CN102355218A - 一种消除封焊后石英晶体谐振器内部应力的退火工艺 - Google Patents

一种消除封焊后石英晶体谐振器内部应力的退火工艺 Download PDF

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Abstract

一种消除封焊后石英晶体谐振器内部应力的退火工艺，其退火工艺步骤为：A、加热：将封焊后石英晶体谐振器放入真空退火炉中，真空-5.5×10-3Pa--5.5×10-3Pa，缓慢加温至100-250摄氏度后，保持1.5-2.5小时；B、降温：将上述经加热的石英晶体谐振器降温至70-150摄氏度后，再向真空退火炉内充入氮气，然后降温至常温。优点是：本工艺可消除产品在加工制造过程中产生的应力，使参数偏移的产品恢复到要求范围内。对消除质量隐患，提高产品性能稳定度有明显效果。

Description

一种消除封焊后石英晶体谐振器内部应力的退火工艺
技术领域
本项发明涉及电器元件加工领域，具体涉及种消除封焊后石英晶体谐振器内部应力的退火工艺方法。
技术背景
目前，石英晶体谐振器的生产制造过程中不可避免的在材料内部产生大小不同的应力，特别在产品封焊后表现明显，频率、电阻等电参数发生偏移且散差大，产生许多不能满足客户需求的产品，并且有部分产品受应力的影响存在质量隐患，通过检测无法筛选干净，到客户使用时才表现出来。
发明内容
本发明的目的就是针对目前石英晶体谐振器的生产制造过程中不可避免的在材料内部产生大小不同的应力，特别在产品封焊后表现明显，频率、电阻等电参数发生偏移且散差大，产生许多不能满足客户需求的产品，并且有部分产品受应力的影响存在质量隐患，通过检测无法筛选干净，到客户使用时才表现出来之现状，而提供一种消除封焊后石英晶体谐振器内部应力的退火工艺。
本发明的退火工艺步骤为：
A、加热：将封焊后石英晶体谐振器放入真空退火炉中，真空-5.5×10-3Pa--5.5×10-3Pa，缓慢加温至100-250℃后，保持1.5-2.5小时；
B、降温：将上述经加热的石英晶体谐振器降温至70-150摄氏度后，再向真空退火炉内充入氮气释放真空至常压，然后降温至常温。
石英晶体谐振器为49S型石英晶体谐振器，其退火工艺步骤为：
A、加热：将封焊后的49S型石英晶体谐振器放入真空退火炉中，缓慢加温至150摄氏度后，待整个真空退火炉内所有部件均达到150摄氏度后，再升温至195摄氏度，保持2小时；
B、降温：将上述经加热的49S型石英晶体谐振器降温至100摄氏度后，再向真空退火炉内充入氮气释放真空，然后降温至常温。
本发明的优点是：本工艺可消除产品在加工制造过程中产生的应力，使参数偏移的产品恢复到要求范围内。对消除质量隐患，提高产品性能稳定度有明显效果。
具体实施方式
以49S型石英晶体谐振器为例，其退火工艺步骤为：
A、加热：将封焊后的49S型石英晶体谐振器放入真空退火炉中，真空-5.5×10-3Pa--5.5×10-3Pa，缓慢加温至150摄氏度后，待整个真空退火炉内所有部件均达到150摄氏度后，再升温至195摄氏度，保持2小时；
B、降温：将上述经加热的49S型石英晶体谐振器降温至100摄氏度后，再向真空退火炉内充入氮气释放真空，然后降温至常温。
不同型号的石英晶体谐振器其升温值不同。

Claims (2)

1.一种消除封焊后石英晶体谐振器内部应力的退火工艺，其特征在于其退火工艺步骤为：
A、加热：将封焊后石英晶体谐振器放入真空退火炉中，真空-5.5×10-3Pa--5.5×10-3Pa，缓慢加温至100-250℃后，保持1.5-2.5小时；
B、降温：将上述经加热的石英晶体谐振器降温至70-150摄氏度后，再向真空退火炉内充入氮气释放真空至常压，然后降温至常温。
2.根据权利要求所述的消除封焊后石英晶体谐振器内部应力的退火工艺方法，其特征在于石英晶体谐振器为49S型石英晶体谐振器，其退火工艺步骤为：
A、加热：将封焊后的49S型石英晶体谐振器放入真空退火炉中，缓慢加温至150摄氏度后，待整个真空退火炉内所有部件均达到150摄氏度后，再升温至195摄氏度，保持2小时；
B、降温：将上述经加热的49S型石英晶体谐振器降温至100摄氏度后，再向真空退火炉内充入氮气释放真空，然后降温至常温。
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