CN104538308A - 降低功率晶体管导通电阻的方法 - Google Patents

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廖奇泊
陈俊峰
周雯
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Xiamen young Electronic Technology Co., Ltd.
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    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
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    • H01L29/66075Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
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Abstract

本发明提供了一种降低功率晶体管导通电阻的方法,其包括以下步骤:步骤一,多晶硅沉积,以作为闸极控制导电层;步骤二,多晶硅曝光,显影及蚀刻以将闸极的设计形貌、图案定义完成;步骤三,多晶硅薄氧化,以形成保护膜并且消除蚀刻过程中所造成的伤害;步骤四,氧化层蚀刻,控制蚀刻厚度为1200埃,以作为源极离子植入硅衬底的表面保护;步骤五,源极离子植入,以定义源极并提供足够的掺杂浓度。本发明可以提供一个均匀的导通电阻,消除因局部高电阻区域造成组件可靠度的问题。

Description

降低功率晶体管导通电阻的方法
技术领域
本发明涉及一种降低功率晶体管导通电阻的方法。
背景技术
由于在功率晶体管的操作上需要大电流及低导通电阻,在可靠性能的要求也逐渐提高。
如图1所示,功率晶体管包括N型源极区1、N型反转层2、第一金属层3、层间绝缘体4、多晶硅栅(Gate Poly)5、栅氧化层(Gate Oxide)6、P井区7、N型外延区8、漏极9。在操作上要在栅极和源极之间加正电压VGS来产生N型反转层造成电流通路,在Drain Source之间加正电压VDS,以产生正向工作电流ID,因此导通电电阻会受源极(source)及N型反转层通道电阻的影响。电流的路径如图2所示的虚线。
目前工艺上存在常见的局部通道高电阻的现象,具体来说,目前的功率晶体管工艺中,在多晶硅蚀刻后会以此为硬掩膜进行源极离子植入,如图3和图4所示,但是因蚀刻所造成的舷状凸面10(board profi le)会影响局部离子植入的浓度而形成高电阻区域,这些高电阻区容易造成组件可靠度的问题并且难以在工艺上获得及时的监控和改善,另外局部的高通道电阻区是最容易被烧毁、降低组件信赖性的区块之一。
发明内容
针对现有技术中的缺陷,本发明的目的是提供一种降低功率晶体管导通电阻的方法,其可以消除目前工艺上常见的局部通道高电阻的现象,并进一步提升组件的可靠度。
根据本发明的一个方面,提供一种降低功率晶体管导通电阻的方法,其特征在于,其包括以下步骤:
步骤一,多晶硅沉积,以作为闸极控制导电层。
步骤二,多晶硅曝光,显影及蚀刻以将闸极的设计形貌、图案定义完成;
步骤三,多晶硅薄氧化,以形成保护膜并且消除蚀刻过程中所造成的伤害;
步骤四,氧化层蚀刻,控制蚀刻厚度为1200埃,以作为源极离子植入硅衬底的表面保护;
步骤五,源极离子植入,以定义源极并提供足够的掺杂浓度。
与现有技术相比,本发明具有如下的有益效果:本发明可以消除目前工艺上常见的局部通道高电阻的现象,解决高功率晶体管工艺上因多晶硅轮廓所造成的局部高电,降低组件的导通电阻并进一步提升组件的可靠度。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为现有功率晶体管的结构示意图。
图2为现有功率晶体管中电流的路径的示意图。
图3为现有功率晶体管具有舷状凸面的效果示意图。
图4为现有功率晶体管进行源极离子植入的示意图。
图5为本发明实现多晶硅轮廓的一种效果示意图。
图6为本发明实现多晶硅轮廓的另一种效果示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明,但不以任何形式限制本发明。应当指出的是,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
本发明降低功率晶体管导通电阻的方法包括以下步骤:
步骤一,多晶硅沉积,以作为闸极控制导电层,即形成多晶硅栅5,多晶硅栅5的下方设有栅氧化层6。
步骤二,多晶硅曝光,显影及蚀刻以将闸极的设计形貌、图案定义完成;
步骤三,多晶硅薄氧化,以形成保护膜并且消除蚀刻过程中所造成的伤害;
步骤四,氧化层蚀刻,控制蚀刻厚度为1200埃,以作为源极离子植入硅衬底的表面保护,避免源极离子植入的隧道效应;
步骤五,源极离子植入,以定义源极并提供足够的掺杂浓度。
本发明可以提供一个均匀的导通电阻,消除因局部高电阻区域造成组件可靠度的问题。本发明提供一个良好的多晶硅轮廓(如图5和图6所示),消除局部高电阻区域。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本发明并不局限于上述特定实施方式,本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改,这并不影响本发明的实质内容。

Claims (1)

1.一种降低功率晶体管导通电阻的方法,其特征在于,其包括以下步骤:
步骤一,多晶硅沉积,以作为闸极控制导电层;
步骤二,多晶硅曝光,显影及蚀刻以将闸极的设计形貌、图案定义完成;
步骤三,多晶硅薄氧化,以形成保护膜并且消除蚀刻过程中所造成的伤害;
步骤四,氧化层蚀刻,控制蚀刻厚度为1200埃,以作为源极离子植入硅衬底的表面保护;
步骤五,源极离子植入,以定义源极并提供足够的掺杂浓度。
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