CN109519788A - 铝基板灯体、铝基板灯体成型方法和泛光灯 - Google Patents

Abstract

本申请涉及光学器件制造领域，提供了一种铝基板灯体、铝基板灯体成型方法和泛光灯，其中，铝基板灯体包括：铝基板，铝基板具有被冲压后形成的散热结构，以及未受冲压而预留的平板部位；灯珠，焊接在平板部位上。本申请所提供的铝基板灯体具有更好的散热效果、更简单的组装方式和更长的使用寿命。

Description

铝基板灯体、铝基板灯体成型方法和泛光灯

技术领域

本申请涉及光学器件制造领域，特别涉及一种铝基板灯体、铝基板灯体成型方法和泛光灯。

背景技术

泛光灯(英文名称：Floodlight)，是一种可以向四面八方均匀照射的光源，无论在室内还是室外照明中的应用都十分广泛。

在泛光灯灯体中，常常会利用铝基板作为搭载灯珠的基底来使用。铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。

铝基板具有正反两面，一面是焊接LED灯珠，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与泛光灯的散热器接触。

铝基板本身也具有较好的散热效果，但是，在将铝基板和散热器通过导热凝浆贴合后，不可避免地使二者的连接部位出现导热薄弱的环节。而且。这一导热能力对涂敷导热凝浆的工艺良率有较高要求，成本和不良率都较高。此外，导热凝浆的老化也会大幅度地缩减泛光灯的寿命。

发明内容

为了解决上述问题或至少部分地解决上述技术问题，在本申请的一个实施方式中，提供了一种铝基板灯体，包括：

铝基板，铝基板具有被冲压后形成的散热结构，以及未受冲压而预留的平板部位；

灯珠，焊接在平板部位上。

可选地，平板部位位于铝基板的中央，散热结构环绕平板部设置。

可选地，散热结构至少部分形成为相对于平板部向着背离灯珠的所在方向倾斜的斜坡面，斜坡面环绕并包围平板部；

沿着斜坡面上还间隔设置有多个向着凹陷部。

可选地，铝基板上还形成有冲压槽，冲压槽环绕平板部位设置，平板部位通过冲压槽和散热结构隔开。

本申请的另一实施方式还提供了一种泛光灯，包括前述的铝基板灯体；

泛光灯还包括：安装在铝基板上的灯罩；灯罩覆盖在平板部位上，散热结构露出于灯罩以外。

可选地，还包括：

密封垫；灯罩将密封垫抵持在铝基板上，以对灯罩所覆盖的空间形成密封。

可选地，铝基板上还形成有冲压槽，冲压槽环绕平板部位设置，平板部位通过冲压槽和散热结构隔开；

密封垫嵌设于冲压槽内。

可选地，还包括：

支架，连接于铝基板的背向于灯珠一面上，且支架连接在散热结构上。

本申请的实施方式还提供了一种铝基板灯体成型方法，包括如下步骤：

切割步骤：将基材切割成指定形状的铝基板；

冲压步骤：在铝基板上冲压出散热结构，在散热结构之外预留有平板部位；

焊接步骤：在平板部位上焊接电路器件。

本申请的实施方式还提供了另一种铝基板灯体成型方法，包括如下步骤：

切割步骤：将基材切割成指定形状的铝基板；

焊接步骤：在铝基板上预留的平板部位上焊接电路器件；

冲压步骤：在铝基板上的平板部位之外的部位冲压出散热结构。

本申请借助于将散热结构一体成型在铝基板上，使得所成型的铝基板灯体兼具有PCB电路板的电气性能和散热器的散热性能。相比于现有技术的泛光灯而言，本申请所提供的泛光灯消除了铝基板与散热器之间因涂敷贴合的导热凝浆而导致的热阻，显著地提高了散热效果。由于无需使用导热凝浆，降低了组装成本和物料成本，而且无需考虑对导热凝浆的防水和温差防护，降低成本的同时还延长了泛光灯的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅用于示意本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图中未提及的技术特征、连接关系乃至方法步骤。

图1是本申请第一实施方式的铝基板灯体的立体示意图；

图2是本申请第二实施方式的铝基板灯体的立体示意图；

图3是本申请第三实施方式的泛光灯的灯体部分的爆炸示意图；

图4是本申请第四实施方式的泛光灯的爆炸示意图；

图5是本申请第四实施方式的泛光灯的俯视示意图；

图6是本申请第五实施方式的铝基板灯体的成型过程示意图。

附图标记说明

1-铝基板灯体；11-平板部位；12-灯珠；13-散热结构；131-斜坡面；132-凹陷部；14-冲压槽；

2-灯罩；

3-密封垫；

4-支架。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

本申请提供了一种铝基板灯体、铝基板灯体成型方法和泛光灯。

实施方式一

在本申请的第一个实施方式中，提供了一种铝基板灯体，参见图1所示，其包括：

铝基板，铝基板具有被冲压后形成的散热结构，以及未受冲压而预留的平板部位；

灯珠，焊接在平板部位上。

其中，在铝基板上还可以通过冲压同时形成一些用于固定或定位与铝基板灯体的其他灯具部件。例如，在铝基板上还可以形成过线孔，以供导线通过并与灯珠连接。

本申请所指的灯珠通常可以是LED灯珠，LED灯珠具备更节能的光效比，更高的亮度和更长的使用寿命，但本身对热较为敏感，需要及时散热。而本申请的铝基板灯体特别适合为LED灯珠提供良好的散热工作环境。

可选地，平板部位可以位于铝基板的中央，散热结构环绕平板部设置。将平板部位设置在铝基板的中央，便于统筹灯珠的位置，也便于将灯珠的热量向四方均匀发散。

而且可选地，散热结构至少部分形成为相对于平板部向着背离灯珠的所在方向倾斜的斜坡面，斜坡面环绕并包围平板部；沿着斜坡面上还间隔设置有多个凹陷部。

由于泛光灯普遍被应用在露天场景中，因此，通过将斜坡面设置为向着背离灯珠的所在方向倾斜，可以防止雨水灰尘在灯体的照明面上积聚。

在斜坡面上大量设置的多个凹陷部可以大幅度地增加散热结构的表面积，提高散热效果。

在实际使用时，灯珠点亮后所产生的热量将通过铝基板直接传导至散热结构，而无需通过热阻相对较大的导热凝浆的贴合区域，因此提高了散热效果。由于在组装灯体的过程中无需涂敷导热凝浆，因此本申请还简化了组装工艺。

另外，相比于采用导热凝浆的现有技术而言，本申请一体成型的铝基板材料均匀性好，对热胀冷缩具有更好的抵抗能力，因此也具备更好的稳定性。

综上所述，本申请借助于将散热结构一体成型在铝基板上，使得所成型的铝基板灯体兼具有PCB电路板的电气性能和散热器的散热性能。本申请借此得以降低了铝基板灯体的组装成本和物料成本，延长了灯体的使用寿命。

实施方式二

本申请的第二实施方式提供了一种铝基板灯体，第二实施方式的铝基板灯体是第一实施方式的铝基板灯体的进一步改进，主要改进之处在于，在本申请的第二实施方式中，参见图2所示，铝基板上还形成有冲压槽，冲压槽环绕平板部位设置，平板部位通过冲压槽和散热结构隔开。

所设置的冲压槽除了便于定位灯珠的位置之外，还能够用于嵌套密封件，实现对平板部位区域的更好的密封。

实施方式三

本申请的第三实施方式提供了一种泛光灯，参见图3所示，其包括本申请第一或第二实施方式所提供的铝基板灯体。

在本实施方式中，泛光灯还包括：安装在铝基板上的灯罩；灯罩覆盖在平板部位上，散热结构露出于灯罩以外。

而且，可选地，泛光灯还可以包括：密封垫；灯罩将密封垫抵持在铝基板上，以对灯罩所覆盖的空间形成密封。所设置的密封垫可以更好地保障散热效果。

值得一提的是，当在铝基板上还形成有冲压槽时，冲压槽环绕平板部位设置，平板部位通过冲压槽和散热结构隔开；密封垫嵌设于冲压槽内。

通过将密封垫嵌入冲压槽，可以更好地形成过盈密封，提高密封性能。而且，相比于现有技术的利用导热凝浆的技术方案而言，通过所设置的冲压槽，

本申请将与负载有灯珠的平板部位覆盖在灯罩内，将散热结构露出于灯罩之外，在保证了电气部件的防水防尘之余，借助于露出的散热结构保障了泛光灯的散热效果，因此特别适用于户外的相对较为恶劣的使用环境。

相比于现有技术的泛光灯而言，本申请所提供的泛光灯消除了铝基板与散热器之间因涂敷贴合的导热凝浆而导致的热阻，显著地提高了散热效果。由于无需使用导热凝浆，降低了组装成本和物料成本，而且无需考虑对导热凝浆的防水和温差防护，降低成本的同时还延长了泛光灯的使用寿命。

实施方式四

本申请的第四实施方式提供了一种泛光灯，第四实施方式是第三实施方式的进一步改进，具体地，参见图4、图5所示，还包括：

支架，连接于铝基板的背向于灯珠一面上，且支架连接在散热结构上。

其中，支架可以通过螺钉与焊接在散热器上的连接件相连接设置，螺丝配合螺母也能够使得支架可以旋状并调整方向。连接件、支架本身都可以采用与散热结构相一致的材质，据此使得连接在散热结构上的支架也能够分担一部分导热作用，从而提高导热效果。

实施方式五

本申请的第五实施方式提供了一种铝基板灯体成型方法，参见图6所示，其包括如下步骤：

切割步骤：将基材切割成指定形状的铝基板；

焊接步骤：在铝基板上预留的平板部位上焊接电路器件；

冲压步骤：在铝基板上的平板部位之外的部位冲压出散热结构。

其中，铝基板可以被切割成如图所示的圆角方形，也可以是其他的形状。相比于现有技术的组装方法而言，本申请的铝基板灯体成型方法省去了在铝基板和/或散热器上涂覆导热凝浆的步骤，简化了组装工艺。

具体来说，相比于冲压步骤而言，涂胶的步骤需要考虑到胶内的均匀度、气泡等问题，对无尘环境的要求更加苛刻，可控性也更差。而冲压过程中可以一次成型，在批量生产过程中更加可控，成本也更加低廉。

值得一提的是，在本申请的实施方式中，焊接步骤和冲压步骤的先后顺序并不被严格限定。据此，本实施方式还提供了一种铝基板灯体成型方法，其包括如下步骤：

切割步骤：将基材切割成指定形状的铝基板；

冲压步骤：在铝基板上冲压出散热结构，在散热结构之外预留有平板部位；

焊接步骤：在平板部位上焊接电路器件。

本申请借助于将散热结构一体成型在铝基板上，使得所成型的铝基板灯体兼具有PCB电路板的电气性能和散热器的散热性能。相比于现有技术的泛光灯而言，本申请所提供的泛光灯消除了铝基板与散热器之间因涂敷贴合的导热凝浆而导致的热阻，显著地提高了散热效果。由于无需使用导热凝浆，降低了组装成本和物料成本，而且无需考虑对导热凝浆的防水和温差防护，降低成本的同时还延长了泛光灯的使用寿命。

最后，本领域的普通技术人员可以理解，在上述的各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于上述各实施方式的种种变化和修改，也可以基本实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。因此，在实际应用中，可以在形式上和细节上对上述实施方式作各种改变，而不偏离本申请的精神和范围。

应当理解，在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应当理解，尽管在本申请实施例中可能采用术语第一、第二、第三等来描述某些部件，但这些部件不应仅仅被限于定于这些术语中。这些术语仅用来将各部件彼此区分开。例如，在不脱离本申请实施例范围的情况下，第一某某部件也可以被称为第二某某部件，类似地，第二某某部件也可以被称为第一某某部件。

取决于语境，如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于监测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果监测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当监测(陈述的条件或事件)时”或“响应于监测(陈述的条件或事件)”。

在本申请的实施方式中，“大体上等于”、“大体上垂直于”、“大体上对称”等等的意思是，所指的两个特征之间在宏观上的尺寸或相对位置关系十分接近于所述及的关系。然而本领域技术人员清楚，由于误差、公差等客观因素的存在而使得物体的位置关系在小尺度乃至微观角度难以被正好约束。因此即使二者之间的尺寸、位置关系稍微存在点误差，也并不会对本申请的技术效果的实现产生较大影响。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者系统中还存在另外的相同要素。

在上述的各实施方式中，尽管为使解释简单化将上述方法图示并描述为一系列动作，但是本领域的普通技术人员应理解并领会，这些方法不受动作的次序所限，因为根据一个或多个实施例，一些动作可按不同次序发生和/或与来自本文中图示和描述或本文中未图示和描述但本领域技术人员可以理解的其他动作并发地发生。

本领域技术人员将可理解，信息、信号和数据可使用各种不同技术和技艺中的任何技术和技艺来表示。例如，以上描述通篇引述的数据、指令、命令、信息、信号、位(比特)、码元、和码片可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光学粒子、或其任何组合来表示。

本领域技术人员将进一步领会，结合本文中所公开的实施例来描述的各种解说性逻辑板块、模块、单元、电路、和算法步骤可实现为电子硬件、计算机软件、或这两者的组合。为清楚地解说硬件与软件的这一可互换性，各种解说性组件、框、模块、单元、电路、和步骤在上面是以其功能性的形式作一般化描述的。此类功能性是被实现为硬件还是软件取决于具体应用和施加于整体系统的设计约束。技术人员对于每种特定应用可用不同的方式来实现所描述的功能性，但这样的实现决策不应被解读成导致脱离了本申请的范围。

最后应说明的是，本领域的普通技术人员可以理解，为了使读者更好地理解本申请，本申请的实施方式提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于上述各实施方式的种种变化和修改，也可以基本实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。因此，在实际应用中，可以在形式上和细节上对上述实施方式作各种改变，而不偏离本申请的精神和范围。

Claims (10)

1.一种铝基板灯体，其特征在于，包括：

铝基板，所述铝基板具有被冲压后形成的散热结构，以及未受冲压而预留的平板部位；

灯珠，焊接在所述平板部位上。

2.根据权利要求1所述的铝基板灯体，其特征在于，所述平板部位位于所述铝基板的中央，所述散热结构环绕所述平板部设置。

3.根据权利要求2所述的铝基板灯体，其特征在于，所述散热结构至少部分形成为相对于所述平板部向着背离所述灯珠的所在方向倾斜的斜坡面，所述斜坡面环绕并包围所述平板部；

所述沿着所述斜坡面上还间隔设置有多个凹陷部。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的铝基板灯体，其特征在于，所述铝基板上还形成有冲压槽，所述冲压槽环绕所述平板部位设置，所述平板部位通过所述冲压槽和所述散热结构隔开。

5.一种泛光灯，其特征在于，包括权利要求1至4中任意一项所述的铝基板灯体；

所述泛光灯还包括：安装在所述铝基板上的灯罩；所述灯罩覆盖在所述平板部位上，所述散热结构露出于所述灯罩以外。

6.根据权利要求4中所述的泛光灯，其特征在于，还包括：

密封垫；所述灯罩将所述密封垫抵持在所述铝基板上，以对所述灯罩所覆盖的空间形成密封。

7.根据权利要求6中所述的泛光灯，其特征在于，所述铝基板上还形成有冲压槽，所述冲压槽环绕所述平板部位设置，所述平板部位通过所述冲压槽和所述散热结构隔开；

所述密封垫嵌设于所述冲压槽内。

8.根据权利要求4中所述的泛光灯，其特征在于，还包括：

支架，连接于所述铝基板的背向于所述灯珠一面上，且所述支架连接在所述散热结构上。

9.一种铝基板灯体成型方法，其特征在于，包括如下步骤：

切割步骤：将基材切割成指定形状的铝基板；

冲压步骤：在所述铝基板上冲压出散热结构，在所述散热结构之外预留有平板部位；

焊接步骤：在所述平板部位上焊接电路器件。

10.一种铝基板灯体成型方法，其特征在于，包括如下步骤：

切割步骤：将基材切割成指定形状的铝基板；

焊接步骤：在所述铝基板上预留的平板部位上焊接电路器件；

冲压步骤：在所述铝基板上的平板部位之外的部位冲压出散热结构。