KR100988982B1 - 접착제 제거용 조성물 및 시린지 클리닝 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 접착제 제거액 조성물에 관한 것으로써, 상세하게는 amide series 50~95%,alcohol series 0.1~30%, acetate series 0.01~20% 및 첨가제를 함유하는 광 및 열경화성 접착제 제거용 조성물 및 조성물을 이용한 접착제 제거방법에 관한 것이다.

본 발명 접착제 제거용 조성물의 응용분야는 LCD Seal Pattern rework용, Seal dispenser 세정, 기타 다양한 모듈 및 부품의 접착제 제거.

접착제 제거액, 아크릴계 에폭시 접착제, LCD, Seal Pattern, Syringe Cleaner, Sealant

Description

접착제 제거용 조성물 및 시린지 클리닝 방법{ADHESIVE AND SEALANT REMOVER}

본 발명은 접착제(Sealant) 제거용 조성물 및 조성물을 이용한 LCD 제조공정에서 Seal Pattern시 사용한 Sealant Syringe 및 Sealant가 오염된 부품 세정에 관한 것이다.

일반적으로 Seal Pattern은 상판(C/F)과 하판(TFT)의 접착, 액정의 Chamber 그리고 가장자리 Gap의 기준역할을 하는 Seal제(Sealant)를 도포하는 공정이다. 보통 이 공정에서 사용하는 Seal제, 즉 접착제의 특성은 상하기판의 접착성이 우수하고,

액정이나 PI와의 반응성이 없고,경화되는 동안 Dimension이 안정적 이어야하고, 고온 고습에 내성이 있어야한다.

일반적인 접착제 구성을 보면

1. 경화성 수지성분으로 아크릴계<우레탄 아크릴레트,폴리에스테르 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 다관능 (메타)아크릴레이트, 단관능 (메타)아크릴레이트>, 폴리엔/폴리티올계<트리아릴이소시아누레이트, 디아릴말레에이트 , 트리메틸올프로팥트리스-티오프로피오네이트>,

2. 광중합 개시제로 캄마퀴논, 알파-나프톨, 벤질, 2,4-디에틸티오키산톤, 트리메 틸벤조일 디페닐술핀옥시드,

3. 증감제로 디메틸아미노에틸 메타크릴레이트, n-부틸아민, 트리에틸아민, 4-디메틸아미노안식향산, 이소아밀, 히드로실란류, 술포닐히드라지드 유도체,

4. 필러로 석영, 알루미나, 산화티탄, 코어셀 폴리머

5. 기타 사용목적에 따라 일래스토머, 실란 커플링제, 안정제, 안료, 염료, 혐기중합 개시제 등의 조합물로 구성된다.

국내특허 출원번호 1020037014889에 게시된 보다 구체적인 접착제 구성성분을 예시하면 경화성 수지<1.아크릴산 변성 페놀 노블락 에폭시 수지, 2.우레탄 변성 부분 아크릴화합물 3.프로필렌옥시드 부분 아크릴화물 4.비스페놀 A형 에폭시 아크릴레이트(예 EB3700), 5.비스페놀 A형 에폭시 수지(EPICRON850CRP,EPICRON830S), 6.부분 아크릴레이트화 에폭시 수지(UVAC1561)>, 열경화제<1.히드라지드계 경화제(아미큐어 VDH 또는 NDH), 2.에폭시 경화제(후지큐어FXR1030)>,광중합개시제<1.2,2-diethoxyacetophenone, 2.벤조인에테르류 화합물A 또는 B, 3.(4-methylthiobenzoyl)1-methyl-1-morpholinoethane>,기타 첨가물<구상 실리카(SD-C1), imdazole series(2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸), r-glycidoxypropyltrimethoxysilane,

이미다졸실란 화합물(IM-1000)>,용매 및 Cell gap 제어를 위해 Glass rod spacer or silica spacer를 혼합하여 사용한다.

이하에서 LCD 장치 제조공정을 간단히 설명하면

하판(TFT)은 세정,증착,포토리소그라피,식각,스트립공정 등을 거처 완성되고

상판(C/F)은 BM(Black matrix),Color(Red,Green,Blue) 형성, ITO 증착 등의 공정을 거처 준비됨. 위와 같이 준비된 상하판에 각각 PI 인쇄 및 소성과정<예 IR,230도,700~800초>을 거처 러빙<액정이 일정한 방향으로 배열되도록 경화된 배향막에 홈을 갖도록 하는 공정> 후 Seal Patterning<sealant 도포, Soft bake<예 IR,95도,600초-leveling을 위해 Sealant에 함유되어 있는 용매 증발>> 하여 Spacer 산포, Ag Dotting<상하기판의 전기적 연결 목적> 후 합착하면 상하판 사이에 일정한 Gap이 형성되고 (열경화,UV)경화과정을 거친 후 셀을 절단하여 액정주입 후 End sealant로 봉지(보통 UV 경화), 검사합격하면 모듈공정<SMT, TAB, 조립>으로 이송된다. 위의 과정 중 본 발명에서는 Seal Patterning 과정에서 사용되는 Sealant Syringe 및 Sealant 오염 부품 세정 그리고 기타 유사한 계열의 접착제를 제거 또는 세정하기 위한 세정용 조성물 및 세정방법에 관한 것이다.

국내특허 출원번호 1020020081004에 Seal Pattern 제거장치 및 제거방법이 게시되어 있는데 장비적 관점의 발명이며 접착제 제거액으로 소개되는 화학약품은 Acetone 또는 NMP(N-methyl-2-pyrollidone)이며, 본 발명에서 평가한 관점에서 설명하면 Acetone은 접착제를 용해가 아닌 탈리<가루로 이탈시킴>시켜 후 공정에서 Particle 오염, 필터 및 배관 막힘 등의 문제가 발생하며, NMP는 용해시간이 길며 Sealant가 일정 % 용해된 NMP용액은 저온에서 젤형태로 변하여 배수 및 기타 처리시 생산성이 저하된다. 출원번호 1020050019333에 접착제 리무버로써 NMP, DMF(dimethylformamide), Acetone, Nitromethane로 조합된 조성물이 게시되어 있으나 이 조성물은 용해력(용해도,용해시간)이 약해 생산성이 떨어진다.

미국특허 6,833,341에 Paint stripper로 Organic carbonate, benzylalcohol,naphthene, hydrogen peroxide, water 조성물, 미국특허 6,040,284에 Paint Coating Removr로 Propylene carbonate,Hydrogen Peroxide(H2O2) 조성물, 미국특허 5,856,285에 Polyurethane adhesive/sealant remover로 PMA Glycol ether acetate,Nonylphenol polyethylene glycol ether, Dependent 조성물, 미국특허 5,561,215에 Sulfur-containing polymer Remover로 NMP,미국특허 5,232,515에 Water-Reducible coating remover로 NMP,glycol ether ester,alcohol,surfactant 조성물이 각각 게시되어 있다. 그러나 위에 게시된 조성물들로는 본 발명에서 수행하고자하는 과제들을 해결하는데 문제점<예를 들면 용해력(시간,용해도)부족, 세정물에 대한 부식, 용해 후 부유물 침전, 용해 후 젤화(Gelation) 등등>이 있어 개선이 요구된다.

본 발명의 조성물은 상술한 다양한 구성성분으로 조성된 접착제를 단순한 탈리가 아닌 용해시킴으로써 탈리시킬 때 발생하는 여러가지 문제점＜Sealant 잔사, Particle 오염,배관 및 필터 막힘＞을 해결하여 공정 중에 Sealant가 오염된 부품들을 세정하여(부품 등에는 영향이 없어야 함) 재사용함으로써 생산성을 향상시키고, kg당 접착제를 제거할 수 있는(Capacity) 성능을 향상시켜 약품 소비량을 줄이고, 작업자의 작업환경을 개선함은 물론 환경폐기물을 최소화하는데 목적이 있다

기존에 사용되고 있는 세정액의 문제점(용해력,냄새,Particle오염)을 해결하기 위하여 용해력<Capacity와 연관되어 산업 폐액 발생량과 연관됨>을 증가시키기 위하여 첨가제를 0.001~2.00% 가함으로써 접착제에 대한 용해시간 단축 및 용해도를 증가 시켰고, 불쾌한 냄새를 방지하여 작업자의 작업환경을 개선시키기 위하여 접착제에 대한 용해력은 유지 내지 증가 시킬 수 있는 아세테이트계용제[방향제]를 일정량(0.01~20 중량%) 첨가했으며, 단순 탈리 세정시 문제될 수 있는 Particle 문제를 해결하기 위하여 탈리력을 일정부분 유지하면서 접착제을 용해시킬 수 있도록 용매의 조성비율을 최적화 했다. 비휘발성 물질을 사용함으로써 작업환경내 VOC발생량을 최소화 했으며, 기존 접착제 제거액에서 흔히 사용되는 Chlorine계열을 사용하지 않았으며, 발암성 및 발암성 추정 물질 그리고 유독물을 사용하지 않았다. 그리고 pH를 중성으로 유지시켜 폐액처리 비용을 감소시겼으며 조성물 및 원료의 보관(저장) 편의를 위하여 조성물의 원료 선정시 일정 끓는점 이하 및 일정 어는점 이상의 원료는 제외 시켰다.

본 발명의 공정 생산성의 직접적인 효과는 Sealant가 오염된 부품류를 세정하여 반복적으로 사용할 수 있고, 간접적으로는 작업환경 개선 및 환경폐기물 발생을 줄일 수 있으며 기타 언급하지 않은 분야의 본 발명에서 언급한 접착제와 유사한 계열의 접착제를 제거하는데 사용되거나 응용될 수 있다.

본 발명의 목적은 오염된 부품(Sealant가 오염되어 있는 부품 등)의 손상을 최소화하면서 오염물(Sealant), 특히 기존 Sealant 제거용 조성물에서는 용해되지 않아 부러쉬 등을 사용하여 제거해야 했던 Sealant 및 Sealant 잔사(건조 후 피 가공물에 남아 있는 오염물)를 본 발명의 Sealant 제거용 조성물에 침지 및 초음파를 적용 완전히 제거하여 재사용 할 수 있는 Sealant 제거용 조성물을 제공하는 것이다. 그리고 공정조건도 상온(20~30℃)에서 약 10~90분 정도에 위에서 언급한 Sealant(오염물)를 제거할 수 있는 Sealant 제거용 조성물을 제공하는 것이다.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 접착제(Sealant)제거용 조성물은 아마이드계 유기용매, 아세테이트계 유기용매,알코올계 유기용매 및 첨가제 그리고 선택적으로 계면활성제를 포함한 접착제 제거용 조성물에 관한 것이다.

상기 접착제 제거용 조성물은 조성물의 총 중량에 대하여, 아마이드계 유기용매(Organic solvent) 약 50~95 중량% 바람직하게는 70~90 중량%, 아세테이트계 유기용매 약 0.01~20 중량% 바람직하게는 0.1~10 중량%, 알코올계 유기용매 약 0.1~30 중량% 바람직하게는 0.5~20 중량%, 첨가제 약 0.001~2 중량% 및 선택적으로 계면활성제를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 실 패턴(Seal Pattern) 형성 과정에서 발생하는 Sealant가 오염된 부품(Syringe, Block, Nozzle etc)을 본 발명의 접착제(Sealant) 제거용 조성물을 이용하여 오염물을 제거한다.

그리고 본 발명의 일 실시예에 따른 접착제 제거용 조성물은 접착제 제거과정에서 부품 등의 손상을 최소화하면서 오염된 접착제를 완전히 제거할 수 있는 특성을 갖는다. 특히 기존 접착제 제거용 조성물에서는 완전히 제거되지 않거나 제거시간이 많이 소요되고, 또는 Particle을 많이 발생시켜 공정 불량을 야기시키는데 상기와 같은 문제점 들을 해결하며 적용조건(시간 및 온도)이 용이해 LCD 제조 공정 및 기타 본 발명품이 응용가능한 분야의 생산성을 향상시킬 수 있다.

이하에서, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접착제 제거용 조성물 및 이를 이용한 접착제가 오염된 부품의 접착제 제거 방법을 상세하게 설명한다.

[접착제 제거용 조성물]

본 발명의 접착제 제거용 조성물은 유기용매<아마이드계 유기용매, 아세테이트계 유기용매,알코올계 유기용매> 및 첨가제를 포함한다.

본 발명의 접착제 제거용 조성물에 포함된 유기용매 들은 유기용매의 조합 선택에 따라 접착제 용해능력<용해도,용해시간,침전물>다양하므로 사용환경 변화에 따라 유기용매 조성을 다양하게 선택할 수 있다.

본 발명의 조성물은 유기용매(Organic solvent) 약 98~100 중량% 바람직하게는 99~99.9 중량% <아마이드계 약 50~95 중량%, 아세테이트계 약 0.01~20 중량%, 알코올계 약 0.1~30 중량%> 첨가제 약 0.001~2 중량%를 포함한다.

상기 유기용매 중 아마이드계는 접착제를 용해시키는 주성분으로 함량이 본 발명의 접착제 제거용 조성물의 총 중량을 기준으로 약 50 중량% 미만이면 접착제 제거력이 저하되며, 그 함량이 약 95 중량%를 초과하면 기타 조성 성분의 역할을 떨어트려 바람직하지 않다. 따라서, 상기 아마이드계는 약 50 내지 약 95 중량%로 사용하는 것이 바람직하고 70 내지 90 중량%로 사용하는 것이 더욱 바람직하다.

상기 유기용매 중 아세테이트계는 본 발명의 접착제 제거용 조성물의 접착제 제거력은 유지 내지 증가 시키면서 조성물에서 발생하는 악취의 중화능력을 가지고 있다. 상기 아세테이트계 함량이 본 발명의 접착제 제거용 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.01 중량% 미만이면 악취 중화 기능이 미미하며 20중량%를 초과하면 접착제 제거력은 떨어지며 비용면에서도 바람직하지 않다. 따라서, 상기 아세테이트계는 약 0.01 내지 약 20 중량%로 사용하는 것이 바람직하고 0.05 내지 10 중량%로 사용하는 것이 더욱 바람직하다.

상기 유기용매 중 알코올계는 본 발명의 접착제 제거용 조성물의 아마이드계가 용해하기 어려운 접착제 성분를 용해하는 역할 및 Sealant가 용해된 본 발명품의 젤화(gelation)를 방지하는 주된 역할을 한다. 그리고 본 발명의 일 실시예에 따라서 악취 중화 역할도 할 수 있다. 상기 알코올계 함량이 본 발명의 접착제 제거용 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.1 중량% 미만이면 그 기능이 미미하며 30중량%를 초과하면 본발명의 접착제 제거용 조성물의 기능을 떨어트리며 비용면에서도 바람직하지 않다. 따라서, 상기 알코올계는 약 0.1 내지 약 30 중량%로 사용하는 것이 바람직하고 0.5 내지 20 중량%로 사용하는 것이 더욱 바람직하다.

본 발명의 조성물의 구성 성분 중 첨가제는 촉매로써의 역할을 수행하여 유기용매의 접착제 제거력을 향상 시킬 뿐만아니라 본 발명의 접착제 조성물의 용해도를 향상시키고 저온에서의 Sealant가 용해된 본 발명품의 젤화(Gelation)를 감소시키는 보조 역할을 수행한다.

위의 유기용매의 예로는 N,N-디메틸아세트아마이드, N,N-디메틸포름아마이드, 디메틸설폭사이드, N-메틸피롤리돈,포름아마이드, 락탐(lactam), Benzyl acetate, Butyl butyrate, Ethyl butyrate, Ethyl pentanoate, Isobutyl acetate, Methyl benzoate, Amyl acetate, Ethyl alcohol, Benzyl alcohol, Ethylene glycol, Diethylene glycol, Ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol ethyl ether, ethylene glycol propyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, 1-Decanol, 2-Ethylhexanol, Octanol, 1-Nonanol, 1-hexanol, 2-Butanol, Furfuryl alcohol, Eucalyptol, Diacetone alcohol, Isobutanol, Eugenol, Oley alcohol, 2-methoxyethyl acetate, diethoxyethane 이다.

첨가제의 예로는 ethanedioic acid, propanedioic acid, butanedioic acid, pentanedioic acid, hexanedioic acid, heptanedioic acid, Phthalic acid, Acetic acid, Formic acid, Citric acid, Fluorosulfuric acid, Aminobenzoic acid, alanine, asparagine, aspartic acid, taurine, proline, oxalic acid, benzoic acid, gallic acid, 폴리에틸렌글리콜, 퍼플로르알킬술폰내이트, Ammonium Fluoroalkylsulfonamide, Alkyl phenoxy polyethylene oxide alcohol, Alkyl phenoxy polyglycidols, Acetylenic alcohols, Butyldiglycol, Betaines 이다.

삭제

상기의 열거는 본 발명의 Sealant 제거용 조성물에 포함될 수 있는 화학물질의 예시이며 본 발명이 이에 의해서 한정되는 것은 아니다.

상기한 조성 및 함량을 갖는 접착제(Sealant) 제거용 조성물은 LCD제조 공정에서 Sealant가 오염된 부품의 세정 기타 Sealant가 오염된 소재를 세정하는 데 응용될 수 있다. 특히 본 발명의 접착제(Sealant) 제거용 조성물은 Seal Pattern을 위해 사용되는 [대표도]에 나타낸 노즐(Nozzle), [도 1]에 나타낸 A:Sealant Syringe 및 B:Block 및 기타 관련부품 세정시 기존제품 및 기존특허에 게시된 제거액으로는 Syringe 내벽의 Sealant 잔사가 제거 되지 않는 문제 및 Seal Pattren 부품(Nozzle, Syringe, Block etc)에 Particle이 남거나 재부착 되는 문제 및 Cleaning 시간이 많이 소요되어 생산성이 저하되는 문제 등을 본 발명의 접착제 제거용 조성물을 적용 및 초음파(30~40kHz) 적용 침지 방법으로 위에서 언급한 문제들을 해결했다.

이하, 다양한 실시예 및 비교예 들을 통해 본 발명의 접착제(Sealant) 제거용 조성물을 보다 상세히 설명한다. 아래 실시예 및 비교예는 본 발명을 설명하기 위한 일부 예시이며 본 발명은 이에 한정되지 않는다.

<실시예>유기용매(Organic solvent) 99~99.9 중량% <아마이드계 약 50~95 중량%, 아세테이트계 약 0.01~20 중량%, 알코올계 약 0.1~30 중량%>, 첨가제 약 0.001~2 중량%를 포함하는 접착제(Sealant) 제거용 조성물을 아래 [표 1]과 같이 제조했다. 특별한 언급이 없으면 함량은 중량%이며, 실험조건 상온(20~30℃) 에서 침지 했다. 평가에 사용된 Sealant는 Sekisui Chemical co.,Ltd의 S-WBV03 및 S-WBV13이다.

평가항목

1. 용해시간:1g의 Sealant을 SUS316 Tube에 오염시킨 후 Sealant 제거용 조성물 20ml에 용해되는 시간 측정

2. 용해도: Sealant 제거용 조성물 100g에 용해되는 Sealant g수

3. 침전물: Sealant를 포화 상태 까지 용해한 후 용액을 24hr 후에 관찰하여 침전물 유무 확인, 단 Sealant을 탈리시키는 Recipe는 관찰하지 않았다.
[도 4]는 본 발명의 일 실시예 및 비교예의 접착제 제거용 조성물에 Sealant를 포화 상태로 용해시킨 용액의 사진이다.

삭제

4. Syringe 세정 성능 평가

1) Sealant가 오염된 Syringe에서 Sealant 제거평가

: 오염된 Syinge를 Sealant 제거용 조성물 첫번째 Bath 2L에 초음파(40kHz) 적용 침지(30분)⇒두번째 Bath 2L에 초음파(40kHz) 적용 침지(5분)

(X(아주나쁨):두번째 Bath 후 Sealant 육안관찰, △(나쁨):첫번째 Bath 후 Sealant 육안관찰, ◇(보통):첫번째 Bath 후 Sealant 제거됨, ○(좋음)20분내 제거됨, ⊙(탁월):10분내 제거됨)

2) Sealant 제거 후 Syringe 내벽 잔사 평가

: 위의 두번째 Bath에서 꺼낸 Syringe을 Acetone Bath(2L)에서 초음파(40kHz) 적용 침지(5분) 후 건조 시켜 잔사 확인.

(X(아주나쁨), △(나쁨), ◇(보통), ○(좋음), ⊙(탁월))
[도 2] 및 [도 3]은 각각 본 발명의 접착제 제거용 조성물을 작용해 세정한 Seal Pattern 부품들의 세정 전과 후의 사진이다.

삭제

5. Gelation 평가:Sealant가 포화된 Sealant 제거용 조성물을 약 7일간 관찰 후 젤화(Gelation) 유무 확인.(X(아주나쁨):1일내 젤화,△(나쁨):1~2일에 젤화,◇(보통):3~5일에 젤화, ○(좋음):6~7일에 부분적으로 젤화됨, ⊙(탁월):젤화되지 않음.)

6. 실장평가(현재 LCD 제조공정에서 사용하고 있는 Seal Pattern 부품 세정액인 Acetone과 본 발명의 일 실시예에 따른 접착제 제거용 조성물의 성능평가.

1) 현재 사용중인 세정액<Acetone>을 사용한 Seal Pattern 부품 Cleaning Process : 중력제거(30 min)⇒수동세정(침지 30분 후 brush)⇒자동세정(침지,Ultrasonic, bubble, agitation, circulation,240min)⇒Dry(자연건조)⇒검사

2) 본 발명의 일 실시예에 따른 접착제 제거용 조성물을 사용한 Seal Pattern 부품 Cleaning Process : 중력제거(30 min)⇒자동세정(침지, Ultrasonic, circulation, 20min)⇒Acetone Rinse(침지, Ultrasonic, circulation, 5 min)⇒Dry(자연건조)⇒검사
[도 5]는 Seal Pattern 부품 Cleaning 장비로써 현재 LCD 제조공정에서 Seal Pattern 부품을 세정하기 위해 사용되고 있다.

삭제

<비교예>기존특허에서 제시하는 Sealant 제거용 조성물 또는 기존제품 및 비교할 만한 조성물을 조성하여 실시예와 같은 방법으로 평가했다. 그 조성 및 함량은 표1과 같다.

DMAC:N,N-Dimethylacetamide DMFA:N,N-Dimetylformamide DMSO:Dimetylsulfoxide NMP:N-metylpyrrolidone NCW:NCW1002 BA:Benzyl acetate EA:Ethyl pentanoate MB:Methyl benzoate AA:Amyl acetate EOH:Ethyl alcohol BOH:Benzyl alcohol EG:Ethylene glycol DEG:Diethylene glycol EGME:Ethylene glycol monomethyl ether EGBE:ethylene glycol monobutyl ether DEE:diethoxyethane

FH:Fluorosulfuric acid ABH:Aminobenzoic acid ALA:alanine

AH:adipic acid LH:lactic acid BH:benzoic acid GH:gallic acid

Triton:Triton X-100 FC:FC93 Sur:Surfynol61 Novec:Novec4200

FC44:FC4434 NM:nitromehtane AT:alpha-terpinene 75%

DP:dipentene BT:bentone38 BE:bentone EW

DB:dodecylbenzylsulfonic acid EC:ethylene carbonate

HP:hydroperoxide NPG:nonylphenol polyethylene glycol ether

MAM:1-methoxy-2-acetopropane and 2-methoxy-1-acetopropane admixed chemical PC:propylene carbonate FA:formamide

<비교예1>은 현재 생산라인에 Sealant 제거액으로 적용되는 화학약품이고,

<비교예2, 비교예4>는 국내특허 출원번호 1020020081004에 게시되어 있는 화학약품

<비교예3>은 아마이드계열의 용매로 이루어진 본 발명품과 비교되는 화학약품

<비교예5>는 국내특허 출원번호 10200519333에 게시된 접착제 리무버용 화학약품

<비교예6>은 미국특허번호 5597788 게시된 Paint Stripper이고

<비교예7>은 미국특허번호 6833341에 게시된 paint stripper이고

<비교예8>은 미국특허번호 5856285에 게시된 adhesive/sealant Remover이고

<비교예9>는 미국특허번호 6040284에 게시된 paint coating remover 이다.

이상과 같이 각각의 Sealant 제거용 조성물을 평가했고 평가항목1~5는 [표 2]에 그 결과를 요약했고, 평가항목6은 [표 3]에 Process 비교 [표 4]에 Capacity 분석을 [표 5]에 효과분석을 각각 요약했다.

본 발명의 접착제 제거용 조성물은 LCD 제조공정 중 Seal Pattern 공정에서 Pattern 불량으로 폐기되어야할 판넬의 Rework용, Seal dispenser 부품의 Sealant 오염시 세정액, 기타 다양한 모듈 및 부품의 접착제(Sealant) 제거액으로 사용될 수 있다.

삭제

[대표도]는 Seal Pattern 부품도면으로 노즐(Nozzle)이다.
[도1]은 Seal Pattern 부품도면으로 도면에서 좌측 부품이 Syringe이고 우측부품이 Block이다.

[도2]는 오염된 Seal Pattern 부품 사진으로 좌측부터 각각 Cap,Block,Syringe 이다.

[도3]은 세정 후의 Seal pattern 부품 사진

[도4]는 다양한 조성물에 Sealant을 용해시킨 용액으로 접착제 제거용 조성물의 능력에 따라 용해도, 탁도, 침전물의 정도, 젤화 정도가 다양하게 나타난다.

[도5]는 Syringe Cleaner(4bath) 내부 사진으로 본 장비를 이용하여 Seal pattern 부품들을 LCD Fab line에서 세정하고 있다.

Claims (9)

1. 아마이드계 용제 50∼95 중량％;

   아세테이트계 용제 0.01∼20 중량％;

   알코올계 용제 0.1∼30 중량％;

   및 첨가제 0.001∼2 중량％로 이루어지는 LCD 제조공정의 Seal Pattern용 접착제(Sealant) 제거용 조성물.
2. 제1항에 있어서,

   상기 아마이드계 용제는 N,N-디메틸아세트아마이드, N,N-디메틸포름아마이드, 디메틸설폭사이드, N-메틸피롤리돈, 포름아마이드로부터 선택된 1종 이상의 화합물인 것을 특징으로하는 LCD 제조공정의 Seal Pattern용 접착제(Sealant) 제거용 조성물.
3. 제2항에 있어서,

   상기 아세테이트계 용제는 Benzyl acetate, Butyl butyrate, Ethyl butyrate, Ethyl pentanoate, Isobutyl acetate, Methyl benzoate, Amyl acetate, 2-methoxyethyl acetate로부터 선택된 1종 이상의 화합물인 것을 특징으로하는 LCD 제조공정의 Seal Pattern용 접착제(Sealant) 제거용 조성물.
4. 제3항에 있어서,

   상기 알코올계 용제는 Ethyl alcohol, Benzyl alcohol, Ethylene glycol, Diethylene glycol, Ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol ethyl ether, ethylene glycol propyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoethyl ether,1-Decanol, 2-Ethylhexanol, Octanol, 1-Nonanol, 1-hexanol, 2-Butanol, Furfuryl alcohol, Eucalyptol, Diacetone alcohol, Isobutanol, Eugenol, Oley alcohol로부터 선택된 1종 이상의 화합물인 것을 특징으로하는 LCD 제조공정의 Seal Pattern용 접착제(Sealant) 제거용 조성물.
5. 제4항에 있어서,

   상기 첨가제는 ethanedioic acid, propanedioic acid, butanedioic acid, pentanedioic acid, hexanedioic acid, heptanedioic acid, Phthalic acid, Acetic acid, Formic acid, Citric acid, Fluorosulfuric acid, Aminobenzoic acid , alanine, asparagine, aspartic acid, taurine, proline, oxalic acid, adipic acid, lactic acid, benzoic acid, gallic acid, 폴리에틸렌글리콜, 퍼플로르알킬술폰내이트, Ammonium Fluoroalkylsulfonamide, Alkyl phenoxy polyethylene oxide alcohol, Alkyl phenoxy polyglycidols, Acetylenic alcohols, Butyldiglycol, Betaine 로부터 선택된 1종 이상의 화합물인 것을 특징으로하는 LCD 제조공정의 Seal Pattern용 접착제(Sealant) 제거용 조성물.
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