引线框架进行在线CCD检测,对引线框架的孔径、孔的位置、框架外形进行检测,其中在线CCD检测的设备包括显示器,CCD摄像头,对比系统和控制系统;该步骤的原理是将冲压后的引线框架与良品的影响框架进行图像对比,从而可有效剔除次品;
(5)对引线框架进行全面检测,全面检测是通过显微镜、人眼再次对引线框架的孔径、孔的位置、框架外形进行全面检测,该步骤可有效去除上述步骤未发现的次品;
(6)使用铆压设备将LED灯铆压在引线框架上;
(7)使用液压成型机进行成型处理;
(8)包装成品。
实施例2
一种散热导通LED尾灯引线框架,包括引线框架本体,所述引线框架本体上铆压有LED灯,所述引线框架本体采用散热铜片结构,所述散热铜片表面进行镀锡处理。散热铜片的厚度为0.5mm,抗拉强度为413N/mm2,延伸率为16%,硬度为130HV,粗糙度为0.079μm,导电率为70S,毛边0.01,侧弯0.5。散热铜片的物质含量为:铜占98%,余量为铁,该引线框架本体采用阶梯结构或直线结构。
上述散热导通LED尾灯引线框架的生产工艺,包括如下步骤:
(1)原料选取:选取厚度、硬度适中,且表面无划伤、无污点,光洁度好的铜卷片原料;
(2)对上述铜卷片进行冲压处理,冲压前对铜卷片进行表面包胶处理;
(3)将铜卷片进入冲压设备与和冲压模具,冲压设备移动过程中的零件经过包胶处理,冲压形成引线框架;冲压设备的导向轮采用聚氨酯材质轮结构,以免划伤铜片表面;
(4)将冲压后的引线框架进行在线CCD检测,对引线框架的孔径、孔的位置、框架外形进行检测,其中在线CCD检测的设备包括显示器,CCD摄像头,对比系统和控制系统;该步骤的原理是将冲压后的引线框架与良品的影响框架进行图像对比,从而可有效剔除次品;
(5)对引线框架进行全面检测,全面检测是通过显微镜、人眼再次对引线框架的孔径、孔的位置、框架外形进行全面检测,该步骤可有效去除上述步骤未发现的次品;
(6)使用铆压设备将LED灯铆压在引线框架上;
(7)使用液压成型机进行成型处理;
(8)包装成品。
实施例3
一种散热导通LED尾灯引线框架,包括引线框架本体,所述引线框架本体上铆压有LED灯,所述引线框架本体采用散热铜片结构,所述散热铜片表面进行镀锡处理。散热铜片的厚度为0.4mm,抗拉强度为412N/mm2,延伸率为16%,硬度为127HV,粗糙度为0.079μm,导电率为67S,毛边0.01,侧弯0.5。散热铜片的物质含量为:铜占97%,余量为铁,该引线框架本体采用阶梯结构或直线结构。
上述散热导通LED尾灯引线框架的生产工艺,包括如下步骤:
(1)原料选取:选取厚度、硬度适中,且表面无划伤、无污点,光洁度好的铜卷片原料;
(2)对上述铜卷片进行冲压处理,冲压前对铜卷片进行表面包胶处理;
(3)将铜卷片进入冲压设备与和冲压模具,冲压设备移动过程中的零件经过包胶处理,冲压形成引线框架;冲压设备的导向轮采用聚氨酯材质轮结构,以免划伤铜片表面;
(4)将冲压后的引线框架进行在线CCD检测,对引线框架的孔径、孔的位置、框架外形进行检测,其中在线CCD检测的设备包括显示器,CCD摄像头,对比系统和控制系统;该步骤的原理是将冲压后的引线框架与良品的影响框架进行图像对比,从而可有效剔除次品;
(5)对引线框架进行全面检测,全面检测是通过显微镜、人眼再次对引线框架的孔径、孔的位置、框架外形进行全面检测,该步骤可有效去除上述步骤未发现的次品;
(6)使用铆压设备将LED灯铆压在引线框架上;
(7)使用液压成型机进行成型处理;
(8)包装成品。
本发明通过采用铜片散热结构,将传统的引线框架与散热结构进行整合,从而减小了产品体积。同时铜片采用独特要求的铜片结构,同时配合生产工艺,对制造过程中的冲压,以及冲压后的次品率进行严格控制,从而保证了LED产品具有良好的散热性能。
Claims (8)
1.一种散热导通LED尾灯引线框架的生产工艺,其特征在于:该引线框架包括引线框架本体,所述引线框架本体上铆压有LED灯,所述引线框架本体采用散热铜片结构,所述散热铜片表面进行镀锡处理;
所述散热铜片的厚度为0.3-0.5mm,抗拉强度为411-413N/mm2,延伸率为16%,硬度为115-130HV,粗糙度为0.079μm,导电率为65-70S,毛边0.01,侧弯0.5;
该散热导通LED尾灯引线框架的生产工艺,包括如下步骤:
(1)原料选取:选取厚度、硬度适中,且表面无划伤、无污点,光洁度好的铜卷片原料;
(2)对上述铜卷片进行冲压处理,冲压前对铜卷片进行表面包胶处理;
(3)将铜卷片进入冲压设备和冲压模具,冲压设备移动过程中的零件经过包胶处理,冲压形成引线框架;
(4)将冲压后的引线框架进行在线CCD检测,对引线框架的孔径、孔的位置、框架外形进行检测;
(5)对引线框架进行全面检测;
(6)使用铆压设备将LED灯铆压在引线框架上;
(7)使用液压成型机进行成型处理;
(8)包装成品。
2.根据权利要求1所述的一种散热导通LED尾灯引线框架的生产工艺,其特征在于:所述散热铜片的物质含量为:铜占95-98%,余量为铁。
3.根据权利要求1所述的一种散热导通LED尾灯引线框架的生产工艺,其特征在于:所述引线框架本体采用阶梯结构或直线结构。
4.根据权利要求1所述的一种散热导通LED尾灯引线框架的生产工艺,其特征在于:步骤(2)所述包胶是指分别对铜卷片两面同时进行包胶处理。
5.根据权利要求1所述的一种散热导通LED尾灯引线框架的生产工艺,其特征在于:步骤(3)所述冲压设备的导向轮采用聚氨酯材质轮结构。
6.根据权利要求1所述的一种散热导通LED尾灯引线框架的生产工艺,其特征在于:步骤(4)所述在线CCD检测的设备包括显示器,CCD摄像头,对比系统和控制系统。
7.根据权利要求1所述的一种散热导通LED尾灯引线框架的生产工艺,其特征在于:步骤(5)所述全面检测是通过显微镜、人眼再次对引线框架的孔径、孔的位置、框架外形进行全面检测。
8.应用权利要求1-7任意一项所述的散热导通LED尾灯引线框架制成的LED产品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510291732.5A CN104900792B (zh) | 2015-06-02 | 2015-06-02 | 散热导通led尾灯引线框架及其生产工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510291732.5A CN104900792B (zh) | 2015-06-02 | 2015-06-02 | 散热导通led尾灯引线框架及其生产工艺 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104900792A CN104900792A (zh) | 2015-09-09 |
CN104900792B true CN104900792B (zh) | 2017-12-01 |
Family
ID=54033326
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510291732.5A Active CN104900792B (zh) | 2015-06-02 | 2015-06-02 | 散热导通led尾灯引线框架及其生产工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104900792B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111195802A (zh) * | 2018-11-16 | 2020-05-26 | 泰州友润电子科技股份有限公司 | 一种具有定位功能的引线框架的生产工艺 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050000266A (ko) * | 2003-06-23 | 2005-01-03 | 황영모 | 표면실장형 발광다이오드 (Surface mounting device lightemitting diode) 패케이징(Packaging)용 구리 합금계 박판리드 프레임 (Thin Plate Lead Frame) 및 이를 사용하여제작된 표면실장형(SMD) 발광다이오드(LED) |
CN101273453B (zh) * | 2005-09-27 | 2012-09-26 | 松下电器产业株式会社 | 散热布线板及其制造方法以及使用有散热布线板的电气设备 |
CN201877464U (zh) * | 2010-12-18 | 2011-06-22 | 湖北匡通电子有限公司 | Smd型led短节距引线框架 |
CN201918430U (zh) * | 2011-01-27 | 2011-08-03 | 深圳市德泽能源科技有限公司 | 一种led基板整体式散热结构 |
CN102655201A (zh) * | 2012-05-15 | 2012-09-05 | 湖北匡通电子股份有限公司 | 一种带反射腔的smd型led支架 |
-
2015
- 2015-06-02 CN CN201510291732.5A patent/CN104900792B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104900792A (zh) | 2015-09-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |