TWI593615B - 基板處理裝置 - Google Patents

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上田一成
村田晃
南田純也
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東京威力科創股份有限公司
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Description

基板處理裝置
本發明所揭露之實施形態，係關於一種基板處理裝置。
過去，已知一種對半導體晶圓或玻璃基板等基板施行洗淨、成膜等各種處理之基板處理裝置。
例如，於專利文獻1揭露一種基板處理裝置，具備：複數個堆疊為上下2層之液處理單元、對上層處理單元進行基板的搬出入之上層搬運臂、對下層處理單元進行基板的搬出入之下層搬運臂。 [習知技術文獻] 【專利文獻】
專利文獻1：日本特開2011－082279號公報
[本發明所欲解決的問題]
然而，專利文獻1揭露之技術中，在達成處理量的提升之點上尚有進一步改善的空間。
例如，在專利文獻1所揭露之基板處理裝置中，上層搬運臂的可動範圍，被限定於上層處理單元的高度範圍內；下層搬運臂的可動範圍，亦被限定於下層處理單元的高度範圍內。因此，例如在上層搬運臂發生不良之情況，變得無法使用上層處理單元，有處理量降低的疑慮。
實施形態之一態樣的目的在於提供一種，可達成處理量的提升之基板處理裝置。 [解決問題之技術手段]
實施形態的一態樣之基板處理裝置，具備複數之處理單元、及基板搬運裝置。複數之處理單元，於鉛直方向排列配置，用來處理基板。基板搬運裝置，可於鉛直方向移動，對處理單元進行基板的搬出入。此外，基板搬運裝置，具備第1搬運臂與第2搬運臂，於鉛直方向排列配置，且朝鉛直方向的可動範圍彼此重疊，獨立地朝鉛直方向移動。 [本發明之效果]
若依實施形態之一態樣，則可達成處理量的提升。
[實施本發明之最佳形態]
以下，參考附圖，詳細地說明本發明所揭露之基板處理裝置的實施形態。另，並未以下方所示之實施形態限定本發明。
圖1為，示意本實施形態的基板處理裝置之構成的俯視圖。以下，為使位置關係明確化，而規定彼此垂直的X軸、Y軸及Z軸，使Z軸正方向為鉛直向上的方向。
如圖1所示，基板處理裝置1，具備搬出入區塊2、及處理區塊3。
搬出入區塊2，具備載置站11、及第1搬運區域12。於載置站11載置複數個晶圓匣盒C，晶圓匣盒C以水平狀態收納複數片基板，本實施形態中為複數片半導體晶圓（下稱晶圓W）。
使第1搬運區域12，鄰接載置站11而配置。於第1搬運區域12，配置第1搬運裝置20。第1搬運裝置20，在晶圓匣盒C與處理區塊3的後述收納部30之間進行晶圓W的搬運。
處理區塊3，具備傳遞站13、2個處理站14、以及第2搬運區域15。
使傳遞站13，鄰接於搬出入區塊2之第1搬運區域12而配置。於傳遞站13，配置收納晶圓W的收納部30。
使第2搬運區域15，鄰接於傳遞站13之收納部30而配置；使2個處理站14，鄰接於第2搬運區域15之Y軸正方向側及Y軸負方向側而配置。
於各處理站14，在鉛直方向排列配置複數個處理單元40。複數個處理單元40，各自對晶圓W施行既定的基板處理。此處，雖為對晶圓W施行使其接觸刷具而進行之洗淨處理，但處理單元40所施行之基板處理的內容，並未限定為上述例子。例如，複數個處理單元40，可各自施行使用SC1（氨與過氧化氫溶液的混合液）等藥液之洗淨處理，亦可施行成膜處理等洗淨處理以外之基板處理。
於第2搬運區域15，配置第2搬運裝置50。第2搬運裝置50，在收納部30與處理單元40之間進行晶圓W的搬運。
此外，基板處理裝置1，具備控制裝置4。控制裝置4，例如為電腦，具備控制部16與記憶部17。記憶部17，收納有控制在基板處理裝置1中實行之各種處理的程式。控制部16，藉由讀取並實行記憶在記憶部17的程式，而控制基板處理裝置1之動作。
另，此等程式，係儲存於可藉電腦讀取的記憶媒體，亦可自該記憶媒體安裝至控制裝置4之記憶部17。作為可藉電腦讀取的記憶媒體，例如有硬碟（HD）、軟性磁碟（FD）、光碟（CD）、磁光碟（MO）、記憶卡等。
其次，參考圖2及圖3，對處理區塊3之構成具體地說明。圖2為，示意本實施形態的基板處理裝置1之構成的側視圖，圖3為相同構成的後視示意圖。另，圖2及圖3中，將處理單元40記載為「SCR」。
如圖2所示，收納部30，具備第1收納部31與第2收納部32。第1收納部31及第2收納部32，於鉛直方向排列配置。
第1搬運裝置20，可進行往水平方向及鉛直方向的移動以及以鉛直軸為中心的迴旋，在晶圓匣盒C與第1收納部31或第2收納部32之間搬運晶圓W。第1搬運裝置20，具備複數個（此處為2個）晶圓保持部，可同時搬運複數片晶圓W。
複數個處理單元40，於鉛直方向排列4個而配置。此處，自上方起依序記載為處理單元41、處理單元42、處理單元43及處理單元44。此外，於處理區塊3，亦在另一方的處理站14配置與圖2所示之4個處理單元41～44相同的處理單元45～48（參考圖3）。因此，處理區塊3，具備合計8個處理單元41～48。
如圖3所示，第2搬運裝置50，具備第1搬運臂51、與第2搬運臂52。第1搬運臂51及第2搬運臂52，自上方起以第1搬運臂51及第2搬運臂52的順序於鉛直方向排列配置。如此地，基板處理裝置1具備2條搬運臂（第1搬運臂51及第2搬運臂52），對8個處理單元41～48進行晶圓W的搬出入。換而言之，於基板處理裝置1，配置較搬運臂之總數更多的處理單元41～48。
第1搬運臂51及第2搬運臂52，可各自獨立進行往水平方向之搬運臂的伸縮、朝鉛直方向的移動、及以鉛直軸為中心的迴旋，在收納部30（第1收納部31或第2收納部32）與處理單元41～48之間搬運晶圓W。
於第1搬運臂51及第2搬運臂52之兩側，配置一對支柱構件53a、53b。一對支柱構件53a、53b，自第2搬運區域15之下部起鉛直地延伸至上部為止。而在第2搬運區域15之上部及下部，分別設置可收納第1搬運臂51及第2搬運臂52的退避空間S1、S2。退避空間S1，設置於較最上層的處理單元41、45更為上方，而退避空間S2，設置於較最下層的處理單元44、48更為下方。
此處，本實施形態之第2搬運裝置50，構成為使第1搬運臂51及第2搬運臂52之朝鉛直方向的可動範圍彼此重疊。
參考圖4及圖5，對此一第2搬運裝置50之構成具體地說明。圖4為，示意第2搬運裝置50之構成的俯視圖，圖5為相同構成的前視示意圖。
如圖4及圖5所示，第2搬運裝置50，具備第1搬運臂51、第2搬運臂52、一對支柱構件53a與53b、第1升降機構54a、第2升降機構54b、第1驅動源55a、第2驅動源55b、第1連接部56a、以及第2連接部56b。
第1搬運臂51及第2搬運臂52，具備：迴旋部，繞鉛直軸地迴旋；臂部，可往水平方向進退；以及晶圓保持部，設置於臂部之前端。第1搬運臂51及第2搬運臂52，具備複數個（此處為2個）晶圓保持部。具體而言，第1搬運臂51，具備2條臂部51a、51b；第2搬運臂52，亦具備2條臂部52a、52b。
第1升降機構54a，設置在一方的支柱構件53a，而第2升降機構54b，設置在另一方的支柱構件53b。於第1升降機構54a，藉由第1連接部56a連接第1搬運臂51；於第2升降機構54b，藉由第2連接部56b連接第2搬運臂52。
具體而言，如圖5所示，第1升降機構54a，具備：第1帶輪541a，配置於支柱構件53a之上部；第2帶輪542a，配置於支柱構件53a之下部；以及皮帶543a，跨架於第1帶輪541a及第2帶輪542a。
於第2帶輪542a，連接圖4所示之第1驅動源55a；於皮帶543a，連接第1連接部56a。第1升降機構54a，如同上述地構成，藉由將第1驅動源55a所產生的旋轉運動轉換為直線運動，而使第1搬運臂51於鉛直方向移動。
第2升降機構54b亦具有與第1升降機構54a相同之構成。具體而言，第2升降機構54b，如圖5所示，於支柱構件53b內具備第1帶輪541b、第2帶輪542b、與皮帶543b。於第2帶輪542b，連接圖4所示之第2驅動源55b；於皮帶543b，連接第2連接部56b。第2升降機構54b，如同上述地構成，藉由將第2驅動源55b所產生的旋轉運動轉換為直線運動，而使第2搬運臂52於鉛直方向移動。
另，第1驅動源55a、第2驅動源55b，例如為馬達。此外，第1升降機構54a及第2升降機構54b，例如亦可使用滾珠螺桿構成。
此外，第2搬運裝置50，具備一對導軌57a與57b、及連結構件58a。
一對導軌57a、57b，係於鉛直方向延伸之軌道構件。一方的導軌57a，設置於一方的支柱構件53a；另一方的導軌57b，設置於另一方的支柱構件53b。
第1搬運臂51，對此等一對導軌57a、57b藉由連結構件58a而連結。此外，第2搬運臂52，亦藉由與連結構件58a同樣的連結構件而與一對導軌57a、57b連結。藉此，將第1搬運臂51及第2搬運臂52，引導至一對導軌57a、57b，並分別藉由第1升降機構54a及第2升降機構54b使其升降。
如此地，本實施形態之第2搬運裝置50，具備至少覆蓋處理單元41～48的高度範圍之一對支柱構件53a、53b，於一方的支柱構件53a設置使第1搬運臂51升降之第1升降機構54a，於另一方的支柱構件53b設置使第2搬運臂52升降之第2升降機構54b。藉由此一構成，可使第1搬運臂51及第2搬運臂52的升降範圍彼此重疊。
另，此處，雖使第1搬運臂51及第2搬運臂52雙方，可對全部的處理單元41～48進行晶圓W的搬出入，但例如亦可使第1搬運臂51可對處理單元41～43、45～47進行晶圓W的搬出入，使第2搬運臂52可對處理單元42～44、46～48進行晶圓W的搬出入。
此外，本實施形態之第2搬運裝置50，於第1搬運臂51與第2搬運臂52共用一對支柱構件53a、53b。因此，可減低第2搬運裝置50之成本，並可抑制基板處理裝置1之底面積的增大。
此處，參考圖6，對習知的基板搬運裝置之構成加以說明。圖6為，示意習知基板搬運裝置之構成的前視圖。
如圖6所示，習知的基板搬運裝置50’，具備1條搬運臂51’、一對支柱構件53’與53’、以及1個搬運機構54’。而習知的基板處理裝置，將此一基板搬運裝置50’ 上下堆疊2層。
如此地，習知的基板處理裝置中，將2條搬運臂51’的升降範圍分割為搬運區域之上層側與下層側，故例如在上層側的搬運臂51’發生不良之情況，配置於上層側之處理單元全體變得無法使用，有處理量降低的疑慮。
相對於此，本實施形態之基板處理裝置1中，2條搬運臂51、52的升降範圍彼此重疊，可使另一方的搬運臂51、52於一方的搬運臂51、52之作業範圍移動，故即便在一方的搬運臂51、52發生不良之情況，仍可抑制處理量的降低。
而後，參考圖7，對控制裝置4之構成加以說明。圖7為，顯示控制裝置4之構成的方塊圖。另，圖7中，僅顯示用於說明控制裝置4之特徵的必要構成要素，而省略對於一般構成要素的記載。
如圖7所示，控制裝置4，具備控制部16、及記憶部17。控制部16，具備搬運控制部16a、及異常對應處理部16b。此外，記憶部17，記憶作業資料17a。
另，控制部16，例如為CPU（Central Processing Unit, 中央處理單元），藉由讀取並實行記憶於記憶部17之未圖示的程式，而作為搬運控制部16a及異常對應處理部16b運作。另，控制部16，亦可不利用程式而僅由硬體構成。
此外，基板處理裝置1，具備異常檢測部80。本實施形態中，異常檢測部80，檢測第1搬運臂51及第2搬運臂52的驅動系統之異常。具體而言，異常檢測部80，檢測第1搬運臂51及第2搬運臂52之臂部的伸縮動作、朝鉛直方向的移動動作、及以鉛直軸為中心的旋轉動作之異常。此外，異常檢測部80，在檢測到異常的情況亦施行將此一內容往控制部16之異常對應處理部16b輸出的處理。
另，此處，雖例示將異常檢測部80設置於控制裝置4之外部的情況之例子，但亦可使控制部16施行與異常檢測部80相同的處理。具體而言，控制部16亦可構成為：依據對第2搬運裝置50輸出之動作指令、及自第2搬運裝置50輸入之動作結果的資訊之差分，判定第2搬運裝置50是否如同指令地運作，在未如同指令地動作之情況檢測為異常。
搬運控制部16a，依據記憶於記憶部17之作業資料17a，而控制第2搬運裝置50的動作。
搬運控制部16a，於配置在同一高度的各個處理單元41～48，對第1搬運臂51或第2搬運臂52分配處理單元41～48。例如，本實施形態，在複數個處理單元41～48中，將上側4個處理單元41、42、45、46分配給第1搬運臂51，將剩餘的處理單元43、44、47、48分配給第2搬運臂52。另，第1搬運臂51，可使用2條臂部51a、51b將晶圓W逐一往處理單元41、42、45、46搬出入。同樣地，第2搬運臂52，可使用2條臂部52a、52b將晶圓W逐一往處理單元43、44、47、48搬出入。
而後，搬運控制部16a，使第1搬運臂51進行對於處理單元41、42、45、46之晶圓W的搬出入，使第2搬運臂52進行對於處理單元43、44、47、48之晶圓W的搬出入。
異常對應處理部16b，在自異常檢測部80接收到發生既定異常之內容的通知之情況，實行異常對應處理。此處，參考圖8及圖9，對於異常對應處理之內容加以說明。
圖8及圖9為，顯示異常對應處理之動作例的圖。另，圖8及圖9，顯示於第1搬運臂51發生異常的情況之異常對應處理的動作例。
如圖8所示，異常對應處理部16b，在藉由異常檢測部80檢測到第1搬運臂51之異常的情況，控制第2搬運裝置50，使第1搬運臂51移動至退避空間S1為止。
此處，使第1搬運臂51移動至退避空間S1為止的處理，係在檢測到第1搬運臂51的臂部伸縮動作或以鉛直軸為中心的旋轉動作之異常的情況施行。此係因，在檢測到第1搬運臂51之朝鉛直方向的移動動作之異常的情況，亦即，在第1升降機構54a或第1驅動源55a發生不良的情況，無法使第1搬運臂51移動至退避空間S1為止之故。
接著，異常對應處理部16b，在使第1搬運臂51移動至退避空間S1為止後，依據作業資料17a控制第2搬運裝置50，使第2搬運臂52施行第1搬運臂51應施行的作業。亦即，異常對應處理部16b，使第2搬運臂52施行第1搬運臂51應施行的對於處理單元41、42、45、46之晶圓W的搬出入（參考圖9）。
此時，第1搬運臂51呈退避至退避空間S1的狀態，故第2搬運臂52，可不被第1搬運臂51阻礙地施行對於處理單元41、42、45、46之晶圓W的搬出入。
另，異常對應處理部16b，亦可在檢測到第1搬運臂51之朝鉛直方向的移動動作之異常的情況，使第2搬運臂52施行對於較第1搬運臂51更為下方的處理單元41～48（例如，第1搬運臂51在處理單元41之正面停止的情況，為處理單元42～44、46～48）之晶圓W的搬出入。
而本實施形態之基板處理裝置1，可使處理單元41～48的分配數在第1搬運臂51與第2搬運臂52相異。參考圖10，對此點加以說明。圖10為，顯示對於第1搬運臂51及第2搬運臂52之處理單元41～48的分配之例子的圖。
如圖10所示，控制部16的搬運控制部16a，例如，亦可對第1搬運臂51分配處理單元41～43、45～47，對第2搬運臂52分配處理單元44、48。
此處，即便為習知的基板處理裝置，仍可依處理時間長之晶圓與處理時間短之晶圓使處理單元的分配數相異。然而，習知的基板處理裝置中，將2條搬運臂的升降範圍分為上層與下層，故在依處理時間長之晶圓與處理時間短之晶圓使處理單元的分配數相異之情況，一方的搬運臂處理處理時間長之晶圓與處理時間短之晶圓雙方。此一結果，有使搬運排程繁雜化，或處理時間短之晶圓的搬運因處理時間長之晶圓的搬運而拖延的疑慮。
相對於此，本實施形態之第2搬運裝置50中，第1搬運臂51及第2搬運臂52的升降範圍彼此重疊。因此，即便依處理時間長之晶圓W與處理時間短之晶圓W使處理單元41～48的分配數相異，仍可僅使第1搬運臂51施行處理時間長之晶圓W的搬運，僅使第2搬運臂52施行處理時間短之晶圓W的搬運。
因此，若依本實施形態之基板處理裝置1，則處理時間短之晶圓W的搬運因處理時間長之晶圓W的搬運而拖延，相反地，處理時間長之晶圓W的搬運因處理時間短之晶圓W的搬運而拖延之情況變少。因此，可提高混合處理時間相異之2種晶圓W的情況之處理量。此外，亦可防止搬運排程之繁雜化。
此外，本實施形態之基板處理裝置1，可對處理區塊3（參考圖1）進一步連結處理區塊3。而基板處理裝置1，藉由具備複數個處理區塊3，而可更為精密地設定對於各搬運臂51、52之處理單元41～48的分配數。
參考圖11及圖12，對此點加以說明。圖11為，示意變形例的基板處理裝置之構成的俯視圖。另，以下的說明中，對於與已說明之部分相同的部分，給予與已說明之部分相同的符號，並省略重複的說明。
如圖11所示，變形例的基板處理裝置1A，具備搬出入區塊2、及2個處理區塊3。其等係依搬出入區塊2、處理區塊3及處理區塊3的順序連結。前段側（X軸負方向側）之處理區塊3所具備的第2搬運裝置50，在前段側之收納部30及前段側之處理單元40間進行晶圓W的搬運，且亦在前段側之處理單元40及後段側（X軸正方向側）之收納部30間進行晶圓W的搬運。另，如同基板處理裝置1A地連結有複數個處理區塊3之情況，將晶圓W，自最深側之處理區塊3（此處為後段側之處理區塊3）的處理單元41～48起依序搬運。
圖12為，顯示對於第1搬運臂51及第2搬運臂52之處理單元41～48的分配之其他例的圖。此處，於圖12，將分配給第1搬運臂51之處理單元以附有影線的方式表示。
如圖12所示，控制部16之搬運控制部16a為，在前段側之處理區塊3所具備的處理單元41～48中，將處理單元41～43、45～47分配給前段側之第1搬運臂51，將剩餘的處理單元44、48分配給前段側之第2搬運臂52。此外，搬運控制部16a，在後段側之處理區塊3所具備的處理單元41～48中，將處理單元41、42、45、46分配給後段側之第1搬運臂51，將剩餘的處理單元43、44、47、48分配給後段側之第2搬運臂52。
此一情況，對於第1搬運臂51及第2搬運臂52之處理單元41～48的分配數之比例成為5比3。而基板處理裝置1A，藉由使處理區塊3的連結數更為增加，而可更為精密地設定處理單元41～48的分配數。因此，例如在混合處理時間相異之2種晶圓W的情況，可因應處理時間而設定最佳分配數，故可更為提高處理量。
如同上述內容，實施形態之基板處理裝置1，具備複數個處理單元41～48、及第2搬運裝置50。複數個處理單元41～48，於鉛直方向排列配置，處理晶圓W。第2搬運裝置50，可於鉛直方向移動，對處理單元41～48進行晶圓W的搬出入。此外，第2搬運裝置50，具備第1搬運臂51與第2搬運臂52，於鉛直方向排列配置，且朝鉛直方向的可動範圍彼此重疊，獨立地朝鉛直方向移動。因此，若依本實施形態之基板處理裝置1，則可達成處理量的提升。
另，上述實施形態中，雖例示於第1搬運臂51與第2搬運臂52共用一對支柱構件53a、53b之情況的例子，但一對支柱構件53a、53b，不必非得共用。亦即，亦可準備2組一對支柱構件53a、53b，於一方設置第1搬運臂51與第1升降機構54a，於另一方設置第2搬運臂52與第2升降機構54b。
此外，上述實施形態，雖說明於配置在同一高度的各個處理單元41～48，對第1搬運臂51或第2搬運臂52分配處理單元41～48之情況的例子。然則，並不限於此一形態，搬運控制部16a，亦可將配置於同一高度的相異之處理單元41～48各自分配給第1搬運臂51與第2搬運臂52。
例如，搬運控制部16a，亦可在處理單元41～48中，將處理單元41～43、45、46分配給第1搬運臂51，將剩餘的處理單元44、47、48分配給第2搬運臂52。此一情況，配置於同一高度的處理單元43、47中，將處理單元43分配給第1搬運臂51，將處理單元47分配給第2搬運臂52。
如此地，若將配置於同一高度的相異之處理單元41～48分配給第1搬運臂51與第2搬運臂52，則可更為精密地設定處理單元41～48的分配數。
此外，上述實施形態中，雖對使用第1搬運臂51及第2搬運臂52雙方進行對於處理單元41～48之晶圓W的搬出入之情況的例子加以說明。但並不限於此一形態，搬運控制部16a，例如亦可在與搬運時間相比，處理時間極長的情況，使分配給一方的搬運臂之處理單元41～48的數目為0，對另一方的搬運臂分配全部之處理單元41～48。此一情況，僅另一方的搬運臂進行對於處理單元41～48之晶圓W的搬出入，故與使用2條搬運臂之情況相比可減少消耗電力。
另，搬運控制部16a，亦可參考記憶在記憶部17的作業資料17a，在各處理單元41～48之處理時間超過預先決定的閾値之情況，自使用2條搬運臂進行晶圓W的搬出入之模式，切換為使用1條搬運臂進行晶圓W的搬出入之模式。
進一步的效果或變形例，可由所屬技術領域中具有通常知識者簡單地導出。因此，本發明之更為廣泛的態樣，並未限定於如上述內容所表示並記述之特定細節及代表性的實施形態。因此，可不脫離添附的發明申請專利範圍及其均等物所定義之整體性的發明概念之精神或範圍地，進行各種變更。
1、1A‧‧‧基板處理裝置
2‧‧‧搬出入區塊
3‧‧‧處理區塊
4‧‧‧控制裝置
11‧‧‧載置站
12‧‧‧第1搬運區域
13‧‧‧傳遞站
14‧‧‧處理站
15‧‧‧第2搬運區域
16‧‧‧控制部
16a‧‧‧搬運控制部
16b‧‧‧異常對應處理部
17‧‧‧記憶部
17a‧‧‧作業資料
20‧‧‧第1搬運裝置
30‧‧‧收納部
31‧‧‧第1收納部
32‧‧‧第2收納部
40、41～48‧‧‧處理單元
50‧‧‧第2搬運裝置
50’‧‧‧基板搬運裝置
51‧‧‧第1搬運臂
51’‧‧‧搬運臂
51a、51b‧‧‧臂部
52‧‧‧第2搬運臂
52a、52b‧‧‧臂部
53a、53b、53’‧‧‧支柱構件
54a‧‧‧第1升降機構
54b‧‧‧第2升降機構
54’‧‧‧搬運機構
541a、541b‧‧‧第1帶輪
542a、542b‧‧‧第2帶輪
543a、543b‧‧‧皮帶
55a‧‧‧第1驅動源
55b‧‧‧第2驅動源
56a‧‧‧第1連接部
56b‧‧‧第2連接部
57a、57b‧‧‧導軌
58a‧‧‧連結構件
80‧‧‧異常檢測部
C‧‧‧晶圓匣盒
S1、S2‧‧‧退避空間
W‧‧‧晶圓
圖1係示意本實施形態的基板處理裝置之構成的俯視圖。 圖2係示意本實施形態的基板處理裝置之構成的側視圖。 圖3係示意本實施形態的基板處理裝置之構成的後視圖。 圖4係示意第2搬運裝置之構成的俯視圖。 圖5係示意第2搬運裝置之構成的前視圖。 圖6係示意習知基板搬運裝置之構成的前視圖。 圖7係顯示控制裝置之構成的方塊圖。 圖8係顯示異常對應處理之動作例的圖。 圖9係顯示異常對應處理之動作例的圖。 圖10係顯示對於第1搬運臂及第2搬運臂之處理單元的分配之例子的圖。 圖11係示意變形例的基板處理裝置之構成的俯視圖。 圖12係顯示對於第1搬運臂及第2搬運臂之處理單元的分配之其他例的圖。
1‧‧‧基板處理裝置
14‧‧‧處理站
15‧‧‧第2搬運區域
40、41~48‧‧‧處理單元
50‧‧‧第2搬運裝置
51‧‧‧第1搬運臂
52‧‧‧第2搬運臂
53a、53b‧‧‧支柱構件
S1、S2‧‧‧退避空間

Claims (9)

  1. 一種基板處理裝置，具備：複數之處理單元，於鉛直方向排列配置，用來處理基板；以及基板搬運裝置，可於鉛直方向移動，對該處理單元進行該基板的搬出入；其特徵為：該基板搬運裝置具備：第1搬運臂與第2搬運臂，於鉛直方向排列配置，且朝鉛直方向的可動範圍彼此重疊，獨立地朝鉛直方向移動；且該基板處理裝置，更具備：一對支柱構件，使該第1搬運臂及該第2搬運臂位在該一對支柱構件之間；一對導軌，分別配置於該一對支柱構件中的各支柱構件，引導該第1搬運臂及該第2搬運臂之朝鉛直方向的移動；及複數個退避空間，可收納該第1搬運臂及該第2搬運臂，且各別位在較配置於最上層之該處理單元更為上方、及較配置於最下層之該處理單元更為下方；且該第1搬運臂及該第2搬運臂共用該一對支柱構件，該複數個退避空間，更各別位於以下位置：該第1搬運臂移動至該複數個退避空間中之一者時，該第2搬運臂能對最上方之該處理單元進行基板之搬入搬出之位置；以及該第2搬運臂移動至該複數個退避空間中之一者時，該第1搬運臂能對最下方之該處理單元進行基板之搬入搬出之位置。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中， 該基板搬運裝置具備：第1升降機構，設置於該一對支柱構件中之一方，使該第1搬運臂於鉛直方向移動；及第2升降機構，設置於該一對支柱構件中之另一方，使該第2搬運臂於鉛直方向移動。
  3. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，具備：控制部，控制該基板搬運裝置；以及異常檢測部，檢測該基板搬運裝置之異常；該控制部，在該異常檢測部檢測到該第1搬運臂或該第2搬運臂之異常的情況，控制該基板搬運裝置，使檢測到該異常的第1搬運臂或第2搬運臂往該複數個退避空間中之一者移動。
  4. 如申請專利範圍第3項之基板處理裝置，其中，該控制部，在使該第1搬運臂與該第2搬運臂中之一方移動至該複數個退避空間中之一者為止後，使該第1搬運臂與該第2搬運臂中之另一方施行該一方應施行的作業。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之基板處理裝置，其中，使該處理單元的總數較該第1搬運臂及該第2搬運臂的總數更多。
  6. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之基板處理裝置，其中，該第1搬運臂及該第2搬運臂，對分配到之該處理單元進行該基板的搬出入；將配置於同一高度的相異之該處理單元，分別分配給該第1搬運臂與該第2搬運臂。
  7. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之基板處理裝置，其中，該第1搬運臂及該第2搬運臂，對分配到之該處理單元進行該基板的搬出入；使該處理單元對該第1搬運臂與該第2搬運臂的分配數相異。
  8. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之基板處理裝置，其中，具備複數之處理區塊，包含該複數之處理單元與該基板搬運裝置，而可彼此連結。
  9. 如申請專利範圍第3項之基板處理裝置，其中，該控制部進行如下控制：在該異常檢測部檢測到該第1搬運臂或該第2搬運臂中任一者的臂部的伸縮動作或回轉動作之異常的情況，於使檢測到該異常之搬運臂應施行的作業；且在該異常檢測部檢測到該第1搬運臂或該第2搬運臂中任一者的臂部之朝鉛直方向的移動動作之異常的情況，使另一搬運臂施行對於較檢測到該異常之搬運臂更為上方或下方的該處理單元之晶圓的搬運。
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