CN104893598B - 电子部件的制造方法及电子部件的中间体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够充分降低连接后的电子部件翘曲的电子部件的制造方法及电子部件的中间体。就该电子部件的制造方法而言，在配置工序中，以高于在连接工序中所施加的第2温度T2的第1温度T1对各向异性导电性粘接剂层(4)进行加热，并将突起电极(5)压入各向异性导电性粘接剂层(4)中从而预先排除多余的树脂。在配置工序中，由于各向异性导电性粘接剂层(4)是未固化的，因此各向异性导电性粘接剂层(4)跟随加热后的收缩，能够抑制第1电路构件(2)及第2电路构件(3)的翘曲。在继配置工序之后的连接工序中，只要施加低于第1温度T1的第2温度T2作为光固化的辅助即可，能够充分降低连接后的电子部件(1)的翘曲。

Description

电子部件的制造方法及电子部件的中间体
技术领域
本发明涉及电子部件的制造方法及电子部件的中间体。
背景技术
以往，在例如液晶显示器等基板与IC芯片等电路构件的连接中，使用在粘接剂中分散有导电粒子的各向异性导电性粘接剂(例如参照专利文献1)。在将电路构件连接于基板时，采用例如将电路构件侧的电极面朝下地安装于基板侧的电极上的连接方法。在这样的连接方法中，隔着各向异性导电性粘接剂使电路构件侧的电极与基板侧的电极相对，一边对电路构件与基板施加压力，一边利用热使各向异性导电性粘接剂固化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-253217号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在如上所述的连接方法中，存在如下问题：由于电路构件与基板之间热膨胀系数的差异，因此通过热压接使各向异性导电性粘接剂固化后的电路构件与基板之间产生收缩差，从而导致连接后的电子部件产生翘曲。针对这样的问题，近年来，也开发了使用光固化型各向异性导电性粘接剂，一边对粘接剂层进行光照，一边以低温进行热压接的连接方法。然而，即使是使用光固化型各向异性导电性粘接剂的情况，从确保施加压力时各向异性导电性粘接剂的流动性(排除多余的树脂)的观点考虑也会进行一定的加热，因此依然存在连接后的电子部件产生翘曲的问题，从而期望能够改善翘曲问题的技术。
本发明是为了解决上述课题而作出的发明，其目的是提供能够充分降低连接后的电子部件翘曲的电子部件的制造方法及电子部件的中间体。
用于解决课题的方法
为了解决上述课题，本发明的电子部件的制造方法是使用光固化型各向异性导电性粘接剂连接具有第1电极的第1电路构件和具有对应于第1电极的第2电极的第2电路构件的电子部件的制造方法，其特征在于，具备配置工序和连接工序，前者隔着各向异性导电性粘接剂将第1电路构件相对于第2电路构件进行配置，后者使各向异性导电性粘接剂光固化，从而将第1电路构件的第1电极与第2电路构件的第2电极电连接，在配置工序中，一边以第1温度对各向异性导电性粘接剂进行加热，一边将第1电极压入上述各向异性导电性粘接剂中，在连接工序中，一边以低于第1温度且小于或等于80℃的第2温度对各向异性导电性粘接剂进行加热，一边进行各向异性导电性粘接剂的光固化。
就该电子部件的制造方法而言，在配置工序中，以高于在连接工序中所施加的温度的温度对各向异性导电性粘接剂进行加热，并将第1电极压入各向异性导电性粘接剂中从而预先排除多余的树脂。在配置工序中，由于各向异性导电性粘接剂实质上是未固化的，因此各向异性导电性粘接剂跟随加热后的收缩，能够抑制第1电路构件及第2电路构件的翘曲。在继配置工序之后的连接工序中，只要施加比第1温度低的第2温度作为光固化的辅助即可，能够充分降低连接后的电子部件的翘曲。此外，在该电子部件的制造方法中，由于能够将各向异性导电性粘接剂的流动和固化分为实质上不同的工序，通过配置工序中的加热还能够提高各向异性导电性粘接剂的润湿性，因此能够充分确保由各向异性导电性粘接剂引起的粘接力，从而能够抑制连接后的电子部件中的第1电路构件及第2电路构件的剥离。
此外，优选在配置工序与连接工序之间，进一步具备将各向异性导电性粘接剂的温度冷却至小于或等于第2温度的冷却工序。通过插入冷却工序，能够将各向异性导电性粘接剂的流动和固化更加确实地分为不同的工序。由此，能够更加充分确保由各向异性导电性粘接剂引起的粘接力，从而能够适当地抑制连接后的电子部件中的第1电路构件及第2电路构件的剥离。
此外，优选在配置工序中，一边施加第1压力，一边将第1电极压入各向异性导电性粘接剂种，在连接工序中，一边施加高于第1压力的第2压力，一边进行各向异性导电性粘接剂的光固化。由此，能够在连接工序中更加确实地实现第1电路构件与第2电路构件的电连接。
此外，优选在配置工序中，以各向异性导电性粘接剂中的导电粒子通过第1电极与第2电极被咬合的方式进行第1电极向各向异性导电性粘接剂中的压入。在该情况下，能够在配置工序中预先充分排除各向异性导电性粘接剂的多余树脂，从而能够在连接工序中更加确实地实现第1电路构件与第2电路构件的电连接。
此外，优选在配置工序中，以第1电极与第2电极的间隔为各向异性导电性粘接剂中的导电粒子平均粒径的0％～200％的方式进行第1电极向各向异性导电性粘接剂中的压入。在该情况下，能够在配置工序中预先充分排除各向异性导电性粘接剂的多余树脂，从而能够在连接工序中更加确实地实现第1电路构件与第2电路构件的电连接。
此外，第1电极优选为突起电极。在该情况下，通过将突起电极压入各向异性导电性粘接剂中，能够更加确实地预先排除多余的树脂。
此外，各向异性导电性粘接剂优选包含含有光自由基聚合性成分的粘接剂成分。在该情况下，连接工序中的各向异性导电性粘接剂的固化率适合。
此外，本发明的电子部件的制造方法是使用光固化型各向异性导电性粘接剂连接具有第1电极的第1电路构件和具有对应于第1电极的第2电极的第2电路构件的电子部件的制造方法，其特征在于，具备配置工序和连接工序，前者隔着各向异性导电性粘接剂将第1电路构件相对于第2电路构件进行配置，后者使各向异性导电性粘接剂光固化，从而将第1电路构件的第1电极与第2电路构件的第2电极电连接，在配置工序中，以第1电极与第2电极的间隔为各向异性导电性粘接剂中的导电粒子平均粒径的0％～200％的方式进行第1电极向各向异性导电性粘接剂中的压入。
就该电子部件的制造方法而言，在配置工序中，通过将第1电极压入各向异性导电性粘接剂中来预先排除多余的树脂。在配置工序中，由于各向异性导电性粘接剂实质上是未固化的，因此各向异性导电性粘接剂跟随加热后的收缩，能够抑制第1电路构件及第2电路构件的翘曲。在继配置工序之后的连接工序中，只要施加较低温的热作为光固化的辅助即可，能够充分降低连接后的电子部件的翘曲。此外，在该电子部件的制造方法中，能够将各向异性导电性粘接剂的流动和固化分为实质上不同的工序，从而能够抑制连接后的电子部件中的第1电路构件及第2电路构件的剥离。
此外，本发明的电子部件的中间体是具有第1电极的第1电路构件和具有对应于第1电极的第2电极的第2电路构件隔着光固化型各向异性导电性粘接剂配置而成的电子部件的中间体，其特征在于，第1电极以第1电极与第2电极的间隔为各向异性导电性粘接剂中的导电粒子的平均粒径的0％～200％的方式被压入未固化状态的各向异性导电性粘接剂中。
在该电子部件的中间体中，通过将第1电极压入未固化状态的各向异性导电性粘接剂中而预先排除了多余的树脂。因此，在将各向异性导电性粘接剂光固化时，只要施加较低温的热作为光固化的辅助即可，能够充分降低连接后的电子部件的翘曲。
发明效果
根据本发明，能够充分降低连接后的电子部件的翘曲。
附图说明
图1是表示应用本发明的一个实施方式的电子部件的制造方法所形成的电子部件的一例的示意性截面图。
图2是表示本发明的一个实施方式的电子部件的制造方法中的配置工序的示意性截面图。
图3是表示图2的后续工序的示意性截面图。
图4是表示图3后续的连接工序的示意性截面图。
附图标记说明
1：电子部件
2：第1电路构件
3：第2电路构件
4：各向异性导电性粘接剂层
5：突起电极(第1电极)
7：导电粒子
8：电路电极(第2电极)
S：电子部件的中间体
具体实施方式
以下，一边参照附图一边对本发明的电子部件的制造方法的优选实施方式进行详细说明。
图1是表示应用本发明的电子部件的制造方法所形成的电子部件的一例的示意性截面图。如该图所示，电子部件1通过利用后述的各向异性导电性粘接剂层4的固化物14将彼此相对的第1电路构件2和第2电路构件3接合而构成。
第1电路构件2是例如IC芯片、LSI芯片、电阻器芯片、电容器芯片等芯片部件。第1电路构件2中与第2电路构件3相对的面成为安装面2a。安装面2a上以规定间隔形成有多个例如突起电极(第1电极)5。第1电路构件2的主体部6的形成材料可以使用例如硅等。此外，突起电极5的形成材料可以使用例如Au等。突起电极5优选比各向异性导电性粘接剂层4所含有的导电粒子7更容易变形。
第2电路构件3是例如具有电连接于第1电路构件2的电路电极(第2电极)8的构件。第2电路构件3优选具有具备透光性的基板9。作为基板9，可以使用例如玻璃基板、聚酰亚胺基板、聚对苯二甲酸乙二醇酯基板、聚碳酸酯基板、聚萘二甲酸乙二醇酯基板、玻璃增强环氧基板、纸苯酚基板、陶瓷基板、层叠板。在这些基板中，优选使用对紫外光的透过性优异的玻璃基板、聚对苯二甲酸乙二醇酯基板、聚碳酸酯基板或聚萘二甲酸乙二醇酯基板。
基板9中与第1电路构件2相对的面成为安装面3a。安装面3a上以对应于突起电极5的间隔形成有多个例如以小于或等于3μm的厚度突出的电路电极8。电路电极8的表面由选自例如金、银、锡、钌、铑、钯、锇、铱、铂及铟锡氧化物(ITO)的1种或2种以上材料构成。
用于形成固化物14的各向异性导电性粘接剂层4包含例如含有光固化性成分的粘接剂成分及导电粒子7而形成。作为光固化性成分，只要是表现光固化性的成分就没有特别限制，例如可以使用如下公知的聚合系成分：含有丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯树脂和光自由基产生剂的光自由基聚合系成分；含有环氧树脂及氧杂环丁烷所代表的环状醚化合物和光酸产生剂的光阳离子聚合系成分；含有上述环状醚化合物和光碱产生剂的光阴离子聚合系成分等。在这些聚合系成分中，从能够确保小于或等于80℃温度下的固化率的观点考虑，优选使用含有光自由基聚合性成分的粘接剂成分。
作为丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯树脂，可以举出例如环氧丙烯酸酯低聚物、氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物、聚醚丙烯酸酯低聚物、聚酯丙烯酸酯低聚物等光聚合性低聚物；三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚亚烷基二醇二丙烯酸酯、季戊四醇丙烯酸酯等光聚合性多官能丙烯酸酯单体等丙烯酸酯；及与这些类似的甲基丙烯酸酯等所代表的光聚合型树脂。根据需要，可以单独或混合使用这些树脂。为了抑制粘接剂固化物的固化收缩并赋予柔软性，优选配合氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物。
此外，由于上述光聚合性低聚物是高粘度的，因此为了调整粘度，优选配合低粘度的光聚合性多官能丙烯酸酯单体等单体。作为环状醚化合物，可以合适地使用例如环氧系树脂及氧杂环丁烷化合物。作为环氧系树脂，可以合适地使用例如双酚A型、双酚F型、酚醛清漆型、脂环式等液态或固态的环氧树脂。特别地，在使用脂环式环氧树脂的情况下，能够提高通过紫外线照射进行固化时的固化速度。
作为氧杂环丁烷化合物，可以使用例如苯二甲基二氧杂环丁烷、3-乙基-3-(羟甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-(己氧甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-(苯氧甲基)氧杂环丁烷、双{[1-乙基(3-氧杂环丁烷基)]甲基}醚。
作为光自由基产生剂，可以举出苯偶姻乙醚、异丙基苯偶姻醚等苯偶姻醚，苯偶酰、羟基环己基苯基酮等苯偶酰缩酮，二苯甲酮、苯乙酮等酮类及其衍生物，噻吨酮类，联咪唑类等。根据需要，可以向这些光自由基产生剂中以任意比添加胺类、硫化合物、磷化合物等敏化剂。此时，有必要根据使用的光源的波长、期望的固化特性等选择最适的光自由基产生剂。
光碱产生剂是通过紫外线、可见光等的光照使分子结构改变或在分子内发生裂解从而快速生成1种以上碱性物质或与碱性物质类似的物质的化合物。这里所说的碱性物质是伯胺类、仲胺类、叔胺类以及1分子中存在2个以上这些胺类的聚胺类及其衍生物；咪唑类、吡啶类、吗啉类及其衍生物。此外，可以并用2种以上通过光照产生碱性物质的化合物。
此外，可以合适地使用具有α-氨基苯乙酮骨架的化合物。具有该骨架的化合物由于在分子中具有苯偶姻醚键，因此通过光照容易在分子内发生裂解，从而使其作为碱性物质起作用。作为具有α-氨基苯乙酮骨架的化合物的具体例，可以举出(4-吗啉代苯甲酰基)-1-苄基-1-二甲基氨基丙烷(BASF公司制：Irgacure 369)、4-(甲基硫代苯甲酰基)-1-甲基-1-吗啉代乙烷(BASF公司制：Irgacure 907)等市售的化合物或其溶液。
关于光酸产生剂，只要是通过光照能够产生酸的化合物就可以没有特别限制地使用公知的化合物。作为光酸产生剂，可以使用例如芳基重氮盐衍生物、二芳基碘盐衍生物、三芳基硫盐衍生物、三烷基硫盐衍生物、芳基二烷基硫盐衍生物、三芳基硒盐衍生物、三芳基氧化硫盐衍生物、芳氧基二芳基氧化硫盐衍生物、二烷基苯甲酰甲基硫盐衍生物等盐、或铁-芳烃络合物。
此外，还可以使用三芳基甲硅烷基过氧化物衍生物、酰基硅烷衍生物、α-磺酰氧基酮衍生物、α-羟甲基苯偶姻衍生物、硝基苄酯衍生物、α-磺酰基苯乙酮衍生物等通过光照或加热产生有机酸的化合物。特别地，从光照或加热时的酸产生效率的观点考虑，优选使用旭电化工业株式会社制的Adeka Optomer SP系列、旭电化工业株式会社制的Adeka Opton CP系列、Union Carbide公司制的Cyracure UVI系列、BASF公司制的Irgacure系列。进一步，根据需要，可以并用蒽、噻吨酮衍生物等所代表的公知的单重态敏化剂、或三重态敏化剂。
光自由基产生剂、光碱产生剂及光酸产生剂的配合量优选在粘接剂组合物100重量份中以0.01重量份～30重量份进行配合。低于0.01重量份会固化不足，从而存在粘接力降低的担忧。此外，如果高于30重量份，则由于较低分子量物变多，因此存在这些成分在各向异性导电性粘接剂层4的表面渗出而导致粘接力降低的担忧。
此外，在光自由基产生剂、光碱产生剂及光酸产生剂中，存在通过热来引发反应的物质。在本实施方式中，优选它们的反应引发温度高于配置工序的温度。可以从这样的观点出发适宜地选择光自由基产生剂、光碱产生剂及光酸产生剂，或者根据需要调整配置工序温度。
在电子部件1中，例如导电粒子7如图1所示以一边略微扁平地变形一边陷入第1电路构件2的突起电极5与第2电路构件3的电路电极8的方式介于突起电极5与电路电极8之间。由此，实现了第1电路构件2的突起电极5与第2电路构件3的电路电极8之间的电连接，同时实现了突起电极5、5之间的电绝缘及电路电极8、8之间的电绝缘。
作为导电粒子7，例如可以举出Au、Ag、Pd、Ni、Cu、焊料等金属粒子、碳粒子等。此外，导电粒子7也可以是具有核体粒子和导电层的复合粒子，所述核体粒子包括玻璃、陶瓷、塑料等非导电性材料，所述导电层是被覆该核体粒子的金属、金属粒子、碳等的导电层。金属粒子还可以是具有铜粒子及被覆铜粒子的银层的粒子。复合粒子的核体粒子优选为塑料粒子。
将上述塑料粒子作为核体粒子的复合粒子具有通过加热及加压而变形的变形性，因此在连接第1电路构件2与第2电路构件3时能够使导电粒子7与突起电极5及电路电极8的接触面积增加。因此，借助含有这些复合粒子作为导电粒子7的粘接剂组合物，能够得到在连接可靠性方面更加优异的连接体。
也可以将具有导电粒子7和被覆其表面至少一部分的绝缘层或绝缘性粒子的绝缘被覆导电性粒子用作导电粒子7。绝缘层可以通过杂化等方法来设置。绝缘层或绝缘性粒子由例如高分子树脂等绝缘性材料形成。通过使用这样的绝缘被覆导电性粒子，难以发生邻接的导电粒子7之间的短路。从得到良好的分散性及导电性的观点考虑，导电粒子7的平均粒径优选为1μm～18μm。
导电粒子7可以根据用途在相对于粘接剂成分100体积为例如0.1～50体积％、更优选为0.1～10体积％的范围中适宜配合。由此，能够使充分数量的导电粒子7介于突起电极5与电路电极8之间。
此外，在各向异性导电性粘接剂层4中可以含有热塑性树脂。作为热塑性树脂，可以举出例如选自聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、苯氧基树脂、聚(甲基)丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酯聚氨酯树脂及聚乙烯醇缩丁醛树脂的1种或2种以上树脂。此外，各向异性导电性粘接剂层4可以在不损害本发明的效果的范围内含有各种添加剂或填料。
就各向异性导电性粘接剂层4而言，有必要具有在配置工序的温度下压入第1电路构件2的突起电极5的充分的流动性。可以根据配置工序的温度，通过调整例如各向异性导电性粘接剂层4所含的丙烯酸酯树脂、甲基丙烯酸酯树脂、环状醚化合物及热塑性树脂的种类和配合量来调整流动性。
此外，各向异性导电性粘接剂层4的厚度优选为例如2μm～50μm。在各向异性导电性粘接剂层4的厚度低于2μm的情况下，存在第1电路构件2与第2电路构件3之间的各向异性导电性粘接剂层4填充不足的担忧。另一方面，如果各向异性导电性粘接剂层4的厚度超过50μm，则存在难以确保第1电路构件2与第2电路构件3之间的导通的担忧。这样厚度的各向异性导电性粘接剂层4可以通过使用例如各向异性导电性膜来容易地形成。各向异性导电性膜可以通过使用例如涂覆装置将各向异性导电性粘接剂涂布于支撑膜上并利用热风等使其干燥来形成。
接着，对上述电子部件1的制造方法进行说明。
在形成电子部件1时，将第2电路构件3载置于平台(未图示)上，首先，如图2所示，将各向异性导电性粘接剂层4配置于第2电路构件3的安装面3a侧。各向异性导电性粘接剂层4的配置可以通过各向异性导电性膜的层压来实施，也可以通过各向异性导电性糊的涂布来实施。
接着，以突起电极5与电路电极8相对的方式进行第1电路构件2与第2电路构件3的对位，隔着各向异性导电性粘接剂层4将第1电路构件2层叠于第2电路构件3上(配置工序)。在该配置工序中，如图3所示，一边以第1温度T1对各向异性导电性粘接剂层4进行加热，一边以第1压力P1将第1电路构件2向第2电路构件3侧加压，从而对各向异性导电性粘接剂层4压入突起电极5。第1温度T1被设定为例如80℃～130℃、优选为90℃～110℃，第1压力P1被设定为例如10MPa。加热、加压时间被设定为例如0.5秒～20秒。
通过以第1温度T1加热，各向异性导电性粘接剂层4以实质上未固化的状态具有流动性，通过第1压力P1的施加，突起电极5被压入，从而将各向异性导电性粘接剂层4中多余的树脂排除。此时，优选以各向异性导电性粘接剂层4中的导电粒子7通过突起电极5与电路电极8被咬合(突起电极5与电路电极8导通)的方式进行突起电极5向各向异性导电性粘接剂层4中的压入。因此，第1压力P1只要参考各向异性导电性粘接剂层4因第1温度T1所具有的流动性进行适宜调整即可。由此，形成突起电极5被压入实质上未固化状态的各向异性导电性粘接剂层4中的电子部件的中间体S。
关于突起电极5的压入量，可以不一定使位于突起电极5与电路电极8之间的导电粒子7接触突起电极5及电路电极8，只要使突起电极5与电路电极8以一定间隔以下接近即可。更具体地，只要使突起电极5与电路电极8的间隔(突起电极5的前端面与电路电极8的前端面之间的距离，即咬合导电粒子7的面与面之间的距离)为各向异性导电性粘接剂层4中的导电粒子7的平均粒径的0％～200％程度即可。在突起电极5比各向异性导电性粘接剂层4所含有的导电粒子7更容易变形的情况下，在突起电极5与电路电极8的间隔低于各向异性导电性粘接剂层4中的导电粒子7的平均粒径的100％时，形成导电粒子7变形为扁平状并且其至少一部分埋入突起电极5中的状态。
优选在配置工序后，进行电子部件的中间体S中的各向异性导电性粘接剂层4的冷却(冷却工序)。在冷却工序中，冷却各向异性导电性粘接剂层4，使其成为低于后述连接工序中对各向异性导电性粘接剂层4施加的第2温度T2的温度。该温度优选为例如室温(20℃左右)。
在冷却工序后，使电子部件的中间体S中的各向异性导电性粘接剂层4光固化，从而将第1电路构件2的突起电极5与第2电路构件3的电路电极8电连接(连接工序)。在连接工序中，如图4所示，一边以第2温度T2对各向异性导电性粘接剂层4进行加热，一边以第2压力P2将第1电路构件2向第2电路构件3侧加压。此外，从第2电路构件3侧照射紫外光等光，进行各向异性导电性粘接剂层4的固化。由此，得到图1所示的电子部件1。
第2温度T2比第1温度T1低，例如被设定为50℃。第2温度T2优选为小于或等于70℃，更优选为小于或等于60℃。此外，第2温度T2优选为大于或等于20℃。此外，第2压力P2可以比第1压力P1高，例如被设定为20MPa～100MPa。光照强度例如被设定为50mJ/cm2～2000mJ/cm2。加热、加压、光照的时间例如被设定为5秒。另外，在连接工序中，可以借助平台实施第2电路构件3的加热(辅助加热)。辅助加热的温度只要是与第2温度T2相同程度的温度或略低的温度即可，例如被设定为40℃。此外，对各向异性导电性粘接剂层4的光照也可以从第1电路构件2及第2电路构件3的侧方进行，在第1电路构件2具有透光性的情况下还可以从第1电路构件2侧进行。
如上述说明，就该电子部件的制造方法而言，在配置工序中，以高于在连接工序中所施加的第2温度T2的第1温度T1对各向异性导电性粘接剂层4进行加热，并将突起电极5压入各向异性导电性粘接剂层4中从而预先排除了多余的树脂。在配置工序中，各向异性导电性粘接剂层4是实质上未固化的，因此各向异性导电性粘接剂层4跟随加热后的收缩，能够抑制第1电路构件2及第2电路构件3的翘曲。在继配置工序之后的连接工序中，只要施加低于第1温度T1的第2温度T2作为光固化的辅助即可，能够充分降低连接后的电子部件1的翘曲。
此外，就该电子部件的制造方法而言，用于得到各向异性导电性粘接剂层4的流动性的加热和各向异性导电性粘接剂层4的固化实质上在各自不同的工序中实施，进一步，通过配置工序中的加热，也能够提高各向异性导电性粘接剂层4的润湿性，因此能够充分确保由各向异性导电性粘接剂层4引起的粘接力。因此，能够抑制连接后的电子部件1中的第1电路构件2及第2电路构件3的剥离。
此外，就该电子部件的制造方法而言，在配置工序和连接工序之间，具备将各向异性导电性粘接剂层4的温度冷却至小于或等于第2温度T2的冷却工序。通过插入这样的冷却工序，能够更加确实地将各向异性导电性粘接剂层4的流动和固化分为不同的工序。由此，能够更加充分确保由各向异性导电性粘接剂层4引起的粘接力，从而能够适宜地抑制连接后的电子部件1中的第1电路构件2及第2电路构件3的剥离。
此外，就该电子部件的制造方法而言，在配置工序中，一边施加第1压力P1一边将突起电极5压入各向异性导电性粘接剂层4中，在连接工序中，一边施加高于第1压力P1的第2压力P2一边进行各向异性导电性粘接剂层4的光固化。通过这样在连接工序中施加高于第1压力P1的第2压力P2，能够在各向异性导电性粘接剂层4的固化时维持导电粒子7由突起电极5与电路电极8咬合的状态，从而能够更加确实地实现第1电路构件2与第2电路构件3的电连接。
此外，就该电子部件的制造方法而言，在配置工序中，以各向异性导电性粘接剂层4中的导电粒子7通过突起电极5与电路电极8被咬合的方式进行突起电极5向各向异性导电性粘接剂层4中的压入，突起电极5与电路电极8的间隔为各向异性导电性粘接剂层4中的导电粒子7的平均粒径的0％～200％。由此，能够在配置工序中预先充分排除各向异性导电性粘接剂层4的多余树脂，从而能够在连接工序中更加确实地实现第1电路构件2与第2电路构件3的电连接。
进一步，就该电子部件的制造方法而言，在连接工序中进行了辅助加热。通过这样的辅助加热，能够减小各向异性导电性粘接剂层4固化时第1电路构件2与第2电路构件3之间的温度差，从而能够更加抑制电子部件1的翘曲。此外，由于该辅助加热的温度可以根据第2温度T2设为较低温，因此能够避免增加多余的热历程，从而能够抑制第2电路构件3的基板9产生起伏等变形。这对基板9较薄的情况或基板9为塑料基板等的情况特别有意义。
此外，电子部件的中间体S是通过以突起电极5与电路电极8的间隔为各向异性导电性粘接剂层4中的导电粒子7的平均粒径的0％～200％的方式将突起电极5压入未固化状态的各向异性导电性粘接剂层4中形成的。在这样的电子部件的中间体S中，通过将突起电极5压入实质上未固化状态的各向异性导电性粘接剂层4中而预先排除了多余的树脂。因此，在将各向异性导电性粘接剂层4光固化时，只要施加较低温的热作为光固化的辅助即可，能够充分降低连接后的电子部件1的翘曲。
以下，对该电子部件的制造方法的实施例进行说明。
[各向异性导电性粘接剂的制作](膜状粘接剂A-1)
作为固化性成分，使用作为自由基聚合性化合物的UA5500(根上工业株式会社制：25质量份)及M313(新中村化学工业株式会社制：25质量份)、和作为光自由基聚合引发剂的Irgacure OXE 02(BASF公司制：3质量份)。作为粘合剂，使用苯氧基树脂YP-70(东都化成株式会社制：50质量份)。此外，在将聚苯乙烯作为核的粒子的表面设置厚度为0.2μm的镍层，在该镍层的外侧设置厚度为0.02μm的金属层，从而制作平均粒径为3μm、比重为2.5的导电粒子，并使用40质量份。将各成分进行配合，并使用涂覆装置将其涂布于厚度为40μm的PET膜上，通过70℃、5分钟的热风干燥，得到厚度为20μm的膜状粘接剂A-1。
[配置工序]
将通过上述制法得到的膜状粘接剂以2mm×20mm的大小从PET膜转印至玻璃基板(Corning#1737、外形38mm×28mm、厚度0.5mm、表面具有ITO(氧化铟锡)配线图案(图案宽50μm、间距50μm))。然后，将IC芯片(外形1.7mm×17.2mm、厚度0.55mm、凸块的大小50μm×50μm、凸块的间隔50μm)以表1所示的条件(温度、压力、时间)进行加热加压，将IC芯片临时搭载于玻璃基板。在该工序中，不进行对膜状粘接剂的紫外线照射，膜状粘接剂是未固化的状态。
[连接工序]
在IC芯片的临时搭载后，利用作为紫外线照射装置的高压汞灯从玻璃基板背面向膜状粘接剂照射紫外线(波长365nm、强度1000mJ/cm2)，以表1所示的条件(温度、时间)施加80MPa(凸块面积换算)的载荷来进行IC芯片与玻璃基板的连接。
[实施例及比较例的评价]
实施例1及2均使用膜状粘接剂A-1，并且均以配置工序中的温度高于连接工序中的温度的方式进行设定。在比较例1中，配置工序中的温度和连接工序中的温度以相同程度进行设定。在比较例2及3中，连接工序的温度均设定为超过80℃。对这些实施例及比较例分别评价连接后的电子部件中的玻璃基板的翘曲量、电子部件的连接电阻及各向异性导电性粘接剂层的固化率各项。
玻璃基板的翘曲量使用接触式表面粗糙度仪来测定。翘曲量的测定部位设为玻璃基板的IC芯片安装部的背面侧(ITO基板的设有电路的面的相反面侧)。此外，在连接电阻的测定中，首先，将电子部件配置于温度循环槽中实施温度循环试验。1个循环为在140℃保持30分钟后在100℃保持30分钟，将该循环反复进行500次。在温度循环试验后，按照4端子测定法利用万用表测定电子部件的连接部分(突起电极与电路电极之间)的电阻值。
在固化率的测定中，将电子部件剪断并分离IC芯片与玻璃基板，提取附着于IC芯片侧或玻璃基板侧的固化后的各向异性导电性粘接剂层，测定红外线光谱。然后，将固化前的膜状粘接剂的红外线吸收光谱的乙烯基及环氧基的信号强度的面积与固化后的各向异性导电性粘接剂层的红外线吸收光谱的乙烯基及环氧基的信号强度的面积的商作为固化率。
表2是表示关于实施例及比较例的评价结果的表。如该表所示，在配置工序的温度高于连接工序的温度的实施例1及2中，翘曲量为2μm左右、连接电阻为1Ω左右，均较小，固化率也良好。在配置工序的温度和连接工序的温度为相同程度的比较例1中，翘曲量抑制为1.4μm程度，但连接电阻大于或等于100Ω。另一方面，在连接工序的温度超过80℃的比较例2及3中，翘曲量大于或等于10μm。从以上结果可以确认，利用本发明的方法，能够在良好地保持电子部件的连接电阻的同时充分降低玻璃基板的翘曲量。
表1
表2

Claims (6)

1.一种电子部件的制造方法，其是使用光固化型各向异性导电性粘接剂连接具有第1电极的第1电路构件和具有对应于所述第1电极的第2电极的第2电路构件的电子部件的制造方法，该方法具备：
隔着所述各向异性导电性粘接剂将所述第1电路构件相对于所述第2电路构件进行配置的配置工序；和
使所述各向异性导电性粘接剂光固化，从而将所述第1电路构件的所述第1电极与所述第2电路构件的所述第2电极电连接的连接工序，
在所述配置工序中，一边以第1温度对所述各向异性导电性粘接剂进行加热并施加第1压力，一边将所述第1电极压入所述各向异性导电性粘接剂中，
在所述连接工序中，一边以低于所述第1温度且小于或等于80℃的第2温度对所述各向异性导电性粘接剂进行加热并施加高于所述第1压力的第2压力，一边进行所述各向异性导电性粘接剂的光固化。
2.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，在所述配置工序和所述连接工序之间，进一步具备将所述各向异性导电性粘接剂的温度冷却至小于或等于所述第2温度的冷却工序。
3.如权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，在所述配置工序中，以所述各向异性导电性粘接剂中的导电粒子通过所述第1电极与所述第2电极被咬合的方式进行所述第1电极向所述各向异性导电性粘接剂中的压入。
4.如权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，在所述配置工序中，以所述第1电极与所述第2电极的间隔为所述各向异性导电性粘接剂中的导电粒子平均粒径的0％～200％的方式进行所述第1电极向所述各向异性导电性粘接剂中的压入。
5.如权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，所述第1电极是突起电极。
6.如权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，所述各向异性导电性粘接剂包含含有光自由基聚合性成分的粘接剂成分。
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