CN104809264A - 用于创建集成电路布局方法、计算机系统及可读储存媒介 - Google Patents

Abstract

本发明涉及用于创建集成电路布局方法、计算机系统及可读储存媒介，提供一种包括得到集成电路的多个设计规则的方法，包括第一组设计规则与第二组设计规则。一种自动化布局建构制程是根据第一组设计规则而不是第二组设计规则进行，进而创造出该集成电路的布局。集成电路的布局是由违反设计规则检查，其中违反设计规则表示该第二组设计规则中的至少一个未被满足。如果在检查该集成电路时发现有一或多个的违规设计，该集成电路的该布局可经由修改以符合每一个设计规则。

Description

用于创建集成电路布局方法、计算机系统及可读储存媒介

技术领域

本发明是关于集成电路的制造，更详而言之，是有关于利用电子设计自动化技术来创造出集成电路的布局。

背景技术

集成电路通常包括大量的电路元件，特别是包括场效电晶体。其他类型的电路元件可能出现在集成电路中的包括电容，二极体以及电阻。在集成电路中的电路元件可经由用介电材料制成的导电金属线的方式进行电连接，例如金属镶嵌技术。导电金属线可被用在电路元件中与其上的基底上面彼此堆迭于顶部的多个互连层，像场效电晶体，电容，二极体与电阻的形成。不同互连层中的金属线可利用内有金属填充的接触通孔来进行彼此的电连接。

由于现代集成电路的复杂性，在集成电路的设计上常采用自动化设计技术。

集成电路的设计可采用许多步骤。这些步骤可包括创造用户规范来定义集成电路的功能。用户规范可作为基础用来创造暂存器传输级描述让硬体暂存器之间的讯号流动和那些讯号之间的逻辑操作使得集成电路模型化。接着，集成电路的暂存器传输级描述可用于集成电路的物理设计，其特征在于集成电路的布局的创造。该创造出的布局可作为基础来形成掩膜，其可被用于当作图案化材料来制造集成电路。

集成电路的布局的创建是基于用来限定集成电路的布局的设计规则。例如，设计规则可定义集成电路的电路特征之间的间距，金属线之间和/或接触通孔之间的间距，电路特征的宽度，金属线的宽度，定义用来涵盖其他电路特征的边的封装区域，例如以金属线涵盖接触通孔，或是限定相关的电路特征。

在集成电路的布局的创建中，设计规则可被模型化且被用于当作布局建构工具来执行创建集成电路的布局的自动化布局建构制程。

创建出布局后，该布局可被验证和/或优化。特别是，设计规则可用来确认所创建出的布局是否有符合所有的设计规则。若在布局中发现错误，则该布局可被修正。为达到这个目的，可以进行图案匹配技术。

美国专利第8,429,582号揭露一种自动修正布局的方法。从电子布局中的第一图案被识别。这可依据设计规则检查错误标记来完成。一或多个第二图案，其可提供错误修正，可从数据库或其他种已知为”好”图案的数据结构来进行识别，例如，就设计规则检查而言。这些图案可被分组并进行计分处理以在多个第二图案中选择出一个。

美国专利第8,418,105号揭露了设计规则检查的执行和基于规则的检查双重图案化技术遵从性。如果设计失败，一自动分解制程会进行分解该设计，且接着产生后分解布局，以再次检查设计规则与双重图案化技术遵从性。该布局可被扫描其错误之处以比较与预先特征双重图案化技术兼容模式库中的预特征图案的相似处。当发现有匹配的地方时，在布局中的错误位置会基于所匹配的图案进行自动修正。

在制造集成电路的先进技术中，例如，按照20奈米技术节点的技术，可能会涉及到大量的设计规则。另外，相较于早期技术节点考虑到的设计规则，20奈米技术节点的技术所涉及的设计规则可能具有更大程度的复杂性。

用于集成电路的布局的现有算法相对一组小的设计规则来说，是通常优化用于各种大量布局的选择是正确的。与此相反的是，涉及以先进技术制造集成电路的设计规则很大程度可能会限制了正确布局的空间，像只有一组设计结构或图案可能会限制所需布局情况的维持。此外，可能有些设计规则其用在布局建构工具中是困难的。因此，一种不被看好的设计规则的模型化被用在自动化布局建构工具上，其中这些无法轻易为自动化布局建构工具进行模型化的设计规则被容易模型化的设计规则所取代，但也导致正确布局空间所受到的限制比原先的设计规则来得大。

当利用先进工艺技术形成集成电路以创建布局的现有技术中，可能出现的问题，因此，包括不被看好的布局，其中集成电路在晶圆上所占的面积和/或集成电路的操作速度是较不理想的。此外，传统的方法可能会导致相对大的周转时间，因为以现有算法创建集成电路的布局的会聚可能是困难的。此外，在某些情况下，集成电路的布局可能需要较大量的手动修正。

鉴于以上情况，本发明提供一种方法，机算机系统以及计算机可读储存媒介能够来帮助避免或至少减少上述所提到的一些或全部问题。

发明内容

下文是提供本发明中对本发明于一些方面的基本理解的简要概述。该概述不是本发明的详尽概览。它不旨在标识本发明的关键或重要元素或描绘本发明的范围内。其唯一的目的是以简化形式呈现一些概念作为前奏以对稍后论述作更详细的描述。

本文中所公开的方法包括：获得用于集成电路的多个设计规则。该集成电路的一部分被选择。该集成电路的未选择的其余部分被包括在第一组的设计规则。该集成电路的选择的部分被包括在第二组的设计规则。执行自动化布局建构的制程。该自动化布局建构制程会创建出该集成电路的布局。该自动化布局建构制程是依据该第一组设计规则而不是该第二组设计规则来执行。该集成电路的该布局会被检查其中未满足该第二组设计规则的至少一个的违规设计。如果在该集成电路的该检查中发现有一或多个的违规设计，该集成电路的该布局会被修改以使该集成电路的该布局符合该多个设计规则中的每一个。

本文所公开的示例性计算机系统包括检测图案库，修复图案库，布局建构工具，图案匹配工具，分类器以及修复图案选择器。该检测资料库包括一组检测图案。该修复图案库包括一组修复图案。该布局建构工具执行一自动化布局建构制程。该自动化布局建构制程创建一集成电路的布局且是依据第一组设计规则而不是第二组设计规则来执行。该图案匹配工具会进行图案匹配制程以辨识电路布局中匹配该组检测图案的至少一个的一或多个部分。每个匹配代表一个违规设计，其是指该第二组设计规则中的至少一个未被满足。该分类器是用于分类该集成电路的布局中的一或多个部分。该修复图案选择器会依据该集成电路的该布局中个别部分的分类，从该修复图案库中选择一或多个修复图案以对应该集成电路的该布局中的每个部分。该布局建构工具接收该选择的一或多个修复图案，并根据该选择的一或多个修复图案修改该集成电路的该布局以使该集成电路的该布局符合该第二组设计规则。

本文所公开的另一示例性计算机系统包括内含一组检测图案的检测图案库以及内含一组修复图案的修复图案库。另外，该计算机系统包括执行自动化布局建构制程的工具。该自动化布局建构制程创建该集成电路的该布局且是依据第一组设计规则来执行而不是第二组设计规则。该计算机系统进一步包括执行图案匹配制程的工具以辨识该集成电路的该布局中匹配该组检测图案的至少一个的一或多个部分。每个匹配代表一个违规设计，其是指第二组设计规则中的至少一个未被满足。该计算机系统进一步包括该集成电路的该布局中的一或多个部分的分类工具以及为该集成电路中的每个部分从该修复图案库中选择一或多个修复图案的选择工具。该一或多个修复图案的选择是依据该集成电路的该布局中各自部分的分类来执行。执行自动化布局建构制程的工具会接收选择的一或多个修复图案并根据该选择的一或多个修复图案修改该集成电路的该布局以使该集成电路的该布局符合该第二组设计规则。

本文所公开的示例性计算机可读储存媒介包括编码以令计算机进行自动化布局建构制程。该自动化布局建构制程创建集成电路的布局。该自动化布局建构制程是依据第一组设计规则来执行而不是第二组设计规则。另外，该编码令该计算机进行图案匹配制程以辨识该集成电路的该布局中匹配一组检测图案中的至少一个部件的一或多个部分。每个匹配代表一个设计规则，其是指第二组设计规则中的至少一个未被满足。该编码进一步令该计算机进行该集成电路的该布局中的一或多个部分的分类并提供一或多个修复图案对应该集成电路的该布局中的每个部份。该一或多个修复图案是在该集成电路的该布局中个别部分的分类基础下被提供。此外，该编码依据该一或多个修复图案令该计算机修改该集成电路的该布局以使该集成电路的该布局符合该第二组设计规则。

附图说明

本发明可以配合附图来了解，其中相同的附图标记标识相同的元件，且其中并结合下面的描述：

图1示出本发明所公开的计算机系统的方块图；

图2到图10示出了本发明所公开的方法的流程图；

图11示例性地示出关于接触通孔之间的空间的设计规则；

图12a与图12b示例性地示出通孔群集间隔规则与通孔群集规则；

图13示例性地示出可用于检测通孔群集违规的检测图案；

图14a与图14b示例性地示出当通孔群集违规被图13所示的图案检测方法检测到时，可用于使电路布局符合设计规则的修复图案；

图15示例性地示出重金属间隔规则；

图16和图17示例性地示出通孔到金属间隔规则；

图18示例性地示出复杂的多切外壳规则；以及

图19示例性地示出密集线终端同掩膜间距规则。

尽管本文所公开的主题易受各种修改和替代形式，其具体实施例已经示出通过实施例在附图的方式并在本文中详细描述。但是，应当理解的是，本文对具体实施例的描述并不打算限制本发明于公开的特定形式，相反的是，其意图是涵盖在本发明的权利要求的精神和范围内的所有修改，等价物和替代物。

具体实施方式

本发明的各种说明性实施例描述如下。为了清楚起见，实际实现的所有特征在本说明书中进行了描述。当然可以理解的是，在任何这种实际实施例的发展，许多实施方式特定的决定必须进行以实现开发者的特定目标，例如符合与系统相关和商业相关的限制，这将从一个实施变化到另一个。此外，应当理解的是，这样的开发努力可能是复杂和耗时耗时，但是对于本领域中受益于本发明的普通技术人员仍然是例行任务。

本发明现在将参照附图来描述。各种结构，系统和元件的示例性描绘在附图中是为了解释的目的之用，以便不会让在本领域中的技术人士因已知的细节模糊本发明。尽管如此，附图被包括用以描述和解释本发明的说明性实施例。本文中所使用的字词和短语应被理解和解释成与那些相关领域的技术人士所理解的含义一致。文中术语或短语没有特殊的定义，即，不同于本领域技术人士所理解的传统或一般定义，旨在用术语或短语本文前后一致使用来暗示。在某种程度上，术语或短语旨在具有特殊含义，即不同于技术人员所理解的其他意义，这样的特殊定义应意味深长所列的定义的方式是直接且明确地提供该术语或短语的特殊定义的规范。

在本文所公开的实施例中，一种被看好用在自动化布局建构制程中的模型化设计规则，可藉由布局建构工具来执行。多个用于集成电路的设计规则，例如，可由集成电路制造上所采用技术提供的设计规则手册来获得。一部分的设计规则被选中，而自动化布局建构制程创建集成电路的布局，且是依据其他未被选中的设计规则来执行。因此，可能会发生由该自动化布局建构制程所建构的制程不满足所有的设计规则，而这些被选中的设计规则中可能会发生违规。如果发生违规设计，自动化图案匹配演算法可能会检测该布局中内含违规设计的失败部分。该布局中的失败部分可被自动分类，且一或多个修复图案会定义修复方案，其可被选用于该布局中的失败部分，并回馈到该布局建构工具。接着该布局建构工具会进行修复。

在一些实施例中，该布局的修复可藉由图案替换的方法来进行，其中嵌合修复图案是从修复图案库中选择，且该布局建构工具以该修复图案替换该布局中的失败部分。在其他实施例中，该修复可采用布局建构工具准则。在这类的实施例中，布局建构准则包括一组修复图案可回到该布局建构工具，然后基于该准则对该布局中的失败部分进行该修复。在修复之后，该集成电路的该布局会符合每个设计规则，其中包括未在自动化布局建构制程中考虑的第二组设计规则，也可以获得。

布局构造工具，只用由从多个设计规则省略选定的设计规则而获得的设计规则减少的组配时，可能会产生在该集成电路中较不被看好的布局，相对于减少的设计规则能以更快的收敛到正确的执行。

在自动化布局建构制程中被该布局建构工具选择省略的设计规则可决定一组检测图案和一组对应的修复图案用于定义可能的布局修复方案。如果被创建的布局不满足该被省略的设计规则，则图案匹配制程会使用检测图案来辨识该布局中包括违规设计的部分。该布局中所匹配的部分会自动映射到该组修复图案。该布局建构工具接着基于该修复图案来执行该布局部分的修复替换以让该集成电路的该布局符合每个设计规则。

当进行自动化布局建构制程时选择省略的设计规则，例如，可使用以下标准来执行。

在一些实施例中，设计规则无法被由布局建构工具提供的布局工具设计规则构造正确模型化，因此，需要与其他近似不被看好的规则构造，可被省略。

在一些实施例中，对于布局建构工具而言演算昂贵的规则可通过布局结构的实验装置来进行。另外和/或替代地，在预状态中具有大量复杂布局背景的规则，其是该布局建构工具的典型演算复杂状态，也可以被省略。

在一些实施例中，设计规则中占小到中等数量的被省略规则在产生的布局中可被省略。

结合这些标准也可被采用。

在一组设计规则中被布局建构工具考虑而可被省略的设计规则的例子可包括通孔群集和通孔群集间隔规则，优选的/非优选方向的重金属间隔规则，通孔到金属间隔规则，例如，通孔到顶点间距规则，复杂多切外壳规则和/或密集线终端同掩膜间距规则。

比较上文提到的先前技术方法，本发明所公开的技术可改善布局建构制程和通过那些从自动化布局建构制程省略设计规则手册中的设计规则可损害布局建构自动化。检测和修复图案可衍生自该规则的选择。因此，该检测和修复图案可被优化已检测和正确解决那些发生的布局问题因为该被选中的设计规则在布局建构制程被省略。

因此，本发明所揭露的实施例能够自动创建布局带来改善整体品质的结果，例如，较高利用率使得该布局在硅晶圆上占用面积较小，或在制造设计度量得分较高。

图1显示根据一实施例的计算机系统100的方块示意图。计算机系统100包括检测图案库101和修复图案库102。在一些实施例中，检测图案库101和修复图案库102可以以一个或多个数据库储存检测图案和修复图案的形式提供。该检测图案和该修复图案在下文中将有更详细描述。

计算机系统100进一步包括布局建构工具103。计算机系统100可进一步包括图案匹配工具104，用于检查由布局建构工具103提供的集成电路的该布局以符合一组设计规则。另外，计算机系统100可包括分类器105，其是用于分类出集成电路的布局中违规设计的部分，其违规设计是由图案匹配工具104和修复图案选择器106确认。布局建构工具103，图案匹配工具104，分类器105和修复图案选择器106的特征将在下文中有更详细描述。

计算机系统100可包括一或多个传统计算机，每个计算机包括处理器，易失性存储器和非易失性存储器。计算机系统100可连接到计算机网络。布局建构工具103，图案匹配工具104，分类器105和修复图案选择器106可以通过计算机系统100中的一或多个处理器可执行的编码的形式提供，从而使计算机系统100具备同布局建构工具103，图案匹配工具104，分类器105和修复图案选择器106一样的功能。检测图案库101和修复图案库102可被存在计算基系统100中，其中传统储存资料的技术像是，例如，资料库，可被采用。使计算机具备同布局建构工具103，图案匹配工具104，分类器105和/或修复图案选择器106一样的编码可被储存在传统储存媒介像是硬盘，固态磁盘，存储卡，光盘，和DVD。

布局建构工具103可被用于执行自动化布局建构制程，其是被集成电路的物理设计所采用。该物理设计可依据网络连线表来执行，而该网络连线表可通过合成制程的方法获得，其中一暂存器传输等级设计可转换成集成电路的栅极描述。该物理设计可包括楼层规划，分区，布局，时钟树合成和路由的以下步骤。具体来说，布局构造工具103可以被用于为执行路由，其中电路特征被用于提供所设计的集成电路其电路元件之间的电连接。这些电路特征可包括导电金属线和有金属填充的接触通孔，能够在不同的互连层中的金属线间提供电连接。布局建构工具103的进一步特征可对应传统布局建构工具的特征。

布局建构工具103可在第一组设计规则的基础上被用于执行自动化布局建构制程。第一组设计规则可以是被减少的设计规则，其是通过上文所提到的集成电路所适用的多个设计规则中被选择省略的设计规则中获得，且在下文中有更详细的描述。第二组设计规则其中包括未被自动化布局建构制程考虑选中的设计规则，其中自动化布局建构制程是由布局建构工具103执行，以便该自动化布局建构制程不用基于该第二组设计规则。

图案匹配工具104能够执行一图案匹配制程以辨识集成电路的布局中的一或多个部分，该集成电路的该布局是被自动化布局建构制程创建，该自动化布局建构制程是由布局建构工具103执行以匹配储存在检测图案库101中的至少一个检测图案。检测图案可以被配置，使得在图案匹配制程中发现到的匹配是表示违反违规设计，其中至少一个的设计规则，尤其是被选中的设计规则中的其中一个，未被满足。

通过图案匹配工具104辨识的集成的电路布局中的一或多个部分可由分类器105进行分类。在一些实施例中，分类器105能够分类经由图案匹配工具104辨识集成电路的布局中的每个部分成一类。例如，集成电路的布局其基本上彼此呈镜像对称和/或相互旋转对称的部分可以分为同一类。此外，集成电路的布局中被辨识出的部分是相对彼此相似，可以分为同一类。

修复图案选择器106可以为集成电路的布局中的由图案匹配工具104辨识的每个部分选择修复图案库102中的一或多个修复图案。一或多个修复图案的选择可基于由分类器105执行集成电路的布局中的每部分的分类基础。例如，每个分类中可以有一个或多个修复图案与其相关联的，并且该修复图案选择器106可以为由图案匹配工具104辨识的集成电路的布局的每个部分返回与集成电路的布局中的个别部分相关联的修复图案。

布局建构工具103可接收一或多个由修复图案选择器106选择的修复图案并修改该集成电路的该布局以符合多个为该集成电路提供的设计规则，特别是符合未被自动化布局建构制程考虑的第二组设计规则。因此，修改后符合每个设计规则的集成电路的布局可被获得。

在下文中，实施例所揭露的方法将会参照图2到图10来被描述。在一些实施例中，下文中所描述的方法能够利用图1所示的计算机系统100来进行。

图2是根据一实施例所示出的一般方法流程图。在步骤201，获得用于集成电路的多个设计规则，例如，以由集成电路制造厂提供的设计规则手册的方式。在步骤202，在步骤201所获得的该多个设计规则可选择一部分。依据该多个设计规则的一部分的选择，可形成第一组设计规则和第二组设计规则，其中该多个设计规则的该被选中的部分设计规则被包含到第二组设计规则中而剩余未被选中的设计规则被包含到第一组设计规则。设计规则的选择和设计规则的选择方法的标准将在下文中有更详细的描述。

在步骤203，执行自动化布局建构制程。上述实施例中所提到的参照第1图的计算机系统100被使用时，该自动化布局建构制程可藉由布局建构工具103来执行。该自动化布局建构制程可包括上文提到的集成电路的物理设计技术。在该自动化布局建构制程中，会创建出一集成电路的布局。在该自动化布局建构制程创建出的布局能够定义集成电路其电路特征的配置和几何特性，其中该电路特征可包括，例如，导电金属线和提供电连接于金属线间的接触通孔，以及电路元件像是晶体管，电容，电阻和/或二极体。在该自动化布局建构制程创建的布局可作为一基础以形成掩膜用在光刻制程上，并做为图案材料用在集成电路的形成上。

该自动化布局建构制程可依据第一组设计规则来执行，其中该第一组设计规则包括那些进行在步骤202中用于集成电路的多个设计规则的部分的选择中未被选择的。第一组设计规则中的设计规则可被提供给布局建构工具103用在模型化语言上，其中该设计规则是以由布局构造工具103提供的设计规则构造的角度来表示，按照该集成电路的布局自动创建的传统技术。

在步骤204，由自动化布局建构制程创建出的集成电路的布局可被检查违规设计。在上述实施例中参照第1图提到的计算机系统100被使用时，执行在步骤204中布局的违规设计的检查可经由图案匹配工具104来实现。

如同上文所述，当在步骤203中的自动化布局建构制程进行时，仅有第一组设计规则被提供给布局建构工具103，而不是第二组设计规则。因此，所创建的布局可包括违规设计，其中第二组设计规则中的一或多个设计规则未被符合。在违规设计的布局检查中，可辨识出该布局中包含从第二组设计规则中所发现的一或多个的违规设计的一或多个部分。

在一些实施例中，集成电路的布局的违规设计检查，其是指第二组设计规则中的至少一个未被满足，可在下文中参照图3的描述来进行。

图3是一流程图以显示集成电路的布局中进行违规设计检查的说明步骤。在步骤301，提供一组检测图案。该组检测图案是依据第二组设计规则未在自动化布局建构制程考虑到的设计规则下被提供。上述实施例中所提到的参照第1图的计算机系统100被使用时，该组检测图案可以在上述检测图案库101的形式提供。

在一些实施例中，每个检测图案可包括不符合第二组设计规则中的至少一个的示例性电路布局部分。在一些实施例中，检测图案可以以一种格式的型态被提供，其中该种格式基本上对应于用于在自动化布局建构制程中所创建的集成电路的布局的格式。在一些实施例中，每个检测图案可包括一示例性电路布局部分的图像，其中该布局部分是指不符合第二组设计规则中的至少一个。在其他实施例中，每个检测图案可包括参数化的布局拓扑描述，其将布局部分与不符合至少一个设计规则的类似的拓扑匹配。在这样的实施例中，该检测图案能够描述布局尺寸范围，使得布局部分具有落入在该范围内且匹配该图案的尺寸。在进一步的实施例中，检测图案的一部分可包括不符合至少一个设计规则的示例性布局部分的图像，而检测图案的其它部分包括参数化拓扑描述。

在步骤302，进行图案匹配制程，以辨识集成电路的布局中匹配该组检测图案中的至少一个部件的一或多个部分。该图案匹配制程能够比较集成电路的布局与检测图案库101中的每个检测图案，并辨识出集成电路的布局中匹配个别检测图案中的部分。检测图案和集成电路的布局中的一个部分之间的匹配基本上可以是完全匹配，其中集成电路的布局的部分基本上是对应检测图案，或者集成电路的布局中的部分与检测图案之间的匹配可以是模糊或不精确的匹配，其中该集成电路的布局的部分在一定程度上偏离检测图案。

例如，检测图案库101中的检测图案可指定一所谓的”不关心区域”，其中如果在布局部分与检测图案之间的偏差基本上只存在于不关心区域，则检测图案与布局部分便会决定匹配。另外，可替代的是，在图案匹配制程中，检测图案和布局部分之间的偏差值可被确定，而且若偏差值确定小于阈值，则该布局部分可被辨识为匹配检测图案的部分。例如，如果在布局部分与检测图案之间的偏差仅为该检测图案的面积的一小部分，则该布局部分可被辨识为匹配特定检测图案。

在步骤302进行的图案匹配制程的进一步特征可对应到用于已知电子设计自动化制程中的传统图案匹配制程的特征，例如，在美国专利号第8,429,582号和第8,418,105号，其公开内容在此引入作为参考。

再次参照图2，在步骤205中，决定是否发现一违规设计于步骤204中所进行的布局检查，如上文所述。如果没有违规设计被发现，即，没有发现布局中的部分有匹配一或多个检测图案，在步骤206，于步骤203的自动化布局建构制程创建的布局可被输出用于集成电路的制造。

在一些实施例中，第二组设计规则可包括具有相对稀少违规设计的设计规则，即便是该自动化布局建构制程在没有考虑个别设计规则的情况下进行。在这样的实施例中，所得到的集成电路的布局是相对容易符合自动化布局建构制程中的每个设计规则，虽然第二组设计规则未被自动化布局建构制程考虑。

然而，由于在第二组设计规则中有省略的设计规则，一个较小数目的约束被施加到自动化布局建构制程，其可导致该自动化布局建构制程更快速的收敛和/或改善过的布局，相比藉由考虑每个设计规则的自动化布局结构制程的方式，其具有优势，例如，较高的操作速度和/或在设计制造中的措施具有较高的分数，就集成电路所需较小的晶圆面积的方面来说。

如果违规设计在违规设计的检查中被发现，该方法继续至步骤207，其中集成电路的布局被修改至符合每个设计规则特别是符合第二组设计规则中的每个部件。此后，在步骤208，该集成电路修改后的布局可被输出，且该修改后的布局可被用于集成电路的制造上。

对于集成电路制造在由步骤206输出的自动化布局建构制程所创建的布局的基础上，或是对于集成电路制造在由步骤208输出的修改后的布局基础上，传统的集成电路制造技术是可被采用。具体来说，掩膜的形成可各自在步骤206输出的布局基础上或是在步骤208输出的修改后的布局基础上，且该掩膜可被用在光刻制程上以被作为图案材料使用。

图4示出一流程示意图，示出如何在实施例中修改布局符合每个设计规则。在步骤401中，提供了一组修复图案。上述实施例中所提到的参照第1图的计算机系统100被使用时，该组修复图案可以在修复图案库102来被提供。在一些实施方案中，每个修复图案可限定的集成电路是符合每个设计规则的，特别是，符合第二组设计规则中的每个部件未在自动化布局建构制程中考虑，并且可以被用作一集成电路中的一部分替代，其中包括违规设计，是指一或多个的设计规则没有被满足。

在一些实施例中，修复图案可依据检测图案来被提供，其中该检测图案是被用于集成电路的布局中违规设计的检查。如上述，该检测图案可包括示例性的电路布局部分，其不符合第二组设计规则中的一或多个部件。对提供修复图案来说，由检测图案所代表的电路布局部分可被修改。对于提供修复图案来说，电路布局部分的修改可包含一或多个的电路特征的去除，电路特征的加成，移动一或多个的电路特征和/或改变一或多个电路特征的型态。可用于提供修复图案来进行

电路布局部分修改的例子将在下文中描述。

在一些实施例中，修复图案的供应可由操作者来执行。为了这个目的，计算机系统100可以提供一个图形用户界面，其允许操作者加载和修改电路布局的部分，并且将它们储存为修复图案在修复图案库102中。

进一步参考图4，在步骤402，为布局中有匹配检测图案的每个部分确定至少一修复图案。上述实施例中所提到的参照图1的计算机系统100被使用时，可藉由修复图案选择器106完成。用来决定至少一修复图案的技术将在下文中描述。

此后，在步骤403中，集成电路的布局中的每个匹配检测图案的部份可替换为该至少一个修复图案之中的一个，而该至少一个修复图案在步骤402中被布局的个别部分所确定，上述实施例中所提到的参照图1的计算机系统100被使用时，可藉由布局建构工具103来完成。

在下文中，实施例进一步在步骤207利用上述参照图2所示的方法进行集成电路的布局的修改，将会配合参照图5描述。在步骤501，提供一组修复图案。类似于上述参考图4中的实施例中，修复图案可以通过修改电路布局部分，包括违规设计，如通过检测图案表示来提供。

类似于上述参考图4中的实施例中，该电路布局部分的修改可包括加成，去除和/或移动电路特征，和/或改变电路特征的型状。除此之外，该电路布局部分的修改可包括阻碍物的供应。阻碍物可定义集成电路的布局中未有电路特征或是未有特定类型电路特征的一个区域，来被放置。例如，阻碍物可定义无金属线和/或没有接触通孔被放置在特别区域中。若第二组设计规则中的其中一个部件因为两电路特征太过靠近而被违反，则包含阻碍物的修复图案可被使用。在修复图案中，其中一个电路特征太过靠近使得彼此不可被去除，且阻碍物可被提供在邻近其他电路特征之处以确认没有电路特征，或是特别的电路特征，被放置在该位置上。

进一步参考图5，在步骤502，为布局中的每个有匹配检测图案的部份确定至少一个修复图案。这类似上述参考图4的实施例，于步骤402中决定至少一修复图案，且将在下文中有更详细描述。对于集成电路的布局中匹配检测图案的每个部份，一或多个修复图案可被提供，其中该修复图案可包括被作为包含违规设计的集成电路的布局中的一部分替代的修复图案，如同上述参照图4所示，和/或如上该包含阻碍物的修复图案。

此后，在步骤503，一次重复的自动化布局建构制程可被执行。上述实施例中所提到的参照图1的计算机系统100被使用时，可藉由布局建构工具103来完成。重复的自动化布局建构制程不需由整个集成电路来执行。相反的，重复的自动化布局建构制程可仅由集成电路的布局的部分来执行，包括违反一或多个设计规则的布局部份。例如，在重复的自动化布局建构制程中，集成电路的布局可被重建在包含一或多个违规设计的布局部分的局部环境，而该集成电路的布局的部分即位于以包括一个违规设计的布局的区段的距离来被维持。

在重复的自动化布局建构制程中，被在集成电路的布局中识别出的部分所确定的该组修复图案中的至少一个部件可被作为准则。在这样做时，集成电路的布局会在限定至少一个修复图案被提供在该布局个别部分的位置下，被重建于包括违规设计布局部分的环境。如果其中一个修复图案包括阻碍物，该自动化布局建构制程可在限定没有电路特征或没有特殊电路特征被提供在该阻碍物的位置上，重建该布局部分的环境。自动化布局建构制程可移动和/或重新安排在布局部分的环境下的电路特征，以限定阻碍物比例的方式，同时保持由该布局所定义的集成电路的功能性。

进一步的实施例可结合图4所示的电路特征以及图5所示的电路特征。例如，在一些实施例中，集成电路的布局包括违规设计的部分可被修复图案替换，如果只有一个修复图案不包含阻碍物被设置为布局的各个部分中，且重复的自动化布局建构制程在包括违规设计的布局部分的环境中进行，如果多个修复图案为布局部分所确定和/或一或多个包括阻碍物的修复图案为布局部分所确定。

图6是一流程示意图说明该组修复图案中的至少一部件如何为包含违规设计的集成电路的布局中的每个部份所确定。下文参考图6所示步骤402和502的技术中可在参照图4和图5的实施例中进行。在步骤601，集成电路的布局匹配检测图案的部分的分类可被进行。在一些实施例中，布局中匹配检测图案的部分基本上是镜像对称和/或旋转对称，相对于彼此可能被分类为同一类。另外和/或替代地，该布局的部分可依据关于可能需要的修复方案来被分类，其中该修复方案可用来修理布局中违规设计的部分。例如，在特定类型的电路特征的附近提供一阻碍物，例如金属线，可用来解决其中有其他电路特征太过于靠近而有不同的违规设计。在一些实施例中，集成电路的布局中匹配一组检测图案的部分可以被分类为同一类，其中该检测图案适合用于检测违规设计，并可通过提供阻碍物在电路特征的附近加以解决。

对于布局的部分的分类执行，各检测图案可以与一个特定的类别相关联。检测图案与类别之间的关联可以通过使用计算机系统100的用户界面的操作者提供，并且可以被储存在检测图案库101。如果该集成电路的布局的一个部分在参考图3所示的方法于步骤302中进行的图案匹配制程中被发现匹配一特定检测图案，则该布局的部分可以被自动分类成与各检测图案有关的类别。

在步骤602，与布局中匹配检测图案的部分有关的修复图案可返回。这可藉由寻找修复图案来完成，例如在参照图1中所示的修复图案库102，是与集成电路的布局中的部分的分类有关。

本发明不限于其中于布局中的部分所进行分类的实施方式。在其它实施例中，一或多种修复图案可以单独地与各个检测图案相关联。在这样的实施例中，可以藉由返回与各检测图案有关的一或多个修复图案匹配检测图案中的其中一个来为每个布局部分确定至少一个修复图案。检测图案和修复图案之间的关联可以由操作者提供，使用计算机系统100的用户接口，并且可以储存在检测图案库101。

在下文中，可被用在选择包含在第二组设计规则中的多个设计规则的其中部分的技术将参考图7到图10进行描述，其中该第二组设计规则未被在参考图2所示而在步骤202中进行的自动化布局建构制程考虑。在一些实施例中，用于选择于下文中该多个设计规则中的部分的所有技术可以彼此结合来被使用。在其它实施例中，在下文所描述的技术的一个子集也可以被使用。

图7示出一流程图以说明根据实施例中选择部分包含在第二组设计规则的设计规则的技术。在步骤701，自动化布局建构制程的第一次测试被进行。自动化布局建构制程的第一次测试可在第一组设计规则的基础下进行。在一些实施例中，第一次测试组可包括在步骤201中所获得的集成电路中的每个设计规则，如上文参考图2所示。在其它实施例中，第一次测试组可包括仅一部分的设计规则。例如，已经被选择用于包含到第二组设计规则的设计规则使用下文该其它技术中的一件，或者根据图7所示方法的一个较早运行的设计规则，可以从第一次测试组中被省略。

自动化布局建构制程的第一次测试不必对整个集成电路执行。相反的是，第一次测试可以仅为集成电路的其中一部分执行。在其它实施例中，然而，该第一次测试可对整个集成电路执行。此外，在第一次测试中，集成电路或其部分所创建的布局不需要完成。在实施例中该自动化布局建构制程包括一重复优化制程，仅有自动化布局建构制程中的少许步骤可被执行。

在步骤702，第一次测试的收敛可被确定。为了确定第一次测试的收敛，自动化布局建构制程中的若干步骤可被执行。经过每个步骤之后，集成电路的布局中的剩余若干误差可以被确定。该收敛可以被确定为布局中所剩余的若干误差的梯度，相对于自动化布局建构制程所进行的若干步骤，其中在自动化布局结构制程的更快的收敛情况下，会获得较大的梯度绝对值。

在步骤703，自动化布局建构制程的第二次测试可被执行。自动化布局建构制程的第二次测试特征可对应到第一次测试中的那些，其中，然而，在第二次测试中，第二测试组的设计规则被用于代替使用在第一次测试中的第一测试组的设计规则。第二测试组是第一测试组中的一个严格子集。因此，第一测试组包括第二测试组中的每个设计规则，但该第一测试组也包括一或多个没有在第二测试组中的设计规则。因此，自动化布局建构制程的第二次测试是比在第一次测试具有较小数量的设计规则的基础下进行。

在步骤704，第二次测试的收敛可被确定。这可以类似于上述在步骤702所执行的第一测试的收敛判定。

在步骤705，选择标准的确定是基于在第一和第二测试运作的收敛的比较是否有被满足来确定。如果第一测试组的设计规则包括一个或多个设计规则，自动化布局建构制程的收敛会造成不利影响，例如，因为它们是在算法昂贵的布局建构工具103所执行的自动化布局建构制程中，自动化布局建构制程的第一测试运作的收敛可以是相对慢的。如果在第一测试组其算法昂贵的设计规则不包括在第二测试组，可以在自动化布局建构制程的第二测试运作中获得更快的收敛。因此，比较自动化布局建构制程的第一次和第二次测试运作的收敛可以帮助确定这些存在第一测试组但不存在于第二测试组的设计规则是否为布局结构的算法昂贵工具，影响了自动化布局建构制程中的收敛。

在一些实施例中，选择标准可包括具有阈值的自动化布局建构制程其第一测试收敛与第二次测试收敛之间的差异比较，其中，如果第一测试收敛和第二测试收敛之间的差大于该阈值，该选择准则被满足。

如果该选择标准被满足，在步骤706，这些设计规则，是在第一测试组而不是在第二测试组中被选择并且被包括到第二组设计规则中而未在执行自动化布局建构制程于步骤203中参考图2所示的方法来考虑。否则，在第一测试组而不是第二测试组中的设计规则可被包括到第一组设计规则，或者它们可藉由使用参考图8到图10中的一或多种技术来被调查。

在一些实施例中，多个不同的第一测试组和第二测试组的设计规则可被形成，且步骤701到706可被用于每个不同的第一和第二测试组的设计规则。因此，若干的自动化布局建构制程的收敛不同设计规则的影响时可被判定，以及一些设计规则，该自动化布局建构制程的收敛有不利影响可以被识别和选择包含入第二组设计规则。

图8是另一种技术的流程示意图，是用在选择多个设计规则中的一部分，该部分是被包含在未被自动化布局建构制程考虑的第二组设计规则中。在步骤801，可以为从多个设计规则中的一设计规则确定一标准化尺寸的布局背景。设计规则的布局背景是集成电路的布局中的一区域，其中该区域需要被检查确认是否有满足或违反设计规则。例如，若设计规则在第一和第二电路特征之间定义一间距，则设计规则的布局背景可包括其中该第一和第二电路特征被配置的区域。该布局背景的尺寸可以用最大直径的形式来提供。该标准尺寸是由所涉及的层的最小需要间距所分割出的绝对值的商。

在步骤802，会确定该布局背景的尺寸是否大于预定尺寸。如果该布局背景的尺寸大于预定尺寸，在步骤803，设计规则被选择纳入该第二组设计规则。如果该布局背景的尺寸小于预定尺寸，设计规则被选择纳入该第一组设计规则，或者可以通过使用参考图7，图9和图10该一或多个其它技术来被调查。

步骤801到803可被进行用于集成电路的设计规则中的每个设计规则。因此，设计规则具有大尺寸的布局背景，其考量是布局构造工具103算法昂贵，可被选择用于纳入该第二组设计规则。

图9是一流程图，说明可用在选择被包含在第二组设计规则而未在自动化布局建构制程中考虑到的部分设计规则所需的进一步技术。在步骤901，在从多个设计规则中的一设计规则的布局背景中的若干电路特征被确定。在步骤902，会确定布局背景中的电路特征数量是否多于预定的数量。如果布局背景中的电路特征数量多于预定的电路特征数量，在步骤903，则该设计规则会被选择包含到第二组设计规则中。否则，该设计规则可被包含到第一组设计规则，或是可以与另外一个的技术用于选择参照图7，图8和图10中描述的设计规则进行评估。

步骤901到903可被用在集成电路中的每个设计规则。因此，设计规则具有一大尺寸布局背景，其考量是布局构造工具103在自动化布局建构制程中算法昂贵，可被选择用于纳入该第二组设计规则。

图10是一流程示意图以说明可用在选择被包含在集成电路的第二组设计规则而未在自动化布局建构制程中考虑到的部分设计规则所需的进一步技术。

在步骤1001，进行自动化布局建构制程的一次测试，其中多个设计规则中的其中一个会被省略。其他的集成电路中的设计规则可被考虑在自动化布局建构制程中的该次测试中。而自动化布局建构制程中的该次测试中不需要对整个集成电路执行。相反的是，自动化布局建构制程中的该次测试可以仅对集成电路中的一部份执行。因此，相较于创建整个集成电路的布局的自动化布局建构制程，在自动化布局建构制程中的该次测试所运行的计算时间基本上可被减少。

在步骤1002，于测试中若干被省略的违规设计可为集成电路中进行自动化布局建构制程测试的部分所确定。这可以藉由使用一或多个检测图案的图案匹配制程的方式来完成，其中该一或多个检测图案是适用于包含一违规设计的布局的检测部分。

在步骤1003，会决定违规设计被省略的数量是否少于预定数量。如果是这样的情况，在步骤1004，在测试中被省略的设计规则会被选择包含到第二组设计规则。因此，省略的设计规则仅占被包含到第二组设计规则中的违规设计中的一小部分。否则，设计规则会被包含到第一组设计规则，或者可以参考图7到图9藉由另一种技术以选择纳入到第二组设计规则的设计规则来进行调查。

在一些实施例中，上述参考图7至图10所示的技术可在操作者的操作下利用上述参考图1所示的计算机系统来进行。在其它实施例中，基本上计算机系统100会自动执行一或多个技术。在一些实施例中，计算机系统100基本上会自动处理集成电路的多个设计规则，并以一适合的机器可读型式提供给计算机系统100。

在进一步的实施例中，在集成电路的多个设计规则中选择其中一部分的设计规则，这个选择可由操作者手动执行。手动选择的设计规则被包含到第二组设计规则不必按照上述参考图7至图10所示的技术来进行。在其它实施例中，例如，操作者可以从未由布局构造工具103提供的设计规则构造所模型化的多个设计规则中选择设计规则，并可将这些设计规则包含到第二组设计规则中。

在下文中，设计规则，检测图案和修复图案的例子将参照图11至图19进行说明。

图11显示有关于在接触通孔1102，1103，1105，1106，1108，1109之间的间距的设计规则范例。这些设计规则可定义出在接触通孔1102，1103，1105，1106，1108，1109之间的间距1104，1107，1110的最小值，这是依据接触通孔是否有沿着金属线1101配置，以及这些接触通孔彼此间位置的相对方向。

在一些实施例中，如图11所示的设计规则可被包含到于自动化布局建构制程中考虑到的第一设计规则中，其中该自动化布局建构制程是在上述参考图2所示的方法并在步骤203中进行。

图12a和图12b示例性地示出有关接触通孔的设计规则的进一步例子。图12a和图12b所示的设计规则是关于自我对准的接触通孔1201到1207的排列。自我对准的接触通孔可藉由允许接触通孔边缘与设置在接触通孔之上的金属线边缘进行自我对准的已知技术来被形成。形成自我对准的接触通孔的技术是属于已知的技术。

图12a和图12b中，标号1208到1214分别表示接触通孔1201到1207上面的金属线，而标号1215到1222分别表示接触通孔1201到1207下面的金属线。标号1223，1224示例性地示出能够自我对准于接触通孔1201上面的金属线1211的边缘的接触通孔1201的边缘。同样地，接触通孔1202到1207具有自我对准的边缘，其是经由对应接触通孔1201的边缘1223，1224阴影的阴影所表示。

具有自我对准边缘的接触通孔1201到1207会受限于特定的设计规则，而且可能比上述参考图11所示的一般的接触通孔设计规则更加复杂，其中设计规则所限定的程度是由依据该接触通孔是否属于相同的接触通孔群集而定。虚线1225到1231显示有关接触通孔其已履行为属于同一群集的配置情况，其中该接触通孔的特征在于接触通孔周围由各个虚线包围的区域是重迭属于同一群集。特别是，接触通孔1201，1202，1203形成第一接触通孔群集，而接触通孔1205，1206，1207形成第二接触通孔群集。接触通孔1204不属于任一群集，因为由虚线1228包围的区域没有重迭到另一接触通孔的一对应区域。

关于接触通孔群集的设计规则可包括通孔群集间隔规则，其是用于定义一在相同群集间的接触通孔的最小间距1232，和一在不同群集间的接触通孔的稍大一点的最小间距1234。接触通孔群集可进一步受限于通孔群集规则，其是用于限定在一群集内的接触通孔的最多数量(例如五个接触通孔)，以及限定关于接触通孔群集的形状。例如，接触通孔1201，1202，1203的配置会符合通孔群集规则，其中接触通孔1205，1206，1207的配置可违反禁止切口1235出现在一接触通孔群集中的通孔群集规则。

在上述自我对准的接触通孔的设计规则之中，定义于相同群集中的接触通孔之间的最小间距1232的通孔群集间隔规则可相对容易被自动化布局建构制程考虑到。然而，该通孔群集规则定义每个群集中的最多接触通孔数量，该通孔群集规则定义于不同群集中的接触通孔间的最小间距1234，且有关于受允许的接触通孔群集形状的通孔群集规则对于进行自动化布局建构制程的布局建构工具103而言会是算法昂贵，因为一相对大的布局背景会需要在接触通孔是否在同一群集中的决定中被考虑到。因此，在一些实施例中，这些规则可被包含到第二组设计规则中，例如，根据上述参考图8所示的方法。因此，该自动化布局建构制程可基于简化过的规则来进行，其中该简化过的规则是指仅需要自我对准的接触通孔之间的间距大于最小间距1232。经由发明者进行的实验已知违反通孔群集规则及其有关于每个群集中的接触通孔数量，接触通孔群集的形状和在不同群集中接触通孔之间的间距是相对稀少的。把这类的设计规则包含到未在自动化布局建构制程中考虑的第二组设计规则能够减少自动化布局建构制程中的复杂性，因为不需要进行这类设计规则的大布局背景的考量，而由于违反这类设计规则的情形相对较少发生，因此修改集成电路的布局以符合所有设计规则的程度能够相对较小。在一些实施例中，由于发生违反这些规则的情况相对稀少，因此这些规则能依据上述参考图10所示的方法来被包含到第二组设计规则。

图13示例性地显示一检测图案1300，可被用于确认集成电路的布局违规设计的实施例中，详细说明自我对准的接触通孔群集可不包含如上述参考图12b所示的切口1235。检测图案1300可包含自我对准的接触通孔1301，1302，1303配置于具有切口1304的群集形状中。利用上述参考图3所示的方法在步骤302进行的图案检测制程，可得到在检测图案1300和部分的集成电路的布局之间的匹配，包括一具有切口的群集。

图14a与图14b示例性地显示修复图案1401，1402，其是为匹配检测图案1300的集成电路的布局的部分而被决定且用于修改集成电路的布局。特别是，修复图案1401，1402可被用在上述参考图5所示的方法中，其中，用决定的修复图案作为准则，进行一重复自动化布局建构制程。

修复图案1401包含位在接触通孔1301的位置的阻碍物1403。因此，在重复的自动化布局建构制程中，没有接触通孔将会被放置在接触通孔1301的位置上，故接触通孔群集的切口会被除去。

修复图案1402包含位在接触通孔1303的位置的阻碍物1404。因此，在重复的自动化布局建构制程中，没有接触通孔将会被放置在接触通孔1303的位置上，且会得到一没有切口的接触通孔群集构造。

在重复的自动化布局建构制程中，布局建构工具103可采用修复图案1401，1402的其中一个，这是依据哪一个更适合集成电路的布局优化的角度才看，且能够放置一接触通孔在另一位置上，其中该接触通孔提供匹配接触通孔图案1301或接触通孔图案1303的功能。因此，集成电路的布局可使其符合设计规则来指定接触通孔群集不可包括切口。

进一步的检测图案可被用于确认集成电路的布局是否违反设计规则，而该设计规则是关于每个群集中的接触通孔最多数量，在不同群集中的接触通孔间的最小间距1234，以及提供用以修复这些违规设计的修复图案。

图15示例性地显示重金属(fat metal)间隔规则可被用于一些实施例中。在图15中，标号1501代表具有边缘1510的第一金属线，而标号1502代表具有边缘1511的第二金属线1502。重金属间隔规则可限定金属线1501，1502的边缘1510，1511之间的间距。重金属间隔规则可定义一最小间距在边缘1510，1511之间，其是依据金属线1501，1502的宽度1504，1505，边缘1510，1511的长度1506，1507，以及边缘1510，1511的平行运行长度1512。重金属间隔规则可定义第一最小间距1508，其必须被满足，如果边缘1510，1511具有一相对大的长度和/或一相对大的平行运行长度和一较小的第二最小间距1509，其是适用于相对短的边缘1510，1511和/或如果边缘1510，1511具有一相对短的平行运行长度。

另外，在边缘1510，1511间的最小间距可以根据边缘1510，1511是否有朝向沿着一优选方向或是一非优选方向，其中该最小间距对于边缘沿着该非优选方向延伸可以是较大的。该优选方向和该非优选方向基本上可以是彼此垂直。

考虑到上述自动化布局建构工程中的重金属间隔规则可能是困难的，因为依赖现有的布局建构工具来模型化在边缘1510，1511的长度1506，1507及它们的平行运行长度1512上的边缘1510，1511之间的最小间距是困难的，如果不是不可能的话。依照传统的方法，人们可以采用一个较不看好的重金属间隔规则实施方案，其中边缘1510，1511间的间距通常需要大于该较大的间距1508。然而，这可能导致不必要的大间隔在具有相对短的边缘和/或仅一个相对短的平行运行长度的金属线之间。

在一些实施例中，重金属间隔规则可藉由第一规则部分和第二规则部分的提供使模型化能被看好，其中该第一规则部分是定义边缘1510，1511之间对应较小间距1509的最小间距，且该第一规则部分会被包含到第一组设计规则，所以会在自动化布局建构制程中考虑到。该第二规则部分定义在边缘1510，1511的长度1506，1507和平行运行长度1512上的边缘1510，1511之间的最小间距的可靠度，且该第二规则部分会被包含到第二组设计规则，且依此，不需在自动化布局建构制程中考虑到。

为了保证集成电路的最后布局有符合重金属间隔规则，与集成电路的布局的部分匹配的检测图案和一或多个修复图案可被提供，其中集成电路的布局的该部分不满足重金属间隔规则的第二规则部分。该修复图案可包括一金属阻碍物，用以定义边缘1510，1511之间的正确间距。

由发明人进行的实验已知违反重金属间隔规则中的第二规则部分的情况是相对稀少的，而在多数例子中，由自动化布局建构制程所创建的集成电路的布局是已经符合重金属间隔规则，尽管仅有第一规则部分有在自动化布局建构制程中考虑到。如果发生违反重金属间隔规则中的第二规则部分的情况，可用上文该检测图案和替代图案来修复。在实验中，可得到自动化布局建构制程的改善收敛和在设计制造度量中所创建布局的较高值。由于违反该第二规则部分的情况相对很少发生，在一些实施例中，它可以按照上述参考图10所示的方法被包含到第二组设计规则。

图16示例性地显示通孔到金属间隔规则，用以限定通孔和金属线终端的间距。在图16中所示的通孔到金属间隔规则可定义接触通孔1602和金属线1601终端1604之间的最小间距1603。在一些实施例中，如图16所示的通孔到金属间隔规则可被包含到有在自动化布局建构制程中考虑到的第一组设计规则中。

图17示例性地示出另一种通孔到金属间隔规则，其可能是根据违反它的发生频率，被包含到第一组设计规则或是未在自动化布局建构制程中考虑到的第二组设计规则，例如依照上述参考图10所示的方法。该通孔到金属间隔规则定义接触通孔1704和金属线1701中的内部顶点1702之间的最小间距1703。为了修复违规设计，一检测图案和一或多个修复图案可被提供。该修复图案可包括一或多个阻碍物，用以定义接触通孔1704和金属线拐角之间的间距。另外和/或可替代地，一包括在金属线1701的内部顶点1702的拐角处的金属贴片的修复图案可被提供。

图18示例性地示出一复杂的多切外壳规则，作为另一设计规则的例子，其中该设计规则可被包含到未在自动化布局建构制程中考虑的第二组设计规则，如上述参考图2所示的方法而在步骤203中进行。

在图18中，标号1801代表一具有终端1807的金属线，其可能是一较高和/或较低的线端。标号1802，1803代表接触通孔，以提供金属线1801和另一金属线之间的一电连接。接触通孔1802，1803是部分所谓的多切，作为一种包含二或更多的接触通孔的配置(例如，如图18所示的两个接触通孔)以连接相同的金属线。该多切中的个别接触通孔可提供一定程度的重复(redundancy)，以致两金属线之间的电连接是存在的，即使，例如由于在集成电路制造制程中所发生的问题，其中一个接触通孔不会提供足够的电连接。

该复杂的多切外壳规则能够依据接触通孔1802，1803相对金属线1801终端1807的位置来定义接触通孔1802，1803的外壳1805，1806。

为了修复违反复杂性多切外壳规则的设计，检测图案和修复图案可被提供。为修复违反复杂性多切外壳规则的设计的修复图案可包括金属贴片，以经由外壳延伸转换线终端到线的侧边与线终端，其中金属只有添加在线终端之中的多孔外壳。

图19示例性地示出一密集线终端同掩膜间距规则，作为另一种设计规则的例子，其中该设计规则可被包含到未在自动化布局建构制程考虑的第二组设计规则，如上述参考图2所示的方法在步骤203中进行。

图19显示多个金属线1901，1902，1903，1904，1905，1906。为了形成金属线1901到1906，双重图案化技术可被采用，其中两个分别的掩膜被用于图案化制程中以形成金属线1901到1906。例如，金属线1901，1902，1903，1904可用第一掩膜来形成，而金属线1905，1906可用第二掩膜形成。双重图案化技术可允许相邻的金属线之间的间距1907小于经由同一掩膜图案化相邻金属线获得的最小间距。

密集线终端同掩膜间距规则能够限定在金属线1902的终端1919和金属线1904之间的间距1917，其中金属线1902的终端1919沿着第一方向(图19中绘出的水平面)延伸，而金属线1904沿着第二方向(图19中绘出的垂直面)延伸，且该第二方向垂直于该第一方向，间距1917必须大于最小间距。密集线终端同掩膜间距规则能需要被适用只有在金属线1901，1902，1903，1904用相同掩膜来被形成时，以及只有在关于边缘1908，1909之间的间距和金属线1902被满足的进一步的情况下。特别是，如果金属线1901，1903的边缘1908，1909和金属线1902之间的间距是在从下限1913到上限1912范围之中以及关于金属线1902，1904的宽度1916，1918是否小于阈值时，密集线终端同掩膜间距规则能被适用。此外，只有在边缘1908，1909的延伸是在从下限1914到上限1915的范围之中，密集线终端同掩膜间距规则能需要被适用。

如上文该密集线终端同掩膜间距规则可能是困难的，如果以布局建构工具来实现不是不可能的话，因为金属线与掩膜的分配在双重图案化制程的进行中通常在金属线的放置后，从而，在某个金属线1901至1906被放置在集成电路的布局中的时间点，通常无法知道密集线终端同掩膜间距规则是否被需要。因此，大部分的传统布局工具只有支持这个较不看好的规则。如同上述参考图7所示的方法将通过显示不良工具收敛来检测。

根据一些实施例的方法，上述的密集线终端同掩膜间距规则可被包含到第二组设计规则，以使它们不需要在自动化布局建构制程中考虑。为了修补违反密集线终端同掩膜间距规则的设计，被用来检测违反密集线终端同掩膜间距规则的检测图案可被采用。修复图案可包括金属贴片以转换线终端到线的侧边。另外或可替代地，修复图案包括阻碍物用以增加邻近金属线之间的间距，例如，为了增加金属线1902和金属线1901，1903之间的间距，可采用包括阻碍物的修复图案。进一步的修复图案可包括金属贴片，用以被提供来增加金属线1904的宽度1918。

在其它实施例中，密集线终端同掩膜间距规则如上文该可被部分地包含到第一组设计规则，其是有在自动化布局建构制程中考虑。在这样的实施例中，至少一个范围的子集合能被选中，其中至少一个范围的子集合是指定义当密集线终端同掩膜间距规则被适用的情况，例如一个范围的子集合从下限1913到上限1912为了边缘1908，1909和金属线1902之间的间距和/或一个范围的子集合从下限1914到上限1915为了边缘的延伸。

密集线终端同掩膜间距规则的修改版本可被提供，其中定义规则被适用时的情况是指定至少一个子集合，而不是原来规则的(多个)相应范围。因此，该密集线终端同掩膜间距规则的修改版本比原来规则更有限地适用于一组布局中。考虑密集线终端同掩膜间距规则的修改版本可简化自动化布局建构制程，同时仍避免大量违反设计规则。

密集线终端同掩膜间距规则的修改版本可被包含到第一组设计规则，以使被在自动化布局建构制程中考虑，且该初始的密集线终端同掩膜间距规则可被包含到第二组设计规则，以便违反初始规则的布局部分，而不是修改后的规则，被在集成电路的布局的违规设计检查中被检测，其中该违规设计是指第二组设计规则中的至少一个未被满足，并且如上述那样被校正。

上面公开的特定实施例仅是说明性的，因为本发明可被修改和实践的不同但等效的方式对于那些受益于本文所教导技术的技术人员是显而易见。例如，可以以不同的顺序来执行上述的处理步骤。此外，没有意图限制本文所示的构造或设计的细节，除了下面的权利要求书中所描述的以外。因此，很明显，以上公开的特定实施例可以被改变或修改，并且所有这样的变化都在本发明的范围和精神内。因此，本文所寻求的保护是如列于权利要求。

Claims (23)

1.一种方法，包括:

获得用于集成电路的多个设计规则；

选择该多个设计规则的一部分，该多个设计规则的未选择的其余部分被包含到第一组设计规则，而该多个设计规则的该选择的部分则是被包含到第二组设计规则；

执行自动化布局建构制程，该自动化布局建构制程创造该集成电路的布局，且是根据该第一组设计规则而不是该第二组设计规则执行该自动化布局建构制程；

检查该集成电路的该布局是否有违规设计，该违规设计中该第二组设计规则的至少一个部件未被满足；以及

如果在该集成电路的该检查中发现有一或多个违规设计，修改该集成电路的该布局以使该集成电路的该布局符合该多个设计规则的每个。

2.根据权利要求1所述的方法，其中对该集成电路的该布局是否有违规设计的该检查包括:

提供一组检测图案对应该第二组设计规则；以及

执行图案匹配制程，以辨识出该集成电路的该布局中匹配该组检测图案的至少一个部件的一或多个部分，每个匹配代表着该一或多个违规设计的至少一个。

3.根据权利要求2所述的方法，其中修改该集成电路的该布局包括:

提供一组修复图案，该组修复图案的每个部件定义该集成电路的该布局的修复方案；以及

为该集成电路的该布局中被该图案匹配制程辨识出的每个部分，决定该组修复图案的至少一个部件。

4.根据权利要求3所述的方法，其中修改该集成电路的该布局进一步包括:

对该集成电路的该布局中被该图案匹配制程辨识出的每个部分，用为该布局的该部分所决定的该组修复图案的该至少一个部件的一个，来取代该集成电路的该布局的该部分。

5.根据权利要求3所述的方法，其中修改该集成电路的该布局进一步包括:重复执行一次该自动化布局建构制程，其中该组修复图案中的该至少一个部件被作为准则。

6.根据权利要求5所述的方法，其中该组修复图案的该至少一个部件包括至少一阻碍物。

7.根据权利要求3所述的方法，进一步包括:

执行该集成电路的该布局中被该图案匹配制程辨识出的该一或多个部分的每个的分类；

其中为该集成电路的该布局中被该图案匹配制程辨识出的该一或多个部分的每个决定该组修复图案的至少一个部件，是根据该分类进行。

8.根据权利要求7所述的方法，其中执行该分类包括：把该集成电路的该布局中被该图案匹配制程辨识出的该一或多个部分的每个分成一类，每一类具有与其相关联的该组修复方案的一或多个部件，且其中为该集成电路的该布局中被该图案匹配制程辨识出的该一或多个部分的每个决定该组修复图案中的至少一个部件包括：提供该组修复方案的该一或多个部件，该组修复方案与该集成电路的该布局的各自部分的分类相关。

9.根据权利要求1所述的方法，其中选择该多个设计规则的一部分包括以下至少一个:

从该多个设计规则中选择的设计规则不能够被由布局建构工具提供的设计规则精确地模型化，该布局建构工具是用来执行该自动化布局建构制程；

从该多个设计规则中选择的设计规则对该布局建构工具于算法上是昂贵的；以及

从该多个设计规则中选择的设计规则，其中一些违规设计的数目小于预定的违规设计数目时，该些违规设计省略不计。

10.根据权利要求9所述的方法，其中选择对该布局建构工具于算法上是昂贵的设计规则包括:

执行该自动化布局建构制程的第一次测试运作，且该第一次测试运作是基于包括该多个设计规则的至少一部分的第一测试组的设计规则；

执行该自动化布局建构制程的第二次测试运作，且该第二次测试运作是基于第二测试组的设计规则，该第二测试组的设计规则是该第一测试组的设计规则的子集合；以及

如果是基于该第一次测试运作与该第二次测试运作之间的收敛的比较的选择准则是满足的，包括属于该第一测试组的设计规则而不属于该第二测试组的设计规则的一或多个设计规则进入该第二测试组的设计规则。

11.根据权利要求9所述的方法，其中选择对该布局建构工具于算法上是昂贵的设计规则包括:

对该多个设计规则中的每个，决定该设计规则的布局背景的标准化规格；以及

在该布局背景的所决定的标准化规格大于预定规格值时，包括该多个设计规则的一或多个设计规则进入该第二组设计规则。

12.根据权利要求9所述的方法，其中选择对该布局建构工具于算法上是昂贵的设计规则包括:

对该多个设计规则的每个，决定该设计规则的布局背景中的一些电路特征；以及

在该布局背景中的所决定的电路特征的数目多于预定电路特征数目时，包括该多个设计规则的一或多个设计规则进入该第二组设计规则。

13.根据权利要求1所述的方法，其中该多个设计规则包括下列至少一个:

一或多个通孔群集规则，每个通孔群集规则对至少一种通孔群集的型态及每个通孔群集中通孔的最大数量定义限制；以及

一或多个通孔群集间隔规则，每个通孔群集间隔规则对在一通孔群集中通孔间的间距定义限制；

其中该一或多个通孔群集规则的至少一个和该一或多个通孔群集间隔规则被选择与包含到该第二组设计规则。

14.根据权利要求1所述的方法，其中该多个设计规则包括:

一或多个重金属间隔规则，每个重金属间隔规则包含根据金属线的边缘方向与该金属线的宽度的至少一个来对该金属线的间距的定义限制的第一规则部分以及根据该金属线的该边缘的长度与该金属线的该边缘的平行运行长度的至少一个来定义进一步限制的第二规则部分；

其中该一或多个该重金属间隔规则的该第二规则部分被选择及包含到该第二组设计规则，该重金属间隔规则的该第一规则部分被包含到的该第一组设计规则。

15.根据权利要求1所述的方法，其中该多个设计规则包括:

一或多个通孔至金属间隔规则，每个通孔至金属间隔规则对通孔与金属线之间的间距定义限制；

其中该一或多个通孔至金属间隔规则的至少一个被选择及包含到该第二组设计规则。

16.根据权利要求15所述的方法，其中该一或多个通孔至金属间隔规则包括对通孔和金属线终端之间的间距定义限制的第一通孔至金属间隔规则以及对通孔和金属线内部顶点之间的间距定义限制的第二通孔至金属间隔规则的至少一个，该第一金属至间隔规则被包含到该第一组设计规则，该第二通孔至金属间隔规则被选择及包含到该第二组设计规则。

17.根据权利要求1所述的方法，其中该多个设计规则包括:

一或多个复杂的多切外壳规则，每个复杂的多切外壳规则根据多个通孔相对于较高和较低的线端的位置来对多个通孔的金属外壳定义限制；

其中该一或多个复杂的多切外壳规则被选择及包含到该第二组设计规则。

18.根据权利要求1所述的方法，其中该多个设计规则包括:

一或多个的密集线终端同掩膜间距规则，每个密集线终端同掩膜间距规则对沿着第一方向延伸的第一金属线的终端和沿着与该第一方向垂直的第二方向延伸的第二金属线之间的间距定义限制，其中该限制是根据该第二金属线的宽度，该第一金属线的该终端和沿着该第二方向的第三金属线之间的间距，以及该第一，第二和第三金属线是否由在双图案化制程中以相同掩膜的方式形成；

其中该一或多个的密集线终端同掩膜间距规则被选择及包含到该第二组设计规则。

19.根据权利要求1所述的方法，进一步包括按照该修改的布局制造该集成电路。

20.根据权利要求1所述的方法，其中该多个设计规则包括当在应用设计规则时具有限定条件的设计规则，该条件指定一个在电路特征之间的间距的范围，且其中该多个设计规则的该选择的部分包括:

选择该范围的子范围；

包括该设计规则的修改，其中该条件指定该子范围而非该范围进入到该第一组设计规则；且包括该设计规则进入到该第二组设计规则。

21.一种计算机系统，包括:

包括一组检测图案的检测图案库；

包括一组修复图案的修复图案库；

布局建构工具，执行自动化布局建构制程，该自动化布局建构制程创造集成电路的布局，该自动化布局建构制程是根据第一组设计规则而非第二组设计规则来执行；

图案匹配工具，执行图案匹配制程以辨识出该集成电路的该布局中匹配该组检测图案的至少一个部件的一或多个部分，其中，每个匹配代表一个违规设计，该违规设计中，该第二组设计规则的至少一个部件未被满足；

分类器，分类该集成电路的该布局的该一或多个部分；以及

修复图案选择器，根据该集成电路的该布局的个别部分的分类，从该修复图案库中为该集成电路的该布局的该一或多个部份的每个选择一或多个修复图案；

其中该布局建构工具接收所选择的一或多个修复图案，且根据该选择的一或多个修复图案修改该集成电路的该布局以使该集成电路的该布局符合该第二组设计规则。

22.一种计算机系统，包括:

包括一组检测图案的检测图案库；

包括一组修复图案的修复图案库；

执行自动化布局建构制程的手段，该自动化布局建构制程创造集成电路的布局，该自动化布局建构制程是根据第一组设计规则而非第二组设计规则执行；

执行图案匹配制程的手段，用于辨识出该集成电路的该布局中匹配该组检测图案的至少一个部件的一或多个部分，其中每个匹配是代表一个违规设计，且该违规设计中，该第二组设计规则的至少一个部件未被满足；

分类该集成电路的该布局的该一或多个部分的手段；以及

根据该集成电路的该布局的个别部分的分类，从该修复图案库中为该集成电路的该布局的该一或多个部份的每个选择一或多个修复图案的手段；

其中该执行自动化布局建构制程的手段接收所选择的一或多个修复图案，且根据该选择的一或多个修复图案修改该集成电路的该布局以使该集成电路的该布局符合该第二组设计规则。

23.一种包含编码的计算机可读储存媒介，使计算机用于:

执行自动化布局建构制程，该自动化布局建构制程创造集成电路的布局，且该自动化布局建构制程是根据第一组设计规则而非第二组设计规则进行；

进行图案匹配制程以辨识出该集成电路的该布局中匹配一组检测图案的至少一部件的一或多个部分，其中每个匹配代表一个违规设计，且该违规设计中，该第二组规则的至少一部件未被满足；

分类该集成电路的该布局的该一或多个部分；以及

根据该集成电路的该布局中的个别部分的该分类，为该集成电路的该布局的该一或多的部分的每个提供一或多个修复图案；

根据该一或多个修复图案修改该集成电路的该布局，以使该集成电路的该布局符合该第二组设计规则。