JP2002170640A - コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】リード部における電磁シールドを可能とするコ
ネクタを提供することにある。 【解決手段】電線側ハウジング２と基板側ハウジング３
との嵌合状態においては、基板側ハウジング３に設けら
れた基板側シールドシェル１５によってリード部１３の
周囲が取り囲まれ、電線側ハウジング２に設けられた上
部シェル５２によってリード部１３上面の開放口１８の
ほぼ全面が塞がれている。これにより、リード部１３が
シールド状態とされ、ノイズの影響を低減することがで
きる。また、基板側シールドシェル１５においては、リ
ード部１３の上方は開放口１８が設けられて開放された
状態であるため、両ハウジング２、３が嵌合されていな
いときには、リード部１３と導体回路との接続部分を上
方から視認可能とされている。これにより、接続部分の
はんだ付けの検査を容易に行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタに関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】図６には、従来のコネクタ１０１を示し
た。このコネクタ１０１はフラットケーブル用コネクタ
であり、プリント基板に接続される基板側ハウジング１
０２と、この基板側ハウジング１０２に嵌合可能とされ
た電線側ハウジング１０３とから構成されている。そし
て、電線側ハウジングにはシールド電線１０４の端末が
接続されている。

【０００３】ここで、各ハウジング１０２、１０３の周
囲は、基板側シールドシェル１０５および電線側シール
ドシェル１０６Ａ、１０６Ｂにより覆われている。そし
て、これらのシールドシェル１０５、１０６Ａ、１０６
Ｂがプリント基板のグランド層に接続されることによ
り、コネクタ１０１の周囲の電磁シールドがなされてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、基板側ハウ
ジング１０２においてリード部１０７の先端１０７Ａ
は、プリント基板の導体回路（図示せず）にはんだ付け
により接続される。このリード部１０７は、はんだ付け
の検査を目視により行う必要があることなどのために、
基板側ハウジング１０２から露出された構造となってお
り、基板側シールドシェル１０５によって覆われていな
い。このため、リード部１０７の周りには電磁シールド
がなされておらず、ノイズの影響を受け易くなるおそれ
があった。

【０００５】本発明は、上記した事情に鑑みてなされた
ものであり、その目的は、リード部における電磁シール
ドを可能とすることのできるコネクタを提供することに
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに請求項１の発明に係るコネクタは、シールド電線の
端末に接続され、かつプリント基板に固定されるハウジ
ングと、前記ハウジングに保持されるとともに前記プリ
ント基板に接続されるリード部が設けられた端子金具を
備えたコネクタであって、前記リード部を覆うことによ
り電磁的にシールド可能なシールド部が設けられている
ことを特徴とする。

【０００７】請求項２の発明は、請求項１に記載のコネ
クタであって、前記シールド部は、前記リード部を開放
可能とされていることを特徴とする。ここで、シールド
部が「開放可能」とは、例えば回動軸を中心に回動可能
とされていてもよく、前後にスライドさせることによっ
て開閉可能とされていてもよい。あるいは、シールドシ
ェルとは別体として形成され、着脱可能とされていても
よい。

【０００８】請求項３の発明は、シールド電線の端末に
接続された電線側ハウジングと、前記電線側ハウジング
と嵌合可能で、かつプリント基板に固定される基板側ハ
ウジングと、前記基板側ハウジングに保持される端子金
具と、前記端子金具に設けられ前記プリント基板に接続
されるリード部とを備えたコネクタであって、前記基板
側ハウジングと前記電線側ハウジングとが嵌合するとき
に前記リード部を覆うことにより電磁的にシールド可能
なシールド部を備えたことを特徴とする。

【０００９】請求項４の発明は、請求項３に記載のコネ
クタであって、前記シールド部は、前記基板側ハウジン
グに設けられ前記リード部の上方空間が開放口として開
放された状態で前記リード部の周囲を取り囲む基板側シ
ールド部と、前記電線側ハウジングに設けられ前記基板
側ハウジングと前記電線側ハウジングとが嵌合するとき
に前記開放口を閉止可能な電線側シールド部とに分割し
て構成されていることを特徴とする。

【００１０】

【発明の作用、および発明の効果】請求項１の発明によ
れば、ハウジングには、リード部を覆うことにより電磁
的にシールド可能なシールド部が設けられている。これ
により、リード部がシールド状態とされ、ノイズの影響
を低減することができる。

【００１１】請求項２の発明によれば、シールド部はリ
ード部を開放可能とされている。リード部は、はんだ付
けによってプリント基板に接続されており、このはんだ
付けの検査を行う場合には、リード部が視認可能とされ
ている必要がある。ここで、シールド部は開放可能とさ
れているため、シールド部を開放状態とすれば、はんだ
付けの検査を容易に行うことができる。

【００１２】請求項３の発明によれば、コネクタは電線
側ハウジングと、この電線側ハウジングと嵌合可能な基
板側ハウジングとから構成され、基板側ハウジングと電
線側ハウジングとが嵌合するときにリード部を覆うこと
のできるシールド部が備えられている。このため、両ハ
ウジングが嵌合されていないときには、リード部の周囲
は開放された状態とされており、リード部のはんだ付け
の検査を容易に行うことができる。また、両ハウジング
が嵌合される際には、リード部の周囲が覆われる。これ
により、リード部の周囲がシールド状態とされ、ノイズ
の影響を低減することができる。

【００１３】請求項４の発明によれば、シールド部は、
基板側ハウジングに設けられてリード部の上方空間が開
放口として開放された状態でリード部の周囲を取り囲む
基板側シールド部と、電線側ハウジングに設けられて両
ハウジングが嵌合するときに開放口を閉止可能な電線側
シールド部とに分割されて構成されている。このため、
両ハウジングが嵌合されていないときには、リード部の
上方は開放された状態とされており、リード部のはんだ
付けの検査を容易に行うことができる。また、両ハウジ
ングが嵌合される際には、リード部の周囲がシールド状
態とされ、ノイズの影響を低減することができる。

【００１４】また、両ハウジングが嵌合していないとき
であっても、基板側シールド部によってリード部の周囲
が覆われている。このため、リード部を外部からの衝撃
等から保護することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図１〜図５を参照して詳細に説明する。

【００１６】本実施形態のコネクタ１は、フラットケー
ブルＦの端末が接続された電線側ハウジング２と、この
電線側ハウジング２と嵌合可能でプリント基板Ｐに接続
された基板側ハウジング３とで構成されている。なお、
以下の説明において、各ハウジング２、３が相手側と嵌
合する面を前側とする。

【００１７】まず、基板側ハウジング３について説明す
る。この基板側ハウジング３は、プリント基板Ｐの所定
の位置に固定される基板側本体１０と、複数の雌側端子
金具１２（本発明の端子金具に該当する）、および導電
性材料からなる基板側シールドシェル１５（本発明の基
板側シールド部に該当する）とを備えて構成されている
（図１、図３参照）。

【００１８】基板側本体１０は合成樹脂により上面から
視てほぼ方形をなす扁平な箱状に形成されており、後述
する電線側ハウジング２の嵌合腕３２の内側に嵌合可能
とされている。

【００１９】基板側本体１０には、その前後両面間に貫
通するスリット状の取付溝１１が幅方向に一定ピッチで
並列して形成されており、この取付溝１１には、雌側端
子金具１２が圧入されている。雌側端子金具１２の後端
はプリント基板Ｐに接続するためのリード部１３とさ
れ、基板側本体１０の後端から突出されている。リード
部１３の後端部分は下方へ突設されて、この突設部分の
下面側は、プリント基板Ｐ上の導体回路にはんだ付けに
より接着される。一方、雌側端子金具１２の前端は、上
下一対のアーム部１４が片持ち状に前方へ突出した形状
となっており、両ハウジング２、３が嵌合した際に両ア
ーム間に電線側ハウジング２のタブ部４２を挟み込み可
能とされている。

【００２０】基板側本体１０の外側には、基板側シール
ドシェル１５が装着されている。この基板側シールドシ
ェル１５の前半部分は、基板側本体１０の下面全体、左
右両側面全体、および上面のうち左右側縁部を覆うよう
に形成されている。基板側本体１０上面側の中央部分
は、基板側シールドシェル１５によって覆われない開放
部１６とされている。また、基板側シールドシェル１５
の両側面には、内側に後述する電線側ハウジング２の嵌
合腕３２を収納可能なように、基板側本体１０の側面と
の間に所定のクリアランスが設けられている。

【００２１】また、基板側シールドシェル１５の後半部
分には、前半部分における左右の側面部分が延設され
て、リード部１３の側方および後方を囲う側壁１７Ａお
よび後壁１７Ｂが形成されている。そして、リード部１
３の上面側は開放口１８として開放されている。この開
放口１８は、開放部１６とともに、後述の電線側ハウジ
ング２に設けられた蓋部５７によって閉止可能とされて
いる。

【００２２】さらに、基板側シールドシェル１５の側壁
１７Ａおよび後壁１７Ｂからは、それぞれ左右一対のシ
ェルリード部１９Ａ、１９Ｂが外側に張り出して形成さ
れている。このシェルリード部１９Ａ、１９Ｂはプリン
ト基板Ｐにはんだ付けにより固着されるとともに、プリ
ント基板Ｐ上のアース回路と接続されるようになってい
る。

【００２３】次に、電線側ハウジング２について説明す
る。この電線側ハウジング２はフラットケーブルＦが組
み付けられる電線側本体２０、複数の雄側端子金具４
０、および導電性材料からなる電線側シールドシェル５
０（本発明の電線側シールド部に該当する）を備えて構
成され、基板側ハウジング３に嵌合可能とされている
（図２参照）。

【００２４】電線側本体２０は合成樹脂により上面から
視てほぼ方形をなす扁平なブロック状に形成されてお
り、その上面はほぼ全領域に渡って浅く凹んだ形状とさ
れている。また、その前側の左右両端部からは、ほぼチ
ャンネル形をなす一対の嵌合腕３２が、互いに向かい合
うような姿勢で前方へ突設されている。

【００２５】電線側本体２０の前端壁部２１には、上方
及び前後両方に開放された複数の逃がし溝２２が左右に
一定ピッチで並列して形成されている。また、電線側本
体２０の前後方向におけるほぼ中間に位置する第１中間
壁部２３には、逃がし溝２２に対応する位置に、電線受
入溝２４が上方及び前後両方に開放して形成されてい
る。この電線受入溝２４の上端部には、内側へ突出する
一対の浮き上がり規制部２４Ａが突設されている。ま
た、第１中間壁部２３よりも少し後方に位置する第２中
間壁部２５には、各電線受入溝２４と対応する複数の電
線保持溝２６が上方及び前後両方に開放して形成されて
いる。さらに、電線側本体２０の後端壁部２７にも、電
線受入溝２４及び電線保持溝２６と対応するケーブル保
持溝２８が上方及び前後両方に開放して形成されてい
る。また、前端壁部２１と第１中間壁部２３との間に
は、各逃がし溝２２および電線受入溝２４との間で前後
に細長く延びる端子収容溝２９が形成されている。

【００２６】また、前端壁部２１と第１中間壁部２３と
の間における電線側本体２０の左右両内壁面には、後述
のフラットケーブルＦの保持体Ｆｂを収容可能な第１収
容凹部３０が上方に開放して形成されている。同様に、
第２中間壁部２５と後端壁部２７との間には、後述のフ
ラットケーブルＦの導電体Ｆｇを収容可能な第２収容凹
部３１が上方に開放して形成されている。

【００２７】電線側本体２０に取り付けられる雄側端子
金具４０は、全体として前後方向に細長い形状をなし、
その前端には連結部４１を介してタブ部４２が形成され
ている。また、雄側端子金具４０の後端には左右一対の
電線接続部４３が形成されている。この電線接続部４３
は雄側端子金具４０の後端から片持ち状に延出され、そ
の先端は上方に曲げ加工されている。

【００２８】この雄側端子金具４０は、電線側本体２０
の前方から逃がし溝２２に沿って圧入されて端子収容溝
２９に収容される。そして、電線接続部４３が電線受入
溝２４に差し込まれるとともに、タブ部４２の後端縁が
前端壁部２１に当接される。このとき、タブ部４２は前
端壁部２１の前方に突出されており、両ハウジング２、
３が嵌合する際に雌側端子金具１２と接続可能とされて
いる。

【００２９】雄側端子金具４０が装着された電線側本体
２０には、フラットケーブルＦが上方から落としこむよ
うに装着されている。フラットケーブルＦは、複数本の
シールド電線Ｆａの端末を方形板状の保持体Ｆｂによっ
て位置決め保持したものであり、シールド電線Ｆａは、
導体Ｆｃの外周を絶縁層Ｆｄで覆い、その絶縁層Ｆｄの
外周をシールド層Ｆｅで覆い、さらにシールド層Ｆｅを
外部被覆Ｆｆで覆った構造とされている。各シールド電
線Ｆａは、端末側に向かって順に、外部被覆Ｆｆとシー
ルド層Ｆｅが除去され、さらに絶縁層Ｆｄの一部が除去
されて導体Ｆｃが露出されている。保持体Ｆｂは、この
導体Ｆｃの露出部分よりも端末側（前側）における絶縁
層Ｆｄを包囲するように固着されている。また、シール
ド層Ｆｅの露出部分には、各シールド電線Ｆａのシール
ド層Ｆｅ間を短絡させるように横長板状をなす導電体Ｆ
ｇが固着されている。そして、保持体Ｆｂが第１収容凹
部３０に、導電体Ｆｇが第２収容凹部３１にそれぞれ収
容されるように電線側本体２０にセットされる。このと
き、シールド電線Ｆａにおいて保持体Ｆｂと導電体Ｆｇ
の間の部分が電線受入溝２４および電線保持溝２６に挿
入されるとともに、導体Ｆｃの露出部分が雄側端子金具
４０の電線接続部４３に挟みこまれている。また、シー
ルド電線Ｆａにおいて導電体Ｆｇよりも後方部分は、ケ
ーブル保持溝２８に挿入されて電線側本体２０外へ導か
れている。

【００３０】電線側本体２０の外側には、電線側シール
ドシェル５０が装着されている。この電線側シールドシ
ェル５０は、下部シェル５１と上部シェル５２との分割
構造とされている。下部シェル５１は、電線側本体２０
の下面全体、左右側面全体および上面のうち左右側縁部
を覆うように形成されている。そして、その側面に形成
された切り起こし状の係止片５３を電線側本体２０の凹
部３３に係止させることにより、下部シェル５１の電線
側本体２０に対する抜け止めがなされている。

【００３１】電線側本体２０上面側の開放された部分に
は、上部シェル５２がカバーのように覆い被さって組み
付けられている。この上部シェル５２は全体として平板
状をなし、その左右両側縁には、前後２片ずつの取り付
け片５４が下向きに突設されている。この取り付け片５
４を電線側本体２０に設けられた取付孔３４に係止する
ことにより、上部シェル５２の電線側本体２０への取り
付けがなされている。また、上部シェル５２において前
後方向の中央よりやや後方には、各シールド電線Ｆａが
雄側端子金具４０の連結部４１に接続される位置の前後
でシールド電線Ｆａに当接する一対の電線押さえ部５５
が下方へ切り起こすように設けられており、各シールド
電線Ｆａの上方への遊動を規制するようにされている。
さらに、電線押さえ部５５の後方には、接触片５６が下
方に切り起こすように設けられており、フラットケーブ
ルＦの導電体Ｆｇと接触することにより上部シェル５２
とシールド層Ｆｅとの導通が図られている。

【００３２】また、この上部シェル５２の前端部は、前
方に向けて延設されて蓋部５７とされている。蓋部５７
は、両ハウジング２、３を嵌合させたときにその前端が
基板側シールドシェル１５の後端に達するようにされて
おり、両ハウジング２、３の嵌合時に、基板側本体１０
およびリード部１３の上部を覆うことが可能とされてい
る。蓋部５７の先端には左右一対の接触部５８が下方へ
切り起こすように設けられ、この接触部５８の前半部分
は斜め上方に折り返された形状とされている。

【００３３】以上のように構成された基板側ハウジング
３と電線側ハウジング２とを嵌合させるときには、電線
側ハウジング２の嵌合腕３２が基板側ハウジング３の基
板側本体１０と基板側シールドシェル１５との間に、両
本体１０、２０が突き当たるまで進入される。そして、
雄側端子金具４０のタブ部４２が雌側端子金具１２のア
ーム部１４に挟みこまれるようにして接続される。これ
により、フラットケーブルＦの各シールド電線Ｆａの導
体Ｆｃが、雄、雌の両端子金具１２、４０を介してプリ
ント基板Ｐの導体回路に電気的に接続される（図４、図
５参照）。

【００３４】このとき、電線側ハウジング２における上
部シェル５２の蓋部５７が、基板側ハウジング３の上面
の開放部１６およびリード部１３上面の開放口１８のほ
ぼ全面を塞ぐように覆い付けられ、接触部５８の先端が
基板側シールドシェル１５の後端部の上縁に接触され
る。そして、両ハウジング２、３の周囲は、基板側シー
ルドシェル１５および電線側シールドシェル５０によっ
て完全にシールドされた状態となる。

【００３５】このように、両ハウジング２、３の嵌合状
態においては、基板側ハウジング３に設けられた基板側
シールドシェル１５によってリード部１３の周囲が囲わ
れるとともに、電線側ハウジング２に設けられた上部シ
ェル５２によってリード部１３上面の開放口１８のほぼ
全面が塞がれる。これにより、リード部１３がシールド
状態とされ、ノイズの影響を低減することができる。ま
た、基板側シールドシェル１５においては、リード部１
３の上方は開放された状態であるため、両ハウジング
２、３が嵌合されていないときには、リード部１３を上
方から視認可能とされている。このため、リード部１３
のはんだ付けの検査を容易に行うことができる。さら
に、両ハウジング２、３が嵌合していないときであって
も、基板側シールドシェル１５によってリード部１３の
周囲が覆われている。このため、リード部１３を外部か
らの衝撃等から保護することができる。

【００３６】本発明の技術的範囲は、上記した実施形態
によって限定されるものではなく、例えば、次に記載す
るようなものも本発明の技術的範囲に含まれる。その
他、本発明の技術的範囲は、均等の範囲にまで及ぶもの
である。 （１）上記実施形態によれば、コネクタ１は電線側ハウ
ジング２と基板側ハウジング３とから構成された２ピー
ス型のコネクタであるが、本発明によればコネクタの構
成は本実施形態に限るものではなく、例えば１ピース型
のコネクタにも適用することができる。 （２）上記実施形態によれば、シェルリード部１９Ａ、
１９Ｂが基板側シールドシェル１５の外側に張り出して
形成されているが、本発明によればシェルリード部の構
造は本実施形態の限りではなく、例えば基板側シールド
シェルの内側に張り出していてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施形態の基板側ハウジングと電線側ハウジ
ングとの嵌合前の斜視図

【図２】本実施形態の電線側ハウジングの分解斜視図

【図３】本実施形態の基板側ハウジングと電線側ハウジ
ングとの嵌合前の断面図

【図４】本実施形態の基板側ハウジングと電線側ハウジ
ングとの嵌合時の斜視図

【図５】本実施形態の基板側ハウジングと電線側ハウジ
ングとの嵌合時の断面図

【図６】従来の基板側ハウジングおよび電線側ハウジン
グの斜視図

【符号の説明】

１…コネクタ ２…電線側ハウジング ３…基板側ハウジング １２…雌側端子金具（端子金具） １３…リード部 １５…基板側シールドシェル（基板側シールド部） １８…開放口 ５０…電線側シールドシェル（電線側シールド部） Ｆａ…シールド電線 Ｐ…プリント基板

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E021 FA05 FA11 FB02 FB08 FB11 FC07 FC21 FC40 GB20 LA01 LA09 LA10 LA15 LA21 5E023 AA04 AA13 AA16 BB02 BB06 BB10 BB22 CC23 CC26 EE03 EE04 EE10 EE29 FF01 GG11 HH12 HH16 HH22 HH26

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シールド電線の端末に接続され、かつプ
   リント基板に固定されるハウジングと、前記ハウジング
   に保持されるとともに前記プリント基板に接続されるリ
   ード部が設けられた端子金具を備えたコネクタであっ
   て、 前記リード部を覆うことにより電磁的にシールド可能な
   シールド部が設けられていることを特徴とするコネク
   タ。
2. 【請求項２】 前記シールド部は、前記リード部を開放
   可能とされていることを特徴とする請求項１に記載のコ
   ネクタ。
3. 【請求項３】 シールド電線の端末に接続された電線側
   ハウジングと、前記電線側ハウジングと嵌合可能で、か
   つプリント基板に固定される基板側ハウジングと、前記
   基板側ハウジングに保持される端子金具と、前記端子金
   具に設けられ前記プリント基板に接続されるリード部と
   を備えたコネクタであって、 前記基板側ハウジングと前記電線側ハウジングとが嵌合
   するときに前記リード部を覆うことにより電磁的にシー
   ルド可能なシールド部を備えたことを特徴とするコネク
   タ。
4. 【請求項４】 前記シールド部は、前記基板側ハウジン
   グに設けられ前記リード部の上方空間が開放口として開
   放された状態で前記リード部の周囲を取り囲む基板側シ
   ールド部と、前記電線側ハウジングに設けられ前記基板
   側ハウジングと前記電線側ハウジングとが嵌合するとき
   に前記開放口を閉止可能な電線側シールド部とに分割し
   て構成されていることを特徴とする請求項３に記載のコ
   ネクタ。