KR101880311B1

KR101880311B1 - 접착제 제거용 조성물

Info

Publication number: KR101880311B1
Application number: KR1020120126412A
Authority: KR
Inventors: 김우일; 방순홍; 홍헌표
Original assignee: 동우 화인켐 주식회사
Priority date: 2012-11-09
Filing date: 2012-11-09
Publication date: 2018-08-16
Anticipated expiration: 2032-11-09
Also published as: KR20140059947A

Abstract

본 발명은 조성물 총 중량에 대하여, (A) 탄산에스테르계 화합물 20 ~ 90 중량% 및 (B) 알코올계 화합물 10 ~ 80 중량%를 포함하는 접착제 제거용 조성물을 제공한다.

Description

접착제 제거용 조성물{Composition for removing an adhesive}

본 발명은 접착제 제거용 조성물에 관한 것이다. 더욱 상세하게 예를 들어 설명하면, LCD 제조공정에서 Seal Pattern 형성시 사용된 실란트 실린지(Sealant Syringe) 및 실란트로 오염된 장비 및 부품 등을 세정하기 위하여 사용되는 조성물에 관한 것이다.

LCD 제조공정에서 Seal Pattern의 형성공정은 상판(C/F)과 하판(TFT)을 접착시키는 Seal제(Sealant)를 도포하는 공정이다. 보통 상기 Seal제, 즉 접착제는 상하기판에 대한 접착성이 우수하므로, Seal Patterning 과정에서 사용된 실린지(Syringe) 등의 부품을 오염시킨다. 따라서, 상기와 같이 오염된 실린지 등의 부품을 세정하기 위하여 접착제 제거용 조성물이 사용된다.

또한, 카메라 모듈의 제조공정은 먼저 인쇄회로 기판(FPCB)에 이방전도성 필름(ACF)을 이용하여 이미지 센서(F/C)를 부착한 후, 기판의 윈도우면에 UV 경화형 아크릴 접착제를 이용하여 적외선 필터(IR 필터: IR/F)를 부착시킨다. 그리고 적외선 필터 윗면 가장자리 4 변에 열경화형 에폭시 접착제를 도포하여 하우징을 부착(H/S 접착)시킨 후, 열경화형 에폭시 접착제를 이용하여 센서와 인쇄회로 기판의 접착 계면을 밀봉(Side Fill)하고, 포커싱과 완성검사를 실시한다. 상기 완성검사 시 발견된 이물 불량품 중 인쇄회로 기판과 이에 부착된 이미지 센서 등은 고가이므로, 이들을 오염시킨 아크릴, 에폭시 등의 접착제를 제거하기 위하여 접착제 제거용 조성물이 사용된다.

대한민국 공개특허 제10-2006-0098100호는 접착제 리무버로써 NMP, DMF(dimethylformamide), 아세톤 및 니트로메탄으로 조합된 접착제 리무버 조성물을 개시하고 있다. 그러나, 상기 조성물은 접착제에 대한 용해력이 약해 생산성을 저하시키는 단점이 있다.

대한민국 공개특허 제10-2009-0123084호는 아마이드계, 아세테이트계, 알코올계 유기용매, 첨가제, 및 계면활성제를 포함하는 접착제(Sealant) 제거용 조성물을 개시하고 있다. 그러나, 상기 조성물은 접착제(Sealant)에 대한 용해력이 충분하지 않으며, 유기물을 사용하기 때문에 탈이온수에 의한 린스공정이 필요하다는 단점을 갖는다.

대한민국 공개특허 제10-2006-0098100호 대한민국 공개특허 제10-2009-0123084호

본 발명은 접착제에 대한 용해력이 우수하며, 세정물에 대한 부식의 염려가 없으며, 세정후 별도의 린스 공정이 불필요하며, 사용시에 안전한 접착제 제거용 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 접착제 제거용 조성물은 접착제에 대한 용해력이 우수하며, 세정물에 대한 부식의 염려가 없으며, 세정후 별도의 린스 공정이 불필요하며, 사용시에 인화점이 높고 및 폭발성이 낮아서 안전한 접착제 제거용 조성물을 제공한다.

도 1은 blanket에 실란트가 묻어 있는 상태를 촬영한 이미지이다.
도 2는 실란트가 묻어 있는 도 1의 blanket을 본 발명의 접착제 제거용 조성물로 세정한 상태를 촬영한 이미지이다.

본 발명은 조성물 총 중량에 대하여, (A) 탄산에스테르계 화합물 20 ~ 90 중량% 및 (B) 알코올계 화합물 10 ~ 80 중량%를 포함하는 접착제 제거용 조성물에 관한 것이다.

본 발명에 있어서, 상기 (A) 탄산에스테르계 화합물로는 예컨대, 프로필렌카보네이트(Propylene carbonate), 디에틸카보네이트(Diethyl carbonate), 디메틸 카보네이트(Dimethyl carbonate), 부틸렌카보네이트(Butylene carbonate) 에틸렌카보네이트(Ethylene carbonate), 트리메틸렌카보네이트(Trimethylene carbonate), 폴리프로필렌카보네이트(Poly propylene carbonate), 디페닐카보네이트(Diphenyl carbonate), 폴리비스페놀에이카보네이트(Poly bisphenol A carbonate), 디메틸디카보네이트(Dimethyl dicarbonate) 등을 들 수 있으며, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상이 조합되어 사용될 수 있다.

상기 탄산에스테르계 조성물은 20 내지 90 중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 40 내지 80 중량%로 포함되는 것이 더욱 바람직하다. 상기 탄산에스테르계 화합물이 20 중량% 미만으로 포함되는 경우, 접착제의 제거 속도가 낮아지거나 접착제가 전혀 제거되지 않는 문제가 발생하며, 90 중량%를 초과하는 경우에는 접착제의 제거력이 더 이상 상승하지 않으며, 오히려 다른 성분의 함량이 부족해져서 접착제가 잘 제거되지 않는 문제가 발생한다.

본 발명에 있어서, 상기 (B) 알코올계 화합물로는 예컨대, 에탄올(Etahnol), 메탄올(Methanol), 이소프로필알코올(Iso propyl alcohol), 부탄올(Butyl alcohol), 펜탄올(Pentanol) , 헥사데카놀(Hexadecan-1-ol), 에틸렌글리콜(Ethylene glycol), 프로필렌글리콜(Prophylene glycol), 글리세롤(glycerol), 자일리톨(xylitol), 만니톨(Mannitol), 볼레미톨(volemitol), 아릴알코올(Allyl alcohol), 이노시톨(Inositol) 등을 들 수 있으며, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상이 조합되어 사용될 수 있다.

상기 알코올계 화합물은 10 내지 80 중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 20 내지 60 중량%로 포함되는 것이 더욱 바람직하다. 상기 알코올계 화합물이 10 중량% 미만으로 포함되는 경우, 손으로 문질러 접착제를 제거할 때 접착제가 잘 물러지지 않아 쉽게 제거 되지 않으며, 상온 또는 그 이하의 온도에서 접착제가 고체 상태로 존재하여 제거가 어려운 문제가 발생한다. 한편, 80 중량%를 초과하여 포함되는 경우에는 다른 성분의 함량이 부족해지기 때문에 접착제의 제거력이 약화된다.

본 발명의 접착제 제거용 조성물은 상기 성분들 외에 케톤(ketone)계 화합물을 추가로 포함 할 수 있다.

상기 케톤계 화합물로는 예컨대, 아세틸아세톤, 아세토페논, 아세톤, 싸이클로 핵사논, 옥사로아세테이트, 테트라사이클린, 벤조페논, 싸이클로프로파논, 메틸에틸케톤, 메틸페닐케톤 등을 들 수 있으며, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상이 조합되어 사용될 수 있다.

상기 케톤계 화합물은 조성물 총 중량에 대하여, 1 내지 10% 중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 3 내지 7중량%로 포함되는 것이 더욱 바람직하다. 상기 케톤 계 화합물이 1 중량% 미만으로 포함되는 경우에는 케톤의 추가에 의한 효과를 기대하기 어려우며, 10 중량%를 초과하여 포함되는 경우에는 조성물의 원가 상승 및 다른 주요 성분의 함량이 부족해져 제거력 저하의 원인이 되어 바람직하지 않다.

본 발명의 접착제 제거용 조성물은 상기 성분 외에 이 분야에서 통상적으로 사용되는 부식방지제, 계면활성제 등의 성분들을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 접착제 제거용 조성물에서 상기 접착제는, 특별히 한정되지 않으며, 실란트(Sealant), 아크릴계 접착제, 에폭시계 접착제 등 일 수 있으며, 특히, 실란트에 대하여 우수한 효과를 나타낸다.

상기 실란트는, 특별히 한정되지 않으며, 이 분야에서 통상적으로 사용되는 것을 의미한다.

이하에서, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다. 그러나, 하기의 실시예는 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 본 발명의 범위가 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다. 하기의 실시예는 본 발명의 범위 내에서 당업자에 의해 적절히 수정, 변경될 수 있다.

실시예 1~7 및 비교예 1~4: 접착제 제거용 조성물의 제조

하기 표 1에 기재된 성분을 해당 조성비로 혼합하여 실시예 1~7 및 비교예 1~4의 접착제 제거용 조성물을 제조하였다.

	탄산에스테르		알코올		케톤
	종류	함량	종류	함량	종류	함량
실시예1	DMC	70	EtOH	30
실시예2	DMC	50	EtOH	50
실시예3	DMC	45	EtOH	50	AA	5
실시예4	DMC	50	EtOH	45	AP	5
실시예5	DMC	50	EtOH	40	Acetone	10
실시예6	PC	70	EtOH	30
실시예7	DMC	70	IPA	30	-	-
비교예1	DMC	100	-	-	-	-
비교예2	-	-	EtOH	100	-	-
비교예3	DMC	8	EtOH	92
비교예4	DMC	95	EtOH	5

(단위: 중량%)

주)

DMC: 디메틸카보네이트

PC: 프로필렌카보네이트

AA: 아세틸아세톤

AP: 아세토페논

시험예 1: 접착제 제거용 조성물의 특성 평가

1) 접착제(Sealant) 제거력 평가

접착제(Sealant) 제거력 평가를 위해, Sealant(PHTOREC S-WB24/SEKISUI社)를 도 1에 도시된 바와 같이 blanket에 5g 정도를 묻혀 준비하였다. 상기 준비된 blanket을 실시예1~7 및 비교예1~4의 조성물 150ml에 초음파(40kHz)를 적용하면서 5~10분간 실온에서 침지시켜 세정하였다. 상기 세정 후 질소로 건조하고 평가 결과를 하기 표 2에 나타내었다.

<평가 기준>

○: 접착제(Sealant)가 제거되었을 때,

△: 50%정도 제거되었을 때,

×: 제거가 되지 않았을 때

	접착제(Sealant) 제거력
	5 분	10 분
실시예1	○	○
실시예2	○	○
실시예3	○	○
실시예4	○	○
실시예5	○	○
실시예6	○	○
실시예7	○	○
비교예1	×	△
비교예2	×	△
비교예3	×	×
비교예4	×	×

상기 표 2의 시험결과로부터 본 발명의 접착제 제거용 조성물인 실시예 1~7의 조성물은 비교예 1~4의 조성물과 비교하여, 실온에서 접착제(Sealant)의 제거력이 현저히 우수함을 확인할 수 있다.

Claims

조성물 총 중량에 대하여, (A) 탄산에스테르계 화합물 20 ~ 80 중량% 및 (B) 알코올계 화합물 10 ~ 60 중량%를 포함하고
상기 (B) 알코올계 화합물이 에탄올(Ethanol), 메탄올(Methanol), 이소프로필알코올(Iso propyl alcohol), 부탄올(Butyl alcohol) 및 펜탄올(Pentanol)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 것임을 특징으로 하는 접착제 제거용 조성물.
청구항 1에 있어서, 상기 (A) 탄산에스테르계 화합물이 프로필렌카보네이트(Propylene carbonate), 디에틸카보네이트(Diethyl carbonate), 디메틸 카보네이트(Dimethyl carbonate), 부틸렌카보네이트(Butylene carbonate) 에틸렌카보네이트(Ethylene carbonate), 트리메틸렌카보네이트(Trimethylene carbonate), 폴리프로필렌카보네이트(Poly propylene carbonate), 디페닐카보네이트(Diphenyl carbonate), 폴리비스페놀에이카보네이트(Poly bisphenol A carbonate) 및 디메틸디카보네이트(Dimethyl dicarbonate)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 것임을 특징으로 하는 접착제 제거용 조성물.
삭제
청구항 1에 있어서, 상기 접착제 제거용 조성물은 케톤계 화합물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 제거용 조성물.
청구항 4에 있어서, 상기 케톤계 화합물이 아세틸아세톤, 아세토페논, 아세톤, 싸이클로 핵사논, 옥사로아세테이트, 테트라사이클린, 벤조페논, 싸이클로프로파논, 메틸에틸케톤 및 메틸페닐케톤으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 것임을 특징으로 하는 접착제 제거용 조성물.
청구항 1에 있어서, 상기 접착제가 실란트인 것을 특징으로 하는 접착제 제거용 조성물.