CN104497942B - 一种晶片切割用胶粘剂的制备方法 - Google Patents
一种晶片切割用胶粘剂的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104497942B CN104497942B CN201410846758.7A CN201410846758A CN104497942B CN 104497942 B CN104497942 B CN 104497942B CN 201410846758 A CN201410846758 A CN 201410846758A CN 104497942 B CN104497942 B CN 104497942B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- component
- preparation
- weight
- ratio
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 26
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 14
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 13
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 11
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 10
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 9
- FIBARIGPBPUBHC-UHFFFAOYSA-N octyl 8-(3-octyloxiran-2-yl)octanoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCC1OC1CCCCCCCC FIBARIGPBPUBHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 9
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims description 7
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 7
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 235000010265 sodium sulphite Nutrition 0.000 claims description 7
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 6
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 4
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- PPDADIYYMSXQJK-UHFFFAOYSA-N trichlorosilicon Chemical compound Cl[Si](Cl)Cl PPDADIYYMSXQJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000005282 brightening Methods 0.000 abstract 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 abstract 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 abstract 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
本发明涉及一种晶片切割用胶粘剂的制备方法，其制备方法如下：（1）制备组分A；（2）制备组分B；（3）按重量份数比称取组分A和组分B，充分混合均匀，然后均匀的刮涂于晶棒和玻璃板的表面，并将其压紧固定在玻璃板上，放置1h后可移动晶棒，充分固化4h，然后上机进行切割得成品，易脱胶、硬度较高和良好韧性等特点，适合于更薄晶片的切割，同时减少掉片、亮边提高优品率。
Description
技术领域
本发明涉及一种晶片切割用胶粘剂。
背景技术
在半导体晶片切割过程中，由于各种原因会导致完整的晶棒脱落或者部 分晶片破碎、亮边等。然而通过使用胶黏剂的包覆再进行切割，然后再通过
脱胶和清洗处理，可以得到品质更好的晶片。但是，现有的胶黏剂存在掉片 率高、亮边多、次品率高等问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对以上弊端提供一种晶片切割用胶粘剂的制备方法，易脱胶、硬度较高和良好韧性等特点，适合于更薄晶片的切割，同时减少掉片、亮边提高优品率。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种晶片切割用胶粘剂的制备方法，其制备方法如下：
（1）制备组分A，将环氧树脂、聚乙烯醇树脂、亚硫酸氢钠15-30份、沉淀硫酸钡、丙烯酸、乙醇、环氧硬脂酸辛酯加入反应釜中搅拌，搅拌温度为100-110℃，搅拌时间为2-3h，即可得组分A；
（2）制备组分B，将丁腈橡胶、增塑剂、偶联剂加入反应釜中高速搅拌均匀，
然后加入丙烯酸丁酯，同时开动搅拌并加热升温到110-120℃，保温 1-2h反应完全即可得到组分B；
（3）按重量份数比称取组分A和组分B，充分混合均匀，然后均匀的刮涂于晶棒和玻璃板的表面，并将其压紧固定在玻璃板上，放置1h后可移动晶棒，充分固化4h，然后上机进行切割得成品。
上述一种晶片切割用胶粘剂的制备方法，其中，所述组分A与组分B的重量份数比为25-40:17-31。
上述一种晶片切割用胶粘剂的制备方法，其中，所述组分A的组成成分按重量份数计为：
环氧树脂80-100份、
聚乙烯醇树脂40-50份、
亚硫酸氢钠15-30份、
沉淀硫酸钡10-25份、
丙烯酸1-5份、
乙醇2-10份、
环氧硬脂酸辛酯1.5-7.5份；
所述组分B的组成成分按重量份数计为：
丁腈橡胶40-50份、
丙烯酸丁酯10-12.5份、
增塑剂1-5份、
偶联剂0.1-2份。
上述一种晶片切割用胶粘剂的制备方法，其中，优选的，所述组分A的组成成分按重量份数计为：环氧树脂90份、聚乙烯醇树脂45份、亚硫酸氢钠16份、沉淀硫酸钡12份、丙烯酸2份、乙醇4份、环氧硬脂酸辛酯3份；所述组分B的组成成分按重量份数计为：丁腈橡胶45份、丙烯酸丁酯11.25份、增塑剂2份、偶联剂0.5份。
上述一种晶片切割用胶粘剂的制备方法，其中，所述环氧树脂与聚乙烯醇树脂的重量份数比为2:1。
上述一种晶片切割用胶粘剂的制备方法，其中，所述丙烯酸、环氧硬脂酸辛酯、乙醇的重量份数比为1:1.5:2。
上述一种晶片切割用胶粘剂的制备方法，其中，增塑剂为TP7595与硬脂酸以1.5:4的重量份数比混合而成。
上述一种晶片切割用胶粘剂，其中，所述偶联剂为聚乙烯、氧化镁和硅氯仿以1:2:1的重量份数比混合而成。
本发明的有益效果为：本发明适当增强了胶黏剂硬度，以确保半导体晶片在切割时胶黏剂不会因脆 裂而使晶片受损，通过调节各个组分之间的重量，使本发明的产品具有合理的硬度、良好韧性、易脱胶的特点，适合于更薄晶片的切割，同时减少掉片和亮边，提高优品率。
具体实施方式
实例一
一种晶片切割用胶粘剂的制备方法，其制备方法如下：
（1）制备组分A，将环氧树脂90份、聚乙烯醇树脂45份、亚硫酸氢钠16份、沉淀硫酸钡12份、丙烯酸2份、乙醇4份、环氧硬脂酸辛酯3份加入反应釜中搅拌，搅拌温度为110℃，搅拌时间为2h，即可得组分A；
（2）制备组分B，将丁腈橡胶45份、增塑剂2份、偶联剂0.5份，加入反应釜中高速搅拌均匀，
然后加入丙烯酸丁酯11.25份，同时开动搅拌并加热升温到120℃，保温2h反应完全即可得到组分B；
（3）按重量份数比25:17称取组分A和组分B，充分混合均匀，然后均匀的刮涂于晶棒和玻璃板的表面，并将其压紧固定在玻璃板上，放置1h后可移动晶棒，充分固化4h，然后上机进行切割得成品。
其中，增塑剂为TP7595与硬脂酸以1.5:4的重量份数比混合而成，偶联剂为聚乙烯、氧化镁和硅氯仿以1:2:1的重量份数比混合而成。
实例二
一种晶片切割用胶粘剂的制备方法，其制备方法如下：
（1）制备组分A，环氧树脂100份、聚乙烯醇树脂50份、亚硫酸氢钠19份、沉淀硫酸钡20份、丙烯酸4份、乙醇8份、环氧硬脂酸辛酯6份加入反应釜中搅拌，搅拌温度为110℃，搅拌时间为3h，即可得组分A；
（2）制备组分B，将丁腈橡胶50份、增塑剂3份、偶联剂1份，加入反应釜中高速搅拌均匀，
然后加入丙烯酸丁酯12.5份，同时开动搅拌并加热升温到110℃，保温2h反应完全即可得到组分B；
（3）按重量份数比31:22称取组分A和组分B，充分混合均匀，然后均匀的刮涂于晶棒和玻璃板的表面，并将其压紧固定在玻璃板上，放置1h后可移动晶棒，充分固化4h，然后上机进行切割得成品。
其中，增塑剂为TP7595与硬脂酸以1.5:4的重量份数比混合而成，偶联剂为聚乙烯、氧化镁和硅氯仿以1:2:1的重量份数比混合而成。
这里本发明的描述和应用是说明性的，并非想将本发明的范围限制在上述实施例中，因此，本发明不受本实施例的限制，任何采用等效替换取得的技术方案均在本发明保护的范围内。
Claims (6)
1.一种晶片切割用胶粘剂的制备方法，其特征为，其制备方法如下：
(1)制备组分A，将环氧树脂80-100份、聚乙烯醇树脂40-50份、亚硫酸氢钠15-30份、沉淀硫酸钡10-25份、丙烯酸1-5份、乙醇2-10份、环氧硬脂酸辛酯1.5-7.5份加入反应釜中搅拌，搅拌温度为100-110℃，搅拌时间为2-3h，即可得组分A；
(2)制备组分B，将丁腈橡胶40-50份、增塑剂1-5份、偶联剂0.1-2份加入反应釜中高速搅拌均匀，然后加入丙烯酸丁酯10-12.5份，同时开动搅拌并加热升温到110-120℃，保温1-2h反应完全即可得到组分B；
(3)按重量份数比称取组分A和组分B，充分混合均匀，然后均匀的刮涂于晶棒和玻璃板的表面，并将其压紧固定在玻璃板上，放置1h后可移动晶棒，充分固化4h，然后上机进行切割得成品。
2.如权利要求1所述的一种晶片切割用胶粘剂的制备方法，其特征为，所述组分A与组分B的重量份数比为25-40:17-31。
3.如权利要求1所述的一种晶片切割用胶粘剂的制备方法，其特征为优选的，所述组分A的组成成分按重量份数计为：环氧树脂90份、聚乙烯醇树脂45份、亚硫酸氢钠16份、沉淀硫酸钡12份、丙烯酸2份、乙醇4份、环氧硬脂酸辛酯3份；所述组分B的组成成分按重量份数计为：丁腈橡胶45份、丙烯酸丁酯11.25份、增塑剂2份、偶联剂0.5份。
4.如权利要求1所述的一种晶片切割用胶粘剂的制备方法，其特征为所述环氧树脂与聚乙烯醇树脂的重量份数比为2:1。
5.如权利要求1所述的一种晶片切割用胶粘剂的制备方法，其特征为，所述丙烯酸、环氧硬脂酸辛酯、乙醇的重量份数比为1:1.5:2。
6.如权利要求1所述的一种晶片切割用胶粘剂的制备方法，其特征为，所述偶联剂为聚乙烯、氧化镁和硅氯仿以1:2:1的重量份数比混合而成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410846758.7A CN104497942B (zh) | 2014-12-31 | 2014-12-31 | 一种晶片切割用胶粘剂的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410846758.7A CN104497942B (zh) | 2014-12-31 | 2014-12-31 | 一种晶片切割用胶粘剂的制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104497942A CN104497942A (zh) | 2015-04-08 |
| CN104497942B true CN104497942B (zh) | 2017-02-08 |
Family
ID=52939402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410846758.7A Expired - Fee Related CN104497942B (zh) | 2014-12-31 | 2014-12-31 | 一种晶片切割用胶粘剂的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104497942B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107216832A (zh) * | 2017-06-16 | 2017-09-29 | 佛山赛威光电技术有限公司 | 一种快固环氧胶黏剂及其制备方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1654581A (zh) * | 2005-01-27 | 2005-08-17 | 柯奇君 | 一种用于纺织行业的粘合剂及其制备方法 |
| CN1806326A (zh) * | 2004-03-15 | 2006-07-19 | 日立化成工业株式会社 | 切割用芯片粘贴薄膜 |
| JP2007073647A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム及びそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置。 |
| CN101230177A (zh) * | 2006-12-27 | 2008-07-30 | 第一毛织株式会社 | 压敏胶粘剂膜用组合物、压敏胶粘剂膜以及包括该膜的切割晶片粘结膜 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011187571A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルム |
-
2014
- 2014-12-31 CN CN201410846758.7A patent/CN104497942B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1806326A (zh) * | 2004-03-15 | 2006-07-19 | 日立化成工业株式会社 | 切割用芯片粘贴薄膜 |
| CN1654581A (zh) * | 2005-01-27 | 2005-08-17 | 柯奇君 | 一种用于纺织行业的粘合剂及其制备方法 |
| JP2007073647A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム及びそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置。 |
| CN101230177A (zh) * | 2006-12-27 | 2008-07-30 | 第一毛织株式会社 | 压敏胶粘剂膜用组合物、压敏胶粘剂膜以及包括该膜的切割晶片粘结膜 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104497942A (zh) | 2015-04-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103146299B (zh) | 一种抗湿粘的醇溶自粘漆及其制备方法 | |
| CN102391805B (zh) | 混凝土模板用改性脲醛树脂胶粘剂及其生产方法 | |
| CN105694739B (zh) | 一种秸秆用硅丙乳液改性的镁系无机胶黏剂及其制备方法 | |
| CN105418834B (zh) | 一种纸塑水性胶及其制备方法 | |
| CN104497942B (zh) | 一种晶片切割用胶粘剂的制备方法 | |
| CN102433095A (zh) | 新型白乳胶及其生产方法 | |
| CN102585748B (zh) | 用于晶体加工过程中晶片粘接的水溶性热熔胶及其制备方法 | |
| CN102976659A (zh) | 一种化工废料复配的水泥助磨剂 | |
| CN102585644B (zh) | 防伪电化铝涂料及其制备方法 | |
| CN103951310A (zh) | 一种改性萘系高效减水剂及其制备方法 | |
| CN103755865B (zh) | 无皂聚合丙烯酸乳液及其制备方法 | |
| CN103756599A (zh) | 一种耐高温高粘接力粘接树脂 | |
| CN103113838A (zh) | 新型环保水性贴合胶及其制备方法 | |
| CN103665324B (zh) | 一种环氧树脂潜伏性固化剂及相应的环氧树脂涂料 | |
| CN102140319A (zh) | 一种超透压敏胶及其制备方法 | |
| CN105925075A (zh) | 一种氟碳重防腐涂料配方及其制备工艺 | |
| CN109232321A (zh) | 一种Fmoc-Thr（tBu）-OH的制备方法 | |
| CN104211853A (zh) | 一种水性油墨用丙烯酸酯乳液 | |
| CN102585645A (zh) | 一种防伪电化铝涂料及其制备方法 | |
| CN104752006B (zh) | 一种导电银浆的制备方法 | |
| CN102757518B (zh) | 一种醋酸乙烯酯快速乳液聚合方法 | |
| CN106396464A (zh) | 一种混凝土用减水剂 | |
| CN103951863B (zh) | 一种抗老化耐拉伸塑胶及其制备方法 | |
| CN109233649A (zh) | 一种粘尘纸卷高粘配方及其制备方法 | |
| CN104497894B (zh) | 一种晶片切割用胶粘剂 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Xu Dan Inventor before: Nie Jingen |
|
| COR | Change of bibliographic data | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20160918 Address after: 225300, 3 floor, building 1, drug city road, Chinese medicine city, Jiangsu, Taizhou Province Applicant after: Xu Dan Address before: 212132 Dongfang Road, Dagang mechanical and Electrical Industrial Park, Dagang District, Zhenjiang, Jiangsu Applicant before: Zhenjiang Gangnan Electric Co., Ltd. |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20180202 Address after: Xinghua City, Jiangsu province 225000 Taizhou Changrong Town Village 17 groups cunde No. 358 Patentee after: Yang Dahua Address before: 225300, 3 floor, building 1, drug city road, Chinese medicine city, Jiangsu, Taizhou Province Patentee before: Xu Dan |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170208 Termination date: 20171231 |