CN104470824A - 具有紫外线辐射固化性粘合剂的部件承载带 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了用于传送多个部件的承载带,所述承载带包括挠性基板、多个凹坑、和粘合剂层,其中所述挠性基板沿所述承载带的纵向轴线延伸,所述多个凹坑形成在所述基板中并且沿所述承载带的所述纵向轴线间隔开。每个凹坑包括底壁和侧壁,所述侧壁从所述底壁延伸到所述挠性基板的顶表面。所述粘合剂层设置在所述多个凹坑中的每个凹坑的所述底壁上,使得当部件被放置在所述多个凹坑中的凹坑中时,所述凹坑中的所述粘合剂层永久性地粘结到所述部件,并且使得当所述粘合剂暴露于紫外线辐射时,所述粘合剂粘结强度充分地降低,以使得所述部件能够从所述凹坑移除。
Description
技术领域
本公开涉及用于小型电子部件的储存和传送承载带。更具体地讲,本公开涉及使用紫外线(UV)辐射固化性粘合剂来实现小型电子部件的容易放置和释放的承载带。
背景技术
随着小型电子部件的尺寸缩小,用于包装这些部件以进行自动化处理的方法变得愈发具有挑战性。除非以一致的工业标准方式对原料部件进行预先包装,否则自动化工厂就无法有效地运作。在电子工业中广泛地使用针对自动化工厂中的低成本高容量取放组件的以卷带形式包装的部件,诸如集成电路(IC)芯片或表面安装技术(SMT)部件。
针对IC芯片的取放操作通常涉及在切割工位处拾取单独的IC芯片,将IC芯片单独地放置在承载带上的指定位点,将承载带移动到另一个拾取工位,从承载带拾取IC芯片,以及将IC芯片放置在印刷电路板(PCB)或其他基板上。针对SMT部件的取放操作涉及在包装工位处拾取封装的SMT部件,将SMT部件放置在承载带上,将承载带传送到组装工位,从承载带拾取SMT部件,以及将SMT部件放置在PCB或其他基板上。
承载带以若干种形式使用。广泛使用的承载带具有单独的凹坑或空腔用于容纳部件。取放机单独地拾取部件并将其放置在承载带的凹坑中。可将承载带卷起以用于储存、或用于传送到下一个处理工位。承载带在下一个处理工位处开卷,随后部件被再次单独地取放。由于部件被宽松地限制在承载带凹坑中,故使用盖带来包封凹坑。在填充凹坑之后施加盖带,稍后剥开盖带以允许进行下一步的取放操作。
另一种类型的承载带是背胶承载带。利用这种类型的承载带时,部件被保留在虚拟的边界隔室内,并正如通过压敏胶带进行放置那样被精准地保持在该隔室中。胶带附连到承载带塑料框架的背侧。背胶承载带的优点是能够以高精度(例如,在10微米内)实现在拾取点处对部件进行重复放置。因为每个部件被粘合剂保留在所放置的精准位置中,所以当给定隔室到达拾取工位时,拾取工具清楚地知道部件在何处以及部件如何取向。这允许拾取以“盲化”方式进行,且无需昂贵的工具来在承载带上“找到”部件。使用背胶承载带的承载带传送设备通常具有用于帮助将部件从承载带上的粘合剂释放的机械装置。机械装置可以是承载在部件底部上的顶出销或顶出棒,当拾取头正与部件接合时,顶出销或顶出棒迫使部件离开承载带。为了适应顶出销,背胶承载带被形成为两条轨道,连续的开口遍历承载带的中心。
尽管这些类型的承载带设计是有效的,并且在实施过程中已经获得了成功,但人们仍在寻找改进方案。
发明内容
在至少一个方面,本发明提供用于传送多个部件的承载带。承载带包括挠性基板,多个凹坑、和粘合剂层,其中挠性基板沿承载带的纵向轴线延伸,多个凹坑形成在基板中并且沿承载带的纵向轴线间隔开。每个凹坑包括底壁和侧壁,侧壁从底壁延伸到挠性基板的顶表面。粘合剂层设置在多个凹坑中的每个凹坑的底壁上,使得当部件被放置在多个凹坑中的凹坑中时,凹坑中的粘合剂层永久性地粘结到部件,并且使得当粘合剂暴露于紫外线辐射时,粘合剂粘结强度充分地降低,以使得部件能够从凹坑移除。
在至少一个方面,本发明提供用于传送多个部件的承载带。承载带包括挠性基板和连续的部件保持层挠性基板和连续的部件保持层,其中挠性基板沿承载带的纵向轴线延伸,连续的部件保持层设置在挠性基板上。连续的部件保持层包括粘性的第一部分和非粘性的第二部分。粘性的第一部分用于通过粘合性地粘结到部件来将部件固定到挠性基板。粘性的第一部分具有第一周边。非粘性的第二部分具有与第一周边部分地重合的第二周边。
在至少一个方面,本发明提供与用于传送多个部件的承载带一起使用的盖带。盖带包括挠性基板和粘合剂层,其中挠性基板沿盖带的纵向轴线延伸,粘合剂层设置在挠性基板的表面上。粘合剂层设置在挠性基板的表面上,使得当盖带被施加到包括被放置在承载带的凹坑中的部件的承载带时,粘合剂层永久性地粘结到承载带以将部件永久性地密封在凹坑中,并且使得当粘合剂暴露于紫外线辐射时,粘合剂粘结强度充分地降低,以使得盖带能够从承载带移除并且部件能够从凹坑移除。
本发明的上述发明内容并不意在描述本发明的每个公开的实施例或每种实施方式。以下附图和具体实施方式更具体地举例说明了这些例示性实施例。
附图说明
图1A是根据本发明的一个方面的部件承载带的示例性实施例的透视图。
图1B是图1A的部件承载带的剖视图。
图2A是根据本发明的一个方面的部件承载带的另一个示例性实施例的透视图。
图2B是图2A的部件承载带的剖视图。
图3A是根据本发明的一个方面的部件承载带的另一个示例性实施例的透视图。
图3B是图3A的部件承载带的剖视图。
图4A是根据本发明的一个方面的部件承载带的另一个示例性实施例的透视图。
图4B是图4A的部件承载带的剖视图。
图5A是根据本发明的一个方面的部件承载带和盖带的示例性实施例的透视图。
图5B是图5A的部件承载带和盖带的剖视图。
具体实施方式
在以下优选实施例的详细说明中,参考了形成本发明一部分的附图。附图以举例说明的方式示出了其中可以实践本发明的具体实施例。应当理解,在不脱离本发明范围的前提下,可以利用其他实施例,并且可以进行结构性或逻辑性改变。因此,不应从限制的意义上理解以下详细说明,并且本发明的范围仅由所附权利要求书限定。
在图示实施例中,用于说明本申请的各种元件的结构和移动的方向表示,即,上、下、左、右、前、后等,是相对的。这些表示适用于元件处于图中所示位置时。然而,如果元件的位置的描述改变,则假设这些表示也应该相应改变。
本文中使用术语“部件”来描述使用根据本发明各方面的承载带进行储存和传送的任何合适类型的部件。此类部件的例子包括IC芯片、分立部件(诸如电阻器、电容器、电感器,以及它们的组合),以及光子器件(诸如光学集成电路、光电二极管、激光芯片、微机械器件(MEMS)和微镜)。
本文中使用术语“承载带组件”来描述部件承载带与至少一个部件的组件。部件承载带用于传送和储存部件。在一些实施例中,盖带或盖膜可用于将部件密封在承载带的凹坑内。
根据本发明各方面的承载带和盖带对于在传送部件并将部件递送到(例如)自动贴片设备期间为部件提供保护是特别有利的。这些承载带和盖带可用于将来自部件制造商的部件运送到将部件从承载带移除并将部件组装到新产品中的不同制造商。承载带常常与自动化组装设备一起使用,在该情况下推进机构自动地推进承载带,以使得自动贴片设备能够将部件依次从承载带移除并将部件放置在另一个位置中,诸如电路板上的具体位置和取向。
现在参考附图,图1A-1B示出了根据本发明的一个方面的部件承载带的示例性实施例。承载带100适用于传送多个部件1000。虽然承载带100尤其适合在自动化过程中使用,但承载带可用于半自动化过程中,在半自动化过程中负载的承载带被自动化设备推进。操作员(而不是机器人)随后将部件从承载带移除。还设想了在完全手动的系统中使用承载带,在该系统中,不将负载的承载带与任何类型的自动化设备一起使用。相反,操作员手动地将部件从承载带移除,然后手动地推进承载带,使得可将下一个部件移除。承载带100包括挠性基板102,其沿承载带100的纵向轴线延伸。挠性基板102中形成有多个凹坑104。凹坑104沿承载带100的纵向轴线间隔开。每个凹坑104包括底壁106和四个侧壁108,四个侧壁108从底壁106延伸到挠性基板102的顶表面102a。在图1A-1B所示的实施例中,每个侧壁108相对于每个相邻壁大体上以直角形成。侧壁108与挠性基板102的顶表面102a邻接并从该顶表面向下延伸,并且与底壁106邻接以形成凹坑104。在至少一个方面,底壁106是大体上平坦的,并且与挠性基板102的顶表面102a平行。
一般来讲,凹坑104被设计成适应它们旨在接纳的部件的尺寸和形状。虽然未具体示出,但凹坑104可以具有比图1A所示的四个侧壁108更多或更少的侧壁108。一般来讲,每个凹坑104包括至少一个侧壁108和底壁106,所述至少一个侧壁108与承载带100的挠性基板102的顶表面102a邻接并从该顶表面向下延伸,所述底壁106与侧壁108邻接以形成凹坑104。因此,凹坑104的轮廓可以是圆形、椭圆形、三角形、五边形,或者其他合适的形状。如图1B所示,每个侧壁108还可形成有轻微的拔模锥度(例如,朝向或远离凹坑的中心倾斜2°至12°),以便有利于部件的插入,以及在承载带制造期间有助于使凹坑从模具或成形模腔释放。凹坑104的深度也可以根据凹坑旨在接纳的部件而改变。此外,凹坑104的内部可以形成有凸缘、肋、基座、条、片和其他合适的结构特征,以更好地适应或支撑特定类型的部件。虽然图1A-1B示出了单行凹坑104,但也可沿承载带的纵向轴线形成两行或更多行对准的凹坑,例如,以有利于对多个部件进行同时递送。
承载带100还包括粘合剂层110,其设置在多个凹坑中的每个凹坑104的底壁106上。粘合剂层110设置在底壁106上,使得当部件1000被放置在多个凹坑中的凹坑104中时,该凹坑中的粘合剂层110永久性地粘结到该部件。这意味着凹坑中的粘合剂层110粘结到部件,使得无法在不损坏部件、凹坑或不损坏这两者的情况下将部件从凹坑移除。有利地,这种永久性粘结有利于通过承载带牢固地储存和传送部件。在至少一个方面,这种永久性粘结消除了对用于将部件密封在凹坑中的盖带和相关联的密封过程的需要,这显著降低了部件储存和传送的总成本。
另外,粘合剂层110设置在底壁106上,使得当粘合剂暴露于紫外线辐射时,粘合剂粘结强度充分地降低,以使得部件能够从凹坑移除。有利地,将粘合剂暴露于紫外线辐射使部件能够被例如自动贴片设备快速且容易地从凹坑移除,同时在部件上不存在粘合剂残余物。在至少一个方面,这种方法消除了对将用于将部件密封在凹坑中的盖带移除和相关联的盖带移除设备的需要,这提高了部件取放的速度。在至少一个方面,消除盖带移除过程还减轻了部件取放期间对承载带造成的振动,这提高了部件取放的效率(速率)。
在至少一个方面,当粘合剂暴露于紫外线辐射时,粘合剂粘结强度降低到零。在至少一个方面,当粘合剂暴露于紫外线辐射时,粘合剂粘结强度充分地降低,使得能够在不损坏部件或承载带的情况下将部件移除。在至少一个方面,足够的粘结强度被保留下来以有助于将部件传送,例如,在SMT过程中从紫外线辐射位置传送至取放位置,在该过程中不发生部件的移位。
尽管图1A将粘合剂层110示出为在每个凹坑104内施加的离散条带片段,但还设想了粘合剂层110的其他构形。例如,粘合剂层110可包括沿承载带的长度施加的单个粘合剂条。其可以和凹坑104的宽度一样宽,或者其可以仅覆盖该宽度的一部分。其可以和凹坑104的长度一样长,或者其可以仅覆盖该长度的一部分。粘合剂层110可以包括相互间隔开的多个条带条。粘合剂层110还可以包括粘合剂环或粘合剂珠,或呈圆形、三角形或其他形状分布的一系列间隔开的粘合剂点。粘合剂层110可以是印刷在凹坑104的底壁106上的粘合剂网的连续或非连续条。
施加到承载带的粘合剂层110的量、类型和构形可根据待固定的部件的尺寸和形状在宽范围内变动。一般来讲,粘合剂层110的形状和放置均不是至关重要的,只要粘合剂具有足够的粘合力来将部件1000永久性地粘结在凹坑104内即可。因为粘合剂层110是用于将部件1000保持在凹坑104中的最重要手段,所以具有通用设计的单个凹坑104可用于适应各种形状和尺寸的部件。换句话说,不需要对凹坑104进行严格的形状或尺寸设计来接纳特定部件,只要粘合剂层110具有将部件永久性地粘结到承载带100的能力即可。在承载带100上使用的粘合剂层110的量可以在宽范围内变动,并且可受待永久性地粘结在凹坑104中的部件的尺寸和重量的影响(即,较大、较重的部件可能比较小、较轻的部件需要更多的粘合剂)。
选择的粘合剂层110为这样的类型,其在暴露于紫外线辐射时经历粘合剂粘结强度的降低,而这种降低足以将部件1000从凹坑104移除。在至少一个方面,这有助于将部件1000从粘合剂层110干净地移除,使得在将部件从承载带100移除之后没有粘合剂残余物保留在部件上。在至少一个方面,期望的是粘合剂对部件既没有污染性,也没有腐蚀性。在本发明中使用的示例性粘合剂组合物是紫外线辐射固化性压敏粘合剂(PSA)材料。在至少一个实施例中,粘合剂组合物包含六官能脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物、压敏粘合剂、有机硅六丙烯酸酯材料、抑制剂、光引发剂和溶剂。在至少一个方面,六官能脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物在暴露于紫外线或电子束(EB)时提供极其快速的固化响应,这有助于部件取放的速度。在至少一个方面,有机硅六丙烯酸酯材料在用作被紫外线或EB固化的配方中的添加剂时有助于滑动、基板润湿和流动特性。在至少一个方面,有机硅六丙烯酸酯材料用于降低固化后的表面张力,这允许部件在没有硅小分子转移的情况下被轻松地拾起。在至少一个方面,选择光引发剂和添加抑制剂延长了粘合剂组合物的保存期限,例如,在黑暗环境中延长到一年以上。
可通过常规的紫外线发光二极管(LED)系统向粘合剂层110施加紫外线辐射。合适的紫外线LED系统通常包括电源/控制单元、LED驱动器模块、和LED头,其中LED驱动器模块耦接到电源/控制单元,LED头具有聚光透镜,聚光透镜通过光缆耦接到LED驱动器模块。LED头将来自LED光源的光引导至期望的位置。光缆的挠性允许用户以五自由度自由地调整和固定LED头,以获得最佳的紫外线固化效率和灵活性。例如,LED头可被轻松地安装在SMT机器上,以将紫外线辐射准确且有效地施加到粘合剂层。在一些紫外线LED系统中,LED驱动器模块和LED头的数量可被提升至十六个单元,从而允许获得多个固化区域。典型的紫外线LED系统对正被照射的物体不造成热损伤或有害效应,其低功率消耗使其成为节能且环保的光源,内置LED具有20,000小时的预期寿命,并且无需光导或灯泡更换件。至少出于这些原因,紫外线LED系统非常适合于在SMT应用中使用。
挠性基板102包括多个推进结构112,推进结构112沿挠性基板102的纵向边缘102b、102c设置,用于推进承载带100。在至少一个实施例中,多个推进结构112包括至少一行对准的推进孔,推进孔在挠性基板102中形成并且在与纵向边缘102b、102c中的一者向内隔开的行中延伸。图1A-1B中所示的示例性实施例包括两行推进孔,一行与纵向边缘102b向内隔开,另一行与纵向边缘102c向内隔开。通常对推进结构112的尺寸进行设计,并且推进结构112通常隔开以便与具体的推进机构(未示出)接合。推进机构可(例如)针对每行推进孔包括一个链轮,其中每个链轮的齿与推进孔接合以将承载带100朝预定位置推进,使得自动贴片设备可要么将部件放置在承载带上、要么将部件从承载带移除。
承载带100可由任何树脂材料形成,该材料具有足够的度量和挠性,以允许承载带100卷绕在储存卷轴的轮毂周围。此外,可用于本发明的部件承载带的树脂是尺寸上稳定的、耐用的,并且可易于成形为期望的构形。合适的树脂材料包括但不限于聚酯(例如,二醇改性的聚乙烯对苯二甲酸酯,或聚对苯二甲酸丁二醇酯)、聚碳酸酯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、无定形聚乙烯对苯二甲酸酯、聚酰胺、聚烯烃(例如聚乙烯、聚丁烯或聚异丁烯)、改性聚(亚苯醚)、聚氨酯、聚二甲基硅氧烷、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂、和聚烯烃共聚物。在一些实施例中,材料的熔融温度在400°F至630°F的范围内。承载带可以是光学透明的、着色的或改性成为电耗散的。在后一种情况下,承载带可包含导电材料,诸如分散在树脂材料内或涂覆到成形的承载带的表面上的炭黑或五氧化钒。导电材料有助于分散放电,其可发生在去除盖膜或从储存线轴中退绕承载带组件期间,因此有助于阻止对包含在承载带凹坑内的电子部件的损坏。此外,在形成承载带之前,可将染料、着色剂、颜料、紫外线稳定剂、或其他添加剂添加到树脂材料中。在至少一个方面,承载带材料可选自对紫外线辐射不透明的材料,例如,具有小于5%或小于1%的对紫外线辐射的透射率的材料。作为另一种选择,承载带材料可选自对紫外线辐射透明的材料。
在至少一个实施例中,承载带100是一体的,并且可通过在挠性基板102中加热形成诸如壁或凹坑等结构来制成。通常还对用于制造或形成承载带100的特定工艺进行选择,使其最佳地适合针对承载带100所选择的材料和材料厚度。更具体地讲,可通过连续注射模制或通过挤压,来以卷筒形式、片材形式供应聚合物片材。片材被传送至加热器,在加热器处对片材进行加热,以允许片材被热成形。将聚合物片材加热到的温度可根据片材的规格和制成片材的材料的类型而广泛变化。接着通过用一个或多个模头拉延受热的聚合物片材以将结构形成为期望的尺寸和形状,来加热形成任何结构。随后通常将热成形的承载带冷却,直到聚合物材料充分地硬化。接下来可使承载带经受其他处理步骤,诸如沿承载带的至少一个边缘表面冲压出推进孔,以满足承载带的特定功能需求。
可在形成承载带100的过程中将粘合剂层110施加到承载带100,或可在稍后的独立过程中施加粘合剂层110,只要该过程在将部件放置于凹坑104中之前发生即可。
图2A-2B示出了根据本发明的一个方面的部件承载带的另一个示例性实施例。承载带200适用于传送多个部件1000。承载带200包括挠性基板202,其沿承载带200的纵向轴线延伸。挠性基板202上设置有连续的部件保持层210。在至少一个方面,连续的部件保持层210的粘合剂配方类似于粘合剂层110的粘合剂配方。连续的部件保持层210包括粘性的第一部分210a和非粘性的第二部分210b。粘性的第一部分210a起到通过粘合性地粘结到部件而将部件固定到挠性基板202的作用。如图2A中最佳示出,粘性的第一部分210a具有第一周边,并且非粘性的第二部分210b具有与第一周边部分地重合的第二周边。在至少一个方面,粘性的第一部分210a和非粘性的第二部分210b的这种布置方式允许部件1000被固定到挠性基板202(由粘性的第一部分210a促成)并实现了承载带200的卷绕和传送(由非粘性的第二部分210b促成)。
在至少一个实施例中,连续的部件保持层210包括沿承载带200的纵向轴线交替的粘性的第一部分210a和非粘性的第二部分210b。每个粘性的第一部分210a的第一周边与相邻的非粘性的第二部分210b的第二周边部分地重合。
在至少一个方面,连续的部件保持层210与粘合剂层110类似;其被选择为这样的类型:在暴露于紫外线辐射时经历粘合剂粘结强度的降低。在至少一个方面,连续的部件保持层210最初是完全带粘性的。在将部件1000放置在连续的部件保持层210上之后,使连续的部件保持层210从承载带顶侧(即,连续的部件保持层侧)暴露于紫外线辐射限定了粘性的第一部分210a(即,被部件1000阻挡而免受紫外线辐射的部分)和非粘性的第二部分210b(即,暴露于紫外线辐射的部分)。这是其中粘性的第一部分210a的第一周边由部件1000的突出部限定的实施例的一个例子。粘性的第一部分210a维持最初的粘合剂粘结强度,这使部件1000能够被永久性地粘结到承载带200。非粘性的第二部分210b经历粘合剂粘结强度的降低,这使得能够卷绕和传送承载带200。使连续的部件保持层210从承载带底侧(即,与连续的部件保持层侧相对的那一侧)暴露于紫外线辐射的步骤使粘性的第一部分210a暴露于紫外线辐射。粘性的第一部分210a经历粘合剂粘结强度的降低,这种降低足以将部件1000从挠性基板202移除。在至少一个方面,这有助于将部件1000从连续的部件保持层210干净地移除,使得在将部件从承载带200移除之后没有粘合剂残余物保留在部件上。在至少一个方面,为了有助于从承载带的底侧进行紫外线辐射,承载带对紫外线辐射是透明的。
在至少一个方面,当粘性的第一部分210a暴露于紫外线辐射时,粘合剂粘结强度降低到零。在至少一个方面,当粘性的第一部分210a暴露于紫外线辐射时,粘合剂粘结强度充分地降低,使得能够在不损坏部件或承载带的情况下将部件移除。
挠性基板202包括多个推进结构212,推进结构212沿挠性基板202的纵向边缘202b设置,用于推进承载带200。图2A-2B所示的示例性实施例包括单行推进孔,推进孔与纵向边缘202b向内隔开。
图3A-3B示出了根据本发明的一个方面的部件承载带的另一个示例性实施例。承载带300与承载带200类似,但额外地包括第一多个纵向间隔开的壁314和第二多个纵向间隔开的壁316。壁314和壁316在第一纵向边缘302b与第二纵向边缘302c之间从挠性基板302向上延伸。壁314在壁316与第一纵向边缘302b之间延伸,并且壁316在壁314与第二纵向边缘302c之间延伸。在至少一个方面,每个壁314与第一纵向边缘302b隔开相等的距离。然而,相等的间距不是必需的,并且壁314可以交错。壁314基本上平行于第一纵向边缘302b(即,介于0°与10°之间),但可相对于第一纵向边缘302b以更大的角度(即,大于10°)取向。在至少一个方面,每个壁314与每个纵向相邻壁纵向隔开相等的距离。在至少一个方面,每个壁316与第二纵向边缘302c隔开相等的距离。壁316基本上平行于第二纵向边缘302c(即,介于0°与10°之间)。在至少一个方面,每个壁316与每个纵向相邻壁纵向隔开相等的距离。然而,正如壁314那样,壁316有可能与第二纵向边缘302c交错地隔开并相对于第二纵向边缘302c以更大的角度(即,大于10°)取向。
本发明设想了许多壁构形。例如,当沿承载带的横向方向观看时,壁314可能具有各种形状,例如正方形、矩形、三角形、半圆形,等等。在至少一个方面,壁314的形状为截棱锥,如图3A-3B中所示。在该实施例中,每个壁314包括第一侧表面314a和第二侧表面314b和顶表面314c,所述第一侧表面314a和第二侧表面314b从挠性基板302向上延伸,所述顶表面314c在第一侧表面314a和第二侧表面314b的距挠性基板302的顶表面302a的最远点处将侧表面314a和314b连接。
在至少一个方面,在承载带300的纵向方向上,每个壁314与其他壁314相邻,并且每个壁316与其他壁316相邻。在至少一个方面,每个壁314被定位成使得壁314的至少一些部分与壁316的至少一些部分横向相对。在至少一个方面,每个壁314被定位成使得壁314的至少95%与壁316的至少95%横向相对。壁314、316的对被限定为彼此至少一些部分横向相对的一个壁314和一个壁316。换句话说,壁314中的每一个与对应的壁316中的一个限定一对壁。在相邻对的壁314、316之间的区域或空间具有比壁314、316从挠性基板302延伸的区域低的弯曲力矩,所述区域或空间因而是承载带300的优选挠曲区域。
在承载带300的横向方向上,一对壁314、316中的每个壁314与该对壁中的壁316隔开距离D。距离D通常由将要在该承载带300上传送的部件1000的宽度决定。
在至少一个方面,多个部件储存区域318沿承载带300的长度隔开,其中每个部件储存区域318被限定在一对壁314、316之间。通过改变壁314和316的位置、取向、间距和尺寸,部件储存区域318可被设计成符合其旨在接纳的部件的尺寸和形状。然而,本发明所提供的优点之一是通用设计的单个部件储存区域可适应具有广泛变化的尺寸和形状的部件。在任何情况下,优选的是壁314和316的高度都大于部件的高度,以便为储存在部件储存区域318中的部件提供最大程度的保护。
在至少一个方面,在每对壁314、316之间设置有连续的部件保持层310。
虽然在至少一个实施例中,承载带300是一体的并且可通过在挠性基板302中加热形成壁314和316来制成,但作为另一种选择,承载带300可以是由附接到挠性基板302的顶表面302a的独立结构构成的条带。例如,壁314和316可通过任何已知的附接方法来附接到承载带,例如以粘合方式,或通过超声粘结工艺。
图4A-4B示出了根据本发明的一个方面的部件承载带的另一个示例性实施例。承载带400与承载带300类似,但仅包括与挠性基板402的第一纵向边缘402b向内隔开的单一多个壁414。因此,连续的部件保持层410设置在壁414与第二纵向边缘402c之间。壁414包括与上文相对于图3A-3B所描述的壁314类似的特性。在该实施例中,没有壁与壁414横向相对。相反,壁414和与壁414横向相对的区域限定部件储存区域418。在该实施例中,部件1000被放置在连续的部件保持层410上与壁414相邻,使得壁414可为部件提供至少部分保护,例如,当将承载带400卷绕在轮毂周围时。
在至少一个方面,根据本发明的各方面的承载带的粘合剂层和连续的部件保持层关于将部件固定和移除的优点也可适用于将盖带固定和移除。例如,在盖带与承载带之间的永久性粘结有助于牢固地储存和传送放置在承载带的凹坑中并被盖带密封在该凹坑中的部件。另外,将粘合剂暴露于紫外线辐射允许盖带被快速且轻松地从承载带移除,此后可将部件从凹坑移除,同时在承载带上不存在粘合剂残余物。
图5A-5B示出了根据本发明的一个方面的部件承载带和盖带的示例性实施例。承载带500包括挠性基板502,其沿承载带500的纵向轴线延伸。基板502中形成有多个凹坑504。凹坑504沿承载带500的纵向轴线间隔开。在至少一个实施例中,承载带500与承载带100类似,但不包括设置在凹坑中的粘合剂层。可省略粘合剂层,例如,当部件可以被盖带恰当地固定在凹坑中时。在至少一个实施例中,承载带500与承载带100类似,并且的确包括设置在凹坑中的粘合剂层。可包括粘合剂层,例如,当部件无法被盖带恰当地固定在凹坑中时。
盖带600包括挠性基板602,其沿盖带600的纵向轴线延伸。盖带600还包括粘合剂层610,其设置在挠性基板602的表面上。在至少一个方面,粘合剂层610的粘合剂配方类似于粘合剂层110的粘合剂配方。在至少一个方面,该粘合剂配方有助于延长盖带的保存期限,例如,在黑暗环境中延长到一年以上。粘合剂层610设置在挠性基板602的表面上,使得当盖带600被施加到包括被放置在承载带500的凹坑504中的部件1000的承载带500时,粘合剂层610永久性地粘结到承载带500,以将部件1000永久性地密封在凹坑504中。这意味着盖带的粘合剂层610粘结到承载带,使得无法在不损坏承载带、盖带或不损坏这两者的情况下将盖带从承载带移除。
另外,粘合剂层610设置在挠性基板602的表面上,使得当粘合剂暴露于紫外线辐射时,粘合剂粘结强度充分地降低,以使得盖带能够从承载带移除并且部件能够从凹坑移除。在至少一个方面,这种将盖带从承载带移除的方法减轻了部件取放期间对承载带造成的振动,这提高了部件取放的效率(速率)。在至少一个方面,当粘合剂暴露于紫外线辐射时,粘合剂粘结强度充分地降低,使得盖带能够在从承载带移除之后被有效地处理。例如,当使用盖带收集箱来接收盖带时,消除了在轧辊和收集箱内表面上的任何粘合剂残余物堆积,该粘合剂残余物堆积会阻止盖带的恰当推进。因而,盖带可在不中断取放操作的情况下被恰当地移除。
在至少一个方面,当粘合剂暴露于紫外线辐射时,粘合剂粘结强度降低到零。在至少一个方面,当粘合剂暴露于紫外线辐射时,粘合剂粘结强度充分地降低,使得能够在不损坏盖带或承载带的情况下将盖带移除。
在至少一个方面,粘合剂层610包括平行纵向粘结部分610a、610b,该部分与挠性基板602的反向纵向边缘相邻设置。每个粘结部分610a、610b被构造成在盖带600的对应纵向边缘处将盖带600粘结到承载带500。可使用适用于预期应用的其他构形的粘合剂层610。
在至少一个方面,挠性基板602包括基底层620和防静电层622,防静电层622设置在基底层620上。粘合剂层610设置在防静电层622的表面上。基底层620对盖带的总机械强度提供主要贡献。基底层620具有两个大致平行的平坦主表面。基底层可选自双轴向拉伸聚酯、聚烯烃或尼龙。基底层可包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、双轴向取向聚丙烯(BOPP)、双轴向取向聚酰胺(BOPA)、或任何其他合适的聚合物材料。在至少一个方面,基底层材料可选自对紫外线辐射不透明的材料,例如,具有小于5%或小于1%的对紫外线辐射的透射率的材料。作为另一种选择,基底层材料可选自对紫外线辐射透明的材料。基底层可具有约10微米至约30微米、或更优选约12微米至约20微米的厚度。另外,基底层可具有不小于85%的光学透射率、和不小于50MPa的拉伸强度。
防静电层622在基底层620的主表面之一上形成。基底层可涂布防静电涂层,其形成具有约0.001微米至约0.5微米、和更优选介于0.01微米和0.1微米之间的干燥膜厚度的防静电层。更厚的防静电层当从承载带密封和移除盖膜时可能产生碎片问题,而层太薄将无法提供足够的防静电性能。防静电层可具有约1×106Ω/□至约1×1012Ω/□、优选介于约1×109Ω/□与约1×1012Ω/□之间的表面电阻率。用于防静电层的防静电涂层可通过凹面涂布方法或其他常规的低粘度涂布方法涂布在基底层620上。用于防静电层的防静电涂层可包括导电聚合物涂层,诸如添加型阳离子防静电涂层或聚合物接枝型阳离子防静电剂涂层。示例性的合适导电聚合物包括但不限于聚乙炔、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺、基于聚醚酰胺或基于聚酯酰胺的本征防静电聚合物等、或它们的组合。作为另一种选择,用于防静电层的防静电涂层可包括导电填料或盐,所述导电填料或盐分散在溶剂悬浮的聚合物粘结剂中或结合到聚合物粘结剂,聚合物粘结剂以纯净形式或作为溶剂分散体递送。示例性导电填料包括金属氧化物、碳纳米管或其他导电颗粒。示例性导电盐可为四价铵盐。
防静电层622可包括处于聚合物粘结剂中的碳纳米管。碳纳米管和聚合物粘结剂的水溶液可通过凹版辊涂布方法或其他常规的液体涂布方法施加到基底层的表面。干燥以后,所得的防静电层的厚度可为约0.1微米至约1微米、更优选介于约0.2微米和约0.6微米之间。防静电层的碳纳米管组合物在聚合物粘结剂中基于防静电层的总干涂层重量为约0.5重量%至约3重量%(即,聚合物粘结剂的含量为约97重量%至约99.5重量%)。
防静电层622有助于盖带的永久性防静电性,有助于在将承载带从其承载线轴退绕时以及在将盖带从承载带移除时提供静电放电保护。
在至少一个方面,盖带600对紫外线辐射不透明。例如,盖带600可具有小于5%或小于1%的对紫外线辐射的透射率。当盖带600对紫外线辐射不透明时,使粘合剂层610暴露于紫外线辐射的步骤可以从盖带600的底侧(即,粘合剂层侧)进行。在至少一个方面,这种类型的盖带被构造成与对紫外线辐射透明的承载带一起使用,使得当盖带600被粘结到承载带时,可从盖带600的底侧使粘合剂层610暴露于紫外线辐射。
在至少一个方面,盖带600被构造成与对紫外线辐射不透明的承载带一起使用。例如,承载带可具有小于5%或小于1%的对紫外线辐射的透射率。当承载带对紫外线辐射不透明时,使粘合剂层610暴露于紫外线辐射的步骤可从盖带600的顶侧(即,与粘合剂层侧相反的一侧)进行。在至少一个方面,这种类型的盖带对紫外线辐射是透明的。
实例
以下实例说明了本发明,但这些实例中列举的特定材料和用量以及其他条件和细节不应当解释为是对本发明的不当限制。
材料
·六官能脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物:EBECRYL 1290E,美国新泽西州氰特工业有限公司(Cytec Industries,Inc.,New Jersey,U.S.A.)
·压敏粘合剂:1860Z,美国肯塔基州亚什兰有限公司(Ashland,Inc.,Kentucky,U.S.A.),35%固体
·有机硅六丙烯酸酯材料:EBECRYL 1360,美国新泽西州氰特工业有限公司(Cytec Industries,Inc.,New Jersey,U.S.A.)
·抑制剂:4-甲氧基苯酚
·光引发剂:IRGACURE 184,德国路德维希港巴斯夫欧洲公司(BASF SE,Ludwigshafen,Germany)
·溶剂:乙酸乙酯(EA)
·溶剂:甲基乙基酮(MEK)
设备:
·混合:标准混合器
·振动测试:标准振动测试仪
·目视检查:放大倍率为200x的标准显微镜
·暴露于紫外线辐射:标准紫外线LED系统
实例1
步骤1:通过使用混合器根据表1将预定数量的材料混合来制备粘合剂组合物。
表1
材料 | 数量 |
EBECRYL 1290E | 32.79重量%(50g) |
1860Z | 26.23重量%(40g) |
EBECRYL 1360 | 6.56重量%(10g) |
4-甲氧基苯酚 | 0.07重量%(0.1g) |
IRGACURE 184 | 1.57重量%(2.4g) |
EA | 19.67重量%(30g) |
MEK | 13.11重量%(20g) |
步骤2:将粘合剂组合物涂布到基板上,以例如形成厚度为约25mm的粘合剂层。
步骤3:将部件粘结到粘合剂层,随后使用振动测试仪使其经受十万轮振动测试。目视检查确认部件尚未相对于粘合剂层移动。
步骤4:使粘合剂层暴露于由紫外线LED系统提供的紫外线辐射维持约1秒,此后可立即将部件移除。目视检查确认没有粘合剂残余物保留在部件上。
除非另外指明,否则本说明书和权利要求书中用来表示数量、特性量度等的所有数值都应当理解为由术语“约”修饰。因此,除非有相反的指示,否则本说明书和权利要求书中列出的数值参数均为近似值,这些近似值可根据本领域内的技术人员利用本专利申请的教导内容想要获得的所需特性而改变。并不旨在将等同原则的应用限制在权利要求书范围内,至少应该根据所记录的有效数位的数目并通过应用惯常的四舍五入法来解释每个数值参数。虽然给出本发明宽范围的数值范围和参数是近似值,但就本文所述具体例子中列出的任何数值来说,其记录尽可能合理地精确。然而,任何数值都可适当地含有与测试或测量限制相关的误差。
虽然本文出于说明优选实施例的目的对特定实施例进行了图示和描述,但本领域的普通技术人员应当理解,在不脱离本发明的范围的前提下,各种旨在达到相同目的可选的和/或等同形式的具体实施可以取代图示和描述的具体实施例。机械和材料领域的技术人员将很容易理解到,本发明可以在众多实施例中实施。本专利申请旨在涵盖本文所讨论的优选实施例的任何修改形式或变化形式。因此,显而易见,本发明仅受本发明权利要求书及其等同物的限制。
Claims (25)
1.一种用于传送多个部件的承载带,包括:
挠性基板,所述挠性基板沿所述承载带的纵向轴线延伸;
多个凹坑,所述多个凹坑形成在所述基板中并且沿所述承载带的所述纵向轴线间隔开,每个凹坑包括底壁和侧壁,所述侧壁从所述底壁延伸到所述挠性基板的顶表面;和
粘合剂层,所述粘合剂层设置在所述多个凹坑中的每个凹坑的所述底壁上,使得当部件被放置在所述多个凹坑中的凹坑中时,所述凹坑中的所述粘合剂层永久性地粘结到所述部件,并且使得当所述粘合剂暴露于紫外线辐射时,所述粘合剂粘结强度充分地降低,以使得所述部件能够从所述凹坑移除。
2.根据权利要求1所述的承载带,其中当所述粘合剂暴露于紫外线辐射时,所述粘合剂粘结强度降低到零。
3.根据权利要求1所述的承载带,其中当所述粘合剂暴露于紫外线辐射时,所述粘合剂粘结强度充分地降低,使得能够在不损坏所述部件或所述承载带的情况下将所述部件移除。
4.根据权利要求1所述的承载带,其中所述挠性基板包括多个推进结构,所述多个推进结构沿所述挠性基板的纵向边缘设置以用于推进所述承载带。
5.根据权利要求1所述的承载带,其中所述挠性基板包含聚合物材料。
6.一种用于传送多个部件的承载带,包括:
挠性基板,所述挠性基板沿所述承载带的纵向轴线延伸;和
连续的部件保持层,所述连续的部件保持层设置在所述挠性基板上并且包括:
粘性的第一部分,所述粘性的第一部分用于通过粘合性地粘结到部件来将所述部件固定到所述挠性基板,所述粘性的第一部分具有第一周边;和
非粘性的第二部分,所述非粘性的第二部分具有与所述第一周边部分地重合的第二周边。
7.根据权利要求6所述的承载带,其中所述连续的部件保持层包括沿所述承载带的所述纵向轴线交替的粘性的第一部分和非粘性的第二部分,每个粘性的第一部分的第一周边与相邻的非粘性的第二部分的第二周边部分地重合。
8.根据权利要求6所述的承载带,其中当所述粘性的第一部分暴露于紫外线辐射时,所述粘合剂粘结强度充分地降低,使得能够将所述部件从所述挠性基板移除。
9.根据权利要求8所述的承载带,其中当所述粘性的第一部分暴露于紫外线辐射时,所述粘合剂粘结强度降低到零。
10.根据权利要求8所述的承载带,其中当所述粘性的第一部分暴露于紫外线辐射时,所述粘合剂粘结强度充分地降低,使得能够在不损坏所述部件或所述承载带的情况下将所述部件移除。
11.根据权利要求6所述的承载带,其中所述挠性基板包括第一纵向边缘和第二纵向边缘,所述承载带还包括第一多个纵向间隔开的壁,所述第一多个纵向间隔开的壁在所述第一纵向边缘与所述第二纵向边缘之间从所述挠性基板向上延伸。
12.根据权利要求11所述的承载带,其中所述连续的部件保持层设置在所述第一多个壁与所述第二纵向边缘之间。
13.根据权利要求11所述的承载带,还包括第二多个纵向间隔开的壁,所述第二多个纵向间隔开的壁在所述第一多个壁与所述第二纵向边缘之间从所述挠性基板向上延伸,所述第一多个壁中的每一个和对应的所述第二多个壁中的一个限定一对壁。
14.根据权利要求13所述的承载带,其中所述连续的部件保持层设置在每对壁之间。
15.一种承载带组件,包括:
根据权利要求6所述的承载带;和
部件,所述部件设置在所述连续的部件保持层的所述粘性的第一部分上,所述粘性的第一部分的所述第一周边由所述部件的突出部限定到所述连续的部件保持层上。
16.一种与用于传送多个部件的承载带一起使用的盖带,包括:
挠性基板,所述挠性基板沿所述盖带的纵向轴线延伸;和
粘合剂层,所述粘合剂层设置在所述挠性基板的表面上,使得当所述盖带被施加到包括被放置在承载带的凹坑中的部件的所述承载带时,所述粘合剂层永久性地粘结到所述承载带以将所述部件永久性地密封在所述凹坑中,并且使得当所述粘合剂暴露于紫外线辐射时,所述粘合剂粘结强度充分地降低,以使得所述盖带能够从所述承载带移除并且所述部件能够从所述凹坑移除。
17.根据权利要求16所述的盖带,其中当所述粘合剂暴露于紫外线辐射时,所述粘合剂粘结强度降低到零。
18.根据权利要求16所述的盖带,其中当所述粘合剂暴露于紫外线辐射时,所述粘合剂粘结强度充分地降低,使得能够在不损坏所述盖带或所述承载带的情况下将所述盖带移除。
19.根据权利要求16所述的盖带,其中所述盖带对紫外线辐射不透明。
20.根据权利要求19所述的盖带,其具有小于5%的对紫外线辐射的透射率。
21.根据权利要求19所述的盖带,其具有小于1%的对紫外线辐射的透射率。
22.根据权利要求16所述的盖带,其被构造成与对紫外线辐射不透明的承载带一起使用。
23.根据权利要求22所述的盖带,其被构造成与具有小于5%的对紫外线辐射的透射率的承载带一起使用。
24.根据权利要求22所述的盖带,其被构造成与具有小于1%的对紫外线辐射的透射率的承载带一起使用。
25.根据权利要求16所述的盖带,其中所述挠性基板包括基底层和防静电层,所述防静电层设置在所述基底层上,并且其中所述粘合剂层设置在所述防静电层的表面上。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2012/078921 WO2014012243A1 (en) | 2012-07-20 | 2012-07-20 | Component carrier tape with uv radiation curable adhesive |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104470824A true CN104470824A (zh) | 2015-03-25 |
Family
ID=49948180
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201280074794.5A Pending CN104470824A (zh) | 2012-07-20 | 2012-07-20 | 具有紫外线辐射固化性粘合剂的部件承载带 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20150158649A1 (zh) |
JP (1) | JP2015527952A (zh) |
KR (1) | KR20150050551A (zh) |
CN (1) | CN104470824A (zh) |
PH (1) | PH12015500116A1 (zh) |
TW (1) | TW201412606A (zh) |
WO (1) | WO2014012243A1 (zh) |
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- 2012-07-20 WO PCT/CN2012/078921 patent/WO2014012243A1/en active Application Filing
- 2012-07-20 JP JP2015521934A patent/JP2015527952A/ja active Pending
- 2012-07-20 KR KR1020157003965A patent/KR20150050551A/ko not_active Application Discontinuation
- 2012-07-20 US US14/415,624 patent/US20150158649A1/en not_active Abandoned
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US20150158649A1 (en) | 2015-06-11 |
TW201412606A (zh) | 2014-04-01 |
KR20150050551A (ko) | 2015-05-08 |
JP2015527952A (ja) | 2015-09-24 |
US20170162418A1 (en) | 2017-06-08 |
PH12015500116A1 (en) | 2015-03-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150325 |