CN104871654A - 电子基板及其接头连接的结构 - Google Patents

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Abstract

一种电子基板(100)，包括：基板构件(110)，其具有平板的形状并且其一对主表面(110a和110b)彼此相对；多个连接端子(130)，其被形成为布置在基板构件(110)的边缘侧上以及在基板构件(110)的一对主表面(110a和110b)之中的至少一个表面上；多条布线(120)，其与多个连接端子(130)连接；多个开口(140A)，在多个连接端子(130)之中的彼此相邻的连接端子(130)之间存在的并且其中彼此相邻的连接端子(130)延伸的区域中，在彼此相邻的连接端子(130)的延伸方向上，来布置所述多个开口(140A)。

Description

电子基板及其接头连接的结构
技术领域
本发明涉及电子基板等，例如，涉及在基板构件的边缘上布置有多个连接端子的电子基板等。
背景技术
近来，已熟知这样一种用于通过将电子基板插入接头的狭槽中来电气连接电子基板和接头的技术，所述电子基板具有平板的形状并且在其边缘布置有连接端子。
在上述技术中使用的电子基板具有例如图13和图14中示出的结构。用作信号线的布线120布置在具有平板形状的基板构件110上。布线120与布置在基板构件110的边缘侧上的连接端子130连接。发送信号被从布线120发送到连接端子130。此外，反向方向上的信号被从连接端子130发送到布线120。
同时，位于电子基板100a边缘处的连接端子130具有寄生电容。因此，问题在于，电容耦合造成阻抗失配，从而产生串扰。此外，随着数字信号的周期变短，因串扰造成的影响变得严重。此外，随着连接端子的寄生电容变大，因串扰造成的影响变得严重。
现今，电路接口或背板上的信号速度变得高达从10Gbps增至几十Gbps。因此，存在的情形是，因为信号速度变高并且信号的频率带宽变宽，所以由于寄生电容导致的阻抗失配而引起的不仅在布线处而且在连接端子处产生的串扰不可被忽略。
相对于上述情形，PTL 1描述了以下技术：通过使得连接端子的布线侧部分和位于布线侧部分的相反方向上的连接端子的短线(stub)部分在电气上不连续的构造，抑制从作为连接端子的多余部分的短线所产生的反射噪声，减小在短线和GND层之间存在的寄生电容，因此使得阻抗失配得以改善。
这里，虽然PLT2没有描述与电容耦合造成的阻抗失配相关的技术，但PTL 2描述了用于减少端子之间产生的串扰的技术。也就是说，根据PTL 2中描述的技术，连接端子被平行地形成在其基板边缘为开放的沟槽中。此外，作为基板构件的一部分的电介质材料介于接头端子之间，作为具有凸形的台阶。此外，具有GND电平电势的连接端子被布置在台阶上，并且通孔布置在具有GND电平电势的连接端子的正下方。PTL 2描述了以下技术：通过上述结构产生的屏蔽效果减少了因连接端子之间产生的电磁场造成的影响，并且抑制了串扰。
[引用列表]
[专利文献]
[PTL1]日本专利申请特开公报No.2010-103907
[PTL2]日本专利申请特开公报No.2005-026020
发明内容
技术问题
然而，在使用PTL 1中描述的基板的情况下，可以减小GND层和短线之间存在的寄生电容，但在多个连接端子平行形成的情况下，不可能减小彼此相邻的连接端子之间存在的寄生电容。结果，造成由于端子之间的电容耦合而导致的阻抗失配。
此外，在使用PTL 2中描述的基板的情况下，不可能减小信号端子之间或信号端子和具有GND电平电势的连接端子之间存在的寄生电容。
料想用本发明解决上述问题。本发明的目的是提供可通过减小连接端子之间存在的寄生电容来改善串扰的电子基板。
问题的解决方案
为了实现该目的，根据本发明的一种电子基板包括：基板构件，其具有平板的形状并且其一对主表面彼此相对；多个连接端子，其被形成为布置在所述基板构件的边缘侧上以及在所述基板构件的所述一对主表面之中的至少一个表面上；多条布线，其与所述多个连接端子连接；多个开口，在所述多个连接端子之中的彼此相邻的连接端子之间存在的并且其中彼此相邻的连接端子延伸的区域中，在彼此相邻的连接端子的延伸方向上，来布置所述多个开口。
此外，根据本发明的一种电子基板的接头连接的结构包括：电子基板，其具有平板形状；接头，其用于保持所述电子基板的边缘。所述电子基板包括：基板构件，其具有平板的形状并且其一对主表面彼此相对；多个连接端子，其被形成为布置在所述基板构件的边缘侧上以及在所述基板构件的所述一对主表面之中的至少一个表面上；多条布线，其与所述多个连接端子连接；多个开口，在所述多个连接端子之中的彼此相邻的连接端子之间存在的并且其中彼此相邻的连接端子延伸的区域中，在彼此相邻的连接端子的延伸方向上，来布置所述多个开口。所述接头包括接头侧连接端子，在所述接头保持所述电子基板时，所述接头侧连接端子接触所述多个连接端子。
本发明的有益效果
根据本发明，可以减小连接端子之间存在的寄生电容，因此可以改善串扰。
附图说明
[图1]是示出根据本发明的第一示例性实施例的电子基板的结构的示图。
[图2]是示出根据本发明的第一示例性实施例的电子基板的结构的示图。
[图3]是示出根据本发明的第一示例性实施例的接头连接的结构的示图。
[图4]是示出根据本发明的第一示例性实施例的接头连接的结构的示图。
[图5]是示出根据本发明的第二示例性实施例的电子基板的结构的示图。
[图6A]是示出根据本发明的第三示例性实施例的电子基板的平面图。
[图6B]是从包括A-A线的切割平面截取的图6A的剖视图。
[图7A]是示出根据本发明的第四示例性实施例的电子基板的平面图。
[图7B]是从包括B-B线的切割平面截取的图7A的剖视图。
[图8]是示出根据本发明的第四示例性实施例的电子基板的结构的示图。
[图9]是示出根据现有技术的电子基板的结构的示图。
[图10]是示出比较例中的电场分布的分析结果的示图。
[图11]是示出实例1中的电场分布的分析结果的示图。
[图12]是示出实例1、实例2和比较例中的串扰的散射参数的分析结果的示图。
[图13]是示出根据现有技术的电子基板的结构的示图。
[图14]是示出根据现有技术的电子基板的结构的示图。
具体实施方式
<第一示例性实施方式>
图1和图2中的每个示出本发明的第一示例性实施例中的电子基板100的结构。图3是用于将电子基板100和接头200A连接的接头连接的结构的示图，图4是用于将电子基板100和接头200B连接的接头连接的结构的示图。在下面的说明中，首先，将参照图1说明电子基板100的结构，此后，将参照图3和图4说明电子基板100的接头连接的结构。
首先，将参照图1和图2说明电子基板100的结构的细节。图1是将上面布置有连接端子130的图2中示出的电子基板100的边缘侧放大的示图。如图1和图2中所示，电子基板100具有的结构包括：具有平板形状的基板构件110、布线120、连接端子130和多个开口140A。
具有平板形状的基板构件110包括彼此相对的一对主表面110a和110b。可使用诸如玻璃环氧、聚酰亚胺、特氟龙(注册商标)、BT(Bismaleimide Trazine)树脂等常用材料作为基板构件110的材料。此外，基板构件110可由多个层制成，例如，可包括GND层和电源层作为内层。
连接端子130被形成为布置在基板构件110的边缘侧上和基板构件110的这对主表面110a和110b之中的至少一个表面上。这里，图1和图2中的每个例证了连接端子130形成在主表面110a上的情况。此外，可以使用连接端子130例如作为信号的连接端子或具有GND电平电势的连接端子。此外，可以例如用电解金电镀或非电解金电镀形成连接端子130。
布线120与连接端子130电连接。可以使用诸如铜等常用导电材料作为布线120的材料。此外，使用布线120例如作为信号的布线或GND布线。
在彼此相邻的连接端子130之间存在的并且其中彼此相邻的连接端子130延伸的区域中，在彼此相邻的连接端子130的延伸方向上，来形成多个开口140A。多个开口140A中的每个是穿透型孔，其穿透主表面110a和主表面110b之间。然而，本发明不限于以上提到的内容。多个开口140A中的每个可具有不穿透主表面110a和主表面110b之间的孔。
此外，形成多个开口140A是足够的。通过形成很多开口140A，可以使得在基板构件之中的彼此相邻的连接端子130之间存在的区域中等效的相对介电常数小，因此可以进一步减小连接端子130的寄生电容。
此外，将多个开口布置在彼此相邻的连接端子之间存在的并且其中彼此相邻的连接端子130延伸的区域中是足够的。期望在考虑到彼此相邻的连接端子130之间存在的并且其中彼此相邻的连接端子130延伸的区域和减小寄生电容的效果的平衡的情况下，充分确定开口140A的大小、数量和形状。蚀刻、钻孔和冲孔的方法均是作为形成多个开口140A的方法的例子。
<对接头连接的结构的说明>
接下来，将参照图3和图4说明电子基板100的接头连接的结构。
如图3和图4中所示，根据本发明的接头连接的结构具有包括电子基板100和接头200A和200B的结构。接头200A和200B安装在电路基板300上。这里，电子基板100的结构与参照图1和图2说明的结构相同。
图3例证了接头200A保持电子基板100使得电子基板100可平行于电路基板300的情况。
图4例证了接头200B保持电子基板100使得电子基板100可垂直于电路基板300的情况。
如图3和图4中所示，接头200A和200B中的每个具有包括外壳210和接头侧连接端子220的结构。
狭槽211形成在外壳211中，上面带有接头端子130的电子基板100的边缘被插入狭槽211中，或者电子基板的边缘从狭槽211退出。狭槽211被形成为与电子基板100的边缘的长边的宽度匹配。
多个接头侧连接端子220在外壳210的狭槽211中在狭槽211的长边的方向上被彼此隔开布置。此外，接头侧连接端子220被布置成接触电子基板100的多个连接端子130，并且在电子基板100被插入狭槽211中时，通过使电子基板100介于它们之间来保持电子基板100。
此外，接头侧连接端子220穿透在电路板330侧上存在的外壳210的底部，并且通过接头连接用端子310与电路板300电连接。例如，用焊接方法将接头侧连接端子220与电路板300的接头连接用端子310连接。
如图3和图4中所示，电路板300，即具有平板的形状的板，包括接头连接用端子310。电路板300通过接头200A和200B与电子基板100电连接。例如，可以使用印刷布线板作为电路板300。
接头连接用端子310形成在电路板300上，将接头侧连接端子220和电路板300电连接。
接下来，将说明与本示例性实施例中的接头连接的结构相关的操作。
如图3和图4中所示，电子基板100被插入安装在电路基板300上的接头200的狭槽211中。当电子基板100插入狭槽211中时，接头侧连接端子220会接触电子基板100的多个连接端子130，并且通过使电子基板100介于它们之间来保持电子基板100。通过执行以上过程，电子基板100通过接头200A和200B与电路板300电连接。
在电子基板100上流动的发送信号经过连接端子130、接头侧连接端子220和接头连接用端子310，并且被传递到电路板300。相反地，在电路板300上流动的发送信号通过接头连接用端子310、接头侧连接端子220和连接端子130被传递到电子基板100。
如上所述，本发明的第一示例性实施例中的电子基板100包括具有平板形状的基板构件110、布线120、连接端子130和多个开口140A。具有平板形状的基板构件110具有彼此相对的一对主表面110a和110b。连接端子130被形成为布置在基板构件110的边缘侧上，以及在基板构件110的这对主表面110a和110b之中的至少一个表面上。布线120与连接端子130电连接。在彼此相邻的连接端子130的延伸方向上，多个开口140A形成在彼此相邻的连接端子130之间存在的并且其中彼此相邻的连接端子130延伸的区域中。
如上所述，在第一示例性实施例中的电子基板100的情况下，在彼此相邻的连接端子130的延伸方向上，多个开口140A形成在彼此相邻的连接端子130之间存在的并且其中彼此相邻的连接端子130延伸的区域中。
这里，用下面的公式表示本示例性实施例的连接端子130的特征阻抗Z0。
Z 0 = ( L / C )
其中，L是接头端子130的电感，C是一个接头端子130和与这个接头端子130相邻的另一个接头端子130之间存在的寄生电容的值。总体上，随着寄生电容C的值变大，特征阻抗Z0变低，因此造成串扰。结果，造成发送特性劣化。
相比之下，电子基板100具有以下结构：多个开口140A形成在彼此相邻的连接端子130之间存在的并且其中彼此相邻的连接端子130延伸的区域中。因此，可以减小基板构件110之中彼此相邻的连接端子130之间存在的区域中等效的相对介电常数。彼此相邻的连接端子130之间存在的寄生电容C的值与连接端子130之间存在的区域中的相对介电常数成正比。因此，通过使得连接端子130之间存在的区域中的相对介电常数小，也可以使寄生电容C小。
结果，根据本示例性实施例，通过减小彼此相邻的连接端子130之间存在的寄生电容，可以抑制特征阻抗降低，因此可以改善连接端子130处产生的串扰。
此外，如上所述，本发明的第一示例性实施例的电子基板100的多个开口140A中的每个可以是没有穿透基板构件110的这对主表面110a和110b之间的孔。在这种情况下，因为多个开口140A中的每个没有穿透基板构件110的这对主表面110a和110b之间，所以不存在基板构件110的强度变得低于必要强度的情况。
此外，虽然多个开口140A中的每个是没有穿透基板构件110的这对主表面110a和110b之间的孔，但可以降低彼此相邻的连接端子130之间的相对介电常数，并且可以减小彼此相邻的连接端子130之间存在的寄生电容。结果，可以造成与上述电子基板100的效果相同的效果。
<第二示例性实施例>
参照图5，以下将说明本发明的第二示例性实施例中的电子基板100A。图5是示出电子基板100A的示图。这里，与图1至图4中示出的组件等同的图5中示出的组件被分派与图1至图4中示出的组件的代码相同的代码。
如图5中所示，电子基板100A具有包括具有平板形状的基板构件110、布线120、连接端子130和具有矩形形状的开口140B的结构。
比较图1和图5，图1示出多个开口140A布置在彼此相邻的连接端子130之间存在的并且其中彼此相邻的连接端子130延伸的区域中。相比之下，图5示出具有矩形形状的开口140B布置在彼此相邻的连接端子130之间存在的并且其中彼此相邻的连接端子130延伸的区域中。在这点上，图1中示出的结构和图5中示出的结构互不相同。在下面的说明中，将省略对与图1和图2中示出的结构的部分等同的图5中示出的结构的部分的说明。
如图5中所示，在多个连接端子130之中的彼此相邻的连接端子130之间存在的并且其中彼此相邻的连接端子130延伸的区域中，在彼此相邻的连接端子130的延伸方向上，布置具有矩形形状的开口140B。
这里，图5例证了具有矩形形状的开口140B是被形成为穿透基板构件110的那对主表面110a和110b之间的穿透型孔的情况。然而，具有矩形形状的开口140B也可以是没有穿透基板构件110的该对主表面110a和110b之间的沟槽。
在具有矩形形状的开口140B是没有穿透基板构件110的该对主表面110a和110b之间的沟槽的情况下，具有矩形形状的开口140B可以是例如其宽度向着基板构件110的内层逐渐变窄的V形沟槽。
蚀刻和钻孔的方法是作为形成具有矩形形状的开口140B的方法的例子。这里，形成具有矩形形状的开口140B的方法不限于蚀刻和钻孔的方法，可应用任何方法，只要可以用该方法制成具有矩形形状的开口即可。在具有矩形形状的开口140B是V形沟槽的情况下，可通过使用例如用于挖出V形沟槽的刳刨机形成具有矩形形状的开口140B。
如上所述，根据本发明的第二示例性实施例中的电子基板100A包括具有矩形形状的开口140B。因为电子基板100A的结构是具有矩形形状的开口140B形成在彼此相邻的连接端子130之间存在的并且其中彼此相邻的连接端子130延伸的区域中，所以可以减小基板构件110之中的连接端子130之间存在的区域中等效的相对介电常数。
因此，通过使连接端子130之间存在的区域中的相对介电常数小，也可以使寄生电容C小。结果，根据本示例性实施例，通过减小彼此相邻的连接端子130之间存在的寄生电容，可以抑制特征阻抗降低，因此可以改善连接端子130处产生的串扰。
<第三示例性实施例>
参照图6A和图6B，以下将说明本发明的第三示例性实施例中的电子基板100B。
图6A是电子基板100B的平面图。图6B是从包括A-A线的切割平面截取的图6A的剖视图。
这里，与图1至图5中示出的组件等同的图6A和图6B中示出的组件被分派与图1至图5中示出的组件的代码相同的代码。
如图6A和图6B中所示，电子基板100B具有包括具有平板形状的基板构件110、布线120、第一连接端子130A、第二连接端子130B和多个开口140A的结构。
这里，比较图6A和图6B与图1和图2。根据图1和图2，采用的结构是，连接端子130被形成为布置在基板构件110的边缘侧上以及在基板构件110的一对主表面110a和110b之中的至少一个表面上。
相比之下，根据图6A和图6B，第一连接端子130A和第二连接端子130B被形成为彼此相对地布置在基板构件110的一对主表面110a和110b之中的两个表面上。在这点上，图1和图2中示出的结构和图6A和图6B中示出的结构互不相同。在下面的说明中，将省略对与图1和图2中示出的结构的部分等同的图6A和图6B中示出的结构的部分的说明。
如图6A和图6B中所示，第一连接端子130A和第二连接端子130B被形成为布置在基板构件110的边缘侧上和在基板构件110的一对主表面110a和110b之中的两个表面上。
第一连接端子130A形成在基板构件110的一对主表面之中的一个表面上。图6A和图6B中的每个例证了第一连接端子130A布置在主表面110a上的情况。
第二连接端子130B形成在基板构件110的一对主表面之中的另一个表面上。图6A和图6B中的每个例证了第二连接端子130B布置在主表面110b上的情况。
如图6A和图6B中所示，第一连接端子130A和第二连接端子130B被形成为彼此相对地布置。使用第一连接端子130A和第二连接端子130B例如作为信号的连接端子或具有GND电平电势的连接端子。此外，可以例如用电解金电镀或非电解金电镀形成第一连接端子130A和第二连接端子130B。
图6A和图6B中的每个例证了多个开口140A中的每个是没有穿透基板构件110的一对主表面110a和110b之间的孔的情况。然而，多个开口140A中的每个可以是穿透基板构件110的一对主表面110a和110b之间的穿透型孔。
这里，接头200A的接头侧连接端子220和接头端子200B的接头侧连接端子220分别与基板构件110的主表面110a和主表面110b上形成的连接端子130A和连接端子130B对应地布置。
如上所述，本发明的第三示例性实施例的电子基板100B的第一连接端子130A和第二连接端子130B被形成为分别彼此相对地布置在基板构件110的一对主表面110a和主表面110b之中的两个表面上。因为电子基板100B的第一连接端子130A和第二连接端子130B被形成为分别布置在基板构件110的一对主表面110a和主表面110b之中的两个表面上，所以在电子基板100B上可以安装更多电子组件。
此外，因为多个开口140A布置在电子基板100B中，所以可以减小在第一连接端子130A和与这个第一连接端子130A相邻的另一个第一连接端子130A之间存在的区域中等效的相对介电常数。结果，可以等效地使在第一连接端子130A和与这个第一连接端子130A相邻的另一个第一连接端子130A之间存在的寄生电容小。
此外，通过布置多个开口140A，可以等效地使在第一连接端子130A和与该第一连接端子130A相对的第二连接端子130B之间存在的寄生电容小。结果，还可以使在第一连接端子130A和与该第一连接端子130A相对的第二连接端子130B之间存在的寄生电容小。
此外，在本发明的第三示例性实施例中，作为多个开口140A的替代，具有矩形形状的开口140B(参照图5)可布置在电子基板100B上。即使在这种情况下，因为可以减小在一个第一连接端子130A和与这个第一连接端子130A相邻的另一个第一连接端子130A之间存在的区域中等效的相对介电常数，所以可以使在一个第一连接端子130A和与这个第一连接端子130A相邻的另一个第一连接端子130A之间存在的寄生电容小。
此外，类似于布置多个开口140A的上述情况，通过布置具有矩形形状的开口140B，可以减小第一连接端子130A和与第一连接端子130A相对的第二连接端子130B之间存在的区域中等效的相对介电常数。结果，还可以使第一连接端子130A和与连接端子130A相对的第二连接端子130B之间存在的寄生电容小。
<第四示例性实施例>
参照图7A、图7B和图8，以下将说明本发明的第四示例性实施例中的电子基板100C和100D。
图7A和图7B中的每个示出本发明的第四示例性实施例中的电子基板100C的结构。图7A是示出包括多个开口140A的电子基板100C的平面图。图7B是从包括B-B线的切割平面截取的图7A的剖视图。图8是示出电子基板100D的结构的示图，电子基板100D包括作为图7A和图7B中示出的电子基板100C的多个开口140A的替代的、具有矩形形状的开口140B。
这里，与图1至图6中示出的组件等同的图7A、图7B和图8中示出的组件被分派与图1至图6中示出的组件的代码相同的代码。
如图7A和图7B中所示，电子基板100C具有包括具有平板形状的基板构件110、布线120、第一连接端子130A、第二连接端子130B和多个开口140A的结构。
这里，比较图7A和图7B与图6A和图6B。根据图6A和图6B，采用的结构是，第一连接端子130A和第二连接端子130B被形成为彼此相对地布置。相比之下，根据图7A和图7B，采用的结构是，第一连接端子130A和第二连接端子130B被形成为彼此没有相对地布置。在这点上，图6A和图6B中示出的结构和图7A和图7B中示出的结构二者互不相同。在下面的说明中，将省略对与图1和图2中示出的结构的部分等同的图7A和图7B中示出的结构的部分的说明。
如图7A和图7B中所示，第一连接端子130A和第二连接端子130B被形成为彼此没有相对地布置。图7A和图7B中的每个例证了以下情况：通过将第一连接端子130A和第二连接端子130B布置成以半个节距隔开，第一连接端子130A和第二连接端子130B被形成为彼此没有相对地布置。
因为第一连接端子130A和第二连接端子130B被形成为彼此没有相对地布置，所以多个开口140A被形成为没有穿透基板构件110的一对主表面110a和110b之间。
如图7A和图7B中所示，本发明的第四示例性实施例中的电子基板100C的第一连接端子130A和第二连接端子130B被形成为彼此没有相对地布置。依据上述结构，相比于本发明的其它示例性实施例中的结构，可以布置更多开口140。
结果，可以减小在一个第一连接端子130A和与这个第一连接端子130A相邻的另一个第一连接端子130A之间存在的区域中等效的相对介电常数，以及减小在第一连接端子130A和与第一连接端子130A相对的第二连接端子130B之间存在的区域中的相对介电常数。结果，可以使这些区域中的每个中产生的寄生电容小。
此外，在如图8中所示布置具有矩形形状的开口140B取代电子基板100C的多个开口140A的情况下，可以获取相同的效果。
[实例]
接下来，将通过使用根据本发明的电子基板的示例和与本发明相关的电子基板的示例，说明本发明的效果。
本发明的第四示例性实施例中的电子基板100D的实例将被作为实例1说明。本发明的第四示例性实施例中的电子基板100C的实例将被作为实例2说明。此外，具有图9中示出的结构的电子基板100b的示例将被作为比较例说明。
图9是示出与本发明相关的电子基板100b的结构的示图。
图10示出比较例中因电子基板100b的连接端子130A和130B处产生的寄生电容造成的电场分布的模拟器分析结果。
图11示出实例1中因第一连接端子130A和第二连接端子130B处产生的寄生电容造成的电场分布的模拟器分析结果。
图12示出实例1、实例2和比较例中的散射参数的分析结果。
接下来，下面将说明用于本实例的实例1、实例2和比较例的执行条件。
[实例1]
如上所述，实例1对应于本发明的第四示例性实施例中的电子基板100D(参照图8)。使用其厚度——即，一对主表面110a和110b之间的厚度——是1mm的玻璃环氧构件(相对介电常数是3.8)作为基板构件110。使用由金电镀铜合金制成并且其短边长度是0.6mm且其厚度是43μm的连接端子作为第一连接端子130A和第二连接端子130B。一个连接端子和与这个连接端子相邻的另一个连接端子之间的距离被设置成0.2mm。开口140B被设置成具有其长边长度是2.25mm且其短边长度是0.15mm并且深度是0.58mm的矩形形状。
[实例2]
如上所述，实例2对应于本发明的第四示例性实施例中的电子基板100C(参照图7A和图7B)。相比于实例1，实例2与实例1的不同点在于，在实例2中布置多个开口140A作为实例1中使用的具有矩形形状的开口140B的替代。多个开口140A中的每个被设置成具有0.15mm的直径和0.58mm的深度。另一个条件与实例1的条件相同。
[比较例]
比较例——即，用于与实例1和2中的电子基板比较的电子基板100b——具有图9中示出的结构。比较例涉及本发明的相关技术的电子基板100a(参照图13和图14)。根据比较例的电子基板100a的结构是，接头端子130和布线120的一个组合布置在电子基板100a的一对主表面之中的一个主表面上，类似地，接头端子130和布线120的另一个组合布置在与这个主表面相对的另一个主表面上(参照图9和图10)。
此外，如图9和图10中所示，通过将对应于比较例的电子基板100b上的接头端子130A和130B布置成彼此隔开一半节距，接头端子130A和130B被形成为没有彼此相对地布置。相比于实例1，比较例与实例1的不同点在于，在比较例中没有布置实例1中使用的具有矩形形状的开口140B。另一个条件与实例1的条件相同。
[对电场分布的评价]
接下来，参照图10和图11，将实例1中的由于寄生电容导致的电场分布的扩张与比较例中的电场分布的扩张进行比较。相比于图10中示出的比较例中的电场分布，图11中示出的实例1中的由于寄生电容导致的电场分布具有窄的扩张。
[对串扰的散射参数的评价]
参照图12，对实例1、实例2和比较例中的散射参数的评价结果进行对比。如图12中所示，在比较例的情况下，在5.5GHz附近，串扰的峰值是-1.3db。另一方面，在实例1的情况下，在16.5GHz附近，串扰的峰值是-0.7db，在实例2的情况下，在16GHz附近，串扰的峰值是-1.0db。因此，在包括开口的实例1和实例2的情况下，相比于没有包括开口的比较例，改善了串扰。
[总结]
根据上述测量结果，可以通过布置开口，减小电子基板的连接端子之间存在的寄生电容，因此可以改善串扰。
据此，已经基于示例性实施例说明了本发明。示例性实施例只是例证性的，根据本申请的本发明不限于上述示例性实施例。只要不脱离根据本申请的发明的主旨，就可在上述示例性实施例中添加各种变化、附加/删除和组合。
本申请是基于并且要求2012年12月18日提交的日本专利申请No.2012-275669的优先权权益，该申请的公开的全部内容以引用方式并入本文中。
[参考符号列表]
100  电子基板
100a 电子基板
100b 电子基板
100A 电子基板
100B 电子基板
100C 电子基板
100D 电子基板
110  基板构件
110a 一对主表面
110b 一对主表面
120  布线
130  连接端子
130A 第一连接端子
130B 第二连接端子
140A 多个开口
140B 具有矩形形状的开口
200A 接头
200B 接头
210  外壳
220  接头侧连接端子
300  电路板
310  接头连接用端子

Claims (7)

1.一种电子基板，其包括：
基板构件，其具有平板的形状并且其一对主表面彼此相对；
多个连接端子，所述多个连接端子被形成为被布置在所述基板构件的边缘侧上以及在所述基板构件的所述一对主表面之中的至少一个表面上；
多条布线，所述多条布线与所述多个连接端子相连接；以及
多个开口，在所述多个连接端子之中的彼此相邻的连接端子之间存在的并且其中彼此相邻的所述连接端子延伸的区域中，在彼此相邻的所述连接端子的延伸方向上，来布置所述多个开口。
2.根据权利要求1所述的电子基板，其包括：
作为所述多个开口的替代，在所述多个连接端子之中的彼此相邻的连接端子之间存在的并且其中彼此相邻的所述连接端子延伸的区域中，在彼此相邻的所述连接端子的延伸方向上，来布置具有矩形形状的开口。
3.根据权利要求1或2所述的电子基板，其中，
所述开口是穿透所述一对主表面的穿透型孔。
4.根据权利要求1或2所述的电子基板，其中，
所述开口是没有穿透所述一对主表面的孔。
5.根据权利要求3或4所述的电子基板，
其中，所述多个连接端子被形成为被布置在所述基板构件的边缘侧上以及在所述基板构件的所述一对主表面的两个表面上，并且包括多个第一连接端子和多个第二连接端子，所述多个第一连接端子被形成在所述基板构件的所述一对主表面之中的一个表面上，所述多个第二连接端子被形成在所述基板构件的所述一对主表面之中的另一个表面上，并且
其中，所述多个第一连接端子和所述多个第二连接端子被形成为彼此相对地布置。
6.根据权利要求4所述的电子基板，
其中，所述多个连接端子被形成为被布置在所述基板构件的边缘侧上以及在所述基板构件的所述一对主表面的两个表面上，并且包括多个第一连接端子和多个第二连接端子，所述多个第一连接端子被形成在所述基板构件的所述一对主表面之中的一个表面上，所述多个第二连接端子被形成在所述基板构件的所述一对主表面之中的另一个表面上，并且
其中，所述多个第一连接端子和所述多个第二连接端子被形成为彼此不相对地布置。
7.一种接头连接的结构，所述结构包括：
电子基板，其具有平板形状；以及
接头，其用于保持所述电子基板的边缘，
其中，所述电子基板包括：
基板构件，其具有平板的形状并且其一对主表面彼此相对；
多个连接端子，所述多个连接端子被形成为被布置在所述基板构件的边缘侧上以及在所述基板构件的所述一对主表面之中的至少一个表面上；
多条布线，所述多条布线与所述多个连接端子相连接；以及
多个开口，在所述多个连接端子之中的彼此相邻的连接端子之间存在的并且其中彼此相邻的所述连接端子延伸的区域中，在彼此相邻的所述连接端子的延伸方向上，来布置所述多个开口，并且
其中，所述接头包括接头侧连接端子，在所述接头保持所述电子基板时，所述接头侧连接端子接触所述多个连接端子。
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