CN104459843B - 扩散片及其制作方法、背光模组 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及显示技术领域，公开了一种扩散片，所述扩散片与导光板接触的表面形成有容纳所述导光板的微结构的凹槽，所述凹槽的宽度大于所述微结构的宽度，深度大于所述微结构的高度。还公开了上述扩散片的制作方法和背光模组。本发明中扩散片上的凹槽与导光板上表面微结构相结合形成在一定的固定结构，使两者相对移动量减少，从而减轻了由于微结构被划伤导致的白斑问题。

Description

扩散片及其制作方法、背光模组
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种扩散片及其制作方法、背光模组。
背景技术
随着人们生活水平的提高，人们对手机的要求也在日新月异的进行着变化。未来手机产品向着更轻薄，高亮度，低功耗，高质量的方向在发展。目前为了提高产品亮度，液晶显示模组(Liquid Crystal Display Module，LCM)主要从以下几个方面进行改进：1、采用更高亮度的LED；2、采用更好增益的棱镜片；3、采用具有V cut的导光板结构，如图1所示，导光板表面的凸起即是V cut结构(也称微结构)。前两个方面收到目前行业技术的能力的限制，基本已经达到极限。第三方面的导光板为最新的技术正在被不断的研究与使用。但采用微结构的导光板，目前V cut导致的最大问题为震动白斑问题，由于在整机或者模组状态，微结构受到挤压，在震动过程中，与导光板层接的扩散片发生移动导致微结构被划伤出现该问题。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是：如何减小(或尽量避免)扩散片与导光板的相对位移。
(二)技术方案
为解决上述技术问题，本发明提供了一种扩散片，所述扩散片与导光板接触的表面形成有容纳所述导光板的微结构的凹槽，所述凹槽的宽度大于所述微结构的宽度，深度大于所述微结构的高度。
其中，在所述扩散片与导光板接触的表面非凹槽的位置还形成有若干凸起。
其中，所述凸起包括：第一凸起、第二凸起和第三凸起，所述第一凸起的尺寸大于第二凸起的尺寸，第二凸起的尺寸大于第三凸起的尺寸。
其中，所述凸起为球冠形。
其中，所述球冠形凸起的直径为2um～4um。
本发明还提供了一种扩散片制作方法，包括：
在扩散片基材的表面形成若干用于容纳导光板的微结构的凹槽；
填充一部分凹槽，且使剩余未填充的凹槽对应所述导光板的微结构。
其中，所述在扩散片基材的表面形成若干用于容纳导光板的微结构的凹槽的具体步骤包括：
在所述扩散片基材表面涂覆树脂材料，采用滚轮滚压，压出与导光板的微结构对应的凹槽；
对所述树脂材料进行固化。
其中，所述填充一部分凹槽，且使剩余未填充的凹槽对应所述导光板的微结构的步骤具体包括：
在所述一部分凹槽中填充树脂材料以填平所述一部分凹槽；
对所述树脂材料进行固化。
其中，在所述一部分凹槽中填充树脂时，将用于形成凸起的粒子与树脂材料进行混合，通过转印辊将混合有粒子的树脂材料填充在对应的凹槽内，以填平凹槽并形成凸起。
本发明还提供了一种背光模组，包括上述的扩散片。
(三)有益效果
本发明通过在扩散片与导光板接触的表面形成有容纳导光板的微结构的凹槽。凹槽与导光板上表面微结构相结合形成在一定的固定结构，使两者相对移动量减少，从而减轻了由于微结构被划伤导致的白斑问题。
附图说明
图1是现有的导光板结构示意图；
图2是本发明实施例的一种扩散片结构示意图及沿A-A的剖视图；
图3是图2中沿B-B的剖视图；
图4是本发明实施例的扩散片置于导光板之上的示意图；
图5是本发明实施例的扩散片置于导光板之上且受压的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
如图2和3所示，本发明实施例的扩散片与导光板接触的表面形成有容纳所述导光板的微结构的凹槽1。为了使凹槽完全容纳微结构，凹槽1的宽度大于微结构的宽度，深度大于微结构的高度，具体尺寸有导光板上的微结构尺寸结构决定，使凹槽1的尺寸稍大于微结构的尺寸。凹槽1与导光板上表面微结构相结合形成在一定的固定结构，使两者相对移动量减少，从而减轻了由于微结构被划伤导致的白斑问题。
进一步地，在扩散片与导光板接触的表面非凹槽的位置还形成有若干凸起2。凸起2在扩散片和导光板之间起到支撑作用，避免受挤压时微结构顶部受到凹槽1底部的挤压(这样由于压力大，即使轻微的移动也会导致微结构顶部划伤)。
上述凸起2的大小一样，当受到一个压力时，所有凸起2变形量一样，全部起到支撑作用，如果受到的压力很大时，容易出现凸起2破损的问题。因此，进一步地，凸起2包括：第一凸起、第二凸起和第三凸起，且第一凸起的尺寸大于第二凸起的尺寸，第二凸起的尺寸大于第三凸起的尺寸。当受到一定压力时，部分凸起2起到作用，如果受到更大压力时，可以全部起到作用，起到阶梯支持的效果。防止过大的压力导致凸起2破损，从而也进一步避免受挤压时微结构顶部受到凹槽底部的挤压。
本实施例中凸起为球冠形(但不限于球冠形)，球冠形凸起的直径为2um～4um。
本发明还提供了一种扩散片制作方法，包括：
在扩散片基材的表面形成若干用于容纳导光板的微结构的凹槽。由于不同的导光板上的微结构排布可能不一样，可根据将要与扩散片配合的导光板的微结构排布，填充一部分凹槽，且使剩余未填充的凹槽对应所述导光板的微结构。
本实施例中，所述在扩散片基材的表面形成若干用于容纳导光板的微结构的凹槽的具体步骤包括：在所述扩散片基材表面涂覆树脂材料，采用滚轮滚压，压出与导光板的微结构对应的凹槽，然后对所述树脂材料进行固化。
本实施例中，所述填充一部分凹槽，且使剩余未填充的凹槽对应所述导光板的微结构的步骤具体包括：在所述一部分凹槽中填充树脂材料以填平所述一部分凹槽；对所述树脂材料进行固化。
进一步地，在所述一部分凹槽中填充树脂时，将不同大小的用于形成凸起的粒子，与树脂材料进行混合，通过转印辊(类似筛子的辊子，转印辊表面按照要求制作不同粒子直径的凹槽，混合好的树脂从上方流动下来，转印辊首先通过辊子上的凹槽粘住需要的粒子，然后在对应的基材上面进行转印，将辊子上面的粒子转印到基材上面)将混合有粒子的树脂材料填充在对应的凹陷内。然后进行固化从而填平凹槽，并形成若干凸起。
本发明还提供了一种背光模组，包括上述的扩散片。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (8)

1.一种扩散片，其特征在于，所述扩散片与导光板接触的表面形成有容纳所述导光板的微结构的凹槽，所述凹槽的宽度大于所述微结构的宽度，深度大于所述微结构的高度；
在所述扩散片与导光板接触的表面非凹槽的位置还形成有若干凸起；所述凸起包括：第一凸起、第二凸起和第三凸起，所述第一凸起的尺寸大于第二凸起的尺寸，第二凸起的尺寸大于第三凸起的尺寸。
2.如权利要求1所述的扩散片，其特征在于，所述凸起为球冠形。
3.如权利要求2所述的扩散片，其特征在于，所述球冠形凸起的直径为2um～4um。
4.一种扩散片制作方法，其特征在于，包括：
在扩散片基材的表面形成若干用于容纳导光板的微结构的凹槽；以及在所述扩散片与导光板接触的表面非凹槽的位置还形成有若干凸起；
填充一部分凹槽，且使剩余未填充的凹槽对应所述导光板的微结构；
所述凹槽的宽度大于所述微结构的宽度，深度大于所述微结构的高度；所述凸起包括：第一凸起、第二凸起和第三凸起，所述第一凸起的尺寸大于第二凸起的尺寸，第二凸起的尺寸大于第三凸起的尺寸。
5.如权利要求4所述的扩散片制作方法，其特征在于，所述在扩散片基材的表面形成若干用于容纳导光板的微结构的凹槽的具体步骤包括：
在所述扩散片基材表面涂覆树脂材料，采用滚轮滚压，压出与导光板的微结构对应的凹槽；
对所述树脂材料进行固化。
6.如权利要求4所述的扩散片制作方法，其特征在于，所述填充一部分凹槽，且使剩余未填充的凹槽对应所述导光板的微结构的步骤具体包括：
在所述一部分凹槽中填充树脂材料以填平所述一部分凹槽；
对所述树脂材料进行固化。
7.如权利要求6所述的扩散片制作方法，其特征在于，在所述一部分凹槽中填充树脂时，将用于形成凸起的粒子与树脂材料进行混合，通过转印辊将混合有粒子的树脂材料填充在对应的凹槽内，以填平凹槽并形成凸起。
8.一种背光模组，其特征在于，包括权利要求1～3中任一项所述的扩散片。
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