CN105953103A - 一种led非平面散热pcb灯泡及其加工工艺 - Google Patents

一种led非平面散热pcb灯泡及其加工工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种LED非平面散热PCB灯泡及其加工工艺，包括光源，金属基线路板PCB散热套，驱动电源，第一杯体、第二杯体和透镜，所述的光源为SMD光源或者可封装的LED光源，所述的光源设置在金属基线路板PCB散热套表面，所述的光源的热量由金属基线路板PCB散热套传导到第二杯体散出，所述的金属基线路板PCB散热套由金属基线路板PCB圆周弯曲而成；本发明旨在提供一种方便锡焊的板型非平面散热器，直接用金属基线路板PCB弯曲引伸为套、杯、桶形的散热器，无需另外制造铝型材散热器，降低生产成本；不需再用导热脂/胶粘接，传热效率高，简化了生产工艺。

Description

一种 LED 非平面散热 PCB 灯泡及其加工工艺
技术领域
本发明涉及一种LED灯泡技术领域，具体的说，尤其是一种LED非平面散热PCB灯泡及其加工工艺。
背景技术
目前，LED照明产品光源通常在线路板（PCB）上贴光源（SMD），除了低功率大体积的可采用玻纤板，大部份采用金属基线路板（以典型铝基板为普遍），并为之添加铝型材散热器；由于安全和成本的需求，发展出以铝板弯曲散热器外套玻璃、塑料绝缘为主流的照明灯泡；另一类为聚光光源，即在一块较小面积的金属基板或导热陶瓷基板上集成封装多个LED芯片（COB），具有较高功率，其需要更大面积的散热器；以上光源需用导热脂/胶粘接或焊锡贴在散热器表面，导热脂/胶热阻较高，贴的不紧密散热效果就很低；而用焊锡焊结则要求COB热沉与散热器表面都得镀镍或其他可锡焊镀层，成本较高。
发明内容
本发明目的在于针对上述的情况，提供一种LED非平面散热PCB灯泡及其加工工艺，本发明具有方便锡焊的板型非平面散热器，直接用金属基线路板PCB弯曲引伸为套、杯、桶形的散热器，无需另外制造铝型材散热器，降低生产成本；不需再用导热脂/胶粘接，传热效率高，简化了生产工艺。
本发明的技术方案是这样实现的：一种LED非平面散热PCB灯泡，包括光源，金属基线路板PCB散热套，驱动电源，第一杯体、第二杯体和透镜，其特征在于在，所述的光源设置在金属基线路板PCB散热套表面，所述的光源的热量由金属基线路板PCB散热套传导到第二杯体散出，所述的金属基线路板PCB散热套由金属基线路板PCB圆周弯曲而成。
上述的一种LED非平面散热PCB灯泡中，所述的第一杯体设置在第二杯体下方，所述的金属基线路板PCB散热套设置在第二杯体内上方，该金属基线路板PCB散热套上设有透镜，所述的第二杯体内设有驱动电源，所述的第一杯体下方设有电极端子，所述的驱动电源上端通过第一引脚与光源连接，该驱动电源下端通过第二引脚与电极端子连接。
上述的一种LED非平面散热PCB灯泡中，所述的金属基线路板PCB上冲压有隆起围坝，所述的隆起围坝围绕光源四周。
上述的一种LED非平面散热PCB灯泡中，所述的光源通过锡焊结在金属基线路板PCB散热套表面。
上述的一种LED非平面散热PCB灯泡中，所述的光源为SMD光源或者可封装的LED光源，该光源的热量由金属基线路板PCB散热套传导到第二杯体散出。
一种用于上述的LED非平面散热PCB灯泡的加工工艺，包括以下步骤：先将平面型的金属基线路板PCB冲压出有隆起围坝，该隆起围坝围绕焊结SMD光源的位置，在该SMD光源的位置上焊结SMD光源，然后将隆起围坝由上模芯和下引伸套咬合，且所述的平面型的金属基线路板PCB上的SMD光源朝向下方，最后通过上模芯和下引伸套配合将平面型的金属基线路板PCB冲压成圆周弯曲的金属基线路板PCB散热套。
上述的一种LED非平面散热PCB灯泡的加工工艺中，所述的下引伸套上设有与SMD光源相对应的内腔。
上述的一种LED非平面散热PCB灯泡的加工工艺中，所述的光源为SMD光源或者可封装的LED光源。
本发明的有益效果在于：直接用金属基线路板PCB弯曲引伸为套、杯、桶形的散热器，无需另外制造铝型材散热器，降低生产成本；不需再用导热脂/胶粘接，传热效率高，简化了生产工艺。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图2是金属基线路板PCB散热套的结构示意图。
图3是金属基线路板PCB的结构示意图。
图4是金属基线路板PCB局部放大图。
图5是冲压金属基线路板PCB的示意图。
具体实施方式
如图1、图2、图3和图4所示，一种LED非平面散热PCB灯泡，包括光源1，金属基线路板PCB散热套2，驱动电源4，第一杯体7、第二杯体8和透镜9，所述的光源1为SMD光源或者可封装的LED光源，所述的光源1通过锡焊结在金属基线路板PCB散热套2表面，所述的光源1的热量由金属基线路板PCB散热套2传导到第二杯体8散出，所述的金属基线路板PCB散热套2由金属基线路板PCB2-1圆周弯曲而成，所述的金属基线路板PCB2-1上冲压有隆起围坝10，所述的隆起围坝10围绕光源1四周，所述的第一杯体7设置在第二杯体8下方，所述的金属基线路板PCB散热套2设置在第二杯体8内上方，该金属基线路板PCB散热套2上设有透镜9，所述的第二杯体8内设有驱动电源4，所述的第一杯体7下方设有电极端子6，所述的驱动电源4上端通过第一引脚3与光源1连接，该驱动电源4下端通过第二引脚5与电极端子6连接，该光源1的热量由金属基线路板PCB散热套2传导到第二杯体8散出。
如图5所示，一种用于如权利要求1所述的LED非平面散热PCB灯泡的加工工艺，包括以下步骤：先将平面型的金属基线路板PCB2-1冲压出有隆起围坝10，该隆起围坝10围绕焊结光源1的位置，所述的光源1为SMD光源或者可封装的LED光源，在该光源1的位置上焊结SMD光源或者其它可封装的LED光源，然后将隆起围坝10由上模芯21和下引伸套24咬合，且所述的平面型的金属基线路板PCB2-1上的光源1朝向下方，所述的上模芯21套设有上引伸套22，该上引伸套22外侧设为压上板23，所述的下引伸套24外侧为下压板25，所述的下引伸套24上设有与光源1相对应的内腔，最后通过上模芯21和下引伸套24配合将平面型的金属基线路板PCB2-1冲压成圆周弯曲的金属基线路板PCB散热套2。
由于金属基线路板PCB 2-1上冲压有隆起围坝10且光源1含于下引伸套24上的内腔中，隆起围坝10档住材料的拉伸力，隆起围坝10围绕的光源1受力很小，不被拉伸破坏。
本发明可通过该工艺用金属基线路板PCB可弯曲引伸为套、杯、桶形的散热器，无需另外制造铝型材散热器，降低生产成本；不需再用导热脂/胶粘接，传热效率高，简化了生产工艺。

Claims (8)

1.一种LED非平面散热PCB灯泡，包括光源（1），金属基线路板PCB散热套（2），驱动电源(4)，第一杯体（7）、第二杯体（8）和透镜（9），其特征在于在，所述的光源（1）设置在金属基线路板PCB散热套（2）表面，所述的光源（1）的热量由金属基线路板PCB散热套（2）传导到第二杯体（8）散出，所述的金属基线路板PCB散热套（2）由金属基线路板PCB（2-1）圆周弯曲而成。
2.根据权利要求1所述的一种LED非平面散热PCB灯泡，其特征在于，所述的第一杯体（7）设置在第二杯体（8）下方，所述的金属基线路板PCB散热套（2）设置在第二杯体（8）内上方，该金属基线路板PCB散热套（2）上设有透镜（9），所述的第二杯体（8）内设有驱动电源（4），所述的第一杯体（7）下方设有电极端子（6），所述的驱动电源（4）上端通过第一引脚（3）与SMD光源（1）连接，该驱动电源（4）下端通过第二引脚（5）与电极端子（6）连接。
3.根据权利要求1所述的一种LED非平面散热PCB灯泡，其特征在于，所述的金属基线路板PCB（2-1）上冲压有隆起围坝（10），所述的隆起围坝（10）围绕光源（1）四周。
4.根据权利要求1所述的一种LED非平面散热PCB灯泡，其特征在于，所述的光源（1）通过锡焊结在金属基线路板PCB散热套（2）表面。
5.根据权利要求1或4所述的一种LED非平面散热PCB灯泡，其特征在于，所述的光源（1）为SMD光源或者可封装的LED光源，该光源（1）的热量由金属基线路板PCB散热套（2）传导到第二杯体（8）散出。
6.一种用于如权利要求1所述的LED非平面散热PCB灯泡的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：先将平面型的金属基线路板PCB（2-1）冲压出有隆起围坝（10），该隆起围坝（10）围绕焊结SMD光源的位置，在该SMD光源的位置上焊结光源（1），然后将隆起围坝（10）由上模芯（21）和下引伸套（24）咬合，且所述的平面型的金属基线路板PCB（2-1）上的SMD光源（1）朝向下方，最后通过上模芯（21）和下引伸套（24）配合将平面型的金属基线路板PCB（2-1）冲压成圆周弯曲的金属基线路板PCB散热套（2）。
7.根据权利要求6所述的一种LED非平面散热PCB灯泡的加工工艺，其特征在于，所述的下引伸套（24）上设有与光源（1）相对应的内腔。
8.根据权利要求6所述的一种LED非平面散热PCB灯泡的加工工艺，其特征在于，所述的光源（1）为SMD光源或者可封装的LED光源。
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