KR100723194B1 - 접착제 리무버 조성물과 이의 제조방법 및 이를 이용한 접착제 제거 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 카메라 모듈용 접착제 리무버 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 N-메틸피롤리돈(NMP) 40-60중량%, 디메틸포름아미드(DMF) 2-20중량%, 아세톤 10-45중량% 및 니트로 메탄 0.1-10중량%를 함유하는 카메라 모듈용 접착제 리무버 조성물, 상기 접착제 리무버 조성물의 제조방법 및 상기 접착제 리무버 조성물을 이용한 접착제 제거방법에 관한 것이다.

본 발명의 카메라 모듈용 접착제 리무버 조성물은 인쇄회로 기판에 남아 있는 아크릴 및 에폭시 접착제를 이미지 센서의 손상 없이 용이하게 제거함으로써 종래 폐기되었던 인쇄회로 기판과 이에 부착된 이미지 센서 등과 같은 고가의 재료를 재활용할 수 있어 폐기비용을 절감하여 경제적 손실을 줄일 수 있는 효과를 갖는다.

카메라 모듈, N-메틸피롤리돈, 디메틸포름아미드, 아크릴 및/또는 에폭시 접착제, 접착제 리무버

Description

접착제 리무버 조성물과 이의 제조방법 및 이를 이용한 접착제 제거 방법 {Patch Remover Composite, Process For Preparing The Same And Patch Removing Method Using The Same}

도 1은 카메라 모듈 제조공정 중 발생되는 화면 흑점 불량품을 재활용하기 위한 방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.

도 2는 접착제가 존재하는 인쇄회로 기판에 본 발명에 따른 접착제 리무버의 사용 전·후 상태를 나타낸 도면이다.

도 3은 본 발명에 따른 실시예 2, 5 및 비교예 4의 접착제 리무버를 사용한 수리품 및 정상제품을 신뢰성조건 하에서 방치시킨 후 화면 특성 테스트한 결과를 나타내는 도면이다.

도 4는 본 발명에서 접착제를 제거하기 위해 사용된 밀대를 나타낸 평면도이다.

본 발명은 카메라 모듈용 접착제 리무버 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하 게는 수용성 유기용제 N-메틸피롤리돈(NMP)을 주성분으로, 타 성분을 배합한 카메라 모듈용 접착제 리무버 조성물에 관한 것이다.

렌즈를 통해 들어오는 광신호를 이미지 센서를 통해 디지털 신호로 변환하여 화상을 디스플레이할 수 있도록 하는 부품인 카메라 모듈을 제조하는 공정 중에 발생하는 화면 흑점 불량품을 수선하기 위하여 인쇄회로 기판에 잔존하는 아크릴 및 에폭시 접착제를 제거하는 카메라 모듈용 접착제 리무버 조성물에 관한 것이다.

일반적으로 카메라 모듈의 제조공정은 도 1에 표시된 바와 같이 먼저 인쇄회로 기판(FPCB)에 이방전도성 필름(ACF)을 이용하여 이미지 센서(F/C)를 부착한 후 기판의 윈도우면에 UV 경화형 아크릴 접착제를 이용하여 적외선 필터(IR 필터: IR/F)를 부착한다. 그리고 적외선 필터 윗면 가장자리 4 변에 열경화형 에폭시 접착제를 도포하여 하우징을 부착(H/S 접착)시킨 후, 열경화형 에폭시 접착제를 이용하여 센서와 인쇄회로 기판의 접착 계면을 밀봉(Side Fill)하고, 포커싱과 완성검사를 실시한다.

이때, 완성검사 시 발견된 이물 불량품은 전량 폐기되어 왔다. 이와 같이 전량 폐기되는 제품에는 칩, 이미지 센서, 인쇄회로 기판 및 적외선 필터 등과 같은 고가의 재료 등이 포함되며, 이로 인해 폐기 비용이 증대되어 경제적 손실이 막대하였다. 따라서 이와 같은 고가의 재료를 재활용하기 위해 카메라 모듈의 화면 흑 점 불량품을 수선할 수 있는 방안이 요구되었다.

기존의 리무버 조성물로는 여러 가지 조성물이 존재하고 있다. 예를 들어, 대한민국특허 제0233311호에는 알칼리 성분으로서 수산화 제4급 암모늄염을 함유하는 것을 특징으로 하는 세정액 조성물이 개시되어 있다. 상기 특허는 알칼리도가 높으면서도 계면활성제 등의 다른 성분을 균일하게 용해시키는 세정액 조성물에 관한 것으로서, 우수한 용해성 및 세정 능력이 있으며, 취급이 용이하다.

대한민국특허 제0378551호, 제0348434호, 제0286860호에는 수용성 유기 아민 화합물, 수용성 유기용제, 물을 함유하는 포토레지스트 리무버 조성물이 개시되어 있고, 대한민국 공개특허공보 제2003-0069266호에는 알킬아세토아세테이트 또는 초산을 지방산 아민과 반응시켜 얻어지는 반응 생성물과 물을 함유하는 레지스트 박리액 조성물이 개시되어 있다. 이들 조성물은 집적회로, 고집적회로, 초고집적회로 등의 반도체 소자류를 제조하는 공정 중에서, 금속성 부속물에 의하여 변질된 레지스트 막을 제거하기 위해 사용되는 리무버로서, 짧은 시간 내에 레지스트 막을 용이하게 제거할 수 있고, 특히 텅스텐 및 티타늄 나이트라이드의 변질경화 레지스트 막을 제거하는데 비교적 우수한 특성이 있다.

또한, 대한민국 공개특허공보 제2003-0069119호에는 유기용제, 지방족 폴리카본산류 및 물로 이루어진 반도체 기판 세정액 조성물이 개시되어 있다. 반도체 기판용 세정액도 베어 실리콘 표면이나 Low-K 막과 같은 소수성 표면에서의 입자 제거 능력이 우수한 세정액 조성물에 관한 것으로서, 옥살산과 같은 유기산의 수용액에 특정 유기용제를 조합함으로써 세정액과 소수성 표면과의 젖음성을 향상시키는 특성이 있다.

그러나 상술한 리무버들은 카메라 모듈용 리무버로 사용하는 것에 대해서는 전혀 개시된 바가 없고, 또한, 이러한 용도로 사용되는 리무버에 대하여 보고된 예도 없다. 기존의 리무버를 본 발명에서와 같은 카메라 모듈 조립용으로 사용 시, 아크릴 및 에폭시 접착제의 제거 성능, 이미지 센서의 손상 방지 성능 등의 면에서 충분하지 못한 문제점이 있다. 즉, 카메라 모듈 공정에서 사용하는 접착제 성분 중 아크릴 성분이 용제에 의해 팽윤된 후 끈적임을 나타냄으로써 제거 도구로 제거 시 표면에서 쉽게 제거되지 않는 문제점이 발생하는 등, 기존의 리무버들은 카메라 모듈용 접착제의 제거용으로는 적합하지 않다.

본 발명자들은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 예의 검토한 결과, N-메틸피롤리돈(NMP) 및 디메틸포름아미드(DMF)를 필수성분으로 하는 조성물을 사용할 경우 아크릴 및 에폭시 접착제를 완전히 제거할 수 있음을 발견하고, 이에 기초하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

본 발명의 제1 목적은 아크릴 및/또는 에폭시 접착제를 제거하기 위한 접착제 리무버 조성물을 제공하는 것이다. 상기 조성물로 된 접착제 리무버를 사용함으로써 카메라 모듈 조립시 사용된 아크릴 및 에폭시 접착제를 제거하여 종래 폐기되던 인쇄회로 기판과 이에 부착된 이미지 센서 등과 같은 고가의 재료를 재활용하여 경제적 손실을 줄일 수 있다.

본 발명의 제2 목적은 카메라 모듈 조립시 사용된 아크릴 및/또는 에폭시 접착제를 제거하기 위한 카메라 모듈용 접착제 리무버 조성물을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 제3 목적은 상기 접착제 리무버 조성물을 이용하여 카메라 모듈용 접착제를 제거하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 제1 견지로서,

N-메틸피롤리돈(NMP) 40-60중량%, 디메틸포름아미드(DMF) 2-20중량%, 니트로 메탄 0.1-10중량% 및 아세톤 10-45중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 리무버 조성물이 제공된다.

본 발명의 제2 견지로서,

N-메틸피롤리돈(NMP) 40-60중량%, 디메틸포름아미드(DMF) 2-20중량%, 니트로 메탄 0.1-10중량% 및 아세톤 10-45중량%를 혼합하는 것을 특징으로 하는 접착제 리무버 조성물의 제조 방법이 제공된다.

본 발명의 제3 견지로서,

인쇄회로 기판상의 접착제가 잔존하는 부분에 상기 접착제 리무버 조성물을 도포하고 상온에 방치하는 단계; 및

상기 접착제 리무버를 도포한 부분에서 접착제를 제거하는 단계;

를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 제거 방법이 제공된다.

이하, 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.

먼저, 본 발명인 접착제 리무버 조성물에 대하여 설명한다.

본 발명에 의하면, N-메틸피롤리돈(NMP) 40-60중량%, 디메틸포름아미드(DMP) 2-20중량%, 니트로 메탄 0.1-10중량% 및 아세톤 10-45중량%를 포함하는 접착제 리무버 조성물이 제공된다.

본 발명의 접착제 리무버 조성물에 있어서, 상기 N-메틸피롤리돈은 접착제를 팽윤시켜 접착제의 제거를 용이하게 하는 기능을 한다. 이때 N-메틸피롤리돈을 40중량% 미만으로 사용하면 아크릴계 접착제의 미세 잔존분을 제거하는 것이 용이하지 않으며, 60중량%를 초과하면 접착제의 에폭시 성분이 팽윤되어 끈적이는 성질에 의해 에폭시 성분을 제거하는 것이 용이하지 않으므로 바람직하지 않다. 따라서 N-메틸피롤리돈은 40-60중량%의 범위 내에서 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명의 접착제 리무버 조성물에 있어서, 상기 디메틸 포름아미드는 에폭시계 접착제를 분해시키기 위해 첨가하며, 이를 2중량% 미만으로 사용하면 에폭시계 접착제의 분해 능력이 저하되어 에폭시계 접착제가 제거되지 않는 문제점이 있으며, 20중량%를 초과하여 사용하면 접착제가 가루로 분해되어 이물을 발생시키며, 이러한 이물이 이미지 센서에 부착되어 2차적인 이물 불량을 유발시키므로 바람직하지 않다. 더욱 바람직하게는 5 내지 15중량%의 범위 내에서 사용할 수 있다.

본 발명의 접착제 리무버 조성물에 있어서, 상기 니트로 메탄은 아크릴계 접착제의 분해를 용이하게 하는데 관여하며, 이를 0.1 내지 10중량%의 범위 내에서 사용할 수 있다. 니트로 메탄을 0.1중량% 미만으로 사용하면, 아크릴계 단독층에 대한 제거 능력이 떨어지므로 바람직하지 않으며, 10중량%를 초과하면 상대적으로 에폭시 접착제의 제거 능력이 떨어지므로 바람직하지 않다. 더욱 바람직하게는 1 내지 5중량%의 범위 내에서 사용할 수 있다.

본 발명의 접착제 리무버 조성물에 있어서, 상기 아세톤은 리무버의 접착제에 대한 침투 및 기타 용제의 활성에 관여하며, 아크릴계 접착제에도 영향을 미치는 성분으로서, 이를 10-45중량%의 범위 내에서 사용할 수 있다. 아세톤을 10중량% 미만으로 사용하면 리무버 전체의 활성이 저하되어 리무버가 접착제에 충분히 적셔지지 않는 문제점이 있으며, 45중량%를 초과하면 리무버 조성물 전체의 휘발 속도가 빨라져서 충분한 시간을 갖고 리무버가 접착제에 침투할 수 없기 때문에 제거능력이 떨어지게 되어 바람직하지 않다. 따라서 상기 범위 내에서 아세톤을 사용하는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 20-40중량%의 범위 내에서 사용할 수 있다.

상기와 같은 본 발명의 접착제 리무버 조성물은, 통상의 아크릴 및/또는 에폭시 접착제를 용이하게 제거하는데 사용할 수 있으며, 또한, 이에 한정하는 것은 아니지만, 인쇄회로 기판, 특히 카메라 모듈용 인쇄회로 기판에서 이미지 센서의 손상 없이 아크릴 및/또는 에폭시 접착제를 용이하게 제거할 수 있다.

본 발명에 따른 조성물의 제조방법에 대하여 설명한다.

본 발명인 접착제 리무버 조성물은 상기와 같은 조성의 성분을 혼합하여 제조할 수 있으며, 이들을 혼합하는데 있어서 특별한 제한은 없지만, 본 발명의 목적인 아크릴 및/또는 에폭시 접착제를 용이하게 제거하기 위해서는, N-메틸피롤리돈 40-60중량%, 디메틸포름아미드 2-20중량% 및 니트로 메탄 0.1-10중량%를 혼합한 후에 아세톤 10-45중량%를 혼합하는 것이 바람직하다.

상기 N-메틸피롤리돈, 디메틸 포름 아미드 및 니트로 메탄을 혼합하는 순서에 대하여 본 발명에서는 특별히 제한하지 않으나, 아세톤은 상기 조성성분을 혼합한 후에 최종적으로 혼합하는 것이 바람직하다. 아세톤을 다른 성분보다 먼저 투입하는 경우에는 아세톤의 휘발성으로 인하여 본 발명과 같은 효과를 얻을 수 없게 되어 바람직하지 않다. 그러나 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 이와 같은 아세톤의 휘발성을 고려하여 각 조성성분의 함량을 조절함으로써 상기 조성성분의 혼합 순서에 상관없이 본 발명에서와 같은 접착제 리무버 조성물을 제조할 수 있음을 밝혀둔다.

본 발명에 따른 접착제 리무버 조성물을 이용하여 아크릴 및/또는 에폭시 접착제를 제거함에 있어서는 특별한 방법이 필요하지 않으나, 인쇄회로 기판 상에 존재하는 아크릴 및/또는 에폭시 접착제를 제거하는 리무버에 의해 인쇄회로 기판과 이미지 센서가 있는 에폭시계의 이방전도성 필름이 손상되는 것을 방지하기 위해서는 통상의 방법, 즉 접착제 리무버에 침지하여서는 안 된다. 따라서 이하에서는 인쇄회로 기판, 특히 카메라 모듈용 인쇄회로 기판에 존재하는 아크릴 및/또는 에폭시 접착제를 제거하는 방법을 중심으로 설명한다.

완성검사 시 이물 불량품이 발견된 경우에는 인쇄회로 기판에 존재하는 아크릴 및/또는 에폭시 접착제를 제거하기 위해 하우징을 분리한 후, IR 필터를 분리하 고 인쇄회로 기판에 존재하는 접착제를 제거하게 된다.

인쇄회로 기판, 특히 카메라 모듈용 인쇄회로 기판에서 아크릴 및/또는 에폭시 접착제를 제거함에 있어서는

접착제가 잔존하는 인쇄회로 기판 상에 본 발명의 접착제 리무버 조성물을 도포하고 상온에 방치하는 단계; 및

상기 접착제 리무버를 도포한 부분에서 접착제를 제거하는 단계;

를 포함하는 방법에 의해 제거할 수 있다.

상기 접착제 리무버를 도포함에 있어서, 인쇄회로 기판 상의 아크릴 및/또는 에폭시 접착제가 존재하는 부분에 상기 접착제 리무버 조성물을 면봉 등의 도구를 이용하여 도포한다. 인쇄회로 기판과 이미지 센서 사이에는 에폭시계의 이방전도성 필름이 존재하는데, 인쇄회로 기판을 접착제 리무버 조성물에 침지하게 되면, 상기 유전층의 에폭시계 폴리머도 함께 팽윤·분해되어 원래의 유전특성을 상실하게 도어 바람직하지 않다. 따라서 본 발명에 따른 접착제 리무버 조성물이 인쇄회로 기판과 이미지 센서 사이의 이방전도성 필름 층으로 침투하지 않도록 주의하면서 인쇄회로 기판상의 접착제가 존재하는 부분에만 도포해야 한다.

상기 접착제가 도포된 인쇄회로 기판은 10 내지 180분간 상온에서 방치하는 것이 바람직하다. 이와 같이 접착제 리무버를 도포하여 일정시간 방치함으로써 접 착제 리무버가 접착제에 충분히 침투하여 팽윤·분해시킬 수 있다. 따라서 상온에서 접착제 리무버를 도포한 후에 10 내지 180분간 방치하는 것이 바람직하며, 상온에서 방치하는 시간이 10분 미만이면 접착제가 팽윤되지 않아 제거 능력이 떨어지며, 180분을 초과하면 과다 팽윤으로 인해 접착제 제거 시 부스러짐 발생이 심해지므로 바람직하지 않다. 더욱 바람직하게는 30-120분간 상온에서 방치할 수 있다.

상기와 같이 접착제가 존재하는 부분에 접착제 리무버를 도포하고 방치한 후에 접착제를 제거한다. 이때 접착제 제거는 이에 한정하는 것은 아니지만, 테프론 재질로 된 밀대를 이용하여 제거할 수 있다. 이와 같이 밀대를 이용하여 접착제를 제거함으로써 접착제 제거분에 의한 2차 오염을 방지하고, 이미지 센서와 인쇄회로 기판 사이의 이방전도성 필름 층으로 리무버 액이 침투하는 것을 방지할 수 있다.

본 발명에서 사용된 밀대는 도 4와 같은 형태의 밀대를 사용하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 즉, 이와 같은 밀대는 테프론 재질로 구성되며, 가로 64㎜, 세로 12.7㎜이고, 중심이 18.98°인 밀대를 제조하여 사용할 수 있다.

상기와 같은 접착제를 제거하는 방법에는 이소프로필 알코올로 세척하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 이는 상기의 방법으로 인쇄회로 기판에 존재하는 아크릴 및/에폭시 접착제가 거의 제거되지만, 밀대로 접착제를 제거하는 도중에 미량 잔존할 수 있는 아크릴 및/또는 에폭시 접착제와 같은 이물을 제거하기 위함이다.

이와 같은 방법으로 인쇄회로 기판에서 접착제에 의한 이물을 제거함으로써, 상기 인쇄회로 기판은 재작업 가능 상태가 되고, 완성품 제작에 재투입하게 된다.

실시예

이하, 본 발명을 실시예를 통하여 더욱 상세하게 설명한다. 그러나 이하의 실시예는 이로써 본 발명을 한정하는 것이 아니고, 본 발명이 가장 적합하게 실시될 수 있는 일 예를 개시한 것에 불과하다.

실시예 1

수용성 유기용제 N-메틸피롤리돈 54중량%, 디메틸 포름아미드 17중량% 및 아세톤 20중량%와 지방족 니트로 화합물인 니트로 메탄 9중량%를 혼합하여 접착제 리무버를 제조하였다.

인쇄회로 기판에 부착된 하우징과 적외선 필터를 제거하기 위해 핫 플레이트에 카메라 모듈을 위치시키고, 205±10에서 22±3초간 가열하여 하우징과 적외선 필터를 인쇄회로 기판에서 분리하였다.

상기 하우징과 적외선 필터를 제거한 인쇄회로 기판을 제품의 물성 변화를 유도하지 않는 약한 점착력을 갖는 양면 테이프가 부착된 고정판 위에 고정시키고, 클린룸용 면봉을 이용하여 접착제가 존재하는 부분에 상기 접착제 리무버를 도포하여 상온에 방치하였다.

도 4로 도시된 밀대를 이용하여 도포한 부분을 제거하고 잔여물을 클린룸용 면봉을 이용하여 이소프로필 알코올로 세척하였다. 인쇄회로 기판 표면에 접착제 잔여물이 부착되어 있는지 여부를 광학 현미경으로 검사하였다. 그 결과를 도 2에 표시하였다.

실시예 2

수용성 유기용제 N-메틸피롤리돈 50중량%, 디메틸 포름아미드 10중량% 및 아세톤 35중량%와 지방족 니트로 화합물인 니트로 메탄 5중량%를 혼합하여 접착제 리무버를 제조하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였다.

실시예 3

수용성 유기용제 N-메틸피롤리돈 40중량%, 디메틸 포름아미드 15중량% 및 아세톤 42중량%와 지방족 니트로 화합물인 니트로 메탄 3중량%를 혼합하여 접착제 리무버를 제조하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였다.

실시예 4

수용성 유기용제 N-메틸피롤리돈 60중량%, 디메틸 포름아미드 5중량% 및 아세톤 30중량%와 지방족 니트로 화합물인 니트로 메탄 5중량%를 혼합하여 접착제 리무버를 제조하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였다.

실시예 5

수용성 유기용제 N-메틸피롤리돈 46중량%, 디메틸 포름아미드 13중량% 및 아세톤 40중량%와 지방족 니트로 화합물인 니트로 메탄 1중량%를 혼합하여 접착제 리무버를 제조하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였다.

비교예 1

수용성 유기용제 N-메틸피롤리돈 82중량%, 디메틸 포름아미드 0.5중량% 및 아세톤 16중량%와 지방족 니트로 화합물인 니트로 메탄 1.5중량%를 혼합하여 접착제 리무버를 제조하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였다.

비교예 2

수용성 유기용제 N-메틸피롤리돈 4중량%, 디메틸 포름아미드 85중량% 및 아세톤 11중량%를 혼합하여 접착제 리무버를 제조하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였다.

비교예 3

수용성 유기용제 N-메틸피롤리돈 5.5중량%, 디메틸 포름아미드 0.5중량% 및 아세톤 13중량%와 지방족 니트로 화합물인 니트로 메탄 81중량%를 혼합하여 접착제 리무버를 제조하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였다.

비교예 4

에탄올 아민 5중량%, 아세톤옥심 0.5중량%, 물 32중량%, 초산 10중량%, 카테콜 5중량%, N-메틸피롤리돈 45중량% 및 카르복시벤조트리아졸 2.5중량%를 혼합하여 접착제 리무버를 제조하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였다.

비교예 5

트리메틸아민 35중량%, 물 20중량%, 크레졸 25중량% 및 N-메틸피롤리돈 20중량%를 혼합하여 접착제 리무버를 제조하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였다.

상기 실시예 1-5 및 비교예 1-5에 의해 제조된 접착제 리무버를 도포한 인쇄회로 기판의 방치시간에 따른 아크릴 및 에폭시 접착제의 제거 성능을 다음 표 1에 나타내었다.

	방치시간(분)
	10	60	180
실시예 1	△	O	△
실시예 2	O	O	O
실시예 3	O	O	△
실시예 4	△	O	△
실시예 5	O	O	O
비교예 1	X	X	X
비교예 2	X	X	X
비교예 3	X	X	X
비교예 4	X	X	X
비교예 5	X	X	X

O : 인쇄회로 기판에서 아크릴 및 에폭시 접착제가 완전하게 제거된 경우

△: 인쇄회로 기판에서 아크릴 및 에폭시 접착제가 일부 남아 있는 경우

X : 인쇄회로 기판에서 아크릴 및 에폭시 접착제가 거의 제거되지 않은 경우

상기 표 1에서 나타난 바와 같이 실시예 1 내지 5의 접착제 리무버가 아크릴 및 에폭시 접착제의 제거성능이 우수하며, 실시예 2 및 5의 경우가 가장 우수한 아크릴 및 에폭시 접착제 제거성능을 나타낸 반면, 비교예 1 내지 5의 접착제 리무버의 아크릴 및 에폭시 접착제의 제거성능이 불량함을 알 수 있다.

접착제 리무버 적용 및 수리 공정이 제품의 화면 특성에 영향을 미치는지를 확인하기 위하여 85℃, RH 85%에서 120시간 유지의 신뢰성 조건 하에서 실시예 2, 5 및 비교예 4의 수리품을 방치시킨 후, 수리품의 화면 특성을 화상테스터로 검사하였다. 그 결과를 도 3에 나타내었다.

도 3에 나타난 바와 같이, 비교예 4의 경우에는 모아레(등고선)현상이 나타나 이미지 센서가 손상되었음을 알 수 있고, 아크릴 및 에폭시 접착제의 제거성능이 가장 좋은 실시예 2 및 5의 경우에는 기존 정상품과 같은 결과를 나타냄으로써, 본 발명의 접착제 리무버가 이미지 센서에 손상을 주지 않음을 알 수 있다.

본 발명에 따르면, 카메라 모듈 조립에 사용된 아크릴 및 에폭시 접착제를 제거하여 종래에는 폐기되었던 인쇄회로 기판과 이에 부착된 이미지 센서 등과 같은 고가의 재료를 재활용할 수 있도록 함으로써, 폐기 비용을 절감하여 경제적 손실을 저감시키는 우수한 효과를 제공한다.

Claims (14)

1. (A) N-메틸피롤리돈(NMP) 40-60중량%, (B) 디메틸포름아미드(DMF) 2-20중량%, (C) 니트로 메탄 0.1-10중량% 및 (D) 아세톤 10-45중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 리무버 조성물.
2. 삭제
3. 제 1항에 있어서,

   상기 디메틸포름아미드는 5-15중량%의 범위 내에서 사용하는 것을 특징으로 하는 접착제 리무버 조성물.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 니트로메탄은 1-5중량%의 범위 내에서 사용하는 것을 특징으로 하는 접착제 리무버 조성물.
5. 제 1항에 있어서,

   상기 아세톤은 20 내지 40중량%의 범위 내에서 사용하는 것을 특징으로 하는 접착제 리무버 조성물.
6. (A) N-메틸피롤리돈(NMP) 40-60중량%, (B) 디메틸포름아미드(DMF) 2-20중량%, (C) 니트로 메탄 0.1-10중량% 및 (D) 아세톤 10-45중량%를 혼합하여 제조하는 것을 특징으로 하는 접착제 리무버 조성물의 제조 방법.
7. 제 6항에 있어서, 상기 (D)아세톤은 (A)N-메틸피롤리돈, (B)디메틸포름아미드 및 (C)니트로 메탄을 혼합한 후에 투입하여 제조하는 것을 특징으로 하는 접착제 리무버 조성물의 제조 방법.
8. 접착제가 잔존하는 인쇄회로 기판상에 제 1항 및 제 3항 내지 제 5항 중 어느 한 항의 조성물로 된 접착제 리무버를 도포하고 상온에 방치하는 단계; 및

   상기 접착제 리무버를 도포한 부분에서 접착제를 제거하는 단계;

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 제거 방법.
9. 제 8항에 있어서,

   상기 접착제를 제거하는 단계 이후에 잔여물을 이소프로필 알코올로 세척하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 제거 방법.
10. 제 8항에 있어서,

    상기 접착제 리무버를 도포한 인쇄회로 기판을 10 내지 180분 동안 방치하는 것을 특징으로 하는 접착제 제거 방법.
11. 제 8항에 있어서,

    상기 인쇄회로 기판상의 접착제를 밀대를 이용하여 제거하는 것을 특징으로 하는 접착제 제거 방법.
12. 제 11항에 있어서,

    상기 밀대는 테프론 재질인 것을 특징으로 하는 접착제 제거 방법.
13. 제 8항에 있어서,

    상기 접착제는 아크릴 접착제 및 에폭시 접착제 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 접착제 제거 방법.
14. 제 13항에 있어서,

    상기 접착제는 카메라 모듈용 접착제인 것을 특징으로 하는 접착제 제거 방법.

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