CN104867940B - 一种阵列基板及其制备方法、显示面板、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及显示器设计领域，公开了一种阵列基板及其制备方法、显示面板、显示装置。该阵列基板包括衬底基板、形成于衬底基板上的栅极周边走线、栅绝缘层、数据线周边走线、保护层，其中，保护层与栅极周边走线图形正对部位背离衬底基板的表面高于保护层与数据线周边走线正对部位背离衬底基板的表面。上述阵列基板中，由于保护层与栅极周边走线图形正对的部位背离衬底基板的表面高于保护层与数据线周边走线正对部位背离衬底基板的表面，因此，当外界异物在与阵列基板的周边走线区域接触时首先与保护层与栅极周边走线正对的部位接触，从而减少数据线周边走线被外界异物压伤或划伤的概率，提高产品使用稳定性。

Description

一种阵列基板及其制备方法、显示面板、显示装置
技术领域
本发明涉及显示器设计领域，特别涉及一种阵列基板及其制备方法、显示面板、显示装置。
背景技术
在阵列基板周边走线的设计中，周边走线中输出区域内的栅极周边走线与数据线周边走线之间需要交替布线以解决空间不足问题，但是由于数据线周边走线背离衬底基板一侧的保护层的厚度(200～400nm)小于栅极周边走线背离衬底基板一侧保护层(绝缘层+保护层)的厚度(600nm～800nm)，因此数据线周边走线更易遭受外界异物的划伤或压伤，进而导致线不良问题。
发明内容
本发明提供了一种阵列基板及其制备方法、显示面板、显示装置，其中，该阵列基板能够减少数据线周边走线被外界异物压伤或划伤的概率，提高产品使用稳定性。
为实现上述目的，本发明提供如下的技术方案：
一种阵列基板，包括衬底基板、形成于所述衬底基板上的栅极周边走线、栅绝缘层、数据线周边走线、保护层，其中，所述保护层与所述栅极周边走线图形正对部位背离所述衬底基板的表面高于所述保护层与所述数据线周边走线正对部位背离所述衬底基板的表面。
上述阵列基板中，由于保护层与栅极周边走线图形正对的部位背离衬底基板的表面高于保护层与所述数据线周边走线正对部位背离所述衬底基板的表面，因此，当外界异物在与阵列基板的周边走线区域接触时首先与保护层与栅极周边走线正对的部位接触，从而减少数据线周边走线被外界异物压伤或划伤的概率，提高产品使用稳定性。
优选地，上述阵列基板中，所述栅绝缘层与所述数据线周边走线相对的部位设有凹槽，且所述数据线周边走线的至少一部分位于所述凹槽内。
优选地，沿垂直于衬底基板并指向衬底基板的方向，所述凹槽的深度为100～400nm。
优选地，上述阵列基板还包括位于所述栅绝缘层与所述保护层之间、且沿垂直于所述衬底基板方向与所述栅极周边走线重叠的半导体层。
优选地，沿垂直于衬底基板并背离衬底基板的方向，所述半导体层的厚度为100～300nm。
本发明还提供一种显示面板，包括如上述方案提供的任一种阵列基板。
本发明还提供一种显示装置，包括如上述方案提供的显示面板。
本发明还提供了一种阵列基板制备方法，包括：
在衬底基板上依次形成栅极周边走线图形、栅绝缘层图形、数据线周边走线图形、保护层的图形，其中，所述保护层与所述栅极周边走线图形正对部位背离所述衬底基板的表面高于所述保护层与所述数据线周边走线正对部位背离所述衬底基板的表面。
在采用上述制备方法制备的阵列基板中，由于保护层与栅极周边走线图形正对的部位背离衬底基板的表面高于保护层与所述数据线周边走线正对部位背离所述衬底基板的表面，因此，当外界异物在与阵列基板的周边走线区域接触时，首先与栅极周边走线背离衬底基板一侧的保护层接触，从而减少数据线周边走线被外界异物压伤或划伤的概率，提高产品使用稳定性。
优选地，上述制备方法，具体包括：
在衬底基板上形成栅金属层，并形成栅极周边走线的图形；
在所述栅极周边走线的图形上形成栅绝缘层的图形，所述栅绝缘层的图形中包括在数据线周边走线的设计区域形成的凹槽；
在所述栅绝缘层的图形上形成源漏金属层，并形成数据线周边走线的图形，其中，所述数据线周边走线的至少一部分位于所述凹槽内；
在所述数据线周边走线图形上形成保护层图形。
优选地，沿垂直于衬底基板并指向衬底基板的方向，所述凹槽的深度为100～400nm。
优选地，上述制备方法，具体包括：
在衬底基板上形成栅金属层，并形成栅极周边走线的图形；
在所述栅金属层的图形上形成栅绝缘层的图形；
在所述栅绝缘层上形成半导体层的图形，其中，所述半导体层的图形中保留沿垂直于所述衬底基板方向与所述栅极周边走线重叠的部位；
在所述栅绝缘层的图形上形成源漏金属层，并形成数据线周边走线的图形；
在所述数据线周边走线图形上形成保护层图形。
优选地，沿垂直于衬底基板并背离衬底基板的方向，所述栅极周边走线上部的半导体层厚度为100～300nm。
优选地，上述制备方法，具体包括：
在衬底基板上形成栅金属层，并形成栅极周边走线的图形；
在所述栅极周边走线的图形上形成栅绝缘层的图形，所述栅绝缘层的图形中包括在数据线周边走线的设计区域形成的凹槽；
在所述栅绝缘层的图形上形成半导体层的图形，其中，所述半导体层的图形中沿垂直于所述衬底基板方向与所述栅极周边走线重叠的部位；
在所述栅绝缘层的图形上形成源漏金属层，并形成数据线周边走线的图形，其中，所述数据线周边走线的至少一部分位于所述凹槽内；
在所述数据线周边走线图形上形成保护层图形。
优选地，沿垂直于衬底基板并背离衬底基板的方向，所述栅极周边走线上部的半导体层厚度为100～300nm。
优选地，沿垂直于衬底基板并指向衬底基板的方向，所述凹槽深度为100～400nm。
附图说明
图1是本发明一种实施例提供的阵列基板结构示意图；
图2是本发明一种实施例提供的阵列基板结构示意图；
图3是本发明一种实施例提供的阵列基板结构示意图。
附图标记：
1，衬底基板 2，栅极周边走线 3，栅绝缘层
4，半导体层 5，数据线周边走线 6，保护层
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-图3所示，本发明实施例提供了一种阵列基板、显示面板及显示装置，该阵列基板包括衬底基板1、形成于衬底基板1上的栅极周边走线2、栅绝缘层3、数据线周边走线5、保护层6，其中，保护层6与栅极周边走线2图形正对部位背离衬底基板1的表面高于保护层6与数据线周边走线5正对部位背离衬底基板的表面。由于保护层6与栅极周边走线2图形正对部位背离衬底基板1的表面高于保护层6与数据线周边走线5正对部位背离衬底基板1的表面，所以，在外界异物与阵列基板的周边周线区域接触时，外界异物首先与保护层6与栅极周边走线2正对的部位接触，减少了外界异物与保护层6与数据线周边走线5部位接触的几率，进而能够减小数据线周边走线5被外界异物压伤或划伤的概率，提高了阵列基板的产品性能稳定性。且提高了包括上述阵列基板的显示面板、以及包括上述显示面板的显示装置的产品性能稳定性。
本发明实施例还提供了一种上述阵列基板的制备方法，该制备方法包括：在衬底基板上依次形成栅极周边走线图形、栅绝缘层图形、数据线周边走线图形、保护层的图形，其中，所述保护层与所述栅极周边走线图形正对部位背离所述衬底基板的表面高于所述保护层与所述数据线周边走线正对部位背离所述衬底基板的表面。
具体地，上述阵列基板可以通过下述具体结构实现保护层与栅极周边走线图形正对部位背离衬底基板的表面高于保护层与数据线周边走线正对部位背离衬底基板的表面：
方式一：如图1所示，本发明实施例提供的阵列基板包括衬底基板1、形成于衬底基板1上的栅极周边走线2、栅绝缘层3、数据线周边走线5、保护层6。其中，栅绝缘层3与数据线周边走线5相对的部位设有凹槽，且数据线周边走线5的至少一部分位于凹槽内。
上述阵列基板中，因数据线周边走线5的至少一部分位于凹槽内，在不减少数据线周边走线5的厚度的同时可以减小其背离衬底基板1的表面与衬底基板1之间的距离，使得保护层6与数据线周边走线5正对的部位更加靠近衬底基板1，从而使保护层6与栅极周边走线2图形正对部位背离衬底基板1的表面高于保护层6与数据线周边走线5正对部位背离衬底基板1的表面。
优选地，该凹槽沿垂直于衬底基板1并指向衬底基板1的方向的深度为100～400nm，如100nm、150nm、200nm、250nm、300nm、350nm、400nm。
相应地，上述方式一中提供的阵列基板的可以通过下述制备方法制备，该制备方法具体包括：
在衬底基板1通过一次构图工艺上形成栅金属层，并形成栅极周边走线2的图形；
通过HTM构图工艺在栅极周边走线2的图形上形成栅绝缘层3的图形，并形成栅绝缘层3的图形中包括在数据线周边走线5的设计区域内的凹槽；
通过一次构图工艺在栅绝缘层3的图形上形成源漏金属层，并形成数据线周边走线5的图形，数据线周边走线5的至少一部分位于凹槽内；
在数据线周边走线5的图形上形成保护层6。
方式二：如图2所示，本发明实施例提供的阵列基板包括衬底基板1、形成于衬底基板1上的栅极周边走线2、栅绝缘层3、半导体层4、数据线周边走线5、保护层6。其中，半导体层4位于栅绝缘层3与保护层6之间、且沿垂直于衬底基板1方向与栅极周边走线2重叠。
因位于栅绝缘层3与保护层6之间的半导体层4沿垂直于衬底基板1的方向与栅极周边走线2重叠，使得半导体层4与栅极周边走线2正对的部位远离衬底基板，进而能够使半导体层4背离衬底基板1的表面的高度高于数据线周边走线5的表面背离衬底基板1的表面的高度，从而使保护层6与栅极周边走线2图形正对部位背离衬底基板1的表面高于保护层6与数据线周边走线5正对部位背离衬底基板1的表面。
优选地，沿垂直于衬底基板并背离衬底基板的方向，半导体层的厚度为100～300nm，如100nm、130nm、150nm、200nm、230nm，250nm、300nm。
相应地，上述方式二中提供的阵列基板可以通过下述制备方法制备，该制备方法包括：
在衬底基板1上通过一次构图工艺形成栅金属层，并形成栅极周边走线2的图形与栅绝缘层3的图形；
在栅绝缘层3上形成半导体层4的图形，其中，半导体层4的图形中保留沿垂直于衬底基板方向与栅极周边走线2重叠的部位；
在栅绝缘层3的图形上形成源漏金属层，并形成数据线周边走线5；
在数据线周边走线图形上形成保护层6。
方式三：如图3所示，本发明实施例提供的阵列基板包括衬底基板1、形成于衬底基板1上的栅极周边走线2、栅绝缘层3、半导体层4、数据线周边走线5、保护层6。其中，栅绝缘层3与数据线周边走线5相对的部位设有凹槽，且数据线周边走线5的一部分位于凹槽内；半导体层位于栅绝缘层3与保护层6之间、且沿垂直于衬底基板1方向与栅极周边走线2重叠。
上述阵列基板中，因数据线周边走线5的至少一部分位于凹槽内，在不减少数据线周边走线5的厚度的同时可以减小其背离衬底基板1的表面与衬底基板1之间的距离，使得保护层6与数据线周边走线5正对的部位更加靠近衬底基板1；同时位于栅绝缘层3与保护层6之间的半导体层4沿垂直于衬底基板1的方向与栅极周边走线2重叠，使得半导体层4与栅极周边走线2正对的部位远离衬底基板，进而能够使半导体层4背离衬底基板1的表面高于数据线周边走线5的表面背离衬底基板1的表面。因此保护层6与栅极周边走线2图形正对部位背离衬底基板1的表面高于保护层6与数据线周边走线5正对部位背离衬底基板1的表面。
优选地，该凹槽沿垂直于衬底基板1并指向衬底基板1的方向的深度为100～400nm，如100nm、150nm、200nm、250nm、300nm、350nm、400nm。
优选地，沿垂直于衬底基板1并背离衬底基板1的方向，该半导体层4的厚度为100～300nm，如100nm、130nm、150nm、200nm、230nm，250nm、300nm。
相应地，上述方式三中提供的阵列基板的制备方法具体实施方式为：
在衬底基板1通过一次构图工艺上形成栅金属层，并形成栅极周边走线2的图形；
在栅极周边走线2的图形上形成栅绝缘层3，栅绝缘层3的图形中包括在数据线周边走线5的设计区域形成的凹槽；
在栅绝缘层3的图形上形成半导体层4，其中，半导体层4的图形中沿垂直于衬底基板1方向与栅极周边走线2重叠；
在栅绝缘层3的图形上通过一次构图工艺形成源漏金属层，并形成数据线周边走线5的图形，其中，数据线周边走线5的至少一部分位于上述凹槽内；
在数据线周边走线5的图形上形成保护层6。
当然，上述阵列基板还可以通过其他结构实现，。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (14)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括衬底基板、形成于所述衬底基板上的与栅线电连接的栅极周边走线、栅绝缘层、与数据线电连接的数据线周边走线、保护层，其中，所述保护层与所述栅极周边走线图形正对部位背离所述衬底基板的表面高于所述保护层与所述数据线周边走线正对部位背离所述衬底基板的表面，所述阵列基板中，所述栅绝缘层与所述数据线周边走线相对的部位设有凹槽，且所述数据线周边走线的至少一部分位于所述凹槽内。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，沿垂直于衬底基板并指向衬底基板的方向，所述凹槽的深度为100～400nm。
3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括位于所述栅绝缘层与所述保护层之间、且沿垂直于所述衬底基板方向与所述栅极周边走线重叠的半导体层。
4.一种阵列基板，其特征在于，包括衬底基板、形成于所述衬底基板上的与栅线电连接的栅极周边走线、栅绝缘层、与数据线电连接的数据线周边走线、保护层，其中，所述保护层与所述栅极周边走线图形正对部位背离所述衬底基板的表面高于所述保护层与所述数据线周边走线正对部位背离所述衬底基板的表面，还包括位于所述栅绝缘层与所述保护层之间、且沿垂直于所述衬底基板方向与所述栅极周边走线重叠的半导体层。
5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，沿垂直于衬底基板并背离衬底基板的方向，所述半导体层的厚度为100～300nm。
6.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-5任一项所述的阵列基板。
7.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求6所述的显示面板。
8.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，包括：
在衬底基板上依次形成栅极周边走线图形、栅绝缘层图形、数据线周边走线图形、保护层的图形，其中，所述保护层与所述栅极周边走线图形正对部位背离所述衬底基板的表面高于所述保护层与所述数据线周边走线正对部位背离所述衬底基板的表面；
所述在衬底基板上依次形成栅极周边走线、栅绝缘层、数据线周边走线、保护层的图形，具体包括：
在衬底基板上形成栅金属层，并形成栅极周边走线的图形；
在所述栅极周边走线的图形上形成栅绝缘层的图形，所述栅绝缘层的图形中包括在数据线周边走线的设计区域形成的凹槽；
在所述栅绝缘层的图形上形成源漏金属层，并形成数据线周边走线的图形，其中，所述数据线周边走线的至少一部分位于所述凹槽内；
在所述数据线周边走线图形上形成保护层图形。
9.如权利要求8中所述的制备方法，其特征在于，沿垂直于衬底基板并指向衬底基板的方向，所述凹槽的深度为100～400nm。
10.一种的阵列基板的制备方法，其特征在于，包括：
在衬底基板上依次形成栅极周边走线图形、栅绝缘层图形、数据线周边走线图形、保护层的图形，其中，所述保护层与所述栅极周边走线图形正对部位背离所述衬底基板的表面高于所述保护层与所述数据线周边走线正对部位背离所述衬底基板的表面；
所述在衬底基板上依次形成栅极周边走线、栅绝缘层、数据线周边走线、保护层的图形，具体包括：
在衬底基板上形成栅金属层，并形成栅极周边走线的图形；
在所述栅金属层的图形上形成栅绝缘层的图形；
在所述栅绝缘层上形成半导体层的图形，其中，所述半导体层的图形中保留沿垂直于所述衬底基板方向与所述栅极周边走线重叠的部位；
在所述栅绝缘层的图形上形成源漏金属层，并形成数据线周边走线的图形；
在所述数据线周边走线图形上形成保护层图形。
11.如权利要求10中所述的制备方法，其特征在于，沿垂直于衬底基板并背离衬底基板的方向，所述栅极周边走线上部的半导体层厚度为100～300nm。
12.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，包括：
在衬底基板上依次形成栅极周边走线图形、栅绝缘层图形、数据线周边走线图形、保护层的图形，其中，所述保护层与所述栅极周边走线图形正对部位背离所述衬底基板的表面高于所述保护层与所述数据线周边走线正对部位背离所述衬底基板的表面；
所述在衬底基板上依次形成栅极周边走线、栅绝缘层、数据线周边走线、保护层的图形，具体包括：
在衬底基板上形成栅金属层，并形成栅极周边走线的图形；
在所述栅极周边走线的图形上形成栅绝缘层的图形，所述栅绝缘层的图形中包括在数据线周边走线的设计区域形成的凹槽；
在所述栅绝缘层的图形上形成半导体层的图形，其中，所述半导体层的图形中沿垂直于所述衬底基板方向与所述栅极周边走线重叠的部位；
在所述栅绝缘层的图形上形成源漏金属层，并形成数据线周边走线的图形，其中，所述数据线周边走线的至少一部分位于所述凹槽内；
在所述数据线周边走线图形上形成保护层图形。
13.如权利要求12中所述的制备方法，其特征在于，沿垂直于衬底基板并背离衬底基板的方向，所述栅极周边走线上部的半导体层厚度为100～300nm。
14.如权利要求12或13中所述的制备方法，其特征在于，沿垂直于衬底基板并指向衬底基板的方向，所述凹槽深度为100～400nm。
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