CN104673538B - 一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂，所述的含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂是由副产萜烯、有机酯、分散剂、铜缓蚀剂和抗氧化剂组成，使用副产萜烯作为主溶剂，具有环保和可再生的优点和特点；适宜于组件焊接后线路板的使用，具有清洗干净，挥发速度快，高效无残留，节约有机溶剂和改善工作环境等优点和特点。

Description

一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂

技术领域

本发明涉及电子工业PCB板焊接后清洗领域，尤指一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂。

背景技术

我国国内以松节油为原料合成樟脑、松油醇等，均会产生大量的低沸点前馏分副产物，前者常称为工业双戊稀，后者常称为松油稀，实际上它们均是α-蒎烯、α-松油烯、柠檬烯、萜品油烯、异松油烯，异-异松油烯等萜烯的混合物，只是生产不同产品产生的副产物各成分的含量有所不同，全国每年产生3000吨以上这样的副产萜烯，数量巨大。副产萜烯是多种性质极其相近的同分异构体的混合物，分离它们很困难，至今为止分离成本难以接受，因此，副产萜烯只能作为低档溶剂出售，难以产生更大的经济效益。

电子行业中，目前世界各国的大多数厂家即使采用免清洗型焊剂焊接组件，仍需要清洗，特别是高密度线路板以及高密度IC出脚不清洗，必将导致高密度线路之间和IC出脚之间吸附尘埃，一旦环境湿度大，极易发生高密度线间和脚间短路而出现故障，而一旦环境干燥，短路故障又自行消失，这类故障又不易查找；另外，电脑或集成控制电路主板维修和检测的清洗也是为了去除杂质和污渍，避免以后的测试出现短路现象。目前清洗剂主要分为溶剂型和水性两种，溶剂型清洗剂现在主要被分为三种：易燃的溶剂型清洗剂，不易燃溶剂型清洗剂和不易燃卤化溶剂型清洗剂。这三种类型各有优缺点，但是总体上说溶剂型清洗剂是挥发快、可独立使用的清洗剂，然而，它们都是不可再生的石油化学品，需要特殊设备和通风装置以免受到毒性和其它可能危险的伤害，水性清洗剂也是危害臭氧层化学品的替代品，并同时减少了溶剂的排放，水性清洗剂的不足是需要多步骤来完成清洗工作，包括两步漂洗和最后的烘干。

发明内容

本发明一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂，其特征在于克服上述技术之不足，提供一种适宜于组件焊接后线路板使用的，含有可再生松油醇副产萜烯的清洗剂，实现快速、干净清洗组件焊接后线路板之目的。

为了实现上述目的，本发明的技术解决方案为：一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂是由副产萜烯、有机酯、分散剂、铜缓蚀剂和抗氧化剂组成，各组分及其质量百分含量为：

副产萜烯 74～89%

有机酯 4～10%

分散剂 6～15%

铜缓蚀剂 0.01～0.05%

抗氧化剂 0.1～0.2%

进一步的，所述的副产萜烯是以松节油为原料合成樟脑、松油醇等，产生的大量低沸点前馏分副产物，是α-蒎烯、α-松油烯、柠檬烯、萜品油烯、异松油烯，异-异松油烯等多种性质极其相近的萜烯同分异构体的混合物；

所述的有机酯是草酸二乙酯、甘油单乙酸酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯和乙酸乙酯中的一种或几种；

所述的分散剂是乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、乙二醇己醚、二乙二醇己醚、二丙二醇甲醚、三丙二醇甲醚、丙二醇丙醚、二丙二醇丙醚、丙二醇丁醚、二丙二醇丁醚、三丙二醇丁醚中的一种或几种；

所述的铜缓蚀剂是次甲基苯三唑，是具有如下通式结构的液体化合物：

式中，R₁为氢或烷基；R₂和R₃为C2～C8羟烷基；

所述的抗氧化剂是特丁基对苯二酚、2,4-二甲基- 6-叔丁基苯酚、6-叔丁基邻甲酚、2-叔丁基对甲酚、单叔丁基对甲酚、6-叔丁基间甲酚、2,4-二叔丁基苯酚、4,6-二叔丁基-3-甲酚和2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚中的一种或几种。

本发明一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂的制备方法是：在搅拌的条件下，有机酯溶解于分散剂后，于10℃～30℃的温度下加入到副产萜烯中，保持搅拌，再依次加入铜缓蚀剂和抗氧化剂，继续搅拌待各组分溶解后，停止搅拌，过滤即可得产品。

本发明的优点和特点是：使用副产萜烯作为主溶剂，具有环保和可再生的优点和特点；适宜于组件焊接后线路板的使用，具有清洗干净，挥发速度快，高效无残留，节约有机溶剂和改善工作环境等优点和特点。

具体实施方式

实施例1

在玻璃烧杯中，搅拌的条件下，10克有机酯溶解于15克分散剂二丙二醇丁醚后，于10℃～30℃的温度下加入到75克副产萜烯中，保持搅拌，再依次加入0.05克铜缓蚀剂和0.2克抗氧化剂4,6-二叔丁基-3-甲酚，继续搅拌待各组分溶解后，停止搅拌，过滤即可得产品。

实施例2

在反应釜中，搅拌的条件下，4千克有机酯溶解于6千克分散剂乙二醇丁醚后，于10℃～30℃的温度下加入到89千克副产萜烯中，保持搅拌，再依次加入0.01千克铜缓蚀剂和0.1千克抗氧化剂2,4-二甲基- 6-叔丁基苯酚，继续搅拌待各组分溶解后，停止搅拌，过滤即可得产品。

实施例3

在反应釜中，搅拌的条件下，7千克有机酯溶解于11千克分散剂三丙二醇丁醚后，于10℃～30℃的温度下加入到82千克副产萜烯中，保持搅拌，再依次加入0.03千克铜缓蚀剂和0.15千克抗氧化剂2,4-二叔丁基苯酚，继续搅拌待各组分溶解后，停止搅拌，过滤即可得产品。

以上所述，实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明技术的精神的前提下，本领域工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (3)

1.一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂，其特征是：所述的一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂的各组分及其质量为：

副产萜烯 89千克

有机酯 4千克

乙二醇丁醚 6千克

铜缓蚀剂 0.01千克

2,4-二甲基- 6-叔丁基苯酚 0.1千克；

其中，所述的副产萜烯是以松节油为原料合成樟脑、松油醇产生的大量低沸点前馏分副产物，是含有α-蒎烯、α-松油烯、柠檬烯、萜品油烯、异松油烯和异-异松油烯的萜烯的混合物；

所述的有机酯是草酸二乙酯、甘油单乙酸酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯和乙酸乙酯中的一种或几种；

所述的铜缓蚀剂是次甲基苯三唑，是具有如下通式结构的液体化合物：

式中，R₁为氢或烷基；R₂和R₃为C2～C8羟烷基。

2.一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂，其特征是：所述的一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂的各组分及其质量为：

副产萜烯 75克

有机酯 10克

二丙二醇丁醚 15克

铜缓蚀剂 0.05克

4,6-二叔丁基-3-甲酚 0.2克；

其中，所述的副产萜烯是以松节油为原料合成樟脑、松油醇产生的大量低沸点前馏分副产物，是含有α-蒎烯、α-松油烯、柠檬烯、萜品油烯、异松油烯和异-异松油烯的萜烯的混合物；

所述的有机酯是草酸二乙酯、甘油单乙酸酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯和乙酸乙酯中的一种或几种；

所述的铜缓蚀剂是次甲基苯三唑，是具有如下通式结构的液体化合物：

式中，R₁为氢或烷基；R₂和R₃为C2～C8羟烷基。

3.一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂，其特征是：所述的一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂的各组分及其质量为：

副产萜烯 82千克

有机酯 7千克

三丙二醇丁醚 11千克

铜缓蚀剂 0.03千克

2,4-二叔丁基苯酚 0.15千克；

其中，所述的副产萜烯是以松节油为原料合成樟脑、松油醇产生的大量低沸点前馏分副产物，是含有α-蒎烯、α-松油烯、柠檬烯、萜品油烯、异松油烯和异-异松油烯的萜烯的混合物；

所述的有机酯是草酸二乙酯、甘油单乙酸酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯和乙酸乙酯中的一种或几种；

所述的铜缓蚀剂是次甲基苯三唑，是具有如下通式结构的液体化合物：

式中，R₁为氢或烷基；R₂和R₃为C2～C8羟烷基。