TW202205740A - 透明天線、天線陣列及顯示器模組 - Google Patents

透明天線、天線陣列及顯示器模組 Download PDF

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森本康夫
中村伸宏
一色眞誠
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日商Ａｇｃ股份有限公司
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Abstract

本發明係於透明天線中，可於5G之至少2個頻帶進行通信，且將天線厚度變薄。 本發明之透明天線係具備透明基材、與該透明基材上側之金屬細線層者，上述透明基材之厚度為200 μm以下，上述金屬細線層之開口率為80%以上，將表面電阻率ρ[Ω/sq]之金屬導體隔開0.15 mm與天線平行佈置時之f[GHz]頻率下的輸入反射係數S11寫成S11(ρ,f)，將放射效率寫成Eff(ρ,f)[%]時，於2 GHz＜f＜50 GHz之間之2個頻率f1、f2，S11(0.1[Ω/sq],f1[GHz])＜-10[dB]、S11(0.1[Ω/sq],f2[GHz])＜-10[dB]、|Eff(0.1[Ω/sq],f1[GHz])-Eff(0.1[Ω/sq],f2[GHz])|＜25%。

Description

透明天線、天線陣列及顯示器模組
本發明係關於一種透明天線、天線陣列及包含透明天線之顯示器模組。
近年來，作為智慧型手機、平板、行動電話、筆記型電腦等移動式通信機器之通信技術，開發出第5代移動通信系統(5G)、或第6代移動通信系統(6G)等。
此處，第5代移動通信系統(5G)之毫米波因指向性較強，到達距離亦相對較短，容易由金屬等遮蔽，故作為5G用之天線，提案有於顯示器(OLED(OrganicLight-Emitting Diode：有機光電二極體)、LCD(Liquid Crystal Display：液晶顯示器)、LED(Light Emitting Diode：光電二極體))、或觸控面板(亦包含顯示器一體型金屬細線面板)之上配置透明天線的技術(例如專利文獻1、專利文獻2)。
另一方面，例如有對第5代移動通信系統(5G)分配2個或3個以上之頻帶之國家。分配之頻率根據國家而稍有不同，例如分配24.2～29.5 GHz、與37.3～40 GHz之2個，或分配3.3～5.0 GHz、與24.2～29.5 GHz之2個。因此，作為近年之移動式通信機器用之天線，期望可配置於顯示器之上且與多頻帶對應之透明天線。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2013-5013號公報 專利文獻2：美國專利2019/0058264號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，於專利文獻1或專利文獻2之技術，任一種透明天線之天線元件皆為包含以網格構成之面狀之元件與接地層之插接天線，但插接天線於與天線圖案對向之背面需接地層。因此，插接天線中，因接地層與天線圖案層分離者之天線特性較佳，故於可搭載之範圍內，插接天線之基板較厚。
又，於專利文獻1或專利文獻2之技術，揭示有僅於1個頻帶進行通信之單頻帶天線，未對5G頻率帶內，於2個以上之頻率帶進行通信之情況加以探討。
因此，本發明鑑於上述事況，目的在於提供一種可於5G之至少2個頻帶進行通信，且可使天線厚度變薄之透明天線。 [解決問題之技術手段]
為了解決上述問題，於本發明之一態樣，提供一種透明天線，其具備： 透明基材、與該透明基材之上側之金屬細線層，且 上述透明基材之厚度為200 μm以下， 上述金屬細線層之開口率為80%以上， 將表面電阻率ρ[Ω/sq]之金屬導體隔開0.15 mm與天線平行佈置時之f[GHz]頻率下之輸入反射係數S11寫成S11(ρ,f)，將放射效率寫成Eff(ρ,f)[%]時， 於2 GHz＜f＜50 GHz之間之2個頻率f1､f2中， S11(0.1[Ω/sq],f1[GHz])＜-3[dB] S11(0.1[Ω/sq],f2[GHz])＜-3[dB] |Eff(0.1[Ω/sq],f1[GHz])-Eff(0.1[Ω/sq],f2[GHz])|＜25%。 [發明之效果]
根據一態樣，於透明天線中，可於5G之至少2個頻帶進行通信，且將天線厚度變薄。
以下，參照圖式對用於實施本發明之形態進行說明。以下各圖式中，有對同一構成部分附加同一符號，省略重複之說明之情形。以下，對應用本發明之透明天線之實施形態進行說明。
作為一例，本發明之透明天線100可應用於第5代移動通信系統(5G)、或第6代移動通信系統(6G)等。
＜電子機器＞ 使用圖1及圖2對搭載包含本發明之透明天線100之顯示器模組D之通信裝置之一例即電子機器200之構成進行說明。圖1係顯示本發明之搭載顯示器模組D之電子機器200之全體圖與透明天線100之位置之圖。圖2係圖1之電子機器200之A面剖視圖。
於圖1、圖2，X方向係指電子機器200之橫向，Y方向係指電子機器200之縱向，Z方向係指電子機器200之高度方向。以下，定義XYZ座標系統進行說明。又，以下，為方便說明起見，將俯視稱為XY面視，使用以+Z方向側為上側，以-Z方向側為下側之上下方向、與相對於上下方向之橫向(側方)進行說明，但並非表示普遍之上下方向與橫向者。
又，於平行、直角、正交、水平、垂直、上下、左右等方向，允許無損實施形態揭示之效果之程度之偏差。又，X方向、Y方向、Z方向分別表示與X軸平行之方向、與Y軸平行之方向、與Z軸平行之方向。X方向、Y方向及Z方向相互正交。XY平面、YZ平面、ZX平面分別表示與X方向及Y方向平行之假想平面、與Y方向及Z方向平行之假想平面、與Z方向及X方向平行之假想平面。
電子機器200係例如智慧型手機、平板電腦、筆記型PC(Personal Computer：個人電腦)等資訊處理終端機。又，電子機器200不限定於該等，例如亦可為柱或牆壁等構造物、數位看板、電車內之包含顯示器面板之電子機器、或車輛中包含各種顯示器面板之電子機器等。
如圖1及圖2所示，電子機器200之上表面全體、或上表面之至少一部分配置有可執行顯示功能之顯示器模組D。且，本發明之透明天線100配置於顯示器面板220上之觸控面板230之上側。本發明之透明天線100透明，經由透明蓋240自電子機器200外可見，經由透明天線100自外側可視認顯示器面板220。
參照圖2，於電子機器200中，將顯示器面板220、觸控面板230、透明天線100、及透明蓋240合併設為顯示器模組D(亦稱為顯示模組)。
電子機器200除顯示器模組D以外，還包含框體210、配線基板250、電子零件260A、260B、260C、260D及電池270等。
於圖1、圖2，顯示搭載透明天線100之電子機器200為智慧型手機之例，但搭載本發明之透明天線之電子機器只要為包含框體210、透明蓋240、及顯示器面板220之電子機器，則亦可為其他構成。又，電子機器200亦可為未設置觸控面板230之機器。
框體210係例如金屬製及/或樹脂製之外殼，覆蓋電子機器200之下表面側及側面側。框體210具有成為周壁之上端之開口端211，於開口端211，安裝有透明蓋240。框體210具有與開口端211連通之內部空間即收納部212，於收納部212，收納有配線基板250、電子零件260A～260D及電池270等。
蓋玻片之一例即透明蓋240係設置於最上面之透明之玻璃板，俯視下具有與框體210之開口端211一致之尺寸。於本例，顯示透明蓋240係大半為平面，橫向(＋－X方向)之兩端部朝下側平緩彎曲之形狀之玻璃板之例，但亦可為橫向上平板狀之玻璃板。或，透明蓋240亦可為於電子機器200之縱向(Y方向)上兩端部亦朝下側平緩彎曲之形狀。此處，對透明蓋240為玻璃製之形態進行說明，但透明蓋240亦可為樹脂製。
藉由將透明蓋240安裝於框體210之開口端211，而密封框體210之收納部212。
透明蓋240之上表面係透明蓋240之外表面之一例，透明蓋240之下表面係透明蓋240之內表面之一例。於透明蓋240之內表面側，設置透明天線100及觸控面板230。因透明蓋240透明，故自電子機器200之外部經由透明蓋240可見到設置於內部之觸控面板230及顯示器面板220。
於配線基板250，安裝電子零件260A～260C。於配線基板250，連接自透明天線之供電區域120(參照圖5)延伸之供電線路等。配線基板250、與透明天線100之供電區域120可使用連接器或ACF(Anisotropic Conductive Film：各向異性導電膜)等連接，亦可使用其他構成要件連接。
作為一例，電子零件260A經由配線基板250之配線連接於透明天線100之供電區域120，且係進行經由透明天線100發送或接收之信號處理之通信模組。又，中央之電子零件260B係例如相機。
作為一例，電子零件260C、260D係進行與電子機器200之動作關聯之資訊處理等之零件，例如由包含CPU(Central Processing Unit：中央處理單元)、RAM(Random Access Memory：隨機存取記憶體)、ROM(Read Only Memory：唯讀記憶體)、HDD(Hard Disk Drive：硬碟驅動器)、輸入輸出介面、及內部匯流排等之電腦實現。
電池270係可充電之二次電池，供給顯示器模組D、及電子零件260A～260D等之動作所需之電力。
＜顯示器模組＞ 接著，說明顯示器模組D中之透明天線100之位置。圖3係顯示器模組D之剖面分解圖。
於圖2省略記載，但如圖3所示，顯示器模組D於觸控面板230與透明蓋240之間，具有內側接著層281、偏光板282、及外側接著層283。內側接著層281及外側接著層283由透明光學黏著劑OCA(Optical Clear Adhesive)構成。
且，本發明之透明天線100如圖3之箭頭所示，設置於(1)觸控面板230與內側接著層281之間、(2)內側接著層281與偏光板282之間、及(3)偏光板282與外側接著層283之間之任一者。
又，亦可於觸控面板230、與顯示器面板220之間，設置接著層。或，觸控面板230亦可為不設置接著層，而直接形成於顯示器面板220之表面上之「上置式觸控面板用金屬細線層」。
另，圖2、圖3顯示於顯示器模組D中，設置觸控面板230之例，但亦可在搭載於電子機器200之顯示器模組D中，不搭載觸控面板230。於不搭載觸控面板230之情形時，作為(1)實例，透明天線100亦可配置於觸控面板220、與內側接著層281之間。
顯示器面板220係例如液晶顯示器面板、有機EL(Electro-luminescence：電致發光)、或OLED(Organic Light Emitting Diode)顯示器面板，任一構成中皆配置於顯示器模組D之最下側。
另，於顯示器模組D中，因局部設置透明天線100，故對於設置透明天線100之區域，可使觸控面板230、內側接著層281、偏光板282、或/及外側接著層283較其他部分薄，或設為不設置內側接著層281、偏光板282、或/及外側接著層283之構造。藉此，可防止於顯示器模組D中，透明天線100之部分隆起。
然而，可知若透明天線100過厚，則會產生能視認透明天線之邊緣部、或空氣容易混入與接著劑283之邊界之問題。透明天線100之透明基板101(參照圖5)之厚度較佳為300 μm以下，進而較佳為150 μm以下，尤佳為100 μm以下。又，基於操作容易性之觀點，透明天線100之厚度較佳為10 μm以上，進而較佳為50 μm以上。
又，於圖1、圖2，已顯示顯示器模組D為＋－Y方向之兩端部為平緩曲面之形狀之例，但顯示器模組D亦可為端部不彎曲之平面形狀。於此情形時，透明天線100亦可為平面形狀。另，於透明天線100局部曲面化之情形時，稍後敘述之供電區域變為曲面形狀。
＜5G頻率帶與本發明之透明天線之動作頻帶例＞ 圖4係顯示各國分配給第5代移動通信系統(5G)之頻率帶、與本發明之透明天線之可動作之頻帶例之圖。本發明之透明天線100設定為於5G波段中，可於f1、f2之2個頻帶進行動作，即於2個頻率帶進行共振。
作為2個頻率帶f1、f2之一例(頻帶例1)，頻率f1為24.2～29.5 GHz，頻率f2為37.3～40 GHz。藉由設定為該頻帶，而如圖4所示，可對應美國、中國、澳洲設定之5G之2個頻帶。以下，將頻率f1之中心頻率設為28 GHz，將頻率f2之中心頻率設為39 GHz。
又，除2個頻帶以外，亦可對作為頻率f3之3.3～5.0 GHz加以應用。藉由設定為該頻帶，而如圖4所示，可對應美國、加拿大、中國、澳洲、EU(歐盟)、英國、德國、意大利、韓國、日本設定之5G之2個頻帶、或美國、中國、澳洲設定之5G之3個頻帶。
＜天線之第1構成例＞ 接著使用圖5～圖7對本發明之第1構成例之透明天線100之構成進行說明。圖5係本發明之第1構成例之透明天線100之立體圖。圖6係第1構成例之透明天線100之說明圖，且(A)係自+Z方向觀察之俯視圖，(B)係自-Z方向觀察之仰視圖。另，如圖1般將透明天線100之一部分沿曲線配置之情形時，圖5中亦與XY平面平行地顯示彎折透明天線100之前之狀態。
透明天線100具有透明基板101，於透明基板101上設置有天線圖案110、及供電區域120。本構成之天線圖案110係單極型天線之一例。
作為一例，透明基板(亦稱為透明基材)101係聚醯亞胺製之可撓性基板，可沿Z方向及/或X方向彎折。透明基板101無色透明。
又，供電區域120配置於透明基板101之長邊方向端部(-Y方向側端部)，供電區域120與天線圖案110之第1線條元件111電性連接。於本構成例，供電區域120為形成有供電配線之面狀供電部，且僅設置於透明基板101之上表面側(+Z側)。
該供電區域120於將透明天線100組入電子機器200時，與配線基板250、或通信用電路即電子零件260A電性連接。於圖5，作為一例，顯示供電區域120為自-Y方向側之端部起約1/2之構成。另，供電區域120之範圍亦可為-Y方向側之1/4～3/4左右。
又，於圖5，雖說明供電區域120之端部延伸至透明基板101之端部(-Y側端部)之例，但供電區域120之一部分或全部亦可位於較基板101之周緣更外側。又，藉由柔軟地形成供電區域120，將供電區域120繞行至顯示器模組D之側端或背面，而可於側面或背面側電性連接。
本構成之天線圖案110具有第1線條元件111、第2線條元件112、及第3線條元件113。於本構成，任一元件111～113皆設置於透明基板101之上表面側即+Z側。
詳細而言，第1線條元件111之一端成為與供電區域120連接之供電點F，自供電點F於傳送方向即第1方向(+Y方向)延伸。第1線條元件11之另一端為自由端。
第2線條元件112自第1線條元件111之供電點F周邊分支，於與第1方向正交之第2方向(+X方向)延伸。
第3線條元件113自第2線條元件112之另一端彎折，與第1線條元件111大致平行地於第1方向(+Y方向)延伸。第3線條元件113之另一端為自由端，第3線條元件113短於第1線條元件111。
此處，將第1線條元件111之導體長設為L111，將透明天線100在共振頻率f1(28 GHz)下之透明基板101上之波長設為λ01 ，將L111設定為約0.25λ01 之奇數倍。因此，於欲使頻帶f1處之天線增益提高之情形時，將第1線條元件111之導體長L111調整為例如約2.1 mm之±10%以內即可。
另一方面，將第3線條元件113之導體長設為L113，將透明天線100在共振頻率f2(39 GHz)下之透明基板101上之波長設為λ02 ，將L113設定為約0.25λ02 之奇數倍。因此，於欲使頻帶f2處之天線增益提高之情形時，將第3線條元件113之導體長L113調整為例如約1.325 mm之±10%以內即可。
＜透明天線之透明導體＞ 圖7係本發明之透明天線100之透明導體30之說明圖。透明導體30形成於透明之基板101之表面，作為一例，作為構成圖6及圖7所示之天線圖案110及供電區域120之面狀供電部者使用。透明導體30係光透過性高達人類之視力難以確認之程度的導體。
詳細而言，為了提高光透過性，作為一例，透明導體30係網格狀形成之導電線路之層，即金屬細線層。如圖7所示，於網格狀之金屬細線層，以於一方向延伸之複數根金屬細線31、與於另一方向延伸之複數根金屬細線32交叉之方式設置，且網眼狀之間隙(孔徑)即開口部(透孔)33開口。
於透明導體30網格狀形成之情形時，網格之開口部33可為方形，亦可為菱形。於以方形形成網格之開口部33之情形時，網眼較佳為正方形，設計性較佳。又，網格之開口部33亦可為自組織法之隨機形狀，藉由如此可抑制紋理。構成網格之金屬細線31、32各者之線寬w31、w32較佳為1～10 μm，更佳為1～5 μm，進而較佳為1～3 μm。又，網格之複數根金屬細線31間、及複數根金屬細線32間之線間隔(亦稱為孔徑、間距)p31、p32較佳為300～500 μm。
透明導體30中，開口部33之面積相對於網格全體之比例即開口率較佳為80%以上，更佳為90%以上。透明導體30之開口率越大，越能提高透明導體30之可見光透過率。
於透明導體30以網格狀形成之情形時，透明導體30之厚度可為1～40 μm。藉由使透明導體30以網格狀形成，即使透明導體30較厚，亦可提高可見光透過率。透明導體30之厚度較佳為5 μm以上，進而較佳為8 μm以上。又，透明導體30之厚度更佳為30 μm以下，進而較佳為20 μm以下，尤佳為15 μm以下。
另，於透明導體30中，較網格狀之細線之線寬(導體寬度)w31、w32更小地設定導體厚度t。原因在於，若縱橫比超過1，則構造失衡，容易破損，且製造亦困難之故。但，因導體厚度t越厚，薄片電阻值可越小，因而基於天線之效率係導體厚度t大者為佳，故t較佳為小於w，且儘可能大之值。
另，作為透明導體30之金屬細線31、32之導體材料，列舉銅，但除此以外，亦可使用金、銀、鉑、鋁、鉻、錫、鐵、鎳等金屬材料，又，不限定於該等材料。
由此種透明導體30實現之天線圖案110與供電區域120透明，且光透過性高達人類之視力難以確認之程度，且可作為導體發揮功能。如此形成之第1構成例之透明天線100如圖6(B)所示，因於背面側無接地層，故可將透明天線100之厚度減薄。
此處，若將無接地面之透明天線搭載於謀求小型化之智慧型手機等行動機器，則較有接地面之情形更接近透明天線之天線圖案配置觸控面板或顯示器。然而，由我等之探討判明：因觸控面板或顯示器之導電體之素材而具備有限之電阻率，故於背面側無接地層之透明天線之構成，接近配置之具有特定電阻之導電體影響天線附近之電磁場分佈，有使天線特性惡化之可能性。又，亦判明：於構成配置於下側之顯示器或觸控面板之素材不同之情形時，根據素材之表面電阻值(亦稱為天線動作頻率下有效之表面電阻值、薄片電阻值)，有時天線之特性會發生變化。
因此，謀求如接近天線佈置各種表面電阻值之導電體之情形時，亦穩定進行動作之天線設計。
＜模擬例1＞ 因此，因本案發明者們確認接近之導電體之影響，故就於圖5所示之本發明之透明天線100之上下，設置有透明蓋240與具有電阻之金屬導體M之狀態之虛擬顯示器模組PD，進行各種模擬測定。
圖8係顯示顯示將本發明之第1構成例之透明天線100由透明蓋240與具有特定電阻之金屬導體M夾著模仿顯示器模組之狀態的虛擬顯示器模組PD之圖。詳細而言，於虛擬顯示器模組PD之最下側，配置有模仿顯示器或觸控面板之成為電阻體之薄片電阻率1 Ω/sq(有時亦記載為Ohm Pa Square、Ω/□)之金屬導體M。於該金屬導體層M之上配置有內側接著層281。
接著，如圖3之(2)所示，於內側接著層281與偏光板282之間，設置透明天線100。且，於透明天線100之上，配置外側接著層283與透明蓋240。
以下，對由圖5之透明天線100單體、與圖8之夾著透明天線之虛擬顯示器模組PD測定之S11參數特定值、與指向性進行說明。
若將測定該S11參數及指向性時之圖5、圖6所示之第1構成例之透明天線100單體、及圖8所示之虛擬顯示器模組PD之透明天線1之各部之尺寸單位設為mm，則為 L111：20.5 L112：0.2 L113：1.4 W11：0.2 X101：6 Y101：7.5。
又，若將構成天線圖案110及供電區域120之透明導體30之尺寸單位設為μm，則為 透明導體30之導體厚度：1 導體寛度w31、w32：4 線間隔p31、p32：120。
又，若將圖8所示之層之各部之厚度單位設為μm，則為 透明蓋240之厚度：500 外側接著層283之厚度：150 偏光板282之厚度：150 透明導體30(110、120)之厚度：1 透鏡基材101之厚度：75 內側接著層281之厚度：150。 尤其，透明基材101之厚度為75 μm 另，因將設定表面電阻之表面阻抗設定為邊界條件，故關於金屬導體M，設定為不存在厚度。
圖9顯示於圖8之夾著透明天線之虛擬顯示器模組PD中，變更下側之模仿顯示器之金屬導體M之電阻值時之S11參數。於該測定，於將圖5、圖8所示之透明天線100之共振頻率設定為28 GHz及39 GHz之共電磁場模擬中，就下側之金屬導體M之薄片電阻值為0.1 Ω/sq、1 Ω/sq、10 Ω/sq之情形，求出各者之S11參數。
如圖9所示，即使使用薄片電阻值為0.1 Ω/sq、1 Ω/sq、10 Ω/sq之任一者之金屬導體M，S11參數亦具有2個峰值，於28 GHz前後及39 GHz前後獲得-3 dB以下之良好值。進而較佳為S11參數於該峰值處係-4 dB以下，尤佳為-5 dB以下。
換言之，於將f[GHz]頻率下之輸入反射係數S11寫成S11(ρ,f)時，可以說於2 GHz＜f＜50 GHz之間之2個頻率f1(28 GHz)、f2(39 GHz)下，為S11(0.1[Ω/sq],28[GHz])＜-3[dB]且S11(0.1[Ω/sq],39[GHz])＜-3[dB]，S11(1[Ω/sq],28[GHz])＜-3[dB]且S11(1[Ω/sq],39[GHz])＜-3[dB]、S11(10[Ω/sq],28[GHz])＜-3[dB]且S11(10[Ω/sq],39[GHz])＜-3dB]。
即，藉由設為如圖5所示之透明天線100之天線設計，而如圖9之兩個粗線箭頭所示，成為於28 GHz、39 GHz，即使接近之導電體之薄片電阻值變動，天線特性亦不易變動的構成。
分解電子機器之一例，於測定成為上置式金屬細線層之觸控面板或顯示器之電阻值時，根據場所或種類，算出0.1 Ω/sq～200 Ω/sq。於本發明，作為觸控面板之薄片電阻值，以0.1 Ω/sq～10 Ω/sq等作為設計指南。此處「上置式」並非貼附形成於與顯示器面板220獨立之基板上之觸控面板者，而係指於顯示器面板220之表面上直接形成電極層之構造。
本發明之透明天線100如圖9所示，即使配置於如具有0.1 Ω/sq～10 Ω/sq之薄片電阻值之任何種類之顯示器或觸控面板上，亦可於28 GHz前後及39 GHz前後之2個頻帶，作為天線相對穩定地進行動作，即，可實現於5G波段內於2個頻帶驅動之雙頻帶。
＜天線之第2構成例＞ 接著，使用圖10、圖11，說明本發明之第2構成例之透明天線100A。
圖10係本發明之第2構成例之透明天線之立體圖。圖11係第2構成例之透明天線100A之說明圖，(A)係自+Z方向觀察之俯視圖，(B)係自-Z方向觀察之仰視圖。另，如圖1般將透明天線沿曲線配置之情形時，圖10中亦與XY平面平行地顯示彎折透明天線之前之狀態。
本構成例之透明天線100A具有透明基板102，於透明基板102上，設置有天線圖案140、導波器150(151、152)、及由微條線構成之供電區域160。又，下表面側之供電區域160消失之邊界之+Y側端部成為反射器163。透明天線100A之天線圖案140為八木宇田天線。
於本構成例，成為供電區域160之微條線係具有上表面側之傳送路徑161與下表面側之接地層162之供電線路。傳送路徑161設置於基板102之+Z方向側之表面，連接於第1線條元件141之供電點FDa。
接地層162於基板102之-Z方向側之表面，俯視下與傳送路徑161重疊設置。於接地層122之+Y方向側之端邊之中央，連接於第5線條元件145之供電點FDb。
本構成之天線圖案140於上表面側中，具有第1線條元件141、第2線條元件142、第3線條元件143、及第4線條元件144。
於上表面側，第1線條元件141自與傳送路徑161連接之供電點FDa連續，以與傳送路徑161大致相同之粗細於傳送方向即第1方向(+Y方向)延伸。第2線條元件142自第1線條元件141之前端彎折，於與第1方向正交之第2方向(-X方向)延伸。第2線條元件142之另一端為自由端。
第3線條元件143自第2線條元件142之與第1線條元件141之連接部周邊分支，於接近供電區域160之方向，與第1線條元件141大致平行地延伸。第4線條元件144自第3線條元件143之另一端彎折，與第2線條元件142大致平行地於第2方向(-X方向)延伸。第4線條元件144之另一端為自由端，第4線條元件144短於第2線條元件142。
再者，天線圖案140於下表面側，具有第5線條元件145、第6線條元件146、第7線條元件147、及第8線條元件148。
於下表面側，第5線條元件145自與供電區域160之接地層162連接之供電點FDb於傳送方向即第1方向(+Y方向)延伸。第6線條元件146自第5線條元件145之前端彎折，於與第1方向正交之第2方向(+X方向)延設。第6線條元件146之另一端為自由端。另，如圖11所示，第6線條元件146之延伸方向係與第2線條元件142之延伸方向為相反側。
第7線條元件147自第6線條元件146之與第5線條元件145之連接部周邊分支，於接近供電區域160之方向，與第5線條元件145大致平行地延伸。第8線條元件148自第7線條元件147之另一端彎折，與第6線條元件146大致平行地於第2方向(+X方向)延伸。第8線條元件148之另一端為自由端，第8線條元件148短於第6線條元件146。
如圖10、圖11所示，上表面側(正面側)之天線元件141～148、與下表面側(背面側)之天線元件145～148係以上下方向上重疊之天線元件141、145為軸而線對稱之形狀。
此處，將第2線條元件142之導體長設為L142，將透明天線100A在共振頻率f1(28 GHz)下之透明基板102上之波長設為λ01 ，將L142設定為約0.25λ01 之奇數倍。因此，於欲使頻帶f1處之天線增益提高之情形時，將第2線條元件142之導體長L142調整為例如約2.1 mm之±10%以內即可。設定為下表面側之第6線條元件146之長度與第2線條元件142之長度相等。第2線條元件142及第6線條元件146為28 GHz之頻率之放射器。
又，將第4線條元件144之導體長設為L144，將透明天線100A在共振頻率f2(39 GHz)下之透明基板102上之波長設為λ02 ，將L144設定為約0.25λ02 之奇數倍。因此，於欲使頻帶f2處之天線增益提高之情形時，將第4線條元件144之導體長L144調整為例如約1.2 mm之±10%以內即可。設定為下表面側之第8線條元件148之長度與第4線條元件144之長度相等。第4線條元件144及第8線條元件148為39 GHz之頻率之放射器。因彎折方法略有不同造成數值與單極略有差異，對此進行微調整之結果為39 GHz。
又，於上表面側，導波器151與第2線條元件142於+Y方向隔開距離D1，並於第2方向延伸。導波器151長於第2線條元件142，且超過第1線條元件141之位置於+X側延伸。導波器151為28 GHz之頻率下之導波器，將間隔D1設定為28 GHz之頻率之約0.25λ01 之奇數倍。又，藉由將導波器151之長度設定為稍短於28 GHz之放射器即第2線條元件142及第6線條元件146之合計長度即約0.5λ01 ，而確保電容性。
於下表面側，導波器152與第6線條元件146於+Y方向隔開距離D2，並於第2方向延伸。導波器152長於第6線條元件146，且超過第5線條元件145之位置於-X側延伸。導波器152為39 GHz之頻率之導波器，將間隔D2設定為39 GHz之頻率之約0.25λ02 之奇數倍。又，藉由將導波器152之長度設定為稍短於39 GHz之放射器即第4線條元件144及第8線條元件148之合計長度即約0.5λ02 ，而確保電容性。
又，接地層162之+Y側端部之邊界(切口)即反射器163係於28 GHz、39 GHz共通之反射器，且長於放射器之天線元件(142、146合計之約一半波長之長度)、(144、148合計之約一半波長之長度)。
另，於本構成之八木宇田天線，除形成於正背面之天線圖案140以外，還具有導波器151、152，因而可假設具有4個共振頻率。因此，本構成之透明天線100A亦可如圖4之頻帶例2所示，設為除頻帶f1、f2以外，對頻帶f3之3.3～5.0 GHz亦共振之三頻帶(多頻帶)的天線。
又，於本構成例，天線圖案140、導波器150、由微條線構成之供電區域160之傳送路徑161及接地層162藉由圖6所示之網格狀之透明導體30實現。
於本構成例，與第1構成例不同，於下表面側亦形成有層，但下表面側之天線元件145～148、導波器152、供電區域160之接地層162可由透明導體30極薄地形成。
此處，由金屬細線層構成之透明導體30之厚度薄於例如插接天線之接地基板。因此，本構成例之透明天線100A全體之厚度因無需要某種程度之厚度之插接天線之天線圖案用之接地基板，故可較插接天線薄型化。例如，於電子機器中，透明天線之容許厚度大幅受限為100 μm以下，插接天線因透明基板與接地基板之合計厚度，而未落在該厚度內之情形時，因上述第1構成例、第2構成例之透明天線較薄，故仍可落在厚度限制內。
另，顯示第1構成例之供電區域120為僅設置於正面側之面狀供電部之例，顯示第2構成例之供電區域160為設置於正背面之微條線之例，但供電區域之構成亦可相反。詳細而言，可將圖5所示之面狀供電部應用於圖11所示之八木宇田天線之供電區域，相反，亦可將如圖11所示之微條線應用於圖5所示之單極天線之供電區域。
＜比較例＞ 此處，使用圖12、圖13說明比較例之透明天線900。圖12係比較例之透明天線900之立體圖，圖13係比較例之透明天線900之說明圖，(A)係自+Z方向觀察之俯視圖，(B)係自-Z方向觀察之仰視圖。
本構成例之透明天線900具有基板901，於基板901上設置有天線圖案910、供電區域920。於該構成，供電區域920由微條線構成。透明天線900之天線圖案910係插接天線。
於基板901之無天線圖案910之面，設置有接地層931、932。接地層931、932以俯視下相對於天線圖案910與傳送路徑921重疊之方式設置。
該比較例之供電區域920由微條線構成，且係具有上表面側之傳送路徑921、與下表面側之供電用接地層932之供電線路。傳送路921設置於基板901之+Z方向側之表面，並連接於中央面狀插接元件911之端邊之大致中央之供電點FDx。
基板901之下表面側全體為接地層，+Y側為天線用接地層931，-Y側為供電用接地層932。供電用接地層932俯視下於基板901之-Z方向側之表面與傳送路徑921重疊設置。
天線圖案910具有中央面狀插接元件911、與自中央面狀插接元件之+Y側之端邊於+Y側伸出之延伸部912、913。於中央面狀插接元件911之+Y側端部，於與延伸部912、913之邊界，形成有溝槽部914、915。於插接天線，藉由將插接狀之天線圖案設為E字形狀，而成為雙頻帶，因而設為此種形狀。但，E字形狀僅為用於獲得雙頻帶之一例。
於該比較例，形成於基板901之上表面之天線圖案910、傳送路徑921、及天線用接地層931與供電用接地層932由圖6所示之網格狀之透明導體30實現。
如稍後所述，插接天線之情形時，可知若由天線用接地層931與天線圖案910構成之天線層910接近，則天線之動作特性發生惡化。尤其在對應2個以上之頻率之情形時惡化顯著，而難以於2個以上之頻率設定為同等放射效率。
＜模擬例2＞ 本案之發明者們對第1構成例、第2構成例及比較例之透明天線，模擬輸入反射係數即S11參數、及放射效率Eff。圖14係顯示本發明之第1構成例、第2構成例、及比較例之透明天線之S11參數、放射效率Eff之圖。
進行該測定時之圖5所示之第1構成例之天線單體及圖8所示之虛擬顯示器模組PD為與上述同樣之尺寸。若將圖10所示之第2構成例之透明天線100A單體之各部之尺寸單位設為mm，則為 L141：2.1 L142：2.1 L143：0.2 L144：1.21 L145：2.1 L146：2.1 L147：0.2 L148：1.21 L151：3.48 L152：2.38 D1：1.6 D2：1.4 W14、W15：0.18 X102：9 Y102：9.5。
又，將透明天線100A設為虛擬顯示器模組時之各部之厚度與圖8所示之層之各部之厚度同樣，但於第2構成例，不同點在於，除上述尺寸以外，於透明基板102之背面側還形成有由1 μm之金屬細線層構成之微條天線之接地層162等。尤其，透明基材102之厚度與第1構成例相同，為75 μm。
又，若將圖12所示之比較例之透明天線900之各部之尺寸單位設為mm，則為 L911：25 L912：25 L921：0.15 X901：10 Y901：10。
又，關於厚度，若將單位設為μm，則為 透明蓋240之厚度：500 外側接著層283之厚度：150 偏光板282之厚度：150 透明導體30(910、921)之厚度：1 透明基材901之厚度：75 透明導體30(931、932)之厚度：1 內側接著層281之厚度：150。 尤其，透明基材901之厚度為75 μm。
於圖14中，放射效率之差表示{Eff(ρ,28 GHz)-Eff(ρ,39 GHz)}。即，若為正值，則為Eff(ρ,28 GHz)＞Eff(ρ,39 GHz)。插接天線即透明天線900中，於虛擬顯示器模組之狀態下，於28 GHz與39 GHz之2個頻帶，Eff之差大至33%。又，S11參數亦為於一頻率下相對較大之值。因此，認為於比較例之透明天線900，難以對應雙頻帶而於兩個頻率作為天線穩定進行動作。
對此，於本發明之透明天線100、100A之虛擬顯示器模組中，於28 GHz與39 GHz之2個頻帶，即使改變金屬導體之表面電阻率ρ，放射效率Eff之差亦分別為18%、14%、17%、13%、4%，皆為20%內。藉此，本發明之透明天線100、100A可於28 GHz前後及39 GHz前後之2個頻帶，作為天線進行動作，即，可實現於5G波段中，於2個頻帶驅動之雙頻帶。
如此，於本發明之透明天線，為了實現5G波段之雙頻帶，較佳使28 GHz與539 GHz之2個頻帶之放射效率Eff之差未達25%，更佳為未達20%。
如圖14所示，可知於使用圖5之透明天線100之虛擬顯示器模組中，為 S11(0.1[Ω/sq],28[GHz])＜-3[dB] S11(0.1[Ω/sq],39[GHz])＜-3[dB] S11(10[Ω/sq],28[GHz])＜-3[dB] S11(10[Ω/sq],39[GHz])＜-3[dB]，且 |Eff(0.1[Ω/sq],28[GHz])-Eff(0.1[Ω/sq],39[GHz])|＜25%、 且|Eff(10[Ω/sq],28[GHz])-Eff(10[Ω/sq],39[GHz])|＜25%。
又， S11(0.1[Ω/sq],29[GHz])＜S11(0.1[Ω/sq],38[GHz])，但 S11(10[Ω/sq],29[GHz])＞S11(10[Ω/sq],38[GHz])， 因接近之導體之薄片電阻，2個頻率下之S11之大小逆轉。藉由如此設計，減少相對於廣範圍之薄片電阻，2個頻率之一者偏置而特性惡化，可使其穩定地進行動作，故進而較佳。於此種情形時，若Eff之大小不變，則更穩定地進行動作，故而尤佳。
同樣地，可知於使用圖10之透明天線100A之虛擬模組中， S11(0.1[Ω/sq],28[GHz])＜-3[dB] S11(0.1[Ω/sq],39[GHz])＜-3[dB] S11(10[Ω/sq],28[GHz])＜-3[dB] S11(10[Ω/sq],39[GHz])＜-3[dB]，且 Eff(0.1[Ω/sq],28[GHz])-Eff(0.1[Ω/sq],39[GHz])|＜25%，且 |Eff(10[Ω/sq],28[GHz])-Eff(10[Ω/sq],39[GHz])|＜25%。
又， Eff(0.1[Ω/sq],29[GHz])＞Eff(0.1[Ω/sq],38[GHz])，但 Eff(10[Ω/sq],29[GHz])＜Eff(10[Ω/sq],38[GHz])， Eff之大小於2個頻率下逆轉。藉由如此設計，減少相對於廣範圍之薄片電阻，2個頻率之一者偏置而特性惡化，可使其較為平衡且穩定地進行動作，故而較佳。於此情形時，若S11之大小不變，則更穩定地進行動作，故而尤佳。
如此，於本發明中，藉由設定S11與放射效率Eff之值在兩個頻率下，相對於薄片電阻值之行為，可獲得特別穩定之天線特性。
例如，藉由於電子機器中可對應雙頻帶，而於一電線混雜、或電波狀況較差之情形時，可切換頻帶。於本發明，因於透明天線中可藉由2個頻帶進行動作，故可僅以1根天線切換2個頻帶。
另，作為透明天線之天線圖案之例，於第1構成例說明單極天線，於第2構成例說明八木宇田天線之例，但本發明之天線圖案亦可為偶極天線、韋瓦第天線、或對數週期天線。即使為偶極天線、韋瓦第天線、或對數週期天線之情形時，只要對S11與Eff應用上述設計，則發揮同樣之效果。
另，於偶極天線之情形時，藉由設為自圖10所示之八木宇田天線除去導波器151、152之天線圖案構成，而可特別容易實現。
(第3構成例) 圖15係顯示本發明之第3構成例之透明天線100B之圖。本構成例之透明天線100B具有透明基板103，於透明基板103上，設置有天線圖案110M1、及由微條線構成之供電區域120M1。透明天線100B之天線圖案110M1係韋瓦第(Vivaldi)天線
本構成例之供電區域120M1與第2構成例同樣，係微條線，即具有上表面側之傳送路徑121M1與下表面側之接地層122M1之供電線路。傳送路徑121M1線狀設置於透明基板103之+Z方向側之表面，連接於上表面側元件111M1。接地層122M1面狀設置於透明基板103之-Z側之表面，+Y側端邊以中央部朝+Y側變尖之方式彎曲，並連接於下表面側元件122M1。
天線圖案110M1具有上表面側元件111M1、與下表面側元件112M1。上表面側元件111M1自供電區域120M1之傳送路徑121M1線狀連接，一面逐漸變寬，一面延伸至透明基板103之+Y方向與+X方向之角部。下表面側元件112M1自供電區域120M1之接地層122M1之中心連接，一面逐漸變寬，一面延伸至透明基板103之+Y方向與-X方向之角部。
圖15之供電區域120M1及天線圖案110M1由如圖7所示之點陣狀之金屬細線層即透明導體30構成。
於本構成例中，只要對S11與Eff應用上述之設計，則發揮同樣之效果。
又，本發明之透明天線即使為1個，亦可實現雙頻帶，但為了進一步提高特性，亦可以集中複數個透明天線之狀態(天線陣列)配置。
以上，雖已對本發明之例示之實施形態之透明天線進行說明，但本發明並非限定於具體揭示之實施形態者，可不脫離專利申請範圍進行各種變形或變更。
另，本國際申請案係基於2020年4月27日申請之日本專利申請案2020-078662號而主張優先權者，其全部內容藉由參照而併入於本國際申請案中。
30:透明導體 31:金屬細線 32:金屬細線 33:開口部 100:透明天線 100A:透明天線 100B:透明天線 101:透明基板(透明基材) 102:透明基板(透明基材) 103:透明基板(透明基材) 110:天線圖案(透明導體、金屬細線層) 110M1:天線圖案(透明導體、金屬細線層) 111:第1線條元件 111M1:上表面側元件 112:第2線條元件 112M1:下表面側元件 113:第3線條元件 114:第4線條元件 120:供電區域(面狀供電部、金屬細線層) 120M1:供電區域 121M1:傳送路徑 122M1:接地層 140:天線圖案 141:第1線條元件 142:第2線條元件 143:第3線條元件 144:第4線條元件 145:第5線條元件 146:第6線條元件 147:第7線條元件 148:第8線條元件 150:導波器 151:上表面側導波器 152:下表面側導波器 160:供電區域(微條線) 161:傳送路徑 162:接地層 163:反射器 200:電子機器 210:框體 211:開口端 212:收納部 220:顯示器面板 230:觸控面板 240:透明蓋(蓋玻片) 250:配線基板 260A:電子零件 260B:電子零件 260C:電子零件 260D:電子零件 270:電池 281:內側接著層 282:偏光板 283:外側接著層 900:透明天線 901:基板 910:天線圖案 911:插接元件 912:延伸部 913:延伸部 914:溝槽部 915:溝槽部 920:供電區域 921:傳送路徑 931:接地層 932:接地層 D:顯示器模組 D1:距離/間隔 D2:距離/間隔 FDa:供電點 FDb:供電點 FDx:供電點 f1:頻率 f2:頻率 f3:頻率 L111:導體長 L112:導體長 L113:導體長 L120:導體長 L141:導體長 L142:導體長 L143:導體長 L144:導體長 L151:導體長 L152:導體長 M:金屬導體 PD:虛擬顯示器模組 p31:線間隔 p32:線間隔 S11:輸入反射係數 w11:線寬度(導體寬度) w14:線寬度(導體寬度) w31:線寬度(導體寬度) w32:線寬度(導體寬度) w151:線寬度(導體寬度)
圖1係顯示搭載顯示器之電子機器之全體圖與透明天線之位置之圖。 圖2係圖1之電子機器之AA面剖視圖。 圖3係顯示顯示器模組之詳情之剖面分解圖。 圖4係顯示各國分配給5G之頻率帶、與本發明之透明天線之頻帶例之圖。 圖5係本發明之第1構成例之透明天線之立體圖。 圖6係第1構成例之透明天線之(A)俯視圖、及(B)仰視圖。 圖7係本發明之透明天線之透明導體之說明圖。 圖8係顯示由透明蓋與模仿顯示器之電阻體夾著本發明之第1透明天線之虛擬顯示器模組之圖。 圖9係顯示於圖8之虛擬顯示器模組中，變更模仿下側顯示器之電阻體之電阻值時之S11參數特性值之圖。 圖10係本發明之第2構成例之透明天線之立體圖。 圖11係第2構成例之透明天線之(A)俯視圖、與(B)仰視圖。 圖12係比較例之透明天線之立體圖。 圖13係比較例之透明天線之(A)俯視圖、與(B)仰視圖。 圖14係顯示本發明之第1構成例、第2構成例及比較例之透明天線之放射係數及放射效率之圖。 圖15係本發明之第3構成例之透明天線之立體圖。
f1:頻率
f2:頻率
f3:頻率

Claims (14)

  1. 一種透明天線，其係具備透明基材、與該透明基材上側之金屬細線層者，且 上述透明基材之厚度為300 μm以下， 上述金屬細線層之開口率為80%以上，且 將表面電阻率ρ[Ω/sq]之金屬導體隔開0.15 mm與天線平行佈置時之f[GHz]頻率下之輸入反射係數S11寫成S11(ρ,f)，將放射效率寫成Eff(ρ,f)[%]時， 於2 GHz＜f＜50 GHz之間之2個頻率f1、f2中， S11(0.1[Ω/sq],f1[GHz])＜-3[dB] S11(0.1[Ω/sq],f2[GHz])＜-3[dB] |Eff(0.1[Ω/sq],f1[GHz])-Eff(0.1[Ω/sq],f2[GHz])|＜25%。
  2. 如請求項1之透明天線，其中 S11(10[Ω/sq],f1[GHz])＜-3dB S11(10[Ω/sq],f2[GHz])＜-3dB、且 |Eff(10[Ω/sq],f1[GHz])-Eff(10[Ω/sq],f2[GHz])|＜25%。
  3. 如請求項1或2之透明天線，其中 S11(0.1[Ω/sq],f1[GHz])-S11(0.1[Ω/sq],f2[GHz])之符號與 S11(10[Ω/sq],f1[GHz])-S11(10[Ω/sq],f2[GHz])之符號不同。
  4. 如請求項1或2之透明天線，其中 Eff(0.1[Ω/sq],f1[GHz])-Eff(0.1[Ω/sq],f2[GHz])之符號與 Eff(10[Ω/sq],f1[GHz])-Eff(10[Ω/sq],f2[GHz])之符號不同。
  5. 如請求項1至4中任一項之透明天線，其中 |Eff(0.1[Ω/sq],28[GHz])-Eff(0.1[Ω/sq],39[GHz])|＜25%，且 |Eff(10[Ω/sq],28[GHz])-Eff(10[Ω/sq],39[GHz])|＜25%。
  6. 如請求項1至5中任一項之透明天線，其中 上述透明天線具有由上述金屬細線層構成之天線圖案與供電區域， 上述天線圖案係於下表面側不具有基底之種類之天線。
  7. 如請求項6之透明天線，其中 上述天線圖案為單極天線、八木宇田天線、偶極天線、韋瓦第天線、或對數週期天線。
  8. 如請求項7之透明天線，其中 上述天線圖案為單極天線，且 上述天線圖案具備： 第1線條元件，其自與上述供電區域連接之供電點，於傳送方向即第1方向延伸； 第2線條元件，其自上述第1線條元件之與上述供電區域之連接部周邊分支，於與上述第1方向正交之第2方向延伸；及 第3線條元件，其自上述第2線條元件之另一端彎折，與上述第1線條元件大致平行地於上述第1方向延伸。
  9. 如請求項7之透明天線，其中 上述天線圖案為八木宇田天線，且 上述天線圖案具備： 第1線條元件，其自與上述供電區域連接之供電點，於傳送方向即第1方向延伸； 第2線條元件，其自上述第1線條元件之前端彎折，於與上述第1方向正交之第2方向延伸； 第3線條元件，其自上述第2線條元件之與上述第1線條元件之筒族部周邊分支，與上述第1線條元件大致平行地延伸；及 第4線條元件，其自上述第3線條元件之另一端彎折，與上述第2線條元件大致平行地於上述第2方向延伸；且具有： 導波器，其與上述第2線條元件隔開，於上述第2方向延伸；及 作為反射器發揮功能之上述供電區域之傳送方向前端之端邊。
  10. 如請求項1至9中任一項之透明天線，其中 頻率f1為24.2～29.5 GHz， 頻率f2為37.3～40 GHz。
  11. 如請求項1至10中任一項之透明天線，其中 於將f[GHz]頻率下之輸入反射係數S11寫成S11(ρ,f)時， 於2 GHz＜f＜50 GHz之間之第3頻率f3， S11(0.1[Ω/sq],f3[GHz])＜-3[dB] S11(10[Ω/sq],f3[GHz])＜-3[dB]，且 f3為3.3～5.0 GHz。
  12. 如請求項1至11中任一項之透明天線，其中 於將導電板置於下部時，在垂直於天線平面之方向具有指向性。
  13. 一種天線陣列，其排列有複數個如請求項1至12中任一項之透明天線。
  14. 一種顯示器模組，其具備： 如請求項1至12中任一項之透明天線； 顯示器；及 蓋玻片；且 上述透明天線配置於蓋玻片之下側，且配置於上述顯示器之上側。
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