CN104467723A - 抗跌落型49s石英晶体谐振器加工中去除银胶气泡方法 - Google Patents

抗跌落型49s石英晶体谐振器加工中去除银胶气泡方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104467723A
CN104467723A CN201410549168.8A CN201410549168A CN104467723A CN 104467723 A CN104467723 A CN 104467723A CN 201410549168 A CN201410549168 A CN 201410549168A CN 104467723 A CN104467723 A CN 104467723A
Authority
CN
China
Prior art keywords
vacuum
elargol
quartz
crystal resonator
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410549168.8A
Other languages
English (en)
Inventor
杜知清
佘晓年
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CHINA ELECTRONICS PANDA CRYSTAL TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
CHINA ELECTRONICS PANDA CRYSTAL TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CHINA ELECTRONICS PANDA CRYSTAL TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical CHINA ELECTRONICS PANDA CRYSTAL TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201410549168.8A priority Critical patent/CN104467723A/zh
Publication of CN104467723A publication Critical patent/CN104467723A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

本发明是抗跌落型49S石英晶体谐振器加工工艺中去除银胶中气泡的方法，包括如下步骤：1）点底胶，在基座簧片上，两端各点一点银胶作底胶；2）晶片搭载，将石英晶片搭载到基座簧片上；3）面胶，在石英晶片的两端点上面胶，使其面胶与底胶相连接；4）真空脱泡，利用气压差的方式将银胶中的气泡去除；5）高温固化，固化温度为160度，固化时间3小时。本发明的优点：采用本发明技术生产出来的49S石英晶体谐振器，在抗跌落强度方面得到很大提升，可以满足1.0米自由跌落在水泥板上6次的要求，同时在晶体老化率方面得到改善，且这种真空脱泡方法操作简单，脱泡时间短，生产效率高，适合大批量生产，并保持了49S产品低成本的特点。

Description

抗跌落型49S石英晶体谐振器加工中去除银胶气泡方法
技术领域
本发明涉及的是一种抗跌落型49S石英晶体谐振器加工工艺去除银胶中气泡的方法，属于石英晶体谐振器技术领域。
背景技术
随着电子产品向小型化、精密化发展的趋势，对石英晶体谐振器等频率元件抗震，抗跌落方面提出了更高的要求。目前49S石英晶体谐振器在跌落方面的要求普通是1.0米自由跌落在硬木板上3次，而很多客户已提出更高要求，需满足1.0米自由跌落在水泥板上6次。本项目的提出，致力于满足上述要求进行研究。
发明内容
本发明提出的是一种用于抗跌落型49S石英晶体谐振器加工中去除银胶中气泡的方法，其目的旨在提高49S石英晶体谐振器自由跌落在水泥板上的次数，即满足1.0米自由跌落在水泥板上6次的要求。
本发明的技术解决方案：抗跌落型49S石英晶体谐振器加工工艺中去除银胶中气泡的方法，包括以下步骤：
1）点底胶，在基座簧片上，两端各点一点银胶作底胶；
2）晶片搭载，将石英晶片搭载到基座簧片上；
3）面胶，在石英晶片的两端点上面胶，使其面胶与底胶相连接；
4）真空脱泡，采用一个真空箱，在真空箱上装抽气阀门和排气阀门，连接一台真空泵及一个时间控制装置，将固接好的产品放入真空箱内，设置好时间，开启控制装置，使其真空阀门自动打开将真空箱内气体吸出，利用这种气压差的方式将银胶中的气泡去除；
5）高温固化。
本发明的优点：采用本发明技术生产出来的49S石英晶体谐振器，在抗跌落强度方面得到很大提升，可以满足1.0米自由跌落在水泥板上6次的要求，同时在晶体老化率方面得到改善，且这种真空脱泡方法操作简单，脱泡时间短，生产效率高，适合大批量生产，并保持了49S产品低成本的特点。
附图说明
图1是现生产中的49S石英晶体谐振器示意图。
图2是采用真空脱泡后生产的49S石英晶体谐振器示意图。
图中的1是基座底板；2是基座簧片；3是引脚；a、c为银胶；b是石英晶片；d是银胶中所存在的气泡；d'是银胶中已经去除气泡。
具体实施方式
对照图2，抗跌落型49S石英晶体谐振器加工工艺中去除银胶中气泡的方法，包括如下步骤：
1）点底胶，在基座簧片2上，两端各点一点银胶作底胶；
2）晶片搭载，将石英晶片b搭载到基座簧片2上；
3）面胶，在石英晶片b的两端点上面胶，使其面胶与底胶相连接；
4）真空脱泡，采用一个真空箱，在真空箱上装抽气阀门和排气阀门，连接一台真空泵及一个时间控制装置，将固接好的产品放入真空箱内，设置好时间，开启时间控制装置，使其真空阀门自动打开将真空箱内气体吸出，利用这种气压差的方式将银胶中的气泡去除；
5）高温固化，固化温度为160度，固化时间3小时。
实施例
1）点底胶，在基座簧片2上，两端各点一点三键公司的3301银胶，大小约￠0.5mm,作为底胶；
2）晶片搭载，将石英晶片b搭载到基座簧片2上；
3）面胶，在石英晶片b的两端点上三键公司的3301银胶作为面胶，大小约￠0.8mm，使其面胶与底胶相连接；
4）真空脱泡，将石英晶片b与基座簧片2固接好，然后将其放入真空脱泡箱内，关上真空脱泡箱盖子，设置第一次脱泡时间为50秒，放气10秒，再次抽真空脱泡50秒，开启时间控制装置抽气开关，真空箱在真空状态下压差可达到-0.1Mpa左右，真空脱泡时间共计100秒，自动关闭抽气泵，排气阀门自动打开，完成真空脱泡；
5）高温固化，固化温度为160度，固化时间3小时；
因石英晶体谐振器主要采用银胶把石英晶片与基座簧片固接在一起，利用这种气压差的方式将银胶中存在的气泡去除，使真空脱泡后的产品在银胶固化后晶片与基座簧片粘接更加牢实，从而达到抗跌落强度增加的效果。

Claims (2)

1.抗跌落型49S石英晶体谐振器加工工艺中去除银胶中气泡的方法，其特征是该方法包括如下步骤：
1）点底胶，在基座簧片上，两端各点一点银胶作底胶；
2）晶片搭载，将石英晶片搭载到基座簧片上；
3）面胶，在石英晶片的两端点上面胶，使其面胶与底胶相连接；
4）真空脱泡，采用一个真空箱，在真空箱上装抽气阀门和排气阀门，连接一台真空泵及一个时间控制装置，将固接好的产品放入真空箱内，设置好时间，开启时间控制装置，使其真空阀门自动打开将真空箱内气体吸出，利用这种气压差的方式将银胶中的气泡去除；
5）高温固化，固化温度为160度，固化时间3小时。
2.根据权利要求1所述的抗跌落型49S石英晶体谐振器加工工艺中去除银胶中气泡的方法，其特征是所述的步骤4）真空脱泡将石英晶片与基座簧片固接好，然后将其放入真空脱泡箱内，关上真空脱泡箱盖子，设置第一次脱泡时间为50秒，放气10秒，再次抽真空脱泡50秒，开启时间控制装置抽气开关，真空箱在真空状态下压差达到-0.1Mpa，真空脱泡时间共计100秒，自动关闭抽气泵，排气阀门自动打开，完成真空脱泡。
CN201410549168.8A 2014-10-17 2014-10-17 抗跌落型49s石英晶体谐振器加工中去除银胶气泡方法 Pending CN104467723A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410549168.8A CN104467723A (zh) 2014-10-17 2014-10-17 抗跌落型49s石英晶体谐振器加工中去除银胶气泡方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410549168.8A CN104467723A (zh) 2014-10-17 2014-10-17 抗跌落型49s石英晶体谐振器加工中去除银胶气泡方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104467723A true CN104467723A (zh) 2015-03-25

Family

ID=52913212

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410549168.8A Pending CN104467723A (zh) 2014-10-17 2014-10-17 抗跌落型49s石英晶体谐振器加工中去除银胶气泡方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104467723A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108733243A (zh) * 2017-04-17 2018-11-02 蓝思科技（长沙）有限公司 一种基于纳米银薄膜的触摸屏的制作方法
CN110957985A (zh) * 2018-09-27 2020-04-03 湖南嘉业达电子有限公司 一种低电阻圆柱晶振的加工方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080012655A1 (en) * 2006-06-28 2008-01-17 Stolpman James L Apparatus and method of temperature compensating an ovenized oscillator
CN101696924A (zh) * 2009-10-13 2010-04-21 中国航天科技集团公司第五研究院第五一〇研究所 一种粘性材料的检测方法
CN201509183U (zh) * 2009-05-19 2010-06-16 深圳市晶峰晶体科技有限公司 一种凹陷型玻璃绝缘籽石英晶体谐振器
CN102355218A (zh) * 2011-06-02 2012-02-15 湖北东光电子股份有限公司 一种消除封焊后石英晶体谐振器内部应力的退火工艺
CN102634313A (zh) * 2012-04-23 2012-08-15 广州市白云化工实业有限公司 一种适用于led芯片粘结的环氧导电胶及其制备方法
CN103701424A (zh) * 2013-12-24 2014-04-02 珠海东精大电子科技有限公司 49s石英晶体谐振器的制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080012655A1 (en) * 2006-06-28 2008-01-17 Stolpman James L Apparatus and method of temperature compensating an ovenized oscillator
CN201509183U (zh) * 2009-05-19 2010-06-16 深圳市晶峰晶体科技有限公司 一种凹陷型玻璃绝缘籽石英晶体谐振器
CN101696924A (zh) * 2009-10-13 2010-04-21 中国航天科技集团公司第五研究院第五一〇研究所 一种粘性材料的检测方法
CN102355218A (zh) * 2011-06-02 2012-02-15 湖北东光电子股份有限公司 一种消除封焊后石英晶体谐振器内部应力的退火工艺
CN102634313A (zh) * 2012-04-23 2012-08-15 广州市白云化工实业有限公司 一种适用于led芯片粘结的环氧导电胶及其制备方法
CN103701424A (zh) * 2013-12-24 2014-04-02 珠海东精大电子科技有限公司 49s石英晶体谐振器的制备方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
宋迪: "CNT/纳米Fe3O4/纳米Fe吸波材料的制备及电磁性能分析", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库工程科技辑I辑》 *
张亮: "高压隔离线性光耦合组件研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库信息科技辑》 *
罗晓伟: "大功率LED集成光源关键技术及产业化研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库信息科技辑》 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108733243A (zh) * 2017-04-17 2018-11-02 蓝思科技（长沙）有限公司 一种基于纳米银薄膜的触摸屏的制作方法
CN110957985A (zh) * 2018-09-27 2020-04-03 湖南嘉业达电子有限公司 一种低电阻圆柱晶振的加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104467723A (zh) 抗跌落型49s石英晶体谐振器加工中去除银胶气泡方法
CN205144330U (zh) 一种咖啡机
CN205291468U (zh) 一种注塑模具单侧进出冷却水的回路装置
CN110883532A (zh) 一种手表拆解工装及拆解方法
CN202088628U (zh) 层压机及其加热台
CN102325429B (zh) 一种粘结模块电源的上、下磁芯方法
CN204135288U (zh) 脱蜡装置
CN102109621B (zh) 透镜制造方法
CN204558377U (zh) 新型灌砂机
CN204244323U (zh) 基于app手机终端解码锁码面板的数控机床
CN203510396U (zh) 一种制造石膏模具用振动台
CN208767605U (zh) 一种co2激光器充排气设备
CN104117285B (zh) 一种mbr膜组器的封装方法
CN205004591U (zh) 陶瓷基板穿线的转接板
CN105494595A (zh) 速冻食品冷却池
CN208695815U (zh) 一种高效气清洗机构
CN202219301U (zh) 一种集合管涨缩口一体成型设备
CN103681012B (zh) 一种真空电容灌封机
CN203919478U (zh) 一种隐形眼镜镜片分离装置
CN204338485U (zh) 一种lcd产品生产过程中玻璃碎末的清洗装置
CN202688524U (zh) 与自动翻盖器配合的茧笼
CN204028513U (zh) 液晶显示设备及其面框结构
CN204013368U (zh) 层压件与边框的密封封装结构
CN205188126U (zh) 一种新型玻璃生产成套装置
CN102418691B (zh) 一种全自动检测泵失效的方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150325