CN104604035B - 各向异性导电膜、连接方法及接合体 - Google Patents

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Abstract

一种各向异性导电膜，其为使第一电子零件的端子和第二电子零件的端子进行各向异性导电连接的各向异性导电膜，其含有结晶性树脂、非晶性树脂和导电性粒子，所述结晶性树脂含有具有表征树脂的键合的结晶性树脂，所述表征树脂的键合与所述非晶性树脂具有的表征树脂的键合相同。

Description

各向异性导电膜、连接方法及接合体
技术领域
本发明涉及各向异性导电膜、连接方法及接合体。
背景技术
目前，作为连接电子零件彼此的手段，可使用各向异性导电膜(ACF；AnisotropicConductive Film)、各向异性导电糊(ACP；Anisotropic Conductive Paste)等连接材料。
所述各向异性导电膜例如为在含有热固化性树脂的绝缘性粘合剂中分散导电性粒子而成的膜状的连接材料。通过将要进行各向异性导电连接的电子零件彼此的电极部分经由所述ACF进行热压接，使含有所述热固化性树脂的粘合剂进行热固化而进行连接。
所述各向异性导电膏例如含有绝缘性粘合剂、导电性粒子和溶剂(例如参照专利文献1及2)。含有所述溶剂的所述ACP的使用方法例如如下所述。在挠性印刷基板(FPC；Flexible Printed Circuits)等电子零件上印刷所述ACP并进行加热干燥时，在所述电子零件的电极部上形成由所述ACP构成的涂膜。形成有利用所述ACP的所述涂膜的所述FPC大多在该状态下进行室温输送。因此，所述ACP也使用采用不因热而固化的非反应型粘合剂的类型。
但是，近年来，在电子零件彼此的连接中要求低温、低压力及短时间下的连接。在降低电子零件的热损害方面、防止连接时的加热温度的偏移(根据是否在连接于电极部的配线的前端连接零件，电极部中的加热温度变化而成为偏移。安装密度成为高密度时，偏移变得特别显著。)方面及对安装设备的负荷的降低方面，要求低温下的连接。在对薄的基板或触摸面板的损害的降低方面，要求低压力下的连接。在生产率方面，要求短时间下的连接。
但是，由于现有的所述各向异性导电膜使用热固化性树脂，因此，要与低温及短时间下的连接对应时，在保管中产生固化，因而存在需要缩短保管期间、实用上不适合的问题。
另外，就现有的所述各向异性导电膏而言，要与低压力下的连接对应时，需要降低所述ACP的粘度。降低所述ACP的粘度时，存在所述ACP中的粘合剂经不起在热压接的结束之后产生的电子零件的复原力、不能维持导电性粒子的崩塌、连接电阻变得不充分的问题。
因此，谋求提供一种维持充分的连接电阻并且可以进行低温、低压力及短时间下的连接的各向异性导电膜以及使用该各向异性导电膜的连接方法及使用所述各向异性导电膜的接合体为现状。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利公开第2011-132304号公报
专利文献2:国际公开第99/01519号小册子
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的课题在于，解决现有的所述各种问题，实现以下的目的。即，本发明的目的在于，提供一种维持充分的连接电阻并且可以进行低温、低压力及短时间下的连接的各向异性导电膜以及使用该各向异性导电膜的连接方法及使用所述各向异性导电膜的接合体。
用于解决课题的手段
作为用于解决所述课题的手段，如下所述。即，
＜1＞一种各向异性导电膜，其为使第一电子零件的端子和第二电子零件的端子进行各向异性导电连接的各向异性导电膜，其特征在于，
含有结晶性树脂、非晶性树脂和导电性粒子，
所述结晶性树脂含有具有表征树脂的键合的结晶性树脂，所述表征树脂的键合与所述非晶性树脂具有的表征树脂的键合相同。
＜2＞如上述＜1＞所述的各向异性导电膜，其中，在下述的测定温度范围、升温速度及降温速度下的差示扫描热量测定中，升温时的熔融开始温度与吸热峰值温度之差的绝对值(ΔT1)和降温时的结晶化开始温度与放热峰值温度之差的绝对值(ΔT2)满足下式ΔT1＞ΔT2，
测定温度范围：30℃～250℃，
升温速度：10℃/分钟，
降温速度：20℃/分钟。
＜3＞如上述＜1＞～＜2＞中任一项所述的各向异性导电膜，其中，结晶性树脂和非晶性树脂的质量比(结晶性树脂：非晶性树脂)为25：75～75：25。
＜4＞如上述＜1＞～＜3＞中任一项所述的各向异性导电膜，其中，结晶性树脂含有结晶性聚酯树脂，
非晶性树脂含有非晶性聚酯树脂。
＜5＞如上述＜1＞～＜4＞中任一项所述的各向异性导电膜，其还含有弹性体。
＜6＞如上述＜5＞所述的各向异性导电膜，其中，结晶性树脂的含量及非晶性树脂的含量之和(X)与弹性体的含量(Y)的质量比(X：Y)为160：40～60：140。
＜7＞如上述＜1＞～＜6＞中任一项所述的各向异性导电膜，其中，导电性粒子的平均粒径为2μm～40μm。
＜8＞如上述＜1＞～＜7＞中任一项所述的各向异性导电膜，其中，在下述的测定温度范围、升温速度及降温速度下的差示扫描热量测定中，升温时的吸热峰值温度(P1)与降温时的放热峰值温度(P2)之差(P1-P2)为11.0℃以上，
测定温度范围：30℃～250℃，
升温速度：10℃/分钟，
降温速度：20℃/分钟。
＜9＞如上述＜1＞～＜8＞中任一项所述的各向异性导电膜，其中，在下述的测定温度范围、升温速度及降温速度下的差示扫描热量测定中，升温时的吸热量为1.0J/g～12J/g，降温时的放热量为1.0J/g～6.0J/g，
测定温度范围：30℃～250℃，
升温速度：10℃/分钟，
降温速度：20℃/分钟。
＜10＞一种连接方法，其为使第一电子零件的端子和第二电子零件的端子进行各向异性导电连接的连接方法，其特征在于，包含：
第一配置工序，在所述第二电子零件的端子上配置上述＜1＞～＜9＞中任一项所述的各向异性导电膜；
第二配置工序，在所述各向异性导电膜上以所述第一电子零件的端子与所述各向异性导电膜相接的方式配置所述第一电子零件；
加热挤压工序，将所述第一电子零件利用加热挤压部件进行加热及挤压。
＜11＞一种接合体，其具有：带有端子的第一电子零件、带有端子的第二电子零件、介于所述第一电子零件和所述第二电子零件之间且将所述第一电子零件的端子和所述第二电子零件的端子进行电连接的各向异性导电膜，
所述各向异性导电膜为上述＜1＞～＜9＞中任一项所述的各向异性导电膜。
发明效果
根据本发明，可以解决现有的所述各种问题并实现所述目的，可以提供一种维持充分的连接电阻并且可以进行低温、低压力及短时间下的连接的各向异性导电膜以及使用有该各向异性导电膜的连接方法及使用有所述各向异性导电膜的接合体。
附图说明
图1是实施例6中得到的各向异性导电膜的DSC图表(升温时)。
图2是实施例6中得到的各向异性导电膜的DSC图表(降温时)。
图3是比较例2中得到的各向异性导电膜的DSC图表(升温时)。
图4是比较例2中得到的各向异性导电膜的DSC图表(降温时)。
具体实施方式
(各向异性导电膜)
本发明的各向异性导电膜至少含有结晶性树脂、非晶性树脂和导电性粒子，优选含有弹性体，进而根据需要含有其它成分。
所述各向异性导电膜为使第一电子零件的端子和第二电子零件的端子进行各向异性导电连接的各向异性导电膜。
＜结晶性树脂及非晶性树脂＞
作为所述结晶性树脂，只要含有具有表征树脂的键合的结晶性树脂，所述表征树脂的键合与所述非晶性树脂具有的表征树脂的键合相同(以下，有时称为“与所述非晶性树脂同种类的结晶性树脂”。)，就没有特别限制，可以根据目的适当选择。
所述结晶性树脂不含有与所述非晶性树脂同种类的结晶性树脂的情况下，不能得到具有平滑性的各向异性导电膜，其结果，连接电阻变得不充分。
另一方面，由于所述结晶性树脂含有与所述非晶性树脂同种类的结晶性树脂，可以将所述结晶性树脂和所述非晶性树脂混合而制作所述结晶性树脂容易溶解于溶剂的状态，因此，可以得到大致均匀地含有所述结晶性树脂的各向异性导电膜。
而且，得到的各向异性导电膜可以进行低温、低压力及短时间下的连接。这认为是由于，在将得到的各向异性导电膜进行加热并软化后，在加热状态崩解而返回到常温时，来自所述结晶性树脂快速地凝固。
在此，所述表征树脂的键合是指在通过聚合而合成该树脂时形成的键合。例如，在聚酯树脂中，是指在通过聚合而合成该树脂时形成的酯键，在聚氨酯树脂中，是指在通过聚合而合成该树脂时形成的氨酯键，关于聚烯烃树脂，是指在通过聚合而合成该树脂时形成的碳-碳键。所谓所述表征树脂的键合，换句话说，也可以称为该树脂的主要键合。
因此，作为所述非晶性树脂与具有表征树脂的键合的结晶性树脂——所述表征树脂的键合与所述非晶性树脂具有的表征树脂的键合相同——的组合，可列举例如：非晶性聚酯树脂和结晶性聚酯树脂的组合、非晶性聚烯烃树脂和结晶性聚烯烃树脂的组合、非晶性聚氨酯树脂和结晶性聚氨酯树脂的组合等。
所述结晶性树脂也可以含有具有表征树脂的键合的结晶性树脂以外的结晶性树脂，所述表征树脂的键合与所述非晶性树脂具有的表征树脂的键合相同。
作为所述非晶性树脂和所述结晶性树脂的组合，可列举例如非晶性聚酯树脂和含有结晶性聚酯树脂及结晶性聚烯烃树脂的结晶性树脂的组合等。
在此，所述结晶性树脂是指具有结晶区域的树脂，是否是所述结晶性树脂可以通过例如在差示扫描热量分析中，在升温过程观察吸热峰值来确认。
所述结晶性树脂也可以为具有结晶区域的树脂的混合物。
作为所述结晶性树脂和所述非晶性树脂的质量比(结晶性树脂：非晶性树脂)，没有特别限制，可以根据目的适当选择，但优选为15：85～85：15，更优选为25：75～75：25。
＜导电性粒子＞
作为所述导电性粒子，没有特别限制，可以根据目的适当选择，可列举例如：金属粒子、金属被覆树脂粒子等。
作为所述金属粒子，没有特别限制，可以根据目的适当选择，可列举例如镍、钴、银、铜、金、钯、焊剂等。这些物质可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
其中，优选镍、银、铜。就这些金属粒子而言，为了防止表面氧化，可以对其表面施加金、钯。进而，可以使用在表面用金属突起或有机物施加有绝缘皮膜的粒子。
作为所述金属被覆树脂粒子，只要是将树脂粒子的表面用金属被覆的粒子，就没有特别限制，可以根据目的适当选择，可列举例如将树脂粒子的表面用镍、银、焊剂、铜、金及钯中的至少任一种金属被覆的粒子等。进而，可以使用在表面用金属突起或有机物施加有绝缘皮膜的粒子。考虑低电阻的连接时，优选用银被覆树脂粒子的表面的粒子。
作为对所述树脂粒子的金属被覆方法，没有特别限制，可以根据目的适当选择，可列举例如无电解镀敷法、溅镀法等。
作为所述树脂粒子的材质，没有特别限制，可以根据目的适当选择，可列举例如：苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、苯胍胺树脂、交联聚苯乙烯树脂、丙烯酸树脂、苯乙烯-二氧化硅复合树脂等。
所述导电性粒子在各向异性导电连接时具有导电性即可。例如，即使为对金属粒子的表面施加有绝缘皮膜的粒子，只要是在各向异性导电连接时所述粒子发生变形，所述金属粒子露出的粒子，则为所述导电性粒子。
作为所述导电性粒子的平均粒径，没有特别限制，可以根据目的适当选择，但优选为2μm～40μm，更优选为5μm～30μm，进一步更优选为10μm～25μm，特别优选为10μm～20μm。
所述平均粒径为任意地对10个导电性粒子测定的粒径的平均值。
所述粒径可以通过例如扫描型电子显微鏡观察进行测定。
作为所述导电性粒子的含量，没有特别限制，可以根据目的适当选择。
＜弹性体＞
作为所述弹性体，没有特别限制，可以根据目的适当选择，可列举例如：聚氨酯树脂(聚氨酯类弹性体)、丙烯酸橡胶、硅酮橡胶、丁二烯橡胶等。
所述弹性体在具有橡胶状的弹力性方面，与所述结晶性树脂及所述非晶性树脂不同。
作为所述结晶性树脂的含量及所述非晶性树脂的含量之和(X)与所述弹性体的含量(Y)的质量比(X：Y)，没有特别限制，可以根据目的适当选择，但优选为160：40～60：140。
作为所述弹性体的含量，没有特别限制，可以根据目的适当选择。
＜第一电子零件及第二电子零件＞
作为所述第一电子零件及所述第二电子零件，只要是成为使用所述各向异性导电膜的各向异性导电连接的对象的具有端子的电子零件，就没有特别限制，可以根据目的适当选择，可列举例如：玻璃基板、挠性基板、刚性基板、IC(Integrated Circuit)芯片、TAB(Tape Automated Bonding)、液晶面板等。作为所述玻璃基板，可列举例如：Al配线形成玻璃基板、ITO配线形成玻璃基板等。作为所述IC芯片，可列举例如平面板显示器(FPD)中的液晶画面控制用IC芯片等。
所述各向异性导电膜优选在下述的测定条件A(测定温度范围、升温速度及降温速度)下的差示扫描热量测定中，升温时的熔融开始温度与吸热峰值温度之差的绝对值(ΔT1)和降温时的结晶化开始温度与放热峰值温度之差的绝对值(ΔT2)优选满足下式ΔT1＞ΔT2。
[测定条件A]
测定温度范围：30℃～250℃，
升温速度：10℃/分钟，
降温速度：20℃/分钟。
满足上述式ΔT1＞ΔT2是指快速地发生所述结晶性树脂的结晶化。
通过满足上述式ΔT1＞ΔT2，将所述各向异性导电膜进行加热并软化之后，在加热状态崩解并返回到常温时，来自所述结晶性树脂的凝固会更快速地发生。其结果，可以更可靠地实现低温、低压力及短时间下的连接，在所述连接下也可得到连接电阻优异的各向异性导电膜。
作为所述ΔT1和所述ΔT2之差(ΔT1-ΔT2)，更优选为15℃以上，特别优选为18℃～50℃。
作为所述测定条件A下的差示扫描热量测定中的吸热峰值温度(P1)，没有特别限制，可以根据目的适当选择，但优选为70℃～115℃，更优选为100℃～115℃，特别优选为105℃～110℃。
作为所述测定条件A下的差示扫描热量测定中的放热峰值温度(P2)，没有特别限制，可以根据目的适当选择，但优选为60℃～105℃，更优选为85℃～105℃，特别优选为90℃～100℃。
所述各向异性导电膜在所述测定条件A下的差示扫描热量测定中，升温时的吸热峰值温度(P1)与降温时的放热峰值温度(P2)之差(P1-P2)优选为11.0℃以上，更优选为11.0℃～14.0℃。
所述各向异性导电膜在所述测定条件A下的差示扫描热量测定中，优选升温时的吸热量为1.0J/g～12J/g，降温时的放热量为1.0J/g～6.0J/g。
在升温时观察到吸热现象是指结晶性树脂成分的结晶状态崩解并熔融。而且，所述吸热量为1.0J/g～12J/g时，所述各向异性导电膜在各向异性导电连接中成为将所述导电性粒子崩塌时容易崩塌的熔融状态。所述吸热量低于1.0J/g时，在各向异性导电连接中所述导电性粒子难以崩塌，因此，有时引起导通不良。所述吸热量超过12J/g时，所述各向异性导电膜的熔融时的粘度变化大，因此，所述各向异性导电膜的压接部的气泡变多，连接外观受到损害，根据情况，有时因气泡过多而连接可靠性差。
另一方面，在降温时观察到放热现象是指结晶性树脂成分的熔融状态由于结晶化而快速地固化。而且，所述放热量表示因结晶化而固化的程度。所述放热量低于1.0J/g时，有时在环境试验中连接电阻上升，连接可靠性差。所述放热量超过6.0J/g时，有时在室温下所述各向异性导电膜自身过硬，由此，贴附所述各向异性导电膜时的临时粘接性等易用性差，招致剥离强度的降低。
所述各向异性导电膜不含有固化剂，树脂不因加热而交联。因此，即使为低温且短时间的连接中使用的各向异性导电膜，也可以长期保存。
作为所述各向异性导电膜的平均厚度，没有特别限制，可以根据目的适当选择，但优选为5μm～100μm，更优选为10μm～60μm，特别优选为20μm～50μm。
作为所述各向异性导电膜的制造方法，没有特别限制，可以根据目的适当选择，可列举例如在使所述结晶性树脂和所述非晶性树脂溶解于溶剂而得到混合清漆后，根据需要将所述弹性体与所述混合清漆进行混合，进而将混合所述导电性粒子而得到的各向异性导电组合物涂布于进行了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上的方法等。
作为所述溶剂，没有特别限制，可以根据目的适当选择。
(连接方法)
本发明的连接方法至少含有第一配置工序、第二配置工序和加热挤压工序，进而根据需要含有其它工序。
所述连接方法为使第一电子零件的端子和第二电子零件的端子进行各向异性导电连接的方法。
作为所述第一电子零件及所述第二电子零件，没有特别限制，可以根据目的适当选择，分别可列举例如在本发明的所述各向异性导电膜的说明中例示的所述第一电子零件及所述第二电子零件。
＜第一配置工序＞
作为所述第一配置工序，只要是在所述第二电子零件的端子上配置本发明的所述各向异性导电膜的工序，就没有特别限制，可以根据目的适当选择。
＜第二配置工序＞
作为所述第二配置工序，只要是在所述各向异性导电膜上以所述第一电子零件的端子与所述各向异性导电膜相接的方式配置所述第一电子零件的工序，就没有特别限制，可以根据目的适当选择。
＜加热挤压工序＞
作为所述加热挤压工序，只要是将所述第一电子零件利用加热挤压部件进行加热及挤压的工序，就没有特别限制，可以根据目的适当选择。
作为所述加热挤压部件，可列举例如具有加热机构的挤压部件等。作为具有所述加热机构的挤压部件，可列举例如加热器具等。
作为所述加热的温度，没有特别限制，可以根据目的适当选择，但优选为100℃～140℃。
作为所述挤压的压力，没有特别限制，可以根据目的适当选择，但优选为0.5MPa～10MPa。
作为所述加热及挤压的时间，没有特别限制，可以根据目的适当选择，但优选为0.5秒～10秒。
(接合体)
本发明的接合体至少具有第一电子零件、第二电子零件和各向异性导电膜，进而根据需要具有其它部件。
作为所述第一电子零件及所述第二电子零件，没有特别限制，可以根据目的适当选择，分别可列举例如在本发明的所述各向异性导电膜的说明中例示的所述第一电子零件及所述第二电子零件。
所述各向异性导电膜为本发明的所述各向异性导电膜。
所述各向异性导电膜介于所述第一电子零件和所述第二电子零件之间且将所述第一电子零件的端子和所述第二电子零件的端子进行电连接。
所述接合体可以通过例如本发明的所述连接方法来制造。
实施例
以下，对本发明的实施例进行说明，但本发明并不受这些实施例任何限定。
(实施例1)
＜各向异性导电膜的制作＞
将作为结晶性树脂的ARON MELT PES-111EE(东亚合成株式会社制，以结晶性聚酯树脂为主要成分的结晶性树脂)25质量份、作为非晶性树脂的Elitel UE3500(Unitika株式会社制，非晶性聚酯树脂)75质量份及混合溶剂(甲苯：甲基乙基酮＝1：1(质量比))400质量份进行混合及搅拌，得到混合清漆。
接着，在得到的混合清漆中混合以固体成分量计相当于100质量份的量的NIPPOLAN N-5196(日本聚氨酯工业株式会社制，聚碳酸酯骨架的聚氨酯类弹性体，固体成分30质量％)。
接着，进一步加入平均粒径20μm的球状Ag镀敷树脂粒子(下述的制造方法中得到的导电性粒子)7质量份，得到各向异性导电组合物。
在50μm厚度的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜上以干燥后的平均厚度成为35μm的方式涂布得到的各向异性导电组合物，在80℃下干燥10分钟，制作各向异性导电膜。
-导电性粒子的制造-
--二乙烯基苯类树脂粒子的制造--
在调整了二乙烯基苯、苯乙烯及甲基丙烯酸丁酯的混合比的溶液中一边投入作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰并以高速均匀搅拌，一边进行加热，进行聚合反应，由此得到微粒子分散液。通过将所述微粒子分散液进行过滤并进行减压干燥，得到作为微粒子的凝聚体的块体。进而，通过将所述块体进行粉碎，得到二乙烯基苯类树脂粒子。
--树脂粒子的银镀敷--
在将作为银盐的硝酸银4.25g于室温下溶解于纯水625mL而成的溶液中加入作为还原剂的苯并咪唑15g并溶解，确认最初生成的沉淀完全溶解之后，将作为络化剂的琥珀酸酰亚胺5g及柠檬酸一水合物3g进行溶解，其后，投入作为结晶调整剂的乙醛酸13g并完全溶解，制备无电解银镀敷液。
接着，将上述中得到的所述二乙烯基苯类树脂粒子投入于所述无电解银镀敷液中，一边搅拌该液体，一边进行加热，将温度保持在50℃。其后，用布式漏斗进行过滤而分离粒子，用真空干燥机在80℃下干燥2小时，得到平均粒径20μm的球状Ag镀敷树脂粒子(导电性粒子)。
＜差示扫描热量测定(DSC测定)＞
在以下的条件下进行DSC测定，求出升温时的熔融开始温度、吸热峰值温度及吸热量，以及降温时的结晶化开始温度、放热峰值温度及放热量。将结果示于表1-1。
测定装置：Q100，TA Instruments公司制
测定试样：5mg
测定温度范围：30℃～250℃
升温速度：10℃/分钟
降温速度：20℃/分钟
＜接合体的制造及接合体的评价＞
利用以下的方法制造接合体，进行以下所示的评价。将结果示于表1-1。
作为第二电子零件，使用印刷配线板[0.4mm间距(线宽/间隔＝0.2/0.2)，铜图案厚度35μm，镍/金镀敷处理，基材厚度1.0mm]。
作为第一电子零件，使用挠性印刷基板[0.4mm间距(线宽/间隔＝0.2/0.2)，聚酰亚胺厚度25μm，铜图案厚度12μm，镍/金镀敷处理]。
在所述第二电子零件的端子上配置上述中得到的各向异性导电膜(膜宽度2.0mm)。接着，在所述各向异性导电膜上配置所述第一电子零件。接着，经由缓冲材料(硅酮橡胶，厚度0.2mm)利用加热器具(宽度2.0mm)在120℃、2MPa、3秒的条件下将所述第一电子零件进行加热及挤压，得到接合体。
＜＜导通电阻值(连接电阻)＞＞
用以下的方法测定得到的接合体的初期电阻值及高温高湿试验(在60℃95％RH环境下放置500小时)后的电阻值，进行评价。
使用数字万用表(产品编号：Digital Multi-meter 34401A，Agilent公司制造)用4端子法测定使电流1mA流过时的电阻值。对30通道测定电阻值，用以下的评价基准评价最大的电阻值。将结果示于表1-1。
[评价基准]
○：电阻值低于0.11Ω
△：电阻值为0.11Ω以上且低于0.15Ω
×：电阻值为0.15Ω以上
＜＜剥离强度＞＞
进行将挠性印刷基板从印刷配线板上以90°方向进行剥离的90°剥离试验(JISK6854-1)。在剥离试验中使用切割为1cm宽度的试验片。测定剥离强度，按照以下的评价基准进行评价。将结果示于表1-1。
[评价基准]
○：8.0N/cm以上
△：6.0N/cm以上且低于8.0N/cm
×：低于6.0N/cm
(实施例2～6、比较例1～2)
在实施例1中，将结晶性树脂、非晶性树脂及弹性体的掺混变为表1-1记载的掺混，除此之外，与实施例1同样地操作，制作各向异性导电膜及接合体。
对得到的各向异性导电膜及接合体，进行与实施例1同样的评价。将结果示于表1-1。
将实施例6中得到的各向异性导电膜的DSC测定结果示于图1及图2。图1为升温时的DSC图表。图2为降温时的DSC图表。在图1的DSC图表中，在77.0℃观察到熔融开始温度，在107.5℃观察到吸热峰值。另外，由吸热峰值面积计算的吸热量为7.3J/g。在图2的DSC图表中，在99.3℃观察到结晶化开始温度，在95.3℃观察到放热峰值。另外，由放热峰值面积计算的放热量为3.7J/g。
将比较例2中得到的各向异性导电膜的DSC测定结果示于图3及图4。图3是升温时的DSC图表。图4是降温时的DSC图表。在图3的DSC图表中，没有观察到吸热峰值。在图4的DSC图表中，没有观察到放热峰值。
(实施例7～10)
在实施例1中，将结晶性树脂、非晶性树脂及弹性体的掺混变为表1-2记载的掺混，除此之外，与实施例1同样地操作，制作各向异性导电膜及接合体。
对得到的各向异性导电膜及接合体，进行与实施例1同样的评价。将结果示于表1-2。
(实施例11)
在实施例5中，将结晶性树脂取代为VYLON GA-6400(东洋纺株式会社制，结晶性聚酯树脂)，将非晶性树脂取代为Elitel UE3600(Unitika株式会社制，非晶性聚酯树脂)，除此之外，与实施例5同样地操作，制作各向异性导电膜及接合体。
对得到的各向异性导电膜及接合体，进行与实施例1同样的评价。将结果示于表1-2。
(实施例12)
在实施例5中，将弹性体取代为Teisanresin SG-80H(Nagasechemtex株式会社制，丙烯酸橡胶类弹性体)，除此之外，与实施例5同样地操作，制作各向异性导电膜及接合体。
对得到的各向异性导电膜及接合体，进行与实施例1同样的评价。将结果示于表1-2。
(实施例13)
在实施例6中，将导电性粒子取代为平均粒径10μm的球状Ag镀敷树脂粒子，除此之外，与实施例6同样地操作，制作各向异性导电膜及接合体。
对得到的各向异性导电膜及接合体，进行与实施例1同样的评价。将结果示于表1-2。
(比较例3)
在实施例5中，将非晶性树脂(非晶性聚酯树脂)取代为YP-50(新日铁化学株式会社制，非晶性苯氧基树脂)，除此之外，与实施例5同样地操作，制作各向异性导电膜及接合体。
对得到的各向异性导电膜及接合体，进行与实施例1同样的评价。将结果示于表1-3。
(比较例4～5)
在实施例1中，将结晶性树脂及非晶性树脂的掺混变为表1-3记载的掺混，除此之外，与实施例1同样地操作，制作各向异性导电膜及接合体。
对得到的各向异性导电膜及接合体，进行与实施例1同样的评价。将结果示于表1-3。
[表1-1]
[表1-2]
[表1-3]
表1-1～表1-3中的各组成的掺混量(与含量相同)的单位为质量份。
表1-1～表1-3中的ΔT1为差示扫描热量测定中的升温时的熔融开始温度与吸热峰值温度之差的绝对值，ΔT2为差示扫描热量测定中的降温时的结晶化开始温度与放热峰值温度之差的绝对值。
由实施例1～13可以确认：本发明的各向异性导电膜可以维持充分的连接电阻，并且可以进行低温(120℃)、低压力(2MPa)及短时间(3秒)下的连接。另外，可以确认：关于剥离强度也优异。
由实施例1～3及实施例9～10的结果可以确认：结晶性树脂和非晶性树脂的质量比(结晶性树脂：非晶性树脂)为25：75～75：25时，导通电阻值及剥离强度的连接特性更优异。
由实施例4～6及8的结果可以确认：结晶性树脂的含量及非晶性树脂的含量之和(X)与弹性体的含量(Y)的质量比(X：Y)为160：40～60：140时，即使在高温高湿试验后，连接电阻值也更优异。
就比较例1而言，由于不含有非晶性树脂，因此，不能得到平滑的各向异性导电膜，其结果，高温高湿试验后的导通电阻值变得不充分。
就比较例2及5而言，由于不含有结晶性树脂，因此，各向异性导电膜的凝集力低，其结果，高温高湿试验后的导通电阻值变得不充分。
就比较例3而言，由于结晶性树脂和非晶性树脂的种类不同(表征树脂的键合不同)，因此，不能得到平滑的各向异性导电膜，其结果，高温高湿试验后的导通电阻值变得不充分。
就比较例4而言，由于不含有非晶性树脂，因此，不能得到平滑的各向异性导电膜，其结果，高温高湿试验后的导通电阻值变得不充分。另外，由于结晶性树脂的含量多，不均匀地分散于弹性体中，因此，局部地产生硬的部分，由此，剥离强度变得不充分。
工业上的可利用性
本发明的各向异性导电膜可以维持充分的连接电阻，并且可以进行低温、低压力及短时间下的连接，因此，可以适合用作使基板的端子和电子零件的端子进行各向异性导电连接而制造接合体时的连接材料。

Claims (11)

1.一种各向异性导电膜，其为使第一电子零件的端子和第二电子零件的端子进行各向异性导电连接的各向异性导电膜，其特征在于，
含有结晶性树脂、非晶性树脂和导电性粒子，
所述结晶性树脂含有具有表征树脂的键合的结晶性树脂，所述表征树脂的键合与所述非晶性树脂具有的表征树脂的键合相同，
在下述的测定温度范围、升温速度及降温速度下的差示扫描热量测定中，吸热峰值温度(P1)为100℃～115℃，
测定温度范围：30℃～250℃，
升温速度：10℃/分钟，
降温速度：20℃/分钟。
2.一种各向异性导电膜，其为使第一电子零件的端子和第二电子零件的端子进行各向异性导电连接的各向异性导电膜，其特征在于，
含有结晶性树脂、非晶性树脂和导电性粒子，
所述结晶性树脂含有具有表征树脂的键合的结晶性树脂，所述表征树脂的键合与所述非晶性树脂具有的表征树脂的键合相同，
在下述的测定温度范围、升温速度及降温速度下的差示扫描热量测定中，升温时的开始温度与吸热峰值温度之差的绝对值ΔT1和降温时的结晶化开始温度与放热峰值温度之差的绝对值ΔT2满足下式ΔT1＞ΔT2，
测定温度范围：30℃～250℃，
升温速度：10℃/分钟，
降温速度：20℃/分钟。
3.一种各向异性导电膜，其为使第一电子零件的端子和第二电子零件的端子进行各向异性导电连接的各向异性导电膜，其特征在于，
含有结晶性树脂、非晶性树脂和导电性粒子，
所述结晶性树脂含有具有表征树脂的键合的结晶性树脂，所述表征树脂的键合与所述非晶性树脂具有的表征树脂的键合相同，
在下述的测定温度范围、升温速度及降温速度下的差示扫描热量测定中，升温时的吸热峰值温度(P1)与降温时的放热峰值温度(P2)之差(P1-P2)为11.0℃以上，
测定温度范围：30℃～250℃，
升温速度：10℃/分钟，
降温速度：20℃/分钟。
4.一种各向异性导电膜，其为使第一电子零件的端子和第二电子零件的端子进行各向异性导电连接的各向异性导电膜，其特征在于，
含有结晶性树脂、非晶性树脂和导电性粒子，
所述结晶性树脂含有具有表征树脂的键合的结晶性树脂，所述表征树脂的键合与所述非晶性树脂具有的表征树脂的键合相同，
在下述的测定温度范围、升温速度及降温速度下的差示扫描热量测定中，升温时的吸热量为1.0J/g～12J/g，降温时的放热量为1.0J/g～6.0J/g，
测定温度范围：30℃～250℃，
升温速度：10℃/分钟，
降温速度：20℃/分钟。
5.如权利要求1～4中任一项所述的各向异性导电膜，其中，
结晶性树脂和非晶性树脂的质量比(结晶性树脂：非晶性树脂)为25：75～75：25。
6.如权利要求1～4中任一项所述的各向异性导电膜，其中，
结晶性树脂含有结晶性聚酯树脂，
非晶性树脂含有非晶性聚酯树脂。
7.如权利要求1～4中任一项所述的各向异性导电膜，其中，
还含有弹性体。
8.如权利要求7所述的各向异性导电膜，其中，
结晶性树脂的含量及非晶性树脂的含量之和(X)与弹性体的含量(Y)的质量比(X：Y)为160：40～60：140。
9.如权利要求1～4中任一项所述的各向异性导电膜，其中，
导电性粒子的平均粒径为2μm～40μm。
10.一种连接方法，其为使第一电子零件的端子和第二电子零件的端子进行各向异性导电连接的连接方法，其特征在于，包含：
第一配置工序，在所述第二电子零件的端子上配置权利要求1～9中任一项所述的各向异性导电膜；
第二配置工序，在所述各向异性导电膜上以所述第一电子零件的端子与所述各向异性导电膜相接的方式配置所述第一电子零件；
加热挤压工序，将所述第一电子零件利用加热挤压部件进行加热及挤压。
11.一种接合体，其特征在于，具有：
带有端子的第一电子零件、带有端子的第二电子零件、介于所述第一电子零件和所述第二电子零件之间且将所述第一电子零件的端子和所述第二电子零件的端子进行电连接的各向异性导电膜，
所述各向异性导电膜为权利要求1～9中任一项所述的各向异性导电膜。
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