CN104508466A - 表面增强拉曼散射元件 - Google Patents

表面增强拉曼散射元件 Download PDF

Info

Publication number
CN104508466A
CN104508466A CN201380040860.1A CN201380040860A CN104508466A CN 104508466 A CN104508466 A CN 104508466A CN 201380040860 A CN201380040860 A CN 201380040860A CN 104508466 A CN104508466 A CN 104508466A
Authority
CN
China
Prior art keywords
raman spectroscopy
enhanced raman
surface enhanced
substrate
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201380040860.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104508466B (zh
Inventor
柴山胜己
伊藤将师
能野隆文
广瀬真树
吉田杏奈
大藤和人
丸山芳弘
笠原隆
川合敏光
广畑彻
龟井宏记
大山泰生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hamamatsu Photonics KK
Original Assignee
Hamamatsu Photonics KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2012178768A external-priority patent/JP5921380B2/ja
Priority claimed from JP2012178778A external-priority patent/JP5921381B2/ja
Priority claimed from JP2012178767A external-priority patent/JP5908370B2/ja
Priority claimed from JP2012178771A external-priority patent/JP6058313B2/ja
Priority claimed from JP2012178763A external-priority patent/JP6055234B2/ja
Priority claimed from JP2012178773A external-priority patent/JP5945192B2/ja
Priority claimed from JP2012178765A external-priority patent/JP6023509B2/ja
Priority claimed from JP2013073444A external-priority patent/JP6230250B2/ja
Priority claimed from JP2013073312A external-priority patent/JP6080648B2/ja
Priority claimed from JP2013073315A external-priority patent/JP6151948B2/ja
Priority claimed from JP2013142164A external-priority patent/JP6023669B2/ja
Application filed by Hamamatsu Photonics KK filed Critical Hamamatsu Photonics KK
Publication of CN104508466A publication Critical patent/CN104508466A/zh
Publication of CN104508466B publication Critical patent/CN104508466B/zh
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/62Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light
    • G01N21/63Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light optically excited
    • G01N21/65Raman scattering
    • G01N21/658Raman scattering enhancement Raman, e.g. surface plasmons
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/01Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
    • G01N21/03Cuvette constructions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2201/00Features of devices classified in G01N21/00
    • G01N2201/06Illumination; Optics
    • G01N2201/068Optics, miscellaneous

Abstract

SERS元件(2)包括:基板(21),其具有表面(21a);细微结构部(24),其形成于表面(21a)上,且具有多个柱(27);导电体层(23),其形成于细微结构部(24)上,且构成产生表面增强拉曼散射的光学功能部(20)。导电体层(23)具有以沿着表面(21a)的方式形成的基底部(28)、及在与柱(27)的各个对应的位置自基底部(28)突出的多个突出部(29)。在基底部(28),在自柱(27)突出的方向观察的情况下以包围柱(27)的各个的方式形成有多个槽(28a),突出部(29)的端部(29a)位于所对应的槽(28a)内。

Description

表面增强拉曼散射元件
技术领域
本发明涉及一种表面增强拉曼散射元件。
背景技术
作为现有的表面增强拉曼散射元件,众所周知有一种具备使表面增强拉曼散射(SERS:Surface Enhanced Raman Scattering)产生的微小金属结构体的表面增强拉曼散射元件(例如参照专利文献1以及非专利文献1)。在这样的表面增强拉曼散射元件中,成为拉曼分光分析的对象的试样接触于微小金属结构体,在该状态下如果激发光被照射于该试样的话则发生表面增强拉曼散射,例如增强到108倍左右的拉曼散射光被放出。
可是,例如在专利文献2中记载有金属层以成为非接触状态的方式(以最短部分的间隔成为5nm~10μm左右的方式)分别被形成于基板的一面以及被形成于该基板的一面的多个微小突起部的上表面(或者被形成于该基板的一面的多个细微孔的底面)的微小金属结构体。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利申请公开2011-33518号公报
专利文献2:日本专利申请公开2009-222507号公报
非专利文献
非专利文献1:“Q-SERSTM G1 Substrate”、[online]、OPTOSICENCE株式会社、[平成25年7月5日检索]、Internet〈URL:http://www.optoscience.com/maker/nanova/pdf/Q-SERS_G1.pdf〉
发明内容
发明所要解决的问题
如上所述,若所谓纳米间隙(nanogap)形成于微小金属结构体,则在照射激发光时引起局部性的电场的增强,表面增强拉曼散射的强度增大。
然而,在专利文献2记载的微小金属结构体中,若欲形成适宜的纳米间隙,则需要对微小突起部的形状下工夫。
因此,本发明的目的在于提供可通过适宜的纳米间隙而使表面增强拉曼散射的强度增大的表面增强拉曼散射元件。
解决问题的技术手段
本发明的一个侧面的表面增强拉曼散射元件包括:基板,其具有主面;细微结构部,其形成于主面上,且具有多个凸部;及导电体层,其形成于细微结构部上,且构成产生表面增强拉曼散射的光学功能部;导电体层具有以沿着主面的方式形成的基底部、及在与凸部的各个对应的位置自基底部突出的多个突出部,在基底部,在自凸部突出的方向观察的情况下以包围凸部的各个的方式形成有多个槽,突出部的一部分位于所对应的槽内。
该表面增强拉曼散射元件中,导电体层的突出部的一部分位于以包围细微结构部的凸部的方式形成于导电体层的基底部的槽内。由此,由基底部与突出部而形成于槽内的间隙,作为引起局部性的电场的增强的纳米间隙而适宜地发挥功能。因此,根据该表面增强拉曼散射元件,可通过适宜的纳米间隙而使表面增强拉曼散射的强度增大。
在本发明的一个侧面的表面增强拉曼散射元件中,凸部也可沿着主面被周期性地排列。根据该构成,可使表面增强拉曼散射的强度增大。
在本发明的一个侧面的表面增强拉曼散射元件中,槽也可在自凸部突出的方向观察的情况下以包围凸部的各个的方式环状地延伸。根据该构成,可使作为纳米间隙而适宜地发挥功能的间隙增加。
在本发明的一个侧面的表面增强拉曼散射元件中,突出部也可具有在基板侧的端部变细的形状。根据该构成,可使突出部的一部分可靠地位于形成于基底部的槽内,使由基底部与突出部而形成于槽内的间隙作为纳米间隙而适宜地发挥功能。
在本发明的一个侧面的表面增强拉曼散射元件中,位于所对应的槽内的突出部的一部分也可成为导电体颗粒凝聚的状态。另外,在本发明的一个侧面的表面增强拉曼散射元件中,基底部也可沿着槽的外缘而凸起。根据任一构成,均可使由基底部与突出部而形成于槽内的间隙作为纳米间隙而适宜地发挥功能。
在本发明的一个侧面的表面增强拉曼散射元件中,基底部与突出部也可在槽的最深部相连。或者,在本发明的一个侧面的表面增强拉曼散射元件中,基底部与突出部也可在槽的最深部分离。根据任一构成,均可使由基底部与突出部而形成于槽内的间隙作为纳米间隙而适宜地发挥功能。
发明的效果
根据本发明,可提供可通过适宜的纳米间隙而使表面增强拉曼散射的强度增大的表面增强拉曼散射元件。
附图说明
图1是应用了本发明的一个实施方式的表面增强拉曼散射元件的表面增强拉曼散射单元的平面图。
图2是沿着图1的表面增强拉曼散射单元的II-II的剖面图。
图3是图1的表面增强拉曼散射单元的底面图。
图4是沿着图1的表面增强拉曼散射单元的II-II的局部放大剖面图。
图5是图1的表面增强拉曼散射单元的表面增强拉曼散射元件的局部放大剖面图。
图6是图1的表面增强拉曼散射单元的表面增强拉曼散射元件的变化例的局部放大剖面图。
图7是设置有图1的表面增强拉曼散射单元的拉曼分光分析装置的构成图。
图8是表示图5的表面增强拉曼散射元件的制造方法的工序的剖面图。
图9是表示图5的表面增强拉曼散射元件的制造方法的工序的剖面图。
图10是表示图5的表面增强拉曼散射元件的制造方法的工序的剖面图。
图11是实施例1的表面增强拉曼散射元件的光学功能部的SEM照片。
图12是实施例2的表面增强拉曼散射元件的光学功能部的SEM照片。
图13是表示关于实施例2的表面增强拉曼散射元件的斯托克位移与信号强度的关系的图表。
图14是表示关于实施例2的表面增强拉曼散射元件的斯托克位移与信号强度的关系的图表。
具体实施方式
以下,参照附图,对本发明的优选的实施方式进行详细的说明。再者,在各图中对相同或相当部分附上相同符号,并省略重复的说明。
如图1及图2所示,SERS单元(表面增强拉曼散射单元)1包括:SERS元件(表面增强拉曼散射元件)2;测定用基板3,其在测定时支撑SERS元件2;及保持部4,其在测定用基板3中机械性地保持SERS元件2。再者,所谓“机械性地”,是指“不通过粘结剂等,而是通过构件彼此的嵌合”的意思。
在测定用基板3的表面3a,设置有收纳SERS元件2及保持部4的凹部5。另一方面,如图2及图3所示,在测定用基板3的背面3b,以形成沿与测定用基板3的厚度方向垂直的方向延伸的壁部6、7的方式设置有多个薄壁部8。作为一个例子,壁部6沿着测定用基板3的外缘而形成为环状,壁部7在壁部6的内侧形成为格子状。测定用基板3形成为长方形板状。凹部5及各薄壁部8形成为长方体状。这样的测定用基板3通过树脂(聚丙烯、苯乙烯树脂、ABS树脂、聚乙烯、PET、PMMA、硅酮、液晶聚合物等)、陶瓷、玻璃、硅等的材料,并使用成型、切削、蚀刻等的方法而被一体地形成。
如图4所示,SERS元件2包括基板21、形成于基板21上的成形层22、及形成于成形层22上的导电体层23。作为一个例子,基板21通过硅或玻璃等而形成为矩形板状,且具有数百μm×数百μm~数十mm×数十mm左右的外形及100μm~2mm左右的厚度。
成形层22包含细微结构部24、支撑部25、及框部26。细微结构部24为在成形层22的中央部具有形成于基板21的相反侧的表层的周期性图案的区域,且隔着支撑部25而形成于基板21的表面(主面)21a上。支撑部25为支撑细微结构部24的区域,且形成于基板21的表面21a上。框部26为包围支撑部25的环状的区域,且形成于基板21的表面21a上。
作为一个例子,在自测定用基板3的厚度方向上的一侧观察的情况下,细微结构部24具有数百μm×数百μm~数十mm×数十mm左右的矩形状的外形。在细微结构部24,作为周期性图案,具有数nm~数百nm左右的粗细及高度的多个柱沿着基板21的表面21a,以数十nm~数百nm左右的间距被周期性地排列。支撑部25及框部26具有数十nm~数十μm左右的厚度。这样的成形层22例如通过纳米压印法将配置于基板21上的树脂(丙烯酸系、氟系、环氧系、硅酮系、胺基甲酸酯系、PET、聚碳酸酯或无机有机混合材料等)或低熔点玻璃成形,从而被一体地形成。
导电体层23一体地形成于细微结构部24上及框部26上。在细微结构部24,导电体层23到达露出于基板21的相反侧的支撑部25的表面。SERS元件2中,通过形成于细微结构部24的表面上、及露出于基板21的相反侧的支撑部25的表面上的导电体层23,构成产生表面增强拉曼散射的光学功能部20。作为一个例子,导电体层23具有数nm~数μm左右的厚度。这样的导电体层23例如通过在由纳米压印法成形的成形层22上蒸镀金属(Au、Ag、Al、Cu或Pt等)等的导电体而被形成。
在凹部5的底面5a,设置有收纳SERS元件2的基板21侧的一部分的凹部9。凹部9形成为具有与SERS元件2的基板21侧的一部分互补的关系的形状,且限制SERS元件2向与基板21的厚度方向垂直的方向的移动。再者,SERS元件2并不通过粘结剂等固定于凹部9的内面,而仅接触于凹部9的内面。再者,SERS元件2的大致整体收纳于凹部9,且导电体层23的表面(基板21的相反侧的表面)与凹部5的底面5a也可成为大致相同面。
保持部4具有在自基板21的厚度方向观察的情况下以包围光学功能部20的方式形成为环状的夹持部41、及自夹持部41朝测定用基板3的背面3b侧延伸的多个脚部42。在凹部5的底面5a,以与脚部42的各个对应的方式设置有嵌合孔11。各脚部42在夹持部41包围光学功能部20且接触于SERS元件2的导电体层23的状态下,嵌合于各嵌合孔11。这样,与测定用基板3分开形成的保持部4机械固定于测定用基板3,配置于凹部9的SERS元件2由测定用基板3与保持部4的夹持部41夹持。由此,SERS元件2被机械性地保持于测定用基板3。再者,嵌合孔11具有底,并不贯通测定用基板3。
作为一个例子,夹持部41在自基板21的厚度方向观察的情况下以外缘成为矩形状且内缘成为圆形状的方式形成,脚部42自夹持部41的4个角部的各个向测定用基板3的背面3b侧延伸。通过使夹持部41的内缘为圆形状,从而避免向SERS元件2作用局部性的挤压力。脚部42及嵌合孔11形成为圆柱状。具有这样的夹持部41及脚部42的保持部4通过树脂(聚丙烯、苯乙烯树脂、ABS树脂、聚乙烯、PET、PMMA、硅酮、液晶聚合物等)、陶瓷、玻璃、硅等的材料,并使用成型、切削、蚀刻等的方法而一体地形成。
再有,SERS单元1具备具有光透过性的盖(cover)12。盖12配置于设置于凹部5的开口部的加宽部13,且覆盖凹部5的开口部。加宽部13形成为具有与盖12互补关系的形状,且限制盖12向与盖12的厚度方向垂直的方向的移动。保持部4的夹持部41的表面41a与加宽部13的底面13a成为大致相同面。由此,盖12不仅被测定用基板3支撑,而且也被保持部4支撑。作为一个例子,盖12通过玻璃等而形成为矩形板状,且具有18mm×18mm左右的外形及0.15mm左右的厚度。再者,如图1及图2所示,在SERS单元1的使用前,以将盖12覆盖的方式在测定用基板3贴附有预固定膜14,防止盖12自测定用基板3脱落。
对上述SERS元件2的光学功能部20的构成更详细地进行说明。如图5所示,细微结构部24具有沿着基板21的表面21a周期性地排列的多个柱(凸部)27。作为一个例子,柱27形成为具有数nm~数百nm左右的粗细及高度的圆柱状,且沿着基板21的表面21a,以数十nm~数百nm左右(优选为250nm~800nm)的间距而周期性地排列。
导电体层23具有以沿着基板21的表面21a的方式形成的基底部28、及在与各柱27对应的位置自基底部28突出的多个突出部29。基底部28在支撑部25的表面25a上形成为层状。基底部28的厚度为数nm~数百nm左右,小于柱27的高度。突出部29以覆盖各柱27的方式形成,且具有至少在基板21侧的端部29a变细的形状。在各突出部29,至少基板21的相反侧的端部(位于柱27的顶部上的部分)自基底部28突出。
在基底部28,形成有在基板21的相反侧开口的多个槽28a。在自柱27突出的方向(即,基板21的厚度方向)观察的情况下,槽28a以包围各柱27的方式圆环状地延伸。作为突出部29的一部分的基板21侧的端部29a位于所对应的槽28a内(即,包围形成有该突出部29的柱27的槽28a内)。由此,在各槽28a内,由基底部28与突出部29,形成在基板21的相反侧开口的间隙G。作为一个例子,在自柱27突出的方向观察的情况下间隙G以包围各柱27且圆环状地延伸的方式形成为槽状,且具有0~数十nm左右的宽度。再者,划定槽28a的外侧的侧面由基底部28形成,但划定槽28a的内侧的侧面不仅有为柱27的侧面的情况,也有由基底部28形成的情况。再有,划定槽28a的底面不仅有为支撑部25的表面25a的情况,也有由基底部28形成的情况。
再者,如图6(a)所示,位于所对应的槽28a内的突出部29的端部29a也有成为凝聚状态(导电体颗粒凝聚的状态)的情况。另外,基底部28与突出部29,如图6(b)及(c)所示,有在槽28a的最深部相连的情况,如图5及图6(a)所示,也有在间隙G的最深部分离的情况。另外,如图6(c)所示,也有基底部28沿着槽28a的外缘而凸起的情况。
对由如以上所述构成的SERS单元1进行的拉曼分光分析方法进行说明。此处,如图7所示,在拉曼分光分析装置50中实施拉曼分光分析方法,该拉曼分光分析装置50包括:平台51,其支撑SERS单元1;光源52,其射出激发光;光学部件53,其进行将激发光照射于光学功能部20所需要的准直、过滤、聚光等;光学部件54,其进行将拉曼散射光引导至检测器55所需要的准直、过滤等;及检测器55,其检测拉曼散射光。
首先,准备SERS单元1,将预固定膜14自测定用基板3剥离,将盖12自测定用基板3卸下。然后,通过将溶液试样(或者,使粉体的试样分散于水或乙醇等的溶液后的溶液)滴下至保持部4的夹持部41的内侧的区域,从而将溶液试样配置于光学功能部20上。继而,为了使透镜效果降低,将盖12配置于测定用基板3的加宽部13,使盖12紧密附着于溶液试样。
其后,将测定用基板3配置于平台51上,将SERS单元1设置(set)于拉曼分光分析装置50。继而,通过将自光源52射出并经由光学部件53的激发光照射至配置于光学功能部20上的溶液试样,从而使溶液试样激发。此时,使平台51移动以使激发光的焦点对准光学功能部20。由此,在光学功能部20与溶液试样的界面产生表面增强拉曼散射,来自溶液试样的拉曼散射光增强至例如108倍左右而放出。然后,通过经由光学部件54并由检测器55检测所放出的拉曼散射光,从而进行拉曼分光分析。
再者,向光学功能部20上配置试样的方法除了上述方法以外,有如下方法。例如,也可把持测定用基板3,使SERS元件2相对于溶液试样(或者,使粉体的试样分散于水或乙醇等的溶液后的溶液)浸渍而提起,进行喷吹而使该试样干燥。另外,也可将微量的溶液的试样(或者,使粉体的试样分散于水或乙醇等的溶液后的溶液)滴下至光学功能部20上,使该试样自然干燥。另外,也可使粉体的试样就这样分散于光学功能部20上。再者,在这些情况下,也可在测定时不配置盖12。
如以上所说明的那样,SERS元件2中,导电体层23的突出部29的端部29a位于以包围细微结构部24的柱27的方式形成于导电体层23的基底部28的槽28a内。由此,由基底部28与突出部29而形成于槽28a内的间隙G作为引起局部性的电场的增强的纳米间隙而适宜地发挥功能。因此,根据SERS元件2,可通过适宜的纳米间隙而使表面增强拉曼散射的强度增大。
另外,SERS元件2中,柱27沿着基板21的表面21a被周期性地排列。由此,可使表面增强拉曼散射的强度增大。
另外,SERS元件2中,在自柱27突出的方向观察的情况下,槽28a以包围各柱27的方式环状地延伸。由此,可使作为纳米间隙而适宜地发挥功能的间隙G增加。
另外,SERS元件2中,突出部29具有在基板21侧的端部变细的形状。由此,可使突出部29的端部29a可靠地位于形成于基底部28的槽28a内,使由基底部28与突出部29而形成于槽28a内的间隙G作为纳米间隙而适宜地发挥功能。
另外,即使位于槽28a内的突出部29的端部29a成为凝聚状态,或基底部28沿着槽28a的外缘而凸起,也可使由基底部28与突出部29而形成于槽28a内的间隙G作为纳米间隙而适宜地发挥功能。同样地,即使基底部28与突出部29在槽28a的最深部相连,或者,在槽28a的最深部分离,也可使由基底部28与突出部29而形成于槽28a内的间隙G作为纳米间隙而适宜地发挥功能。
其次,对SERS元件2的制造方法进行说明。首先,如图8(a)所示,准备膜基材F,在膜基材F的表面涂布UV硬化树脂,由此将UV硬化树脂层R1形成于膜基材F上。另一方面,准备母模MM。母模MM包含与细微结构部24对应的细微结构部M24及支撑细微结构部M24的支撑部M25。在支撑部M25上,多个细微结构部M24排列为矩阵状。在细微结构部M24,由脱模剂等实施表面处理,以使在后续的工序中能够容易脱模。
继而,如图8(b)所示,将母模MM推压于膜基材F上的UV硬化树脂层R1,在该状态下照射UV而使UV硬化树脂层R1硬化,由此将多个细微结构部M24的图案复制至UV硬化树脂层R1。继而,如图8(c)所示,通过将母模MM自膜基材F上的UV硬化树脂层R1脱模,从而获得复制有多个细微结构部M24的图案的复型模(replicamold)(复型膜(replica film))RM。
继而,如图9(a)所示,准备成为基板21的硅晶圆W,在硅晶圆W的表面涂布UV硬化树脂,由此在硅晶圆W上形成成为成形层22的纳米压印层R2。继而,如图9(b)所示,将复型模RM推压于硅晶圆W上的纳米压印层R2,在该状态下照射UV而使纳米压印层R2硬化,由此将复型模RM的图案复制至纳米压印层R2。继而,如图9(c)所示,通过将复型模RM自硅晶圆W上的纳米压印层R2脱模,从而获得形成有多个细微结构部24的硅晶圆W。
如以上所述,以晶圆级准备形成有细微结构部24的基板21,通过蒸镀法而在成形层22上成膜Au、Ag等的金属,由此将构成光学功能部20的导电体层23形成于细微结构部24上。继而,按每个细微结构部24(换言之,按每个光学功能部20)切断硅晶圆W,从而获得多个SERS元件2。再者,也可先切断硅晶圆W而成为芯片形状之后,使金属气相成长。
再者,也可代替上述纳米压印法,通过热纳米压印法、由光刻或电子束描绘等形成具有二维形状的图案的掩膜并使用该掩膜的蚀刻,在基板21上形成细微结构部24。另外,在形成导电体层23时,也可通过蒸镀法以外的气相成长法(溅射、CVD等),使金属等的导电体气相成长。
如以上所说明的那样,根据SERS元件2的制造方法,可在导电体层23由简单的工序且再现性良好地形成纳米级的间隙G,从而可实现SERS元件2的大量生产。
另外,通过使用蒸镀法等的物理气相成长法(PVD:Physical VaporDeposition)形成导电体层23,从而由于以下的理由,以包围细微结构部24的柱27的方式在导电体层23的基底部28优选地形成槽28a,并且,使导电体层23的突出部29的端部29a优选地位于槽28a内。即,如图10(a)所示,若自柱27突出的方向使颗粒化了的导电体(导电体颗粒)相对于细微结构部24堆积,则如图10(b)所示,导电体颗粒容易到达(导电体颗粒容易附着于)支撑部25的表面25a及柱27的顶部27a。另一方面,由于堆积于柱27的顶部27a的导电体层(突出部29)的投影效果,导电体颗粒难以到达(导电体颗粒难以附着于)柱27的根。由此,以包围柱27的方式在基底部28形成槽28a。再有,由于同样的投影效果,导电体颗粒也难以附着于柱27的侧面27b。由此,突出部29成为在端部29a变细的形状,突出部29的端部29a位于槽28a内。
再者,以包围细微结构部24的柱27的方式在导电体层23的基底部28优选地形成槽28a,并且用于使导电体层23的突出部29的端部29a优选地位于槽28a内的细微结构部24及基底部28所相关的尺寸如下所述。柱27的直径优选为100~150nm,高度优选为120~200nm,柱间距(相邻的柱的中心线间的距离)优选为300~450nm。另外,基底部28的厚度优选为柱27的高度的20~60%。
其次,对SERS元件的实施例进行说明。图11是实施例1的SERS元件的光学功能部的SEM照片(自相对于与基板的表面垂直的方向倾斜30°的方向对光学功能部摄影后的SEM照片)。实施例1中,作为导电体层,以膜厚成为50nm的方式蒸镀Au。如图11所示,在实施例1的SERS元件中,确认了以包围细微结构部的柱的方式在导电体层的基底部形成有槽、导电体层的突出部的端部位于槽内、及作为纳米间隙而适宜地发挥功能的多个间隙形成于槽。
实施例1的SERS元件的具体的制作方法如下所述。首先,使用孔径120nm及孔深度180nm的孔以孔间隔(相邻的孔的中心线间的距离)360nm排列为正方格子状的模具,由纳米压印法将由硅构成的基板上的树脂成形,制作细微结构部。在所制作的细微结构部,柱的直径为120nm,高度为170nm,柱间距(相邻的柱的中心线间的距离)为360nm。
继而,在所制作的细微结构部上由电阻加热真空蒸镀法成膜Au来作为导电体层,获得实施例1的SERS元件。导电体层的成膜条件为“膜厚:如上所述,蒸镀速率:0.1nm/s,成膜时的真空度:1.5×10-5torr,基板旋转:公转圆顶5rpm,基板温度控制:无”。再者,为了使导电体层的紧密附着性提高,也可在所制作的细微结构部上由电阻加热真空蒸镀法成膜Ti作为缓冲层,并在该缓冲层上由电阻加热真空蒸镀法成膜Au作为导电体层。
图12是实施例2的SERS元件的光学功能部的SEM照片(自相对于与基板的表面垂直的方向倾斜30°的方向对光学功能部摄影的SEM照片)。实施例2中,作为导电体层,以膜厚成为50nm的方式蒸镀Au。如图12所示,在实施例2的SERS元件中,也确认了以包围细微结构部的柱的方式在导电体层的基底部形成有槽、导电体层的突出部的端部位于槽内、及作为纳米间隙而适宜地发挥功能的多个间隙形成于槽。
实施例2的SERS元件的具体的制作方法如下所述。首先,使用孔径120nm及孔深度180nm的孔以孔间隔(相邻的孔的中心线间的距离)360nm排列为正方格子状的模具,由纳米压印法将由玻璃构成的基板上的树脂成形,制作细微结构部。在所制作的细微结构部,柱的直径为120nm,高度为150nm,柱间距(相邻的柱的中心线间的距离)为360nm。
继而,在所制作的细微结构部上由电阻加热真空蒸镀法成膜Au作为导电体层,获得实施例2的SERS元件。导电体层的成膜条件为“膜厚:如上所述,蒸镀速率:0.02nm/s,成膜时的真空度:1.5×10-5torr,基板旋转:无,基板温度控制:无”。再者,为了使导电体层的紧密附着性提高,也可在所制作的细微结构部上由电阻加热真空蒸镀法成膜Ti作为缓冲层,并在该缓冲层上由电阻加热真空蒸镀法成膜Au作为导电体层。
图13及图14是表示关于实施例2的SERS元件的斯托克位移与信号强度的关系的图表。图13为如下所述进行了拉曼分光测定时的结果。即,将实施例2的SERS元件浸渍于巯基苯甲酸乙醇溶液(1mM)2小时之后,由乙醇进行冲洗,并由氮气干燥,将试样配置于该SERS元件的光学功能部上。对于该试样,由波长785nm的激发光进行拉曼分光测定。其结果,如图13所示,获得了巯基苯甲酸的SERS光谱。另外,图14为如下所述进行了拉曼分光测定时的结果。即,将4,4'联吡啶水溶液(0.1μM)滴下至实施例2的SERS元件的光学功能部上,并由覆盖玻璃盖上以使其不干燥,将试样配置于该光学功能部上。对于该试样,由波长785nm的激发光进行了拉曼分光测定。其结果,如图14所示,获得了4,4'联吡啶的SERS光谱。
以上,对本发明的一个实施方式进行了说明,但本发明并不限定于上述实施方式。例如,柱27的排列构造并不限定于二维的排列,也可为一维的排列,且并不限定于正方格子状的排列,也可为三角格子状的排列,或者,也可不为周期性的排列。另外,柱27的剖面形状并不限定于圆形,也可为椭圆、或者三角形或四边形等的多边形。另外,槽28a并不限定于以圆环状地包围柱27的方式形成,也可为以其它环状(椭圆状等)地包围柱27的方式形成。另外,槽28a并不限定于以连续性地包围柱27的方式形成,也可在分断为多个区域的状态下,以断续性地包围柱27的方式形成。这样,SERS元件2的各构成的材料及形状并不限定于上述材料及形状,可应用各种材料及形状。
此处,在着眼于相邻的一对凸部(与柱27对应的凸部)的情况下,由基底部与突出部形成的间隙的宽度小于形成于一方的凸部的外表面的导电体层与形成于另一方的凸部的外表面的导电体层之间的距离。由此,可容易且稳定地形成仅由细微结构部的构造而无法获得的狭窄的间隙(作为纳米间隙而适宜地发挥功能的间隙)。
另外,细微结构部24如上述实施方式那样,例如可隔着支撑部25而间接地形成于基板21的表面21a上,也可直接地形成于基板21的表面21a上。另外,导电体层23可隔着用于使金属相对于细微结构部24的紧密附着性提高的缓冲金属(Ti、Cr等)层等、任意的层而间接地形成于细微结构部24上,也可直接地形成于细微结构部24上。
产业上的可利用性
根据本发明,可提供可通过适宜的纳米间隙而使表面增强拉曼散射的强度增大的表面增强拉曼散射元件。
符号的说明
2…SERS元件(表面增强拉曼散射元件)、20…光学功能部、21…基板、21a…表面(主面)、23…导电体层、24…细微结构部、27…柱(凸部)、28…基底部、28a…槽、29…突出部、29a…端部(一部分)、G…间隙。

Claims (8)

1.一种表面增强拉曼散射元件,其特征在于,
包括:
基板,其具有主面;
细微结构部,其形成于所述主面上,且具有多个凸部;及
导电体层,其形成于所述细微结构部上,且构成产生表面增强拉曼散射的光学功能部,
所述导电体层具有以沿着所述主面的方式形成的基底部、及在与所述凸部的各个对应的位置自所述基底部突出的多个突出部,
在所述基底部,在自所述凸部突出的方向观察的情况下以包围所述凸部的各个的方式形成有多个槽,
所述突出部的一部分位于所对应的所述槽内。
2.如权利要求1所述的表面增强拉曼散射元件,其特征在于,
所述凸部沿着所述主面被周期性地排列。
3.如权利要求1或2所述的表面增强拉曼散射元件,其特征在于,
所述槽在自所述凸部突出的方向观察的情况下以包围所述凸部的各个的方式环状地延伸。
4.如权利要求1至3中任一项所述的表面增强拉曼散射元件,其特征在于,
所述突出部具有在所述基板侧的端部变细的形状。
5.如权利要求1至4中任一项所述的表面增强拉曼散射元件,其特征在于,
位于所对应的所述槽内的所述突出部的一部分成为导电体颗粒凝聚的状态。
6.如权利要求1至5中任一项所述的表面增强拉曼散射元件,其特征在于,
所述基底部沿着所述槽的外缘而凸起。
7.如权利要求1至6中任一项所述的表面增强拉曼散射元件,其特征在于,
所述基底部与所述突出部在所述槽的最深部相连。
8.如权利要求1至6中任一项所述的表面增强拉曼散射元件,其特征在于,
所述基底部与所述突出部在所述槽的最深部分离。
CN201380040860.1A 2012-08-10 2013-08-09 表面增强拉曼散射元件 Active CN104508466B (zh)

Applications Claiming Priority (29)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012178778A JP5921381B2 (ja) 2012-08-10 2012-08-10 表面増強ラマン散乱ユニット
JP2012178773A JP5945192B2 (ja) 2012-08-10 2012-08-10 表面増強ラマン散乱ユニット
JP2012-178763 2012-08-10
JP2012178976 2012-08-10
JP2012178765A JP6023509B2 (ja) 2012-08-10 2012-08-10 表面増強ラマン散乱ユニット
JP2012-178976 2012-08-10
JP2012178767A JP5908370B2 (ja) 2012-08-10 2012-08-10 表面増強ラマン散乱ユニット
JP2012-178771 2012-08-10
JP2012178768A JP5921380B2 (ja) 2012-08-10 2012-08-10 表面増強ラマン散乱ユニット
JP2012-178778 2012-08-10
JP2012178766 2012-08-10
JP2012-178768 2012-08-10
JP2012-178766 2012-08-10
JP2012-178765 2012-08-10
JP2012-178773 2012-08-10
JP2012178763A JP6055234B2 (ja) 2012-08-10 2012-08-10 表面増強ラマン散乱ユニット
JP2012178771A JP6058313B2 (ja) 2012-08-10 2012-08-10 表面増強ラマン散乱ユニット
JP2012-178767 2012-08-10
JP2013-073444 2013-03-29
JP2013-073308 2013-03-29
JP2013073444A JP6230250B2 (ja) 2013-03-29 2013-03-29 表面増強ラマン散乱ユニット、及びラマン分光分析方法
JP2013073308 2013-03-29
JP2013073312A JP6080648B2 (ja) 2013-03-29 2013-03-29 表面増強ラマン散乱ユニット
JP2013073315A JP6151948B2 (ja) 2013-03-29 2013-03-29 表面増強ラマン散乱ユニット及びラマン分光分析方法
JP2013-073312 2013-03-29
JP2013-073315 2013-03-29
JP2013142164A JP6023669B2 (ja) 2013-07-05 2013-07-05 表面増強ラマン散乱素子
JP2013-142164 2013-07-05
PCT/JP2013/071704 WO2014025035A1 (ja) 2012-08-10 2013-08-09 表面増強ラマン散乱素子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104508466A true CN104508466A (zh) 2015-04-08
CN104508466B CN104508466B (zh) 2018-07-17

Family

ID=50068251

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380040860.1A Active CN104508466B (zh) 2012-08-10 2013-08-09 表面增强拉曼散射元件

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9863883B2 (zh)
EP (1) EP2884265A4 (zh)
CN (1) CN104508466B (zh)
TW (1) TWI604186B (zh)
WO (1) WO2014025035A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107462565A (zh) * 2017-07-21 2017-12-12 山东师范大学 银脑回/石墨烯/金膜三维sers基底及制备方法
CN111039253A (zh) * 2019-11-27 2020-04-21 无锡物联网创新中心有限公司 一种凹槽复合多凸起结构及其制备工艺

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6023509B2 (ja) * 2012-08-10 2016-11-09 浜松ホトニクス株式会社 表面増強ラマン散乱ユニット
JP6230250B2 (ja) * 2013-03-29 2017-11-15 浜松ホトニクス株式会社 表面増強ラマン散乱ユニット、及びラマン分光分析方法
WO2014025038A1 (ja) 2012-08-10 2014-02-13 浜松ホトニクス株式会社 表面増強ラマン散乱素子、及び、表面増強ラマン散乱素子を製造する方法
WO2014025035A1 (ja) 2012-08-10 2014-02-13 浜松ホトニクス株式会社 表面増強ラマン散乱素子
JP5908370B2 (ja) * 2012-08-10 2016-04-26 浜松ホトニクス株式会社 表面増強ラマン散乱ユニット
EP2884264B1 (en) 2012-08-10 2019-11-20 Hamamatsu Photonics K.K. Surface-enhanced raman scattering element, and method for producing same
JP6294797B2 (ja) * 2014-09-10 2018-03-14 浜松ホトニクス株式会社 表面増強ラマン散乱ユニット
WO2016048053A1 (ko) * 2014-09-26 2016-03-31 한국기계연구원 복수의 나노갭이 형성된 기판 및 이의 제조방법
KR101611524B1 (ko) * 2014-09-26 2016-04-12 한국기계연구원 무기물 입자가 형성된 기판 및 이의 제조방법
JP6564203B2 (ja) * 2015-02-26 2019-08-21 浜松ホトニクス株式会社 表面増強ラマン散乱素子及びその製造方法
EP3076161A1 (en) 2015-04-01 2016-10-05 Danmarks Tekniske Universitet A substrate and a method of using it
KR101691956B1 (ko) * 2015-07-24 2017-01-02 이화여자대학교 산학협력단 광 필터 및 이의 제조 방법
KR102197546B1 (ko) * 2016-01-15 2021-01-07 한국재료연구원 무기물-금속 구조체가 형성된 기판 및 이의 제조방법
CN109470681B (zh) 2017-09-08 2022-02-08 清华大学 一种分子检测方法
CN109470679B (zh) 2017-09-08 2021-04-23 清华大学 用于分子检测的分子载体
CN109470677B (zh) * 2017-09-08 2021-11-05 清华大学 分子检测装置
CN109470675B (zh) 2017-09-08 2024-04-02 清华大学 分子载体的制备方法
CN109470676A (zh) * 2017-09-08 2019-03-15 清华大学 用于分子检测的分子载体
CN109470682A (zh) * 2017-09-08 2019-03-15 清华大学 用于分子检测的分子载体
CN109470680B (zh) 2017-09-08 2022-02-08 清华大学 用于分子检测的分子载体的制备方法
WO2019069717A1 (ja) 2017-10-04 2019-04-11 パナソニックIpマネジメント株式会社 センサ基板、検出装置及びセンサ基板の製造方法
JP6954152B2 (ja) * 2018-01-25 2021-10-27 王子ホールディングス株式会社 分析用基板
JP6954151B2 (ja) * 2018-01-25 2021-10-27 王子ホールディングス株式会社 分析用基板およびその製造方法
US20200058953A1 (en) * 2018-08-17 2020-02-20 Boston College Methods and compositions for gold dendrite-based biosensors

Family Cites Families (149)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56142454A (en) 1980-04-09 1981-11-06 Nippon Kokan Kk <Nkk> Steel pipe's upset flaw inspecting device
US4589551A (en) 1984-07-31 1986-05-20 Maclean-Fogg Company Container for handling, transportation and storage of microscope slides
US5090568A (en) 1991-03-11 1992-02-25 Medscand (U.S.A.), Inc. Glass slide mailer
JPH0544867U (ja) 1991-11-18 1993-06-15 三洋電機株式会社 測定装置の包装体
US5655661A (en) 1994-03-08 1997-08-12 Westvaco Corporation Wrapper for flanged tray with opening feature
JPH07260646A (ja) 1994-03-17 1995-10-13 Nikon Corp 試料容器
US5772905A (en) 1995-11-15 1998-06-30 Regents Of The University Of Minnesota Nanoimprint lithography
WO1998010289A1 (en) 1996-09-04 1998-03-12 The Penn State Research Foundation Self-assembled metal colloid monolayers
US7267948B2 (en) 1997-11-26 2007-09-11 Ut-Battelle, Llc SERS diagnostic platforms, methods and systems microarrays, biosensors and biochips
US6582996B1 (en) 1998-07-13 2003-06-24 Fujitsu Limited Semiconductor thin film forming method
US20040023046A1 (en) 1998-08-04 2004-02-05 Falko Schlottig Carrier substrate for Raman spectrometric analysis
US6614523B1 (en) 2000-06-14 2003-09-02 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Sensor for performing surface enhanced Raman spectroscopy
US6967717B1 (en) 2000-06-14 2005-11-22 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Thermo-electrically cooled surface enhanced Raman spectroscopy sensor system
AU2001244687A1 (en) 2000-07-10 2002-01-21 Wakunaga Pharmaceutical Co., Ltd Micro-array
US7142296B2 (en) 2000-10-30 2006-11-28 Sru Biosystems, Inc. Method and apparatus for detecting biomolecular interactions
JP2003026232A (ja) 2001-07-18 2003-01-29 Seiko Epson Corp 梱包方法及び緩衝材
EP1453107A4 (en) 2001-11-16 2008-12-03 Toyoda Gosei Kk LED, LED LAMP AND LAMP
JP4382339B2 (ja) 2001-12-14 2009-12-09 富士フイルム株式会社 測定チップ
US6970239B2 (en) 2002-06-12 2005-11-29 Intel Corporation Metal coated nanocrystalline silicon as an active surface enhanced Raman spectroscopy (SERS) substrate
US20030235520A1 (en) 2002-06-21 2003-12-25 Shea Laurence R. Array assay devices and methods of using the same
US7242469B2 (en) 2003-05-27 2007-07-10 Opto Trace Technologies, Inc. Applications of Raman scattering probes
US7384792B1 (en) 2003-05-27 2008-06-10 Opto Trace Technologies, Inc. Method of fabricating nano-structured surface and configuration of surface enhanced light scattering probe
US7460224B2 (en) * 2005-12-19 2008-12-02 Opto Trace Technologies, Inc. Arrays of nano structures for surface-enhanced Raman scattering
CN100357738C (zh) 2004-03-26 2007-12-26 博奥生物有限公司 一种检测小分子化合物的方法
JP2005303090A (ja) 2004-04-13 2005-10-27 Toshiba Corp 配線基板および配線基板の製造方法
MXPA06013440A (es) 2004-05-19 2007-06-12 Vp Holding Llc Sensor optico con estructura estratificada de plasmon para deteccion mejorada de grupos quimicos por dispersion raman intensificada por superficie.
US8441631B2 (en) 2004-05-24 2013-05-14 OptoTrace (SuZhou) Technologies, Inc. Integrated device capable of performing chemical separation and light scattering
JP2005337771A (ja) 2004-05-25 2005-12-08 National Institute For Materials Science ナノ構造を有する集積化ピラー構造光学素子
US7450227B2 (en) 2004-09-22 2008-11-11 The Penn State Research Foundation Surface enhanced Raman spectroscopy (SERS) substrates exhibiting uniform high enhancement and stability
EP2278301A1 (en) 2004-11-04 2011-01-26 Renishaw Diagnostics Limited Metal nano-void photonic crystal for enhanced raman spectroscopy
GB0424458D0 (en) 2004-11-04 2004-12-08 Mesophotonics Ltd Metal nano-void photonic crystal for enhanced raman spectroscopy
US7245370B2 (en) 2005-01-06 2007-07-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nanowires for surface-enhanced Raman scattering molecular sensors
US7236242B2 (en) 2005-01-27 2007-06-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nano-enhanced Raman spectroscopy-active nanostructures including elongated components and methods of making the same
US7136160B2 (en) 2005-01-27 2006-11-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Integrated system and method for transversal enhanced Raman Spectroscopy
JP4317989B2 (ja) 2005-01-31 2009-08-19 独立行政法人産業技術総合研究所 分子センシング装置及びラマン散乱増強用チップ
JP4685650B2 (ja) 2005-02-14 2011-05-18 富士フイルム株式会社 ラマン分光用デバイス、及びラマン分光装置
WO2006138442A2 (en) 2005-06-14 2006-12-28 Ebstein Steven M Applications of laser-processed substrate for molecular diagnostics
US7651863B2 (en) 2005-07-14 2010-01-26 3M Innovative Properties Company Surface-enhanced spectroscopic method, flexible structured substrate, and method of making the same
JP4491616B2 (ja) 2005-10-25 2010-06-30 国立大学法人九州大学 ラマン分光分析に用いる分析用基板及び分析用基板組合体
US9267894B2 (en) 2012-08-10 2016-02-23 Hamamatsu Photonics K.K. Method for making surface enhanced Raman scattering device
US7358476B2 (en) 2005-12-22 2008-04-15 Palo Alto Research Center Incorporated Sensing photons from objects in channels
JP4994682B2 (ja) 2006-03-16 2012-08-08 キヤノン株式会社 検知素子、該検知素子を用いた標的物質検知装置及び標的物質を検知する方法
GB0606088D0 (en) 2006-03-27 2006-05-03 E2V Biosensors Ltd Improved serrs substrate
US8330951B2 (en) 2006-04-28 2012-12-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nano-enhanced Raman spectroscopy substrate packaging structure
US8337979B2 (en) 2006-05-19 2012-12-25 Massachusetts Institute Of Technology Nanostructure-reinforced composite articles and methods
JP2008026109A (ja) 2006-07-20 2008-02-07 Fujifilm Corp 微細構造体及びその製造方法、センサデバイス及びラマン分光用デバイス
US7705280B2 (en) 2006-07-25 2010-04-27 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Multispectral plasmonic crystal sensors
US7528948B2 (en) 2006-07-25 2009-05-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Controllable surface enhanced Raman spectroscopy
JP4883398B2 (ja) 2006-09-06 2012-02-22 独立行政法人産業技術総合研究所 エバネッセント波励起蛍光観察における背景光低減方法及び部材
US7545490B1 (en) 2006-09-26 2009-06-09 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Microscope flow cell apparatus for raman analysis of a liquid
JP2008107318A (ja) 2006-09-27 2008-05-08 Fujifilm Corp 液循環装置、及び、測定装置
EP2074421B1 (en) 2006-10-12 2014-12-17 Koninklijke Philips N.V. Fast biosensor with reagent layer
US7388661B2 (en) 2006-10-20 2008-06-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nanoscale structures, systems, and methods for use in nano-enhanced raman spectroscopy (NERS)
JP2008128786A (ja) 2006-11-20 2008-06-05 Canon Inc 表面増強振動分光分析用治具及びその製造方法
KR100770424B1 (ko) 2006-12-13 2007-10-26 삼성전기주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법
US7898658B2 (en) 2007-01-23 2011-03-01 The Regents Of The University Of California Platform for chemical and biological sensing by surface-enhanced Raman spectroscopy
JP2008196992A (ja) 2007-02-14 2008-08-28 National Institute Of Information & Communication Technology 表面プラズモンの電場増強構造
JP5397577B2 (ja) 2007-03-05 2014-01-22 オムロン株式会社 表面プラズモン共鳴センサ及び当該センサ用チップ
CA2981992C (en) 2007-03-20 2020-06-30 Becton, Dickinson And Company Assays using surface-enhanced raman spectroscopy (sers)-active particles
CN101024483B (zh) 2007-03-27 2010-12-29 吉林大学 金属有序结构表面增强基底的构筑方法
JP2008268059A (ja) 2007-04-23 2008-11-06 St Japan Inc 試料ホルダ
US8958070B2 (en) 2007-05-29 2015-02-17 OptoTrace (SuZhou) Technologies, Inc. Multi-layer variable micro structure for sensing substance
US8049896B2 (en) 2007-05-31 2011-11-01 Canon Kabushiki Kaisha Detecting element, detecting device, and method of producing the detecting element
JP4993360B2 (ja) 2007-06-08 2012-08-08 富士フイルム株式会社 微細構造体及びその製造方法、光電場増強デバイス
JP2009047623A (ja) 2007-08-22 2009-03-05 Jiyasuko Eng Kk 透過測定用ホルダ
JP2009103643A (ja) 2007-10-25 2009-05-14 Fujifilm Corp 表面増強ラマン分光装置
US7791016B2 (en) 2007-10-29 2010-09-07 Hamamatsu Photonics K.K. Photodetector
US8115920B2 (en) 2007-11-14 2012-02-14 3M Innovative Properties Company Method of making microarrays
US20110143332A1 (en) 2007-11-26 2011-06-16 National Yang-Ming University Method for identifying microorganism or detecting its morphology alteration using surface enhanced raman scattering (sers)
US7876425B2 (en) 2008-03-12 2011-01-25 Conocophillips Company Method and apparatus for surface enhanced raman spectroscopy
JP2009222483A (ja) 2008-03-14 2009-10-01 Fujifilm Corp 検査チップ作製方法および被検体検出方法
JP2009222507A (ja) 2008-03-14 2009-10-01 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 微量物質検出素子
JP2009236830A (ja) 2008-03-28 2009-10-15 Sumitomo Precision Prod Co Ltd 被分析物担体、及び、その製造方法
EP2271939B1 (en) 2008-04-09 2015-06-17 Becton Dickinson and Company Sensitive immunoassays using coated nanoparticles
WO2010033267A2 (en) 2008-05-06 2010-03-25 University Of Georgia Research Foundation, Inc. Structures, methods of making structures, multi-well array surface enhanced raman spectroscopy (sers) chips, methods of making, and methods of use
CN101281133B (zh) * 2008-05-12 2010-08-18 中国科学院合肥物质科学研究院 具有大面积微纳树状结构阵列的表面增强拉曼活性基底的制备方法
CN101629906A (zh) 2008-07-20 2010-01-20 欧普图垂斯科技有限公司 检测被测对象中特定化学物质的方法及系统
US8198706B2 (en) 2008-07-25 2012-06-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Multi-level nanowire structure and method of making the same
JP4892025B2 (ja) 2008-09-26 2012-03-07 株式会社東芝 インプリント方法
JP4980324B2 (ja) 2008-09-30 2012-07-18 テルモ株式会社 成分測定装置
US8384892B2 (en) 2008-10-03 2013-02-26 Board Of Trustees Of The University Of Illinois Surface enhanced raman spectroscopy on optical resonator (e.g., photonic crystal) surfaces
EP2352010B1 (en) 2008-10-30 2016-01-13 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Measuring chip installation/removal device, spr measurement system, and measuring chip installation/removal method
WO2010056258A1 (en) 2008-11-17 2010-05-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. A substrate for surface enhanced raman scattering (sers)
CN101408513A (zh) 2008-11-28 2009-04-15 长春理工大学 表面规则凹凸起伏的样品台及其制作方法
CN102307699B (zh) 2009-02-09 2015-07-15 浜松光子学株式会社 加工对象物的切断方法
CN102348966A (zh) 2009-03-13 2012-02-08 惠普开发有限公司 用于表面增强拉曼光谱法的宽带结构
JP5500571B2 (ja) 2009-03-26 2014-05-21 株式会社ニデック 試験片,該試験片の製造方法
WO2011022093A2 (en) 2009-04-13 2011-02-24 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Methods and devices for detecting the presence of an analyte in a sample
US20120081703A1 (en) 2009-05-07 2012-04-05 Nant Holdings Ip, Llc Highly Efficient Plamonic Devices, Molecule Detection Systems, and Methods of Making the Same
CN101566571B (zh) 2009-06-03 2010-09-08 哈尔滨工业大学 连续三维结构纳米银表面增强拉曼光谱基底及其制备方法
US8223331B2 (en) 2009-06-19 2012-07-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Signal-amplification device for surface enhanced raman spectroscopy
CN101936906B (zh) 2009-06-30 2012-08-08 北京盈沣财智投资咨询有限公司 载体和试剂盒以及表面增强拉曼光谱分析方法
JP2011021085A (ja) 2009-07-15 2011-02-03 Yokohama Rubber Co Ltd:The 空気入りタイヤ用ゴム組成物
WO2011009209A1 (en) 2009-07-23 2011-01-27 Maher Harb Nanofluidic cell
CN102472665A (zh) 2009-07-30 2012-05-23 惠普开发有限公司 用于进行拉曼光谱学的基于纳米线的系统
JP2011033518A (ja) 2009-08-04 2011-02-17 Toray Res Center:Kk 表面増強ラマン分光分析方法
US8659391B2 (en) 2009-08-18 2014-02-25 Indian Institute Of Technology Madras Multielement and multiproperty tagging
CN102483354B (zh) 2009-09-17 2015-12-16 惠普发展公司,有限责任合伙企业 用于表面增强拉曼光谱术的电驱动设备
TWI407092B (zh) 2009-09-24 2013-09-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 拉曼散射基底及具該拉曼散射基底之檢測系統
JP2011075348A (ja) 2009-09-30 2011-04-14 Nidek Co Ltd 試験片の製造方法
TWI523950B (zh) 2009-09-30 2016-03-01 凸版印刷股份有限公司 核酸分析裝置
US9091656B2 (en) 2009-10-15 2015-07-28 Ondavia, Inc. SERS-active absorbers for the analysis of analytes
CN101672784B (zh) 2009-10-22 2011-01-12 郑州大学 一种#字形纳米电磁超介质表面增强拉曼散射衬底
EP2491372B1 (en) * 2009-10-23 2021-07-21 Danmarks Tekniske Universitet Surface enhanced raman scattering substrates consumables for raman spectroscopy
WO2011053631A1 (en) 2009-10-28 2011-05-05 Alentic Microscience Inc. Microscopy imaging
US8415611B2 (en) 2009-11-19 2013-04-09 Seiko Epson Corporation Sensor chip, sensor cartridge, and analysis apparatus
JP5544836B2 (ja) 2009-11-19 2014-07-09 オムロン株式会社 表面プラズモン共鳴チップ
US20110166045A1 (en) * 2009-12-01 2011-07-07 Anuj Dhawan Wafer scale plasmonics-active metallic nanostructures and methods of fabricating same
JP5589656B2 (ja) 2009-12-11 2014-09-17 セイコーエプソン株式会社 センサーチップ、センサーカートリッジ及び分析装置
CN102103086B (zh) 2009-12-16 2012-12-26 中国科学院理化技术研究所 基于表面增强拉曼效应的单根硅纳米线实时检测单分子的方法
PL219706B1 (pl) 2010-03-23 2015-06-30 Inst Chemii Fizycznej Polskiej Akademii Nauk Platforma do pomiarów powierzchniowo wzmocnionego efektu Ramana
WO2011121857A1 (ja) 2010-03-31 2011-10-06 株式会社カネカ 構造体、局在型表面プラズモン共鳴センサ用チップ、及び局在型表面プラズモン共鳴センサ、並びにこれらの製造方法
JP5574783B2 (ja) 2010-03-31 2014-08-20 富士フイルム株式会社 蛍光検出装置および方法
US8269963B2 (en) 2010-04-30 2012-09-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Tunable apparatus for performing SERS
US8358407B2 (en) 2010-04-30 2013-01-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Enhancing signals in Surface Enhanced Raman Spectroscopy (SERS)
JP5560891B2 (ja) 2010-05-13 2014-07-30 セイコーエプソン株式会社 光デバイス及び分析装置
US20140154668A1 (en) 2010-05-21 2014-06-05 The Trustees Of Princeton University Structures for Enhancement of Local Electric Field, Light Absorption, Light Radiation, Material Detection and Methods for Making and Using of the Same.
WO2012024006A2 (en) 2010-05-21 2012-02-23 Princeton University Structures for enhancement of local electric field, light absorption, light radiation, material detection and methods for making and using of the same
JP5552007B2 (ja) 2010-09-17 2014-07-16 富士フイルム株式会社 光電場増強デバイス
US8416406B2 (en) 2010-10-28 2013-04-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Sensing device and method producing a Raman signal
US8665432B2 (en) 2010-10-29 2014-03-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Apparatus for performing SERS
US9797842B2 (en) 2010-12-08 2017-10-24 Osaka Prefecture University Public Corporation Device and method utilizing a metallic nanoparticle assembly structure for detecting a target substance
JP5614278B2 (ja) 2010-12-24 2014-10-29 セイコーエプソン株式会社 センサーチップ、センサーチップの製造方法、検出装置
CN102169088B (zh) 2010-12-31 2013-02-13 清华大学 单分子检测方法
CN102169086B (zh) 2010-12-31 2013-01-09 清华大学 用于单分子检测的分子载体
US8509868B2 (en) 2011-04-12 2013-08-13 Panasonic Corporation Method for measuring a concentration of a biogenic substance contained in a living body
JP5779963B2 (ja) 2011-04-28 2015-09-16 ナノフォトン株式会社 観察試料密閉容器
CN102330080A (zh) 2011-07-14 2012-01-25 东北师范大学 一种银纳米花薄膜的制备方法
US9080980B2 (en) * 2011-07-27 2015-07-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Surface enhanced raman spectroscopy employing a nanorod in a surface indentation
WO2013058739A1 (en) 2011-10-18 2013-04-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molecular sensing device
US20140218727A1 (en) 2011-10-26 2014-08-07 Zhiyong Li Apparatus for use in a sensing application having a destructible cover
US9638625B2 (en) 2011-10-27 2017-05-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Apparatus for filtering species
JP2013142546A (ja) 2012-01-06 2013-07-22 Panasonic Corp 生体成分の濃度を測定する方法及び測定装置
JP2013173444A (ja) 2012-02-24 2013-09-05 Showa Corp 電動パワーステアリング装置およびプログラム
US9453793B2 (en) 2012-04-20 2016-09-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Integrated sensors
TWI469917B (zh) * 2012-08-09 2015-01-21 Nat Univ Tsing Hua 具表面增強拉曼散射活性之結構、其製造方法及其偵測裝置
JP6080648B2 (ja) 2013-03-29 2017-02-15 浜松ホトニクス株式会社 表面増強ラマン散乱ユニット
JP5908370B2 (ja) 2012-08-10 2016-04-26 浜松ホトニクス株式会社 表面増強ラマン散乱ユニット
JP5945192B2 (ja) 2012-08-10 2016-07-05 浜松ホトニクス株式会社 表面増強ラマン散乱ユニット
WO2014025035A1 (ja) 2012-08-10 2014-02-13 浜松ホトニクス株式会社 表面増強ラマン散乱素子
EP2884264B1 (en) 2012-08-10 2019-11-20 Hamamatsu Photonics K.K. Surface-enhanced raman scattering element, and method for producing same
CN104508465B (zh) 2012-08-10 2018-12-21 浜松光子学株式会社 表面增强拉曼散射单元
JP6023509B2 (ja) 2012-08-10 2016-11-09 浜松ホトニクス株式会社 表面増強ラマン散乱ユニット
JP6230250B2 (ja) 2013-03-29 2017-11-15 浜松ホトニクス株式会社 表面増強ラマン散乱ユニット、及びラマン分光分析方法
JP6055234B2 (ja) 2012-08-10 2016-12-27 浜松ホトニクス株式会社 表面増強ラマン散乱ユニット
WO2014025038A1 (ja) 2012-08-10 2014-02-13 浜松ホトニクス株式会社 表面増強ラマン散乱素子、及び、表面増強ラマン散乱素子を製造する方法
CN108844940B (zh) 2012-08-10 2021-10-29 浜松光子学株式会社 表面增强拉曼散射单元及其使用方法
CN104870981B (zh) 2013-03-29 2019-05-10 浜松光子学株式会社 表面增强拉曼散射单元和拉曼光谱分析方法
US9719931B2 (en) 2013-07-18 2017-08-01 Optokey, Inc. Surface enhanced raman spectroscopy resonator structures and methods of making same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107462565A (zh) * 2017-07-21 2017-12-12 山东师范大学 银脑回/石墨烯/金膜三维sers基底及制备方法
CN107462565B (zh) * 2017-07-21 2021-05-11 山东师范大学 银脑回/石墨烯/金膜三维sers基底及制备方法
CN111039253A (zh) * 2019-11-27 2020-04-21 无锡物联网创新中心有限公司 一种凹槽复合多凸起结构及其制备工艺

Also Published As

Publication number Publication date
US20150212003A1 (en) 2015-07-30
TW201411116A (zh) 2014-03-16
WO2014025035A1 (ja) 2014-02-13
TWI604186B (zh) 2017-11-01
EP2884265A1 (en) 2015-06-17
CN104508466B (zh) 2018-07-17
EP2884265A4 (en) 2016-09-28
US9863883B2 (en) 2018-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104508466A (zh) 表面增强拉曼散射元件
CN107255630B (zh) 表面增强拉曼散射元件、以及制造表面增强拉曼散射元件的方法
CN104508468B (zh) 表面增强拉曼散射元件
Bagheri et al. Fabrication of square-centimeter plasmonic nanoantenna arrays by femtosecond direct laser writing lithography: effects of collective excitations on SEIRA enhancement
CN104870981A (zh) 表面增强拉曼散射单元和拉曼光谱分析方法
CN104508467B (zh) 表面增强拉曼散射元件
CN104520696A (zh) 表面增强拉曼散射元件及其制造方法
Bhalla et al. Plasma-assisted large-scale nanoassembly of metal–insulator bioplasmonic mushrooms
CN104508464A (zh) 表面增强拉曼散射元件
JP6230250B2 (ja) 表面増強ラマン散乱ユニット、及びラマン分光分析方法
JP6312376B2 (ja) 表面増強ラマン散乱素子、及び、表面増強ラマン散乱素子を製造する方法
CN104541156A (zh) 表面增强拉曼散射元件
JP6023669B2 (ja) 表面増強ラマン散乱素子
JP6203558B2 (ja) 表面増強ラマン散乱素子及びその製造方法
CN104541154B (zh) 表面增强拉曼散射元件
CN104884939A (zh) 表面增强拉曼散射单元和拉曼光谱分析方法
JP6335410B1 (ja) 表面増強ラマン散乱素子

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant