JP5393681B2 - Mid回路支持体およびこれに接続される結合インタフェースを備えた電気回路装置 - Google Patents
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Description
プリント配線板PCBは電気的素子を接続するプロセスで標準的に用いられている。こうした接続は平坦なプリント配線板の表面に延在するように配置された導体路によって行われる。プリント配線板は静電放電に対する良好な保護手段であり、良好な電磁耐性を有する。ここで、導体路は密な接続網を形成するのに確かに役立つが、1つの平面にほぼ限定されてしまうので、導体路に対して平行に延在しない接続を行うには付加的な素子や機構を設けなければならない。
本発明の電気回路装置および本発明のコンタクト素子群によれば、MID回路支持体と周知の簡単な技術で形成されたプリント配線板とを煩雑な外部の接続素子なしで相互に組み合わせることができる。こうした組み合わせにより、射出成形された回路支持体すなわちMID回路支持体(molded interconnect devices)とプリント配線板PCB(printed circuit board)とを一体化し、3次元の構造が可能であるというMIDの利点と、高い素子密度および高い配線密度が得られるというPCBの利点とを兼ね備えた回路装置を簡単な製造プロセスによって実現することができる。本発明の回路装置は、MID回路支持体とプリント配線板とを組み合わせることのみに限定されず、MID回路支持体と、表面に結合インタフェースを備えた任意の電気モジュールまたはコンタクト素子とを組み合わせることに関連する。また、特に、プリント配線板を、結合インタフェースを備えたモジュールまたはコンタクト素子と見なすこともできるので、本発明はプリント配線板とMID回路支持体との組み合わせのみに限定されない。以下に、本発明の有利な実施形態を説明する。この場合、プリント配線板に代えてまたはプリント配線板に組み合わせて、結合インタフェースを備えた任意の電気モジュールまたはコンタクト素子を表面に配置することができる。少なくとも1つの結合インタフェース上またはこれに接する表面は、有利には平坦であってもよいし、当該の表面上の最大の傾きの差が180°であってもよい。
図1には結合インタフェース20およびMID回路支持体10を含む電気回路装置が示されている。結合インタフェース20は個別の3つの電気コンタクト対Pを介してMID回路支持体10に接続されている。各コンタクト対はそれぞれ別のコンタクト対から独立して個々の電気的接続を形成している。図1では、結合インタフェース10は絶縁性の支持体または基板の外面のエッチングされた銅層であり、プリント配線板を形成している。銅層は有利には図示されていない導体路と一体に形成されたコンタクト面ないしパッドを形成する。各電気コンタクト対は結合インタフェースコンタクト素子50a〜50cとMIDコンタクト素子60a〜60cとを有する。さらに、ここには、導電性材料、例えば導電性接着剤が含まれてもよい。図1には、導電性接着剤として形成されている接続素子70a〜70cが示されている。接着剤に代えて、はんだ、特にリフローによって加熱されたはんだペーストを塗布して使用してもよい。MIDコンタクト素子60a〜60cはMID回路支持体10のうち結合インタフェース20に面した平坦な表面に配置される。また、図1に示されている電気回路装置は純粋に機械的な機械的接続素子30,40を付加的に有する。ここで機械的接続素子30は結合インタフェース20とMID回路支持体10との接着部である。特に、これは、相互に向かい合った、MID回路支持体の表面と結合インタフェースすなわちプリント配線板とのあいだの接着部30である。また、これに代えて、ばね素子またはクリップとしての機械的接続素子40を配置してもよい。結合インタフェースをMIDコンタクト素子ひいてはMID回路支持体へ押し付けて形状によって結合する圧着部を設けてもよい。接着部30もばね素子と同様の張力を結合インタフェース20およびMID回路支持体10へ働かせている。また、導電性接着剤から成形された接続素子70a〜70cは結合インタフェース20をMID回路支持体へ固定するための機械的接続にも用いられる。つまり、接続素子70a〜70cは導電性接続素子であると同時に機械的接続素子でもある。
Claims (7)
- MID回路支持体(10)およびプリント配線板(20)を備えた電気回路装置において、
前記MID回路支持体(10)の表面に前記プリント配線板(20)が配置されており、
前記電気回路装置は、さらに、少なくとも1つのプリント配線板コンタクト素子(50a−50c)と前記MID回路支持体(10)の前記表面に前記プリント配線板コンタクト素子(50a−50c)に対向して配置された少なくとも1つのMIDコンタクト素子(60a−60c)とを含む少なくとも1つの電気コンタクト対(P)を備えており、
該少なくとも1つの電気コンタクト対(P)は、さらに、前記プリント配線板コンタクト素子(50a−50c)と前記MIDコンタクト素子(60a−60c)とのあいだに配置されてこれらを相互に電気的に接続する導電性接続素子(70a−70c)を有しており、
該導電性接続素子(70a−70c)は、等方性または異方性の導電性を有し、かつ、前記プリント配線板(20)および前記MID回路支持体(10)を固定するための機械的接続素子としての接着剤(70a−70c)であり、
前記プリント配線板コンタクト素子(50a−50c)は面状導体コンタクトフィールド、条片状コンタクトまたは点状コンタクトとして前記プリント配線板(20)上に直接に配置されており、前記MIDコンタクト素子(60a−60c)は前記MID回路支持体(10)の前記表面上に配置されており、さらに、前記MIDコンタクト素子(60a−60c)が前記プリント配線板コンタクト素子(50a−50c)へ向かって延在しており、
前記MIDコンタクト素子(60a−60c)は、前記MID回路支持体(10)から離れる方向へ延在し、前記プリント配線板コンタクト素子(50a−50c)へ向かって先細となる形状を有する
ことを特徴とする電気回路装置。 - 前記MIDコンタクト素子(60a−60c)は円形または楕円形または正方形または長方形または多角形の断面を有する錐体形状ないし錐台形状、または、半球形状(60a−60c)を有している、請求項1記載の電気回路装置。
- さらに、力、形状または材質による接続を行う少なくとも1つの第2の機械的接続素子(30,40)が設けられており、該第2の機械的接続素子は弾性素子、接着部(30)、クリップ(40)または支持素子として導電性を有するようにまたは非導電的に形成されている、請求項1または2記載の電気回路装置。
- 前記プリント配線板(20)、前記プリント配線板コンタクト素子(50a−50c)および前記MID回路支持体(10)の前記表面は、それぞれの面が相互にコプレーナに延在している、請求項1から3までのいずれか1項記載の電気回路装置。
- MID回路支持体(10)およびプリント配線板(20)を備えた電気回路装置の製造方法において、
前記プリント配線板(20)の表面に少なくとも1つのプリント配線板コンタクト素子(50a−50c)を設け、
前記MID回路支持体(10)の表面に、前記少なくとも1つのプリント配線板コンタクト素子(50a−50c)に対向して、少なくとも1つのMIDコンタクト素子(60a−60c)を設け、
前記少なくとも1つのプリント配線板コンタクト素子(50a−50c)と前記少なくとも1つのMIDコンタクト素子(60a−60c)とにより少なくとも1つの電気コンタクト対(P)を形成し、
前記少なくとも1つのプリント配線板コンタクト素子(50a−50c)および前記少なくとも1つのMIDコンタクト素子(60a−60c)の双方の上に、等方性または異方性の導電性を有する、導電性接続素子としての接着剤(70a−70c)を設け、
前記少なくとも1つのプリント配線板コンタクト素子(50a−50c)と前記少なくとも1つのMIDコンタクト素子(60a−60c)とを、前記接着剤(70a−70c)を介して電気的かつ機械的に接続し、
前記MID回路支持体(10)と前記プリント配線板(20)とを固定する
ことを特徴とする電気回路装置の製造方法。 - MID回路支持体(110)およびプリント配線板(20)を備えた電気回路装置において、
前記MID回路支持体(110)の表面に前記プリント配線板(20)が配置されており、
前記電気回路装置は、さらに、少なくとも1つのプリント配線板コンタクト素子(50a−50c)と前記MID回路支持体(110)の前記表面に前記プリント配線板コンタクト素子(50a−50c)に対向して配置された少なくとも1つのMIDコンタクト素子(60a−60c)とを含む少なくとも1つの電気コンタクト対(P)を備えており、
該少なくとも1つの電気コンタクト対(P)は、さらに、前記プリント配線板コンタクト素子(50a−50c)と前記MIDコンタクト素子(60a−60c)とのあいだに配置されてこれらを相互に電気的に接続する導電性接続素子(70a−70c)を有しており、
該導電性接続素子(70a−70c)は、等方性または異方性の導電性を有し、かつ、前記プリント配線板(20)および前記MID回路支持体(110)を固定するための機械的接続素子としての接着剤(70a−70c)であり、
前記MID回路支持体(110)は、基本的に円筒形であって、そこから小さい高さの半円筒が取り除かれた形状を有する
ことを特徴とする電気回路装置。 - MID回路支持体(10)およびプリント配線板(20)を備えた電気回路装置において、
前記MID回路支持体(10)の表面に前記プリント配線板(20)が配置されており、
前記電気回路装置は、さらに、少なくとも1つのプリント配線板コンタクト素子(50a−50c)と前記MID回路支持体(10)の前記表面に前記プリント配線板コンタクト素子(50a−50c)に対向して配置された少なくとも1つのMIDコンタクト素子(60a−60c)とを含む少なくとも1つの電気コンタクト対(P)を備えており、
該少なくとも1つの電気コンタクト対(P)は、さらに、前記プリント配線板コンタクト素子(50a−50c)と前記MIDコンタクト素子(60a−60c)とのあいだに配置されてこれらを相互に電気的に接続する導電性接続素子(70a−70c)を有しており、
該導電性接続素子(70a−70c)は、等方性または異方性の導電性を有し、かつ、前記プリント配線板(20)および前記MID回路支持体(10)を固定するための機械的接続素子としての接着剤(70a−70c)であり、
前記MIDコンタクト素子(60a−60c)および前記プリント配線板コンタクト素子(50a−50c)は、相互に90゜に延在する条片として形成される
ことを特徴とする電気回路装置。
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