CN107461666A - 一种大功率led植物照明模组 - Google Patents

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Abstract

本发明属于半导体照明技术领域，公开了一种大功率LED植物照明模组，依次包括铝基板、灯珠和硅胶层，所述铝基板为包括第二平面及对称分布在第二平面两边的第一平面和第三平面的一体化结构，所述第二平面内设置所述照明模组与外部连接的电路，所述灯珠与所述第二平面内设置的电路连接，所述硅胶层均匀地涂覆在所述第二平面上覆盖所述灯珠，该技术方案直接采用铝基板导热散热，同时采用硅胶层保护光源和防水处理；铝基板采用三面一体化设计，可以充分保证照明模组结构的稳定性，提高散热面积，同时可以保护铝基板内安装的灯珠免受外部撞击损害。其具有结构简单，散热效果好，制造成本低廉等优点。

Description

一种大功率LED植物照明模组
技术领域
本发明涉及半导体照明技术领域，特别涉及一种大功率LED植物照明模组。
背景技术
太阳光是植物生长发育所需要的主要物理环境之一，然而太阳光并不能二十四小时不间断照射植物，从而导致植物生长效率低。LED光源具有高效节能的优点，LED灯辐射光能与植物光合成所需的光谱范围吻合，因此可按照需要组合各种LED灯以获得单色光或符合光。
现有的LED植物灯照明系统设计思路均偏向于光谱和外形的选取且调光手段过于单一，例如将所有照明用的灯珠都放置在一个密闭的腔体中，如此设计导致散热效果很差，而且功率都普遍较小，即使勉强达到30W左右(1.2m长)的高功率，其成本也很高昂。
发明内容
为了解决现有技术的问题，本发明旨在提供了一种大功率LED植物照明模组，其将灯珠直接安装在内设电路的铝基板上，并在铝基板表面涂覆硅胶层覆盖并保护灯珠，采用铝基板直接导热散热，结构简单精巧，制造成本低廉，亦可实现大功率的植物照明。
为达到上述目的，本发明所述技术方案如下：
一种大功率LED植物照明模组，依次包括铝基板、灯珠和硅胶层，所述铝基板为包括第二平面及对称分布在第二平面两边的第一平面和第三平面的一体化结构，所述第二平面内设置所述照明模组与外部连接的电路，所述灯珠与所述第二平面内设置的电路连接，所述硅胶层均匀地涂覆在所述第二平面上覆盖所述灯珠，该技术方案直接采用铝基板导热散热，同时采用硅胶层保护灯珠和防水处理；同时铝基板采用三面一体化设计，可以充分保证照明模组结构的稳定性，提高散热面积，同时可以保护铝基板内安装的灯珠免受外部撞击损害，其具有结构简单，散热效果好，制造成本低廉等优点。
作为本发明一个优选的技术方案，所述第一平面和所述第三平面与所述第二平面之间的夹角角度为30～90度。
作为本发明一个优选的技术方案，所述铝基板的厚度为0.6mm～2mm，具体地，所述铝基板的厚度主要根据铝基板的长度确定，铝基板的长度越长，铝基板的厚度越厚，其可充分确保铝基板的结构稳定性，进而确保照明模组的结构稳定性。
作为本发明一个优选的技术方案，所述灯珠为LED灯珠。
作为本发明一个优选的技术方案，所述铝基板的长度为0.6m～2.4m。
作为本发明一个优选的技术方案，所述硅胶层为涂覆透明硅胶和/或雾化硅胶和/或压覆硅胶模。
本发明提供一种大功率LED植物照明模组，依次包括铝基板、灯珠和硅胶层，所述铝基板为包括第二平面及对称分布在第二平面两边的第一平面和第三平面的一体化结构，所述第二平面内设置所述照明模组与外部连接的电路，所述灯珠与所述第二平面内设置的电路连接，所述硅胶层均匀地涂覆在所述第二平面上覆盖所述灯珠，该技术方案直接采用铝基板导热散热，同时采用硅胶层保护灯珠和防水处理；同时铝基板采用三面一体化设计，可以充分保证照明模组结构的稳定性，提高散热面积，同时可以保护铝基板内安装的灯珠免受外部撞击损害，其具有结构简单，散热效果好，制造成本低廉等优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种大功率LED植物照明模组的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种大功率LED植物照明模组的侧视结构示意图；
图3是本发明实施例提供的的一种大功率LED植物照明模的组结构示意图；
图4是本发明实施例提供的的照明模组的剖面结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
参考图1和图3所示，一种大功率LED植物照明模组，依次包括铝基板、LED灯珠21和硅胶层，其中，铝基板的厚度为1.5,mm，其为包括第二平面13及对称分布在第二平面13两边的第一平面11和第三平面12的一体化结构，且所述第一平面11和所述第三平面12与所述第二平面13之间的夹角角度为60度，该铝基板采用三面一体化设计，可以充分保证照明模组结构的稳定性，其具有结构简单；所述第二平面13内设置所述照明模组与外部连接的电路，所述LED灯珠21与所述第二平面13内设置的电路连接，该照明模组直接采用铝基板散热，而铝基板三面一体的设计结构一方面可提高铝基板的散热面积，另一方面可以保护铝基板内安装的灯珠免受外部撞击损害，具体地本实施例中铝基板的长度为1183mm，铝基板上安装有10组共180颗LED灯珠，其功率可以达到36W，10cm处电流1.0A下亮度可达到10800Lx以及290PPF以上(测试仪器：远方植物光照分析仪PLA-20)；所述硅胶层均匀地涂覆在所述第二平面13上覆盖所述灯珠，该技术方案直接采用铝基板导热散热，同时采用硅胶层达到防水效果，同时可以保护铝基板内安装的灯珠免受外部撞击损害，整体来说，本实施例具有结构简单，散热效果好，制造成本低廉等优点。
实施例2
参考图1和图3所示，一种大功率LED植物照明模组，依次包括铝基板、LED灯珠和硅胶层，其中，铝基板的厚度为1mm，其为包括第二平面13及对称分布在第二平面13两边的第一平面11和第三平面12的一体化结构，且所述第一平面11和所述第三平面13与所述第二平面12之间的夹角角度为60度，该铝基板采用三面一体化设计，可以充分保证照明模组结构的稳定性，其具有结构简单；所述第二平面13内设置所述照明模组与外部连接的电路，所述LED灯珠21与所述第二平面13内设置的电路连接，该照明模组直接采用铝基板散热，而铝基板三面一体的设计结构一方面可提高铝基板的散热面积，另一方面可以保护铝基板内安装的灯珠免受外部撞击损害，具体地本实施例中铝基板的长度为0.6m，铝基板上安装有5组共90颗LED灯珠，其功率可以达到18W，所述硅胶层均匀地涂覆在所述第二平面13上覆盖所述灯珠，该技术方案直接采用铝基板导热散热，同时采用硅胶层达到防水效果，同时可以保护铝基板内安装的灯珠免受外部撞击损害，整体来说，本实施例具有结构简单，散热效果好，制造成本低廉等优点。
需要说明的是本发明实施例采用的铝基板包括金属基层、绝缘层和电路层，其中绝缘层设置在电路层和金属基层之间，本实施例中的电路设计在电路层，具体结构与铝基板表面布置安装的LED灯珠有关，LED灯珠安装在电路层上。此外，本发明实施例中铝基板的厚度主要根据铝基板的长度确定，铝基板的长度越长，铝基板的厚度越厚，其可充分确保铝基板的结构稳定性，进而确保照明模组的结构稳定性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种大功率LED植物照明模组，其特征在于，依次包括铝基板、灯珠和硅胶层，所述铝基板为包括第二平面及对称分布在第二平面两边的第一平面和第三平面的一体化结构，所述第二平面内设置所述照明模组与外部连接的电路，所述灯珠与所述第二平面内设置的电路连接，所述硅胶层均匀地涂覆在所述第二平面上覆盖所述灯珠。
2.根据权利要求1所述的大功率LED植物照明模组，其特征在于，所述第一平面和所述第三平面与所述第二平面之间的夹角角度为30～90度。
3.根据权利要求1所述的大功率LED植物照明模组，其特征在于，所述铝基板的厚度为0.6mm～2mm。
4.根据权利要求1所述的大功率LED植物照明模组，其特征在于，所述灯珠为LED灯珠。
5.根据权利要求1所述的大功率LED植物照明模组，其特征在于，所述铝基板的长度为0.6m～2.4m。
6.根据权利要求1所述的大功率LED植物照明模组，其特征在于，所述硅胶层为涂覆透明硅胶和/或雾化硅胶和/或压覆硅胶膜。
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