CN104681511B - 电子封装件及其制法 - Google Patents

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Abstract

一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：基板、设于该基板上的电子组件、覆盖该电子组件的封装层、以及埋设于该封装层中并外露于该封装层表面的天线主体，该天线主体位于该基板上方，使该基板的表面上无需增加布设区域，所以该基板不需增加宽度，因而能使该电子封装件达到微小化的需求。

Description

电子封装件及其制法
技术领域
本发明涉及一种电子封装件，尤指一种具天线结构的电子封装件。
背景技术
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线讯号。为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模块的制造与设计朝着轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(Patch Antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在手机（cell phone）、个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)等电子产品的无线通讯模块中。
图1为现有无线通讯模块的立体示意图。如图1所示，该无线通讯模块1包括：一基板10、设于该基板10上的多个电子组件11、一天线结构12以及封装层13。该基板10为电路板并呈矩形体。该电子组件11设于该基板10上且电性连接该基板10。该天线结构12为平面型且具有一天线主体120与一导线121，该天线主体120藉由该导线121电性连接该电子组件11。该封装层13覆盖该电子组件11与该部分导线121。
然而，现有无线通讯模块1中，该天线结构12为平面型，所以基于该天线结构12与该电子组件11之间的电磁辐射特性及该天线结构12的体积限制，而于制程中，该天线主体120难以与该电子组件11整合制作，也就是该封装层13仅覆盖该电子组件11，并未覆盖该天线主体120，致使封装制程的模具需对应该些电子组件11的布设区域，而非对应该基板10的尺寸，因而不利于封装制程。
此外，因该天线结构12为平面型，所以需于该基板10的表面上增加布设区域（未形成封装层13的区域）以形成该天线主体120，致使该基板10的宽度难以缩减，因而难以缩小该无线通讯模块1的宽度，而使该无线通讯模块1无法达到微小化的需求。
因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
发明内容
鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明的目的为揭露一种电子封装件及其制法，能使该电子封装件达到微小化的需求。
本发明的电子封装件，包括：基板；至少一电子组件，其设于该基板上；封装层，其设于该基板上且覆盖该电子组件；以及天线主体，其埋设于该封装层中且位于该基板上方，并外露于该封装层表面。
本发明还揭露一种电子封装件的制法，包括：提供一基板，且该基板定义有作用区与非作用区，并于该作用区上具有至少一电子组件；设置天线结构于该基板上，该天线结构具有天线主体及连结该天线主体的支撑部，且该天线主体藉由该支撑部架设于该作用区上，使该天线主体位于该基板上方，而该支撑部位于该非作用区；形成封装层于该作用区上，使该封装层覆盖该电子组件与该天线主体；以及移除该基板的非作用区及其上的该支撑部，使该天线主体外露于该封装层表面。
前述的制法中，该封装层还形成于该非作用区上，使该封装层覆盖该支撑部，且于移除该非作用区时，一并移除该非作用区上的封装层
前述的电子封装件及其制法中，该基板具有电性连接该电子组件的线路，且该基板电性连接该天线结构。例如，该基板以至少一焊线电性连接该天线结构。
前述的电子封装件及其制法中，该电子组件为主动组件或被动组件。
前述的电子封装件及其制法中，该天线主体为金属框，例如，直线体、弯折状体、环状体或具缺口的环状体。
前述的电子封装件及其制法中，该天线主体对应位于该基板边缘的上方并围绕该电子组件，且其外露表面齐平该封装层的表面。
另外，前述的电子封装件及其制法中，该支撑部还位于该作用区，使该封装层覆盖该作用区上的该支撑部，且于移除该基板的非作用区时，保留该作用区上的该支撑部，使其嵌埋于该封装层中。例如，该作用区上的该支撑部电性连接该基板。
由上可知，本发明的电子封装件及其制法中，藉由该天线主体位于该基板上方，以于制程中，该封装层能覆盖该电子组件与该天线主体，使封装制程的模具能对应该基板的尺寸，而有利于封装制程。
此外，该天线主体以架设方式设于该基板上，因而可将其架设于该电子组件所布设的区域（即形成封装层的区域，如该作用区），而无需于该基板的表面上增加布设区域，所以相较于现有技术，本发明的基板的宽度较短，因而有效缩减该电子封装件的宽度，而使该电子封装件达到微小化的需求。
附图说明
图1为现有无线通讯模块的立体示意图；
图2A至图2C为本发明的电子封装件的制法的第一实施例的立体示意图；其中，图2A’为图2A的基板的剖面图，图2C’为图2C的局部剖面图；以及
图3A至图3B为本发明的电子封装件的制法的第二实施例的立体与剖面示意图；其中，图3A及图3A’为图2A（省略电子组件）的不同实施例。
主要组件符号说明
1 无线通讯模块
10,20 基板
11,21 电子组件
12,22 天线结构
120 天线主体
121 导线
13,23 封装层
2 电子封装件
20a 第一表面
20b 第二表面
200 线路
201,210 焊线
220,220’ 天线主体
220a 外露表面
221,221’ 支撑部
23c 侧表面
A 作用区
B 非作用区。
具体实施方式
以下藉由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。
须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。
图2A至图2C为本发明的电子封装件2的制法的第一实施例的立体示意图。于本实施例中，该电子封装件2为系统级封装（System in package,SiP）的无线通讯模块。
如图2A及图2A’所示，提供一具有相对的第一表面20a与第二表面20b的基板20，且该基板20的第一表面20a定义有一矩形状的作用区A与一位于该作用区A外围的非作用区B，并于该作用区A上设有多个电子组件21。接着，设置一天线结构22于该基板20的第一表面20a上。
于本实施例中，该基板20为电路板或陶瓷板并呈矩形体，且该基板20的表面形成有多个线路200，又该基板20亦具有至少一内部线路层（图略）。而有关基板的种类繁多，并不限于图标。
此外，该电子组件21为主动组件或被动组件，且藉由多个焊线210电性连接该线路200。
又，该天线结构22为金架且具有一天线主体220与连结该天线主体220的多个弯折状支撑部221，该些支撑部221立设于该基板20的非作用区B上，且该天线主体220藉由该些支撑部221架设于该作用区A上，使该天线主体220位于该基板20上方，而该天线主体220的位置高于该电子组件21的位置。具体地，该天线主体220沿该基板20的第一表面20a的作用区A的各侧边缘作相对应延伸而围绕该些电子组件21。
另外，该基板20电性连接该天线主体220，例如以至少一焊线201电性连接该天线主体200，而该天线主体220,200’为具缺口的环状体，例如，扣环状型（见图2A）或ㄇ字型（见图3A及图3A’）。于其它实施例中，该天线主体也可为直线体，如I字型；或弯折状体，如L字型；或环状体，如囗字型。
如图2B所示，形成一封装层23于该基板20的第一表面20a的作用区A上，使该封装层23覆盖该电子组件21与该天线主体220。
于本实施例中，该天线主体220埋设于邻近该封装层23上侧处，且该支撑部221凸出该封装层23的侧表面23c。
如图2C及图2C’所示，进行切割制程，以移除该基板20的非作用区B及其上的该支撑部221，使该天线主体220的外露表面220a（即该支撑部221与该天线主体220的交界面）外露于该封装层23的侧表面23c，且该天线主体220未接触该基板20的第一表面20a与第二表面20b。于本实施例中，该天线主体220的外露表面220a齐平该封装层23的侧表面23c。
于其它实施例中，该封装层23也可形成于该非作用区B上，使该封装层23覆盖该支撑部221，所以于移除该基板20的非作用区B时，需一并移除该非作用区B上的封装层23。
本发明的制法中，利用金属片折叠成立体化天线结构22，再将该天线主体220架设于该基板20上，使该天线主体220围绕该电子组件21，以于制程中，该天线主体220能与该电子组件21整合制作，也就是一同进行封装，使该封装层23能覆盖该电子组件21与该天线主体220，所以封装制程用的模具能对应该基板20的尺寸，因而有利于封装制程。
此外，该封装层23能固定该天线主体220，以于移除该支撑部221后，该天线主体220能位于固定高度而能确保天线稳定性，且利用该封装层23的介电系数能缩小天线所需的电气长度。
又，该天线主体220位于该基板20上方，因而可将该天线主体220布设于与该电子组件21的相同区域（即该作用区A），而无需于该基板20的表面上增加布设区域或使用该非作用区B，所以相较于现有技术，本发明的基板20的宽度较短，因而能缩小该电子封装件2的宽度，而使该电子封装件2达到微小化的需求。
另外，该天线主体220位于该基板20上方，将于该天线主体220与该基板20之间形成容置空间，所以能利用该容置空间布设其它电性结构。
图3A至图3B为本发明的电子封装件3的制法的第二实施例的示意图。本实施例与上述实施例的差异在于天线结构22的应用，其它制程大致相同，所以以下仅说明相异处。
如图3A及图3A’所示，该天线结构22具有一天线主体220’与连结该天线主体220’的多个支撑部221,221’，部分该支撑部221立设于该基板20的非作用区B上，而部分该支撑部221’立设于该基板20的作用区A上。
此外，该基板20可以该支撑部221’电性连接（如接地）该天线主体220’。或者，可选择性地藉由焊线201电性连接该天线主体220’。或者，该支撑部221’仅作为支撑用而不具电性功能。
如图3B所示，形成一封装层23于该基板20的第一表面20a的作用区A上，使该封装层23覆盖该电子组件21、该天线主体220’与部分该支撑部221’。
接着，进行切割制程，以移除该非作用区B及其上的该支撑部221，使该天线主体220’的外露表面220a外露于该封装层23的侧表面23c，且该支撑部221’未外露于该封装层23的侧表面23c。
本实施例的制法中，利用该支撑部221’，以增加该天线主体220’的固定，使该天线主体220’能位于固定高度而能确保天线稳定性。
本发明还提供一种电子封装件2，其包括：一具有线路200的基板20、设于该基板20上的多个电子组件21、设于该基板20上的封装层23、以及一天线本体220,220’。
所述的电子组件21为主动组件或被动组件且电性连接该线路200。
所述的封装层23覆盖该电子组件21。
所述的天线主体220,220’为金属框且埋设于该封装层23中而未接触该基板20，并外露于该封装层23的侧表面23c，又该天线主体220,220’呈具缺口的环状体、直线体、弯折状体或环状体。
于一实施例中，该基板20的线路200或内部线路层以至少一焊线201电性连接该天线主体220,220’。
于一实施例中，该天线主体220的外露表面220a齐平该封装层23的侧表面23c。
于一实施例中，该天线主体220,220’位于该基板20的各侧边缘上方，且作相对应延伸而围绕该些电子组件21。
于一实施例中，该电子封装件3还包括连结该天线主体220’的至少一支撑部221’，其立设于该基板20上且电性连接该基板20，并嵌埋于该封装层23中而未外露于该封装层23的侧表面23c。
综上所述，本发明的电子封装件及其制法中，主要藉由架高或悬空天线主体取代现有平面式天线结构，所以能将该天线主体架设于该电子组件所布设的基板区域上，不仅利于封装制程，且能缩小该电子封装件的宽度而达到微小化的需求。
上述实施例仅用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。

Claims (25)

1.一种电子封装件，包括：
基板；
至少一电子组件，其设于该基板上；
封装层，其设于该基板上且覆盖该电子组件；以及
天线主体，该天线主体整体埋设于该封装层中且未接触该基板，并仅一外露表面外露于该封装层表面。
2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该基板具有电性连接该电子组件的线路。
3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该基板电性连接该天线主体。
4.根据权利要求3所述的电子封装件，其特征在于，该基板以至少一焊线电性连接该天线主体。
5.根据权利要求1项所述的电子封装件，其特征在于，该电子组件为主动组件或被动组件。
6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该天线主体为金属框。
7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该天线主体为直线体、弯折状体、环状体或具缺口的环状体。
8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该天线主体围绕该电子组件。
9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该天线主体的该外露表面齐平该封装层的表面。
10.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该天线主体对应位于该基板边缘的上方。
11.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括连结该天线主体的至少一支撑部，其立设于该基板上并嵌埋于该封装层中。
12.根据权利要求11所述的电子封装件，其特征在于，该支撑部电性连接该基板。
13.一种电子封装件的制法，其包括：
提供一基板，且该基板定义有作用区与非作用区，并于该作用区上具有至少一电子组件；
设置天线结构于该基板上，该天线结构具有天线主体及连结该天线主体的支撑部，且该天线主体通过该支撑部架设于该作用区上，使该天线主体位于该基板上方，而该支撑部位于该非作用区；
形成封装层于该基板的作用区上，使该封装层覆盖该电子组件与该天线主体；以及
移除该基板的非作用区及其上的该支撑部，使该天线主体外露于该封装层表面且未接触该基板。
14.根据权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征在于，该基板形成有电性连接该电子组件的线路。
15.根据权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征在于，该基板电性连接该天线主体。
16.根据权利要求15所述的电子封装件的制法，其特征在于，该基板以至少一焊线电性连接该天线主体。
17.根据权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征在于，该电子组件为主动组件或被动组件。
18.根据权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征在于，该天线主体为金属框。
19.根据权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征在于，该天线主体为直线体、弯折状体、环状体或具缺口的环状体。
20.根据权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征在于，该天线主体围绕该电子组件。
21.根据权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征在于，该天线主体的外露表面齐平该封装层的表面。
22.根据权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征在于，该天线主体对应位于该基板边缘的上方。
23.根据权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征在于，该支撑部还位于该作用区，使该封装层覆盖该作用区上的该支撑部，且于移除该基板的非作用区时，保留该作用区上的该支撑部。
24.根据权利要求23所述的电子封装件的制法，其特征在于，该作用区上的该支撑部电性连接该基板。
25.根据权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征在于，该封装层还形成于该基板的非作用区上，使该封装层覆盖该支撑部，且于移除该基板的非作用区时，一并移除该非作用区上的封装层。
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