CN104684355A - 具备切削液滴下对策用散热器的马达驱动装置 - Google Patents

具备切削液滴下对策用散热器的马达驱动装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104684355A
CN104684355A CN201410697110.8A CN201410697110A CN104684355A CN 104684355 A CN104684355 A CN 104684355A CN 201410697110 A CN201410697110 A CN 201410697110A CN 104684355 A CN104684355 A CN 104684355A
Authority
CN
China
Prior art keywords
motor drive
radiator
electronic unit
cutting fluid
heat sink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410697110.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104684355B (zh
Inventor
奥秋兼一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fanuc Corp filed Critical Fanuc Corp
Publication of CN104684355A publication Critical patent/CN104684355A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104684355B publication Critical patent/CN104684355B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20909—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20863—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明提供马达驱动装置。在马达驱动装置的机壳配置有散热器和由上述散热器冷却的至少一个电子部件。使该散热器的、与该电子部件对置一侧的端部相对于水平面倾斜，从而防止从散热器滴下的切削液向相比上述散热器位于下方的其它电子部件上落下。

Description

具备切削液滴下对策用散热器的马达驱动装置
技术领域
本发明涉及具备对功率元件进行冷却的散热器的马达驱动装置。
背景技术
对于马达驱动装置而言，为了对功率元件等电子部件进行冷却，大多具备由多个散热片构成的散热器和风扇马达等送风机(参照日本特开2005-321287号公报)。图5A以及图5B是以往技术的马达驱动装置17的外观立体图。图6A以及图6B是以往技术的马达驱动装置17的内部的简要结构图。马达驱动装置具备由机壳部件1、机壳部件2、以及机壳部件3构成的机壳。
马达驱动装置以安装于机床等的强电盘的状态设置于工厂等。在安装有马达驱动装置的强电盘的周围的工厂内的环境会浮游有切削液雾、灰尘、尘埃等。在强电盘的密闭度不充分的情况下，含有切削液雾等的外部空气侵入强电盘内，并且侵入马达驱动装置的内部，会附着于电子部件而产生不良情况。尤其当为了对马达驱动装置的电子部件进行冷却而设置有风扇马达时，容易产生不良情况。
例如，在散热器等的冷却风集中流动的位置有较多切削液雾等附着而成为水滴的情况。该水滴从散热器向附近的电子部件集中滴下，也会产生不良情况。
以往，作为该水滴的滴下对策，有通过使电子部件远离水滴容易附着的散热器等来配置从而防止水滴的滴下所引起的不良情况的方法。但是，会产生导致电子部件的配置被限定从而设计时的电子部件的配置的研究变难、或印刷电路基板的尺寸变大而使得马达驱动装置的尺寸变大的问题。另外，若使电子部件远离散热器配置，则图案超过所需以上地变长，而容易受到噪音的影响，从而也有产生不良情况的可能性。
发明内容
因此，为了解决上述以往技术的课题，本发明的目的在于提供如下具备切削液滴下对策用散热器的马达驱动装置，即、通过使设置于马达驱动装置的散热器的端部相对于水平面倾斜，从而当侵入马达驱动装置内的切削液雾等附着于散热器而成为水滴时，能够控制水滴的滴下位置，而能够减少水滴向电子部件附着。
本发明的马达驱动装置中，在机壳内配置有散热器和由上述散热器冷却的至少一个电子部件。而且，通过使该散热器的、与该电子部件对置一侧的端部相对于水平面倾斜，从而防止从散热器滴下的切削液向相比散热器位于下方的其它的电子部件上落下。
也可以构成为，上述散热器的、与安装于上述电子部件的面相反一侧的面的端部与上述机壳接近或者接触。
并且，也可以构成为，上述机壳的一部分与强电盘接触。
根据本发明，能够提供如下具备切削液滴下对策用散热器的马达驱动装置，即、通过使设置于马达驱动装置的散热器的端部相对于水平面倾斜，从而当侵入马达驱动装置内的切削液雾等附着于散热器而成为水滴时，能够控制水滴的滴下位置，而能够减少水滴向电子部件附着。
附图说明
通过参照附图的以下的实施例的说明，本发明的上述、其它的目的以及特征会变得清楚。其中：
图1A是表示本发明的马达驱动装置的实施方式1的内部构造的简要立体图。
图1B是图1A的马达驱动装置的简要主视图。
图2A是表示本发明的马达驱动装置的实施方式2的内部构造的简要立体图。
图2B是图2A的马达驱动装置的简要主视图。
图3A是表示本发明的马达驱动装置的实施方式3的内部构造的简要立体图。
图3B是图3A的马达驱动装置的简要主视图。
图4A是马达驱动装置的机壳的一部分与强电盘接触的、本发明的马达驱动装置的实施方式4的简要立体图。
图4B是图4A的马达驱动装置以及强电盘的简要侧视图。
图5A是以往技术的马达驱动装置的外观立体图。
图5B是图5A的马达驱动装置的外观侧视图。
图6A是图5A的马达驱动装置的内部的简要结构图。
图6B是图6A的马达驱动装置的内部的简要主视图。
具体实施方式
以下，结合附图对本发明的实施方式进行说明。此外，对于与以往技术相同或者类似的结构，使用相同的符号进行说明。
首先，参照图1A以及图1B对本发明的马达驱动装置的实施方式1进行说明。
马达驱动装置17具备包括第一机壳部件1、第二机壳部件2、以及第三机壳部件3而构成的机壳。风扇马达4安装于第三机壳部件3。在该风扇马达4的附近且在机壳内配置有散热器12。沿第一机壳部件1设有印刷电路基板7。在该印刷电路基板7安装有功率元件6。另外，在功率元件6固定有用于对自身进行冷却的散热器12。而且，电子部件8、9、10、11配设在机壳内的下部。
实施方式1中，用于对安装于印刷电路基板7的功率元件6进行冷却的散热器12的端部相对于功率元件6的安装面的垂直方向倾斜。也就是，当将马达驱动装置17设置在强电盘16(未图示)内时，如图1B所示，散热器12的铅垂方向的下侧的端部相对于水平面倾斜。
在马达驱动装置17设置在强电盘16内的状态下，通过使设置在马达驱动装置17内的散热器12的端部相对于水平面倾斜，能够使由风扇马达4收集而附着于散热器12的切削液等的水滴向马达驱动装置17的第一机壳部件1的机壳侧面滴下，而使之不会向相比散热器12安装于地面侧的电子部件8、9、10、11滴下。
对水滴从散热器12向铅垂下方滴下的位置进行说明。马达驱动装置17在强电盘16内以电子部件8、9、10、11相对于散热器12位于铅垂方向下侧的状态安装。将该状态称作马达驱动装置17的正常使用状态。在马达驱动装置17的正常使用状态的姿势中，安装在马达驱动装置17的机壳内的散热器12的、与地面对置的端部(铅垂方向的下侧的端部)相对于水平面倾斜。而且，当假想线从散热器12的、相对于水平面倾斜的端部的铅垂方向的最下端部朝向铅垂方向下方延长时，该假想线与“相对于切削液等没有耐受性的电子部件8、9、10、11”全部不交叉。由此，能够防止从散热器12的上述铅垂方向的最下端部(实际上包括最下端部以及其附近的区域)滴下的切削液向电子部件8、9、10、11上落下。此外，上述的“相对于切削液等没有耐受性的电子部件”包括芯片电阻、IC等有电部露出而因切削液等容易产生短路、断路等不良情况的部件。
通过使散热器12与第一机壳部件1的侧面接近或接触，来使水滴从散热器12向第一机壳部件1的侧面流动，从而能够减少水滴向“相比散热器12安装于地面侧的电子部件8、9、10、11”和相比马达驱动装置17安装于地面侧的其它设备的附着。
此外，上述“相比散热器12安装于地面侧的电子部件8、9、10、11是指，当将具备散热器12的马达驱动装置17以正常的姿势设置在强电盘16内后，电子部件8、9、10、11相对于散热器12的位置位于铅垂方向下方侧。其它的实施方式(后述)中也相同。
散热器12的种类包括通过挤出形成的散热器、为了获得散热面积而在受热材料铆接较薄的散热片而形成的散热器、在受热材料通过钎焊或锡焊接合较薄的散热片而形成的散热器等，但并不限定于此。另外，对于散热器12的材质，考虑使用铝、铝合金、或者铜、铜合金的热传导率较高的金属，但并不限定于此。
接下来，参照图2A以及图2B对本发明的马达驱动装置的实施方式2进行说明。
该实施方式2中，为了对安装于印刷电路基板7的多个功率元件6、13进行冷却，在印刷电路基板7安装多个散热器12、14，各散热器12、14的铅垂方向下侧的端部相对于与印刷电路基板7的功率元件6、13安装面垂直的面倾斜。由此，在将马达驱动装置17以正常的姿势设置于强电盘16的状态下，与实施方式1相同，各散热器12、14的铅垂方向的下侧的端部相对于水平面倾斜。此外，也可以是上侧的散热器12的下端部与水平面成为同一平面、并且散热器12和散热器14接近或者接触的构造。
在将多个散热器12、14上下并列地安装于印刷电路基板7的情况下，从上侧的散热器12流落下来的水滴流到下侧的散热器14，从下侧的散热器14滴下，从而能够减少对安装于地面侧的电子部件8、9、10、11的附着。另外，通过使散热器12、14与第一机壳部件1的侧面接近或接触，来使水滴从散热器12、14向第一机壳部件1的侧面流动，从而能够减少对比散热器12、14靠地面侧安装的电子部件8、9、10、11的附着。
接下来，参照图3A以及图3B对本发明的马达驱动装置的实施方式3进行说明。
该实施方式3中，用于对安装于印刷电路基板7的功率元件6进行冷却的散热器15的端部相对于水平面向两个方向倾斜，倾斜的顶点位于端边的中途。
使散热器15的端部的倾斜的顶点与安装于地面侧的电子部件8、9、10、11的位置错开，从而能够减少从散热器15滴下的水滴向电子部件8、9、10、11的附着。这样，能够自由地决定散热器15的倾斜的顶点。
接下来，参照图4A以及图4B对本发明的马达驱动装置的实施方式4进行说明。
该实施方式4中，马达驱动装置17的第二机壳部件2的一部分与强电盘16接触，从而从散热器12流出的水滴沿着马达驱动装置17的第一机壳部件1(未图示)流向第二机壳部件2，并沿着第二机壳部件2而流向强电盘16，而且沿着强电盘16而流落到下方，进而能够减少水滴向安装于马达驱动装置17的地面侧的电子设备18的附着。

Claims (3)

1.一种马达驱动装置，其在机壳内配置有散热器和由上述散热器冷却的至少一个电子部件，该马达驱动装置的特征在于，
使上述散热器的、与上述电子部件对置一侧的端部相对于水平面倾斜，从而防止从散热器滴下的切削液向相比上述散热器位于下方的其它电子部件上落下。
2.根据权利要求1所述的马达驱动装置，其特征在于，
上述散热器的、与安装于上述电子部件的一面相反一侧的面的端部与上述机壳接近或者接触。
3.根据权利要求2所述的马达驱动装置，其特征在于，
上述机壳的一部分与强电盘接触。
CN201410697110.8A 2013-11-27 2014-11-26 具备切削液滴下对策用散热器的马达驱动装置 Active CN104684355B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013245209A JP2015103750A (ja) 2013-11-27 2013-11-27 切削液滴下対策用ヒートシンクを備えたモータ駆動装置
JP2013-245209 2013-11-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104684355A true CN104684355A (zh) 2015-06-03
CN104684355B CN104684355B (zh) 2018-08-28

Family

ID=52929890

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410697110.8A Active CN104684355B (zh) 2013-11-27 2014-11-26 具备切削液滴下对策用散热器的马达驱动装置
CN201420731888.1U Active CN204231851U (zh) 2013-11-27 2014-11-26 马达驱动装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201420731888.1U Active CN204231851U (zh) 2013-11-27 2014-11-26 马达驱动装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9510488B2 (zh)
JP (1) JP2015103750A (zh)
CN (2) CN104684355B (zh)
DE (1) DE102014017161B4 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109633954A (zh) * 2017-10-05 2019-04-16 发那科株式会社 电子装置
CN110248518A (zh) * 2018-03-09 2019-09-17 发那科株式会社 马达驱动装置

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5785203B2 (ja) * 2013-02-26 2015-09-24 ファナック株式会社 ヒートシンクを含む冷却構造部を備えるサーボアンプ
JP2015103750A (ja) * 2013-11-27 2015-06-04 ファナック株式会社 切削液滴下対策用ヒートシンクを備えたモータ駆動装置
CN105162307B (zh) * 2015-06-18 2018-07-24 安徽天瞳智能科技有限公司 一种变换器柜
JP6392713B2 (ja) * 2015-07-29 2018-09-19 ファナック株式会社 切削液の付着を報知可能なモータ駆動装置
JP6259430B2 (ja) 2015-08-25 2018-01-10 ファナック株式会社 モータ駆動装置の取り付けが容易なモータ駆動装置を備える装置
JP6092972B1 (ja) 2015-09-18 2017-03-08 ファナック株式会社 複数のスイッチング素子を備える工作機械のモータ駆動装置
JP6100856B1 (ja) * 2015-09-30 2017-03-22 ファナック株式会社 付着した切削液を検出する電子部品の筐体および該筐体を備えたモータ駆動装置
JP6301903B2 (ja) 2015-12-25 2018-03-28 ファナック株式会社 外気によりヒートシンクを冷却するモータ駆動装置
US20190313549A1 (en) * 2016-12-28 2019-10-10 Nidec Corporation Motor and electric power steering device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5957194A (en) * 1996-06-27 1999-09-28 Advanced Thermal Solutions, Inc. Plate fin heat exchanger having fluid control means
JP2005321287A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Sony Corp 冷却装置、電子機器、ヒートシンクおよび放熱フィン
JP2007048946A (ja) * 2005-08-10 2007-02-22 Fanuc Ltd 電子機器の筐体構造
CN201628915U (zh) * 2010-03-02 2010-11-10 联想(北京)有限公司 散热器、包括该散热器的散热系统以及计算机

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4103737A (en) * 1976-12-16 1978-08-01 Marantz Company, Inc. Heat exchanger structure for electronic apparatus
US5077601A (en) * 1988-09-09 1991-12-31 Hitachi, Ltd. Cooling system for cooling an electronic device and heat radiation fin for use in the cooling system
JPH09172281A (ja) 1995-12-18 1997-06-30 Fanuc Ltd ファンモータの実装方法
US6504714B1 (en) * 2000-08-16 2003-01-07 Square D Company Multi-level thermal management system and method
ES2621782T3 (es) * 2002-06-24 2017-07-05 Tabuchi Electric Co., Ltd. Dispositivo acondicionador de potencia instalado en el exterior
US7180740B2 (en) * 2004-09-30 2007-02-20 Datech Technology Co., Ltd. Method and apparatus for side-type heat dissipation
US8335081B2 (en) * 2010-07-16 2012-12-18 Rockwell Automation Technologies, Inc. Heat sink cooling arrangement for multiple power electronic circuits
CN102455757A (zh) * 2010-10-28 2012-05-16 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑机箱
KR101540146B1 (ko) * 2012-06-22 2015-07-28 삼성전기주식회사 전력 모듈용 방열 시스템
JP2015103750A (ja) * 2013-11-27 2015-06-04 ファナック株式会社 切削液滴下対策用ヒートシンクを備えたモータ駆動装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5957194A (en) * 1996-06-27 1999-09-28 Advanced Thermal Solutions, Inc. Plate fin heat exchanger having fluid control means
JP2005321287A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Sony Corp 冷却装置、電子機器、ヒートシンクおよび放熱フィン
JP2007048946A (ja) * 2005-08-10 2007-02-22 Fanuc Ltd 電子機器の筐体構造
CN201628915U (zh) * 2010-03-02 2010-11-10 联想(北京)有限公司 散热器、包括该散热器的散热系统以及计算机

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109633954A (zh) * 2017-10-05 2019-04-16 发那科株式会社 电子装置
CN109633954B (zh) * 2017-10-05 2020-12-01 发那科株式会社 电子装置
CN110248518A (zh) * 2018-03-09 2019-09-17 发那科株式会社 马达驱动装置
CN110248518B (zh) * 2018-03-09 2021-01-08 发那科株式会社 马达驱动装置
US11043872B2 (en) 2018-03-09 2021-06-22 Fanuc Corporation Motor driving device

Also Published As

Publication number Publication date
US9510488B2 (en) 2016-11-29
CN104684355B (zh) 2018-08-28
DE102014017161B4 (de) 2022-01-27
CN204231851U (zh) 2015-03-25
JP2015103750A (ja) 2015-06-04
US20150146374A1 (en) 2015-05-28
DE102014017161A1 (de) 2015-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204231851U (zh) 马达驱动装置
US9433123B2 (en) Electric apparatus
EP0860874A2 (en) Heat sink and information processor using it
EP2626899A2 (en) Heat dissipating module
EP2827691A2 (en) Cabinet for power electronic apparatus
CN102695402A (zh) 机箱内冷却用换热器
CN205723508U (zh) 散热器
US9326424B2 (en) Heat sink assembly and method of utilizing a heat sink assembly
JP2017203575A (ja) 電装部品冷却装置、これを備えた空調システムの室外機
US20150351265A1 (en) Electronic Device Enclosure and Electronic Device
CN110073726B (zh) 印刷布线基板、空调机以及印刷布线基板的制造方法
JP2012004405A (ja) 冷却器およびその製造方法
JP2021048199A (ja) 電子制御装置
JP5312690B2 (ja) ヒートシンクおよびその製造方法
JP6162841B2 (ja) 切削液滴下対策用ヒートシンクを備えたモータ駆動装置
KR101603621B1 (ko) Pcb 기판 냉각 장치 및 이의 제작 방법
EP2608259A2 (en) Cooling device and electronic apparatus using same
JP6699641B2 (ja) 電装品箱、電気回路の製造方法
JP2016154242A5 (zh)
FI121949B (fi) Menetelmä ja järjestely laitekotelon jäähdyttämiseksi
US10284052B2 (en) Motor drive device which cools heat sink by outside air
JP2015216158A (ja) ヒートシンクおよびヒートシンクの製造方法
JP2011103393A (ja) 基地局の冷却構造
US20170273169A1 (en) Heat sink with a load spreading bar
CN109633954A (zh) 电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant