CN104562116A - 一种对pet基材进行电镀前预处理的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种对PET基材进行电镀前预处理的方法,包括步骤:1)采用润湿液对PET基材表面进行浸泡0.5-10分钟后,纯化水洗涤;2)将经步骤(1)处理后的PET基材置于沉积液中浸泡0.5-10分钟,纯化水洗涤;3)将经步骤(2)处理后的PET基材置于导电膜工作液中浸泡0.5-5分钟进行导电膜沉积,控制pH3-4,纯化水洗涤。经本发明处理的PET基材可以直接用于后续电镀工艺,与传统的化学铜工艺相比,节约了水电消耗,避免了有害物质的使用,降低了总生产成本并提高了效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种对PET基材进行电镀前预处理的方法。
背景技术
现如今,随着表面处理行业的日益发展,市场对工业产品的功能性、外观要求、防腐能力,以及环保方面都有更高的要求,所以在非金属(如塑料、玻璃等)表面电镀一层或者数层保护性金属镀层已经是屡见不鲜的工艺;而要在非金属材料尤其是PET基材上面实现电镀工艺,则必须先在PET基材上沉积可导电的介质,传统的工艺通常是使用化学镀的方式在PET基材上沉积较薄的铜金属涂层,从而实现后续的电镀可能。其工艺流程如下:(PET基材)除油-水洗-调整-水洗-微蚀-水洗-预浸-钯活化-水洗-解胶-水洗-化学铜-水洗。在这套工艺过程中,消耗时间长,消耗电量大,工艺中需要用到甲醇、甲醛及螯合物等致癌物质,所使用的钯金属价格极高,废水处理量大及处理费用昂贵。
发明内容
本发明的目的在于提供一种对PET基材进行电镀前预处理的方法,经预处理后的PET基材表面上课直接进行后续电镀处理。
本发明的一种对PET基材进行电镀前预处理的方法,包括下述步骤:
(1)采用润湿液对PET基材表面进行浸泡0.5-10分钟后,纯化水洗涤;所述润湿液包含有下述重量百分比的组分:软化剂伽马丁内酯1~10%,静电调整剂十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐10~40%,助溶润湿剂乙二醇醚10~50%,其余为纯化水;
(2)将经步骤(1)处理后的PET基材置于沉积液中浸泡0.5-10分钟,纯化水洗涤;所述沉积液包含有下述重量百分比的组分:高锰酸钠1~10%,缓冲剂硼酸10~40%,助溶润湿剂乙二醇醚10~50%,络合剂EDTA 10~50%,其余为纯化水;
(3)将经步骤(2)处理后的PET基材置于导电膜工作液中浸泡0.5-5分钟进行导电膜沉积,控制pH3-4,纯化水洗涤;所述导电膜工作液包含有下述重量百分比的组分:沉膜剂3,4-乙烯二氧噻吩1~10%,还原剂硫酸铁10~50%,催化剂聚乙烯基苯磺酸10~50%,助溶润湿剂乙二醇醚10~50%,其余为纯化水。
优选的,步骤1)浸泡处理前对非金属材料表面进行除油、水洗。
本发明是先在PET基材表面进行润湿处理,提高其表面的润湿性,再利用高锰酸钠硼酸缓冲剂在PET基材表面沉积二氧化锰,在催化剂溶液中,有机酸存在时,MnO2 氧化单体,在非金属上形成薄的(约140纳米)导电性聚合物。
本发明使用EDT(3,4-乙烯-二氧噻吩)在聚合磺酸的条件下与二氧化锰快速反应生成高分子EDT聚合物,该聚合物的共轭π-电子对允许电子迁移,这样就提供了导电性。
本发明将EDT(3,4-乙烯二氧噻吩)和硫酸铁,辅助于其他化学药品作为络合剂、缓冲剂、润湿剂,一起复配到最终的导电高分子工作液中,经过润湿和沉积二氧化锰之后的PET基材再通过该工作液处理后,可在表面形成乙烯二氧噻吩的聚合物,其共轭电子对可发生电子迁移,从而导电。在该高分子导电膜上可以直接进行金属电镀工艺。
经本发明处理的PET基材可以直接用于后续电镀工艺,与传统的化学铜工艺相比,节约了水电消耗,避免了有害物质的使用,尤其是甲醛,降低总生产成本并提高了效率。
具体实施方式
在实施以导电膜工作液处理塑胶板时,一般均需经过除油→水洗→润湿→水洗→氧化→水洗→沉膜→水洗→镀铜等几个步骤,处理温度均在20~30℃之间,处理时间在30秒~5分钟之间。镀铜后检查外观是否全面上镀,色泽是否均一。
实施例1
使用伽马丁内酯、静电调整剂、润湿助溶剂和纯化水配制润湿液,具体的用量见下表所示。
以高锰酸钠、硼酸、乙二醇甲醚、络合剂和纯化水配制沉积液,具体的用量见下表所示。
以3,4-乙烯二氧噻吩,硫酸铁,乙二醇甲醚和纯化水配置的导电膜工作液,具体的用量见下表所示。
本实施例对PET基材进行电镀前的预处理过程依次按照除油→水洗→润湿→水洗→氧化(沉积二氧化锰)→水洗→沉膜(形成导电高分子膜)→水洗→镀铜等几个步骤,各步骤处理温度为25℃,润湿步骤、氧化步骤(沉积二氧化锰)的浸泡处理时间均为5分钟、沉膜步骤(形成导电高分子膜)浸泡处理1分钟,沉膜时用硫酸和氢氧化钠调节pH为3.4-3.6。处理完成水洗后镀铜,发现整个板面镀铜光泽良好,均一度佳。
实施例2
采用与实施例1相同的方法,只是步骤(1)所用润湿剂、步骤(2)所用沉积液以及步骤(3)所用导电膜工作液中的组分配比不同,本实施例中具体配比如下:
使用伽马丁内酯、静电调整剂、润湿助溶剂和纯化水配制非金属润湿工作液,具体的用量见下表所示。
以高锰酸钠、硼酸、乙二醇甲醚、络合剂和纯化水配制的二氧化锰沉积工作液,具体的用量见下表所示。
以3,4-乙烯二氧噻吩,硫酸铁,乙二醇甲醚和纯化水配置的高分子导电膜工作液,具体的用量见下表所示。
本实施例对PET基材进行金属化的处理过程依次按照除油→水洗→润湿→水洗→氧化(沉积二氧化锰)→水洗→沉膜(形成导电高分子膜)→水洗→镀铜等几个步骤,各步骤处理温度为25℃,润湿步骤、氧化步骤(沉积二氧化锰)的浸泡处理时间均为3分钟、沉膜步骤(形成导电高分子膜)浸泡处理1分钟,沉膜时用硫酸和氢氧化钠调节pH为3.4-3.6。处理完成水洗后镀铜,发现整个板面镀铜光泽良好,均一度佳。
实施例3
采用与实施例1相同的方法,只是步骤(1)所用润湿剂、步骤(2)所用沉积液以及步骤(3)所用导电膜工作液中的组分配比不同,本实施例中具体配比如下:
使用伽马丁内酯、静电调整剂、润湿助溶剂和纯化水配制非金属润湿工作液,具体的用量见下表所示。
以高锰酸钠、硼酸、乙二醇甲醚、络合剂和纯化水配制的二氧化锰沉积工作液,具体的用量见下表所示。
以3,4-乙烯二氧噻吩,硫酸铁,乙二醇甲醚和纯化水配置的高分子导电膜工作液,具体的用量见下表所示。
本实施例对PET基材进行金属化的处理过程依次按照除油→水洗→润湿→水洗→氧化(沉积二氧化锰)→水洗→沉膜(形成导电高分子膜)→水洗→镀铜等几个步骤,各步骤处理温度为25℃,润湿步骤、氧化步骤(沉积二氧化锰)的浸泡处理时间均为3分钟、沉膜步骤(形成导电高分子膜)浸泡处理1分钟,沉膜时用硫酸和氢氧化钠调节pH为3.4-3.6。处理完成水洗后镀铜,发现整个板面镀铜光泽良好,均一度佳。
Claims (1)
1.一种对PET基材进行电镀前预处理的方法,包括下述步骤:
(1)采用润湿液对PET基材表面进行浸泡0.5-10分钟后,纯化水洗涤;所述润湿液包含有下述重量百分比的组分:软化剂伽马丁内酯1~10%,静电调整剂十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐10~40%,助溶润湿剂乙二醇甲醚10~50%,其余为纯化水;
(2)将经步骤(1)处理后的PET基材置于沉积液中浸泡0.5-10分钟,纯化水洗涤;所述沉积液包含有下述重量百分比的组分:高锰酸钠1~10%,缓冲剂硼酸10~40%,助溶润湿剂乙二醇甲醚10~50%,络合剂EDTA 10~50%,其余为纯化水;
(3)将经步骤(2)处理后的PET基材置于导电膜工作液中浸泡0.5-5分钟进行导电膜沉积,控制pH3-4,纯化水洗涤;所述导电膜工作液包含有下述重量百分比的组分:沉膜剂3,4-乙烯二氧噻吩1~10%,还原剂硫酸铁10~50%,催化剂聚乙烯基苯磺酸10~50%,助溶润湿剂乙二醇甲醚10~50%,其余为纯化水。
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