CN210345123U - 一种led灯板芯片的设置结构及灯板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED灯板芯片的设置结构及灯板，包括灯板单元，所述灯板单元包括基板，所述基板的外表面设置有隔离层；还包括采用该设置结构的灯板，本实用新型构思新颖、设计合理，且便于使用，本实用新型在基板上设置相应的缺口和缺槽来设置芯片，使得芯片在焊接后更加稳定，不易产生滑动和偏移，效果良好。

Description

一种LED灯板芯片的设置结构及灯板

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，特别涉及一种LED灯板芯片的设置结构及灯板。

背景技术

LED灯板的应用越来越广，众所周知，LED灯板的结构上需要有芯片，便于对LED灯珠进行智能化控制。LED灯板的设置往往是一个灯珠对应到一个芯片，然后以灯珠和芯片形成的整体来进行矩阵式的排布，形成为一个整体的灯板。因此，就涉及到在灯板上设置芯片的问题，现有的设置结构不合理，会造成芯片在灯板上产生滑动，有稳定性问题，并且滑动后，也会造成灯珠的移位，在使用时，影响整体的显示一致性。

实用新型内容

有鉴于上述现有技术中芯片在灯板上设置会有滑动和移位的问题，本实用新型先提供一种LED灯板芯片的设置结构，在基板上设置相应的缺口和缺槽来设置芯片，使得芯片在焊接后更加稳定，不易产生滑动和偏移，效果良好。

本实用新型的技术方案如下：一种LED灯板芯片的设置结构，包括灯板单元，所述灯板单元包括基板，所述基板的外表面设置有隔离层，所述隔离层包括：

隔离层第一段，该隔离层第一段右部的上边沿设置有用于芯片焊脚焊接定位的第一缺口，所述第一缺口的正下方设置有用于焊锡定位的第一缺槽，所述第一缺槽呈竖直的条形；

隔离层第二段，该隔离层第二段设置在所述隔离层第一段的右方，所述隔离层第二段的下端边沿设置有用于芯片焊脚定位的第二缺口，所述第二缺口的正上方设置有用于焊锡定位的第二缺槽，该第二缺槽呈竖直的条形；

隔离层第三段，该隔离层第三段设置在所述隔离层第二段的右方，所述隔离层第三段的上端边沿设置有用于芯片焊脚定位的第三缺口，所述第三缺口的正下方设置有用于焊锡定位的第三缺槽，该第三缺槽呈竖直的条形；

隔离层第四段，该隔离层第三段设置在所述隔离层第三段的右方，所述隔离层第四段左部的下边沿设置有用于芯片焊脚定位的第四缺口，所述第四缺口的正上方设置有用于焊锡定位的第四缺槽，所述第四缺槽呈竖直的条形；

第一芯片，该第一芯片设置在整个所述隔离层的表面，且所述第一芯片位于所述第一缺口、第一缺槽、第二缺口和第二缺槽之间，所述第一芯片的边沿对应地靠近所述第一缺口、第一缺槽、第二缺口和第二缺槽，并通过所述第一缺口、第一缺槽、第二缺口和第二缺槽进行焊接；第二芯片，该第二芯片设置在整个所述隔离层的表面，且所述第二芯片位于所述第二缺口、第二缺槽、第三缺口和第三缺槽之间，所述第二芯片的边沿对应地靠近所述第二缺口、第二缺槽、第三缺口和第三缺槽，并通过所述第二缺口、第二缺槽、第三缺口和第三缺槽进行焊接；

第三芯片，该第三芯片设置在整个所述隔离层的表面，且所述第三芯片位于所述第三缺口、第三缺槽、第四缺口和第四缺槽之间，所述第三芯片的边沿对应地靠近所述第三缺口、第三缺槽、第四缺口和第四缺槽之间，并通过第三缺口、第三缺槽、第四缺口和第四缺槽进行焊接。

进一步，作为有序，所述第一缺口和第四缺口呈“L”字形。

进一步，作为有序，所述第二缺口和第三缺口呈“T”字形。

进一步，作为有序，所述隔离层第一段和隔离层第二段不接触，隔离层第二段和隔离层第三段不接触，隔离层第三段和隔离层第四段不接触。

本实用新型还提供一种采用所述设置结构的灯板，包括若干所述灯板单元和基板，若干所述灯板单元呈矩阵排布设置在所述基板上。

有益效果：本实用新型构思新颖、设计合理，且便于使用，本实用新型在基板上设置相应的缺口和缺槽来设置芯片，使得芯片在焊接后更加稳定，不易产生滑动和偏移，效果良好。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的结构示意图。

图2是本实用新型一实施例中整体灯板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

如图1所示的一种LED灯板芯片的设置结构，具有灯板单元，所述灯板单元包括基板1，所述基板1的外表面设置有隔离层2，所述隔离层2包括：

隔离层第一段2a，该隔离层第一段2a右部的上边沿设置有用于芯片焊脚焊接定位的第一缺口2aa，所述第一缺口2aa的正下方设置有用于焊锡定位的第一缺槽2ab，所述第一缺槽2ab呈竖直的条形；

隔离层第二段2b，该隔离层第二段2b设置在所述隔离层第一段2a的右方，所述隔离层第二段2b的下端边沿设置有用于芯片焊脚定位的第二缺口2ba，所述第二缺口2ba的正上方设置有用于焊锡定位的第二缺槽2bb，该第二缺槽2bb 呈竖直的条形；

隔离层第三段2c，该隔离层第三段2c设置在所述隔离层第二段2b的右方，所述隔离层第三段2c的上端边沿设置有用于芯片焊脚定位的第三缺口2ca，所述第三缺口2ca的正下方设置有用于焊锡定位的第三缺槽2cb，该第三缺槽2cb 呈竖直的条形；

隔离层第四段2d，该隔离层第三段2c设置在所述隔离层第三段2c的右方，所述隔离层第四段2d左部的下边沿设置有用于芯片焊脚定位的第四缺口2da，所述第四缺口2da的正上方设置有用于焊锡定位的第四缺槽2db，所述第四缺槽 2db呈竖直的条形；

第一芯片3，该第一芯片3设置在整个所述隔离层2的表面，且所述第一芯片3位于所述第一缺口2aa、第一缺槽2ab、第二缺口2ba和第二缺槽2bb之间，所述第一芯片3的边沿对应地靠近所述第一缺口2aa、第一缺槽2ab、第二缺口 2ba和第二缺槽2bb，并通过所述第一缺口2aa、第一缺槽2ab、第二缺口2ba 和第二缺槽2bb进行焊接。

第二芯片4，该第二芯片4设置在整个所述隔离层2的表面，且所述第二芯片4位于所述第二缺口2ba、第二缺槽2bb、第三缺口2ca和第三缺槽2cb之间，所述第二芯片4的边沿对应地靠近所述第二缺口2ba、第二缺槽2bb、第三缺口 2ca和第三缺槽2cb，并通过所述第二缺口2ba、第二缺槽2bb、第三缺口2ca 和第三缺槽2cb进行焊接；

第三芯片5，该第三芯片5设置在整个所述隔离层2的表面，且所述第三芯片5位于所述第三缺口2ca、第三缺槽2cb、第四缺口2da和第四缺槽2db之间，所述第三芯片5的边沿对应地靠近所述第三缺口2ca、第三缺槽2cb、第四缺口 2da和第四缺槽2db之间，并通过第三缺口2ca、第三缺槽2cb、第四缺口2da 和第四缺槽2db进行焊接。

本实用新型在具体实施过程中，通过设置隔离层来对芯片的焊接起到阻焊作用，且通过设置为隔离层第一段2a、隔离层第二段2b、隔离层第三段2c和隔离层第四段2d，以及在对应的隔离层段设置缺口和缺槽来作为焊接和安置芯片的位置。具体是第一芯片3在第一缺口2aa、第一缺槽2ab、第二缺口2ba和第二缺槽2bb之间，并通过第一缺口2aa、第一缺槽2ab、第二缺口2ba和第二缺槽2bb进行焊接，堆叠溢出的焊锡可以对第一芯片3起到很好的限位和阻挡作用，防止第一芯片3滑动和移位，效果良好。同理，第二芯片4和第三芯片5 分别通过第二缺口2ba、第二缺槽2bb、第三缺口2ca、第三缺槽2cb、第四缺口2da和第四缺槽2db形成的位置来进行设置和焊接，并通过焊锡的堆叠和溢出进行限位，使得灯板单元上的芯片焊接稳固，焊接稳固后，三个芯片的一致性也很好，使得显示效果很稳定。

在具体实施过程中，作为进一步的优选方案，所述第一缺口2aa和第四缺口2da呈“L”字形。本优选方案中，给出了第一缺口2aa和第四缺口2da的具体形状，便于和方形的芯片结构适配，更加利于稳固。

在具体实施过程中，作为进一步的优选方案，所述第二缺口2ba和第三缺口2ca呈“T”字形。本优选方案中，给出了第二缺口2ba和第三缺口2ca的具体形状，便于和方形的芯片结构适配，更加利于稳固。

在具体实施过程中，作为进一步的优选方案，所述隔离层第一段2a和隔离层第二段2b不接触，隔离层第二段2b和隔离层第三段2c不接触，隔离层第三段2c和隔离层第四段2d不接触。本优选方案中，为了节省材料，且便于芯片的焊接。

在另一实施例中，如图2所示，还提供一种采用上述实施例的设置结构的 LED灯板，包括若干所述灯板单元和总基板6，若干所述灯板单元呈矩阵排布设置在所述总基板6上。

本实施例为一个采用上一实施例中设置结构的LED灯板，为一个整体的LED 等产品，采用所述设置结构设置，芯片不易产生滑动和偏移，使得整体设置的一致性好，显示效果好。

以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

Claims (5)

1.一种LED灯板芯片的设置结构，其特征在于：包括灯板单元，所述灯板单元包括基板(1)，所述基板(1)的外表面设置有隔离层(2)，所述隔离层(2)包括：

隔离层第一段(2a)，该隔离层第一段(2a)右部的上边沿设置有用于芯片焊脚焊接定位的第一缺口(2aa)，所述第一缺口(2aa)的正下方设置有用于焊锡定位的第一缺槽(2ab)，所述第一缺槽(2ab)呈竖直的条形；

隔离层第二段(2b)，该隔离层第二段(2b)设置在所述隔离层第一段(2a)的右方，所述隔离层第二段(2b)的下端边沿设置有用于芯片焊脚定位的第二缺口(2ba)，所述第二缺口(2ba)的正上方设置有用于焊锡定位的第二缺槽(2bb)，该第二缺槽(2bb)呈竖直的条形；

隔离层第三段(2c)，该隔离层第三段(2c)设置在所述隔离层第二段(2b)的右方，所述隔离层第三段(2c)的上端边沿设置有用于芯片焊脚定位的第三缺口(2ca)，所述第三缺口(2ca)的正下方设置有用于焊锡定位的第三缺槽(2cb)，该第三缺槽(2cb)呈竖直的条形；

隔离层第四段(2d)，该隔离层第三段(2c)设置在所述隔离层第三段(2c)的右方，所述隔离层第四段(2d)左部的下边沿设置有用于芯片焊脚定位的第四缺口(2da)，所述第四缺口(2da)的正上方设置有用于焊锡定位的第四缺槽(2db)，所述第四缺槽(2db)呈竖直的条形；

第一芯片(3)，该第一芯片(3)设置在整个所述隔离层(2)的表面，且所述第一芯片(3)位于所述第一缺口(2aa)、第一缺槽(2ab)、第二缺口(2ba) 和第二缺槽(2bb)之间，所述第一芯片(3)的边沿对应地靠近所述第一缺口(2aa)、第一缺槽(2ab)、第二缺口(2ba)和第二缺槽(2bb)，并通过所述第一缺口(2aa)、第一缺槽(2ab)、第二缺口(2ba)和第二缺槽(2bb)进行焊接；

第二芯片(4)，该第二芯片(4)设置在整个所述隔离层(2)的表面，且所述第二芯片(4)位于所述第二缺口(2ba)、第二缺槽(2bb)、第三缺口(2ca)和第三缺槽(2cb)之间，所述第二芯片(4)的边沿对应地靠近所述第二缺口(2ba)、第二缺槽(2bb)、第三缺口(2ca)和第三缺槽(2cb)，并通过所述第二缺口(2ba)、第二缺槽(2bb)、第三缺口(2ca)和第三缺槽(2cb)进行焊接；

第三芯片(5)，该第三芯片(5)设置在整个所述隔离层(2)的表面，且所述第三芯片(5)位于所述第三缺口(2ca)、第三缺槽(2cb)、第四缺口(2da)和第四缺槽(2db)之间，所述第三芯片(5)的边沿对应地靠近所述第三缺口(2ca)、第三缺槽(2cb)、第四缺口(2da)和第四缺槽(2db)之间，并通过第三缺口(2ca)、第三缺槽(2cb)、第四缺口(2da)和第四缺槽(2db)进行焊接。

2.如权利要求1所述的一种LED灯板芯片的设置结构，其特征在于：所述第一缺口(2aa)和第四缺口(2da)呈“L”字形。

3.如权利要求2所述的一种LED灯板芯片的设置结构，其特征在于：所述第二缺口(2ba)和第三缺口(2ca)呈“T”字形。

4.如权利要求3所述一种LED灯板芯片的设置结构，其特征在于：所述隔离层第一段(2a)和隔离层第二段(2b)不接触，隔离层第二段(2b)和隔离层第三段(2c)不接触，隔离层第三段(2c)和隔离层第四段(2d)不接触。

5.一种采用如权利要求1-4中任意一项所述设置结构的灯板，其特征在于：包括若干所述灯板单元和总基板(6)，若干所述灯板单元呈矩阵排布设置在所述总基板(6)上。

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