CN104626751A - 液体喷射头和制造液体喷射头的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及液体喷射头和制造液体喷射头的方法。该液体喷射头包括：记录元件基片，其用于响应由外部供应的电信号喷射液体；电气配线板，其具有经由弯曲部分互联的第一部分和第二部分，第一部分包括电接头部分，用于将信号供应到基片，所述第二部分包括电信号输入部分，信号输入到所述电信号输入部分并且接头部分连接到所述电信号输入部分；和壳体，所述壳体具有相互毗邻的第一表面和第二表面，所述第一表面支承所述第一部分，所述第二表面支承所述第二部分。第二部分固定到围绕输入部分的多个第一固定位置处。第二表面包括凹陷部分，所述凹陷部分形成为比第一固定位置更靠近弯曲部分。第二部分固定到壳体的位于凹陷部分内部的第二固定位置处。

Description

液体喷射头和制造液体喷射头的方法

技术领域

本发明涉及一种应用在液体喷射设备中的液体喷射头，用于喷射诸如墨水的液体，以便形成图像或者实施记录，并且本发明涉及一种制造该液体喷射头的方法。

背景技术

液体喷射头通过喷射液滴形成图像。通过用包括发热电阻的能量产生元件加热液体，由此导致液体中的膜沸腾来喷射液滴。替代地，有时压电元件可以用于喷射液滴，或者有时还可以采用涉及到用由激光等产生的电磁波照射液体的方法。这种液体喷射头通常安装在记录设备主体上。通过从记录设备主体供应的电信号来控制和驱动液体喷射头形成图像。因此，为了通过液体喷射头形成图像，记录设备主体和液体喷射头之间的电通信是必要的。

为了实现电通信，液体喷射头包括电气配线板，用于电连接能量产生元件和记录设备主体。电气配线板包括电信号输入部分，所述电信号输入部分包括导电接触垫，并且记录设备主体包括待分别连接到接触垫的触脚。接触垫和触脚之间的接触使得能够进行电通信。如在日本专利申请特开No.2007-320229中公开的那样，电气配线板由挠性配线板形成，其中多条电气线路布置在单层中，并且接触垫直接设置在挠性配线板上。为了减小电信号输入部分的尺寸，有时多层配线板连接到挠性配线板，在所述多层配线板中多条电气线路布置在多层中，并且接触垫形成在多层配线板上。电气配线板在生产液体喷射头的阶段沿着液体喷射头的壳体的两个表面弯曲，并且围绕电信号输入部分(例如，在四个位置处)压接。

电气配线板的主要部分，尤其是弯曲部分由挠性材料制成(诸如挠性配线板)，但是难以使得电气配线板完全沿着壳体的形状弯曲。因此，当电气配线板弯曲时，在弯曲部分处可能发生隆起。图12A是图解了液体喷射头1和待将图像记录在其上的片材P之间的关系的透视图，图12B是沿着图12A的线12B-12B截取的剖视图。首先将电气配线板5结合到壳体6的第一表面33，所述第一表面33与喷射口位于同一侧，然后电气配线板5沿着壳体6的角部弯曲大约90°，以便沿着壳体6的第二表面固定。在此时，因为电气配线板的弯曲刚性而在弯曲部分21附近发生隆起C。这种趋势在这样的电气配线板或者在宽电气配线板中尤为显著，所述电气配线板的除了电信号输入部分之外的其它区域具有较大面积。不仅仅在生产期间而且还因长期使用和变化之后产生的热量而导致发生电气配线板隆起。如图12B所示，弯曲部分21附近处的这种隆起导致增加了液体喷射头沿着片材P的行进方向(在下文中，称作“Y”方向)的尺寸(在下文中称作“Y方向尺寸Dy”)。

Y方向尺寸Dy增大致使产生以下问题。如图12A和12B所示，在液体喷射头1的Y方向上的两侧上分别设置有片材挤压辊61a和61b。片材挤压辊61a和61b位于液体喷射头1的壳体6附近，以在喷射口的附近令人满意地挤压片材P。因此，液体喷射头1的壳体6的第二表面34侧上的片材挤压辊61a可能与因隆起而突出的电气配线板5发生干扰。为了避免发生这种干扰，需要使得片材挤压辊61a与第二表面34分离，如虚线所示。在这种情况中，两个片材挤压辊61a和61b之间的间隔L增大。间隔L的增大因降低了片材挤压辊61a和61b挤压片材的效果而导致诸如打印故障和卡纸的问题。在片材供给期间尤其当片材进入到液体喷射头1下方的空间时，如果不令人满意地挤压片材，则时常发生卡纸。此外，在普通的小尺寸记录设备中，在近年来打印速度提升的情况下，喷射口阵列的纵向(Y方向)尺寸趋于增大。在这种记录设备中，液体喷射头的Y方向尺寸增加，从而片材挤压辊之间的间隔也趋于增加，因此片材挤压辊之间的间隔也因出现上述隆起而进一步增大。

为了减小隆起的高度，还可以设想的是在用力拉电气配线板的同时压接并且固定电气配线板。然而，在这种情况中，在张紧状态下固定电气配线板，因此在释放张力之后可能使得电气配线板的压接部分产生裂缝，或者可能使得另一个部分起皱。因此不能解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种液体喷射头和制造该液体喷射头的方法，它们能够抑制固定到壳体的电气配线板因隆起而突出。

根据本发明的实施例，提供了一种液体喷射头，其包括：

记录元件基片，所述记录元件基片用于响应于从外部供应的电信号而喷射液体；

电气配线板，所述电气配线板具有第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分经由弯曲部分而相互联结，所述第一部分包括电接头部分，用于将电信号供应到记录元件基片，所述第二部分包括电信号输入部分，电信号输入到所述电信号输入部分中并且电接头部分连接到所述电信号输入部分；和

壳体，所述壳体具有相互毗邻的第一表面和第二表面，所述第一表面支承第一部分，所述第二表面支承第二部分，其中：

电气配线板的第二部分在电信号输入部分周围的多个第一固定位置处固定到壳体的第二表面，

第二表面包括凹陷部分，所述凹陷部分形成为比多个第一固定位置更靠近弯曲部分，

第二部分在位于凹陷部分内部的至少一个第二固定位置处进一步固定到壳体。

此外，根据本发明的另一个实施例，提供了一种液体喷射头，其包括：

记录元件基片，所述记录元件基片包括用于产生用于喷射液体的能量的元件；

电气配线板，其包括：

弯曲部分；

连接部分，所述连接部分设置在弯曲部分一侧上的第一部分上并且用于与记录元件基片相连；和

输入部分，所述输入部分设置在弯曲部分另一侧上的第二部分上，并且待供应到记录元件基片的信号输入到所述输入部分；和壳体，所述壳体包括：

第一表面，其用于支承电气配线板的第一部分；

第二表面，其用于支承电气配线板的第二部分；和

凹陷部分，所述凹陷部分形成在第二表面中，

其中，电气配线板中的弯曲部分和输入部分之间的区域固定到凹陷部分。

此外，根据本发明的另一个实施例，提供了一种生产液体喷射头的方法，其包括：

将电气配线板的第一部分固定到壳体的第一表面，所述电气配线板包括：电信号输入部分，从外部供应的电信号输入到所述电信号输入部分中；和电接头部分，其用于将电信号供应到记录元件基片，从而响应电信号喷射液体，所述电接头部分电连接到电信号输入部分，所述第一部分包括电接头部分；

使得电气配线板的第二部分相对于第一部分弯曲以便形成弯曲部分，在所述第二部分处设置所述电信号输入部分；

将电气配线板的弯曲的第二部分在围绕电信号输入部分的多个第一固定位置处固定到壳体的第二表面，所述第二表面毗邻第一表面；并且

将电气配线板的弯曲的第二部分在位于形成于第二表面中的凹陷部分内部的至少一个第二固定位置处固定到壳体，所述至少一个第二固定位置比多个第一固定位置中的任意一个更靠近弯曲部分。

本发明的其它特征从参照附图对示例性实施例的以下描述中将变得显而易见。

附图说明

图1是根据本发明的实施例的液体喷射头的主要部分的分解透视图；

图2A、2B和2C是在图1中图解的液体喷射头的侧视图；

图3是记录元件基片的透视图；

图4是在图3中图解的记录元件基片的沿着线4-4获得的剖视图；

图5是根据本发明的一个实施例的液体喷射头的主要部分的分解透视图；

图6是根据本发明的该实施例的壳体的局部侧视图；

图7A、7B、7C、7D、7E和7F是生产根据本发明的该实施例的液体喷射头的步骤的示意图；

图8A和图8B是第二固定位置的周边的细节图；

图9是根据本发明的第二实施例的壳体的局部侧视图；

图10A和图10B是图解了本发明的第三实施例的示意图；

图11是根据本发明的第四实施例的示意图；

图12A和12B是图解了由本发明解决的问题的示意图。

具体实施方式

现在将依照附图详细描述本发明的优选实施例。

参照附图描述根据本发明的实施例的液体喷射头和生产液体喷射头的方法。本发明的液体喷射头通常应用于用于喷射墨水的喷墨液体喷射头，但是根据其用途其还可以构造成喷射除了墨水之外的所需液体。

第一实施例

图1是液体喷射头1的主要部分的分解透视图。图2A是液体喷射头1(相对于图1倒置)的主要部分的侧视图，图2B和图2C分别是图2A的部分2B和部分2C的放大视图。液体喷射头1包括：记录元件基片2，用于响应电信号喷射液体；支承构件4，其用于支承记录元件基片2；电气配线板5；和壳体6，其用于支承支承构件4和电气配线板5。

图3是记录元件基片2的透视图，图4是图3的沿着线4-4获得的剖视图。记录元件基片2包括：硅支承基片12，所述硅支承基片12具有能量产生元件11，每个所述能量产生元件11均包括形成在其上的发热电阻；和喷射孔形成构件14，所述喷射孔形成构件14包括多个喷射孔13并且覆盖支承基片12的一部分。喷射孔形成构件14包括：喷射孔13，用于喷射液体，所述喷射孔13位于喷射孔形成表面15上；和压力室17，所述压力室17用于将液体引导到喷射孔13。喷射孔形成构件14利用粘合剂51固定到支承基片12。具有细长开口状的液体供应口16形成在支承基片12的中心处。在支承基片12上在液体供应口16的两侧上，能量产生元件11形成为沿着Y方向基本等距间隔地面向压力室17。在支承基片12上，引入并且布置由铝等制成的用于将电力供应到能量产生元件11的配线(未示出)，并且该配线被电连接到放置在支承基片12的两端上的支承基片端子18。支承基片端子18包括电极极板19和作为形成在其上的电极的隆起部20。液体从液体供应口16供应，由能量产生元件11加热并且因膜沸腾的作用而成形为液滴，以便从喷射孔13喷射。作为能量产生元件11，可以使用压电元件替代发热电阻，并且还可以使用用于产生诸如激光的电磁波的元件。

由诸如陶瓷的硬质材料或者诸如树脂的软材料制成支承构件4。与液体供应口16连通的液体流动路径(未示出)在对应于支承基片12的液体供应口16的位置处形成在支承构件4中。支承基片12的未面向喷射孔形成构件14的背面的整个区域用粘合剂结合到支承构件4。如图5所示，支承构件4可以形成为壳体6的一部分。

参照图1和图2A至2C，电气配线板5包括经由弯曲部分21互联的第一和第二部分22和23。电接头部分24形成在第一部分22中，所述电接头部分24用于向记录元件基片2供应用于驱动能量产生元件11的驱动电力或者诸如控制信号的电信号，在第二部分23中形成电信号输入部分25，从外部(记录设备主体)供应的上述电信号输入到电信号输入部分25中。电气配线板5由挠性配线板26形成，并且电信号输入部分25形成在挠性配线板26上。电信号输入部分25包括金属接触垫28，经由所述金属接触垫28从记录设备主体输入电信号(见图6)。通过接触垫28和安装在记录设备主体上的触脚(未示出)之间的接触实现电通信。

电气配线板5的电接头部分24包括待电连接到记录元件基片2的隆起部20的电气配线板端子29。挠性配线板26包括基膜30和用粘合剂结合在基膜30上的铜箔31。铜箔31构图为用作配线，用于将电信号输入部分25连接到电接头部分24。除了接触垫28和电气配线板端子29之外，用覆盖膜32覆盖电气配线板5。支承基片端子18和电气配线板端子29通过超声波和加热进行金属接合，以便相互电连接。电气配线板5基本平行于记录元件基片2的喷射孔形成表面15延伸。

壳体6是树脂支承结构，用于支承记录元件基片2、电气配线板5和支承构件4。壳体6具有彼此相邻的第一和第二表面33和34。第一表面33支承电气配线板5的第一部分22，第二表面24支承电气配线板的第二部分23。第一表面33基本平行于喷射孔形成表面15延伸。电气配线板5的第一部分22的整个表面利用粘合剂固定到壳体6的第一表面33。电气配线板5的第二部分23如下文所述在多个第一固定位置35和至少一个第二固定位置36处固定到壳体6的第二表面34。固定位置35和36相互间隔开。

图6是当从图1的方向A观察的壳体6的侧视图(相对于图1倒置)。电气配线板5的第一固定位置35布置在电信号输入部分25周围。在这个实施例中，总共四个第一固定位置35分别布置在电信号输入部分25的四个角部处。如图2B所示，圆形开口37形成在电气配线板5的第一固定位置35中的每一个处(还见图7B)。另一方面，在壳体6的第二表面34上在对应于第一固定位置35的每个开口37的位置处，圆柱针脚38形成为从第二表面34垂直延伸。针脚38通过对应开口37，使得针脚38的根部和末端横穿电气配线板5位于电气配线板5的两侧上。针脚38的末端39变形，以便将电气配线板5固定在该位置处。如上所述，电气配线板5通过在多个第一固定位置35处压接而固定到壳体6。

对于第二表面34，电气配线板5的第二固定位置36比第一固定位置35中的任意一个更靠近弯曲部分21。存在至少一个第二固定位置36。只要满足那些条件，则能够将任意数量的两个或者更多个第二固定位置36布置在任意位置处。在这个实施例中，总共两个第二固定位置36布置在相对于电气配线板5的中央线39对称的相应位置处，所述中央线39沿着正交于弯曲部分21的方向(Z方向)延伸。如图2C所示，圆形开口40形成在电气配线板5的第二固定位置36中的每一个处(还见图7B)。通过增加第二固定位置36的数量，固定位置的数量增加，并且因此能够有效地抑制电气配线板5翘曲和起皱。注意的是，电配线在电气配线板5上密集延伸，因此理想的是第二固定位置36(开口40)布置成不会影响电配线。

槽状凹陷部分41在壳体6的第二表面34中的对应于第二固定位置36的相应开口40的位置处形成为基本平行于弯曲部分21延伸(基本沿着X方向)。如图2C所示，凹陷部分41是槽，所述槽具有通过切割圆柱体而获得的形状，所述圆柱体具有沿着椭圆横截面的长轴线或者沿着平行于长轴线的线的椭圆横截面。优选的是，槽沿着Z方向的宽度W大于槽的最大深度d。从槽的最深位置，即，从槽的中央线42上的两个位置中的每一个，圆柱针脚43形成为垂直于第二表面34延伸。针脚43穿过对应开口40，使得针脚43的根部和末端横穿电气配线板5位于电气配线板5的两侧上。针脚43的末端44变形，以便将电气配线板5固定在该位置处。如上所述，电气配线板5的第二部分23通过压接在两个第二固定位置36处而固定到壳体6，所述两个第二固定位置36位于凹陷部分41内部。

在这个实施例中，在第一和第二固定位置35和36处，通过用超声波或者加热熔融树脂针脚38和43的末端来实施压接，但是熔融针脚38和43的末端的方法并不局限于此。将电气配线板5固定在第一和第二固定位置35和36处的方法并不局限于压接，例如可以使用粘合剂。

在第二固定位置36处，电气配线板5被压入到凹陷部分41中。作为示例性实施例，电气配线板5在凹陷部分41内部沿着凹陷部分41的侧壁弯曲，而具有与凹陷部分41的形状大体相同的形状。然而，电气配线板5不需要在凹陷部分41内部沿着凹陷部分41的侧壁延伸。此外，不要求电气配线板5部分或者全部压入到凹陷部分41中。

在这个实施例的电气配线板5中，接触垫28形成在挠性配线板上，因此显著降低了成本。然而，根据挠性配线板26的长度或者材料，可能发生翘曲或者起皱。翘曲或者起皱往往在弯曲部分21附近发生在第二部分23中，这直接影响这个部分中的液体喷射头1的Y方向尺寸Dy。与图12A和12B中图解的片材挤压辊类似的片材挤压辊61a位于弯曲部分21附近。为了避免片材挤压辊61a和翘曲部或者起皱部之间相互干扰，需要将片材挤压辊61a与液体喷射头1分离开。片材挤压辊61a和61b(见图12B)之间的间隔L由此增大，这导致降低了片材挤压性能。凹陷部分41形成在液体喷射头自身的壳体6中，并且挠性配线板26被下压而压向凹陷部分41并且被固定。以这种方式，能够抑制在弯曲部分21附近处液体喷射头1的Y方向尺寸Dy增大。

凹陷部分41的长度和位置调整成使得至少在其中包括电气配线板5的沿着X方向的整个宽度。凹陷部分41优选地形成在这样的位置处，在所述位置处，如果不存在凹陷部分41则往往发生翘曲或者起皱。在这个实施例中，凹陷部分41的长度小于壳体6的第二表面34的宽度，但是凹陷部分41的长度可以与第二表面34的宽度相同，即，凹陷部分41可以沿着X方向横穿第二表面34。此外，除了通过切割椭圆形获得的上述形状，凹陷部分41的沿着Y-Z平面的横截面可以是通过用理想的直线、矩形或者三角形切割圆形而获得的形状。凹陷部分41的沿着Z方向的两个边缘部分可以倒圆，使得凹陷部分41的侧壁平滑地连接到第二表面。

第二固定位置36中的至少一个，优选地全部两个第二固定位置36比第一固定位置35中的任意一个更靠近电气配线板5的中央线39，所述中央线39沿着正交于弯曲部分21的方向(Z方向)延伸。换言之，就挠性配线板26的宽度方向(X方向)而言，第二固定位置36中的至少一个比第一固定位置35中的任意一个更靠近电气配线板5的中央线39上的位置，所述宽度方向正交于挠性配线板26的配线。当第二固定位置36比第一固定位置35距离电气配线板5的中央线39更远时或者与电气配线板5的中央线39相距的距离等于第一固定位置35与所述中央线39相距的距离时，消除了沿着挠性配线板26的Y方向的翘曲突出，但是沿着挠性配线板26的X方向的翘曲突出往往仍然存在。

电气配线板5可以包括多层基片，所述多层基片包括接触垫28，所述接触垫28比挠性配线板26硬并且电连接和物理连接到挠性配线板26。挠性配线板26包括布置在单层中的大量复杂配线线路，因此增大了接触垫28的尺寸。利用多层基片，液体喷射头1自身能够紧凑地形成。多层基片具有总共四个开口37，所述四个开口37分别形成在接触垫28周围的四个角部处，并且通过压接固定到壳体6的第二表面34。第二固定位置36位于挠性配线板26上，并且挠性配线板26以与上述方式相似的方式固定到壳体6。即使在使用多层基片的电气配线板5中，挠性配线板26也可能基于挠性配线板26的长度或者构造而翘曲或者起皱，并且通过将挠性配线板26挤压到凹陷部分41中实现类似的效果。

接下来，描述用于生产液体喷射头1的程序。

首先，如图7A所示，制备支承构件4，所述支承构件4上结合有记录元件基片2和电气配线板5。在没有支承构件4的实施例的情况中，制备记录元件基片2和电气配线板5。如图7B所示，挠性配线板26具有事先形成的用于压接的多个开口37和40，并且配线形成为避开开口37和40。记录元件基片2固定到开口部分2a。

接下来，在其上结合有记录元件基片2的支承构件4结合到壳体6(未示出)。然后，如图7C所示，电气配线板5结合到支承构件4。具体地，将高温热固粘合剂事先施加到支承构件4的支承基片12。然后，调整电气配线板5的位置，并且将电气配线板5结合到支承构件4。此后，支承基片12的支承基片端子18和电气配线板5的电气配线板端子29通过内部引线接合(ILB)电连接到彼此，并且密封连接部分，以进行电绝缘和连接部分固定。替代这个实施例，支承构件4可以事先结合到壳体6。接下来，电气配线板5可以通过内部引线接合连接到记录元件基片2，然后可以密封连接部分。此后，可以将那些构件一起安装在支承构件4上。

接下来，如图7D和7E所示，在壳体6的角部45的外周处电气配线板5朝向壳体6的第二表面34弯曲大约90°，以便致使电气配线板5遵循壳体6的第二表面34。在这个情况中，优选的是，如图7E所示，电气配线板5的前端部分由电气线路板压具45夹持，并且电气配线板5在没有延伸的情况下弯曲。在这个实施例中，电气配线板5没有处于张紧状态中，但是可以在不影响电气配线板5的范围内轻微张紧电气配线板5。在这个情况中，可以通过钩挂设备的一部分穿过电气配线板5的第一固定位置35处的开口37来拉动电气配线板5。替代地，可以用工具夹持和拉动电气配线板5的前端。

在壳体6的第二表面34上，事先形成对应于第一固定位置35的针脚38、对应于第二固定位置36的凹陷部分41和位于凹陷部分41内的针脚43。凹陷部分41以及针脚38和43可以利用用于模制壳体的模具事先形成或者可以通过模制之后切割或者热熔而形成。仅仅要求在电气配线板5结合到壳体6之前形成凹陷部分41以及针脚38和43。

接下来，如图7E所示，在电气配线板压具45夹持电气配线板5的前端部分的状态中，电气配线板5在第一固定位置35处固定到壳体6。电气配线板5的开口37与壳体6的对应针脚38对准，使得开口37允许针脚38分别通过其中。在这个情况中，电气配线板压具45可以轻微拉动电气配线板5，以便使得开口37与针脚38分别对准。从前侧通过热焊接加热器47加热和熔融针脚38的末端，由此将电气配线板5在第一固定位置35处压接到壳体6。优选的是设置与第一固定位置35数量相同的热焊接加热器45，使得同时压接所有针脚38。

接下来，如图7F所示，电气配线板5在第二固定位置36处固定到壳体6。如上所述，凹陷部分41形成在壳体6的第二表面34中，并且两个针脚43形成在凹陷部分41的内部。图8A是图7F的部分8A的放大视图。设置在热焊接加热器46周围的电气配线板压具48用于挤压电气配线板5，使得电气配线板5弯曲而遵循凹陷部分41的形状。在这种状态下，电气配线板5的开口40与壳体6的对应针脚43对准，使得开口40允许针脚43通过其中。由热焊接加热器46从前侧加热且熔融针脚43的末端，由此将电气配线板5在第二固定位置36处压接到壳体6。优选的是，设置数量与第二固定位置36相同的热焊接加热器46，使得同时压接所有针脚43。电气配线板压具48优选地由这样的构件形成，所述构件具有高振动吸收性能和低传热性能。如图8B所示，替代热焊接加热器46可以使用用于产生超声波的焊头47。

根据这个实施例，首先将电气配线板5在第一固定位置35处固定到壳体6，然后在第二固定位置36处固定到壳体6。因此，即使在针脚38和43的高度在第一固定位置35和第二固定位置36处偏离时也几乎不会发生压接故障。此外，首先电气配线板5固定在第一固定位置35处，因此能够掌控电气配线板5在弯曲部分21和第一固定位置35之间的松脱状态。通过基于电气配线板5的松脱状态调整Y方向位置以便挤压热焊接加热器46或者变幅杆47，沿着壳体6的凹陷部分41令人满意地挤压电气配线板5，因此能够防止压接故障。

第二实施例

参照图9，描述本发明的第二实施例。在这个实施例中，仅有一个第二固定位置36。该一个第二固定位置36位于电气配线板5的中央线39上，所述中央线39沿着正交于弯曲部分21的方向延伸。首先，通过与第一实施例中的方法类似的方法将电气配线板5压接在第一固定位置35处，然后通过与第一实施例中的方法类似的方法将电气配线板5压接在第二固定位置36处。关于构造、所使用的构件和喷墨液体喷射头1的制造方法的其它特征均与第一实施例中相同。

第三实施例

参照图10A和10B，描述本发明的第三实施例。在这个实施例中，首先将电气配线板5固定在第二固定位置36处，然后固定在第一固定位置35处。首先，通过与第一实施例中的方法类似的方法，将电气配线板5挤压到凹陷部分41中，使得电气配线板5遵循壳体6的凹陷部分41的形状，并且针脚43与第二固定位置36处的开口40对准。与此同时，通过与第一实施例中的方法类似的方法，针脚38分别与第一固定位置35处的开口37对准。如图10A所示，在电气配线板5被挤压成遵循壳体6的凹陷部分41的形状的状态下，通过与第一实施例中的方法类似的方法，电气配线板5首先压接在第二固定位置36处。此后，如图10B所示，在针脚38分别与开口37对准的状态中，通过与第一实施例的方法类似的方法，电气配线板5压接在第一固定位置35处。在这个实施例中，首先固定第二固定位置36。因此，电气配线板5的位于凹陷部分41内部的弯曲部分承受更小的张力，这使得能够在生产期间减小对电气配线板5的损坏。关于构造、所使用的构件和喷墨液体喷射头1的制造方法的其它特征均与第一实施例中相同。

第四实施例

参照图11，描述本发明的第四实施例。在这个实施例中，在第一和第二固定位置35和36处同时压接电气配线板5。首先，通过与第一实施例中的方法类似的方法，电气配线板5被挤压到壳体6的凹陷部分41中而遵循凹陷部分41的形状。接下来，在这种状态下，在所有第一和第二固定位置35和36中同时压接电气配线板5。在这个实施例中，能够在没有延长间隔时间的情况下生产液体喷射头1。关于构造、所使用的构件和喷墨液体喷射头1的制造方法的其它特征均与第一实施例中相同。

如上所述，根据本发明，能够提供液体喷射头和该液体喷射头的制造方法，它们能够抑制固定到壳体的电气配线板因隆起而突出。

尽管已经参照示例性实施例描述了本发明，但是应当理解的是，本发明并不局限于公开的示例性实施例。以下权利要求的范围应赋予最宽泛的理解，以便涵盖所有这种修改方案和等同结构和功能。

Claims (16)

1.一种液体喷射头，包括：

记录元件基片，该记录元件基片用于响应从外部供应的电信号喷射液体；

电气配线板，所述电气配线板具有第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分经由弯曲部分互联，所述第一部分包括用于将所述电信号供应到所述记录元件基片的电接头部分，所述第二部分包括电信号输入部分，所述电信号输入到所述电信号输入部分并且所述电接头部分连接到所述电信号输入部分；和

壳体，所述壳体具有第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面相互毗邻，所述第一表面支承所述第一部分，所述第二表面支承所述第二部分，其中：

所述电气配线板的所述第二部分在围绕所述电信号输入部分的多个第一固定位置处固定到所述壳体的第二表面，

所述第二表面包括凹陷部分，所述凹陷部分形成为比所述多个第一固定位置更靠近所述弯曲部分，

所述第二部分在位于所述凹陷部分内部的至少一个第二固定位置处进一步固定到所述壳体。

2.根据权利要求1所述的液体喷射头，其中，所述至少一个第二固定位置比所述多个第一固定位置中的任意一个更靠近所述电气配线板的中央线，所述中央线沿着正交于所述弯曲部分的方向延伸。

3.根据权利要求1所述的液体喷射头，其中，所述至少一个第二固定位置包括两个或者更多个第二固定位置。

4.根据权利要求1所述的液体喷射头，其中，所述至少一个第二固定位置包括位于所述电气配线板的中央线上的一个第二固定位置，所述中央线沿着正交于所述弯曲部分的方向延伸。

5.根据权利要求1所述的液体喷射头，

其中，所述电气配线板包括挠性配线板，并且

其中，所述电信号输入部分形成在所述挠性配线板上。

6.一种液体喷射头，包括：

记录元件基片，所述记录元件基片包括用于产生用于喷射液体的能量的元件；

电气配线板，所述电气配线板包括：

弯曲部分；

连接部分，所述连接部分设置在所述弯曲部分一侧上的第一部分上，并且用于与所述记录元件基片相连；和

输入部分，所述输入部分设置在所述弯曲部分的另一侧上的第二部分上，并且待供应到所述记录元件基片的信号输入到所述输入部分；和

壳体，所述壳体包括：

第一表面，该第一表面用于支承所述电气配线板的所述第一部分；

第二表面，该第二表面用于支承所述电气配线板的所述第二部分；

凹陷部分，所述凹陷部分形成在所述第二表面中，

其中，所述电气配线板中的所述弯曲部分和所述输入部分之间的区域固定到所述凹陷部分。

7.根据权利要求6所述的液体喷射头，其中，所述凹陷部分具有弯曲形状。

8.根据权利要求6所述的液体喷射头，其中，利用形成在所述电气配线板中的开口和形成在所述壳体中的针脚执行固定到所述凹陷部分的固定。

9.根据权利要求6所述的液体喷射头，其中，利用粘合剂执行固定到所述凹陷部分的固定。

10.一种制造液体喷射头的方法，包括：

将电气配线板的第一部分固定到壳体的第一表面，所述电气配线板包括：电信号输入部分，从外部供应的电信号输入到所述电信号输入部分中；和电接头部分，该电接头部分用于将所述电信号供应到用于响应所述电信号喷射液体的记录元件基片，所述电接头部分电连接到所述电信号输入部分，所述第一部分包括所述电接头部分；

使得所述电气配线板的第二部分相对于所述第一部分弯曲以便形成弯曲部分，在所述第二部分中设置所述电信号输入部分；

将所述电气配线板的弯曲的第二部分在围绕所述电信号输入部分的多个第一固定位置处固定到所述壳体的毗邻所述第一表面的第二表面；以及

将所述电气配线板的弯曲的第二部分在位于形成在所述第二表面中的凹陷部分内部的至少一个第二固定位置处固定到所述壳体，所述至少一个第二固定位置比所述多个第一固定位置中的任意一个更靠近所述弯曲部分。

11.根据权利要求10所述的制造液体喷射头的方法，其中，至少一个第二固定位置比所述多个第一固定位置中的任意一个更靠近所述电气配线板的中央线，所述中央线沿着正交于所述弯曲部分的方向延伸。

12.根据权利要求10所述的制造液体喷射头的方法，其中，所述至少一个第二固定位置包括两个或者更多个第二固定位置。

13.根据权利要求10所述的制造液体喷射头的方法，其中，在将弯曲的第二部分固定在所述至少一个第二固定位置之前将弯曲的第二部分固定在所述多个第一固定位置处。

14.根据权利要求10所述的制造液体喷射头的方法，其中，在将弯曲的第二部分固定在所述至少一个第二固定位置之后将弯曲的第二部分固定在所述多个第一固定位置处。

15.根据权利要求10所述的制造液体喷射头的方法，其中，与将弯曲的第二部分固定在所述至少一个第二固定位置同时地将弯曲的第二部分固定在所述多个第一固定位置处。

16.根据权利要求10所述的制造液体喷射头的方法，

其中，所述电气配线板包括挠性配线板，并且

其中，所述电信号输入部分形成在所述挠性配线板上。