CN104752279A - 基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够谋求生产率的提高的基板处理装置。实施方式的基板处理装置包括多个处理单元以及基板输送装置。多个处理单元在铅垂方向上并排地配置，用于处理基板。基板输送装置能够在铅垂方向上移动，用于进行基板相对于处理单元的送入送出。另外，基板输送装置包括第1输送臂和第2输送臂，第1输送臂和第2输送臂在铅垂方向上并排地配置，并且，在铅垂方向上的可移动范围互相重叠且能独立地在铅垂方向上移动。

Description

基板处理装置
技术领域
本发明公开的实施方式涉及一种基板处理装置。
背景技术
以往，公知有对半导体晶圆、玻璃基板等基板进行清洗、成膜这样的各种处理的基板处理装置。
例如，在专利文献1中，公开了一种基板处理装置，该基板处理装置包括：多个液处理单元，该多个液处理单元层叠为上下两层；上层输送臂，其用于进行基板相对于上层处理单元的送入送出；以及下层输送臂，其用于进行基板相对于下层处理单元的送入送出。
专利文献1：日本特开2011-082279号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，在谋求生产率的提高这一点上，专利文献1所述的技术有进一步改善的余地。
例如，在专利文献1所述的基板处理装置中，上层输送臂的可移动范围被限定于上层处理单元的高度范围内，下层输送臂的可移动范围也被限定于下层处理单元的高度范围内。因此，例如在上层输送臂发生故障的情况下，有可能上层处理单元无法使用，生产率会降低。
实施方式的一技术方案的目的在于提供一种能够谋求生产率的提高的基板处理装置。
用于解决问题的方案
实施方式的一技术方案的基板处理装置包括基板输送装置和多个处理单元。多个处理单元在铅垂方向上并排地配置，用于处理基板。基板输送装置能够在铅垂方向上移动，用于进行基板相对于处理单元的送入送出。另外，基板输送装置包括第1输送臂和第2输送臂，该第1输送臂和第2输送臂在铅垂方向上并排地配置，并且，在铅垂方向上的可移动范围互相重叠且能独立地在铅垂方向上移动。
发明的效果
采用实施方式的一技术方案，能够谋求生产率的提高。
附图说明
图1是表示本实施方式的基板处理装置的结构的示意俯视图。
图2是表示本实施方式的基板处理装置的结构的示意侧视图。
图3是表示本实施方式的基板处理装置的结构的示意后视图。
图4是表示第2输送装置的结构的示意俯视图。
图5是表示第2输送装置的结构的示意主视图。
图6是表示以往的基板输送装置的结构的示意主视图。
图7是表示控制装置的结构的框图。
图8是表示异常应对处理的动作例的图。
图9是表示异常应对处理的动作例的图。
图10是表示对第1输送臂和第2输送臂分配处理单元的例子的图。
图11是表示变形例的基板处理装置的结构的示意俯视图。
图12是表示对第1输送臂和第2输送臂分配处理单元的另一例子的图。
具体实施方式
以下，参照附图，详细说明本申请公开的基板处理装置的实施方式。另外，本发明不限定于以下所示的实施方式。
图1是表示本实施方式的基板处理装置的结构的示意俯视图。在下文中，为了明确位置关系，规定互相垂直的X轴、Y轴和Z轴，Z轴正方向为铅垂向上的方向。
如图1所示，基板处理装置1包括送入送出块2和处理块3。
送入送出块2包括载置站11和第1输送区域12。载置站11载置有多个盒C，该多个盒C以水平状态容纳多张基板、在本实施方式中为多张半导体晶圆(以下称晶圆W)。
第1输送区域12与载置站11相邻地配置。第1输送区域12配置有第1输送装置20。第1输送装置20在盒C与处理块3的后述容纳部30之间输送晶圆W。
处理块3包括交接站13、两个处理站14、以及第2输送区域15。
交接站13与送入送出块2的第1输送区域12相邻地配置。交接站13配置有用于容纳晶圆W的容纳部30。
第2输送区域15与交接站13的容纳部30相邻地配置，两个处理站14分别与第2输送区域15的Y轴正方向侧以及Y轴负方向侧相邻地配置。
多个处理单元40在铅垂方向上并排地配置于各个处理站14。多个处理单元40分别对晶圆W进行规定的基板处理。在此，处理单元40对晶圆W进行使刷子接触晶圆W的清洗处理，但是处理单元40进行的基板处理的内容不限定于上述的例子。例如，多个处理单元40可以分别进行使用SC1(氨和双氧水的混合液)等化学溶液的清洗处理，也可以进行成膜处理等清洗处理以外的基板处理。
第2输送区域15配置有第2输送装置50。第2输送装置50在容纳部30和处理单元40之间进行晶圆W的输送。
另外，基板处理装置1包括控制装置4。控制装置4例如为计算机，包括控制部16和存储部17。在存储部17存储有对在基板处理装置1中执行的各种处理进行控制的程序。控制部16通过读取并执行被存储于存储部17的程序从而控制基板处理装置1的动作。
另外，还可以是，该程序记录于能够由计算机读取的存储介质，自该存储介质安装于控制装置4的存储部17。作为能够由计算机读取的存储介质，存在例如硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、磁光盘(MO)、存储卡等。
接下来，参照图2及图3具体说明处理块3的结构。图2是表示本实施方式的基板处理装置1的结构的示意侧视图，图3是表示本实施方式的基板处理装置1的示意后视图。另外，在图2及图3中，将处理单元40记载为“SCR”。
如图2所示，容纳部30包括第1容纳部31和第2容纳部32。第1容纳部31及第2容纳部32在铅垂方向上并排地配置。
第1输送装置20能够在水平方向和铅垂方向上移动并能够以铅垂轴线为中心旋转，用于在盒C与第1容纳部31之间或在盒C与第2容纳部32之间输送晶圆W。第1输送装置20包括多个(在此为两个)晶圆保持部，能够同时输送多个晶圆W。
多个处理单元40在铅垂方向上四个并排地配置。在此，从上到下按顺序记载为处理单元41、处理单元42、处理单元43以及处理单元44。另外，在处理块3中，另一处理站14也配置有与图2所示的四个处理单元41～44同样的处理单元45～48(参照图3)。因此，处理块3包括合计八个处理单元41～48。
如图3所示，第2输送装置50包括第1输送臂51和第2输送臂52。第1输送臂51以及第2输送臂52以从上方起为第1输送臂51、第2输送臂52的顺序在铅垂方向上并排地配置。像这样，基板处理装置1包括用于进行晶圆W相对于八个处理单元41～48的送入送出的两个输送臂(第1输送臂51和第2输送臂52)。换言之，在基板处理装置1中配置有比输送臂的总数多的处理单元41～48。
第1输送臂51和第2输送臂52能够各自独立地在水平方向上使臂伸缩、在铅垂方向上移动、以及以铅垂轴线为中心旋转，用于在容纳部30(第1容纳部31或第2容纳部32)与处理单元41～48之间输送晶圆W。
第1输送臂51以及第2输送臂52这两者的两侧配置有一对支柱构件53a、53b。一对支柱构件53a、53b自第2输送区域15的下部沿铅垂方向延伸到上部。而且，在第2输送区域15的上部设有能够容纳第1输送臂51的退避空间S1，在第2输送区域15的下部设有能够容纳第2输送臂52的退避空间S2。退避空间S1设于比最上层的处理单元41、45靠上方的位置，退避空间S2设于比最下层的处理单元44、48靠下方的位置。
在此，本实施方式的第2输送装置50以第1输送臂51在铅垂方向上的可动范围与第2输送臂52在铅垂方向上的可动范围互相重叠的方式构成。
参照图4及图5具体说明该第2输送装置50的结构。图4是表示第2输送装置50的结构的示意俯视图，图5是表示第2输送装置50的结构的示意主视图。
如图4和图5所示，第2输送装置50包括：第1输送臂51、第2输送臂52、一对支柱构件53a、53b、第1升降机构54a、第2升降机构54b、第1驱动源55a、第2驱动源55b、第1连接部56a、以及第2连接部56b。
第1输送臂51和第2输送臂52包括：能绕铅垂轴线旋转的旋转部、能够在水平方向上进退的臂部、以及设于臂部的顶端的晶圆保持部。第1输送臂51和第2输送臂52包括多个(在此为两个)晶圆保持部。具体而言，第1输送臂51包括两个臂部51a、51b，第2输送臂52也包括两个臂部52a、52b。
第1升降机构54a设于一支柱构件53a，第2升降机构54b设于另一支柱构件53b。第1输送臂51借助第1连接部56a连接于第1升降机构54a，第2输送臂52借助第2连接部56b连接于第2升降机构54b。
具体而言，如图5所示，第1升降机构54a包括：第1带轮541a，其配置于支柱构件53a的上部；第2带轮542a，其配置于支柱构件53a的下部；以及带543a，其架设于第1带轮541a和第2带轮542a。
第2带轮542a连接有图4所示的第1驱动源55a，带543a连接有第1连接部56a。第1升降机构54a如上所述构成，将在第1驱动源55a作用下的旋转运动转换为直线运动，从而使第1输送臂51在铅垂方向上移动。
第2升降机构54b也具有与第1升降机构54a同样的结构。具体而言，如图5所示，第2升降机构54b在支柱构件53b内包括第1带轮541b、第2带轮542b以及带543b。第2带轮542b连接有图4所示的第2驱动源55b，带543b连接有第2连接部56b。第2升降机构54b如上所述构成，将在第2驱动源55b作用下的旋转运动转换为直线运动，从而使第2输送臂52在铅垂方向上移动。
另外，第1驱动源55a、第2驱动源55b例如为马达。另外，第1升降机构54a和第2升降机构54b也可以使用例如滚珠丝杠而构成。
另外，第2输送装置50包括一对导轨57a、57b以及连结构件58a。
一对导轨57a、57b为在铅垂方向上延伸的轨道构件。一导轨57a设于一支柱构件53a，另一导轨57b设于另一支柱构件53b。
第1输送臂51借助连结构件58a连结于该一对导轨57a、57b。另外，第2输送臂52借助与连结构件58a同样的连结构件也连结于一对导轨57a、57b。由此，第1输送臂51和第2输送臂52一边被一对导轨57a、57b引导，一边分别在第1升降机构54a、第2升降机构54b的作用下升降。
像这样，本实施方式的第2输送装置50包括至少覆盖处理单元41～48的高度范围的一对支柱构件53a、53b，在一支柱构件53a设有使第1输送臂51升降的第1升降机构54a，在另一支柱构件53b设有使第2输送臂52升降的第2升降机构54b。利用该结构，能够使第1输送臂51的升降范围和第2输送臂52的升降范围互相重叠。
另外，在此，第1输送臂51和第2输送臂52这两者能够进行晶圆W相对于所有的处理单元41～48的送入送出，但也可以是，例如第1输送臂51能够进行晶圆W相对于处理单元41～43、45～47的送入送出，第2输送臂52能够进行晶圆W相对于处理单元42～44、46～48的送入送出。
另外，在本实施方式的第2输送装置50中，第1输送臂51和第2输送臂52共用一对支柱构件53a、53b。因此，能够抑制第2输送装置50的成本，并且能够抑制基板处理装置1的占有面积的增大。
在此，参照图6说明以往的基板输送装置的结构。图6是表示以往的基板输送装置结构的示意主视图。
如图6所示，以往的基板输送装置50’包括：一个输送臂51’、一对支柱构件53’、53’、以及一个输送机构54’。并且，在以往的基板处理装置中，该基板输送装置50’层叠为上下两层。
像这样，在以往的基板处理装置中，由于两个输送臂51’的升降范围分割为输送区域的上层侧和下层侧，因此，例如在上层侧的输送臂51’发生故障的情况下，配置于上层侧的处理单元有可能全部无法使用，而使生产率降低。
与此相对，在本实施方式的基板处理装置1中，两个输送臂51、52的升降范围互相重叠，能够使另一输送臂51、52移动到一输送臂51、52的作业范围内，因此，即使在一输送臂51、52发生故障的情况下，也能够抑制生产率的降低。
接下来，参照图7说明控制装置4的结构。图7是表示控制装置4的结构的框图。另外，在图7中，只表示为了说明控制装置4的特征所必需的构成要素，省略关于通常的构成要素的记载。
如图7所示，控制装置4包括控制部16以及存储部17。控制部16包括输送控制部16a以及异常应对处理部16b。另外，存储部17用于存储作业数据17a。
另外，控制部16为例如CPU(Central Processing Unit：中央处理器)，通过读取并执行被存储于存储部17的未图示的程序，从而作为输送控制部16a以及异常应对处理部16b而发挥功能。另外，也可以是，控制部16不使用程序而仅由硬件构成。
另外，基板处理装置1包括异常检测部80。在本实施方式中，异常检测部80用于检测第1输送臂51和第2输送臂52的驱动系统的异常。具体而言，异常检测部80用于检测第1输送臂51和第2输送臂52的臂的伸缩动作、在铅垂方向上的移动动作、以及以铅垂轴线为中心的旋转动作的异常。另外，异常检测部80在检测出异常的情况下，还进行将该情况输出到控制部16的异常应对处理部16的处理。
另外，在此，表示了异常检测部80设于控制装置4的外部的情况的例子，但是也可以在控制部16进行与异常检测部80同样的处理。具体而言，也可以是，控制部16构成为，基于对第2输送装置50输出的动作指令与自第2输送装置50输入的动作结果的信息之间的差别，判断第2输送装置50是否按照指令进行了动作，在第2输送装置50未按照指令进行动作的情况下检测出异常。
输送控制部16a基于存储在存储部17的作业数据17a而控制第2输送装置50的动作。
控制部16a按照配置于同一高度的处理单元41～48对第1输送臂51和第2输送臂52分配处理单元41～48。例如，在本实施方式中，在多个处理单元41～48中，上侧四个处理单元41、42、45、46被分配到第1输送臂51，剩余的处理单元43、44、47、48被分配到第2输送臂52。另外，第1输送臂51能够使用两个臂部51a、51b将晶圆W一张一张地送入处理单元41、42、45、46或一张一张地从处理单元41、42、45、46送出。同样，第2输送臂52能够使用两个臂部52a、52b将晶圆W一张一张地送入处理单元43、44、47、48或一张一张地从处理单元43、44、47、48送出。
并且，输送控制部16a使第1输送臂51进行晶圆W相对于处理单元41、42、45、46的送入送出，输送控制部16a使第2输送臂52进行晶圆W相对于处理单元43、44、47、48的送入送出。
在自异常检测部80接收到发生了规定的异常的情况的通知时，异常应对处理部16b执行异常应对处理。在此，参照图8和图9说明异常应对处理的内容。
图8和图9是表示异常应对处理的动作例的图。另外，在图8和图9中表示在第1输送臂51发生了异常的情况下的异常应对处理的动作例。
如图8所示，在利用异常检测部80检测到第1输送臂51的异常的情况下，异常应对处理部16b控制第2输送装置50，使第1输送臂51移动到退避空间S1。
在此，在检测到第1输送臂51的臂伸缩动作的异常或检测到第1输送臂51以铅垂轴线为中心的旋转动作的异常的情况下，进行使第1输送臂51移动到退避空间S1的处理。其原因在于，在检测到第1输送臂51在铅垂方向上的移动动作的异常的情况下、即在第1升降机构54a或第1驱动源55a发生故障的情况下，无法使第1输送臂51移动到退避空间S1。
接下来，在使第1输送臂51移动到退避空间S1之后，基于作业数据17a，异常应对处理部16b控制第2输送装置50，使第2输送臂52进行应该由第1输送臂51进行的作业。即，异常应对处理部16b使第2输送臂52进行应该由第1输送臂51进行的晶圆W相对于处理单元41、42、45、56的送入送出。
此时，第1输送臂51处于退避到退避空间S1的状态，因此第2输送臂52能够不被第1输送臂51妨碍地进行晶圆W相对于处理单元41、42、45、46的送入送出。
另外，在检测到第1输送臂51在铅垂方向上的移动动作的异常的情况下，还可以使第2输送臂52进行晶圆W相对于位于比第1输送臂51靠下方的位置的处理单元41～48(例如在第1输送臂51在处理单元41的正面停止了的情况下的处理单元42～44、46～48)的送入送出。
另外，本实施方式的基板处理装置1能够在第1输送臂51分配数量与第2输送臂52之间使处理单元41～48的分配数量不同。参照图10说明该点。图10是表示对第1输送臂51和第2输送臂52分配处理单元41～48的例子的图。
如图10所示，控制部16的输送控制部16a也能够例如对第1输送臂51分配处理单元41～43、45～47，对第2输送臂52分配处理单元44、48。
在此，即使在以往的基板处理装置中，也能够以处理时间长的晶圆和处理时间短的晶圆来使处理单元的分配数量不同。但是，在以往的基板处理装置中，两个输送臂的升降范围分为上层和下层，因此在以处理时间长的晶圆与分配数量处理时间短的晶圆来使处理单元的分配数量不同的情况下，一输送臂对处理时间长的晶圆和处理时间短的晶圆这两者进行处理。结果，有可能输送安排表变得复杂，或使处理时间短的晶圆的输送因处理时间长的晶圆的输送而等待。
相对于此，在本实施方式的第2输送装置50中，第1输送臂51的升降范围和第2输送臂52的升降范围互相重叠。因此，即使以处理时间长的晶圆W与处理时间短的晶圆W来使处理单元41～48的分配数量不同，也能够使第1输送臂51仅输送处理时间长的晶圆W，使第2输送臂52仅输送处理时间短的晶圆W。
因此，采用本实施方式的基板处理装置1，使处理时间短的晶圆W的输送因处理时间长的晶圆W的输送而等待、或者反过来使处理时间长的晶圆W的输送因处理时间短的晶圆W的输送而等待的情况减少。因此，能够提高在处理时间不同的两个种类的晶圆W混合在一起的情况下的生产率。另外，能够防止输送安排表的复杂化。
另外，本实施方式的基板处理装置1能够对处理块3(参照图1)再连结处理块3。而且，基板处理装置1包括多个处理块3，从而能更加细致地设定对各个输送臂51、52分配处理单元41～48的分配数量。
参照图11和图12说明这一点。图11是表示变形例的基板处理装置的结构的示意俯视图。另外，在以下的说明中，对于与已经说明过的部分同样的部分标记与已经说明过的部分相同的附图标记并省略重复说明。
如图11所示，变形例的基板处理装置1A包括送入送出块2和两个处理块3。它们按照送入送出块2、处理块3以及处理块3的顺序连结。前段侧(X轴负方向侧)的处理块3具有的第2输送装置50在前段侧的容纳部30与前段侧的处理单元40之间输送晶圆W，并且在前段侧的处理单元40与后段侧(X轴正方向侧)的容纳部30之间输送晶圆W。另外，在像基板处理装置1A那样多个处理块3连结的情况下，晶圆W自最里侧的处理块3(在这里是后段侧的处理块3)的处理单元41～48起按顺序输送。
图12是表示对第1输送臂51和第2输送臂52分配处理单元41～48的另一例子的图。在此，在图12中，用阴影表示分配到第1输送臂51的处理单元。
如图12所示，控制部16的输送控制部16a将前段侧的处理块3具有的处理单元41～48中的处理单元41～43、45～47分配到前段侧的第1输送臂51，将剩余的处理单元44、48分配到前段侧的第2输送臂52。另外，输送控制部16a将后段侧的处理块3具有的处理单元41～48中的处理单元41、42、45、46分配到后段侧的第1输送臂51，将剩余的处理单元43、44、47、48分配到后段侧的第2输送臂52。
在该情况下，对第1输送臂51和第2输送臂52分配的处理单元41～48的分配数量的比例为5比3。而且，基板处理装置1A通过进一步增加处理块3的连结数量，从而能更加细致地设定处理单元41～48的分配数量。因而，在例如处理时间不同的两个种类的晶圆W混合在一起的情况下，能够根据处理时间设定最佳的分配数量，因此能够进一步提高生产率。
如上所述，实施方式的基板处理装置1包括多个处理单元41～48以及第2输送装置50。多个处理单元41～48在铅垂方向上并排地配置，用于处理晶圆W。第2输送装置50能够在铅垂方向上移动，用于进行晶圆相对于处理单元41～48W的送入送出。另外，第2输送装置50包括第1输送臂51和第2输送臂52，该第1输送臂51和第2输送臂52在铅垂方向上并排地配置，并且在铅垂方向上的可移动范围互相重叠且能独立地在铅垂方向上移动。因而，采用本实施方式的基板处理装置，能够谋求生产率的提高。
另外，在上述实施方式中，例示了第1输送臂51和第2输送臂52共用一对支柱构件53a、53b的情况，但不是必须共用一对支柱构件53a、53b。即，还可以是，准备两组一对支柱构件53a、53b，在一组的一对支柱构件53a、53b上设有第1输送臂51和第1升降机构54a，在另一组的支柱构件53a、53b上设有第2输送臂52和第2升降机构54b。
另外，在上述实施方式中，说明了按照配置于同一高度的处理单元41～48对第1输送臂51、第2输送臂52分配处理单元41～48的情况下的例子。但是，并不限于此，也可以是输送控制部16a将配置于同一高度的不同的处理单元41～48分别分配给第1输送臂51和第2输送臂52。
例如，也可以是，输送控制部16a将处理单元41～48中的处理单元41～43、45、46分配到第1输送臂51，将剩余的处理单元44、47、48分配到第2输送臂52。在该情况下，配置于同一高度的处理单元43、47中的处理单元43被分配到第1输送臂51、处理单元47被分配到第2输送臂52。
像这样，若将配置于同一高度的不同的处理单元41～48分配到第1输送臂51和第2输送臂52，则能够更加细致地设定处理单元41～48的分配数量。
另外，在上述实施方式中，说明了使用第1输送臂51和第2输送臂52这两者进行晶圆W相对于处理单元41～48的送入送出的情况下的例子。但是，并不限于此，也可以是，例如在与输送时间相比处理时间极其长的情况下，输送控制部16a将分配到一输送臂的处理单元41～48的数量设为0，将所有的处理单元41～48分配到另一输送臂。在这种情况下，由于只有另一输送臂进行晶圆W相对于处理单元41～48的送入送出，因此与使用两个输送臂的情况相比较，能够减少电能消耗。
另外，还可以是，参照存储于存储部17的作业数据17a，在各处理单元41～48处的处理时间超过预先确定的阈值的情况下，输送控制部16a自使用两个输送臂进行晶圆W的送入送出的模式切换为使用一输送臂进行晶圆W的送入送出的模式。
对于本领域技术人员来说，能够容易地导出进一步的效果、变形例。因此，本发明更加宽泛的技术方案并不限定于以上所表示和记述的特定的详细且有代表性的实施方式。因而，只要不脱离由添附的权利要求书以及由其等价物所定义的总括的发明的概念的精神或范围，就能够进行各种各样的变更。
附图标记说明
W 晶圆；S1、S2 退避空间；1、1A 基板处理装置；2 送入送出块；3 处理块；4 控制装置；13 交接站；14 处理站；15 第2输送区域；40、41～48 处理单元； 50 第2输送装置； 51 第1输送臂； 52 第2输送臂； 53a、53b 支柱构件；54a 第1升降机构；54b 第2升降机构；55a 第1驱动源；55b 第2驱动源； 56a 第1连接部； 56b 第2连接部；57a、57b 导轨；58a 连结构件。

Claims (10)

1.一种基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置包括：
多个处理单元，其在铅垂方向上并排地配置，用于处理基板；以及
基板输送装置，其能够在铅垂方向上移动，用于进行所述基板相对于所述处理单元的送入送出，
所述基板输送装置包括第1输送臂和第2输送臂，该第1输送臂和第2输送臂在铅垂方向上并排地配置，并且在铅垂方向上的可移动范围互相重叠且能独立地在铅垂方向上移动。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述基板输送装置包括：
一对支柱构件，其配置于所述第1输送臂和所述第2输送臂这两者的两侧；
第1升降机构，其设于所述一对支柱构件中的一者，用于使所述第1输送臂在铅垂方向上移动；
第2升降机构，其设于所述一对支柱构件中的另一者，用于使所述第2输送臂在铅垂方向上移动。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
该基板处理装置包括一对导轨，其分别设于所述一对支柱构件，用于引导所述第1输送臂和所述第2输送臂在铅垂方向上移动。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，
在比配置于最上层的所述处理单元靠上方的位置或者比配置于最下层的所述处理单元靠下方的位置具有能够容纳所述第1输送臂或者所述第2输送臂的退避空间。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，包括：
控制部，其用于控制所述基板输送装置；以及
异常检测部，其用于检测所述基板输送装置的异常，
在所述异常检测部检测出所述第1输送臂的异常或检测出所述第2输送臂的异常的情况下，所述控制部控制所述基板输送装置，使被检测出所述异常的第1输送臂或第2输送臂向所述退避空间移动。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，
所述控制部在使所述第1输送臂和所述第2输送臂中的一者移动到所述退避空间后，使所述第1输送臂和所述第2输送臂中的另一者进行所述一者应该进行的作业。
7.根据权利要求1～6中任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述处理单元的总数比所述第1输送臂和所述第2输送臂的总数多。
8.根据权利要求1～7中任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述第1输送臂和所述第2输送臂用于对分配后的所述处理单元进行所述基板的送入送出，
配置于同一高度的不同的所述处理单元分别分配于所述第1输送臂和所述第2输送臂。
9.根据权利要求1～8中任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述第1输送臂和所述第2输送臂用于进行所述基板相对于分配后的所述处理单元的送入送出，
使分配在所述第1输送臂与所述第2输送臂的所述处理单元的分配数量不同。
10.根据权利要求1～9中任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，
该基板处理装置包括多个处理块，该处理块包括所述多个处理单元和所述基板输送装置，该多个处理块能够互相连结。
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