CN104498209A - 一种新型特效硅片清洗液 - Google Patents
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Abstract
一种新型特效硅片清洗液，其特征在于，由下列重量份的原料组分构成：氟化铵7-10份、三羟乙基胺7-12份、阴离子活性剂5-8份、非离子表面活性剂3-5份、盐酸3-4份、葡萄糖酸钠10—15份和助洗剂15—17份，在清洗后，会在硅片表面生成一层保护膜，可提高硅片的抗污能力，同时去污力强，硅片的清洗速度快，提高了硅片清洗的清洁率，并且对环境无污染。
Description
技术领域
本发明涉及一种清洗液，特别涉及一种新型特效硅片清洗液。
背景技术
清洗最为硅片的一个生产工序之一，清洗的好坏程度对硅片的使用性能有着很大的影响。清洗的主要目的是为了清洗掉切割过程中产生的沙粒，残留的切削磨料、金属离子及指纹等，使硅片表面达到无腐蚀、无氧化、无残留等技术指标。传统的硅片清洗，由于各个方法不一样，采用的清洗液也不一样。现有技术中的清洗液清洗效果较差，对于硅片表面的污渍难以做到更好的去除，降低了硅片的使用效果。
发明内容
针对上述问题，本发明提出了一种新型特效硅片清洗液。
为解决以上技术问题，本发明提供的技术方案是:
一种新型特效硅片清洗液，其特征在于，由下列重量份的原料组分构成：
氟化铵 7-10份
三羟乙基胺 7-12份
阴离子活性剂 5-8份
非离子表面活性剂 3-5份
盐酸 3-4份
葡萄糖酸钠 10—15份
助洗剂 15—17份。
上述的一种新型特效硅片清洗液，其中，所述阴离子活性剂为十二烷基磺酸钠和十二烷基硫酸钠按1-1.2:1.4-1.5比例混合而成。
上述的一种新型特效硅片清洗液，其中，所述非离子活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚和脂肪醇聚氧乙烯醚按1-1.7:1.3-1.5比例混合而成。
上述的一种新型特效硅片清洗液，其中，所述助洗剂为氢氧化钠。
上述的一种新型特效硅片清洗液，其中，所述的盐酸为工业盐酸。
一种新型特效硅片清洗液，其中，优选的 ，由下列重量份的原料组分构成：
氟化铵 9份
三羟乙基胺 10份
阴离子活性剂 6份
非离子表面活性剂 4份
盐酸 3份
葡萄糖酸钠 12份
助洗剂 15份。
上述的一种新型特效硅片清洗液，其中，所述阴离子活性剂为十二烷基磺酸钠和十二烷基硫酸钠按1.2:1.45比例混合而成。
上述的一种新型特效硅片清洗液，其中，所述非离子活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚和脂肪醇聚氧乙烯醚按1.5:1.4比例混合而成。
上述的一种新型特效硅片清洗液，其中，所述助洗剂为氢氧化钠。
上述的一种新型特效硅片清洗液，其中，所述的盐酸为工业盐酸。
本发明的有益效果为：
本发明提供的一种新型特效硅片清洗液，配方简单易于操作，在清洗后，会在硅片表面生成一层保护膜，可提高硅片的抗污能力，同时去污力强，硅片的清洗速度快，提高了硅片清洗的清洁率，并且对环境无污染。
具体实施方式
实施例一
一种新型特效硅片清洗液，其特征在于，由下列重量份的原料组分构成：
氟化铵 9份
三羟乙基胺 10份
阴离子活性剂 6份
非离子表面活性剂 4份
盐酸 3份
葡萄糖酸钠 12份
助洗剂 15份。
其中，所述阴离子活性剂为十二烷基磺酸钠和十二烷基硫酸钠按1.2:1.45比例混合而成，所述非离子活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚和脂肪醇聚氧乙烯醚按1.5:1.4比例混合而成，所述助洗剂为氢氧化钠，所述的盐酸为工业盐酸。
实施例二
一种新型特效硅片清洗液，其特征在于，由下列重量份的原料组分构成：
氟化铵 7份
三羟乙基胺 8份
阴离子活性剂 6份
非离子表面活性剂 3份
盐酸 4份
葡萄糖酸钠 15份
助洗剂 16份。
其中，所述阴离子活性剂为十二烷基磺酸钠和十二烷基硫酸钠按1.1:1.4比例混合而成，所述非离子活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚和脂肪醇聚氧乙烯醚按1.7:1.3比例混合而成，所述助洗剂为氢氧化钠，所述的盐酸为工业盐酸。
实施例三
一种新型特效硅片清洗液，其特征在于，由下列重量份的原料组分构成：
氟化铵 9
三羟乙基胺 11
阴离子活性剂 7
非离子表面活性剂 5份
盐酸 3份
葡萄糖酸钠 11份
助洗剂 17份。
其中，所述阴离子活性剂为十二烷基磺酸钠和十二烷基硫酸钠按1.2:1.比例混合而成，所述非离子活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚和脂肪醇聚氧乙烯醚按1.4-1.5比例混合而成，所述助洗剂为氢氧化钠, 所述的盐酸为工业盐酸。
一种新型特效硅片清洗液，配方简单易于操作，在清洗后，会在硅片表面生成一层保护膜，可提高硅片的抗污能力，同时去污力强，硅片的清洗速度快，提高了硅片清洗的清洁率，并且对环境无污染。
一种新型特效硅片清洗液，可以极大降低了切削液的表面张力，大大提高了切削液的流动性和渗透性，同时在保证了切削液对磨料的润湿性的同时，大幅度提高了磨料的分散性，避免磨料团聚结成块对硅片造成损坏，不仅有利于提高硅片切割的成品率，同时使硅片切割成品率达到 99％，而且可在硅片表面形成保护膜，使硅片更容易被清洗，总体上大大提高了切削液的润滑效果、耐磨特性及冷却特性。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种新型特效硅片清洗液，其特征在于，由下列重量份的原料组分构成：
氟化铵 7-10份
三羟乙基胺 7-12份
阴离子活性剂 5-8份
非离子表面活性剂 3-5份
盐酸 3-4份
葡萄糖酸钠 10—15份
助洗剂 15—17份。
2.如权利要求1所述的一种新型特效硅片清洗液，其特征在于，优选的 ，由下列重量份的原料组分构成：
氟化铵 9份
三羟乙基胺 10份
阴离子活性剂 6份
非离子表面活性剂 4份
盐酸 3份
葡萄糖酸钠 12份
助洗剂 15份。
3.如权利要求1所述的一种新型特效硅片清洗液，其特征在于，所述阴离子活性剂为十二烷基磺酸钠和十二烷基硫酸钠按1-1.2:1.4-1.5比例混合而成。
4.如权利要求1所述的一种新型特效硅片清洗液，其特征在于，所述非离子活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚和脂肪醇聚氧乙烯醚按1-1.7:1.3-1.5比例混合而成。
5.如权利要求1所述的一种新型特效硅片清洗液，其特征在于，所述助洗剂为氢氧化钠。
6.如权利要求1所述的一种新型特效硅片清洗液，其特征在于，所述的盐酸为工业盐酸。
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| CN109825380A (zh) * | 2019-01-21 | 2019-05-31 | 安徽华顺半导体发展有限公司 | 一种高效率太阳能硅片清洗液及其使用方法 |
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