CN104506675B - 一种手机底壳接地结构及手机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种手机底壳接地结构及手机，涉及手机技术领域。为解决现有的手机接地弹片与五金嵌件焊接出现误差大，造成手机组装效率低，质量差等问题而设计。手机底壳接地结构包括金属外壳上冲压出的接地弹片，所述接地弹片的周围通过注塑方式被设置在所述金属外壳内侧的塑胶内衬包围并固定，且至少部分所述接地弹片与印刷电路板和所述金属外壳导电连接。还公开了一种包括上述手机底壳接地结构的手机。本发明的接地弹片无需人工焊接，解决了由于现有手机接地弹片与五金嵌件焊接出现误差大而造成的手机组装效率低，质量差等问题，实现了对接地弹片的定位和装配，提高了手机组装效率和质量，降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及手机技术领域，尤其涉及一种手机底壳接地结构及具有该手机底壳接地结构的手机。
背景技术
目前，在手机的装配过程中，需要在手机内的五金嵌件上焊接接地弹片，普遍通过以下方式来实现：在五金嵌件及接地弹片上冲压设定定位孔，然后再通过定位孔来保证焊接的精度。但这种焊接方式存在空间限制。当弹片较小，无法冲压设定定位孔时，接地弹片与手机内的五金嵌件由于无法定位，会导致焊接位置偏差大，从而影响手机组装效率及质量。
基于以上所述，亟需一种手机底壳接地结构，以解决现有的手机接地弹片与五金嵌件焊接出现误差大，造成手机组装效率低，质量差等问题。
发明内容
本发明的一个目的是提出一种手机底壳接地结构，该手机底壳接地结构简单，无需人工焊接，实现了对接地弹片的定位和装配，提高了手机组装效率和质量，降低了生产成本。
本发明的另一个目的是提出一种包括上述手机底壳接地结构的手机。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
本发明提供了一种手机底壳接地结构，包括金属外壳上冲压出的接地弹片，所述接地弹片的周围通过注塑方式被设置在所述金属外壳内侧的塑胶内衬包围并固定，且至少部分所述接地弹片与印刷电路板和所述金属外壳导电连接。
作为一种优选方案，所述接地弹片为在所述金属外壳的天线区域冲压出的弯折接地脚。
作为一种优选方案，所述弯折接地脚为“Z”形。
作为一种优选方案，所述“Z”形接地脚的上部外露出一金属面，所述金属面与所述印刷电路板的弹片接触形成导电连接。
作为一种优选方案，所述金属外壳为冲压成型一体结构。
作为一种优选方案，所述金属外壳的制作材料为不锈钢钣金或铝合金钣金。
作为一种优选方案，所述金属外壳与所述塑胶内衬为一体注塑成型结构。
本发明还提供了一种手机，包括如上述的手机底壳接地结构。
本发明的有益效果为：
(1)本发明提供了一种手机底壳接地结构，该手机底壳接地结构的接地弹片为金属外壳上冲压出的部件，接地弹片的周围通过注塑方式被设置在金属外壳内侧的塑胶内衬包围并固定，且至少部分接地弹片与印刷电路板和金属外壳导电连接。本发明的接地弹片无需人工焊接，解决了由于现有手机接地弹片与五金嵌件焊接出现误差大而造成的手机组装效率低，质量差等问题，实现了对接地弹片的定位和装配，提高了手机组装效率和质量，降低了生产成本。
(2)本发明还提供了一种包括上述手机底壳接地结构的手机，该手机组装效率高，生产成本低。
附图说明
图1是本发明具体实施例一提供的金属外壳和塑胶内衬的装配图；
图2是本发明具体实施例一提供的金属外壳的结构示意图；
图3是本发明具体实施例一提供的手机底壳接地结构的结构示意图。
图中，1、金属外壳；2、塑胶内衬；3、接地弹片。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
本实施例提供了一种手机底壳接地结构，该手机底壳接地结构的结构如图1至图3所示，其包括金属外壳1上冲压出的接地弹片3，所述接地弹片3的周围通过注塑方式被设置在所述金属外壳1内侧的塑胶内衬2包围并固定，且至少部分所述接地弹片3与印刷电路板和所述金属外壳1导电连接。作为一种优选方案，所述接地弹片3为在所述金属外壳1的天线区域冲压出的弯折接地脚。
作为一种优选方案，所述弯折接地脚为“Z”形，还可以为其他形状，只要能够满足弯折接地脚的至少部分与印刷电路板和所述金属外壳1导电连接的要求即可。
作为一种优选方案，所述金属外壳1为冲压成型一体结构。
作为一种优选方案，所述金属外壳1的制作材料为不锈钢钣金或铝合金钣金。该材料提高了手机外壳1的耐磨度，延长了手机的使用寿命。
作为一种优选方案，所述金属外壳1与所述塑胶内衬2为一体注塑成型结构。
该手机底壳接地结构的加工过程具体如下：
首先，采用不锈钢钣金或铝合金钣金冲压成型底壳的金属外壳1，并且在金属外壳1的天线区域冲压弯折出2个“Z”形的接地弹片3，再进行纳米注塑塑胶内衬2。在注塑过程中，金属外壳1设置在外面，塑胶内衬2注塑在内部，接地弹片3的周围通过注塑方式被所述塑胶内衬2包围并固定，同时保证“Z”形接地弹片3的上部(即位于金属外壳1的内部)露出一金属面，露出的金属面可与印刷电路板上的弹片接触形成导电连接，而“Z”形接地弹片3的下部与金属外壳1一体成型，从而形成手机底壳接地结构。
在上述冲压成型过程中可以使用单冲模具也可以是连续冲模具。其中，单冲模具即一个模具完成一个工序，一个模具冲出一个所需要的产品形状；连续冲模具即多个工序设计在一套模具中，一套模具可以分几个连续的动作冲压出所需的产品形状。模具的设计可根据结构的复杂程度而决定。接地脚的数量不限，可根据天线接地效果而进行设定。
本发实施例的接地弹片无需人工焊接，解决了由于现有手机接地弹片与五金嵌件焊接出现误差大而造成的手机组装效率低，质量差等问题，实现了对接地弹片的定位和装配，提高了手机组装效率和质量，降低了生产成本。
实施例二
本实施例提供了一种手机，该手机包括如实施例一所述的手机底壳接地结构。该手机组装效率高，生产成本低。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种手机底壳接地结构，其特征在于：包括金属外壳(1)上冲压出的接地弹片(3)，所述接地弹片(3)的周围通过注塑方式被设置在所述金属外壳(1)内侧的塑胶内衬(2)包围并固定，且至少部分所述接地弹片(3)与印刷电路板和所述金属外壳(1)导电连接。
2.根据权利要求1所述的手机底壳接地结构，其特征在于：所述接地弹片(3)为在所述金属外壳(1)的天线区域冲压出的弯折接地脚。
3.根据权利要求2所述的手机底壳接地结构，其特征在于：所述弯折接地脚为“Z”形。
4.根据权利要求3所述的手机底壳接地结构，其特征在于：所述“Z”形接地脚的上部外露出一金属面，所述金属面与所述印刷电路板的弹片接触形成导电连接。
5.根据权利要求1所述的手机底壳接地结构，其特征在于：所述金属外壳(1)为冲压成型一体结构。
6.根据权利要求1所述的手机底壳接地结构，其特征在于：所述金属外壳(1)的制作材料为不锈钢钣金或铝合金钣金。
7.根据权利要求1所述的手机底壳接地结构，其特征在于：所述金属外壳(1)与所述塑胶内衬(2)为一体注塑成型结构。
8.一种手机，其特征在于：包括如权利要求1-7任一项所述的手机底壳接地结构。
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