CN104602442A - 布线基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供布线基板。布线基板(A)具备：绝缘基板(1)、以及粘附于绝缘基板(1)的上下表面的布线导体(2)，布线导体(2)包含粘附于绝缘基板(1)的上表面、且由相互平行的2条带状导体构成的差动线路(6)，绝缘基板(1)由玻璃布(4)和绝缘树脂部(5)构成，其中玻璃布(4)纵横编织玻璃纤维的束而形成，在内部有间隙，并在表面有凹凸，绝缘树脂部(5)填埋所述间隙以及凹凸，并形成于玻璃布(4)的上下表面，其表面平坦，玻璃布(4)的相对介电常数与绝缘树脂部(5)的相对介电常数之差为0.5以下。

Description

布线基板
技术领域
本发明涉及搭载半导体元件的布线基板。
背景技术
近年来，以便携式的游戏机或通信设备为代表的电子设备的工作的高速化不断进展，在用于其中的布线基板中还谋求高速传输信号。作为应对这样的高速传输的手段，有被称作差动传输的信号的传输方式(JP特开2009-259879号公报)。
所谓差动传输，是使用由相互平行的2条带状导体构成的差动线路来传输信号的方式。在各个带状导体中发送电压的正负不同的差动信号，在接收部取得各个差动信号的差分来读取信号，因此送往各带状导体的信号的振幅不用太大也能容易地读取信号。故而，由于差动信号的振幅形成的时间较短，因此能实现信号的高速传输。
图2示出使用差动传输方式的现有的布线基板B的概略截面图。布线基板B由绝缘基板11、布线导体12、以及阻焊层13构成。
绝缘基板11由玻璃布14和绝缘树脂部15构成，具有从其上表面贯通到下表面的多个贯通孔11b。在绝缘基板11的上表面中央部形成有搭载半导体元件S的搭载部11a。
布线导体12由铜镀或铜箔等构成，粘附在绝缘基板11的上下表面以及贯通孔11b内。绝缘基板11上表面的布线导体12包含由相互平行的2条带状导体构成的差动线路16。绝缘基板11上表面的布线导体12的一部分作为与半导体元件S连接的半导体元件连接焊盘17发挥功能。绝缘基板11下表面的布线导体12的一部分作为与外部的电路基板连接的外部连接焊盘18发挥功能。
阻焊层13由聚酰亚胺树脂等的热硬化性树脂构成，形成在绝缘基板11的上下表面。绝缘基板11的上表面侧的阻焊层13具有露出半导体元件连接焊盘17的开口部13a。绝缘基板11的下表面侧的阻焊层13具有露出外部连接焊盘18的开口部13b。
通过将半导体元件S的电极T与半导体元件连接焊盘17连接，并将外部连接焊盘18与外部的电路基板的布线导体连接，从而半导体元件S与外部的电路基板进行电连接。并且，通过在半导体元件S与外部的电路基板之间经由布线导体12、差动线路16来传输信号，从而半导体元件S工作。
现有的布线基板B中的绝缘基板11如上述由玻璃布14和绝缘树脂部15构成。
玻璃布14纵横编织有玻璃纤维的束。玻璃布14在内部有间隙，并在表面有凹凸。绝缘树脂部15填埋这些间隙以及凹凸，并在玻璃布14的上下形成有表面平坦的绝缘树脂部15。
于是，玻璃布14的相对介电常数大约为6左右，与此相对，绝缘树脂部15的相对介电常数大约为3左右。因此，玻璃布14的相对介电常数和绝缘树脂部15的相对介电常数之差大约为3左右。
在这样的绝缘基板11表面配设有差动线路16的情况下，例如如图3所示那样，由于玻璃布14表面的凹凸的影响，有时构成差动线路16的一者的带状导体16a与其正下方的玻璃布14的间隔T1会变得小于另一者的带状导体16b与其正下方的玻璃布14的间隔T2。
在这样的情况下，一者的带状导体16a从正下方的玻璃布14受到的相对介电常数的影响大于另一者的带状导体16b从正下方的玻璃布14受到的相对介电常数的影响。为此，受到比绝缘树脂部15的相对介电常数更大的玻璃布14的相对介电常数的强烈影响的一者的带状导体16a所传输的信号的速度慢于由另一者的带状导体16b传输的信号的速度。即，在一者的带状导体16a与另一者的带状导体16b之间，在信号的传输速度上会产生差。为此，难以从外部的电路基板向半导体元件S传输良好的信号，有时不能使半导体元件S稳定地工作。
发明内容
本发明的主要课题在于，提供能通过传输良好的信号来使半导体元件稳定工作的布线基板。
本发明的布线基板具备绝缘基板和粘附在该绝缘基板的上下表面的布线导体，所述绝缘基板包含玻璃布和绝缘树脂部，其中所述玻璃布纵横交叉地编织玻璃纤维的束而形成，在内部有间隙，且在表面有凹凸，所述绝缘树脂部填埋所述间隙以及凹凸，并形成在所述玻璃布的上下表面，且所述绝缘树脂部的表面平坦，所述玻璃布的相对介电常数与所述绝缘树脂部的相对介电常数之差为0.5以下。
根据本发明的布线基板，构成绝缘基板的玻璃布的相对介电常数与绝缘树脂部的相对介电常数之差为0.5以下。为此，在受到玻璃布表面的凹凸的影响而差动线路的一者的带状导体与正下方的玻璃布的间隔和差动线路的另一者的带状导体与正下方的玻璃布的间隔不同的情况下，也能使各个带状导体从玻璃布受到的相对介电常数的影响差较小。由此，能使一者的带状导体与另一者的带状导体之间的信号的传输速度差减小。其结果，能提供可从外部的电路基板向半导体元件高速传输良好的信号来使半导体元件S稳定工作的布线基板。
附图说明
图1是表示本发明的1个实施方式所涉及的布线基板的概略截面图。
图2是表示现有的布线基板的概略截面图。
图3是表示现有的布线基板的主要部分放大图。
具体实施方式
基于图1来说明本发明的1个实施方式所涉及的布线基板A。
布线基板A由绝缘基板1、布线导体2和阻焊层3构成。
绝缘基板1由玻璃布4和绝缘树脂部5形成。玻璃布4通过纵横编织玻璃纤维的束、例如玻璃纺线而形成。编织方法例如能举出平织、斜纹织、缎纹织等。玻璃布4在内部有间隙，并在表面有凹凸。绝缘树脂部5填埋前述的间隙以及凹凸，并在玻璃布4的上下具有表面平坦的绝缘树脂部5。作为构成玻璃布4的玻璃纤维，例如能列举NE玻璃或S玻璃等。玻璃布4的相对介电常数大约为4.6～5.2左右。为了使玻璃布4的相对介电常数处于上述范围内，调整玻璃纤维的种类、编织密度等即可。作为相对介电常数为上述范围内的玻璃布4，例如能举出“日东纺绩株式会社”制的“NE-Glass”等。
绝缘树脂部5例如由环氧树脂或聚酰亚胺树脂等构成。绝缘树脂部5的相对介电常数大约为4.1～5.7左右。为了使绝缘树脂部5的相对介电常数处于上述范围内，从环氧树脂或聚酰亚胺树脂等中选定适当的品种的树脂即可。介于构成后述的差动线路6的带状导体与正下方的玻璃布4表面间存在的树脂层的厚度为5～10um左右即可。作为相对介电常数为上述范围内的绝缘树脂部5，例如能举出“日立化成株式会社”制的“MCL-I-671”等。
通过选择玻璃布4和绝缘树脂部5两者进行组合来使得玻璃布4的相对介电常数与绝缘树脂部5的相对介电常数之差成为后述的0.5以下，由此形成绝缘基板1。
绝缘基板1在其上表面中央部具有搭载半导体元件S的搭载部1a，并具有贯通上下的多个贯通孔1b。进而，在绝缘基板1的上下表面以及贯通孔1b内粘附布线导体2。
另外，绝缘基板1在该示例中是单层结构，但也可以是将由相同或不同的电绝缘材料构成的多个绝缘层层叠多层的多层结构。例如，能举出将多个玻璃布4与绝缘树脂层交替层叠而成的绝缘基板。
布线导体2由铜镀或铜箔等的良导电性金属构成，通过周知的半加成法或减成法而形成。布线导体2粘附在绝缘基板1的上下表面以及贯通孔1b内。绝缘基板1上表面的布线导体2包含多个由相互平行的2条带状导体构成的差动线路6。相邻的带状导体的间隔为7.5～60μm左右即可。差动线路6的宽度为5～25μm左右。
进而，绝缘基板1上表面的布线导体2的一部分作为与半导体元件S连接的半导体元件连接焊盘7发挥功能。绝缘基板1下表面的布线导体2的一部分作为与外部的电路基板连接的外部连接焊盘8发挥功能。
阻焊层3由聚酰亚胺树脂等热硬化性树脂构成，形成在绝缘基板1的上下表面。绝缘基板1的上表面侧的阻焊层3具有露出半导体元件连接焊盘7的开口部3a。绝缘基板1的下表面侧的阻焊层3具有露出外部连接焊盘8的开口部3b。
通过将半导体元件S的电极T与半导体元件连接焊盘7连接，并将外部连接焊盘8与外部的电路基板的布线导体连接，从而使半导体元件S与外部的电路基板电连接。并且，通过在半导体元件S与外部的电路基板之间经由布线导体2或差动线路6来传输信号，从而半导体元件S工作。
根据布线基板A，构成绝缘基板1的玻璃布4的相对介电常数与绝缘树脂部5的相对介电常数之差为0.5以下。由此，即使在受到玻璃布4表面的凹凸的影响而差动线路6的一者的带状导体与正下方的玻璃布4表面的间隔和差动线路6的另一者的带状导体与正下方的玻璃布4表面的间隔不同的情况下，也能使各个带状导体从玻璃布4受到的相对介电常数的影响差较小。由此，使一者的带状导体与另一者的带状导体之间的差动信号的传输速度差变小。其结果，能提供能从外部的电路基板向半导体元件S高速传输良好的信号来使半导体元件S稳定工作的布线基板A。
如从上述的说明所明确的那样，也可以使玻璃布4的相对介电常数与绝缘树脂部5的相对介电常数之差为0。
作为使两者的相对介电常数之差为0.5以下的组合的一例，能举出由“NE-Glass”构成的玻璃布(相对介电常数4.6)和由“MCL-I-671”构成的绝缘树脂部(相对介电常数4.2～4.4)。此时的相对介电常数之差成为0.2～0.4。
在由玻璃布4和绝缘树脂部5构成的绝缘基板1穿孔贯通孔1b后，在贯通孔1b内以及绝缘基板1的两主面粘附铜镀来形成布线导体2，在其上形成阻焊层3，由此制造布线基板A。
另外，本发明并不限定于上述的实施方式，能在权利要求记载的范围内进行各种变更。在此说明了本发明的优选的实施方式，但应当理解能不脱离本发明的权利要求的主旨或范围地进行置换和变更。例如在上述实施方式中，示出了绝缘树脂部5不含无机填料的示例，但也可以使无机填料分散于绝缘树脂部。作为无机填料，例如能举出硅石或氧化钛、矾土等。这种情况下，使包含无机填料的绝缘树脂部的相对介电常数与玻璃布的相对介电常数之差成为0.5以下是重要的。

Claims (5)

1.一种布线基板，其特征在于，具备：
绝缘基板；和
粘附在该绝缘基板的上下表面的布线导体，
所述绝缘基板包含玻璃布和绝缘树脂部，其中所述玻璃布纵横编织玻璃纤维的束而形成，在内部有间隙，且在表面有凹凸，所述绝缘树脂部填埋所述间隙以及凹凸，并形成于所述玻璃布的上下表面，且所述绝缘树脂部的表面平坦，
所述玻璃布的相对介电常数与所述绝缘树脂部的相对介电常数之差为0.5以下。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
所述布线导体包含由在所述绝缘基板上相互平行的2条带状导体构成的差动线路。
3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
玻璃布(4)的相对介电常数为4.6～5.2。
4.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
绝缘树脂部(5)的相对介电常数为4.1～5.7。
5.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
所述绝缘树脂部包含无机填料。
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