CN104428956A - 带管理器的电组件 - Google Patents

Abstract

包括不同的互补电部件和多个电缆的电组件被提供。该电组件的部件被构造成使得所述多个电缆的相应信号导体端能够彼此绝缘并且使用导电材料被置于与互补电部件电连通。根据一些实施例，电组件包括管理器，所述管理器限定相应多个腔并且被配置用于附接到互补电部件。根据另一实施例，引线框组件可限定多个腔。所述多个腔中的腔彼此绝缘，使得所述多个电缆的相应信号导体端能够插入到所述多个腔中的相应一些腔内并且通过用导电材料填充腔而被置于与相应互补电部件电连通。

Description

带管理器的电组件

背景技术

电组件，比如电连接器，可包括导体承载电缆，其可配置用于被置于与互补电部件，比如印刷电路板形式的下面基板，电连通。例如，多个电缆的相应导体端可被安装到印刷电路板的相应触垫。将电缆导体端安装到印刷电路板的触垫的典型方法是对正这些电缆导体端，使得它们抵接触垫中的相应一些并且将电缆导体端焊接到相应触垫，例如利用焊料回流工艺。然而，在典型的焊料回流工艺过程中，来自特定导体端和对应第一触垫之间的接合处的焊料可能流动到相邻的第二触垫上，从而在第一和第二触垫以及所安装的电缆导体之间形成不希望的短路。

发明内容

根据一个施例，管理器包括被配置用于附接到互补电部件的管理器本体。管理器本体限定多个腔。所述多个腔中的每一个腔被配置用于至少部分接收多个电缆中相应一个的导体端。管理器进一步包括由管理器本体支撑的至少一个保持构件。至少一个保持构件被配置用于将管理器保持在相对于互补电部件的附接位置。当管理器被附接到互补电部件时，所述多个腔通过管理器本体和互补电部件的协作而彼此隔离，使得设置于多个腔中的第一腔内的多个电缆中相应一个的第一导体端被与设置于多个腔中的第二腔内的多个电缆中相应一个的第二导体端隔离开。

根据另一实施例，电组件包括被配置为由电连接器支撑的引线框壳体。引线框壳体具有壳体本体，壳体本体限定安装端和与安装端沿配合方向间隔开的相反的配合端。壳体本体限定延伸到壳体本体内的多个腔。所述多个腔中的腔被配置用于隔离开多个电缆的相应导体端。电组件进一步包括由引线框壳体支撑的多个电触头。所述多个电触头中的每一个具有限定安装端和相反的配合端的触头本体。

根据又另一实施例，用于将多个电缆电连接到基板的方法包括将管理器附接到基板的步骤，每个电缆包括导体端。管理器具有限定多个腔的管理器本体。所述多个腔中的每一个腔被设置尺寸用于接收多个电缆中相应一个的导体端。该方法进一步包括将多个电缆中每一个的导体端设置于多个腔中的相应一个内。该方法进一步包括用导电材料至少部分填充所述多个腔中的每一个腔。导电材料有助于多个电缆中每一个的导体端与基板之间的电连通。

附图说明

前面的总结以及本申请的示例实施例的下述描述在结合附图阅读时将得到更好的理解，为说明目的图中示出了示例实施例。然而，应理解本申请不限制于这里示出的精确结构和手段，其中：

图1A是根据一个实施例的电组件的立体图，电组件包括印刷电路板，安装到印刷电路板的多个电缆，和安装到印刷电路板并且被配置用于隔离印刷电路板和电缆之一或两者的相应部分的管理器；

图1B是图1A示出的电组件的立体图，该电组件进一步包括被配合到印刷电路板的引线框组件；

图2是图1A示出的印刷电路板的立体图；

图3是图1A示出的多个电缆之一的断面图；

图4A是图1A-1B示出的管理器的立体图；

图4B是图1A-1B示出的管理器的俯视图；

图4C是图1A-1B示出的管理器的仰视图；

图4D是图1A-1B示出的管理器的侧视图；

图5是图1B示出的电组件的另一立体图；

图6是根据另一实施例的电组件的立体图，电组件包括引线框组件，安装到引线框组件的多个电缆，和安装到引线框组件并且被配置用于隔离引线框组件和电缆之一或两者的相应部分的管理器；

图7A-7B是图6示出的引线框组件的立体图；

图8A-8B是图6示出的管理器的立体图；

图8C是图6示出的管理器的俯视图；

图8D是图6示出的管理器的仰视图；

图8E是图6示出的管理器的侧视图；

图9是图6示出的电组件的一部分的放大立体图；

图10A是图6示出的电组件的底侧的一部分的放大立体图；

图10B是图10A示出的电组件的底侧的那一部分的立体图，其中管理器被图示为透明的以观看电缆和引线框组件的细节；

图11是根据又另一实施例的电组件的立体图，电组件包括引线框组件和安装到引线框组件的多个电缆，引线框组件限定被配置用于隔离电缆的相应部分的多个腔；

图12是图11示出的引线框组件的一部分的立体图；

图13是图11示出的引线框组件的一部分的放大立体图；

图14是图11示出的电组件的底侧的一部分的放大立体；和

图15是电连接器组件的立体图，电连接器组件包括被安装到相应基板并且被配置用于彼此配合的竖直插头连接器和直角插座连接器。

具体实施方式

初始参考图1A-1B，电组件10包括至少一个比如多个电缆300和至少一个互补电部件，例如基板200，比如印刷电路板202。多个电缆300可被配置用于安装到基板200以被置于与基板200电连通。例如，印刷电路板202可包括由印刷电路板202支撑的多个导电元件203。通过将所述多个电缆300中的每一个安装到多个导电元件203中的相应一个，多个电缆300可被置于与印刷电路板202电连通。

电组件10可进一步包括被配置成附接到基板200的至少一个管理器400，从而当管理器400被附接到基板200时，管理器400用于隔离开基板200和所述多个电缆300之一或两者的相应部分。电组件10可进一步包括第二互补电部件，比如支撑多个互补电导体，比如多个电触头502，的引线框组件500a。引线框组件500a可被配置用于配合到印刷电路板202以将引线框组件500a置于与印刷电路板202电连通，并且因此与所述多个电缆300电连通，例如通过使由引线框组件500a支撑的多个电触头502配合到由印刷电路板支撑的多个导电元件203中的相应一些。

现在参考图2，基板200，比如印刷电路板202，可包括电绝缘壳体，比如基板本体204，其限定第一侧204c，第一侧204c沿第一或侧向A与相反的第二侧204d间隔开、可限定前端204a的第一端、可限定后端204b的相反的第二端，其中后端204b与前端204a沿大体垂直于侧向A延伸的第二或纵向L间隔开、可限定上表面204e的第一外表面、和可限定下表面204f的相反的第二外表面，其中下表面204f与上表面20e沿大体垂直于纵向L和侧向A两者延伸的第三或横向T间隔开。基板本体204可具有沿横向T的厚度TH，例如通过上和下表面204e和204f限定。根据图示实施例，基板本体204被定向为使得横向T竖直定向，并且纵向和侧向L和A分别被水平定向，但应意识到基板本体204的定向和电组件10的定向在使用过程中可不同。除非在这里以其它方式指出，术语“侧向”、“侧向地”、“纵向”、“纵向地”、“横向”和“横向地”用于指示所参考的图的垂直方向分量。

印刷电路板202可进一步包括至少一个比如多个电导体，比如可由印刷电路板202例如由基板本体204支撑的导电元件203。在可选实施例中，电导体可还包括除导电元件203之外或代替导电元件203的电触头。导电元件203可被电连接到穿过基板本体204或沿基板本体204的一个或多个表面，比如沿其上和下表面204e和204f之一或两者，延伸的导电电迹，根据需要进行任何组合。根据图示实施例，印刷电路板202包括沿基板本体204的上表面204e设置的多个电触垫206形式的多个导电元件203。多个电触垫206可包括沿上表面204e设置并且可被附连到上表面204e的多个触头条状部208。触头条状部208可由任何适当的导电材料比如金属制成。多个触头条状部208可包括信号触头条状部210或接地触头条状部212之一或两者。根据图示实施例，上表面204e包括相应多个信号触头条状部210和接地触头条状部212。

多个信号触头条状部210中的至少一个比如每个可包括相应的信号条状部本体211，信号条状部本体211限定出前端211a、与前端211a沿纵向L间隔开的相反的后端211b、和彼此沿侧向A间隔开的相反的第一和第二侧211c。前端211a可大致设置于基板本体204的前端204a，并且后端211b可大致设置于基板本体204的后端204b，使得每个信号触头条状部210的信号条状部本体211沿纵向L从前端204a延伸到基板本体204的后端204b。此外，多个接地触头条状部212中的至少一个比如每个可包括接地条状部本体213，接地条状部本体213限定出前端213a、与前端213a沿纵向L间隔开的相反的后端213b、和彼此沿侧向A间隔开的相反的第一和第二侧213c。前端213a可大致设置于基板本体204的前端204a，并且后端213b可大致设置于基板本体204的后端204b，使得接地条状部本体213从前端204a沿纵向L延伸到基板本体204的后端204b。

导电元件203，比如相应多个信号触头条状部210和接地触头条状部212，可根据需要以任何适当的排列沿上表面204e设置。例如，多个信号触头条状部210和多个接地触头条状部212可分别沿上表面204e以交替模式布置，信号触头条状部210和接地触头条状部232彼此沿侧向A间隔开。根据图示实施例，基板200包括彼此沿上表面204e侧向间隔开的多个接地触头条状部212和彼此沿上表面204e侧向间隔开的多个信号触头条状部210。多个信号触头条状部210布置成信号触头条状部210的对214。每一对214中的信号触头条状部210彼此沿上表面204e侧向间隔开。信号触头条状部210的各对214可彼此沿上表面204e侧向间隔开使得每对214信号触头条状部210设置于每个接地触头条状部212和相应相继的接地触头条状部212之间。

更具体地，每对214信号触头条状部210可包括第一信号触头条状部210d和与第一信号触头条状部210d沿侧向A间隔开的第二触头条状部210e。每对214信号触头条状部210可设置于第一接地触头条状部212d和与第一接地触头条状部212d沿侧向A间隔开的第二接地触头条状部212e之间。另外，每对214信号触头条状部210可设置于第一和第二接地触头条状部212d和212e之间使得第一信号触头条状部210d与第一接地触头条状部212d相邻设置并且第二信号触头条状部210e与第二接地触头条状部212e相邻设置。

每对214中的第一和第二信号触头条状部210d和210e可彼此沿侧向A间隔开一距离D1，距离D1通过第一和第二信号触头条状部210d和210e的信号条状部本体211的彼此面对的相应侧211c限定。每对214中第一和第二信号触头条状部210d和210e中的每一个可与相应相邻的接地触头条状部212间隔开一距离D2，距离D2通过信号条状部本体211和对应的接地条状部本体213的彼此面对的相应侧211c和213c限定。根据图示实施例，距离D2长于距离D1。

信号触头条状部210对214设置于各相继的接地触头条状部212之间的上述排列可沿上表面204e重复。例如，第二接地触头条状部212e可相邻于第一对214a信号触头条状部210和第二对214b信号触头条状部210两者设置。换一种说法，第二接地触头条状部212e不但可以是与第一对214a信号触头条状部210相关的第二接地触头条状部212e而且可以是与第二对214b信号触头条状部210相关的第一接地触头条状部212d，信号触头条状部210的第一和第二对214a和214b彼此沿侧向A间隔开。

根据图示实施例，所述多个信号触头条状部210包括四对214信号触头条状部210，并且所述多个接地触头条状部212包括五个接地触头条状部212，所述多个信号触头条状部210和接地触头条状部按照上述重复的排列沿上表面204e设置。换一种说法，所述多个信号触头条状部210和接地触头条状部212可沿上表面204e从右向左沿侧向A以重复的接地-信号-信号模式排列。应意识到印刷电路板202不限制于图示数目的信号触头条状部210和接地触头条状部212。例如，根据需要根据任何适当的布置，印刷电路板202可可选地被构造成使沿上表面204e布置的信号触头条状部210和接地触头条状部212之一或两者更多或更少。

所述多个信号触头条状部210中每一个的信号条状部本体211可沿各自的中心线C延伸，中心线C大致平行于纵向L延伸。所述多个信号触头条状部210中的至少一个比如每一个的信号条状部本体211的至少一部分可相对于相应中心线C偏置。例如，所述多个信号触头条状部210中的至少一个比如每一个的信号条状部本体211可限定第一或剩余部分216和第二或偏置部分218，第二或偏置部分218关于剩余部分216侧向偏置并且关于信号条状部本体211的相应中心线C偏置。每个信号触头条状部210的信号条状部本体211可分别限定出位于前和后端211a和211b之间的中间部位220，使得剩余部分216大致在中间部位220处过渡到偏置部分218。根据图示实施例，每个信号条状部本体211的剩余部分216从前端211a开始向后并且远离基板本体204的前端204a延伸，并且偏置部分218从后端211b开始向前并且远离基板本体204的后端204b延伸。此外，中间部位220与距前端211a相比更靠近后端211b，使得剩余部分216限定的沿纵向L的长度长于偏置部分218的沿纵向L的长度。

每个对214的第一和第二信号触头条状部210d和210e中每一个的相应偏置部分218可被构造成使得第一和第二信号触头条状部210d和210e的信号条状部本体211的后端211b相互之间比前端211a相互之间间隔得更远。换一种说法，每个对214的第一和第二信号触头条状部210d和210e可被构造成使得第一和第二信号触头条状部210d和210e的偏置部分218比剩余部分216更靠近对应相邻的接地触头条状部212地间隔开。例如，根据图示实施例，每个对214的第一和第二信号触头条状部210d和210e的前端211a可彼此间隔开距离D1，而每个对214的第一和第二信号触头条状部210d和210e的后端211b可彼此间隔开大于距离D1的距离D3。每个对214的第一和第二信号触头条状部210d和210e的前端211a可与相应相邻的接地触头条状部212间隔开距离D2，而每个对214的第一和第二信号触头条状部210d和210e的后端211b可与相应相邻的接地触头条状部212间隔开比距离D2短的距离D4。

根据图示实施例，每个对214的第一和第二信号触头条状部210d和210e可被构造成在沿纵向和横向L和T延伸的平面中大致是彼此的镜像，该平面设置于第一和第二信号触头条状部210d和210e之间。另外根据图示实施例，信号触头条状部210的四个对214可被构造为基本上相同。然而，应意识到印刷电路板202不限制于图示的信号触头条状部210的结构或布置，并且印刷电路板202可根据需要可选地被构造有包括信号触头条状部210或接地触头条状部212之一或两者的任何适当的排列。

基板200，例如印刷电路板202，可进一步包括被配置用于安装到基板本体204的下表面204f的接地板222(参考图5)。接地板222可操作以形成沿下表面204f的至少一部分比如大致整体延伸的接地平面。接地板222可被配置成被置于与沿上表面204e设置的接地触头条状部212中的至少一个比如所有接地触头条状部电连通。例如，印刷电路板202可包括沿横向延伸到基板本体204内的至少一个比如多个电镀通孔或过孔224。根据图示实施例，多个过孔224中的每一个延伸穿过相应一个接地触头条状部212，进入到基板本体204内比如穿过基板本体204，以及进入到接地板222内比如穿过接地板222。每个过孔224的镀层可包括任何适当的导电材料比如金属，使得过孔224延伸穿过的相应接地触头条状部212通过电镀而被置于与接地板222电连通。在可选实施例中，下表面204f可包含电连接到过孔224和突片507而不是电连接到接地板222的一个或多个接地迹线。

现在参考图3，多个电缆300中每一个可包括至少一个电信号承载导体302，比如一对信号承载导体302。每个信号承载导体可限定具有距离D5的直径形式的横截面尺寸，该直径在由侧向和横向A和T限定的平面内测量。多个电缆300中每一个可进一步包括至少一个电绝缘层304，比如一对电绝缘层304，每个电绝缘层304环绕所述一对信号承载导体302中的相应一个。每个电缆300的电绝缘层304可降低由电缆300的信号承载导体302之一施加到电缆300的信号承载导体302中的另一个上的串扰。多个电缆300中每一个可进一步包括包围电缆300的两个相应绝缘层304的导电接地护套306。接地护套306可包括可通过接地护套306支撑的接地导体308。多个电缆300中每一个可进一步包括是电绝缘的并且包围着相应接地护套306和接地导体308的外层310。外层310可降低由相应电缆300施加到所述多个电缆300中的其它电缆上的串扰。绝缘层304和外层310可由任何适当的介电材料比如塑料构造。信号承载导体302和接地导体308可由任何适当的导电材料比如铜构造。

每个电缆300的一对导体302和相应绝缘层304可被承载于接地护套306和外层310内，使得导体302彼此间隔开距离D6，其可通过每个导体302的外表面上的最靠近所述一对导体302中的另一个导体302的相应位置限定。根据图示实施例，每个电缆300，特别是每个电缆300的外层310，可限定第一或侧向横截面尺寸D7和第二或横向横截面尺寸D8。

多个电缆300中每一个可具有端部312，其可被配置用于安装到或以其他方式附接到基板200以使电缆300与基板200电连通。例如，每个电缆300的端部312可配置成使得接地导体308的一部分被暴露，每个接地导体308的暴露部分限定出可被电连接到基板200的相应接地导体端314(参考图5)。例如，在每个电缆300的端部312处，每个电缆300的绝缘层304和外层310和接地护套306的相应部分可从相应接地导体308移除，以暴露接地导体端314。可选地，多个电缆300可被制造成使得相应的接地导体308在每个电缆300的端部312处从绝缘层304和外层310和接地护套306纵向向外伸出，以暴露接地导体端314。

每个电缆300的接地导体端部314可被电连接到安装电缆300的互补电部件例如基板200的相应接地平面。例如，根据图示实施例，多个电缆300中每一个的接地导体308可被附接到印刷电路板202的接地板222，使得多个电缆300中每一个的接地导体308以及因此接地护套306被经由接地板222而电连接到印刷电路板202的接地平面。多个电缆300的接地导体308可使用任何适当的附接方法而被附接到接地板222，例如通过将接地导体308焊接到接地板222，用导电材料将接地导体308结合到接地板222，或以其他方式将接地导体308附接到接地板222。在这一点上，每个接地导体308可提供至接地的电路径，或从多个电缆300中的每一个相应电缆300的接地护套306至互补电部件的接地平面的接地路径。

每个电缆300的端部312可进一步被配置成使得电缆300的每个信号承载导体302的相应部分被暴露，每个信号承载导体302的暴露部分限定出可被电连接到基板200的相应信号导体端316。例如，每个电缆300的绝缘层304和外层310和接地护套306的相应部分可在端部312处从相应信号承载导体302移除，以暴露信号导体端316。每个电缆300的绝缘层304和外层310和接地护套306的相应部分可被移除，使得每个信号导体端316从绝缘层304和外层310和接地护套306沿纵向L向外延伸的距离D9。在这一点上，可以说每个信号导体端316限定沿纵向L的长度D9。可选地，多个电缆300可被制造成使得，在每个电缆300的端部312处，相应信号承载导体302从绝缘层304和外层310和接地护套306纵向向外延伸距离D9，以暴露信号导体端316。

每个电缆300的信号导体端316可被电连接到安装电缆300的互补电部件，例如基板200。例如，根据图示实施例，多个电缆300中每一个的信号导体端316可被附接到信号触头条状部210的相应对214。多个电缆300中每一个的信号导体端316可使用任何适当的附接方法被附接到信号触头条状部210的相应对214的相应信号触头条状部210。根据图示实施例，信号导体端316可被附接到相应的信号触头条状部210，通过使用导电材料将信号导体端316结合到信号触头条状部210，导电材料可以是粘接剂比如导电环氧树脂，如下面更详细描述的。可选地，信号导体端316可被焊接到相应的信号触头条状部210，或可根据需要以其他方式附接到相应信号触头条状部210。在这一点上，多个电缆300中每一个可被置于与印刷电路板202电连通。

现在参考图4A-4D，管理器400用于对正多个电缆导体，比如信号承载导体302，以与互补电导体，比如基板200的导电元件203，电连接，管理器400可进一步被配置用于附接到互补电部件，例如印刷电路板202。管理器400可包括可由任何适当的电绝缘或不导电材料，比如塑料或类似材料，构造的管理器本体402。管理器本体402可包括第一部分，其可被配置为至少部分地限定多个腔416的腔部分404，如下面更详细描述的。腔部分404可被配置用于附接到互补电部件，例如印刷电路板202。根据图示实施例，腔部分404可包括在第一端406a和与第一端406a沿侧向A间隔开的相反的第二端406b之间延伸的前壁406，使得前壁406在侧向A上伸长。前壁406可限定向外朝向的前表面406c、与前表面406c沿纵向L间隔开的相反的向内朝向的后表面406d、可限定前壁406的外表面406e的上表面、以及相反的下表面，该下表面可限定与外表面406e沿横向T间隔开的前壁406的内表面406f。前壁406的外和内表面406e和406f可沿横向T间隔开距离D10。

腔部分404可进一步包括相反的第一和第二侧壁408和410。第一侧壁408可限定向外朝向的侧表面408a、与向外朝向的侧表面408a沿侧向A间隔开的相反的向内朝向的侧表面408b、外表面408c、和与外表面408c沿横向T间隔开的相反的内表面408d。类似地，第二侧壁410可限定向外朝向的侧表面410a、与向外朝向的侧表面410a沿侧向A间隔开的相反的向内朝向的侧表面410b、外表面410c、和与外表面410c沿横向T间隔开的相反的内表面410d。第一和第二侧壁408和410的外和内表面408c和408d以及410c和40d可分别沿横向T间隔开距离D10。在这一点上，可以说第一和第二侧壁408和410分别限定沿横向T的相应高度，该高度例如通过外和内表面408c和408d，和410c和410d限定，该高度分别基本上等于前壁406沿横向T的例如通过外和内表面406e和406f限定的高度。

第一和第二侧壁408和410可关于前壁406沿纵向L向后延伸。根据图示实施例，第一侧壁408大致设置于第一端406a处，而第二侧壁410大致设置于第二端406b处。第一和第二侧壁408和410可与前壁406是一体的，例如使得前壁406与第一和第二侧壁408和40是整体的。可选地，第一和第二侧壁408和410可以是单独的并且附接到前壁406。

腔部分404可至少部分地限定至少一个腔412。例如，至少一个腔412可至少部分地通过前壁406以及第一和第二侧壁408和410中的一个或多个限定。腔部分404可进一步包括至少一个分割壁414比如多个分割壁414。多个分割壁414可设置于所述至少一个腔412中并且彼此沿侧向A间隔开。根据图示实施例，多个分割壁414中的至少一个比如每个可关于前壁406沿纵向L向后延伸。因此，多个分割壁414可基本上平行于彼此并且平行于第一和第二侧壁408和410延伸。根据图示实施例，多个分割壁414中的每一个可从前壁406的后表面406d沿纵向L向后延伸。每个分割壁414可限定彼此沿侧向A间隔开的相反的第一和第二侧表面414a和414b、外表面414c、和与外表面414c沿横向T间隔开的相反的内表面414d。每个分割壁414的外和内表面414c和414d可沿横向T间隔开距离D10。在这一点上，可以说每个分割壁414限定沿横向T的高度，该高度例如通过外和内表面414c和414d限定，此高度分别基本上等于前壁406以及第一和第二侧壁408和410沿横向T的相应高度。

根据图示实施例，所述多个分割壁414被置于所述至少一个腔412中，以将所述至少一个腔412分割为多个腔416。在这一点上，可以说管理器本体402，并且更具体为腔部分404，至少部分地限定多个腔416。根据图示实施例，腔部分404被利用多个分割壁414构造，所述多个分割壁414包括七个分割壁414，它们被置于至少一个腔412中并且彼此相等地间隔开并且分别与第一和第二侧壁408和410沿侧向A间隔开，因而限定包括八个腔416的多个腔416，每个腔沿侧向A限定出基本上相等的横截面尺寸。

每个腔416可以理解为至少部分地通过一对对置壁限定。例如，腔416中的一个或多个可通过对置的第一和第二侧壁408和410，对置的第一侧壁408和分割壁414，对置的分割壁414，或对置的分割壁414和第二侧壁410限定，所有这些都是沿侧向A相对的。因此，多个对置的壁可限定多个腔416。每个腔416，如通过对置壁限定的，还可以理解为支撑多个电导体，比如导电元件203或信号触头条状部210，中的一个的至少一部分。在示例性实施例中，由腔416支撑的电导体的每个部分可被与相对的壁对正或不对正。当对正时，由腔416支撑的电导体的每个部分可被定位成使得横断腔416的相对壁的直线也经过电导体的被支撑部分。例如，当导电元件203被沿横向T设置于表面204e上方时，就是这种情况。当不对正时，由腔416支撑的电导体的每个部分可被定位成使得横断腔416的相对壁的直线不经过电导体的被支撑部分。例如，当导电元件203被设置成与表面204e沿横向T齐平时就是这一情况。

多个腔416中的每一个可被配置用于接收相应电缆300的至少一部分，比如相应电缆300的信号导体端316，如下面更详细描述的。根据图示实施例，多个腔416中的各腔416彼此沿侧向A相邻设置。在这一点上，可以说腔部分404包括多个腔416并且所述多个腔416彼此沿第一方向相邻设置。多个腔416中的每个腔416限定沿侧向A的最大尺寸，该最大尺寸小于腔412沿侧向A的最大尺寸。

另外根据图示实施例，多个分割壁414可被沿侧向A基本上相互等距地间隔开，使得所述多个腔416中的每个腔416限定出各自的横截面尺寸，例如沿侧向A的宽度，所述各自的横截面尺寸与所述多个腔416中的每一个其它腔416的相应横截面尺寸基本上相等。在这一点上，所述多个腔416可被相对于彼此基本上相等地设计尺寸，使得每个腔416取代(displace)一容积，该容积基本上等于所述多个腔416中的每一个其它腔416取代的相应容积。至少一个分割壁414比如所述多个分割壁414中的每个可与前壁406是一体的，例如使得前壁406和所述多个内分割壁414是整体的。可选地，所述多个内分割壁414中的至少一个比如所有可以是独立的并且附接到前壁406。此外，应意识到腔部分404可被构造成使得前壁406、第一和第二侧壁408和410、和所述多个内分割壁414是整体的，并且因此腔部分404可以是整体。

腔部分404可限定管理器400的抵接面404a，其被配置用于当管理器400被附接到印刷电路板202时抵接印刷电路板202的上表面204e。根据图示实施例，抵接面404a包括前壁406的内表面406f、第一侧壁408的内表面408d、第二侧壁410的内表面410d、和所述多个内壁414中每一个的相应内表面414d。当管理器被附接到印刷电路板202时，抵接面404a可与印刷电路板202的上表面204e接合，以在抵接面404a与印刷电路板202的上表面204e之间形成实质密封。

管理器本体402可进一步包括第二部分，其可被配置为壁，比如管理器本体402的端壁418。端壁418可在第一端438a和与第一端418a沿侧向A间隔开的相反的第二端418b之间延伸，使得端壁418沿侧向A伸长。根据图示实施例，前壁406被与端壁418间隔开一沿纵向L的距离，该距离比在第一和第二侧壁408和410之间的沿侧向的间距短，使得腔部分404可以说是沿侧向A伸长。

端壁418可限定上端418c和相反的下端418d，下端48d与上端418c沿横向T间隔开。端壁418可根据需要限定任何适当的沿横向T的高度，如分别通过上和下端418c和418d所限定的。例如，根据图示实施例，端壁418限定比距离D10高的沿横向T的高度。端壁418可限定位于上端418c处的上表面418e、位于在下端418d处的相反的下表面418f、前表面418g、和与前表面418g沿纵向L间隔开的相反的后表面418h。端壁418可限定任何适当的沿侧向A的长度，例如分别通过第一和第二端418a和418b所限定的。根据图示实施例，端壁418限定侧向A上的长度，其长于前壁406在侧向A上的长度。在这一点上，端壁418可限定出长于腔部分404在侧向A上的长度的侧向A上的长度。

腔部分404可关于端壁418向外延伸。根据图示实施例，腔部分404大致沿纵向L延伸，使得前壁406关于端壁418大致平行定向并且与端壁418沿纵向L间隔开。另外根据图示实施例，第一和第二侧壁408和410和多个分割壁414在前壁406和端壁418之间延伸。在这一点上，所述多个腔416可进一步通过端壁418限定。例如，多个腔416中的相应一些可通过前壁406、第一和第二侧壁408和410、多个分割壁414中的相应一些、以及端壁418限定。在这一点上，可以说管理器本体402限定多个腔416。

腔部分404可与端壁418是一体的，使得前壁406、第一和第二侧壁408和410、和多个分割壁414是整体。在这一点上，可以说腔部分404从端壁418沿纵向L向外延伸。可选地，端壁438可以单独的并且可被配置成附连到腔部分404，例如包括前壁406、第一和第二侧壁408和410、和多个分割壁414。腔部分404可在上和下端438c和438d之间沿端壁418的任何位置处关于端壁418向外延伸。根据图示实施例，端壁418大致设置于端壁418的上端418c处，使得端壁418的上表面418e分别与前壁406，第一侧壁408和第二侧壁410的外表面406e，408c，和410c大致共面。

前壁406可被与端壁418沿纵向L间隔开，使得沿纵向L的距离D11通过前壁406的后表面406d和端壁418的后表面418h限定。根据图示实施例，距离D11可至少基本上等于或长于距离D9，使得距离D11长于电缆300的信号导体端316沿纵向L的相应长度。

管理器400可进一步包括由管理器本体402支撑的至少一个保持构件420。至少一个保持构件420可被配置用于将管理器400保持在相对于互补电部件比如印刷电路板202的附接位置。例如，至少一个保持构件420可被构造为关于端壁418向外并且朝向前壁406向前延伸的突片422。突片422可与端壁418是一体的，并且因此可与管理器本体402是一体的。例如，突片422可与管理器本体402是整体的，并且因此可以说从端壁418向外延伸。图示的突片422限定出可限定突片422内表面422a的上表面，和可限定外表面422b的相反的下表面，外表面422b被与内表面422a沿横向T间隔开。突片422可进一步包括被配置用于与印刷电路板202的互补紧固构件接合的至少一个比如多个紧固构件。例如，突片422的紧固构件和印刷电路板202的紧固构件可以如在下面关于图8E和10B所描述的孔径522和锁定斜坡636类似的方式配置和起作用。

管理器400可被构造成使得突片422的内表面422a与抵接面404a间隔开一距离D12，该距离基本上等于印刷电路板202的厚度TH，使得当管理器400被附接到印刷电路板202时，印刷电路板202被接收在腔部分404的抵接面404a和突片422的内表面422a之间，从而在管理器400和印刷电路板202之间形成干涉配合。例如，根据图示实施例，突片422被构造成使得，当管理器400被附接到印刷电路板202时，突片422的内表面422a与印刷电路板202的基板本体204的下表面204接合。在这一点上，所述至少一个保持构件420，比如突片422，可被配置用于接合印刷电路板202，以将管理器保持在相对于互补电部件比如印刷电路板202的附接位置。此外，腔部分404、端壁418、和突片422以及因此管理器本体402限定出凹槽424，凹槽424的尺寸被设置用于当印刷电路板202被沿可以是例如纵向L的配合方向M插入凹槽424内时接收印刷电路板202的至少一部分。

此外根据图示实施例，突片422限定出在由侧向A和纵向L限定的平面中的大致平面的内表面422a，使得当管理器400被附接到印刷电路板202时突片422的内表面422a的基本上整体接合印刷电路板202的基板本体204的下表面204f。应意识到突片422不限制于图示的配置，并且突片422的表面可可选地进行配置以在管理器400和印刷电路板202之间建立干涉配合接合。例如，根据一个可选实施例，突片422的内表面422a可限定从内表面422a伸出例如向上沿横向T伸出的一个或多个突部。所述一个或多个突部可被配置用于与印刷电路板202的基板本体204的下表面204f接合，使得小于突片422的内表面422a的整体被配置用于与印刷电路板202的基板本体204的下表面204f接合。根据另一可选实施例，突片422的内表面422a可限定出相对于由侧向A和纵向L限定的平面角度偏置的平表面，使得小于突片422的内表面422a的整体被配置用于与印刷电路板202的基板本体204的下表面204f接合。

管理器400可被构造成使得突片422可在上和下端418c和418d之间沿端壁18的任何位置处从端壁418向外延伸。根据图示实施例，端壁18具有一高度，该高度例如通过端壁438的上和下端418c和418d限定，使得突片422被大致设置于端壁418的下端418d处，并且因此可以说在端壁418的下端418d处通过管理器本体402支撑，并且使得突片内表面422a与腔部分的抵接面404a之间沿横向T的距离基本上等于距离D12。此外根据图示实施例，管理器包括多个突片422，包括从端壁418的下端418d伸出的五个突片422。所述多个突片422中的第一突片422大致设置于端壁418的第一端418a处，并且所述多个突片422中的第二突片422大致设置于端壁418的第二端418b处。三个另外的突片422沿端壁418的下端418d设置于第一和第二突片422之间，这三个另外的突片422彼此相等地间隔开并且与第一和第二突片422沿侧向A相等间隔开。应意识到管理器400不限制于图示的突片422的数量或布置，并且管理器400可可选地被构造有根据任何适当的排列沿端壁418设置的任何适当数目的突片422。应进一步意识到管理器400不被限制于图示的被构造为突片422的保持构件420，并且管理器400可根据需要可选地使用任何其它适当的保持构件420进行构造。

继续参考图4A-4D，管理器400可被构造成使得所述多个腔416中的每一个被配置用于至少部分接收多个电缆300中相应一个的信号导体端316。例如，端壁418可限定出通过管理器本体402的端壁418延伸到腔416中的相应一些内的多个圆形孔径426。所述多个孔径426中的每一个被配置用于接收多个电缆300中相应一个的信号导体端316，使得信号导体端中的每一个从相应孔径延伸到它们的相应腔416内。根据图示实施例，端壁可限定多个孔径426，包括沿大致纵向L延伸穿过端壁418的八个孔径426，这些孔径426彼此沿侧向A间隔开，使得所述多个孔径426中的每一个敞开到所述多个腔416中的相应一个。所述多个孔径426中的每一个可限定内表面428。所述多个孔径426可被与端壁418的上端418c间隔开，使得所述多个孔径426中的每一个的内表面428的至少一部分与由腔部分404的抵接面404a限定的平面大致重合，比如沿横向T稍稍间隔开。

所述多个孔径426中的每一个可限定出与所述多个孔径426中的每一个其它孔径426的相应横截面尺寸基本上相等的相应横截面尺寸。例如，根据图示实施例，所述多个孔径中的每个孔径426限定具有距离D13的直径形式的横截面尺寸，该直径在由侧向和横向A和T限定的平面中测量。距离D13可基本上等于，比如稍大于，多个电缆300中每一个的信号导体端316的直径的距离D5，使得所述多个电缆300中每一个的相应信号导体端316可被置于孔径426中的相应一些内，以及因此置于所述多个腔416中的相应一些内。

现在参考图4B-4D和5，管理器400可进一步被构造使得管理器本体402被配置用于至少部分接收多个电缆300中每一个的接地导体端314。例如，端壁418可限定在朝向上端418c的向上方向上沿横向T延伸到端壁418的下端418d内的多个孔径430。孔径430可例如是半圆形的沟槽。所述多个孔径430中的每一个可限定出位于由侧向A和横向T限定的平面内的横截面尺寸，该尺寸基本上等于，比如稍大于，多个电缆300中每一个的接地导体端314的对应横截面尺寸。

现在参考图1A，2，4A-4D和5，当管理器40被附接到互补电部件比如印刷电路板202时，所述多个腔416通过管理器本体402和互补电部件的协作彼此隔离。例如，通过将印刷电路板202的对应部分，比如基板本体204的后端204b，沿配合方向M插入由管理器本体402限定的凹槽424内，管理器400可被附接到印刷电路板202。印刷电路板202可被插入凹槽424内直到腔部分404的抵接面404a抵接印刷电路板202的基板本体204的上表面204e并且突片422的内表面422a接触印刷电路板202的基板本体204的下表面204f。当基板本体204的后端204b抵接管理器本体402的端壁418时，印刷电路板202被完全插入管理器本体402的凹槽424内，从而管理器400被附接到印刷电路板202。

管理器400附接到印刷电路板202之后，管理器400和印刷电路板202协同使所述多个腔416中的每一个从所述多个腔416中的每一个其它腔416隔离。每个腔416相对于每一个其它腔416的隔离可包括物理隔离或电隔离之一或两者。例如，所述多个腔416中的第一腔416a可通过前壁406和端壁418的对应部分、第一侧壁408、和与侧壁408相邻设置的第一分割壁414a限定，使得没有其它分割壁414设置于第一侧壁408和第一分割壁414a之间。与第一腔416a相邻的第二腔416b可通过前壁406和端壁418的对应部分、第一分割壁414a、和与第一分割壁414a相邻设置的第二分割壁414b限定，使得没有其它分割壁414设置于第一分割壁414a和第二分割壁434b之间。第一和第二腔416a和416b彼此物理地隔离开并且被与所述多个腔中的每一个其它腔416物理地隔离开，隔离开的程度至少使得设置于第一腔416a内的导电材料432比如导电环氧树脂与设置于第二腔416b内的导电材料432物理地隔离开，并且因此不接触。类似地，设置于第一腔416a内的多个电缆300中相应一个的第一导体端316a与设置于第二腔416b内的多个电缆300中相应一个的第二导体端316b物理地隔离开并且因此不接触。例如，图1B示出用导电材料432比如导电环氧树脂填充的示例性腔416，导电材料被结合到多个电导体和所接收的电缆导体两者，因而使两者电连通。在示例性实施例中，导电材料432比如环氧树脂可被沿横向T通过腔开口434插入腔416中的一个或多个直至所有腔内。腔开口434可通过腔的壁，比如壁408，410和414，限定。

此外，第一和第二腔416a和416b也可相对于彼此电隔离。例如，设置于第一腔416a中的第一导体端316a可，至少通过第一分割壁414a，与可能由设置于第二腔416b内的第二导体端316b传递到第一导体端316a的电干扰至少部分地电隔离。类似地，设置于第二腔416b内的第二导体端316b可，至少通过第一分割壁414a，与可能由设置于第一腔416a内的第一导体端316a产生的且传递到第二导体端316b的电干扰至少部分地电隔离。应意识到虽然管理器400的隔离特征只关于图示的第一和第二腔416a和416b进行了讨论，但所述多个腔416中的每个腔416是与所述多个腔416中的每一个其它的腔416物理隔离或电隔离之一或两者。此外，虽然图1A中的电组件10绘示了具有相等数目的腔416和腔416中的信号导体端316的管理器400，但管理器400可包含空的腔和/或被连接到基板200，比如连接到信号触头条状部210，但不包含在腔内的信号导体端316。

所述多个腔416中的每一个腔可另外用于隔离附接管理器400的互补电部件的对应部分。例如，根据图示实施例，印刷电路板202的第一宽度，例如分别通过第一和第二侧204c和204d限定，基本上等于管理器本体402的端壁418的第二宽度，例如分别通过第一和第二端418a和418b所限定的。当管理器400被附接到印刷电路板202并且关于印刷电路板202正确地对正时，印刷电路板202的基板本体204的第一侧204c大致设置于端壁418的第一端418a处，并且基板本体204的第二侧204d大致设置于端壁418的第二端418b处。随着管理器400被附接到印刷电路板202并与其正确对正，每个对214的第一和第二信号触头条状部210d和210e中每一个的偏置部分218被所述多个腔416中的相应一些包围，使得每个偏置部分218被从所述多个信号触头条状部210中的每一个其它的偏置部分218隔离。因此可以理解，当附接到基板200时，所述多个腔416中的每一个可接收相应一个互补电导体，比如基板200的导电元件203。因此，互补电导体，比如基板200的导电元件203，可以理解为通过所述多个腔416中的相应一个或管理器400支撑。

此外根据图示实施例，多个孔径426被沿侧向A间隔开使得它们与多个信号触头条状部210的偏置部分218中的相应一些基本上对正。因此，当多个电缆300中每一个的信号导体端316被在朝向前壁406的向前方向上插入多个孔径426中的相应一些内时，每个信号导体端316将与多个信号触头条状部210中的相应一个的偏置部分218基本上对正。

随着管理器400附接到印刷电路板202正确对正的位置，多个电缆300中每一个可被电连接到印刷电路板202以使多个电缆300与印刷电路板202电连通。多个电缆300中每一个的信号导体端316可被插入多个孔径426中的相应一些内，并且因此置于多个腔416中的相应一些内。为了使多个电缆300的相应信号导体端316与多个信号触头条状部210中每一个的对应偏置部分218电连通，多个腔416中的每一个可用导电材料432比如导电环氧树脂或类似物至少部分地填充，导电材料被结合到多个电导体和所接收的电缆导体两者，从而使两者电连通。在示例性实施例中，导电材料432，比如环氧树脂，可被沿横向T穿过腔开口434插入到腔中的一个或多个直至所有腔内。

导电材料432应被置于所述多个腔416中的每一个腔内，使得导电材料432至少部分覆盖所述多个信号触头条状部210中每一个的偏置部分218并且至少部分包围所述多个电缆300中每一个的信号导体端316，以使信号导体端316与信号触头条状部210中的相应一些电连通，从而使多个电缆300与印刷电路板202电连通。在这一点上，导电环氧树脂有助于信号导体端316和信号触头条状部210中的对应一些信号触头条状部之间的电连通。因为每个腔416被与所述多个腔416中的每一个其它的腔436物理地隔离开，所以设置于所述多个腔416中特定一个腔内的导电材料432将不与设置于所述多个腔中的任何其它腔416内的导电材料432接触，因而防止了对于焊料回流工艺来说通常出现的电短路现象的发生。

随着管理器400附接到印刷电路板202，多个电缆300中每一个的接地导体端314可被置于与印刷电路板202电连通。例如，多个电缆300中每一个的接地导体端314可被置于由管理器本体402限定的孔径430中的对应一个内。当被置于孔径430中的对应一个内时，每个接地导体端314可被置于与印刷电路板202的接地板222接触，例如通过弯曲或以其他方式变形接地导体端314使得接地导体端314的至少一部分抵接接地板222。然后，每个接地导体端314可被紧固到接地板222，例如通过将接地导体端314焊接到接地板222，用导电环氧树脂将接地导体端314结合到接地板222，或根据需要以其他方式将接地导体端314附接到接地板222。

现在参考图1B和5，电组件10可进一步包括第二互补电部件，比如支撑多个互补电导体比如多个电触头502的引线框组件500a。图示的引线框组件500a可类似于引线框组件500b，除了突片507和安装端510b的位置外，如下面详细描述的。引线框组件500a和500b可进一步基本上按照在2012年4月13日提交的美国临时专利申请No.61/624,238进行构造，其整个公开内容被以引用方式并入本文。引线框组件500a可被配置用于配合到印刷电路板202以使引线框组件500a与印刷电路板202并且因此与多个电缆300电连通，例如通过使由引线框组件500a支撑的多个电触头502配合到由印刷电路板支撑的多个导电元件203中的相应一些。在图示实施例中，引线框组件500a可包含一个或多个电导体，比如，一对或多对信号触头506，该信号触头包括从引线框组件的安装端524b大致沿纵向L并且在与配合端524a相反的方向上延伸的相应安装端510b。在可选实施例中，电导体可还包括作为信号触头506的附加或代替的信号迹线。

引线框组件500a可还包含一个或多个突片507，其从接地板512的相反的后端514b大致沿纵向L并且在与前端514a相反的方向上延伸。突片507可与接地板512是一体的使得突片507和接地板512是整体的。可选地，突片507可与接地板512电连通。引线框组件500a的突片507和配合端510b可彼此完全或部分地对正并且彼此沿横向T间隔开。

继续参考图1B和5，突片507和配合端510b可彼此间隔开一距离，该距离与基板200的厚度TH大致相同，以限定凹槽509，凹槽509的尺寸被设置用于当引线框组件500a配合到印刷电路板202时接收基板印刷电路板202的至少一部分并且将印刷电路板202和引线框组件500a保持在它们的相应位置。当引线框组件500a配合到印刷电路板202时，(1)信号触头506的相应安装端510b中的每一个可与电触垫206接触，比如电接触，并且(2)突片507与接地板512接触，比如电接触。

现在参考图6，根据另一实施例构造的电组件20可包括多个电缆300，支撑多个互补电导体比如多个电触头502的引线框组件500b，和管理器400，管理器400被配置用于附接到引线框组件500b以使多个电缆300与由引线框组件500b支撑的多个电触头502电连通。引线框组件500b可被配置为被第三互补电部件支撑，所述第三互补电部件比如被配置用于支撑至少一个引线框组件500b比如多个引线框组件500b的第一电连接器。第一电连接器可被配置用于与第四互补电部件比如第二电连接器配合。第一和第二电连接器可被配合以使第一电连接器与第二电连接器电连通，并且因此使多个电缆300与第二电连接器电连通。第二电连接器可被配置用于安装到第五互补电部件，比如第二印刷电路板，从而使多个电缆300与第二印刷电路板经由第一和第二电连接器电连通。应意识到根据需要第一和第二电连接器可被构造为任何适当类别的电连接器，例如构造为竖直电连接器、直角电连接器或它们的任何组合。例如，图6绘示了用导电材料432比如环氧树脂以类似于在上面关于管理器400所描述的方式填充的示例性腔416。此外，虽然图6中的电组件20示出了具有相等数目的腔416和腔416内的信号导体端316的管理器400，但管理器400可包含空的腔和/或连接到引线框壳体500b，比如连接到信号触头506，但不包含在腔内的信号导体端316。

现在参考图7A-7B，引线框组件500b可包括多个电触头502和被配置用于支撑所述多个电触头502的介电的或电绝缘的引线框壳体504。所述多个电触头502可包括至少一个信号触头506和至少一个接地触头508。根据图示实施例，所述多个电触头502包括被配置用于通过引线框壳体504支撑的多个信号触头506。所述多个信号触头506中的每一个包括大致梁形状的信号触头本体510，其限定出配合端510a和与配合端510a沿纵向L间隔开的相反的安装端510b。

引线框壳体504可由任何适当的介电材料比如塑料制成。信号触头506和接地触头508可通过引线框壳体504包覆成型，使得引线框壳体504可限定镶嵌模制的引线框组件(IMLA)，或以其他方式被引线框壳体504支撑。例如，信号触头506和接地触头508可被缝合在引线框壳体504内。信号触头506可成对布置，它们可限定差分信号对750，可选地，信号触头506可被提供为单端信号触头。信号电触头506的相邻对750中的一个或多个直至所有被接地触头508沿侧向A分开。

多个电触头502进一步包括接地触头508，其被配置为接地板512并且被配置用于由引线框壳体504支撑。接地板512包括板本体514，板本体514限定前端514a，与前端514a沿纵向L间隔开的相反的后端514b，第一侧514c，和与第一侧514c沿侧向A间隔开的相反的第二侧514d。接地板512进一步包括关于板本体514的前端514a向外延伸的至少一个比如多个接地配合梁516。所述多个接地配合梁516中的每一个包括梁本体518，梁本体518限定与板本体514的前端514a沿纵向L间隔开的配合端518a。多个接地配合梁516可与板本体514是一体的使得接地配合梁516和接地板512是整体。可选地，所述多个接地配合梁516可以是单独的并且被附接到板本体514。引线框组件500b可限定至少一个紧固构件，比如被配置用于与由管理器600支撑的互补紧固构件接合的多个紧固构件520。根据图示实施例，板本体514限定多个孔径522形式的多个紧固构件520，孔径大致沿横向T至少部分延伸到接地板512的板本体514内，比如穿过接地板512的板本体514。在可选实施例中，接地板512可被将接地导体端314电连接到梁本体518的一个或多个接地迹线代替。

引线框壳体504包括壳体本体524，壳体本体524限定前端，所述前端可限定配合端524a；相反的后端，所述后端可限定与配合端524a沿纵向L间隔开的安装端524b；第一侧524c；相反的第二侧524d，其与第一侧524c沿侧向A间隔开；限定上表面524e的上端；和相反的下端，其限定与上表面524e沿横向T间隔开的下表面524f。壳体本体524可具有高度H，例如分别通过上和下表面524e和524f限定，也可以说是引线框壳体504的高度H。壳体本体524可被配置用于支撑多个信号触头506。例如，根据图示实施例，壳体本体524被包覆成型到多个信号触头506。可选地，多个信号触头506可被缝合到引线框壳体504内或根据需要以其他方式被引线框壳体504支撑。壳体本体524可由任何适当的电绝缘或不导电材料比如塑料或类似材料构造。

壳体本体524可被构造成使得上表面524e的至少一部分是敞开的。例如，根据图示实施例，壳体本体524限定大致沿横向T延伸到上表面524e内的多个大致“L”形状的开口526。多个开口526可被定位成与距配合端524a相比更靠近壳体本体524的安装端524b，例如大致位于安装端524b处。此外，多个开口526可彼此沿侧向A间隔开使得多个开口526中的每一个与相应一个信号触头506的安装端510b对正，使得多个信号触头506中每一个的安装端50b被暴露。壳体本体524的下表面524f可被配置用于至少部分接收接地板512使得接地板512被附接到引线框壳体504并且由引线框壳体504支撑。

现在参考图8A-8E，管理器600可基本上类似于管理器400进行构造，除了管理器600的某些元件被不同地构造之外，如下面更详细描述的。为了简洁，与管理器400的对应元件大致类似的管理器600的元件用参考数字加200来表示。例如，管理器600具有管理器本体602，管理器本体602可包括腔部分604和端壁618。管理器600可进一步包括至少一个保持构件620比如多个保持构件620。

根据图示实施例，腔部分604可被构造成使得多个腔616被限定为腔616的对632。图示的管理器600的腔部分604限定四对632腔616，腔616的对632彼此沿侧向A间隔开。腔656的每个对632被配置用于接收多个电缆300中相应一个的信号导体端316。在图8A-8E中示出的实施例中，腔616的相邻对632可通过间隔腔622间隔开。

类似于管理器400，每个腔616可以理解为至少部分地通过一对对置壁限定。例如，腔616中的一个或多个可通过对置的第一和第二侧壁608和630、对置的第一侧壁608和分割壁614、对置的分割壁614、或对置的分割壁614和第二侧壁610限定，它们都是沿侧向A对置的。因此，多个对置的壁可限定多个腔616。每个腔616，如通过对置壁限定的，还可以理解为支撑着所述多个电导体之一的至少一部分，比如信号触头506的安装端510b。在示例性实施例中，由腔616支撑的电导体的每个部分可与所述对置壁对正或不对正。在对正时，由腔616支撑的电导体的每个部分可被定位成使得横断腔616的对置壁的直线还经过电导体的被支撑部分。例如，当信号触头506的安装端510b沿横向T设置于表面524e上方时就可能是这种情况。在不对正时，由腔616支撑的电导体的每个部分可被定位成使得横断腔616的对置壁的直线不经过电导体的被支撑部分。例如，当信号触头506的安装端510b被设置成与表面524e沿横向T齐平时就可能是这种情况。

管理器600包括多个保持构件620，它们被构造为关于端壁618向外并且朝向前壁606向前延伸的多个突部634。图示的突部634比管理器400的突片422沿侧向A更窄。多个突部634可与端壁618是一体的，并且因此可与管理器本体602一体。例如，多个突部634可与管理器本体602一体，并且因此可以说从端壁618向外延伸。图示的突部634中的每一个限定可限定出突部634的内表面634a的上表面，和可限定出外表面634b的相反的下表面，所述外表面634b与内表面634a沿横向T间隔开。

管理器600可进一步包括至少一个比如多个紧固构件，它们被配置用于与由引线框组件500b支撑的互补紧固构件520接合，比如由接地板512的板本体514限定的孔径522。例如，根据图示实施例，至少一个突部比如多个突部634可限定锁定斜坡636形式的至少一个紧固构件，其被配置为当管理器600被附接到引线框组件500b时被接收在所述多个孔径522中的对应一个内。限定锁定斜坡636的多个突部634中的相应一些可被配置用于当锁定斜坡636随着管理器600被附接到引线框组件500b而沿接地板512上升时向外偏转。当锁定斜坡636被置于所述多个孔径522中的相应一些内时，限定锁定斜坡636的多个突部634中的相应一些可弹回它们的非偏转位置。锁定斜坡636可接合孔径522，从而将管理器600紧固在相对于引线框组件500b的附接位置。应意识到管理器600不限制于突部634的图示的数量或布置，并且管理器600可可选地被构造有按照沿端壁618的任何适当的布置设置的任何适当数量的突部634。应进一步意识到管理器600不限制于图示的被构造为突部634的保持构件620，并且管理器600可根据需要可选地使用任何其它适当的保持构件620构造。

管理器600可被构造为使得突部634的内表面634a与管理器600的抵接面604a间隔开一距离D14，该距离基本上等于引线框壳体504的高度H，使得当管理器600被附接到引线框组件500b时，引线框壳体504被接收在腔部分604的抵接面604a和所述多个突部634中每一个的内表面634a之间从而在管理器600和引线框壳体504之间建立干涉配合。例如，根据图示实施例，所述多个突部634中的每个突部634被构造成使得，当管理器600被附接到引线框组件500b时，所述多个突部634中每一个的内表面634a与接地板512接合。此外，腔部分604、端壁618、和多个突部634以及因此管理器本体602限定凹槽624，凹槽624的尺寸被设置用于当引线框组件500b被沿配合方向M插入凹槽624内时接收引线框壳体504的至少一部分。

管理器600可被构造成使得所述多个腔中的每一个腔616被配置用于至少部分接收多个电缆300中相应一个的信号导体端316。例如，端壁618可限定与管理器400的多个孔径426基本上相同地构造的多个圆形孔径626。管理器600可进一步被构造成使得管理器本体602被配置用于至少部分接收多个电缆300中每一个的接地导体端314。例如，端壁618可限定沿大致纵向L延伸穿过端壁618的多个孔径638，多个孔径638彼此沿侧向A间隔开使得所述多个孔径638中的每一个被大致定位于构成腔616的每个对632的第一和第二腔616之间。所述多个孔径638中的每一个可限定在由侧向A和横向T限定的平面中的横截面尺寸，该横截面尺寸基本上等于，比如稍大于，多个电缆300中每一个的接地导体端314的对应横截面尺寸。

现在参考图9和10A-10B，当管理器600被附接到引线框组件500b时，多个腔616通过管理器本体602和引线框组件500b的协作彼此隔离。例如，通过将引线框壳体504的对应部分，比如壳体本体524的安装端524b，沿配合方向M插入由管理器本体602限定的凹槽624内，管理器600可被附接到引线框组件500b。引线框壳体504可被插入凹槽624内直到腔部分604的抵接面604a抵接引线框壳体504的壳体本体524的上表面524e，并且多个突部634的内表面634a接触壳体本体524的下表面524f。当壳体本体524的安装端524b抵接管理器本体602的端壁618时，引线框组件500b被完全插入到管理器本体602的凹槽624内，这样管理器600被附接到引线框组件500b。引线框组件500a可类似地被附接到基板200。例如，图9绘示了以类似于在上面关于管理器400所描述的方式用导电材料423，比如环氧树脂，填充的示例性腔616，导电材料被结合到多个电导体和被接收的电缆导体两者，从而使两者电连通。在示例性实施例中，导电材料432，比如环氧树脂，可沿横向T通过腔开口434被插入腔616中一个或多个直至所有腔内。

随着管理器600被附接到引线框组件500b，管理器600和引线框壳体504的壳体本体524协同以将所述多个腔中的每一个腔616与所述多个腔中的每一个其它腔616隔离开。每个腔616相对于每一个其它腔616的隔离可包括物理隔离或电隔离之一或两者，如上面关于管理器400所描述的。所述多个腔中的每一个腔616可另外用于隔离引线框组件500b的对应部分。例如，根据图示实施例，当管理器600被附接到引线框组件500b并且关于引线框组件500b正确对正时，壳体本体524的多个开口526中的每一个通过所述多个腔616中的相应一些包围，使得所述多个信号触头506中每一个的安装端510b被与所述多个信号触头506中的其它信号触头506中每一个的安装端510b隔离。

此外根据图示实施例，多个孔径626被沿侧向A隔开使得它们与壳体本体524的多个开口526中的相应一些基本上对正。因此，当多个电缆300中每一个的信号导体端316被在朝向前壁606的向前方向上插入多个孔径626中的相应一些内时，信号导体端316中的每一个将与所述多个信号触头506中相应一个的安装端510b基本上对正。

随着管理器600被附接到引线框组件500b正确对正的位置，多个电缆300中每一个可被电连接到引线框组件500b以将多个电缆300置于与引线框组件500b电连通。多个电缆300中每一个的信号导体端316可被插入多个孔径626中的相应一些内，并且因此被置于多个腔616中的相应一些内。为了使所述多个电缆300的相应信号导体端316与所述多个信号触头506中每一个的对应安装端510b电连通，所述多个腔616中的每一个可用导电材料432比如导电环氧树脂或类似物以类似于在上面关于管理器400所描述的方式至少部分地填充，导电材料结合到多个电导体和被接收的电缆导体两者，从而使两者电连通。在示例性实施例中，导电材料432，比如环氧树脂，可沿横向T通过腔开口434被插入腔616中的一个或多个直至所有腔内。

导电材料432应被置于所述多个腔616中的每一个腔内，使得导电材料432至少部分覆盖所述多个信号触头506中每一个的安装端510b并且至少部分包围所述多个电缆300中每一个的信号导体端316，以使信号导体端316与信号触头506中的相应一些电连通，从而使多个电缆300与引线框组件500b电连通。在这一点上，导电环氧树脂有助于信号导体端316和信号触头506中的对应一些信号触头之间的电连通。因为每个腔616被与所述多个腔616中的每一个其它的腔616物理地隔离开，所以设置于所述多个腔616中特定一个腔内的导电材料432将不与设置于所述多个腔中的任何其它腔616内的导电材料432接触，因而防止了对于焊料回流工艺来说通常出现的电短路现象的发生。

随着管理器600被附接到引线框组件500b，所述多个电缆300中每一个的接地导体端314可被置于与引线框组件500b电连通。例如，多个电缆300中每一个的接地导体端314可被置于所述多个孔径638中的对应一个内。每个接地导体端314，当被插入多个孔径638中的对应一个内时，可被置于与引线框组件500b的接地板512接触，例如通过弯曲或以其它方式变形接地导体端314使接地导体端314的至少一部分抵接接地板512。然后，每一个接地导体端314可被紧固到接地板512，例如通过将接地导体端314焊接到接地板512，用导电环氧树脂将接地导体端314结合到接地板512，或根据需要以其它方式将接地导体端314紧固到接地板512。

应意识到将多个电缆300电连接到互补电部件，例如基板200比如印刷电路板202或引线框组件500b，的方法可包括将管理器附接到互补电部件的步骤。例如，管理器400可被附接到基板200，或管理器600可被附接到引线框组件500b。该方法可进一步包括将多个电缆300中每一个的信号导体端316置于所述多个腔中的相应一些内的步骤，比如管理器400的多个腔416或管理器600的多个腔616。该方法可进一步包括用导电材料432至少部分填充所述多个腔中的每一个腔的步骤。导电材料432有助于多个电缆300中每一个的信号导体端316与基板200之间的电连通，或有助于多个电缆300中每一个的信号导体端316与引线框组件500b之间的电连通。

现在参考图11，根据又另一实施例构造的电组件30可包括引线框组件700，其支撑多个互补电导体，比如多个电触头702和多个电缆300，所述多个电缆300被配置用于安装到引线框组件700以将多个电缆300置于与由引线框组件700支撑的多个电触头702电连通。

现在参考图11和12，引线框组件700可与引线框组件500a和500b基本上类似地构造，除了引线框壳体704与引线框组件500a和500b的引线框壳体不同地构造之外，如下面更详细描述的。相应地，为了简明，与引线框组件500a和500的元件大致类似的引线框组件700的元件被用增加了200的参考数字表示。例如，引线框组件700包括电绝缘壳体，比如引线框壳体704，和引线框壳体704支撑的多个电触头702。在这一点上，可以说电组件30包括被配置为由电连接器支撑的引线框壳体704和由引线框壳体704支撑的多个电触头702。

类似于引线框组件500a和500b，多个电触头702可包括至少一个信号触头706和至少一个接地触头708。根据图示实施例，所述多个电触头702包括被配置为通过引线框壳体704支撑的多个信号触头706。所述多个信号触头706中的每一个包括大致梁形状的信号触头本体710，其限定出配合端710a和与配合端710a沿纵向L间隔开的相反的安装端710b。在可选实施例中，电导体可还包括作为信号触头706的附加或替代的信号迹线。所述多个电触头702进一步包括被配置为接地板712并且被配置成通过引线框壳体704支撑的接地触头708。接地板712可与接地板512基本上相同地构造，并且因此包括板本体714和从板本体714沿纵向L向外延伸并且在侧向A上对正的多个接地配合梁716。所述多个接地配合梁716中的每一个包括限定配合端718a的梁本体718。

继续类似于引线框组件500a和500b，引线框组件700的引线框壳体704包括壳体本体724，其限定出前端，所述前端可限定出配合端724a；相反的后端，所述后端可限定与配合端724a沿纵向L并且因此沿配合方向M间隔开的安装端724b；第一侧724c；与第一侧724c沿侧向A间隔开的相反的第二侧724d；限定出上表面724e的上端；以及限定出与上表面724e沿横向T间隔开的下表面724f的相反的下端。壳体本体724的下表面724f可被配置用于至少部分接收接地板712，使得接地板712被附接到引线框壳体704并且由引线框壳体704支撑。在可选实施例中，接地板712可被将接地导体端314电连到到梁本体718的一个或多个接地迹线代替。

引线框壳体704的壳体本体724可限定被配置用于以类似于管理器400的方式使所述多个电缆300的相应信号导体端316绝缘的多个腔728。壳体本体724可被构造用于至少部分限定腔728，使得所述多个腔728中的腔728被彼此绝缘。在这一点上，所述多个腔728中的每个腔728被与所述多个腔728中的每一个其它的腔728绝缘，每个腔728相对于每一个其它腔728绝缘可包括物理隔离或电隔离之一或两者，如关于管理器400所描述的。

壳体本体724可被构造成使得所述多个腔728中的腔728关于上表面724e延伸到壳体本体724内。根据图示实施例，壳体本体724限定凹进到壳体本体724的上表面724e内的腔部分730。腔部分730可在第一到第二侧724c和724d之间延伸，例如从第一侧724c延伸到第二侧724d，并且从安装端724b向内延伸到配合和安装端724a和724b之间的位置。在这一点上，所述多个腔728被定位成与距引线框壳体704的配合端724a相比更靠近安装端724b。腔部分730还可以理解为是管理器。

壳体本体724可限定腔部分730的腔底板732，其被与上表面724e沿横向T间隔开。根据图示实施例，腔底板732是沿由纵向L和侧向A限定的平面延伸的大致平面的表面。腔底板732可被与壳体本体724的上表面724e沿横向T间隔开一距离D15，其基本上等于，比如稍大于，多个电缆300的信号导体端316的直径的距离D5。多个信号触头706可由引线框壳体524支撑，使得多个信号触头706中每一个的安装端710b的至少一部分通过腔底板732暴露，例如突出到其上方。在这一点上，可以说多个信号触头706中每一个的安装端710b被至少部分地暴露于腔部分730内。壳体本体724可进一步限定腔部分730的向前边缘，该边缘可限定腔部分730的向前表面734。根据图示实施例，向前表面734是沿由侧向A和横向T限定的平面延伸的大致平面的表面。

壳体本体724可限定腔部分730中的所述多个腔728。例如，壳体本体724可限定多个分割壁736和至少一个比如多个后壁738，所述多个分割壁736和所述至少一个后壁738限定所述多个腔728中的相应一些。根据图示实施例，所述至少一个后壁738可大致沿侧向延伸并且可被定位成靠近壳体本体724的安装端724b，例如大致位于壳体本体724的安装端724b处。此外，所述多个分割壁736中的每一个可大致从向外表面734沿纵向L延伸到所述至少一个后壁738。所述至少一个后壁738和所述多个分割壁736中的每个分割壁736两者可限定沿横向T的相应高度，该高度基本上等于距离D15。

分割壁736可彼此沿侧向A间隔开，使得每个分割壁736与多个信号触头706中相应一个的安装端710b相邻设置。根据图示实施例，每个安装端710b通过设置于安装端710b第一侧上的第一分割壁736a和设置于安装端710b第二侧上的第二分割壁736b侧面连接，第一和第二分割壁736a和736b彼此沿侧向A间隔开。第一和第二分割壁736a和736b，与所述至少一个后壁738的对应部分一起，可限定多个腔728中的相应一个腔，使得多个信号触头706中每一个的安装端710b被置于多个腔728中的对应腔728内。

类似于管理器200和400，每个腔728可以理解为至少部分通过一对对置壁限定。例如，腔728中的一个或多个可通过沿侧向A对置的分割壁736限定。这样，多个对置的分割壁736可限定多个腔728。每个腔728，如通过对置壁736所限定的，还可以理解为支撑多个电导体之一的至少一部分，比如信号触头706的安装端710b。在示例性实施例中，由腔728支撑的电导体的每个部分可与所述对置壁对正或不对正。在对正时，由腔728支撑的电导体的每个部分可被定位成使得横断腔728的对置壁736的直线还经过电导体的被支撑部分。例如，当信号触头706的安装端710b被沿横向T设置于腔728的底表面724g上方时就可能是这种情况。在不对正时，由腔728支撑的电导体的每个部分可被定位成使得横断腔728的对置壁736的直线不经过电导体的被支撑部分。例如，当信号触头706的安装端710b被设置成与底表面724g沿横向T齐平时就可能是这种情况。

腔部分730可被配置成使得多个腔728通过腔728的对740限定。例如，所述至少一个后壁738被分割为多个后壁738。根据图示实施例，腔728的每个对740通过彼此沿侧向A间隔开的第一、第二和第三分割壁736a，736b，和736c以及从第一分割壁736a延伸到第三分割壁736c的相应后壁738限定。根据图示实施例，第一、第二和第三分割壁736a，736b，和736c可彼此沿侧向A接连间隔开，使得没有分割壁736设置在第一和第二分割壁736a和736b之间，或设置在第二和第三分割壁736b和736c之间。第一和第二分割壁736a和736b，与后壁738的对应第一部分一起，可限定每个对740中的第一腔728a。第二和第三分割壁736b和736c，与后壁738的对应第二部分一起，可限定每个对740的第二腔728b。图示的引线框壳体704的腔部分730限定腔728的四个对740，腔728的这些对彼此沿侧向A间隔开。根据图示实施例，多个腔728中的腔728被布置成彼此沿侧向A相邻。在图示的实施例中，腔728的相邻对632可通过间隔件722间隔开。

腔728的每个对740被配置用于接收多个电缆300中相应一个的信号导体端316。例如，多个端壁738中的每一个可限定沿横向T在朝向腔底板732的向后方向上延伸到端壁738内的一对孔径742。孔径742可以例如是半圆形槽。每对孔径742可包括第一孔径742a和第二孔径742b，它们彼此沿侧向A间隔开，使得每个孔径742分别敞开到每个对740的第一和第二腔728a和728b中的相应一个。

例如，根据图示实施例，每对孔径742中的第一孔径742a敞开到每个对740中的第一腔728a，并且每对孔径742中的第二孔径742b敞开到每个对740中的第二腔728b。每个孔径742可限定内表面744使得每个孔径742的内表面744的至少一部分与腔底板732沿横向大致重合，比如稍稍向上间隔开。每个孔径742可限定各自的横截面尺寸，比如直径，其基本上等于，比如稍大于，多个电缆300中每一个的信号导体端316的直径的距离D5，使得多个电缆300中每一个的相应信号导体端316可设置于孔径724中的相应一些内，并且因此设置于多个腔728中的相应一些内。例如，图11示出了以类似于在上面关于管理器400所描述的方式用导电材料423，比如环氧树脂，填充的示例性腔728，导电材料被结合到多个电导体和被接收的电缆导体两者，从而使两者电连通。在示例性实施例中，导电材料432，比如环氧树脂，可沿横向T通过腔开口434被插入腔728中一个或多个直至所有腔内。此外，虽然图11中的电组件30示出了相等数目的腔728和腔416内的信号导体端316，但电组件430可包含空的腔728和/或连接到引线框壳体700，比如连接到信号触头706，但不包含在腔728内的信号导体端316。此外，引线框组件700的上述结构可以理解成包括与和引线框壳体704一体的管理器本体402和602类似的结构。

现在参考图13和14，图13绘示了引线框组件700的一部分的放大了的透视图，为清楚起见，接地板712和梁本体710被移除了。图14是图11中示出的电组件底侧的一部分的透视图，为清楚起见，梁本体718和梁本体710的部分被移除。继续参考图13和14，每个孔径742可被配置用于接收多个电缆300中相应一个的信号导体端316。例如，多个电缆300中相应一个的第一信号导体端316a可被置于腔728的相应对740的第一孔径742a内，并且因此被置于对740的第一腔728a内，并且多个电缆300中相应一个的第二信号导体端316b可被置于腔728的相应对740的第二孔径742b内，并且因此被置于对740的第二腔728b内。多个电缆300中每一个可被电连接到引线框组件700以使多个电缆300与引线组件700电连通。多个电缆300中每一个的信号导体端316可被插入到多个孔径742中的相应一些内，并且因此被置于多个腔728中的相应一些内。为了使多个电缆300的相应信号导体端316与多个信号触头706中每一个的对应安装端710b电连通，所述多个腔728中的每一个腔可用导电材料432，比如导电环氧树脂或类似物，以类似于在上面关于管理器400所描述的方式至少部分填充，导电材料被结合到所述多个电导体和被接收的电缆导体两者，因此使两者电连通。在示例性实施例中，导电材料432，比如环氧树脂，可沿横向T通过腔开口434而被插入到腔728中一个或多个直至所有腔内。

导电材料432应被置于所述多个腔728中的每一个腔内使得导电材料432至少部分覆盖所述多个信号触头706中每一个的安装端710b并且至少部分包围所述多个电缆300中每一个的信号导体端316，以使信号导体端316与信号触头706中的相应一些电连通，从而使多个电缆300与引线框组件700电连通。在这一点上，导电环氧树脂有助于信号导体端316和信号触头706中的对应一些信号触头之间的电连通。因为每个腔728被与所述多个腔728中的每一个其它的腔728物理隔离，所以设置于所述多个腔728中特定一个腔内的导电材料432将不与设置于所述多个腔中的任何其它腔728内的导电材料432接触，因而防止了对于焊料回流工艺来说通常出现的电短路现象的发生。

此外，多个电缆300中每一个的接地导体端314可被置于与引线框组件700电连通。例如，多个电缆300中每一个的接地导体端314可被置于与引线框组件700的接地板712接触，例如通过弯曲或以其它方式变形接地导体端334使接地导体端314的至少一部分抵接接地板712。然后，每一个接地导体端314可被紧固到接地板712，例如通过将接地导体端314焊接到接地板712，用导电环氧树脂将接地导体端314结合到接地板712，或根据需要以其它方式将接地导体端314紧固到接地板712。

参考图15，电连接器组件20包括被配置用于彼此配合以在电缆300和基板42之间建立电连接的第一电连接器22和第二电连接器24。如图示，第二电连接器24可以是限定配合接口34和大体垂直于配合接口34定向的安装接口32的直角连接器。

第一电连接器22包括介电的或电绝缘的连接器壳体31，其承载着多个引线框组件35和对应多个电触头33。例如，引线框组件35可包括下述中的一个或多个：1)引线框组件500a，500b，或700；2)管理器400或600；或3)基板200，如关于图1-14所描述的。此外，电触头可包括电触头502和702之一或两者。

再参考图15，信号电触头33可限定沿配合接口26延伸的配合端67。虽然在图15中未示出，但信号电触头33的配合端67可包括接地配合梁516，716的配合端518a，718a和沿配合接口26延伸的信号触头506，706的配合端10a，710a两者。配合端67中的每一个可限定各自的第一宽边和与第一宽边相对的各自的第二宽边，以及设置于宽边之间的边缘，以限定插头配合端。因此，如图示，第一电连接器22可被称为插头连接器。梁本体518可具有约0.1mm至0.5mm的沿着横向T沿着边缘的材料厚度或尺寸，以及约0.1mm至0.9mm的沿着侧向A沿着宽边的触头高度或尺寸。

第一电连接器22被配置用于与第二电连接器24沿纵向L配合和解除配合。第一电连接器22被配置用于与第二电连接器24沿纵向向前的配合方向M配合，所述纵向向前的配合方向M沿纵向延伸。各引线框组件39可沿横向T间隔开，横向T大体垂直于纵向L并且限定行方向。1)多个引线框组件，比如引线框组件500a，500b，700中的一个或多个；2)管理器400，600中的一个或多个；或3)如关于图1–14所描述的基板200，中的一个或多个可沿大体垂直于纵向L和横向T两者的侧向A定向。每个引线框组件的配合端67，包括接地配合梁516，716的配合端518a，718a和信号触头506，706的配合端510a，710a，彼此沿可限定列方向的侧向A间隔开。

此外，根据需要，引线框组件可限定沿配合接口26和安装接口28的重复的“S”和“G”模式，其中“S”表示信号电触头33(比如信号电触头506，607)的配合端或安装端，而“G”表示接地配合梁(比如516或716)之一或两者的接地配合端或接地安装端。例如，引线框组件39可限定重复的S-S-G模式，重复的S-G-S配置，或重复的G-S-S配置。此外，引线框组件39中的不同引线框可限定不同的配置。

根据一个实施例，用于将多个电缆300电连接到引线框壳体(比如，引线框组件500和700中的一个或多个)的方法可被提供，所述多个电缆300中每一个包括导体端(比如，信号导体端316)，该方法包括提供或教导第三方使用引线框壳体(比如，引线框壳体504或704中的一个或多个)，引线框壳体具有延伸到壳体本体(比如，壳体本体524或724)内的多个腔(比如，腔416，616，728)，所述多个腔中的每一个腔被配置用于绝缘多个电缆中相应一个电缆的单个导体端。该方法可还包括教导将所述多个电缆中每一个电缆的单个导体端置于多个腔中的第一腔内的步骤和教导用导电材料432至少部分地填充第一腔的步骤，导电材料432有助于所述多个电缆中每一个电缆的导体端与基板之间的电连通。该方法可进一步包括将引线框壳体销售给第三方。

根据一个实施例，用于将多个电缆300电连接到基板(比如，例如，基板，基板200)的方法可被提供，其中所述多个电缆300中的每一个包括第一导体端(比如，信号导体端316)，该方法包括提供或教导第三方使用管理器(比如，管理器400或600)，管理器具有限定多个腔(比如，腔416，616，728)的管理器本体，所述多个腔中的每一个腔的尺寸被设置用于接收所述多个电缆中相应一个的单个导体端。该方法可进一步包括教导将管理器附接到基板的步骤以及教导将所述多个电缆中每一个电缆的第一导体端置于多个腔中相应一个内的步骤。该方法可还包括教导用导电材料432至少部分填充所述多个腔中的每一个腔的步骤，导电材料432有助于所述多个电缆中每一个电缆的第一导体端与基板之间的电连通。此外，该方法可包括将管理器销售给第三方。

根据另一实施例，用于将多个电缆300电连接到互补电部件(比如基板200或引线框组件500或700)的方法可被提供，其中所述多个电缆300中每一个包括导体端(比如，信号导体端316)。该方法可包括提供或教导第三方使用所述互补电部件，该互补电部件承载着多个互补电导体(比如，导电元件203，电触头502，和电触头702)，互补电部件可还相对于互补电部件支撑着管理器(比如，管理器400，600，和730)，该管理器具有限定多个腔(比如，腔416，616，728)的管理器本体。该方法可还包括教导将所述多个电缆中每一个电缆的导体端中的至少一个导体端置于所述多个腔中的相应一个腔内的步骤。该方法可进一步包括教导用导电材料至少部分地填充所述多个腔中的相应一个腔的步骤，所述导电材料有助于每一个导体端与所述互补电导体中的至少相应一个互补电导体之间的电连通。另外，该方法可包括将互补电部件、管理器、或互补电部件和管理器两者销售给第三方。

前面的描述被提供用于说明目的并且不解释为限制带管理器的电组件。虽然已经参考优选的实施例或优选的方法描述了不同的实施例，但应理解这里使用的词语是描述和说明性词语，而不是限制性词语。此外，虽然已经参考特殊的结构、方法和实施例描述了这些实施例，但带管理器的电组件不意于被限制于这里公开的特殊细节。例如，应意识到与一个实施例相关联描述的结构和方法同等地适用于在这里描述的所有其它实施例，除非以其它方式特别指出。相关领域内的那些技术人员在阅读了本说明书的教导后可以对如这里描述的带管理器的电组件进行多种修改，并且在不偏离例如由附属的权利要求限定的带管理器的电组件的实质和范围的情况下可以进行改变。

例如，本领域内的那些技术人员将意识到上述公开内容描述了一种管理器，例如，其包括：用于附接到互补电部件的构件；用于至少部分地接收来自多个电缆中的相应一个的一个或多个单个导体端的构件；和用于，当管理器附接到互补电部件时，例如通过将单个导体置于腔内而电绝缘每个被电连接的单个导体的构件。

本领域内的那些技术人员将进一步意识到上述公开内容描述了一种引线框组件，例如，其包括：至少部分地接收来自多个电缆中相应一个的一个或多个单个导体端并且例如通过将单个导体置于单个腔内而电隔离每个被电连接的单个导体的构件。

本领域内的那些技术人员还将进一步意识到上述公开内容描述了一种用于将管理器附接到基板的构件；用于将来自多个电缆中相应一个的单个导体端置于多个腔中的相应一个内的构件；并且用导电材料432至少部分地填充所述多个腔中的每一个腔，导电材料432有助于多个电缆中每一个的导体端与基板之间的电连通。

Claims (35)

1.一种管理器，其被配置为使用于电连接的多个电缆导体与被电绝缘壳体支撑的互补电导体对正，所述管理器包括：

电绝缘的管理器本体，其限定出被配置用于接收所述电缆导体中的相应一些电缆导体和所述互补电导体中的相应一些互补电导体的多个腔，

其中，所述多个腔中的每一个腔被配置用于接收导电材料，所述导电材料在该腔中在所述多个电缆导体中的每一个电缆导体和互补电导体之间建立电路径，从而当这些腔已经接收了导电材料时，所述管理器本体使这些腔中的每一个腔与这些腔中的所有其它腔电隔离。

2.根据权利要求1所述的管理器，其中，电绝缘的管理器限定出多个至少部分地限定腔中的相应一些腔的至少一对对置壁。

3.根据权利要求2所述的管理器，其中，所述互补电导体中的相应一些互补电导体被支撑在所述对置壁之间。

4.根据权利要求3所述的管理器，其中，所述导电材料结合到被接收的电缆导体和被接收的互补电导体两者。

5.根据权利要求4所述的管理器，其中，所述导电材料是环氧树脂。

6.根据权利要求3所述的管理器，其中，所述互补电导体中的相应一些互补电导体被支撑在与所述对置壁中的每一个壁至少部分对正的位置，使得横断所述对置壁中的每一个壁的直线经过互补电导体。

7.根据权利要求3所述的管理器，其中，所述互补电导体中的相应一些互补电导体被支撑在与所述对置壁中的每一个壁都不对正的位置，使得没有直线能够横断所述对置壁中的每一个壁并且经过互补电导体。

8.根据权利要求1所述的管理器，还包括至少部分地穿过所述管理器本体延伸到所述多个腔中的相应一些腔的多个孔径，每个孔径被配置用于接收相应一个电缆导体，使得被接收的电缆导体从相应孔径延伸到相应腔内。

9.根据权利要求8所述的管理器，其中，所述孔径从所述管理器本体的表面沿第一方向延伸到相应腔，并且这些腔限定被配置用于沿大体垂直于第一方向的第二方向接收导电材料的开口。

10.根据权利要求9所述的管理器，其中，所述电绝缘的管理器限定出多个至少部分地限定腔中的相应一些腔的至少一对对置壁。

11.根据权利要求1所述的管理器，其中，所述腔进一步通过所述电绝缘壳体至少部分地限定。

12.根据权利要求11所述的管理器，其中，所述管理器还包括由所述管理器本体支撑的至少一个保持构件，所述至少一个保持构件被配置用于将所述管理器保持在相对于所述电绝缘壳体的附接位置。

13.根据权利要求1所述的管理器，其中，所述管理器本体与所述电绝缘壳体是整体的。

14.一种管理器，其被配置为使用于电连接的多个电缆导体与被电绝缘壳体支撑的互补电导体对正，所述管理器包括：

电绝缘的管理器本体，其限定出多个腔，所述多个腔中的每一个腔被配置用于当所述管理器本体被相对于所述电绝缘壳体支撑时至少部分地接收下述两者：1)所述多个电缆导体之一的单一导体端，和2)所述互补电导体中的单一互补电导体；

其中，当所述管理器本体被相对于所述电绝缘壳体支撑时，所述管理器本体和所述电绝缘壳体两者使这些腔中的每一个腔与这些腔中的所有其它腔至少部分地电隔离，使得设置于所述多个腔中的第一腔内的所述多个电缆中的相应一个电缆的第一单个导体端被与设置于所述多个腔中的第二腔内的所述多个电缆中的相应一个电缆的第二单个导体端电隔离。

15.根据权利要求14所述的管理器，其中，通过分别用导电材料至少部分地填充第一和第二腔，第一和第二导体端被置于与互补电部件电连通。

16.根据权利要求14所述的管理器，其中，所述管理器本体包括至少部分地限定多个腔的腔部分，其中，所述腔部分沿第一方向伸长并且所述多个腔中的腔沿第一方向彼此相邻设置。

17.根据权利要求16所述的管理器，其中，所述管理器本体还包括壁和相对于所述壁沿大体垂直于第一方向延伸的第二方向向外延伸的所述腔部分，并且其中，所述壁限定出上端和与上端沿分别大体垂直于第一和第二方向两者延伸的第三方向间隔开的对置下端。

18.根据权利要求17所述的管理器，其中，所述至少一个保持构件包括突片，所述突片与所述管理器本体是整体的并且从所述壁沿第二方向向外延伸，其中，所述至少一个保持构件被配置用于将所述管理器保持在相对于互补电部件的附接位置。

19.根据权利要求18所述的管理器，其中，所述互补电部件包括限定上表面和对置下表面的印刷电路板，所述管理器本体限定被配置用于当所述管理器附接到所述印刷电路板时抵接所述印刷电路板的上表面的抵接面，并且所述突片被配置用于接合所述印刷电路板。

20.根据权利要求19所述的管理器，其中，当所述管理器附接到所述印刷电路板时，所述突片接合所述印刷电路板的下表面。

21.根据权利要求17所述的管理器，其中，所述互补电部件包括引线框组件，所述引线框组件包括引线框壳体和由引线框壳体支撑的多个电触头，所述管理器本体限定出被配置用于当所述管理器附接到所述引线框组件时抵接所述引线框壳体的上表面的抵接面，并且所述至少一个保持构件被配置用于接合所述引线框组件。

22.根据权利要求17所述的管理器，其中，所述壁限定出基本上沿第二方向延伸穿过所述壁的多个孔径，所述多个孔径中的每一个孔径被配置用于接收所述多个电缆中相应一个电缆的单一导体端。

23.一种电组件，包括：

被配置为由电连接器支撑的引线框壳体，所述引线框壳体具有限定出安装端和与安装端沿配合方向间隔开的对置配合端的壳体本体，所述壳体本体限定出延伸到所述壳体本体内的多个腔，所述多个腔中的每一个腔被配置用于绝缘多个电缆中相应一个电缆的单个导体端；和

由所述引线框壳体支撑的多个电触头，所述多个电触头中的每一个电触头具有限定出安装端和对置配合端的触头本体。

24.根据权利要求23所述的电组件，还包括配置用于被置于与所述多个电触头电连通的多个电缆，每个电缆包括至少一个导体端，其中，所述多个电缆的单个导体端被置于所述多个腔中的对应一个腔内。

25.根据权利要求24所述的电组件，其中，所述多个腔中的腔被布置在相应的腔对中，每一对腔包括被配置用于接收所述多个电缆中相应电缆的第一单个导体端的第一腔和被配置用于接收所述多个电缆中相应电缆的第二单个导体端的第二腔，所述腔对沿第二方向彼此间隔开。

26.根据权利要求23所述的电组件，其中，所述多个腔中的腔沿基本上垂直于配合方向延伸的第二方向彼此相邻地设置。

27.根据权利要求25所述的电组件，其中，所述多个腔被定位成与距配合端相比更靠近安装端。

28.根据权利要求23所述的电组件，其中，所述多个电触头包括多个信号触头，所述多个信号触头中的每一个信号触头通过连接器壳体支撑，使得该信号触头的一部分被置于所述多个腔中的对应腔内。

29.根据权利要求28所述的电组件，其中，所述多个腔中的每一个腔被用导电环氧树脂至少部分地填充，所述导电环氧树脂有助于相应的安装端与被置于所述多个腔中的每一个腔内的单个导体端之间的电连通。

30.根据权利要求29所述的电组件，其中，所述多个电触头还包括至少一个接地触头。

31.根据权利要求30所述的电组件，其中，所述至少一个接地触头包括包含多个接地配合梁的接地板。

32.一种将多个电缆电连接到承载着多个互补电导体的互补电部件的方法，每个电缆包括导体端，所述方法包括：

相对于所述互补电部件支撑管理器，所述管理器具有限定出多个腔的管理器本体；

将所述多个电缆中每一个电缆的导体端中的至少一个导体端置于所述多个腔中的相应一个腔内；和

用导电材料至少部分地填充所述多个腔中的相应一个腔，所述导电材料有助于每一个导体端与所述互补电导体中的至少相应一个互补电导体之间的电连通。

33.根据权利要求32所述的方法，其中，所述支撑步骤还包括将所述管理器附接到所述互补电部件的步骤。

34.根据权利要求32所述的方法，其中，当所述管理器附接到基板时，所述多个腔通过所述管理器本体和所述互补电部件的协作而彼此绝缘。

35.一种将多个电缆电连接到互补电部件的方法，所述多个电缆中的每一个电缆包括导体端，所述方法包括：

提供或教导第三方使用所述互补电部件，所述互补电部件承载着多个互补电导体，所述互补电部件相对于所述互补电部件支撑着管理器，所述管理器具有限定多个腔的管理器本体；

教导将所述多个电缆中每一个电缆的导体端中的至少一个导体端置于所述多个腔中的相应一个腔内的步骤；

教导用导电材料至少部分地填充所述多个腔中的相应一个腔的步骤，所述导电材料有助于每一个导体端与所述互补电导体中的至少相应一个互补电导体之间的电连通；和

将所述互补电部件或所述管理器中的至少一个销售给第三方。