CN104439748A - 焊接检测系统 - Google Patents

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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • B23K31/12Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to investigating the properties, e.g. the weldability, of materials
    • B23K31/125Weld quality monitoring

Abstract

本发明公开了一种焊接检测系统,包括光栅感应器、逻辑计算模块、红外传感器、焊机和报警模块,所述红外传感器感应到待焊接产品传送到指定位置时,逻辑计算模块控制焊机进行焊接,同时逻辑计算模块控制光栅感应器对焊接缝隙进行检测,并将检测结果及时发送至逻辑计算模块,所述逻辑计算模块对检测结果进行逻辑判断,如判断为不合格,所述逻辑计算模块控制报警模块报警,同时该逻辑计算模块控制焊机停止焊接;所述光栅感应器和逻辑计算模块间串联采样电路和放大电路。通过利用光栅对焊接缝隙进行实时的应力检测,出现问题及时通过报警模块进行报警,达到了及时感知焊接缺陷的目的。

Description

焊接检测系统
技术领域
本发明涉及一种焊接检测系统。
背景技术
目前,在金属焊接方面,都是先对产品焊接完成后,在对产品焊接结果进行检验,该检验方式比较滞后,且产品焊接出现问题不能及时发现。
发明内容
本发明的目的在于,针对上述问题,提出一种焊接检测系统,以实现及时感知焊接缺陷的优点。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种焊接检测系统,包括光栅感应器、逻辑计算模块、红外传感器、焊机和报警模块,所述红外传感器感应到待焊接产品传送到指定位置时,逻辑计算模块控制焊机进行焊接,同时逻辑计算模块控制光栅感应器对焊接缝隙进行检测,并将检测结果及时发送至逻辑计算模块,所述逻辑计算模块对检测结果进行逻辑判断,如判断为不合格,所述逻辑计算模块控制报警模块报警,同时该逻辑计算模块控制焊机停止焊接;所述光栅感应器和逻辑计算模块间串联采样电路和放大电路,所述放大电路,包括运放器A1、三极管T1和三极管T2,所述运放器A1的反相输入端串联电阻R1、运放器A1的同相输入端和运放器A1的输出端间串联二极管D1和电容C1,该二极管D1的阳极与运放器A1的同相输入端连接,二极管D1的阴极与电容C1连接,且二极管D1的两端并联电阻R4,所述运放器A1的反相输入端和三极管T1的集电极间串联电阻R2,所述三极管T1的发射极与三极管T2的集电极间串联电阻R3,所述运放器A1的输出端与三极管T2的基极连接,三极管T1的发射极通过电阻R5串联接地。
本发明的技术方案具有以下有益效果:
本发明的技术方案,通过利用光栅对焊接缝隙进行实时的应力检测,出现问题及时通过报警模块进行报警,达到了及时感知焊接缺陷的目的。
下面通过附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本发明实施例所述的焊接检测系统的原理框图;
图2为本发明实施例所述的放大电路的电子电路图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
如图1所示,一种焊接检测系统,包括光栅感应器、逻辑计算模块、红外传感器、焊机和报警模块,红外传感器感应到待焊接产品传送到指定位置时,逻辑计算模块控制焊机进行焊接,同时逻辑计算模块控制光栅感应器对焊接缝隙进行检测,并将检测结果及时发送至逻辑计算模块,逻辑计算模块对检测结果进行逻辑判断,如判断为不合格,逻辑计算模块控制报警模块报警,同时该逻辑计算模块控制焊机停止焊接。
光栅感应器和逻辑计算模块间串联采样电路和放大电路,放大电路如图2所示,包括运放器A1、三极管T1和三极管T2,运放器A1的反相输入端串联电阻R1、运放器A1的同相输入端和运放器A1的输出端间串联二极管D1和电容C1,该二极管D1的阳极与运放器A1的同相输入端连接,二极管D1的阴极与电容C1连接,且二极管D1的两端并联电阻R4,运放器A1的反相输入端和三极管T1的集电极间串联电阻R2,三极管T1的发射极与三极管T2的集电极间串联电阻R3,运放器A1的输出端与三极管T2的基极连接,三极管T1的发射极通过电阻R5串联接地。
逻辑计算模块为设置触摸屏的电脑,且电容C1的容抗为100pF。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种焊接检测系统,其特征在于,包括光栅感应器、逻辑计算模块、红外传感器、焊机和报警模块,所述红外传感器感应到待焊接产品传送到指定位置时,逻辑计算模块控制焊机进行焊接,同时逻辑计算模块控制光栅感应器对焊接缝隙进行检测,并将检测结果及时发送至逻辑计算模块,所述逻辑计算模块对检测结果进行逻辑判断,如判断为不合格,所述逻辑计算模块控制报警模块报警,同时该逻辑计算模块控制焊机停止焊接;所述光栅感应器和逻辑计算模块间串联采样电路和放大电路,所述放大电路,包括运放器A1、三极管T1和三极管T2,所述运放器A1的反相输入端串联电阻R1、运放器A1的同相输入端和运放器A1的输出端间串联二极管D1和电容C1,该二极管D1的阳极与运放器A1的同相输入端连接,二极管D1的阴极与电容C1连接,且二极管D1的两端并联电阻R4,所述运放器A1的反相输入端和三极管T1的集电极间串联电阻R2,所述三极管T1的发射极与三极管T2的集电极间串联电阻R3,所述运放器A1的输出端与三极管T2的基极连接,三极管T1的发射极通过电阻R5串联接地。
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