CN104701601B - 电子组件 - Google Patents

Abstract

一种电子组件，包括基板以及与该基板相结合的天线结构，该基板具有相对的第一表面与第二表面，且该天线结构具有设于该第一表面上的至少一第一延伸部、设于该第二表面上的至少一第二延伸部与设于该基板中的多个连接部，该第一与第二延伸部电性连接该连接部，又各该连接部之间以该第一延伸部与该第二延伸部的其中一者作相连。藉由将该天线结构立体化，使该基板的表面上无需增加布设区域，所以该基板不需增加宽度，因而能使该电子组件达到微小化的需求。

Description

电子组件

技术领域

本发明涉及一种电子组件，尤指一种具有天线的电子组件。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线讯号。为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模块的制造与设计朝着轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(Patch Antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在手机（cell phone）、个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)等电子产品的无线通讯模块中。

图1为现有无线通讯模块的立体示意图。如图1所示，该无线通讯模块1包括：一基板10、设于该基板10上的多个电子组件13、一天线结构12以及封装胶体11。该基板10为电路板并呈矩形体。该电子组件13设于该基板10上且电性连接该基板10。该天线结构12为平面型且具有一天线本体120与一导线121，该天线本体120藉由该导线121电性连接该电子组件13。该封装胶体11覆盖该电子组件13与该部分导线121。

然而，现有无线通讯模块1中，该天线结构12为平面型，所以基于该天线结构12与该电子组件11之间的电磁辐射特性及该天线结构12的体积限制，而于制程中，该天线本体120难以与该电子组件11整合制作，也就是该封装胶体13仅覆盖该电子组件11，并未覆盖该天线本体120，致使封装制程的模具需对应该些电子组件11的布设区域，而非对应该基板10的尺寸，因而不利于封装制程。

此外，因该天线结构12为平面型，所以需于该基板10的表面上增加布设区域（未形成封装胶体13的区域）以形成该天线本体120，致使该基板10的宽度难以缩减，因而难以缩小该无线通讯模块1的宽度，而使该无线通讯模块1无法达到微小化的需求。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明的目的为揭露一种电子组件，能使该电子组件达到微小化的需求。

本发明的电子组件，其包括：基板，其具有相对的第一表面与第二表面；以及天线结构，其与该基板相结合，且该天线结构具有设于该第一表面上的至少一第一延伸部、设于该第二表面上的至少一第二延伸部与设于该基板中的多个连接部，该第一与第二延伸部电性连接该连接部，又各该连接部之间以该第一延伸部与该第二延伸部的其中一者作相连。

本发明还揭露一种电子组件，包括：基板，其具有相对的第一表面与第二表面；以及天线结构，其与该基板相结合，且该天线结构具有设于该第一表面上的第一延伸部与设于该基板中的至少一连接部，该第一延伸部电性连接该连接部。

前述的电子组件中，该天线结构还具有设于该第二表面上的第二延伸部，且该第二延伸部电性连接该连接部。

本发明又揭露一种电子组件，其包括：基板，其具有相对的第一表面与第二表面；以及天线结构，其与该基板相结合，且该天线结构具有多个延伸部与设于该基板中的多个连接部，该些延伸部由该第一表面向该第二表面的方向间隔排列，且各该延伸部之间藉由该该连接部做连接，又各该连接部的位置于该第一表面向该第二表面的方向上交错排列。

前述的三种电子组件中，该基板还具有相邻该第一表面与第二表面的侧面，令该连接部外露于该基板的侧面。

前述的三种电子组件中，该天线结构还具有设于该第二表面上的作用部，例如，该作用部具有接地处及汇入处。

前述的三种电子组件中，还包括设于该基板的第二表面上的天线体，该天线体具有外接部及至少一连结该外接部的支撑部，该外接部藉由该支撑部架设于该基板的第二表面上，且该外接部电性连接该连接部。例如，该支撑部电性连接该连接部。或者，该支撑部电性连接该第二延伸部（或延伸部）。

另外，前述的三种电子组件中，还包括封装材，其形成于该基板的第二表面上。

由上可知，本发明的电子组件中，其藉由将该天线结构立体化，使该延伸部位于该基板表面，且该连接部设于该基板中，以于制程中，该天线结构的布设范围能对应该封装材的范围，所以封装制程用的模具能对应该基板的尺寸，因而有利于封装制程。

此外，该天线结构形成于对应该封装胶体的范围，因而无需于该基板的表面上增加布设区域，所以相较于现有技术，本发明的基板的宽度较短，因而有效缩减该电子组件的宽度，而使该电子组件达到微小化的需求。

又，藉由该天线体的外接部架设于该基板上，以于制程中，该封装材能覆盖该延伸部，使封装制程的模具能对应该基板的尺寸，而有利于封装制程。

另外，该天线体的外接部以架设方式设于该基板上，因而可将其架设于形成封装材的区域，而无需于该基板的表面上增加布设区域，所以相较于现有技术，本发明的基板的宽度较短，因而有效缩减该电子封装件的宽度，而使该电子封装件达到微小化的需求。

附图说明

图1为现有无线通讯模块的立体示意图；

图2A为本发明的电子组件的第一实施例的剖面示意图；其中，图2A＇及图2A＂为图2A的上视图，图2B及图2B＇为图2A的另一实施例；

图3A为本发明的电子组件的第二实施例的剖面示意图；其中，图3B及图3B＇为图3A的另一实施例；以及

图4A为本发明的电子组件的第三实施例的剖面示意图；其中，图4B为图4A的另一实施例。

主要组件符号说明

1 无线通讯模块

10,20 基板

11 电子组件

12,22,32,32＇,42 天线结构

120 天线本体

121 导线

13 封装胶体

2,2＇,3,3＇,4 电子组件

20a 第一表面

20b 第二表面

20c 侧面

21 封装材

22a,32a 第一延伸部

22b,32b 第二延伸部

22c,32c,42c 连接部

220 作用部

221 接地处

222 汇入处

23 天线体

230 外接部

231,231a,231b 支撑部

42a,42b 延伸部

X,Y 箭头。

具体实施方式

以下藉由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用于配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用于限定本发明可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上＂、“第一＂、“第二＂及“一＂等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用于限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。

图2A、图2B及图2B＇为本发明的电子组件2,2＇的第一实施例的剖面示意图。

如图2A所示，所述的电子组件2为系统级封装（System in package,SiP）的无线通讯模块，且该电子组件2包括：一具有相对的第一表面20a与第二表面20b的基板20、形成于该基板20的第二表面20b上的封装材21、以及一与该基板20相结合的天线结构22。

所述的基板20为电路板或陶瓷板，且该基板20具有线路（图略），而有关基板的种类繁多，并不限于图标。

于本实施例中，该基板20还具有相邻该第一表面20a与第二表面20b的侧面20c，且于该基板20上设有多个电子组件（图未示），例如半导体组件、主动组件或被动组件，并电性连接该基板20的线路。

所述的天线结构22为金属材且具有设于该第一表面20a上的多个第一延伸部22a、设于该第二表面20b上的多个第二延伸部22b与设于该基板20中的多个连接部22c，且该第一与第二延伸部22a,22b电性连接该连接部22c，又各该连接部22c之间以该第一延伸部22a与该第二延伸部22b的其中一者作相连，使该第一延伸部22a的位置与该第二延伸部22b的位置为不对齐，例如交错排列。

于本实施例中，该第一延伸部22a的位置与该第二延伸部22b的位置依需求错开，即两者于上、下方位并未对齐，使该天线结构22沿该基板20的宽度方向（如箭头X方向）呈横向蜿蜒布设。

此外，各该连接部22c为金属盲孔结构并整体穿设该基板20，且该连接部22c可外露于该基板20的侧面20c，如图2A＇所示；或者，该连接部22c不外露于该基板20的侧面20c，如图2A＂所示。

又，该天线结构22还具有一作用部220，且该作用部220与该第二延伸部22b位于同侧而连结该第二延伸部22b，并具有一接地处221及一位于该接地处221中的汇入（feeding）处222。

所述的封装材21包覆该些电子组件、该作用部220与该第二延伸部22b。

于另一实施例中，如图2B及图2B＇所示，该电子组件2＇还包括设于该基板20的第二表面20b上的天线体23，该天线体23具有一外接部230及多个连结该外接部230的支撑部231，且该外接部230藉由该支撑部231架设于该基板20的第二表面20b上，使该外接部230的位置高于该电子组件的位置，且该外接部230沿该基板20的各侧边作相对应延伸而围绕该些电子组件。例如，该些支撑部231依需求设计为至少一个，以作为电性连接该线路的输入端或接地端，而该外接部230作为天线主体，且呈具缺口的环状，例如，扣环状或ㄇ字型。于其它实施例中，该延伸部也可呈弯折状，如L字型；或环状，如囗字型。

所述的天线体23为金属架，且藉由该支撑部231接触该连接部22c，使该外接部230电性连接该连接部22c。也可藉由该支撑部231接触该第二延伸部22b，使该外接部230电性连接该连接部22c。或者，藉由打线方式，令焊线连接该外接部230与该连接部22c（或该第二延伸部22b），使该外接部230电性连接该连接部22c。因此，该支撑部231除了具有支撑功能，也可依需求兼具电性功能。

此外，如图2B所示，该外接部230的一端上的该支撑部231接触该连接部22c（或该第二延伸部22b），而另一端上的两该支撑部231a,231b接地（或接触该基板20的线路）。

又，如图2B＇所示，该外接部230的一端上的该支撑部231接触该连接部22c（或该第二延伸部22b），而另一端上的两该支撑部231a,231b分别接触该连接部22c与接地（或接触该基板20的线路）。

另外，该封装材21包覆该些电子组件、该外接部230、该支撑部231与该第二延伸部22b。

本发明的电子组件2,2＇中，将该天线结构22立体化，使该第一与第二延伸部22a,22b分别位于该基板20的第一表面20a与第二表面20b，且该连接部22c布设于该基板20中，以于制程中，该天线结构22的布设范围对应该封装材21的范围，所以封装制程用的模具能对应该基板20的尺寸，因而有利于封装制程。

此外，该天线结构22呈立体式天线，也就是该天线结构22布设于该基板20用于形成该封装材21的区域，因而无需于该基板20的表面上增加布设区域，所以相较于现有技术，本发明的基板20的宽度较短，因而能缩小该电子组件2,2＇的宽度，而使该电子组件2,2＇达到微小化的需求。

另一方面，利用金属片折叠成立体化天线体23，再将该外接部230架设于该基板20的第二表面20b上，使该外接部230围绕该电子组件，以于制程中，该外接部230能与该电子组件整合制作，也就是一同进行封装，使该封装材21能覆盖该电子组件与该外接部230，所以封装制程用的模具能对应该基板20的尺寸，因而有利于封装制程。

此外，该封装材21可用于固定该天线体23，使该外接部230位于固定高度而能确保天线稳定性，且利用该封装材21的介电系数能缩小天线所需的电气长度。

又，该外接部230架设于该基板20的第二表面20b上而呈立体式天线，因而可将该天线体23布设于与该电子组件的相同的区域（即形成封装材21的区域），而无需于该基板20的第二表面20b上增加布设区域，所以相较于现有技术，本发明的基板20的宽度较短，因而能缩小该电子组件2,2＇的宽度，而使该电子组件2达到微小化的需求。

另外，该外接部230架设于该基板20的第二表面20b上，将于该外接部230与该基板20之间形成容置空间，所以能利用该容置空间布设其它电性结构。

图3A、图3B及图3B＇为本发明的电子组件3,3＇的第二实施例的剖面示意图。本实施例与第一实施例的差异在于天线结构的布设，其它结构大致相同，所以以下仅详述相异处。

如图3A所示，所述的天线结构32具有设于该第一表面20a上的第一延伸部32a与设于该基板20中的多个连接部32c，该第一延伸部32a电性连接该连接部32c，且该些连接部32c分别连接于该第一延伸部32a的相对两端上，而未于该第二表面20b上形成第二延伸部。

此外，于该天线体23的外接部230的相对两端上，其中一端上的该支撑部231接触该连接部32c，而另一端上的两该支撑部231a,231b分别接触该连接部32c与接地（或接触该基板20的线路）。

如图3B所示，所述的天线结构32＇还具有设于该第二表面上的第二延伸部32b，且该第二延伸部32b电性连接该连接部32c，且该第一延伸部32a的位置与该第二延伸部32b的位置为相对应，但并未完全对齐，如该第二延伸部32b的面积小于该第一延伸部32a的面积，所以可于该第一延伸部32a的相对两端上均连接该连接部32c，其中一端上的连接部32c连接该第二延伸部32b，而另一端上的连接部32c则连接该天线体23。因此，于该天线体23的外接部230的相对两端上，其中一端上的该支撑部231接触该连接部32c，而另一端上的两该支撑部231a,231b接地（或接触该基板20的线路）

又，如图3B＇所示，该第一延伸部32a的位置与该第二延伸部32b的位置为相对应，例如对齐排列，所以可依需求仅以单一该连接部32c连接于该第一延伸部22a与该第二延伸部22b之间。因此，于该天线体23的外接部230的相对两端上，其中一端上的该支撑部231接触该第二延伸部32b，使该外接部230电性连接该连接部32c，而另一端上的两该支撑部231a,231b接地（或接触该基板20的线路）。

本发明的电子组件3,3＇中，将该天线结构32,32＇立体化，使该第一与第二延伸部32a,32b分别位于该基板20的第一表面20a与第二表面20b，且该连接部32c布设于该基板20中，以于制程中，该天线结构32,32＇的布设范围对应该封装材21的范围，所以封装制程用的模具能对应该基板20的尺寸，因而有利于封装制程。

此外，该天线结构32,32＇呈立体式天线，也就是该天线结构32,32＇布设于该基板20用于形成该封装材21的区域，因而无需于该基板20的表面上增加布设区域，所以相较于现有技术，本发明的基板20的宽度较短，因而能缩小该电子组件3,3＇的宽度，而使该电子组件3,3＇达到微小化的需求。

图4A及图4B为本发明的电子组件4的第三实施例的剖面示意图。本实施例与第一实施例的差异在于天线结构的布设，其它结构大致相同，所以以下仅详述相异处。

如图4A所示，所述的天线结构42具有多个延伸部42a,42b与设于该基板20中的多个连接部42c，该些延伸部42a,42b由该第一表面20a向该第二表面20b的方向（如箭头Y方向）间隔排列，且各该延伸部42a,42b之间藉由该连接部42c做连接，又各该连接部42c的位置于该第一表面20a向该第二表面20b的方向（如箭头Y方向）上交错排列，使该天线结构42沿该基板20的高度方向（如箭头Y方向）呈纵向蜿蜒布设。

此外，如图4A所示，于该天线体23的外接部230的相对两端上，其中一端上的该支撑部231接触该第二表面20b上的延伸部42b（或该连接部42c），而另一端上的两该支撑部231接地（或接触该基板20的线路）。

又，如图4B所示，于该天线体23的外接部230的相对两端上，其中一端上的该支撑部231接触该第二表面20b上的延伸部42b（或该连接部42c），而另一端上的两该支撑部231接触该连接部42c（或该第二表面20b上的延伸部42b）。

本发明的电子组件4中，将该天线结构42立体化，使该延伸部42a,42b由该第一表面20a向该第二表面20b的方向间隔排列，且该连接部42c布设于该基板20中，以于制程中，该天线结构42的布设范围对应该封装材21的范围，所以封装制程用的模具能对应该基板20的尺寸，因而有利于封装制程。

此外，该天线结构42呈立体式天线，也就是该天线结构42布设于该基板20用于形成该封装材21的区域，因而无需于该基板20的表面上增加布设区域，所以相较于现有技术，本发明的基板20的宽度较短，因而能缩小该电子组件4的宽度，而使该电子组件4达到微小化的需求。

综上所述，本发明的电子组件中，主要藉由以立体式天线结构取代现有平面式天线结构，所以能将该天线结构布设于该封装胶体所形成的基板区域内，以缩小该电子组件的宽度而达到微小化的需求。

此外，藉由立体式天线体架设于该电子组件所布设的基板区域上，不仅利于封装制程，且能缩小该电子组件的宽度而达到微小化的需求。

上述实施例仅用于例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。

Claims (20)

1.一种电子组件，包括：

基板，其具有相对的第一表面与第二表面；以及

天线结构，其与该基板相结合，且该天线结构具有设于该第二表面上的作用部、设于该第一表面上的至少一第一延伸部、设于该第二表面上的至少一第二延伸部与设于该基板中的多个连接部，该第一与第二延伸部电性连接该连接部，又各该连接部之间以该第一延伸部与该第二延伸部的其中一者作相连，该第一延伸部的位置与该第二延伸部的位置错开，使该天线结构沿该基板的宽度方向呈横向蜿蜒布设。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，该基板还具有相邻该第一表面与第二表面的侧面，令该连接部外露于该基板的侧面。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，该作用部具有接地处及汇入处。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，该电子组件还包括设于该基板的第二表面上的天线体，该天线体具有外接部及至少一连结该外接部的支撑部，该外接部通过该支撑部架设于该基板的第二表面上，且该外接部电性连接该连接部。

5.根据权利要求4所述的电子组件，其特征在于，该支撑部电性连接该连接部。

6.根据权利要求4所述的电子组件，其特征在于，该支撑部电性连接该第二延伸部。

7.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，该电子组件还包括封装材，其形成于该基板的第二表面上。

8.一种电子组件，包括：

基板，其具有相对的第一表面与第二表面；

天线结构，其与该基板相结合，且该天线结构具有设于该第一表面上的第一延伸部、设于该第二表面上的第二延伸部与设于该基板中的至少一连接部，该第一延伸部电性连接该连接部，且该第二延伸部电性连接该连接部；以及

设于该基板的第二表面上的天线体，其具有外接部及至少一连结该外接部的支撑部，该外接部通过该支撑部架设于该基板的第二表面上，且该支撑部连接该连接部，使该外接部电性连接该连接部。

9.根据权利要求8所述的电子组件，其特征在于，该基板还具有相邻该第一表面与第二表面的侧面，令该连接部外露于该基板的侧面。

10.根据权利要求8所述的电子组件，其特征在于，该天线结构还具有设于该第二表面上的作用部。

11.根据权利要求10所述的电子组件，其特征在于，该作用部具有接地处及汇入处。

12.根据权利要求8所述的电子组件，其特征在于，该电子组件还包括封装材，其形成于该基板的第二表面上。

13.一种电子组件，其包括：

基板，其具有相对的第一表面与第二表面；以及

天线结构，其与该基板相结合，且该天线结构具有多个延伸部与设于该基板中的多个连接部，该些延伸部由该第一表面向该第二表面的方向间隔排列，且各该延伸部之间通过该连接部做连接，又各该连接部的位置于该第一表面向该第二表面的方向上交错排列，使该天线结构沿该基板的高度方向呈纵向蜿蜒布设。

14.根据权利要求13所述的电子组件，其特征在于，该基板还具有相邻该第一表面与第二表面的侧面，令该连接部外露于该基板的侧面。

15.根据权利要求13所述的电子组件，其特征在于，该天线结构还具有设于该第二表面上的作用部。

16.根据权利要求15所述的电子组件，其特征在于，该作用部具有接地处及汇入处。

17.根据权利要求13所述的电子组件，其特征在于，该电子组件还包括设于该基板的第二表面上的天线体，该天线体具有外接部及至少一连结该外接部的支撑部，该外接部通过该支撑部架设于该基板的第二表面上，且该外接部电性连接该连接部。

18.根据权利要求17所述的电子组件，其特征在于，该支撑部电性连接该连接部。

19.根据权利要求17所述的电子组件，其特征在于，该支撑部电性连接该延伸部。

20.根据权利要求13所述的电子组件，其特征在于，该电子组件还包括封装材，其形成于该基板的第二表面上。