CN104754853A - 具有收音孔的电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种具有收音孔的电路板，包括介电层、第一导电图形层、第二导电图形层。第一导电图形层及第二导电图形层分别形成于介电层的相对两侧。电路板还包括一个收音孔。收音孔贯穿第一导电图形层、介电层及第二导电图形层。收音孔孔壁形成有一层镀铜层。收音孔孔壁的镀铜层表面形成有镍金层。自第一导电图形层远离介电层侧向介电层形成有第一环形凹槽。自第二导电图形层远离介电层侧向介电层形成有第二环形凹槽。第一环形凹槽及第二环形凹槽均与收音孔同轴设置。本发明还涉及一种具有收音孔的电路板的制作方法。

Description

具有收音孔的电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种具有收音孔的电路板及一种具有收音孔的电路板的制作方法。

背景技术

现有技术中，具有收音孔的电路板，其收音孔的制作多通过如下方式：首先，将电路板与预形成收音孔位置对应处的导电层通过蚀刻的方式咬噬掉，然后，将电路板与预形成收音孔位置对应处的的介电层通过模具冲型的方式移除，得到所述收音孔。此种方法制得的电路板收音孔，其孔壁存在毛刺或毛边。在后续将电路板应用于电子产品中时，由于毛刺、毛边的存在影响收音孔的收音效果。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有收音孔的电路板及一种具有收音孔的电路板的制作方法。

一种具有收音孔的电路板，包括介电层、第一导电图形层、第二导电图形层。所述第一导电图形层及第二导电图形层分别形成于所述介电层的相对两侧。所述电路板还包括一个收音孔。所述收音孔贯穿所述第一导电图形层、介电层及第二导电图形层。所述收音孔孔壁形成有一层镀铜层。所述收音孔孔壁的镀铜层表面形成有镍金层。自所述第一导电图形层远离介电层侧向所述介电层形成有第一环形凹槽。自所述第二导电图形层远离所述介电层侧向所述介电层形成有第二环形凹槽。所述第一环形凹槽及第二环形凹槽均与所述收音孔同轴设置。

一种具有收音孔的电路板的制作方法，包括步骤：提供一个基板，包括介电层及位于所述介电层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；形成贯穿所述基板的收音孔；在所述收音孔孔壁形成镀铜层；自所述第一铜箔层远离所述介电层侧向所述介电层形成第一环形凹槽，自所述第二铜箔层远离所述介电层侧向所述介电层形成第二环形凹槽，所述第二环形凹槽及第二环形凹槽与所述收音孔同轴设置；在所述收音孔孔壁的镀铜层表面形成镍金层，得到所述电路板。

相较于现有技术，本技术方案提供的具有收音孔的电路板及其制作方法，所述收音孔的孔壁镀有一层铜，且在所述收音孔孔壁的镀铜层表面还形成有镍金层，使得所述收音孔孔壁光滑，不存在毛边毛刺等问题。另外，与所述收音孔同轴设置，形成有第一环形凹槽及第二环形凹槽，使得所述收音孔与第一导电图形层及第二导电图形层均电绝缘，不会对所述第一导电图形层或所述第二导电图形层的电性关系造成影响。

附图说明

图1是本发明实施例提供的具有收音孔的电路板的收音孔段的剖面示意图。

图2是本发明实施例提供的基板的剖面示意图。

图3是在图2的基板厚度方向形成收音孔后的剖面示意图。

图4是在图3所示的收音孔孔壁形成一镀铜层后的剖视图。

图5是将图4的第一铜箔层制作形成第一导电图形层，并形成第一环形凹槽；将第二铜箔层制作形成第二导电图形层，并形成第二环形凹槽后的剖视图。

图6是本发明实施例提供的补强片的剖视图。

图7是将图6所述的补强片通过第一胶层粘结于图5中的第二导电图形层后的剖视图。

主要元件符号说明

电路板	100
		线路板	110
第一胶层	120
		保护层	130
介电层	111
		第一导电图形层	112
第二导电图形层	113
		收音孔	114
第一环形凹槽	1121
		第二环形凹槽	1131
镍金层	115
		开口	131
基板	10
		第一铜箔层	12
第二铜箔层	13

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的具有收音孔的电路板及具有收音孔的电路板的制作方法作进一步的详细说明。

请参阅图1，所述电路板100包括线路板110、第一胶层120及保护层130。所述电路板100多用于电子产品的麦克风。

所述线路板110可为单面板、双面板或多层板。本实施例中，所述线路板110为双面板。所述线路板110包括介电层111、第一导电图形层112、第二导电图形层113。

所述第一导电图形层112及第二导电图形层113分别形成于所述介电层111的相对两侧。所述线路板110还包括一个收音孔114。所述收音孔114贯穿所述介电层111、第一导电图形层112及第二导电图形层113。所述收音孔114的孔壁形成有一层镀铜层1141。自所述第一导电图形层112远离所述介电层111侧向所述介电层形成有一个第一环形凹槽1121。所述第一环形凹槽1121贯穿所述第一导电图形层112，露出部分所述介电层111。部分所述第一导电图形层112平行于所述介电层111的表面、所述第一导电图形层112从所述第一环形凹槽1121露出的表面及所述收音孔114孔壁的镀铜层1141表面均形成有镍金层115。所述镍金层115包括镍层1151及金层1152。自所述第二导电图形层113远离所述介电层111侧向所述介电层111形成有一个第二环形凹槽1131。所述第二环形凹槽1131贯穿所述第二导电图形层113，露出部分所述介电层111。所述镍金层115还形成于所述第二环形凹槽1131靠近所述收音孔114的槽壁及所述第二环形凹槽1131靠近所述收音孔114的槽壁与所述收音孔114孔壁之间的第二导电图形层113表面。所述第一环形凹槽1121及第二环形凹槽1131均与所述收音孔114同轴设置。本实施例中，所述第一环形凹槽1121与所述第二环形凹槽1131对应。优选地，所述第一环形凹槽1121与第二环形凹槽1131的内外径均对应相等。所述第一环形凹槽1121的内径大于所述收音孔114的孔径。

所述第一胶层120形成于所述第二导电图形层113远离所述介电层111侧。所述第一胶层120覆盖部分所述第二导电图形层113平行于所述介电层111的表面、所述第二环形凹槽1131远离所述收音孔114的槽壁及部分从所述第二环形凹槽1131露出的介电层111。

所述保护层130贴合于所述第一胶层120远离所述线路板110侧。所述保护层130可为覆盖膜（即：CVL，coverlayer）或补强板（如：FR-4环氧玻璃布层压板、钢片或不锈钢片等）。本实施例中，所述保护层130为补强板。所述补强板为FR4环氧玻璃布层压板。所述保护层130具有一个开口131。所述开口131与所述收音孔114同轴设置，所述收音孔114从所述开口131露出。本实施例中，所述开口131的孔径大于所述第二环形凹槽1131的内径，且小于所述第二环形凹槽1131的外径。

本技术方案还提供所述电路板100制作方法，包括步骤：

第一步，请参阅图2，提供一个基板10，所述基板可为有胶覆铜基板或无胶覆铜基板。本实施例中，所述基板10为无胶覆铜基板。所述基板10包括介电层111、第一铜箔层12及第二铜箔层13。所述第一铜箔层12及第二铜箔层13位于所述介电层111的相对两侧。

第二步，请参阅图3，形成一个收音孔114，所述收音孔114贯穿所述第一铜箔层12、介电层111及第二铜箔层13。

所述收音孔114可通过机械钻孔或激光烧孔形成。

第三步，请参阅图4，在所述收音孔114的孔壁形成一层镀铜层1141。

所述镀铜层1141可通过电镀或化学沉积的方式形成。

第四步，请参阅图5，将所述第一铜箔层12制作形成第一导电图形层112，并自所述第一铜箔层12远离所述介电层111侧向所述介电层111形成第一环形凹槽1121；将所述第二铜箔层13制作形成第二导电图形层113，并自所述第二铜箔层13远离所述介电层侧向所述介电层111形成第二环形凹槽1131。

所述第一导电图形层112、第一环形凹槽1121、第二导电图形层113及第二环形凹槽1131均可通过影像转移及蚀刻的方式形成。部分所述介电层111从所述第一环形凹槽1121及第二环形凹槽1131露出。所述第一环形凹槽1121及第二环形凹槽1131均与所述收音孔114同轴设置。本实施例中，所述第一环形凹槽1121与所述第二环形凹槽1131对应。优选地，所述第一环形凹槽1121与所述第二环形凹槽1131的内外径均对应相等。所述第一环形凹槽1121的内径大于所述收音孔114的孔径。

第五步，请参阅图6，提供一个保护层130。

所述保护层130具有一个开口131。本实施例中，所述开口131的孔径大于所述第一环形凹槽1121的内径，且小于所述第一环形凹槽1121的外径。

第六步，请参阅图7，提供一个第一胶层120，通过所述第一胶层120将所述保护层130粘结于所述第二导电图形层113远离所述介电层111侧。

所述开口131与所述收音孔114同轴设置。所述收音孔114及部分所述第二环形凹槽1131从所述开口131露出。所述第一胶层120覆盖部分所述第二导电图形层113平行于所述介电层111的表面、所述第二环形凹槽1131远离所述收音孔114的槽壁及部分从所述第二环形凹槽1131露出的介电层111。

第七步，在所述收音孔114孔壁的镀铜层1141表面形成镍金层115。

所述镍金层115还形成于部分所述第一导电图形层112平行于所述介电层111的表面、所述第一环形凹槽1121的槽壁、所述第二环形凹槽1131靠近所述收音孔114的槽壁及所述第二环形凹槽1131靠近所述收音孔114的槽壁与所述收音孔114之间的第二导电图形层113表面，得到如图1所示的电路板100。部分所述介电层111从所述第一环形凹槽1121及第二环形凹槽1131露出。所述镍金层115可通过化学沉积或电镀的方式形成。

本技术方案提供的具有收音孔的电路板及具有收音孔的电路板的制作方法，所述收音孔的孔壁镀有一层镀铜层，且在所述收音孔孔壁的镀铜层表面还形成有镍金层，使得所述收音孔孔壁光滑，不存在毛边毛刺等问题。另外，与所述收音孔同轴设置，形成有第一环形凹槽及第二环形凹槽，使得所述收音孔与第一导电图形层及第二导电图形层均电绝缘，不会对所述第一导电图形层或所述第二导电图形层的的内部电性关系造成影响。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种具有收音孔的电路板，其包括介电层、第一导电图形层、第二导电图形层，所述第一导电图形层及第二导电图形层分别形成于所述介电层的相对两侧，所述电路板还包括一个收音孔，所述收音孔贯穿所述第一导电图形层、介电层及第二导电图形层，所述收音孔孔壁形成有一层镀铜层，所述收音孔孔壁的镀铜层表面形成有镍金层，自所述第一导电图形层远离介电层侧向所述介电层形成有第一环形凹槽，自所述第二导电图形层远离所述介电层侧向所述介电层形成有第二环形凹槽，所述第一环形凹槽及第二环形凹槽均与所述收音孔同轴设置。

2.如权利要求1所述的具有收音孔的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一胶层及保护层，所述第一胶层形成于所述第二导电图形层远离所述介电层侧，所述保护层通过所述第一胶层与所述第二导电图形层粘结，所述保护层具有开口，所述收音孔从所述开口露出。

3.如权利要求2所述的具有收音孔的电路板，其特征在于，所述开口与所述收音孔同轴设置。

4.如权利要求1所述的具有收音孔的电路板，其特征在于，所述镍金层还形成于部分所述第一导电图形层平行于所述介电层的表面、所述第一环形凹槽的槽壁、所述第一环形凹槽的槽壁与所述收音孔之间的第一导电图形层表面、所述第二环形凹槽靠近所述收音孔的槽壁及所述第二环形凹槽靠近所述收音孔的槽壁与所述收音孔之间的第二导电图形层。

5.如权利要求4所述的具有收音孔的电路板，其特征在于，部分所述介电层从所述第一环形凹槽及第二环形凹槽露出。

6.一种具有收音孔的电路板的制作方法，包括步骤：

提供一个基板，包括介电层及位于所述介电层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；

形成贯穿所述基板的收音孔；

在所述收音孔孔壁形成镀铜层；

自所述第一铜箔层远离所述介电层侧向所述介电层形成第一环形凹槽，自所述第二铜箔层远离所述介电层侧向所述介电层形成第二环形凹槽，所述第二环形凹槽及第二环形凹槽与所述收音孔同轴设置；

在所述收音孔孔壁的镀铜层表面形成镍金层，得到所述电路板。

7.如权利要求6所述的具有收音孔的电路板的制作方法，其特征在于，自所述第一铜箔层远离所述介电层形成第一环形凹槽，自所述第二铜箔层远离所述介电层侧向所述介电层形成第二环形凹槽的同时，将所述第一铜箔层制成第一导电图形层，将所述第二铜箔层制成第二导电图形层。

8.如权利要求7所述的具有收音孔的电路板的制作方法，其特征在于，在所述收音孔孔壁的镀铜层表面形成镍金层之前，还包括提供第一胶层及保护层，所述保护层具有开口，将所述保护层通过第一胶层粘结到所述第二导电图形层，并使得所述开口与所述收音孔同轴设置的步骤。